JP3143539U - 発光ダイオード素子 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】発光ダイオード素子に、凹み状の収納部が形成されたケーシング10と、ケーシング10に設置され、互いに分離して前記収納部内に突入される少なくとも二つのピン21、22を有するステー20と、収納部内に収納され、ピン21、22に電気的に接続される発光チップと、収納部内に収納されるパッケージコロイド40とを設ける。また、発光チップは、光軸方向に沿って発光し、収納部は、ケーシング10により形成される底面と、第1の反射壁と、第2の反射壁とを備える。また、第2の反射壁の長さ寸法が、第1の反射壁の長さ寸法より短く、第1の反射壁と光軸方向との間になす夾角である第1の傾斜角に対する、第2の反射壁と光軸方向との間になす夾角である第2の傾斜角の比率が4未満になされている。
【選択図】図1
Description
そして、前記発光チップは、光軸方向に沿って発光し、前記収納部は、前記ケーシングにより形成される底面と、第1の反射壁と、第2の反射壁とを備え、前記第2の反射壁の長さ寸法が、前記第1の反射壁の長さ寸法より短く、該第1の反射壁と前記光軸方向との間になす夾角を第1の傾斜角とし、該第2の反射壁と該光軸方向との間になす夾角を第2の傾斜角とし、該第1の傾斜角と該第2の傾斜角との比率が、4未満であることを特徴とする。
具体的には、本考案に係る発光ダイオード素子は、比較的に大きい発光強度と発光角度が得られるため、バックライトモジュールに応用することに適し、バックライトモジュールの発光均一性が向上される。また、ホットスポット(Hot spot)の問題を低減でき、光が、有効に、バックライトモジュールに入り込める。
具体的には、前記発光ダイオード素子は、ケーシング10、ステー20、発光チップ30、及びパッケージコロイド40を備える。
また、前記第2の反射壁14と前記光軸方向Lとの間になす夾角が第2の傾斜角θ2として定義される(図4参照)。また、本実施形態では、前記発光ダイオード素子が、予期の発光強度を得られるため、前記第2の傾斜角θ2が、5°〜25°の範囲内にあることが好ましく、8°〜20°がより良い。
また、本実施形態において、前記ケーシング10の凹み状の収納部11は、底端が比較的に小さく、上端が比較的に大きい楕円柱形状であるが、これによって制限されない。また、上記の第1の反射壁13と第2の反射壁14の数も制限されない。前記収納部11は、前記ケーシング10により形成された少なくとも二つの対向する第1の反射壁13と、少なくとも二つの対向する第2の反射壁14とが含まれていればよい。
なお、前記二つの第1の反射壁13は、前記ケーシング10の長軸方向に沿って、該底面12の両側に設置される。また、前記二つの第2の反射壁14は、短軸方向に沿って、該底面12の両側に設置される。
これにより、前記発光ダイオード素子の長軸の発光角度が、120°以上の角度になり、バックライトモジュールの発光均一性が向上され、また、ホットスポット(Hot spot)の問題を低減できる。また、前記発光ダイオード素子の短軸の発光角度が、95°〜105°になり、光が、有効に、該バックライトモジュールの中に入り込める。
例えば、厚さ寸法が0.8mmのサイドランプ型発光ダイオード素子を例とすると、その収納部11に、上記第1の反射壁13と、上記第2の反射壁14とが設けられれば、その発光強度が、20%以上に向上される。
11…収納部
12…底面
13…第1の反射壁
14…第2の反射壁
20…ステー
21…第1のピン
22…第2のピン
30…発光チップ
40…パッケージコロイド
L…光軸方向
L1…長さ
L2…長さ
θ1…第1の傾斜角
θ2…第2の傾斜角
Claims (19)
- 凹み状の収納部が形成されたケーシングと、
前記ケーシングに設置され、互いに分離して前記収納部内に突入する少なくとも二つのピンを有するステーと、
前記収納部内に収納され、上記の少なくとも二つのピンに電気的に接続される発光チップと、
前記収納部内に収納されたパッケージコロイドとを備え、
前記発光チップは、光軸方向に沿って発光し、
前記収納部は、前記ケーシングにより形成される底面と、少なくとも二つの対向する第1の反射壁と、少なくとも二つの対向する第2の反射壁とを備え、
前記第2の反射壁の長さ寸法が、前記第1の反射壁の長さ寸法より短く、該第1の反射壁と前記光軸方向との間になす夾角を第1の傾斜角とし、該第2の反射壁と該光軸方向との間になす夾角を第2の傾斜角とし、該第1の傾斜角と該第2の傾斜角との比率が、4未満であることを特徴とする発光ダイオード素子。 - 前記収納部は、凹み状の楕円柱形状であることを特徴とする請求項1に記載の発光ダイオード素子。
- 前記収納部の内表面に、高反射率を有する反射層が形成されることを特徴とする請求項1に記載の発光ダイオード素子。
- 前記収納部の内表面は、平滑面であることを特徴とする請求項1に記載の発光ダイオード素子。
- 前記パッケージコロイドは、エポキシ樹脂或いはシリカゲルであることを特徴とする請求項1に記載の発光ダイオード素子。
- 前記パッケージコロイド内に、更に、蛍光材や散光材或いは顔料が含まれることを特徴とする請求項1に記載の発光ダイオード素子。
- 前記第1の傾斜角は、30°〜60°であることを特徴とする請求項1に記載の発光ダイオード素子。
- 前記第2の傾斜角は、5°〜25°であることを特徴とする請求項1に記載の発光ダイオード素子。
- 前記発光ダイオード素子は、サイドランプ型発光ダイオード素子であることを特徴とする請求項1に記載の発光ダイオード素子。
- 凹み状の収納部が形成されたケーシングと、
前記ケーシングに設置され、互いに分離して該収納部内に突入する少なくとも二つのピンがあるステーと、
前記収納部内に収納され、該少なくとも二つのピンに電気的に接続される発光チップと、
前記収納部内に収納されたパッケージコロイドとを備え、
前記発光チップは、光軸方向に沿って発光し、
前記収納部は、前記ケーシングにより形成される底面と、第1の反射壁と、第2の反射壁とを備え、
前記第2の反射壁の長さ寸法が、前記第1の反射壁の長さ寸法より短く、該第1の反射壁と前記光軸方向との間になす夾角である第1の傾斜角が、30°〜60°であることを特徴とする発光ダイオード素子。 - 前記収納部は、凹み状の楕円柱形状であることを特徴とする請求項10に記載の発光ダイオード素子。
- 前記収納部の内表面に、高反射率を有する反射層が形成されることを特徴とする請求項10に記載の発光ダイオード素子。
- 前記第1の傾斜角は、35°〜45°であることを特徴とする請求項10に記載の発光ダイオード素子。
- 前記第2の反射壁と前記光軸方向との間になす夾角である第2の傾斜角が、5°〜25°であることを特徴とする請求項10に記載の発光ダイオード素子。
- 凹み状の収納部が含まれるケーシングと、
前記ケーシングに設置され、互いに分離して該収納部内に突入する少なくとも二つのピンがあるステーと、
前記収納部内に収納され、該少なくとも二つのピンに電気的に接続される発光チップと、
前記収納部内に収納されたパッケージコロイドとを備え、
前記発光チップは、光軸方向に沿って発光し、
前記収納部は、前記ケーシングにより形成される底面と、第1の反射壁と、第2の反射壁とを備え、
前記第2の反射壁の長さ寸法が、前記第1の反射壁の長さ寸法より短く、該第2の反射壁と前記光軸方向との間になす夾角である第2の傾斜角が、5°〜25°であることを特徴とする発光ダイオード素子。 - 前記収納部は、凹み状の楕円柱形状であることを特徴とする請求項15に記載の発光ダイオード素子。
- 前記収納部の内表面に、高反射率を有する反射層が形成されることを特徴とする請求項15に記載の発光ダイオード素子。
- 前記第1の反射壁と前記光軸方向との間になす夾角である第1の傾斜角が、30°〜60°であることを特徴とする請求項15に記載の発光ダイオード素子。
- 前記第2の傾斜角は、8°〜20°であることを特徴とする請求項15に記載の発光ダイオード素子。
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN2008100053107A CN101499506B (zh) | 2008-01-30 | 2008-01-30 | 发光二极管元件 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP3143539U true JP3143539U (ja) | 2008-07-24 |
Family
ID=39564454
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2008003165U Expired - Lifetime JP3143539U (ja) | 2008-01-30 | 2008-05-16 | 発光ダイオード素子 |
Country Status (4)
| Country | Link |
|---|---|
| US (1) | US20090189170A1 (ja) |
| JP (1) | JP3143539U (ja) |
| CN (1) | CN101499506B (ja) |
| DE (1) | DE202008003752U1 (ja) |
Families Citing this family (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN102315362A (zh) * | 2010-06-30 | 2012-01-11 | 一诠精密电子工业(中国)有限公司 | 可提升画面细致度的发光二极管及其排列方法 |
| JP5721668B2 (ja) * | 2012-06-29 | 2015-05-20 | シャープ株式会社 | 発光装置、照明装置および表示装置用バックライト |
| CN111725378A (zh) * | 2019-03-20 | 2020-09-29 | 佛山市国星光电股份有限公司 | Led支架、led器件、led灯带及亮化系统 |
Family Cites Families (8)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| DE8500013U1 (de) * | 1985-01-04 | 1985-04-25 | Siemens AG, 1000 Berlin und 8000 München | Optisches Sender- oder Detektorbauelement mit variabler Abstrahl- bzw. Empfangscharakteristik |
| DE10229067B4 (de) * | 2002-06-28 | 2007-08-16 | Osram Opto Semiconductors Gmbh | Optoelektronisches Bauelement und Verfahren zu dessen Herstellung |
| CN100428507C (zh) * | 2003-06-06 | 2008-10-22 | 夏普株式会社 | 光发送器 |
| JP3878579B2 (ja) * | 2003-06-11 | 2007-02-07 | ローム株式会社 | 光半導体装置 |
| US6995402B2 (en) | 2003-10-03 | 2006-02-07 | Lumileds Lighting, U.S., Llc | Integrated reflector cup for a light emitting device mount |
| KR100665216B1 (ko) * | 2005-07-04 | 2007-01-09 | 삼성전기주식회사 | 개선된 측벽 반사 구조를 갖는 측면형 발광다이오드 |
| KR100637476B1 (ko) * | 2005-11-09 | 2006-10-23 | 알티전자 주식회사 | 측면발광 다이오드 및 그 제조방법 |
| US20070159092A1 (en) * | 2006-01-12 | 2007-07-12 | Luminoso Photoelectric Technology Co., Ltd. | Enhanced brightness light emitting device |
-
2008
- 2008-01-30 CN CN2008100053107A patent/CN101499506B/zh active Active
- 2008-03-17 DE DE202008003752U patent/DE202008003752U1/de not_active Expired - Lifetime
- 2008-03-18 US US12/076,369 patent/US20090189170A1/en not_active Abandoned
- 2008-05-16 JP JP2008003165U patent/JP3143539U/ja not_active Expired - Lifetime
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| CN101499506A (zh) | 2009-08-05 |
| US20090189170A1 (en) | 2009-07-30 |
| CN101499506B (zh) | 2012-06-13 |
| DE202008003752U1 (de) | 2008-06-26 |
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| R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
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| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20110702 Year of fee payment: 3 |
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| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
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| R360 | Written notification for declining of transfer of rights |
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| S533 | Written request for registration of change of name |
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| R350 | Written notification of registration of transfer |
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