JP3141677B2 - 複数の吸着ハンドによるic搬送機構 - Google Patents

複数の吸着ハンドによるic搬送機構

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JP3141677B2
JP3141677B2 JP5458394A JP5458394A JP3141677B2 JP 3141677 B2 JP3141677 B2 JP 3141677B2 JP 5458394 A JP5458394 A JP 5458394A JP 5458394 A JP5458394 A JP 5458394A JP 3141677 B2 JP3141677 B2 JP 3141677B2
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    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
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  • Testing Or Measuring Of Semiconductors Or The Like (AREA)
  • Supply And Installment Of Electrical Components (AREA)
  • Container, Conveyance, Adherence, Positioning, Of Wafer (AREA)

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【産業上の利用分野】この発明は、複数の吸着ハンドに
よるIC搬送機構についてのものである。吸着ハンドは
供給ステージから測定部にICを移動し、測定部から収
容ステージにICを移動する。このようなIC搬送機構
を使用する装置には、例えばオートハンドラがある。
【0002】
【従来の技術】次に、従来技術によるIC搬送機構の構
成を図14により説明する。図14の5は測定部、5A
と5BはICソケット、10はIC、11は供給ステー
ジ、12は収容ステージ、16は搬送機構、16Aと1
6Bは吸着ハンド、16Cと16Dは吸着パッドであ
る。
【0003】図14では、供給ステージ11は第1の列
Y1に配置され、Y軸方向に移動する。供給ステージ1
1は複数の行に配置された凹部11A・11Bをもつ。
凹部11A・11BにIC10が載置されるとIC10
の姿勢が補正される。収容ステージ12は第2の列Y2
に配置され、Y軸方向に移動する。収容ステージ12は
複数の行に配置された凹部12A・12Bをもつ。凹部
12A・12BにIC10が載置されるとIC10の姿
勢が補正される。
【0004】図14の凹部11A・11Bと凹部12A
・12Bは同形状であり、IC10の外形より僅かに大
きい矩形の溝が形成されている。前記溝の入口部は傾斜
が設けられているので、傾斜に案内されIC10に姿勢
が補正される。IC10が正確に位置決めされることに
より、供給ステージ11から後述するICソケット5A
・5Bへの位置決めを容易にする。または、収容ステー
ジ12から次の工程への搬送を容易にする。
【0005】測定部5はICソケット5A・5Bをも
ち、ICソケット5A・5Bは第1の列Y1と第2の列
Y2から等距離の列YM上に配置される。ICソケット
5AとICソケット5Bの行間距離は凹部11A・11
Bおよび凹部12A・12Bの行間距離と同じである。
【0006】搬送機構16は、吸着ハンド16A・16
Bと吸着パッド16C・16Dを備える。吸着ハンド1
6A・16Bは、IC10の上面を負圧により吸着する
吸着パッドが内包され、前記吸着パッドの周囲にはIC
10のリードに接触する圧接体が取り付けられる。吸着
ハンド16A・16BがIC10を吸着保持した状態
で、ICソケット5A・5Bに押下すると、前記圧接体
はIC10のリードをICソケット5A・5Bの接触子
に圧接する。吸着パッド16C・16Dは吸着ハンド1
6A・16Bに内包される吸着パッドと同じものであ
る。
【0007】図14では、吸着ハンド16A・16Bと
吸着パッド16C・16DはZ軸方向に昇降する。吸着
ハンド16A・16Bと吸着パッド16C・16Dの列
間距離は、第1の列Y1と列YMの距離と同じであり、
吸着ハンド16Aと吸着ハンド16Bの行間距離および
吸着パッド16Cと吸着パッド16Dの行間距離は、I
Cソケット5AとICソケット5Bの行間距離と同じで
ある。搬送機構16は吸着ハンド16A・16Bと吸着
パッド16C・16Dを一体にしてX軸方向に移動す
る。
【0008】次に、図14の動作を図15から図17の
状態変化図により説明する。図15から図17は図14
の正面図である。図15の60は移動体であり、移動体
60はシリンダ16Eとシリンダ16Fを取り付ける。
シリンダ16Eが駆動すると、移動体60の側壁に取り
付けられたリニアガイドに案内されて、吸着ハンド16
A・16Bは昇降する。シリンダ16Fが駆動すると、
移動体60の側壁に取り付けられたリニアガイドに案内
されて、吸着パッド16C・16Dは昇降する。モータ
60Aはボールねじと連結し、前記ボールねじは移動体
60に取り付けられるボールナットと結合する。モータ
60Aが回転すると、移動体60をX軸方向に移動させ
る。
【0009】図15アの状態では、吸着ハンド16A・
16BによりIC10がICソケット5A・5Bに搬送
され、供給ステージ11に次のIC10が待機してい
る。なお、ICソケット5A・5B上のIC10は測定
が完了している。
【0010】図15アの状態から、移動体60は供給ス
テージ11側に移動し、図15イの状態になる。図15
イの状態では、吸着ハンド16A・16Bは供給ステー
ジ11上に位置し、吸着パッド16C・16DはICソ
ケット5A・5B上に位置する。
【0011】図15イの状態から、吸着ハンド16A・
16Bと吸着パッド16C・16Dは降下し、図16ア
の状態になる。図16アでは、吸着ハンド16A・16
Bが供給ステージ11のIC10を吸着するとともに、
吸着パッド16C・16DはICソケット5A・5B上
のIC10を吸着する。図16アの状態から、吸着ハン
ド16A・16Bと吸着パッド16C・16Dはそれぞ
れIC10を吸着保持して上昇し、図16イの状態にな
る。
【0012】図16イの状態から、移動体60は収容ス
テージ12側に移動し、図17アの状態になる。図17
アの状態では、吸着ハンド16A・16BはICソケッ
ト5A・5B上に位置し、吸着パッド16C・16Dは
収容ステージ12上に位置する。
【0013】図17アの状態から、吸着ハンド16A・
16Bと吸着パッド16C・16Dは降下し、図16イ
の状態になる。図16イでは、吸着ハンド16A・16
BはICソケット5A・5BにIC10を圧接するとと
もに、吸着パッド16C・16Dは収容ステージ12上
の凹部12A・12BにIC10を解放する。
【0014】図17イの状態から、ICソケット5A・
5B上のIC10が測定終了し、収容ステージ12上の
IC10が次の工程に搬送され、供給ステージ11に次
のIC10が搬送されると、図15アの状態に戻り、一
連の搬送サイクルが完了する。
【0015】
【発明が解決しようとする課題】図14の構成によるI
C搬送機構では、図15アの状態から図15イの状態に
至る時間と、図16イから図17アに到る時間を要する
ため一連の搬送サイクルを短縮することが困難である。
すなわち、移動体60が供給ステージ11に往復動して
IC10をICソケット5A・5Bに搬入するととも
に、移動体60が収容ステージ12に往復動してICソ
ケット5A・5BからIC10を搬出するので、処理に
無駄が生じている。
【0016】この発明は、搬送機構に第1群の吸着ハン
ドと第2群の吸着ハンドを設け、第1群の吸着ハンドが
供給ステージのICを吸着するときは、同時に第2群の
吸着ハンドはICソケットにICを圧接し、第2群の吸
着ハンドが供給ステージのICを吸着するときは、同時
に第1群の吸着ハンドはICソケットにICを圧接し、
第1群の吸着ハンドが収容ステージにICを解放すると
きは、同時に第2群の吸着ハンドはICソケットにIC
を圧接し、第2群の吸着ハンドが収容ステージにICを
解放するときは、同時に第1群の吸着ハンドはICソケ
ットにICを圧接して、処理時間を短くするIC搬送機
構の提供を目的とする。
【0017】
【課題を解決するための手段】第1の発明は、列Y1の
下段に配置され、IC10が載置されるとIC10の姿
勢が補正される複数の凹部1A・1Bをもち、凹部1A
・1Bを複数の行に配置し、Y軸方向に移動する供給ス
テージ1と、列Y1の上段に配置され、IC10が載置
されるとIC10の姿勢が補正される複数の凹部2A・
2Bをもち、凹部2A・2Bを複数の行に配置し、Y軸
方向に移動する収容ステージ2と、列Y2の下段に配置
され、IC10が載置されるとIC10の姿勢が補正さ
れる複数の凹部3A・3Bをもち、凹部3A・3Bを複
数の行に配置し、Y軸方向に移動する供給ステージ3
と、列Y2の上段に配置され、IC10が載置されると
IC10の姿勢が補正される複数の凹部4A・4Bをも
ち、凹部4A・4Bを複数の行に配置し、Y軸方向に移
動する収容ステージ4と、列Y1と列Y2から等距離の
列YM上に複数の行に配置されるICソケット5A・5
Bをもつ測定部5とを備え、搬送機構6は複数の行に配
置される第1群の吸着ハンド6A・6Bと複数の行に配
置される第2群の吸着ハンド6C・6Dを一体にしてX
軸方向に移動し、第1群の吸着ハンド6A・6Bが供給
ステージ1の凹部1A・1BのIC10を吸着するとき
は、同時に第2群の吸着ハンド6C・6DはICソケッ
ト5A・5BにIC10を圧接し、第2群の吸着ハンド
6C・6Dが供給ステージ3の凹部3A・3BのIC1
0を吸着するときは、同時に第1群の吸着ハンド6A・
6BはICソケット5A・5BにIC10を圧接し、第
1群の吸着ハンド6A・6Bが収容ステージ2の凹部2
A・2Bに測定後のIC10を解放するときは、同時に
第2群の吸着ハンド6C・6DはICソケット5A・5
BにIC10を圧接し、第2群の吸着ハンド6C・6D
が収容ステージ4の凹部4A・4Bに測定後のIC10
を解放するときは、同時に第1群の吸着ハンド6A・6
BはICソケット5A・5BにIC10を圧接する。
【0018】第2の発明は、行群X1にIC10が供給
される複数の凹部7A・7Bをもち、行群X2にIC1
0が収容される複数の凹部7C・7Dをもち、複数の凹
部7A・7Bと複数の凹部7C・7Dを列Y1上に配置
し、Y軸方向に移動する移動ステージ7と、行群X3に
IC10が供給される複数の凹部8A・8Bをもち、行
群X4にIC10が収容される複数の凹部8C・8Dを
もち、複数の凹部8A・8Bと複数の凹部8C・8Dが
列Y1上に配置され、Y軸方向に移動する移動ステージ
8と、列Y1と列Y2から等距離の列YM上に複数の行
に配置されるICソケット5A・5Bをもつ測定部5と
を備え、搬送機構6は複数の行に配置される第1群の吸
着ハンド6A・6Bと複数の行に配置される第2群の吸
着ハンド6C・6Dを一体にしてX軸方向に移動し、第
1群の吸着ハンド6A・6Bが移動ステージ7の凹部7
A・7BのIC10を吸着するときは、同時に第2群の
吸着ハンド6C・6DはICソケット5A・5BにIC
10を圧接し、第1群の吸着ハンド6A・6Bが移動ス
テージ7の凹部7C・7Dに測定後のIC10を解放す
るときは、同時に第2群の吸着ハンド6C・6DはIC
ソケット5A・5BにIC10を圧接し、第2群の吸着
ハンド6C・6Dが移動ステージ8の凹部8A・8Bの
IC10を吸着するときは、同時に第1群の吸着ハンド
6A・6BはICソケット5A・5BにIC10を圧接
し、第2群の吸着ハンド6C・6Dが移動ステージ8の
凹部8C・8Dに測定後のIC10を解放するときは、
同時に第1群の吸着ハンド6A・6BはICソケット5
A・5BにIC10を圧接し、移動ステージ7にIC1
0を供給または移動ステージ7に収容された測定後のI
C10を次の工程に搬送するときは、移動ステージ7は
測定部5から離れた位置に移動し、移動ステージ8にI
C10を供給または移動ステージ8に収容された測定後
のIC10を次の工程に搬送するときは、移動ステージ
8は測定部5から離れた位置に移動する。
【0019】
【作用】第1の発明の構成によれば、供給ステージ1が
ICソケット5A・5Bと同行に並置したときは、収容
ステージ4も並置され、収容ステージ2がICソケット
5A・5Bと同行に並置したときは、供給ステージ3も
並置される。
【0020】吸着ハンド6A・6Bが供給ステージ1の
IC10を吸着するとき、または収容ステージ2にIC
10を解放するときは、、同時に吸着ハンド6C・6D
はICソケット5A・5BにIC10を圧接する。
【0021】吸着ハンド6C・6Dが供給ステージ3の
IC10を吸着するとき、または収容ステージ4にIC
10を解放するときは、同時に吸着ハンド6A・6Bは
ICソケット5A・5BにIC10を圧接する。
【0022】第2の発明の構成によれば、移動ステージ
7の供給行群X1がICソケット5A・5Bと同行に並
置したときは、移動ステージ8の収容行群X4も並置さ
れ、移動ステージ7の収容行群X2がICソケット5A
・5Bと同行に並置したときは、移動ステージ8の供給
行群X3も並置される。
【0023】吸着ハンド6A・6Bが供給行群X1のI
C10を吸着するとき、または収容行群X2にIC10
を解放するときは、、同時に吸着ハンド6C・6DはI
Cソケット5A・5BにIC10を圧接する。
【0024】吸着ハンド6C・6Dが供給行群X3のI
C10を吸着するとき、または収容行群X4にIC10
を解放するときは、同時に吸着ハンド6A・6BはIC
ソケット5A・5BにIC10を圧接する。
【0025】すなわち、第1の発明と第2の発明では、
搬送機構6が往復動する間にIC10を同時に搬入およ
び搬出するので、従来と比べ処理時間を約半分にでき
る。
【0026】
【実施例】次に、第1の発明によるIC搬送機構の構成
を図1の実施例により説明する。図1の1と3は供給ス
テージ、2と4は収容ステージ、6は搬送機構、6A〜
6Dは吸着ハンドであり、その他は図14と同じもので
ある。
【0027】図1では、供給ステージ1は第1の列Y1
の下段に配置され、Y軸方向に移動する。供給ステージ
1は複数の行に配置された凹部1A・1Bをもつ。凹部
1A・1BにIC10が載置されるとIC10の姿勢が
補正される。収容ステージ2は第1の列Y1の上段に配
置され、Y軸方向に移動する。収容ステージ2は複数の
行に配置された凹部2A・2Bをもつ。凹部2A・2B
にIC10が載置されるとIC10の姿勢が補正され
る。
【0028】供給ステージ3は第2の列Y2の下段に配
置され、Y軸方向に移動する。供給ステージ3は複数の
行に配置された凹部3A・3Bをもつ。凹部3A・3B
にIC10が載置されるとIC10の姿勢が補正され
る。収容ステージ4は第2の列Y2の上段に配置され、
Y軸方向に移動する。収容ステージ4は複数の行に配置
された凹部4A・4Bをもつ。凹部4A・4BにIC1
0が載置されるとIC10の姿勢が補正される。
【0029】図1の凹部1A・1B、凹部2A・2B、
凹部3A・3B、凹部4A・4Bは図13の凹部11A
・11B、凹部12A・12Bと同形状であり、IC1
0の位置決めを容易にする。また、凹部1A・1B、凹
部2A・2B、凹部3A・3B、凹部4A・4Bの各行
間距離は、ICソケット5AとICソケット5Bの行間
距離と同じである。さらに、凹部1A・1Bと凹部2A
・2Bの中心は列Y1の線上にあり、凹部3A・3B、
凹部4A・4Bの中心は列Y2の線上にある。
【0030】図1では、測定部5から離れた位置で、供
給ステージ1・3の凹部にIC10が供給される。ま
た、測定部5から離れた位置で、収容ステージ2・4の
凹部に収容されたIC10が取り出され、次の工程に搬
送される。
【0031】搬送機構6は第1群の吸着ハンド6A・6
Bと第2群の吸着ハンド6C・6Dを備える。吸着ハン
ド6A〜6Dは、図14の吸着ハンド16A・16Bと
同じものである。すなわち、図1の搬送機構6は図14
の吸着パッド16C・16Dを吸着ハンド6C・6Dに
置き換えたものである。
【0032】次に、図1の動作を図2から図4の状態変
化図により説明する。図2から図4は図1の正面図であ
る。図2の61は移動体であり、移動体61はシリンダ
6Eとシリンダ6Fを取り付ける。シリンダ6Eが駆動
すると、移動体61の側壁に取り付けられたリニアガイ
ドに案内されて、吸着ハンド6A・6Bは昇降する。シ
リンダ6Fが駆動すると、移動体61の側壁に取り付け
られたリニアガイドに案内されて、吸着ハンド6C・6
Dは昇降する。モータ61Aはボールねじと連結し、前
記ボールねじは移動体61に取り付けられるボールナッ
トと結合する。モータ61Aが回転すると、移動体61
をX軸方向に移動させる。
【0033】図2アの状態では、列Y1の供給ステージ
1は測定部5側に移動しており、列Y2の収容ステージ
4は測定部5側に移動して待機している。吸着ハンド6
C・6Dは降下して、IC10を圧接している状態であ
り、吸着ハンド6A・6Bは供給ステージ1のIC10
を吸着して上昇して測定が終了するまで待機している。
【0034】図2アの状態から、列Y1の供給ステージ
1は測定部5から離れた位置に移動し、列Y1の収容ス
テージ2が測定部5側に移動し、待機する。図2アの状
態から測定が終了すると、吸着ハンド6C・6Dは測定
部5のIC10を吸着保持して上昇し、図2イの状態に
なる。
【0035】図2イの状態から、移動体61は列Y2側
に移動し、図3アの状態になる。図3アの状態では、吸
着ハンド6A・6BはICソケット5A・5B上に位置
し、吸着ハンド6C・6Dは列Y2の収容ステージ4上
に位置する。
【0036】図3アの状態から、吸着ハンド6A・6B
は降下してIC10をICソケット5A・5Bに圧接
し、同時に、吸着ハンド6C・6Dは列Y2の収容ステ
ージ4にIC10を解放し、図3イの状態になる。
【0037】図3イの状態から、列Y2の収容ステージ
4は測定部5から離れた位置に移動し、列Y2の供給ス
テージ3が次に測定されるIC10を保有して測定部5
側に移動し、図4アの状態になる。なお、図4アでは、
IC10は測定が完了していないので、吸着ハンド6A
・6BはIC10を圧接している。
【0038】図4アの状態から、吸着ハンド6C・6D
は降下し、列Y2の供給ステージ3のIC10を吸着
し、図4イの状態になる。
【0039】図4イの状態から、次に、吸着ハンド6C
・6DはIC10を吸着保持して、上昇する。IC10
の測定が完了すると、吸着ハンド6A・6BはICソケ
ット5A・5Bの吸着して上昇する。
【0040】次に、移動体61は列Y1側に移動し、吸
着ハンド6A・6Bは測定完了後のIC10を列Y1の
収容ステージ2に解放する。同時に、吸着ハンド6C・
6DはIC10をICソケット5A・5Bに圧接する。
次に、列Y1の収容ステージ2は測定部5から離れた位
置に移動し、列Y1の供給ステージ1が次に測定される
IC10を保有して測定部5側に移動し、吸着ハンド6
A・6Bは降下し、列Y1の供給ステージ1上のIC1
0を吸着保持して上昇し、図2アの状態に戻る。
【0041】次に、第2の発明によるIC搬送機構の構
成を図5の実施例により説明する。図5の7は第1の移
動ステージ、8は第2の移動ステージであり、その他は
図1と同じものである。すなわち、第1の移動ステージ
7は図1の供給ステージ1と収容ステージ2を一体にし
て配置したものであり、第2の移動ステージ8は図1の
供給ステージ3と収容ステージ4を一体にして配置した
ものである。
【0042】図5では、移動ステージ7は列Y1上に配
置され、Y軸方向に移動する。移動ステージ7は、行群
X1にIC10が供給される複数の凹部7A・7Bをも
ち、行群X2にIC10が収容される複数の凹部7C・
7Dをもつ。凹部7A〜7DにIC10が載置されると
IC10の姿勢が補正される。
【0043】移動ステージ8は列Y2上に配置され、Y
軸方向に移動する。移動ステージ8は、行群X3にIC
10が供給される複数の凹部8A・8Bをもち、行群X
4にIC10が収容される複数の凹部8C・8Dをも
つ。凹部8A〜8DにIC10が載置されるとIC10
の姿勢が補正される。
【0044】凹部7A〜7Dと凹部8A〜8Dは図1の
凹部と同じものである。また、凹部7A・7B、凹部7
C・7D、凹部8A・8B、凹部8C・8Dの各行間距
離は、ICソケット5AとICソケット5Bの行間距離
と同じである。さらに、凹部7A〜7Dの中心は列Y1
の線上にあり、凹部8A〜8Dの中心は列Y2の線上に
ある。なお、移動ステージ7の上面と、移動ステージ8
の上面は同一平面上に配置される。
【0045】次に、図1の動作を図6から図13の状態
変化図により説明する。図6から図13の「ア」は図5
の平面図であり、「イ」は正面図である。なお、搬送機
構6は図14と同じものである。
【0046】図6の状態では、移動ステージ7の行群X
1は測定部5と並置しており、移動ステージ8の行群X
4は測定部5と並置している。吸着ハンド6C・6Dは
降下して、IC10A・10Bを圧接している状態であ
り、吸着ハンド6A・6Bは行群X1のIC10C・1
0Dを吸着して上昇して測定が終了するまで待機してい
る。
【0047】図6の状態から測定が終了すると、吸着ハ
ンド6C・6Dは測定部5のIC10A・10Bを吸着
保持して上昇し、図7の状態になる。図7の状態から、
移動体61は移動ステージ7側に移動し、図8の状態に
なる。図8の状態では、吸着ハンド6A・6BはICソ
ケット5A・5B上に位置し、吸着ハンド6C・6Dは
移動ステージ8の行群X4上に位置する。
【0048】図8の状態から、吸着ハンド6A・6Bは
降下してIC10C・10DをICソケット5A・5B
に圧接し、同時に、吸着ハンド6C・6Dは移動ステー
ジ8の行群X4にIC10A・10Bを解放し、図9の
状態になる。
【0049】図9の状態から、移動ステージ8は測定部
5から離れた位置に移動し、次に測定されるIC10E
・10Fを移動ステージ8の行群X3に保有して測定部
5側に戻り、図10の状態になる。なお、図10では、
IC10C・10Dは測定が完了していないので、吸着
ハンド6A・6BはIC10C・10Dを圧接してい
る。
【0050】図10の状態から、吸着ハンド6C・6D
は降下し、移動ステージ8の行群X3列のIC10E・
10Fを吸着し、図11の状態になる。
【0051】図11の状態から、吸着ハンド6C・6D
はIC10E・10Fを吸着保持して上昇し、図12の
状態になる。IC10C・10Dの測定が完了すると、
吸着ハンド6A・6BはIC10C・10Dを吸着保持
して上昇する。次に、移動体61は移動ステージ7側に
移動し、吸着ハンド6A・6Bは測定完了後のIC10
C・10Dを移動ステージ7の行群X2に解放する。同
時に、吸着ハンド6C・6DはIC10E・10FをI
Cソケット5A・5Bに圧接し、図13の状態になる。
【0052】次に、移動ステージ7は測定部5から離れ
た位置に移動し、次に測定されるIC10G・10Hを
移動ステージ7は保有して測定部5側に戻り、吸着ハン
ド6A・6Bは降下し、移動ステージ7の行群X1のI
C10G・10Hを吸着保持して上昇し、図6の状態に
戻る。
【0053】
【発明の効果】この発明は、搬送機構に第1群の吸着ハ
ンドと第2群の吸着ハンドを設け、第1群の吸着ハンド
が供給ステージのICを吸着するときは、同時に第2群
の吸着ハンドはICソケットにICを圧接し、第2群の
吸着ハンドが供給ステージのICを吸着するときは、同
時に第1群の吸着ハンドはICソケットにICを圧接
し、第1群の吸着ハンドが収容ステージにICを解放す
るときは、同時に第2群の吸着ハンドはICソケットに
ICを圧接し、第2群の吸着ハンドが収容ステージにI
C10を解放するときは、同時に第1群の吸着ハンドは
ICソケットにICを圧接して、ICの処理時間を短く
することができる。
【図面の簡単な説明】
【図1】第1の発明によるIC搬送機構の構成図であ
る。
【図2】図1の動作を説明する状態図である。
【図3】図2の状態変化図である。
【図4】図3の状態変化図である。
【図5】第2の発明によるIC搬送機構の構成図であ
る。
【図6】図5の動作を説明する状態図である。
【図7】図6の状態変化図である。
【図8】図7の状態変化図である。
【図9】図8の状態変化図である。
【図10】図9の状態変化図である。
【図11】図10の状態変化図である。
【図12】図11の状態変化図である。
【図13】図12の状態変化図である。
【図14】従来技術によるIC搬送機構の構成図であ
る。
【図15】図14の動作を説明する状態図である。
【図16】図15の状態変化図である。
【図17】図16の状態変化図である。
【符号の説明】
1 供給ステージ 1A 凹部 1B 凹部 2 収容ステージ 2A 凹部 2B 凹部 3 供給ステージ 3A 凹部 3B 凹部 4 収容ステージ 4A 凹部 2B 凹部 5 測定部 5A ICソケット 5B ICソケット 6 搬送機構 6A 吸着ハンド 6B 吸着ハンド 6C 吸着ハンド 6D 吸着ハンド 7 移動ステージ 7A 凹部 7B 凹部 7C 凹部 7D 凹部 8 移動ステージ 8A 凹部 8B 凹部 8C 凹部 8D 凹部 10 IC X1 行群 X2 行群 X3 行群 X4 行群 Y1 列 Y2 列 YM 列

Claims (2)

    (57)【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 第1の列(Y1)の下段に配置され、IC(1
    0)が載置されるとIC(10)の姿勢が補正される複数の凹
    部(1A)・(1B)をもち、凹部(1A)・(1B)を複数の行に配置
    し、Y軸方向に移動する第1の供給ステージ(1)と、 第1の列(Y1)の上段に配置され、IC(10)が載置される
    とIC(10)の姿勢が補正される複数の凹部(2A)・(2B)を
    もち、凹部(2A)・(2B)を複数の行に配置し、Y軸方向に
    移動する第1の収容ステージ(2) と、 第2の列(Y2)の下段に配置され、IC(10)が載置される
    とIC(10)の姿勢が補正される複数の凹部(3A)・(3B)を
    もち、凹部(3A)・(3B)を複数の行に配置し、Y軸方向に
    移動する第2の供給ステージ(3) と、 第2の列(Y2)の上段に配置され、IC(10)が載置される
    とIC(10)の姿勢が補正される複数の凹部(4A)・(4B)を
    もち、凹部(4A)・(4B)を複数の行に配置し、Y軸方向に
    移動する第2の収容ステージ(4) と、 第1の列(Y1)と第2の列(Y2)から等距離の列(YM)上に複
    数の行に配置されるICソケット(5A)・(5B) をもつ測
    定部(5) とを備え、 搬送機構(6) は複数の行に配置される第1群の吸着ハン
    ド(6A)・(6B)と複数の行に配置される第2群の吸着ハン
    ド(6C)・(6D)を一体にしてX軸方向に移動し、 第1群の吸着ハンド(6A)・(6B)が第1の供給ステージ
    (1) の凹部(1A)・(1B)のIC(10)を吸着するときは、同
    時に第2群の吸着ハンド(6C)・(6D)はICソケット(5A)
    ・(5B)にIC(10)を圧接し、 第2群の吸着ハンド(6C)・(6D)が第2の供給ステージ
    (3) の凹部(3A)・(3B)のIC(10)を吸着するときは、同
    時に第1群の吸着ハンド(6A)・(6B)はICソケット(5A)
    ・(5B)にIC(10)を圧接し、 第1群の吸着ハンド(6A)・(6B)が第1の収容ステージ
    (2) の凹部(2A)・(2B)に測定後のIC(10)を解放すると
    きは、同時に第2群の吸着ハンド(6C)・(6D)はICソケ
    ット(5A)・(5B)にIC(10)を圧接し、 第2群の吸着ハンド(6C)・(6D)が第2の収容ステージ
    (4) の凹部(4A)・(4B)に測定後のIC(10)を解放すると
    きは、同時に第1群の吸着ハンド(6A)・(6B)はICソケ
    ット(5A)・(5B)にIC(10)を圧接することを特徴とする
    複数の吸着ハンドによるIC搬送機構。
  2. 【請求項2】 第1の行群(X1)にIC(10)が供給される
    複数の凹部(7A)・(7B)をもち、第2の行群(X2)にIC(1
    0)が収容される複数の凹部(7C)・(7D)をもち、複数の凹
    部(7A)・(7B)と複数の凹部(7C)・(7D)を第1の列(Y1)上
    に配置し、Y軸方向に移動する第1の移動ステージ(7)
    と、 第3の行群(X3)にIC(10)が供給される複数の凹部(8A)
    ・(8B)をもち、第4の行群(X4)にIC(10)が収容される
    複数の凹部(8C)・(8D)をもち、複数の凹部(8A)・(8B)と
    複数の凹部(8C)・(8D)が第2の列(Y2)上に配置され、Y
    軸方向に移動する第2の移動ステージ(8) と、 第1の列(Y1)と第2の列(Y2)から等距離の列(YM)上に複
    数の行に配置されるICソケット(5A)・(5B)をもつ測定
    部(5) とを備え、 搬送機構(6) は複数の行に配置される第1群の吸着ハン
    ド(6A)・(6B)と複数の行に配置される第2群の吸着ハン
    ド(6C)・(6D)を一体にしてX軸方向に移動し、 第1群の吸着ハンド(6A)・(6B)が第1の移動ステージ
    (7) の凹部(7A)・(7B)のIC(10)を吸着するときは、同
    時に第2群の吸着ハンド(6C)・(6D)はICソケット(5A)
    ・(5B)にIC(10)を圧接し、 第1群の吸着ハンド(6A)・(6B)が第1の移動ステージ
    (7) の凹部(7C)・(7D)に測定後のIC(10)を解放すると
    きは、同時に第2群の吸着ハンド(6C)・(6D)はICソケ
    ット(5A)・(5B)にIC(10)を圧接し、 第2群の吸着ハンド(6C)・(6D)が第2の移動ステージ
    (8) の凹部(8A)・(8B)のIC(10)を吸着するときは、同
    時に第1群の吸着ハンド(6A)・(6B)はICソケット(5A)
    ・(5B)にIC(10)を圧接し、 第2群の吸着ハンド(6C)・(6D)が第2の移動ステージ
    (8) の凹部(8C)・(8D)に測定後のIC(10)を解放すると
    きは、同時に第1群の吸着ハンド(6A)・(6B)はICソケ
    ット(5A)・(5B)にIC(10)を圧接し、 第1の移動ステージ(7) にIC(10)を供給または第1の
    移動ステージ(7) に収容された測定後のIC(10)を次の
    工程に搬送するときは、第1の移動ステージ(7) は測定
    部(5) から離れた位置に移動し、 第2の移動ステージ(8) にIC(10)を供給または第2の
    移動ステージ(8) に収容された測定後のIC(10)を次の
    工程に搬送するときは、第2の移動ステージ(8) は測定
    部(5) から離れた位置に移動することを特徴とする複数
    の吸着ハンドによるIC搬送機構。
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Families Citing this family (12)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
USRE38622E1 (en) 1996-07-15 2004-10-12 Seiko Epson Corporation Parts handling method
JPH10329944A (ja) * 1997-05-28 1998-12-15 Advantest Corp 直線可動装置
US6554128B1 (en) * 1999-10-07 2003-04-29 Delaware Capital Formation, Inc. Die shuttle conveyor and nest therefor
US6732853B1 (en) * 1999-11-10 2004-05-11 Data I/O Corporation Programmer systems
JP4349743B2 (ja) * 2000-12-20 2009-10-21 東北精機工業株式会社 Icハンドラー
US20070152654A1 (en) * 2001-05-14 2007-07-05 Herbert Tsai Integrated circuit (IC) transporting device for IC probe apparatus
US6773543B2 (en) * 2002-05-07 2004-08-10 Delaware Capital Formation, Inc. Method and apparatus for the multiplexed acquisition of a bare die from a wafer
JP4145200B2 (ja) * 2003-06-06 2008-09-03 オリンパス株式会社 縫合器
CN101234704B (zh) * 2007-01-29 2011-11-16 鸿劲科技股份有限公司 电子组件移载装置及方法
SG147353A1 (en) * 2007-05-07 2008-11-28 Mfg Integration Technology Ltd Apparatus for object processing
JP4471011B2 (ja) * 2008-03-11 2010-06-02 セイコーエプソン株式会社 部品試験装置及び部品搬送方法
JP7090066B2 (ja) 2016-07-13 2022-06-23 ユニバーサル インスツルメンツ コーポレーション モジュール式ダイ取扱いシステム

Family Cites Families (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US5227717A (en) * 1991-12-03 1993-07-13 Sym-Tek Systems, Inc. Contact assembly for automatic test handler

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