JP3143732U - 発光ダイオードランプ - Google Patents
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Abstract
【解決手段】発光ダイオードランプは、ラジエータと、ベースと、発光モジュールと、固定座と、およびレンズとを含み、該ベースおよび固定座は、該ラジエータの対向する両側にそれぞれ設けられ、該発光モジュールは、該ラジエータに結合されかつ発光ダイオードユニットを有し、該レンズは、発光ダイオードユニットの上方に設けられかつ該固定座に結合され、その特徴は、該ラジエータが、基板部材と複数の放熱フィンとを備え、該基板部材は複数の延出アームを設置し、隣接の2つの延出アーム間にスリットを有し、これらの放熱フィンは、対応するスリットに挿着され、延出アーム毎の対向の両側壁面の一方の側壁面が、該放熱フィンを形成した対向の両表面の一方の面に強く当接することにある。
【選択図】図1
Description
これらの放熱フィンの底端部を係合するベースと、
前記ラジエータの基板部材上に設けられた導熱板と、前記導熱板上に設けられた少なくとも一つの発光ダイオードユニットと、前記発光ダイオードユニットに電気的に接続された回路基板と、前記回路基板に電気的に接続され、かつベースから外部へ貫通する2つのチューブピンとを備える発光モジュールと、
前記ベースに対して前記収容空間内に収容され、かつこれらの放熱フィンが固定座に係合される固定座と、
前記発光ダイオードユニットの上方に対応して設けられ、かつ該固定座内に結合されたレンズと、を含む発光ダイオードランプとした。
20ベース
30発光モジュール
40固定座
50レンズ
60保護リング
11基板部材
12放熱フィン
111ベース部
112延出アーム
1111上面
1112底面
1113側壁
1114貫通孔
113スリット
121頂端部
122底端部
123表面
124差込部
125切欠き
126溝
1121側壁面
13収容空間
100刃物
21貫通孔
22溝
31導熱板
32導電ピン
33発光ダイオードユニット
34回路基板
35チューブピン
36クリップ
41当接アーム
42係合部
61凹溝
Claims (5)
- ベース部および前記ベース部から延び出した複数の延出アームを含み、延出アーム毎が隣接の他の2つの延出アームとの間にスリットを有する少なくとも1枚の基板部材と、前記基板部材の対応するスリットに挿着され、前記基板部材の延出アーム毎を形成した対向の両側壁面の一方の側壁面が、放熱フィン毎を形成した対向の両表面の一方の面に強く当接し、かつ放熱フィン毎が所有する頂端部および底端部が前記基板部材が所有する上面および底面から突出し、これらの放熱フィンと前記基板部材の上面とは収容空間を囲むように形成する複数の放熱フィンとを備えるラジエータと、
これらの放熱フィンの底端部を係合するベースと、
前記ラジエータの基板部材上に設けられた導熱板と、前記導熱板上に設けられた少なくとも一つの発光ダイオードユニットと、前記発光ダイオードユニットに電気的に接続された回路基板と、前記回路基板に電気的に接続され、かつベースから外部へ貫通する2つのチューブピンとを備える発光モジュールと、
前記ベースに対して前記収容空間内に収容され、かつこれらの放熱フィンが固定座に係合される固定座と、
前記発光ダイオードユニットの上方に対応して設けられ、かつ該固定座内に結合されたレンズと、を含む発光ダイオードランプ。 - 前記ラジエータの放熱フィン毎と前記基板部材との間の結合は、かしめの方式で前記基板部材の延出アーム毎を押圧し、対応する放熱フィンの表面に強く当接させることを特徴とする請求項1に記載の発光ダイオードランプ。
- 前記のかしめの技術方式は、複数の刃物で双方向に加圧し、前記基板部材の対応の延出アームの上面および底面をそれぞれ押圧し、前記延出アームを塑性的に変形させることで、延出アーム毎の両側壁面を対応する放熱フィンの表面に強く当接させることを特徴とする請求項2に記載の発光ダイオードランプ。
- 前記基板部材には2つの貫通孔が開設され、前記導熱板に2本の導電ピンが電気的に接続され、前記回路基板は、2つのクリップを設け、前記2本の導電ピンが、前記基板部材の2つの貫通孔を挿通し前記2つのクリップに結合されることを特徴とする請求項1に記載の発光ダイオードランプ。
- さらに該保護リングを備え、前記保護リングの底部に複数の凹溝が凹設され、これらの放熱フィンの頂端部は、これらの凹溝内にそれぞれ対応して挿着し位置決められることを特徴とする請求項1に記載の発光ダイオードランプ。
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
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| TW097201817U TWM336390U (en) | 2008-01-28 | 2008-01-28 | LED lamp |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP3143732U true JP3143732U (ja) | 2008-07-31 |
Family
ID=39590688
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2008003381U Expired - Fee Related JP3143732U (ja) | 2008-01-28 | 2008-05-23 | 発光ダイオードランプ |
Country Status (5)
| Country | Link |
|---|---|
| US (1) | US7631987B2 (ja) |
| EP (1) | EP2083214B1 (ja) |
| JP (1) | JP3143732U (ja) |
| AT (1) | ATE510171T1 (ja) |
| TW (1) | TWM336390U (ja) |
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Also Published As
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|---|---|
| TWM336390U (en) | 2008-07-11 |
| US7631987B2 (en) | 2009-12-15 |
| EP2083214B1 (en) | 2011-05-18 |
| US20090189169A1 (en) | 2009-07-30 |
| EP2083214A1 (en) | 2009-07-29 |
| ATE510171T1 (de) | 2011-06-15 |
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| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
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| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
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| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
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