JP3148924U

JP3148924U - 発光装置

Info

Publication number: JP3148924U
Application number: JP2008008937U
Authority: JP
Inventors: 王之揚
Original assignee: Unity Opto Technology Co Ltd
Current assignee: Unity Opto Technology Co Ltd
Priority date: 2008-06-24
Filing date: 2008-12-19
Publication date: 2009-03-05
Anticipated expiration: 2018-12-19
Also published as: TWM345444U; US20090315064A1

Abstract

【課題】発光ダイオードを基板上に正確に位置決めして接続し、接続強度の増加と全体の厚さを薄くすることを可とする発光装置を提供する。【解決手段】基板１０と、少なくとも一つの発光ダイオード２０と、半田など複数の電気接続素子３０とを含む。該基板上に複数のビアホール１１が設けられ、各ビアホールの周縁に導電層１２が設けられ、少なくとも一つの発光ダイオードが基板上に設けられ、少なくとも一つの発光ダイオードは複数のリード２１を設けており、各リードにスルーホール２２が設けられ、各リードのスルーホールが基板上のビアホールに対応し、各電気接続素子は、基板上のビアホールの導電層及び光ダイオードの各リードの間に設けられ、各電気接続素子が受熱し拡散して電気接続部を形成する。又、各電気接続部は、ビアホール周縁の導電層及びリードを接着する。【選択図】図１

Description

本考案は、発光装置に係り、特に、基板、少なくとも一つの発光ダイオード及び複数の電気接続素子による組合設計であって、各電気接続部は、基板の各ビアホールの導電層周縁内壁及び発光ダイオードの各リードのスルーホール内壁を含み、様々な発光ダイオードと基板との実装或いは類似構造に適合できる発光装置に関するものである。

一般的に従来の発光ダイオードの発光装置は、回路基板に発光ダイオードを溶接し、発光装置または照明装置を形成することによって電子製品内に使用できるが、現在の精密電子製品は、いずれもその体積に対して軽薄やコンパクト化を求めている。精密電子製品の内部に収容可能な空間は非常に狭いため、発光装置の的確性には相当に要求される。従来の発光ダイオードと回路基板とを接続する時に、発光ダイオードのリードと回路基板とは、溶接過程において発光ダイオードが元の固定位置からずれてしまうことがしばしばあって、全体の正確度が低下ことから、精密電子製品には使えなくなる。

また、発光ダイオードと回路基板とを接続する時に、はんだ炉で加熱して高温を発生することによって溶接しているが、大量生産する時に半田の使用量を制御することが難い。半田付けの半田の量が過量となると、発光ダイオードが浮上し、また半田の量が少な過ぎると、半田不足、または仮付け溶接の現象が現れる。このように半田の不良率が高くなるので、大量生産に適用し難い。
そのため、発光装置を軽薄でコンパクトにする目的を達成できない。そのため、このような問題を解決する方法を探し出す必要がある。

本考案は以上の点に鑑み、上記問題点を解決するためになされたものである。

本考案の主な目的は、基板、少なくとも一つの発光ダイオード及び複数の電気接続素子による組合設計で、基板上に複数のビアホールが設けられ、少なくとも一つの発光ダイオードの各リードにスルーホールが設けられ、各電気接続素子は受熱して電気接続部を形成し、各電気接続部は、少なくとも一つの発光ダイオードの各リード及び基板の各ビアホールを互いに対応するようにガイドし、基板と発光ダイオードとを正確的に位置付けて接続させ、本考案の実用性を向上させる発光装置を提供することにある。

本考案の次の目的は、基板、少なくとも一つの発光ダイオード及び複数の電気接続素子による組合設計で、基板上に複数のビアホールが設けられ、少なくとも一つの発光ダイオードの各リードにスルーホールが設けられ、各電気接続素子は受熱して電気接続部を形成し、その基板と少なくとも一つの発光ダイオードの接続厚さを降下させ、全体が軽薄及びコンパクトになり、本考案の便利性を向上させる発光装置を提供することにある。

本考案のもう一つ目的は、基板、少なくとも一つの発光ダイオード及び複数の電気接続素子による組合設計で、基板上に複数のビアホールが設けられ、少なくとも一つの発光ダイオードの各リードにスルーホールが設けられ、各電気接続部は、各ビアホール周縁の導電層及び少なくとも一つの発光ダイオードの各リードに接着し、基板と少なくとも一つの発光ダイオードの接続強度を向上させ、本考案の実用性を向上させる発光装置を提供することにある。

前記目的を達成するために、本考案に係る発光装置は、基板と、少なくとも一つの発光ダイオードと、複数の電気接続素子とを含む。前記基板上に複数のビアホールが設けられ、前記各ビアホールの周縁に導電層が設けられ、少なくとも一つの発光ダイオードが前記基板上に設けられ、前記少なくとも一つの発光ダイオードは複数のリードを設けており、各リードにスルーホールが設けられ、各リードのスルーホールが基板上のビアホールに対応し、各電気接続素子は、前記基板上のビアホールの導電層及び光ダイオードの各リードの間に設けられ、各電気接続素子が受熱して電気接続部を形成し、各電気接続部は、ビアホール周縁の導電層及びリードに接着することによって、基板と発光ダイオードとを正確的に位置付けて接続でき、接続強度が増加し全体の厚さが低下される。

本考案の他の特徴及び具体的な実施例は、後続の詳しく説明及び図示よりさらに了解できる。

図１〜図３を参照して説明する。本考案の発光装置は、基板１０と、少なくとも一つの発光ダイオード２０と複数の電気接続素子３０とを含む。

前記基板１０は、プリント回路基板であり、セラミック基板や、シリコン基板、アルミニウム基板、フレキシブル回路基板等のうちいずれか一つであってもよく（図示せず）、該基板１０上に複数のビアホール１１が設けられ、各ビアホール１１は、基板１０を貫通するスルーホールであり、各ビアホール１１の周縁に導電層１２が設けられ、導電層１２は各ビアホール１１の内壁及び上下口径外縁部に設けられ、本実施例のビアホール１１は、基板１０を貫通するスルーホールであるが、基板１０を貫通しない止り孔で、導電層１２は各ビアホール１１の内壁及び上下口径外縁部に設けられあっても良い（図示せず）。

少なくとも一つの発光ダイオード２０（一つの発光ダイオードで実施しても良いが、本実施例では、複数の発光ダイオード２０であり）は、基板１０上に設けられ、少なくとも一つの発光ダイオード２０は複数のリード２１を設けており、各リード２１にスルーホール２２が設けられ、各リード２１のスルーホール２２が基板１０上のビアホール１１に対応して設けられる。

複数の電気接続素子３０は、半田（錫や、銀、銅、金、ニッケル合金のうちいずれか一つであっても良く）であり、基板１０上の各ビアホール１１の導電層１２及び光ダイオード２０の各リード２１の間に設けられ、各電気接続素子３０が受熱して電気接続部３１を形成し、各電気接続部３１は、基板１０のビアホール１１周縁の導電層１２内に拡散して接着され、かつ、発光ダイオード２０のリード２１のスルーホール２２の内壁に被覆して接着され、安定に結合される。

図３〜図４を参照して説明する。本考案の実施例であり、少なくとも一つの発光ダイオード２０の各リード２１のスルーホール２２は、基板１０のビアホール１１に対応して配置され、各電気接続素子３０が受熱する時に、高温過程において、各電気接続素子３０は溶融状になる。この溶融状の電気接続素子３０は、自重または拡散で基板１０のビアホール１１内へ流されるとともに、各電気接続素子３０と発光ダイオード２０の各リード２１のスルーホール内壁との間の接着力で、発光ダイオード２０が電気接続素子３０の流れに伴い基板１０に近づくとともに、電気接続素子３０はリード２１のスルーホール２２内壁に被覆して接着される。各電気接続素子３０は温度が低下し硬化された後に、電気接続部３１を形成する。各電気接続部３１は、発光ダイオード２０と基板１０との接触面積を増加させ、発光ダイオード２０と基板１０とを安定的に接続する。かつ、発光ダイオード２０の各リード２１は、基板１０のビアホール１１に対応するスルーホール２２を設けているため、正確的に位置付けて接続さるようになり、発光ダイオード２０が加工過程において位置の不正確によるずれを自動的に調整でき、基板１０と発光ダイオード２０の接続厚さを低下できる。

図５〜図７を参照して本考案の他の実施例を説明する。本実施例では、基板１０の一側に少なくとも一つの切欠き１３（本実施例では、発光ダイオード２０に対応して複数の切欠き１３が設けられ）が設けられ、発光ダイオード２０は、基板１０の一側の対応の切欠き１３内に設けられ、基板１０の複数のビアホール１１は、対応の切欠き１３の両側に設けられている。発光ダイオード２０の各リード２１は、切欠き１３の両側の各ビアホール１１に亘って設けられている。電気接続素子３０が受熱する時に、高温過程において、各電気接続素子３０は溶融状になり、この溶融状の電気接続素子３０は、自重または拡散で基板１０のビアホール１１内へ流されるとともに、電気接続素子３０と発光ダイオード２０のリード２１のスルーホール内壁との間の接着力で、発光ダイオード２０が電気接続素子３０の流れに伴い基板１０に近づくとともに、電気接続素子３０はリード２１のスルーホール２２内壁に被覆して接着される。各電気接続素子３０は温度が低下し硬化された後に、電気接続部３１を形成する。各電気接続部３１は、発光ダイオード２０と基板１０との接触面積を増加させ、発光ダイオード２０と基板１０とを安定的に接続する。かつ、発光ダイオード２０の各リード２１は、基板１０のビアホール１１に対応するスルーホール２２を設けているため、正確的に位置付けて接続さるようになり、発光ダイオード２０が加工過程において位置の不正確によるずれを自動的に調整でき、発光装置全体の厚さをを低下させることができる。

図１〜図７を参照すると、本考案は、基板１０、少なくとも一つの発光ダイオード２０及び複数の電気接続素子３０を組み合わせたもので、基板１０の各ビアホール１１の周縁に導電層１２が設けられ、少なくとも一つの発光ダイオード２０が基板１０上に設けられ、少なくとも一つの発光ダイオード２０の各リード２１のスルーホール２２が基板１０上のビアホール１１に対応する。また、各電気接続素子３０が受熱して電気接続部３１を形成し、各電気接続部３１は、少なくとも一つの発光ダイオード２０の各リード２１と基板１０の各ビアホール１１とが互いに対応するように流動して案内できる。また、各電気接続部３１は、基板１０のビアホール１１周縁の導電層１２内に拡散して接着され、かつ、少なくとも一つの発光ダイオード２０の各リード２１のスルーホール２２の内壁に被覆して接着される。これによって、基板１０と発光ダイオード２０とを正確的に位置付けて接続することができる。基板１０と発光ダイオード２０の接続厚さを低減できる。また、基板１０と少なくとも一つの発光ダイオード２０の接続強度が向上されるため、本考案の実用性及び便利性を向上できることを特徴とする。

前記した説明は、単に本考案の特徴や効果を例示するものに過ぎず、本考案の特徴を限定するものではなく、いずれの当該分野における通常の知識を有する専門家が本考案の分野の中で、適当に変換や修飾などを実施できるが、これらの実施も本考案に含まれるべきことは言うまでもない。

本考案の実施例の外観斜視図である。本考案の実施例の素子分解図である。本考案の実施例を示す断面図である。本考案の実施例の使用状態を示す図である。本考案のもう一つの実施例の外観斜視図である。本考案のもう一つの実施例の素子分解図である。本考案のもう一つの実施例を示す断面図である。

符号の説明

１０・・・・・基板
１１・・・・・ビアホール
１２・・・・・導電層
１３・・・・・切欠き
２０・・・・・発光ダイオード
２１・・・・・リード
２２・・・・・スルーホール
３０・・・・・電気接続素子
３１・・・・・電気接続部

Claims

複数のビアホールが設けられ、前記各ビアホールの周縁に導電層が設けられた基板と、
前記基板上のビアホールに対応するスルーホールが設けられた複数のリードを設け、前記基板上に設けられた少なくとも一つの発光ダイオードと、
前記基板上の各ビアホールの導電層と光ダイオードの各リードとの間に設けられ、受熱により電気接続部を形成し、各電気接続部が前記ビアホール周縁の導電層及びリードに接着された複数の電気接続素子とを含む発光装置。
前記基板は、プリント回路基板、セラミック基板、シリコン基板、アルミニウム基板、フレキシブル回路基板のうちいずれか一つであることを特徴とする請求項１に記載の発光装置。
前記電気接続素子は、半田、錫、銀、銅、金、ニッケル合金のうちいずれか一つであることを特徴とする請求項１に記載の発光電装置。
前記基板の一側に少なくとも一つの切欠きが設けられ、前記少なくとも一つの発光ダイオードは、基板の一側の対応の切欠き内に設けられ、前記基板の複数のビアホールは、対応の切欠きの両側に設けられ、前記少なくとも一つの発光ダイオードの各リードは、切欠きの両側の各ビアホールに亘って設けられたことを特徴とする請求項１に記載の発光装置。
前記各電気接続部は、基板のビアホール周縁の導電層に拡散して接着され、かつ、前記発光ダイオードのリードのスルーホールの内壁に被覆して接着されたことを特徴とする請求項１に記載の発光装置。
前記ビアホールは、基板を貫通するスルーホールであり、前記導電層は、ビアホールの内壁及び上下口径の外縁に設けられたことを特徴とする請求項１に記載の発光装置。
前記ビアホールは、基板を貫通しない止り穴であり、前記導電層は、ビアホールの内壁及び上下口径の外縁に設けられたことを特徴とする請求項１に記載の発光装置。