JP3147790B2 - ダイボンディング装置 - Google Patents
ダイボンディング装置Info
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- JP3147790B2 JP3147790B2 JP25413696A JP25413696A JP3147790B2 JP 3147790 B2 JP3147790 B2 JP 3147790B2 JP 25413696 A JP25413696 A JP 25413696A JP 25413696 A JP25413696 A JP 25413696A JP 3147790 B2 JP3147790 B2 JP 3147790B2
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- Japan
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- chip
- positioning
- center stage
- die bonding
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- Die Bonding (AREA)
- Container, Conveyance, Adherence, Positioning, Of Wafer (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、チップを基板に移
載するダイボンディング装置に関するものである。
載するダイボンディング装置に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】ダイボンディング装置は、部品供給部か
らプリセンタステージへチップを載せ、プリセンタステ
ージ上でチップに位置規制爪を当接させ、位置出しした
後に、位置出しされたチップを基板に移載するものであ
る。
らプリセンタステージへチップを載せ、プリセンタステ
ージ上でチップに位置規制爪を当接させ、位置出しした
後に、位置出しされたチップを基板に移載するものであ
る。
【０００３】プリセンタステージ上では、吸引孔から適
当な吸引力をチップの下面に作用させ、位置規制爪がチ
ップに当接して移動する際に、チップに適度の抵抗が及
ぶようにする必要がある。
当な吸引力をチップの下面に作用させ、位置規制爪がチ
ップに当接して移動する際に、チップに適度の抵抗が及
ぶようにする必要がある。
【０００４】ここで、チップには大小さまざまなサイズ
のものがあるが、従来のダイボンディング装置では、プ
リセンタステージ上に均一に吸引孔を配置していた。
のものがあるが、従来のダイボンディング装置では、プ
リセンタステージ上に均一に吸引孔を配置していた。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、このよ
うにすると、チップのサイズが小さいと、チップから外
れた位置にある吸引孔が多くなり、このような吸引孔か
らの負圧のリークが過大となって、チップの抵抗が不足
し、位置規制爪からチップが外れて位置精度が低下しや
すい。逆にチップのサイズが大きいと、殆ど全ての吸引
孔からチップに吸引力が作用し、チップの抵抗が過大と
なって、位置規制爪が移動するときに、チップが損傷す
るおそれがある。
うにすると、チップのサイズが小さいと、チップから外
れた位置にある吸引孔が多くなり、このような吸引孔か
らの負圧のリークが過大となって、チップの抵抗が不足
し、位置規制爪からチップが外れて位置精度が低下しや
すい。逆にチップのサイズが大きいと、殆ど全ての吸引
孔からチップに吸引力が作用し、チップの抵抗が過大と
なって、位置規制爪が移動するときに、チップが損傷す
るおそれがある。
【０００６】そこで本発明は、位置決め精度を向上で
き、かつチップのダメージを抑制できるダイボンディン
グ装置を提供することを目的とする。
き、かつチップのダメージを抑制できるダイボンディン
グ装置を提供することを目的とする。
【０００７】
【課題を解決するための手段】本発明のダイボンディン
グ装置は、チップを供給する部品供給部と、吸引孔によ
りチップの下面を吸引すると共に位置出しするプリセン
タステージと、基板を位置決めする位置決め部と、部品
供給部からチップをピックアップしてプリセンタステー
ジへ載せる供給ヘッドと、プリセンタステージで位置出
しされたチップを位置決め部で位置決めされた基板へ搭
載する移載ヘッドとを備え、プリセンタステージに設け
られる吸着孔の配置を中心側を密にし外側を疎に配置し
た。
グ装置は、チップを供給する部品供給部と、吸引孔によ
りチップの下面を吸引すると共に位置出しするプリセン
タステージと、基板を位置決めする位置決め部と、部品
供給部からチップをピックアップしてプリセンタステー
ジへ載せる供給ヘッドと、プリセンタステージで位置出
しされたチップを位置決め部で位置決めされた基板へ搭
載する移載ヘッドとを備え、プリセンタステージに設け
られる吸着孔の配置を中心側を密にし外側を疎に配置し
た。
【０００８】
【発明の実施の形態】請求項１記載のダイボンディング
装置は、チップを供給する部品供給部と、吸引孔により
チップの下面を吸引すると共に位置出しするプリセンタ
ステージと、基板を位置決めする位置決め部と、部品供
給部からチップをピックアップしてプリセンタステージ
へ載せる供給ヘッドと、プリセンタステージで位置出し
されたチップを位置決め部で位置決めされた基板へ搭載
する移載ヘッドとを備え、プリセンタステージに設けら
れる吸引孔の配置を中心側を密にし外側を疎に配置し
た。
装置は、チップを供給する部品供給部と、吸引孔により
チップの下面を吸引すると共に位置出しするプリセンタ
ステージと、基板を位置決めする位置決め部と、部品供
給部からチップをピックアップしてプリセンタステージ
へ載せる供給ヘッドと、プリセンタステージで位置出し
されたチップを位置決め部で位置決めされた基板へ搭載
する移載ヘッドとを備え、プリセンタステージに設けら
れる吸引孔の配置を中心側を密にし外側を疎に配置し
た。
【０００９】したがって、チップのサイズが小さいとき
は、プリセンタステージの中心付近に密に存在する吸引
孔で十分な吸引力を作用させ、チップに必要な抵抗を与
えることができ、位置規制爪などからチップが外れにく
くして位置決め精度を向上できる。なお、チップから外
れた位置にある吸引孔は疎に配置されているので、従来
のダイボンディング装置に比べ負圧のリーク量を大幅に
抑制できる。
は、プリセンタステージの中心付近に密に存在する吸引
孔で十分な吸引力を作用させ、チップに必要な抵抗を与
えることができ、位置規制爪などからチップが外れにく
くして位置決め精度を向上できる。なお、チップから外
れた位置にある吸引孔は疎に配置されているので、従来
のダイボンディング装置に比べ負圧のリーク量を大幅に
抑制できる。
【００１０】またチップのサイズが大きいときには、外
側の疎に分布する吸引孔からもチップの下面に吸引力が
作用するが、疎に配置されているため、チップ１つに接
触する吸引孔の数を、従来のダイボンディング装置に比
べて大幅に減らすことができ、チップの抵抗が過大にな
らないようにすることができる。これにより、チップの
ダメージを抑制できる。
側の疎に分布する吸引孔からもチップの下面に吸引力が
作用するが、疎に配置されているため、チップ１つに接
触する吸引孔の数を、従来のダイボンディング装置に比
べて大幅に減らすことができ、チップの抵抗が過大にな
らないようにすることができる。これにより、チップの
ダメージを抑制できる。
【００１１】次に図面を参照しながら、本発明の実施の
形態を説明する。図１は、本発明の一実施の形態におけ
るダイボンディング装置の斜視図である。
形態を説明する。図１は、本発明の一実施の形態におけ
るダイボンディング装置の斜視図である。
【００１２】図１において、１は基板２を位置決めする
位置決め部であり、基板２をＸ方向に搬送すると共に位
置決めするコンベア３，４から構成される。Ｐは基板２
上に移載されたチップである。
位置決め部であり、基板２をＸ方向に搬送すると共に位
置決めするコンベア３，４から構成される。Ｐは基板２
上に移載されたチップである。
【００１３】５は、ウェハ６などからなる部品供給部で
ある。ウェハ６はホルダ７に保持され、ホルダ７は、Ｘ
テーブル８、Ｙテーブル９によりＸＹ方向に移動し、目
的のチップを一定のピックアップ位置に位置させ得るよ
うになっている。
ある。ウェハ６はホルダ７に保持され、ホルダ７は、Ｘ
テーブル８、Ｙテーブル９によりＸＹ方向に移動し、目
的のチップを一定のピックアップ位置に位置させ得るよ
うになっている。
【００１４】また、１０は部品供給部５と位置決め部１
との中間に配置され、チップＰの位置出しを行うプリセ
ンタステージである。プリセンタステージ１０上では、
Ｌ字状に曲がった位置規制爪１１の角部がチップＰに当
接して位置出しが行われる。なお、１２は位置規制爪１
１をＸＹ方向に移動させる駆動テーブルである。
との中間に配置され、チップＰの位置出しを行うプリセ
ンタステージである。プリセンタステージ１０上では、
Ｌ字状に曲がった位置規制爪１１の角部がチップＰに当
接して位置出しが行われる。なお、１２は位置規制爪１
１をＸＹ方向に移動させる駆動テーブルである。
【００１５】また、ダイボンディング装置には、吸着ノ
ズル１６を備えた供給ヘッド１５と、コレット１８を備
えた移載ヘッド１７とが備えられている。供給ヘッド１
５は矢印Ｎ１方向に移動して、ウェハ６から目的のチッ
プＰをピックアップし、プリセンタステージ１０上へ載
せるものであり、移載ヘッド１７は矢印Ｎ２方向へ移動
してプリセンタステージ１０上で位置出しされたチップ
Ｐを基板２の所定位置へ搭載するものである。
ズル１６を備えた供給ヘッド１５と、コレット１８を備
えた移載ヘッド１７とが備えられている。供給ヘッド１
５は矢印Ｎ１方向に移動して、ウェハ６から目的のチッ
プＰをピックアップし、プリセンタステージ１０上へ載
せるものであり、移載ヘッド１７は矢印Ｎ２方向へ移動
してプリセンタステージ１０上で位置出しされたチップ
Ｐを基板２の所定位置へ搭載するものである。
【００１６】また、１３は配管１４を介して、プリセン
タステージ１０の内部を負圧にする吸引装置である。
タステージ１０の内部を負圧にする吸引装置である。
【００１７】図２に示すように、プリセンタステージ１
０は、内部空間Ｓが空洞になっている円筒１９と、円筒
１９の上部外周に螺合されるプレート押え２１により、
円筒１９の上部に固定されるプレート２０を備えてい
る。そして、吸引装置１３によって、内部空間Ｓは負圧
になっている。
０は、内部空間Ｓが空洞になっている円筒１９と、円筒
１９の上部外周に螺合されるプレート押え２１により、
円筒１９の上部に固定されるプレート２０を備えてい
る。そして、吸引装置１３によって、内部空間Ｓは負圧
になっている。
【００１８】さて、プレート２０には、図３に示すよう
に、中央が密、外側が疎となるように吸引孔２２が開け
てある。したがって、図２の実線で示すように、小さな
チップＰがプレート２０の中央に載せられると、密にな
った複数の吸引孔２０により小さなチップＰの下面に吸
引力が作用する。
に、中央が密、外側が疎となるように吸引孔２２が開け
てある。したがって、図２の実線で示すように、小さな
チップＰがプレート２０の中央に載せられると、密にな
った複数の吸引孔２０により小さなチップＰの下面に吸
引力が作用する。
【００１９】即ち、十分な個数の吸引孔２０から小さな
チップＰに吸引力が及ぶので、チップＰの抵抗も十分で
ある。このとき、チップＰの外側では、負圧のリークが
発生するが、外側の吸引孔２２は疎であり、従来のダイ
ボンディング装置のように、多量にリークとなることは
ない。
チップＰに吸引力が及ぶので、チップＰの抵抗も十分で
ある。このとき、チップＰの外側では、負圧のリークが
発生するが、外側の吸引孔２２は疎であり、従来のダイ
ボンディング装置のように、多量にリークとなることは
ない。
【００２０】一方、図２の鎖線で示すように、大きなチ
ップＱがプレート２０上に載ると、吸引孔２２の殆どか
らチップＱに吸引力が作用する。しかし、チップＱの面
積のうち、大多数の部分で吸引孔２２が疎となっている
から、従来のダイボンディング装置に比べチップＱの下
方の吸引孔２２の個数を大幅に削減することができ、チ
ップＱの抵抗が過大となることはない。
ップＱがプレート２０上に載ると、吸引孔２２の殆どか
らチップＱに吸引力が作用する。しかし、チップＱの面
積のうち、大多数の部分で吸引孔２２が疎となっている
から、従来のダイボンディング装置に比べチップＱの下
方の吸引孔２２の個数を大幅に削減することができ、チ
ップＱの抵抗が過大となることはない。
【００２１】なお、図３では、プレート２０の中心側か
ら外側に向って、吸引孔２２を段階的に疎になるように
したが、連続的に疎になるようにしても差支えない。
ら外側に向って、吸引孔２２を段階的に疎になるように
したが、連続的に疎になるようにしても差支えない。
【００２２】
【発明の効果】本発明は、以上のように構成したので、
チップのサイズの大小にかかわらず、チップに適度の抵
抗を与えることができ、位置出し精度を向上できると共
に、チップのダメージを抑制できる。
チップのサイズの大小にかかわらず、チップに適度の抵
抗を与えることができ、位置出し精度を向上できると共
に、チップのダメージを抑制できる。
【図１】本発明の一実施の形態におけるダイボンディン
グ装置の斜視図
グ装置の斜視図
【図２】本発明の一実施の形態におけるプリセンタステ
ージの断面図
ージの断面図
【図３】本発明の一実施の形態におけるプレートの平面
図
図
１ 位置決め部 ５ 部品供給部 １０ プリセンタステージ １５ 供給ヘッド １７ 移載ヘッド ２２ 吸引孔 Ｐ チップ
Claims (2)
- 【請求項１】チップを供給する部品供給部と、吸引孔に
よりチップの下面を吸引すると共に位置出しするプリセ
ンタステージと、基板を位置決めする位置決め部と、前
記部品供給部からチップをピックアップして前記プリセ
ンタステージへ載せる供給ヘッドと、前記プリセンタス
テージで位置出しされたチップを前記位置決め部で位置
決めされた基板へ搭載する移載ヘッドとを備え、前記プ
リセンタステージに設けられる前記吸引孔の配置を中心
側を密にし外側を疎に配置したことを特徴とするダイボ
ンディング装置。 - 【請求項２】前記プリセンタステージは、チップに当接
してチップを位置出しする位置規制爪を有していること
を特徴とする請求項１記載のダイボンディング装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP25413696A JP3147790B2 (ja) | 1996-09-26 | 1996-09-26 | ダイボンディング装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP25413696A JP3147790B2 (ja) | 1996-09-26 | 1996-09-26 | ダイボンディング装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH10107050A JPH10107050A (ja) | 1998-04-24 |
| JP3147790B2 true JP3147790B2 (ja) | 2001-03-19 |
Family
ID=17260728
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP25413696A Expired - Fee Related JP3147790B2 (ja) | 1996-09-26 | 1996-09-26 | ダイボンディング装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3147790B2 (ja) |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2009200377A (ja) * | 2008-02-25 | 2009-09-03 | Panasonic Corp | ダイボンディング装置 |
Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP3110842U (ja) | 2003-11-21 | 2005-06-30 | 敏秋 原田 | シャワーヘッド |
-
1996
- 1996-09-26 JP JP25413696A patent/JP3147790B2/ja not_active Expired - Fee Related
Patent Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP3110842U (ja) | 2003-11-21 | 2005-06-30 | 敏秋 原田 | シャワーヘッド |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH10107050A (ja) | 1998-04-24 |
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