JP3142833U - カード用コネクタ - Google Patents

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    • H01R13/6581—Shield structure
    • H01R13/6582—Shield structure with resilient means for engaging mating connector

Abstract

【課題】回路基板に安定するように実装され、組付け操作が簡単になり、コストが低減になるカードコネクタを提供する。
【解決手段】回路基板４に実装されたカード用コネクタは、インシュレータ２と、インシュレータに収容されたコンタクトと、インシュレータを覆い、基部と側部とを備えるカバーフレーム１とを含み、前記カバーフレームの側部の底端には折り曲がって延在するように形成されるロック部１１１，１２１が設けられ、該ロック部が前記回路基板に貫通して回路基板の底面に係合して上下方向での保持力を生じて、前記カバーフレームには前後方向に沿って延出するように形成された弾性アームが設けられ、該弾性アーム１３が回路基板に上表面に係合して前後方向での保持力を生じる。
【選択図】図２

Description

本考案は、カード用コネクタに関し、詳しくは、携帯電子械器や携帯電話等の基板に実装するためのカード用コネクタに関する。
従来、この種のコネクタとして知られているのは、特許文献１に開示されたものである。特許文献１によるコネクタはスマートカードと回路基板の電気接続を行なうためのスマートカードのコネクタであって、スマートカードコネクタが回路基板に実装される際において、カバーフレームの半田付け部が回路基板に半田付けられることによって、スマートカードコネクタが回路基板に実装されている。また、特許文献２に開示されたものは、スマートカードと回路基板の電気接続を行なうためのコネクタであって、コネクタのカバーフレームに固持孔を有する保持片が形成され、ネジ等の部材が固持孔に係合することによって、コネクタが回路基板に実装されている。
特許第３６３９９７９号公報 中国実用新案公告第２８３１４９６号
しかしながら、前記特許文献１に開示されたコネクタは、カバーフレームの半田付け部が回路基板に実装される際に、半田付けで生じた熱量によりインシュレータを変形させる恐れがあった。特許文献２に開示されたコネクタはネジ等の部材がカバーフレームの固持孔に係合することにより回路基板に実装されているので、組付け操作が複雑になり、コストが提高された。そこで、従来の技術の欠点を改善したカード用コネクタを開発する必要がある。
本考案の一つ目的は、回路基板に安定して実装されるカードコネクタを提供することにある。
本考案のもう一つ目的は、組付け操作が簡単になり、コストが低減に繋がるカード用コネクタを提供することにある。
本考案の回路基板に実装されたカード用コネクタは、インシュレータと、インシュレータに収容されたコンタクトと、インシュレータを覆い、基部と側部とを備えるカバーフレームとを含み、前記カバーフレームの側部の底端には折り曲がって延在するように形成されるロック部が設けられ、該ロック部が前記回路基板に貫通して回路基板の底面に係合して上下方向での保持力を生じて、前記カバーフレームには前後方向に沿って延出するように形成された弾性アームが設けられ、該弾性アームが回路基板に上表面に係合して前後方向での保持力を生じる。
従来技術に比べ、本考案は以下の利点を有する。本考案のカード用コネクタは、カバーフレームのロック及び弾性アームが回路基板に係合することにより、上下、前後方向での位置決めが達成でき、組付け操作が簡単になっている。
以下、図１〜図７を参照して、本考案のカード用コネクタの好ましい実施形態について、添付図面を参照して説明する。該カード用コネクタ１は、回路基板４に実装され、薄い金属板の折り曲げ及び打ち抜きなどのプレス加工によって形成されたコンタクト３１をインサート成形した端子モジュール３と、端子モジュール３を実装するためのインシュレータ２と、これを覆うカバーフレーム１と、を備えている。前記インシュレータ２とカバーフレーム１がカードを収容するためのスペースを形成し、ここで、以下の説明において、カードが挿入される開口（参照記号なし）が設けられた端部側を前、基板に接続されるコンタクト３１１の半田付け部３１１が突出した側を後と呼ぶ。
図２と図３を参照すると、カバーフレーム１は、基部１０と、基部１０の両側の前後端部に近接した箇所からそれぞれ下向きに延出するように形成された第１側部１１及び第２側部１２がそれぞれ形成され、同側に位置した第１側部１１及び第２側部１２の間に間隔を有し、第１側部１１がカバーフレーム１の前側に近接し、第２側部１２がカバーフレーム１の後側に近接している。前記第１側部１１と第２側部１２は、基部１０に連接する箇所に形成された第１開口１１０、第２開口１２０と、底端から折り曲がって延在する第１ロック部１１１、第二ロック部１２１と、を有し、また、第２側部に後端から前端へ延出して、前記第１側部１１と第２側部１２の間隔に位置した弾性アーム１３が設けられる。弾性アーム１３の自由末端には、斜めに延出してガイドするための案内部１３０と、ほぼ垂直的に延出して当接するための当接部１３１とが設けられる。基部１０の先端部の両側には、カードの挿入をガイドするように、基部１１に平行な第１ガイド面１０１、第２ガイド面１０２が上向きに折曲がって形成される。
図３と図４を参照すると、インシュレータ２は上、下壁２０、２１及び側壁２２とを有し、側壁２２の中央に外側へ突出した分割凸部２２０が有し、分割凸部２２０の上下表面が前記上下壁２０、２１と同一平面にそれぞれ位置する。分割凸部２２により側壁２２が前側壁２３、後側壁２４に区画され、前後側壁２３、２４に凸部２３０、２４０がそれぞれ形成され、上壁２０にカードを収容するための収容部２５が形成され、インシュレータ２の中部には端子モジュール３を装着するための装着部２６が設けられる。
前記端子モジュール３のコンタクト３１は半田付け部３１１及び接触部３１２を備え、端子モジュール３の底板に位置決めための一対の位置決め凸部３２が形成される。
図２と図３を参照すると、回路基板４は、コンタクト３１の半田付け部３１１に接続するための導電パッド４１と、端子モジュール３の位置決め凸部３２に係合するための固持孔４２と、両側部へそれぞれ突出した取付孔４８１を有する位置決め舌板４８と、を有する。回路基板４の両側には一対の保持手段４４がそれぞれ形成され、同側に位置した一対の保持手段４４の間には、後部に設けられた第１係合孔４６と、前部に設けられた第２係合孔４７がそれぞれ形成される。前記保持手段４４は、矩形形状を呈する保持孔４４１と、保持孔４４１の内側に沿って前方から後方へ延出するように形成されたスリット４４２とをそれぞれ含み、回路基板４は保持孔４４１及びスリット４４２に連接した突出塊４５を備える。
組み立てる際においては、まず、端子モジュール３を回路基板４上に置き、コンタクト３１の半田付け部３１１を回路基板４の導電パッド４１に半田付け操作により接続させ、位置決め凸部３２を回路基板４の固持孔４２に係合させ、これらにより端子モジュール３が回路基板４に位置決めされる。次に、インシュレータ２をカバーフレーム１の下方に置いて、インシュレータ２の凸部２３０、２４０をカバーフレーム１の第１開口１１０、第２開口１２０に係合させることにより、インシュレータ２がカバーフレーム１に組付けられる。次に、組み合ったカバーフレーム１及びインシュレータ２を上方から下方へ回路基板４に組付け、端子モジュール３を装着部２６に収容する。この時、カバーフレーム１の第１ロック部１１１と第２ロック部１２１が回路基板４の矩形上の保持孔４４１を通過して回路基板４の底面の下方に位置し、この時、弾性アーム１３の自由末端が回路基板４の第１係合孔４６に係合されている。
最後に、組み合ったカバーフレーム１及びインシュレータ２を前方から後方へスライドして装着して、第１ロック部１１１、第２ロック部１２１が回路基板４の突出塊４５の下方に位置し、第１ロック部１１及び第２ロック部１２１に連接したカバーフレーム１の側部がスリット４４２に位置する。弾性アーム１３は、案内部１３０のガイドにより第１係合孔４６を脱離して第２係合孔４７に係合され、また、当接部１３１により弾性アーム１３が第２係合孔４７から離れることを防止できる。また、舌板４８の取付孔４８１がネジ等の部材に係合することによって、回路基板４に実装されたカード用コネクタが他の電子設備に電気的に接続する。
こうして、即ち、第１ロック部１１１、第２ロック部１２１が回路基板４の底面に係合することによって上下方向での保持力を生じて、カバーフレーム１の上下方向での位置決めが達成でき、前記弾性アーム１３が第２係合孔４７に係合することにより前後方向での保持力を生じて、カバーフレーム１の前後方向での位置決めが達成でき、更に、カード用コネクタが回路基板４に安定するように実装される。これにより、従来技術と比較して、組付け操作が簡単になり、コストが低減に繋がる。
以上本考案について最良の実施の形態を参照して詳細に説明したが、実施形態はあくまでも例示的なものであり、これらに限定されるものではなく、例えば、前記弾性アームが第２側部から延出するように形成され、勿論、弾性アームが第１側部から延出するように形成でき、或いは、弾性アームが基部の側縁ら下向きに延出してから折曲がって水平的に延出し形成でき得る。また上述の説明は、本考案に基づきなしうる細部の修正或は変更など、いずれも本考案の請求範囲に属するものとする。
本考案に係るカード用コネクタが回路基板に実装された組立斜視図である。 本考案に係るカード用コネクタの部分の分解斜視図である。 本考案に係るカード用コネクタの分解斜視図である。 本考案に係るカード用コネクタのインシュレータの斜視図である。 本考案に係るカード用コネクタの端子モジュールの斜視図である。 図１に示す回路基板に実装されたカード用コネクタの左側面図である。
符号の説明
１ カバーフレーム
１０ 基部
１１ 第１側部
１２ 第２側部
１３ 弾性アーム
１０１ 第１ガイド面
１０２ 第２ガイド面
１１０ 第１開口
１１１ 第１ロック部
１２０ 第２開口
１２１ 第２ロック部
１３０ 案内部
１３１ 当接部
２ インシュレータ
２０ 上壁
２１ 下壁
２２ 側壁
２３ 前側壁
２４ 後側壁
２５ 収容部
２６ 装着部
２２０ 分割凸部
２３０、２４０ 凸部
３ 端子モジュール
３１ コンタクト
３２ 位置決め凸部
３１１ 半田付け部
３１２ 接触部
４ 回路基板
４１ 導電パッド
４２ 固持孔
４４ 保持手段
４５ 突出塊
４６ 第１係合孔
４７ 第２係合孔
４８ 舌板
４８１ 取付孔

Claims (6)

  1. 回路基板に実装されたカード用コネクタにおいて、
    インシュレータと、
    インシュレータに収容されたコンタクトと、
    インシュレータを覆い、基部と側部とを備えるカバーフレームと
    を含み、
    前記カバーフレームの側部の底端には、折り曲がって延在するように形成されたロック部が設けられ、該ロック部が前記回路基板に貫通して回路基板の底面に係合して上下方向での保持力を生じて、
    前記カバーフレームには、前後方向に沿って延出するように形成された弾性アームが設けられ、該弾性アームが回路基板に上表面に係合して前後方向での保持力を生じることを特徴とするカード用コネクタ。
  2. 前記弾性アームは、前記カバーフレームの側部から前後方向に沿って延出するように形成されたことを特徴とする請求項１記載のカード用コネクタ。
  3. 前記弾性アームは、前記基部の側縁から下向きに延出してから折曲がって前後方向に沿って延出し形成されることを特徴とする請求項１に記載のカード用コネクタ。
  4. 前記弾性アームの自由末端には、下向きに斜めに延出するように形成された案内部と、垂直的に延出するように形成された当接部とが設けられることを特徴とする請求項１から請求項３の何れか一項に記載のカード用コネクタ。
  5. 前記回路基板の両側には、保持手段と係合孔とがそれぞれ形成され、前記カバーフレームのロック部が回路基板の保持手段を貫通して回路基板の底面に係合し、前記弾性アームが前記係合孔に係合していることを特徴とする請求項１に記載のカード用コネクタ。
  6. 前記保持手段は、矩形形状を呈する保持孔と、保持孔の内側に沿って前方から後方へ延出するように形成されたスリットとを含み、前記カバーフレームの側部の部分が前記保持孔からスリットへスライドするように保持されることを特徴とする請求項５に記載のカード用コネクタ。
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