JP3144820B2 - 結晶化ガラス - Google Patents
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- C03C—CHEMICAL COMPOSITION OF GLASSES, GLAZES OR VITREOUS ENAMELS; SURFACE TREATMENT OF GLASS; SURFACE TREATMENT OF FIBRES OR FILAMENTS MADE FROM GLASS, MINERALS OR SLAGS; JOINING GLASS TO GLASS OR OTHER MATERIALS
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Description
好ましく用いられる結晶化ガラスに関する。
R,磁気ディスク等の磁気ヘッドにはフェライトが用い
られてきたが、昨今情報量が多量になり、記録の高密度
化が要望されるようになってきた。こうなるとフェライ
トでは能力不足となり、磁束密度の高いセンダスト合金
(Fe−Al−Si)が使用されるようになる。ただ
し、バルクセンダストは非常に加工性が悪い、高周
波になるにつれ渦電流損失が大きくなり、初透磁率を大
きく低下させてしまい、再生感度を悪くするなどの理由
によりバルクのままでは使用困難である。そこで非磁性
基板にセンダストを薄膜化して使うことが提案されてい
る。薄膜センダストは薄膜化技術でバルクの困難な加工
性をカバーでき、高周波になっても渦電流損失が低減で
きるので初透磁率も低下せず、再生感度も向上する。こ
のようなセンダスト合金を薄膜化して使用するには必ず
基板が必要となる。この基板に磁性材を使うと疑似ギャ
ップ等の問題が起こるが、非磁性基板を用いるとより良
い特性をもつ磁気ヘッドが作製できることになる。しか
しながら、この非磁性基板が単にセンダストを支持する
だけで良いのではなく、種々の特性が望まれる。センダ
スト磁気ヘッド基板に求められる必要特性は、(1)加
工性、(2)耐熱性、(3)高膨張性及び膨張係数のマ
ッチング性、(4)耐摩耗性、高硬度性、(5)化学的
耐久性(耐候性)の5点である。これらをそれぞれ詳細
に述べると、
るには何段階もの加工工程が入る。たとえば、平面加
工、溝加工、切断加工などがある。平面加工では充分な
平坦度を出したり、面荒さを小さいものにする必要があ
る。何故ならば、磁気ヘッドにはセンダストの薄膜をコ
ーティングするために平滑な面加工が要求されるからで
ある。溝加工および切断加工においては、加工できない
ほど硬度が高すぎてはならず、さらに磁気ヘッドはその
大きさが1〜2mm角と小さいためその微細加工中にチッ
ピング(角部の欠け現象)がおこらない材料であること
が重要である。
よって基板上にコーティングされたセンダスト薄膜は磁
気特性を充分発揮させる為に、通常600℃〜650℃
にて熱処理が行なわれる。したがって600℃以上の温
度に耐える耐熱性が要求される。
性:600℃以上の耐熱性が必要なことは上で述べた
が、前記所定の磁気特性をセンダスト薄膜に付与するた
めの熱処理の昇温、降温時に、もし基板とセンダスト薄
膜との間の膨張係数のマッチングが良くなければ、熱処
理後センダスト薄膜が剥がれてしまったり、剥がれず残
っていてもセンダスト薄膜中に熱ひずみが残存し、せっ
かく熱処理したにもかかわらず、充分な磁気特性は得ら
れない。よって膨張係数のマッチング性が必要となる。
薄膜化したセンダストの30℃から600℃の平均膨張
係数は約150×10-7/℃である。基板にも、この1
50×10-7/℃に近似の130〜170×10-7/℃
の高膨張性をもたせるとともに基板とセンダスト薄膜と
をマッチングさせる必要がある。
ドの場合、磁気テープや磁気ディスクに接触するのはほ
とんどすべてが基板であると言っても過言ではない。よ
って、磁気テープや磁気ディスクと摩擦することによる
磁気ヘッドの摩耗がない、もしくは少ないという信頼性
を得るには基板自身の耐摩耗性が大きな要因となる。摩
耗機構を考察すると、耐摩耗性を向上させるには高硬度
化することが有効であることは周知である。ただし、あ
まりにも高硬度化すると今度は加工性が悪くなったり、
テープやディスクをキズつけてしまうことも事実であ
る。
工工程や洗浄工程において、水や薬品が多量に使われ
る。また、磁気ヘッドとして実装されても四季の移りか
わりや様々な使用環境に遭遇する。従って、化学的耐久
性(耐候性)が良好であることが必須条件であることは
言うまでもない。
て、以下のものが提案されている。製造中の膨張係数安
定性を特徴とした特開昭63−210039号公報に記
載のもの、高硬度を特徴とした特開昭49−12541
9号公報に記載のもの、高膨張係数を特徴とし、結晶核
生成剤としてZrO2 ,TiO2 を用いた特開昭56−
149344号および特開昭59−203736号公報
に記載のものがそれである。ところがこれらは、個々に
特徴ある特性をもたせることができても、センダスト磁
気ヘッド基板としての上記5点の必要特性のすべてを満
足するものではない。
iO2 76〜84%、Al2 O3 1〜7%、Li2 O
8〜13%、K2 O 0〜6%、Na2 O 0〜3
%、RO(R=Mg,Ca,Sr,Ba,Zn,Pb)
0〜5%およびB2 O3 0〜3%からなる基礎ガラス
100重量部に対して、増感剤として所定量のCeO2
を、核形成剤として所定量のAgおよび/またはAuを
含む結晶化ガラスが開示されており、この結晶化ガラス
は、上記5種の特性の(1)加工性、(3)高膨張性及
び膨張係数のマッチング性、(4)耐摩耗性、高硬度性
をある程度満足するが、未だ十分でなく、特に(2)耐
熱性および(5)化学的耐久性(耐候性)が劣るという
欠点がある。
基板として必要な特性である(1)加工性、(2)耐熱
性、(3)高膨張性及び膨張係数のマッチング性、
(4)耐摩耗性、高硬度性、および(5)化学的耐久性
(耐候性)のすべてを満足し、センダスト磁気ヘッド基
板として好適な結晶化ガラスを提供することにある。
検討を加えた結果、前記特公平2−11538号公報記
載の従来の結晶化ガラスが(2)耐熱性および(5)化
学的耐久性(耐候性)が劣る理由は、結晶化ガラス中に
主結晶としてメタケイ酸リチウムがジケイ酸リチウムお
よびα−石英とともに含まれるためであることを見い出
し、この知見に基づきさらに検討した結果、SiO2,
Li2O,K2O,ZnO,SrO,Gd2O3を下記の所
定割合で含有する基礎ガラス100重量部に対してA
g,Au,CeO2およびSnO2を下記の所定割合で含
む組成物を用いると、結晶相の主結晶としてジケイ酸リ
チウムとα−石英が生じ、前記(2)耐熱性および
(5)化学的耐久性(耐候性)を劣化させるメタケイ酸
リチウムは生じないので、前記(2)および(5)の特
性が著るしく改善された結晶化ガラスが得られること及
びこの結晶化ガラスは、上記従来の結晶化ガラスの欠点
である、前記(1)加工性、(3)高膨張性及び膨張係
数のマッチング性および(4)耐摩耗性、高硬度性の特
性の不十分さを解消することを見い出し、本発明を完成
した。
百分率で SiO2 73〜83%, Li2O 5〜13%, K2O 1〜 8%, ZnO 0.5〜 9%, SrO 0〜10%, Gd2O3 0〜 8%, ZnO+SrO+Gd2O3 5〜13% を含有してなる(但しAl 2 O 3 を含まない)基礎ガラス
100重量部に対して、Ag0.001〜0.1重量
部、Au 0〜0.01重量部、CeO2 0〜0.0
1重量部およびSnO2 0〜0.2重量部を含み、熱
処理によって生じた結晶相の主結晶がジケイ酸リチウム
とα−石英であることを特徴とする。また本発明の結晶
化ガラスは熱膨張係数が130〜170×10-7/℃で
あることを特徴とする。なお、本明細書において、セリ
ウムおよびスズの酸化物を「CeO2」、「SnO2」と
便宜上記載したが、本明細書において「CeO2」、
「SnO2」はCe4+、Sn4+の酸化物(CeO2、Sn
O2)以外にCe3+の酸化物(Ce2O3)、Sn2+の酸
化物(SnO)などの各種原子価を有するCe、Snの
酸化物を含むものとする。
ように限定した理由は以下の通りである。SiO2 は析
出結晶ジケイ酸リチウム及びα−石英の必須成分であ
り、かつマトリックスガラス相中でもガラス骨格となる
ものである。SiO2 が83%より多いときには、溶融
性が著しく悪くなったり、α−石英の析出量が増大し、
所望の膨張係数が得られない。一方、SiO2 が73%
より少ないときには析出結晶がジケイ酸リチウム、α−
石英以外にクリストバライト、トリジマイト、メタケイ
酸リチウムの結晶が析出してきて所望の膨張係数が得ら
れず、均質な結晶化ガラスが得られない。また化学的耐
久性(耐候性)も悪化する。従ってSiO2 の割合は7
3〜83%に限定される。
須成分であり、ジケイ酸リチウムの析出量はLi2 Oの
導入量でほぼコントロールすることができる。Li2 O
が13%より多いときには、より多くのジケイ酸リチウ
ムが析出する為α−石英の析出量がおさえられてしま
い、高膨張率化ができない。またマトリックスガラス相
中にも多くのLi2 Oが入るため化学的耐久性や耐熱性
が低下する。一方、Li2 Oが5%より少ないときに
は、溶融性の低下がおこり、分相もおこりやすくなる。
分相したガラスは熱処理しても均一な結晶化ガラスは得
られない。また、2つの析出結晶のうちでα−石英が多
量に析出する為、膨張係数が高くなりすぎてしまう。従
ってLi2 Oの割合は5〜13%に限定される。
に分相をおさえる。特定量のK2 Oの導入により析出結
晶の微小化をうながし半透明性を示すまでになる。また
α−石英の析出抑制剤となり、所望の膨張係数に合せる
ことができる。K2 Oが8%より多い場合には、α−石
英の析出量が少量となり所望の膨張係数が得られない。
また、結晶化ガラス中のマトリックスガラス中にK2 O
が多く残存することにより化学的耐久性が悪くなる。一
方、K2 Oが1%未満では分相がおきやすく均質な結晶
化ができず、従って微細な結晶を生じないので、半透明
性も示さない。従ってK2 Oの割合は1〜8%に限定さ
れる。
高膨張率化にも役立つ。ZnOが9wt%より多いときに
は、α−石英を多量に析出させ膨張係数を著しく大きく
し、所望の値より大きなものとなってしまう。またLi
2 O−ZnO−SiO2 系の結晶も同時に析出させる。
一方、ZnOが0.5%未満の時にはα−石英以外にク
リストバライトの析出がはげしくなり、均質な結晶化が
起らず表面のみが結晶化する。従ってZnOの割合は
0.5〜9%に限定される。
加工時のチッピングを押え、かつ耐熱性、化学的耐久性
を向上させる。しかしSrO,Gd2 O3 がそれぞれ1
0%,8%超えると、析出結晶が巨大化し、半透明性を
示さなくなるので、SrO,Gd2 O3 の割合はそれぞ
れ10%以下、8%以下に限定される。
3 は、これらの合量を5〜13%にする必要がある。そ
の理由は、上記範囲においてのみ微細な結晶が生じるの
で、例えば平面研磨したときに面粗さが小さくなり加工
性に優れたものとなるだけでなく、外観上半透明性を示
すからである。
礎ガラス100重量部に対して、Agが0.001〜
0.1重量部、Auが0〜0.01重量部、CeO2 が
0〜0.01重量部およびSnO2 が0〜0.2重量部
含有される。これらは結晶核形成剤として用いられ、主
結晶としてジケイ酸リチウム及びα−石英を優先的に析
出させる。これらのうち、Agは必須成分であり、少な
くとも0.001重量部含有させる必要があるが、0.
1重量部を超えると、Agがガラス中に溶解せず、Ag
金属粒として白金るつぼの底に貯り、白金と合金を作る
ので、0.001〜0.1重量部に限定される。任意成
分であるAuは助剤としてAgの働きを助けるために用
いられるが、0.01重量部を超えると、ガラス中に溶
解せず、Au金属粒となって白金と合金を作るので、
0.01重量部以下に限定される。
照射によりAgの金属コロイドとする還元剤としての役
目をはたすが、CeO2 が0.01重量部を超えるとガ
ラス表面のみのセリウムが酸化される為、表面層のみA
g金属コロイドが析出し、熱処理すると表面結晶化状態
となるので、0.01重量部以下に限定される。
が、0.2重量部を超えると、紫外光を照射する前に成
形したガラスの除歪アニール中にAgイオンを熱還元し
てしまうので、0.2重量部以下に限定される。
良いが、1.0%重量部を超えると、SnO2 同様、ガ
ラスの除歪アニール中にAgイオンが熱還元してしまう
ので、1.0重量部以下が好ましい。
下の通りである。基礎ガラスおよび結晶核形成剤の原料
を調合し、白金るつぼを使用して1400〜1600℃
で溶融した後、溶融ガラスをダクタイル鋳型に流し出し
成形し、ガラス転移点温度付近に保持した電気炉内に入
れて徐冷しガラスを得る。このガラスを400Wの水銀
ランプ下に1秒以上放置し、紫外線を照射する。次に2
段階の熱処理により結晶化を行なう。すなわち、常温か
ら100℃/hrの昇温速度で500〜600℃まで加
熱し、30分〜10時間その温度で保持し核形成(一次
熱処理)を行なう。そして50℃/hrの昇温速度で8
00〜900℃まで加熱しその温度で30分〜20時間
保持し、結晶成長(二次熱処理)を行なった後、電気炉
を断電し放冷する。常温になった素材は茶色の半透明性
を示す結晶化ガラスである。析出した主結晶はジケイ酸
リチウムとα−石英である。
した場合には、上記紫外線照射を省略してもよい。すな
わち、Snイオンは紫外線照射なしの直接熱処理によっ
て酸化され、Snイオンの酸化によって放出された電子
によってAgイオンがAg金属に還元されるからであ
る。
出した主結晶がジケイ酸リチウムとα−石英であり、ク
リストバライトやメタケイ酸リチウムを実質的に含まな
い。クリストバライトはα−β転移が240℃という低
温にあるため、30℃から600℃という高温までの膨
張係数をセンダストの膨脹係数である150×10-7/
℃に近づけることは困難である。またクリストバライト
は表面層に結晶化をおこしやすい為、均一な結晶化ガラ
スは作りずらい。またメタケイ酸リチウムは高膨張係数
の結晶化ガラスとするには良い結晶であるが、酸に容易
に侵され易く化学的耐久性(耐候性)が劣る。これに対
して本発明において、主結晶をジケイ酸リチウムとα−
石英の2種に絞ることにより、上記5種の特性すなわ
ち、(1)加工性、(2)耐熱性、(3)高膨張性及び
膨張係数のマッチング性、(4)耐摩耗性、高硬度性、
(5)化学的耐久性(耐候性)の全てを満足し、磁気ヘ
ッド基板として好ましく用いられる結晶化ガラスが得ら
れる。
O3 、KNO3 、ZnO、Sr(NO3 )2 、Gd2 O
3 を、そして結晶核形成剤の原料としてAgCl、Au
ペースト、CeO2 、SnO2 を、さらに脱泡剤として
Sb2 O3 を用い、表1および表2に示すガラスが得ら
れるように調合し、そのバッチを100cc白金るつぼを
使って1450℃で5時間溶融し、脱泡、清澄した。こ
の溶融ガラスをダクタイル鋳型に流し出し成形し、次い
で除歪のため500℃の電気炉内に1時間保持したあと
断電放冷した。冷却したガラスは400Wの水銀ランプ
の下で1分間紫外線を照射した(なお、表2の試料に
ついては、この紫外線照射を行なわなかった)。次に熱
処理を以下のように行なった。すなわち、まず常温から
100℃/hrの昇温速度で530℃まで加熱し、53
0℃で5時間保持して核形成(一次熱処理)を行なっ
た。そしてひき続き50℃/hrの昇温速度で830
℃、840℃または850℃まで加熱し、830℃(表
1の試料、表2の試料、)、840℃(表1の試
料)または850℃(表1の試料、)で2時間保
持し、結晶成長(二次熱処理)を行なった。その後電気
炉を断電し常温まで放置した。得られた結晶化ガラスは
茶色の半透明性を示す外観を呈し、主結晶はジケイ酸リ
チウムとα−石英であった。
工性、(2)耐熱性、(3)高膨張性及び膨張係数のマ
ッチング性、(4)耐摩耗性、高硬度性、(5)化学的
耐久性(耐候性)を下記の方法により測定した。
研摩と溝加工を行なって検討した。平面研摩においては
通常の光学研摩を行ない、面荒さが200オングストロ
ーム以下まで加工可能なものを良とした。溝加工は加工
後、光学顕微鏡80倍で目視し、チッピングがないもの
を良とした。
性を得るために、600〜650℃の熱処理が薄膜形成
後行なわれる。この600℃以上の温度に耐え得る様に
結晶化ガラス作製の二次熱処理が800℃以上で行なえ
るものを良とした。
性:センダスト薄膜の膨張係数が30℃から600℃で
約150×10-7/℃であるので、膨脹係数が130〜
170×10-7/℃の範囲に入るものを良とした。
ことにより耐摩耗性は向上するが、あまりに高硬度化し
すぎると加工性が悪くなる。そこでヌープ硬さで600
MPa を超え800MPa 以下のものを良とした。
は日本光学硝子工業会規格の光学硝子化学的耐久性測定
法No.06による耐水性にて検討し、減量率0.1重量
%以下のものを良とした。
表1および表2に示す。表1および表2より本実施例の
結晶化ガラスは、(1)加工性としての面荒さ、チッピ
ング、(2)耐熱性としての二次熱処理温度、(3)高
膨張性及び膨張係数のマッチング性としての平均線膨張
係数、(4)耐摩耗性、高硬度性としてのヌープ硬さ、
(5)化学的耐久性(耐候性)としての減量率のすべて
において満足すべき値を示した。
化ガラスについて上記(1)〜(5)を評価した結果を
表2の比較例に示す。この比較例の結晶化ガラスは、実
施例の結晶化ガラス〜と主要なSiO2 ・Li2 O
量はほぼ同等であるが、他の成分量が異なり、特に本発
明の結晶化ガラスに含まれないAl2 O3 を含むためセ
ンダスト磁気ヘッド基板用としては特性上満足できるも
のでないことが判明した。
ダスト磁気ヘッド基板として必要な特性である(1)加
工性、(2)耐熱性、(3)高膨張性及び膨張係数のマ
ッチング性、(4)耐摩耗性、高硬度性、(5)化学的
耐久性(耐候性)のすべてを満足し、センダスト磁気ヘ
ッド基板として好適な結晶化ガラスが提供された。
Claims (2)
- 【請求項1】 重量百分率で、 SiO2 73〜83%, Li2O 5〜13%, K2O 1〜 8%, ZnO 0.5〜 9%, SrO 0〜10%, Gd2O3 0〜 8%, ZnO+SrO+Gd2O3 5〜13% を含有してなる(但しAl 2 O 3 を含まない)基礎ガラス
100重量部に対して、Ag 0.001〜0.1重量
部、Au 0〜0.01重量部、CeO2 0〜0.0
1重量部およびSnO2 0〜0.2重量部を含み、熱
処理によって生じた結晶相の主結晶がジケイ酸リチウム
とα−石英であることを特徴とする結晶化ガラス。 - 【請求項2】 熱膨張係数が130〜170×10-7/
℃である、請求項1に記載の結晶化ガラス。
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| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP09893191A JP3144820B2 (ja) | 1991-04-30 | 1991-04-30 | 結晶化ガラス |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP09893191A JP3144820B2 (ja) | 1991-04-30 | 1991-04-30 | 結晶化ガラス |
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| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH04331743A JPH04331743A (ja) | 1992-11-19 |
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ID=14232871
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP09893191A Expired - Fee Related JP3144820B2 (ja) | 1991-04-30 | 1991-04-30 | 結晶化ガラス |
Country Status (1)
| Country | Link |
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| JP2009179518A (ja) * | 2008-01-30 | 2009-08-13 | Hoya Corp | 結晶化ガラス基板の製造方法及び両面配線基板の製造方法 |
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-
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