JP3216123B2 - 集積回路におけるバンプ検査装置及びバンプ検査方法 - Google Patents

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、集積回路上に形成
されたバンプの検査装置及びバンプの検査方法に関す
る。

【０００２】

【従来の技術】従来の集積回路（ＩＣチップ）上のバン
プ外観検査は、ウェハ内のＩＣチップ上に形成されたバ
ンプに対して行われる。 本発明に関連する従来技術
は、特開平０６−３２３８２４に開示されている。

【０００３】図２７に、特開平０６−３２３８２４に開
示されているバンプ検査装置を示す。本装置は、ウェハ
２０３内の集積回路（ＩＣチップ）２０２上に形成され
た検査対象であるバンプ２０１の表面状態から欠陥特徴
を検出する事により、外観検査を実施する。

【０００４】本構成は環状照明２０４と、ビームスプリ
ッタ２０６と、光源２０８及び光源２０９と、電荷結合
素子（ＣＣＤ）２１０と、ステージ２１１と、機構制御
部２１２と、Ｄ／Ａ変換部２１３と、中央処理装置（Ｃ
ＰＵ）２１４と、画像処理部２１５と、モニタ２１６及
びモニタ２１７とから構成される。

【０００５】機構制御部２１２は、ＣＰＵ２１４からの
指示に基づいて、ウェハ２０３内のＩＣチップ２０２上
に形成されたバンプ２０１が、ＣＣＤ２１０の光軸２０
５の直下に位置する様にウェハ２０３が搭載されたステ
ージ２１１を移動する。

【０００６】画像処理部２１５は、ＣＣＤ２１０によっ
て撮像された画像に各バンプを取り込む基準ウィンドウ
を設定する。更に、画像処理部２１５は、この基準ウィ
ンドウを各種欠陥の特徴抽出に最適な様に、拡大又は小
ウィンドウに分割したりして再設定し、再設定されたウ
ィンドウ内の画像情報に基づいて各種欠陥の特徴量を抽
出する。

【０００７】ＣＰＵ２１４は、画像処理部２１５によっ
て抽出された特徴量に統計処理を施して評価値を算出
し、更に、この評価値に基づいて欠陥バンプを検出す
る。

【０００８】

【発明が解決しようとする課題】然し、図２７に示すバ
ンプ検査装置には、以下に示す問題点がある。第１の問
題点は、本検査方式をトレイ内に収容された複数個のＩ
Ｃチップの各々に対するバンプ検査に適用した場合、ト
レイ内で各ＩＣチップが位置ずれする為、検査精度が低
下する事である。

【０００９】その理由として、図２７に示す検査方式
は、ウェハ２０３上のアライメントマークを用いて、ウ
ェハ２０３上のＩＣチップ全体の位置補正（Ｘ、Ｙ、
θ）を行うが、ＩＣチップを複数個収容するトレイを用
いた検査に適用した場合、トレイ内のＩＣチップの各々
に位置ずれ（Ｘ、Ｙ、θ）が発生する為である。

【００１０】第２の問題点は、トレイから１個のＩＣチ
ップをハンドリングした後検査する場合においても、検
査装置が高価になる事である。その理由は、ＩＣチップ
のハンドリング機構とθステージ機構とが必要となる
為、検査装置が複雑で高価になる為である。

【００１１】第３の問題点は、トレイ内のＩＣチップの
各々に生じる位置ずれを補正する為に、従来画像処理技
術において位置ずれ補正に適用される濃淡パターンマッ
チング方式を用いると、検査装置が高価となる。又、正
確な位置ずれ補正が難しいといった点がある。

【００１２】その理由は、トレイ内のチップの位置ずれ
は、Ｘ、Ｙ、θ方向に発生する為、θずれ（角度ずれ）
を補正する必要があるが、濃淡パターンマッチング方式
は処理が複雑な上に、テンプレート画像を回転させる為
に高価で時間がかかり、正確に位置ずれ補正が難しい為
である。

【００１３】本発明は、上記課題を踏まえ、高速且つ高
精度な検査を実現する集積回路上のバンプ検査装置、及
びバンプ検査方法を提供する事にある。又、本発明の他
の目的は、集積回路を複数個収容する為のトレイを用い
た検査を可能とする集積回路上のバンプ検査装置、及び
バンプ検査方法を提供する事にある。

【００１４】

【課題を解決するための手段】上記課題を解決する為
に、本発明の集積回路におけるバンプ検査装置は、集積
回路の予め設定された領域を撮像して得られる情報に基
づき、前記予め設定された領域の一部の位置を算出する
為のチップ認識手段と、前記集積回路上に形成された複
数のバンプのうち、予め設定されたバンプを撮像して得
られる情報と、前記予め設定された領域の一部の位置と
に基づき、前記予め設定されたバンプの位置を算出する
為のバンプ認識手段と、前記予め設定されたバンプの位
置に基づき算出される、前記集積回路の位置の補正量
と、前記複数のバンプの各々を撮像して得られる情報か
ら生成されたデータとに基づいて、前記複数のバンプの
各々に対して予め設定された検査領域を補正し、補正さ
れた検査領域を算出する為の領域補正手段と、前記補正
された検査領域と前記生成されたデータとに基づいて、
前記複数のバンプの各々の特徴量を算出し、前記算出さ
れた特徴量を予め設定された許容範囲に基づいて良否判
定する為の検査手段とから成る事を特徴とする。

【００１５】又、前記検査手段は、複数のバンプのう
ち、前記補正された検査領域に対応するものの中心位置
と、直径及び面積とを算出し、前記算出された中心位置
と、前記算出された直径及び前記算出された面積の各々
に対応する前記許容範囲に基づいて前記良否判定する事
を特徴とする。

【００１６】更に、前記検査手段が、前記補正された検
査領域の中心位置と、前記複数のバンプのうち、前記補
正された検査領域に対応するものとの中心位置の差を算
出し、前記算出された中心位置の差を予め設定された基
準範囲に基づいて前記良否判定する為の手段とを更に含
む事を特徴とする。

【００１７】更に、前記検査手段が、前記複数のバンプ
のうち、互いに隣接する２つの前記補正された検査領域
の各々に対応するものの中心位置間の距離を算出し、前
記算出された中心位置間の距離を、予め設定された基準
範囲に基づいて良否判定する為の手段とを更に含む事を
特徴とする。

【００１８】更に、前記検査手段が、前記複数のバンプ
のうち、両端にある２つの前記補正された少なくとも１
つの検査領域の各々に対応するものの中心位置間の距離
を算出し、前記算出された中心位置間の距離を、予め設
定された第４の許容範囲に基づいて良否判定する為の手
段とを更に含む事を特徴とする。

【００１９】更に、前記検査手段が、検査対象領域にお
ける、互いに隣接する２辺の角度を算出し、前記算出さ
れた２辺の角度を、予め設定された第５の許容範囲に基
づいて良否判定する為の手段と、前記検査対象領域は、
前記補正された少なくとも１つの検査領域から成る情報
を用いて２次元に配置され、を更に含む事を特徴とす
る。

【００２０】又、本発明の集積回路におけるバンプ検査
装置は、（Ａ）集積回路における予め設定された領域の
一部の位置を算出するステップと、（Ｂ）前記集積回路
上に形成された複数のバンプのうち、予め設定されたバ
ンプの位置を算出するステップと、（Ｃ）前記予め設定
されたバンプの位置に基づいて、前記集積回路の位置の
補正量を算出し、前記複数のバンプの各々を撮像する事
により、前記複数のバンプの各々に予め設定された検査
領域を補正するステップと、（Ｄ）前記複数のバンプの
各々の特徴量を検出し、予め設定された基準範囲に基づ
き良否判定を行なうステップとから成る事を特徴とす
る。

【００２１】更に、前記ステップ（Ａ）が、前記予め設
定された領域の一部を認識する為の照明手段を選択する
ステップと、前記照明手段により前記予め設定された領
域を照射し、撮像する事によりアナログ信号としての第
１の画像情報を出力するステップと、前記第１の画像情
報をディジタル信号に変換し、前記変換された第１の画
像情報を２値化レベルの情報に変換するステップと、前
記２値化レベルの情報に基づいて、前記予め設定された
領域の一部の位置を算出するステップとから成る事を特
徴とする。

【００２２】更に、前記ステップ（Ｂ）が、前記予め設
定されたバンプを認識する為の照明手段を選択するステ
ップと、前記照明手段により前記予め設定されたバンプ
を照射し、撮像する事によりアナログ信号としての第２
の画像情報を出力するステップと、前記第２の画像情報
をディジタル信号に変換し、前記変換された第２の画像
情報を２値化レベルの情報に変換するステップと、前記
２値化レベルの情報と、前記予め設定された領域の一部
の位置とに基づいて、前記予め設定されたバンプの位置
を算出するステップとから成る事を特徴とする。

【００２３】更に、前記ステップ（Ｃ）が、前記予め設
定されたバンプの位置に基づいて、前記集積回路の位置
の補正量を算出するステップと、前記複数のバンプの各
々を認識する為の照明手段を選択するステップと、前記
照明手段により前記複数のバンプの各々を照射し、撮像
する事によりアナログ信号としての第３の画像情報を出
力するステップと、前記第３の画像情報をディジタル信
号に変換し、前記変換された第３の画像情報を２値化レ
ベルの情報に変換するステップと、前記算出された補正
量と前記２値化レベルの情報とに基づいて、前記複数の
バンプの各々に予め設定された検査領域を補正するステ
ップとから成る事を特徴とする。

【００２４】

【発明の実施の形態】次に、本発明である集積回路にお
けるバンプ検査装置及びバンプ検査方法の実施の形態に
関して、添付図面を参照して詳細に説明する。図１に、
本発明の第１の実施の形態に係る集積回路におけるバン
プ検査装置の機能ブロック図を示す。

【００２５】図１を参照して、本構成はチップ認識手段
１０９と、バンプ認識手段１１１と、領域補正手段１１
３及び検査手段１１５とから構成される。チップ認識手
段１０９は、集積回路（以下、ＩＣチップと呼ぶ）１０
１の予め設定された領域を、予め設定された領域の一部
を認識する為の照明手段により照射する。

【００２６】更に、チップ認識手段１０９は、予め設定
された領域を撮像して得られる情報（第１の画像情報、
図示せず）に基づいて、ＩＣチップ１０１の予め設定さ
れた領域の一部の位置（図示せず）を算出する。

【００２７】予め設定された領域とは、４辺形を成すＩ
Ｃチップ１０１の対角線上の２つの頂点（予め設定され
た領域の一部）を各々に含む２つの領域と定義する。

【００２８】図６に示す様に、本実施の形態では、ＩＣ
チップ１０１の対角線ｄ上の２つの頂点（以下、右上コ
ーナＲ２、左下コーナＬ２と呼ぶ）を対象として撮像さ
れるＩＣチップ１０１の領域（右上コーナ領域Ｒ１、左
下コーナ領域Ｌ１と呼ぶ）としている。

【００２９】尚、これらの予め設定された領域として、
右下コーナと左上コーナとを各々に含む２つの領域を選
択しても良い。又、例えば、図６に示されるＩＣチップ
１０１は、正方形を成している。

【００３０】図１に示す複数のＩＣチップ１０１を収容
するトレイ１０５は、図５（Ａ）のＡ−Ａ’断面である
図５（Ｂ）に該当する。トレイ１０５には、複数のＩＣ
チップ１０１の各々を行列配置して収容する為のトレイ
ポケット１０７が設けられている。

【００３１】又、図５（Ａ）に示す様に、トレイ１０５
を本検査装置にセットした時点で、ＩＣチップ１０１の
外形寸法Ｂと収納されるトレイポケット１０７の寸法
Ｂ’との差（Ｂ’−Ｂ）により、ＩＣチップ１０１の各
々には位置ずれ（Ｘ方向，Ｙ方向，θ方向）が生じてい
る。

【００３２】次に、バンプ認識手段１１１は、ＩＣチッ
プ１０１上に形成された複数のバンプ１０３のうち、予
め設定されたバンプを、予め設定されたバンプを認識す
る為の照明手段により照射する。

【００３３】更に、バンプ認識手段１１１は、予め設定
されたバンプを撮像して得られる情報（第２の画像情
報、図示せず）と、チップ認識手段１０９において検出
された予め設定された領域の一部の位置とに基づいて、
予め設定されたバンプの位置（図示せず）を算出する。

【００３４】予め設定されたバンプとは、前述した２つ
の領域の各々に対応する２つのバンプと定義する。図１
２に示す様に、本実施の形態では、ＩＣチップ１０１の
右上コーナＲ２と左下コーナＬ２の各々に最も隣接する
バンプ（以下、右上コーナバンプＲＢ、左下コーナーバ
ンプＬＢと呼ぶ）としている。

【００３５】尚、予め設定された領域として、右下コー
ナと左上コーナとを各々に含む領域が選択された場合に
は、それらに最も隣接するバンプ（右下コーナバンプ、
左上コーナーバンプ）を選択する事になる。

【００３６】次に、領域補正手段１１３は、バンプ認識
手段１１１からの予め設定されたバンプの位置に基づい
て、ＩＣチップ１０１の位置の補正量（図示せず）を算
出する。補正量は、ＩＣチップ１０１の位置（Ｘ方向，
Ｙ方向）及び角度（θ方向）のずれに対応して算出され
る。

【００３７】更に、領域補正手段１１３は、算出された
補正量と、複数のバンプの各々を撮像して得られる情報
（第３の画像情報、図示せず）から生成されたデータと
に基づいて、複数のバンプ１０３の各々に対して予め設
定された検査領域を補正し、補正された検査領域（図示
せず）を出力する。

【００３８】複数のバンプの各々は、複数のバンプの各
々を認識する為の照明手段により照射され、撮像され
る。尚、補正量は、各ＩＣチップ１０１の中心位置等、
予め設定される基準位置に基づいて算出される。

【００３９】検査手段１１５は、領域補正手段１１３に
おいて補正された検査領域と、第３の画像情報から生成
されたデータとに基づいて、複数のバンプ１０３の各々
の特徴量（図示せず）を算出する。第３の画像情報から
生成されたデータについては後述する。

【００４０】本実施の形態では、ＩＣチップ１０１上に
形成された複数のバンプのうち、補正された検査領域に
対応するバンプの中心位置と、直径及び面積とを特徴量
として算出する。算出された中心位置と、算出された直
径及び算出された面積の各々は、対応する基準範囲に基
づいて良否判定が実行される。

【００４１】図２に、本発明の第１の実施の形態に係る
集積回路におけるバンプ検査装置のブロック構成図を示
す。

【００４２】図２を参照して、本構成は撮像部１１７
と、ステージ制御部１２５と、照明制御部１２７と、演
算処理部１２９及び表示部１３１とから成る。又、撮像
部１１７は、カメラ１１９と、第１の照明１２１及び第
２の照明１２３とから成る。

【００４３】更に、演算処理部１２９のブロック構成を
図３に示す。演算処理部１２９はアナログ／ディジタル
変換部（Ａ／Ｄ変換部）１２９−１と、画像記憶部１２
９−２と、チップコーナ認識部１２９−３と、コーナバ
ンプ認識部１２９−４と、チップ位置補正部１２９−５
と、バンプ検査領域発生部１２９−６と、バンプ検出部
１２９−７及び良不良判定部１２９−８とから構成され
る。

【００４４】以下に、図１に示した機能ブロック図との
対応を踏まえて、図２及び図３のブロック構成図を説明
する。始めに、検査対象であるバンプが複数形成された
ＩＣチップ１０１は、図５（Ａ）に示される様にトレイ
１０５に行列状に複数個収容されている。

【００４５】更に、トレイ１０５を検査装置のステージ
１０８にセットした時点では、ＩＣチップ１０１の各々
には、収容されるトレイポケット１０７内において位置
づれ（Ｘ方向，Ｙ方向，θ方向）が生じている。

【００４６】この位置ずれは、ＩＣチップ１０１の外形
寸法Ｂ’と、ＩＣチップ１０１の各々を収容するトレイ
ポケット１０７の外形寸法Ｂとの差による。本検査装置
による検査は、検査過程においてハンドリングを必要と
せず、ＩＣチップ１０１がトレイ１０５内に収容された
状態（イントレイの状態）により実行される。

【００４７】始めに、図１に示したチップ認識手段１０
９に対応させ、図２及び図３に示した各構成部を説明す
る。

【００４８】演算部１２９のチップコーナ認識部１２９
−３は、ＩＣチップ１０１の右上コーナを認識する為の
指令（図示せず）をステージ制御部１２５に出力する。
右上コーナを認識する為の指令は、右上コーナの位置を
与える移動命令として、予め設定される。

【００４９】又、チップコーナ認識部１２９−３は、右
上コーナを認識する為の指令の出力と同時に、ＩＣチッ
プ１０１の右上コーナを認識する為に配置される照明
（第１の照明１２１）の動作命令及び照射すべき明るさ
の指示（図示せず）を照明制御部１２７に出力する。第
１の照明１２１は、前述の予め設定された領域を認識す
る為の照明手段に対応する。

【００５０】ステージ制御部１２５は、チップコーナ認
識部１２９−３からの右上コーナを認識する為の指令に
応答して、右上コーナの認識可能な位置まで撮像部１１
７とステージ１０８とを相対的に移動する。

【００５１】更に、ステージ制御部１２５は、上記の相
対的な移動速度等に基づき相対的移動の完了を確認した
時に、第１の照明１２１の照射に応答して右上コーナ領
域を撮像する為に、カメラ１１９に動作の準備をさせ
る。

【００５２】照明制御部１２７は、チップコーナ認識部
１２９−３からの第１の照明の動作命令及び明るさの指
示に応答して、第１の照明１２１を照射させる。カメラ
１１９は、第１の照明１２１の照射に応答して、ＩＣチ
ップ１０１の右上コーナ領域Ｒ１（図６参照）を撮像し
て第１の画像情報（図示せず）を出力する。

【００５３】第１の画像情報は、ＩＣチップ１０１の予
め設定された領域である右上又は左下コーナ領域及びそ
の周囲の濃淡を与えるアナログ信号である。後述する
が、実際の動作においては、第１の画像情報は、右上コ
ーナ領域を撮像したものと、左下コーナ領域を撮像した
ものとに区別される。

【００５４】演算処理部１２９におけるＡ／Ｄ変換部１
２９−１は、カメラ１１９からの第１の画像情報をディ
ジタル信号に変換する。画像記憶部１２９−２は、ディ
ジタル信号に変換された第１の画像情報を格納する。

【００５５】チップコーナ認識部１２９−３は、画像記
憶部１２９−２からディジタル信号に変換された第１の
画像情報を入力する。次に、チップコーナ認識部１２９
−３は、ディジタル信号に変換された第１の画像情報
を、ＩＣチップ１０１の右上コーナ領域のみ“１”とす
る２値化レベルの情報に変換する（図７参照）する。

【００５６】更に、チップコーナ認識部１２９−３は、
２値化レベルの情報に変曲点検索を適用して、右上コー
ナ領域Ｒ１における右上コーナＲ２の位置を算出する事
により認識する。変曲点検索の詳細は後述する。

【００５７】次に、チップ認識手段１０９は、上記した
ＩＣチップ１０１の右上コーナＲ２の位置の算出と同じ
構成及び手順により左下コーナＬ２の位置を算出する。

【００５８】次に、演算部１２９のチップコーナ認識部
１２９−３は、ＩＣチップ１０１の左下コーナを認識す
る為の指令（図示せず）をステージ制御部１２５に出力
する。左下コーナを認識する為の指令は、左下コーナの
位置を与える移動命令として、予め設定される。

【００５９】又、チップコーナ認識部１２９−３は、左
下コーナを認識する為の指令の出力と同時に、ＩＣチッ
プ１０１の左下コーナを認識する為に配置される照明
（第１の照明１２１）の動作命令及び照射すべき明るさ
の指示（図示せず）を照明制御部１２７に出力する。

【００６０】ステージ制御部１２５は、チップコーナ認
識部１２９−３からの左下コーナを認識する為の指令に
応答して、左下コーナの認識可能な位置まで撮像部１１
７とステージ１０８とを相対的に移動する。

【００６１】更に、ステージ制御部１２５は、上記の相
対的な移動速度等に基づき相対的移動の完了を確認した
時に、第１の照明１２１を照射に応答して左下コーナ領
域を撮像する為に、カメラ１１９に動作の待機をさせ
る。

【００６２】照明制御部１２７は、チップコーナ認識部
１２９−３からの第１の照明１２１の動作命令及び明る
さの指示に応答して、第１の照明１２１を照射させる。
カメラ１１９は、第１の照明１２１の照射に応答して、
ＩＣチップ１０１の左下コーナ領域Ｌ１（図６参照）を
撮像して第１の画像情報（図示せず）を出力する。

【００６３】演算処理部１２９におけるＡ／Ｄ変換部１
２９−１は、カメラ１１９からの第１の画像情報をディ
ジタル信号に変換する。画像記憶部１２９−２は、ディ
ジタル信号に変換された第１の画像情報を格納する。チ
ップコーナ認識部１２９−３は、画像記憶部１２９−２
からディジタル信号に変換された第１の画像情報を入力
する。

【００６４】チップコーナ認識部１２９−３は、ディジ
タル信号に変換された第１の画像情報を、ＩＣチップ１
０１の左下コーナ領域Ｌ１のみ“１”とする２値化レベ
ルの情報に変換する（図７参照）。

【００６５】更に、チップコーナ認識部１２９−３は、
２値化レベルの情報に変曲点検索を適用して、左下コー
ナ領域Ｌ１における左下コーナＬ２の位置を算出する事
により認識する。この変曲点検索は、上記した右上コー
ナを認識する際の手法と同様である。

【００６６】次に、図１に示したバンプ認識手段１１１
に対応させ、図２及び図３に示した各構成部を説明す
る。

【００６７】演算部１２９のコーナバンプ認識部１２９
−４は、ＩＣチップ１０１の右上コーナバンプを認識す
る為の指令（図示せず）をステージ制御部１２５に出力
する。右上コーナバンプを認識する為の指令は、右上コ
ーナバンプの位置を与える移動命令として、予め設定さ
れる。

【００６８】又、コーナバンプ認識部１２９−４は、右
上コーナバンプを認識する為の指令の出力と同時に、Ｉ
Ｃチップ１０１の右上コーナバンプを認識する為に配置
される照明（第２の照明１２３）の動作命令及び照射す
べき明るさの指示（図示せず）を照明制御部１２７に出
力する。第２の照明１２３は、前述の予め設定されたバ
ンプを認識する為の照明手段に対応する。

【００６９】ステージ制御部１２５は、コーナバンプ認
識部１２９−４からの右上コーナバンプを認識する為の
指令に応答して、右上コーナバンプの認識可能な位置ま
で撮像部１１７とステージ１０８とを相対的に移動す
る。

【００７０】更に、ステージ制御部１２５は、上記の相
対的な移動速度等に基づき相対的移動の完了を確認した
時に、第２の照明１２３の照射に応答して右上コーナバ
ンプを撮像する為に、カメラ１１９に動作の待機をさせ
る。

【００７１】照明制御部１２７は、コーナバンプ認識部
１２９−４からの第２の照明１２３の動作命令及び明る
さの指示に応答して、第２の照明１２３を照射させる。
カメラ１１９は、第２の照明１２３の照射に応答して、
ＩＣチップ１０１の右上コーナバンプを撮像して第２の
画像情報（図示せず）を出力する。

【００７２】第２の画像情報は、ＩＣチップ１０１上の
予め設定されたバンプである右上又は左下コーナバンプ
及びその周囲の濃淡を与えるアナログ信号である。後述
するが、実際の動作においては、第２の画像情報は、右
上コーナバンプを撮像したものと、左下コーナバンプを
撮像したものとに区別できる。

【００７３】演算処理部１２９におけるＡ／Ｄ変換部１
２９−１は、カメラ１１９からの第２の画像情報をディ
ジタル信号に変換する。画像記憶部１２９−２は、ディ
ジタル信号に変換された第２の画像情報を格納する。

【００７４】コーナバンプ認識部１２９−４は、画像記
憶部１２９−２からディジタル信号に変換された第２の
画像情報を入力する。次に、コーナバンプ認識部１２９
−４は、ディジタル信号に変換された第２の画像情報
を、右上コーナバンプＲＢのみ“１”とする２値化レベ
ルの情報に変換する（図１２参照）。

【００７５】更に、コーナバンプ認識部１２９−４は、
２値化レベルの情報に対して、チップコーナ認識部１２
９−３からの右上コーナの位置と、予め設定された右上
コーナから右上コーナバンプの中心位置迄の距離とを用
いて、右上コーナバンプＲＢの検索範囲ＲＣを決定する
（図１２参照）。

【００７６】コーナバンプ認識部１２９−４は、決定さ
れた検索範囲に対してラベリング処理を施す事で、右上
コーナーバンプの位置（右上コーナーバンプの中心位
置）を算出する。ラベリング処理は、画像処理分野で一
般に適用される処理である。

【００７７】コーナバンプ認識部１２９−４は、上記し
た右上コーナバンプの位置の算出と同様にして左下コー
ナバンプの位置の算出を行なう。

【００７８】演算部１２９のコーナバンプ認識部１２９
−４は、ＩＣチップ１０１の左下コーナバンプを認識す
る為の指令（図示せず）をステージ制御部１２５に出力
する。左下コーナバンプを認識する為の指令は、左下コ
ーナの位置を与える移動命令として、予め設定される。

【００７９】又、コーナバンプ認識部１２９−４は、左
下コーナバンプを認識する為の指令の出力と同時に、Ｉ
Ｃチップ１０１の左下コーナバンプを認識する為に配置
される照明（第２の照明１２３）の動作命令及び照射す
べき明るさの指示（図示せず）を照明制御部１２７に出
力する。

【００８０】ステージ制御部１２５は、コーナバンプ認
識部１２９−４からの左下コーナバンプを認識する為の
指令に応答して、左下コーナバンプの認識可能な位置ま
で撮像部１１７とステージ１０８とを相対的に移動す
る。

【００８１】更に、ステージ制御部１２５は、上記の相
対的な移動速度等に基づき相対的移動の完了を確認した
時に、第２の照明１２３の照射に応答して左下コーナバ
ンプを撮像する為に、カメラ１１９に動作の待機をさせ
る。

【００８２】照明制御部１２７は、コーナバンプ認識部
１２９−４からの第２の照明１２３の動作命令及び明る
さの指示に応答して、第２の照明１２３を照射させる。
カメラ１１９は、第２の照明１２３の照射に応答して、
ＩＣチップ１０１の左下コーナバンプを撮像して第２の
画像情報（図示せず）を出力する。

【００８３】演算処理部１２９におけるＡ／Ｄ変換部１
２９−１は、カメラ１１９からの第２の画像情報をディ
ジタル信号に変換する。画像記憶部１２９−２は、ディ
ジタル信号に変換された第２の画像情報を格納する。

【００８４】コーナバンプ認識部１２９−４は、画像記
憶部１２９−２からディジタル信号に変換された第２の
画像情報を入力する。次に、コーナバンプ認識部１２９
−４は、ディジタル信号に変換された第２の画像情報
を、左下コーナバンプＬＢのみ“１”とする２値化レベ
ルの情報に変換する（図１２参照）。

【００８５】更に、コーナバンプ認識部１２９−４は、
２値化レベルの情報に対して、チップコーナ認識部１２
９−３からの左下コーナの位置と、予め設定された左下
コーナから左下コーナバンプの中心位置迄の距離とを用
いて、左下コーナバンプＬＢの検索範囲ＬＣを決定する
（図１２参照）。

【００８６】コーナバンプ認識部１２９−４は、決定さ
れた検索範囲に対してラベリング処理を施す事で、左下
コーナーバンプの位置（左下コーナーバンプの中心位
置）を算出する。

【００８７】次に、図１に示した領域補正手段１１３に
対応させ、図２及び図３に示した各構成部を説明する。

【００８８】演算処理部１２９におけるチップ位置補正
部１２９−５は、コーナバンプ認識部１２９−４におい
て算出された右上コーナバンプの位置と、左下コーナバ
ンプの位置とを入力し、ＩＣチップ１０１の中心位置
（Ｘ方向、Ｙ方向）、及び角度（θ方向）の補正量の各
々を出力する。

【００８９】ここで算出される補正量は、ＩＣチップ１
０１上に形成された複数のバンプの各々に予め設定され
た検査領域を補正する為に用いる。

【００９０】バンプ検査領域発生部１２９−６は、ＩＣ
チップ１０１上の複数のバンプの各々を認識する為の指
令（図示せず）をステージ制御部１２５に出力する。複
数のバンプの各々を認識する為の指令とは、複数のバン
プの各々に予め設定された検査領域に対応した撮像領域
を与える移動命令であり、予め設定される。

【００９１】複数のバンプの各々に予め設定された検査
領域は、第３の画像情報を出力するカメラ１１９の撮像
領域毎に対応して設定される（図１５参照）。これはカ
メラ１１９の撮像視野の限界及びＩＣチップ固有のバン
プの配置分布等の撮像条件に基づいて、ＩＣチップ１０
１全体の領域が、複数の撮像領域に予め分割して設定さ
れる事による。

【００９２】従って、１つの撮像領域に、１つのバンプ
に予め設定された検査領域のみを対応させる場合（図１
５の撮像画面Vision8）は、撮像領域数はＩＣチップ１
０１上に形成されたバンプ数と同数となる。

【００９３】又、バンプ検査領域発生部１２９−６は、
複数のバンプの各々を認識する為の指令の出力と同時
に、ＩＣチップ１０１の複数のバンプの各々を認識する
為に配置される照明（第２の照明１２３）の動作命令及
び照射すべき明るさの指示（図示せず）を照明制御部１
２７に出力する。

【００９４】ステージ制御部１２５は、コーナバンプ認
識部１２９−４からの複数のバンプを認識する為の指令
に応答して、複数のバンプの内の、撮像領域に対応する
バンプの撮像可能な位置迄、撮像部１１７とステージ１
０８とを相対的に移動する。

【００９５】更に、ステージ制御部１２５は、上記の相
対的な移動の速度等に基づき相対的移動の完了を確認し
た時に、第２の照明１２３の照射に応答して撮像すべき
バンプの検査領域を撮像する為に、カメラ１１９に動作
の待機をさせる。

【００９６】照明制御部１２７は、コーナバンプ認識部
１２９−４からの第２の照明１２３の動作命令及び明る
さの指示に応答して、第２の照明１２３を照射させる。
カメラ１１９は、第２の照明１２３の照射に応答して、
複数のバンプの内の、撮像領域に対応するバンプを撮像
して第３の画像情報（図示せず）を出力する。

【００９７】第３の画像情報は、撮像領域に対応するバ
ンプ及びその周囲の濃淡を与えるアナログ信号である。
従って、第３の画像情報は、撮像領域の各々に対して出
力される。

【００９８】演算処理部１２９におけるＡ／Ｄ変換部１
２９−１は、カメラ１１９からの第３の画像情報をディ
ジタル信号に変換する。画像記憶部１２９−２は、ディ
ジタル信号に変換された第３の画像情報を格納する。従
って、画像記憶部１２９−２は、撮像領域の各々に対応
する第３の画像情報を格納する。

【００９９】バンプ検査領域発生部１２９−６は、画像
記憶部１２９−２からの第３の画像情報の各々を、バン
プのみを“１”とする２値化レベルの情報（第３の画像
情報から生成されたデータ）に変換する（図１３参
照）。２値化レベルの情報は、撮像領域毎に出力され
る。

【０１００】更に、バンプ検査領域発生部１２９−６
は、変換された２値化レベルの情報と、チップ位置補正
部１２９−５において算出された補正量とに基づいて、
複数のバンプの内、撮像領域に対応するバンプに予め設
定された検査領域を補正する。

【０１０１】上記したバンプの検査領域の補正処理は、
ＩＣチップ１０１の位置の補正量と、複数のバンプの各
々を撮像して得られる第３の画像情報に基づいて実行さ
れる。図１３は、複数のバンプの各々の補正された検査
領域ＴＤに関する情報を、ＩＣチップ１０１全体の領域
に合成したイメージを示している。

【０１０２】次に、図１に示した検査手段１１５に対応
させ、図２及び図３に示した各構成部を説明する。

【０１０３】始めに、演算処理部１２９におけるバンプ
検出部１２９−７は、チップ位置補正部１２９−５及び
バンプ検査領域発生部１２９−６からの撮像領域の２値
化レベルの情報と、撮像領域に対応するバンプの補正さ
れた検査領域とに基づいて、各バンプの補正された検査
領域の各々にラベリング処理を施す。

【０１０４】バンプ検出部１２９−７は、撮像領域に対
応するバンプに対し個々にラベリング処理を施して、バ
ンプ毎の特徴量を算出する。図１４に、ラベリング処理
により、バンプの補正された検査領域ＴＤにおける中心
位置、直径及び面積を特徴量を示す。

【０１０５】良不良判定部１２９−８は、バンプ検出部
１２９−７において算出された個々のバンプの特徴量を
基準範囲に基づいて良否判定する。基準範囲とは、バン
プ及び複数のバンプを収容するＩＣチップを良品として
判定する為に設定された許容範囲を示す。許容範囲はバ
ンプの中心位置、直径及び面積の各々に対して予め設定
される。基準範囲内であれば良品とし範囲外であれば不
良品と判定される。

【０１０６】以上により、１つのＩＣチップ１０１上に
形成された複数のバンプの各々に対して良否判定を行な
う事で各バンプの形状不良、及びバンプの有無等を確認
する。又、個々のバンプの検査終了に伴う検査結果は、
表示部１３１に表示される。

【０１０７】更に、良不良判定部１２９−８は、バンプ
検査領域発生部１２９−６に対して、複数のバンプにお
いて、次の撮像領域に対応する検査すべきバンプの特徴
量算出への移行を要求する。

【０１０８】尚、照明手段に関して、上記の予め設定さ
れた領域を認識する為の照明手段は、垂直方向の角度か
らＩＣチップ１０１に対して照射する。従って、予め設
定された領域は、後述する２値化処理より平坦な部分の
切り出しが容易な照明条件により撮像される。

【０１０９】又、予め設定されたバンプ及び複数のバン
プの各々を認識する為の照明手段は、水平方向の角度か
らＩＣチップ１０１に対して照射し、予め設定されたバ
ンプ及び複数のバンプの各々は、後述する２値化処理よ
り凸部分の切り出しが容易な照明条件により撮像され
る。

【０１１０】次に、本実施の形態に係る集積回路におけ
るバンプ検査装置の動作について、図４に示すフローチ
ャート、及び図１及び図２を参照して説明する。

【０１１１】図４を参照して、集積回路におけるバンプ
検査装置の動作は、始めにＩＣチップ１０１における予
め設定された領域の一部の位置を算出する処理（ステッ
プＳ１０１）が実行される。

【０１１２】上記の処理は、始めに予め設定された領域
である、右上コーナー領域又は左下コーナ領域を認識す
る為の照明手段（第１の照明１２１）が選択される。次
に、第１の照明１２１により予め設定された領域を照射
し、撮像する事によりアナログ信号としての第１の画像
情報が出力される。

【０１１３】次に、第１の画像情報はディジタル信号に
変換され、更に変換された第１の画像情報は２値化レベ
ルの情報に変換される（図７参照）。これにより２値化
レベルの情報に基づいて、予め設定された領域の一部
（右上コーナ又は左下コーナ）の位置が算出される。

【０１１４】ここで、図８に、ＩＣチップ１０１の寸法
とトレイポケット１０７の寸法に関連する寸法差Ｐがカ
メラ１１９の撮像視野より大きい為に、ＩＣチップ１０
１のコーナ（図８では、右上コーナＲ２を図示）が画像
として取込めていない場合（撮像画面Vision１）を示
し、この場合の処理を説明する。

【０１１５】この場合、チップコーナ認識部１２９は、
再度ステージ制御部１２５に対して右上コーナＲ２を認
識する為の指令として、ＩＣチップ１０１の中心位置よ
りに予め設定された位置への移動命令を出力する。

【０１１６】この処理により、チップコーナ認識部１２
９は、撮像画面Vision２、更には撮像画面Vision３に関
する情報を入力する事となり、予め設定された領域であ
る右上コーナＲ２の位置を算出する事が可能となる。

【０１１７】尚、設定された全ての撮像位置において予
め設定された領域に関する画像が取込めない場合は、Ｉ
Ｃチップ１０１無しと判定して、次のＩＣチップ１０１
の検査に移行する。又、この処理は左下コーナに対して
も同様である。

【０１１８】前述の様に、予め設定された領域の一部
（右上コーナ及び左下コーナ）の位置を算出する為に
は、変曲点検索が実行される。以下に変曲点検索につい
て説明する。図９に、隣接するＩＣチップ１０１も撮像
画面Vision４に写されている場合を示す。

【０１１９】図９は、ＩＣチップ１０１の予め設定され
た領域の一部（右上コーナＲ２）を算出する際に、ＩＣ
チップ１０１のトレイポケット１０７における収納位置
が隣接する事により、隣接するＩＣチップ１０１も２値
化レベルの情報として取込まれている。

【０１２０】図９を参照して、Ｙ＝０である撮像画面の
境界（右上コーナ検索開始点Ｒ３）をＸ＝０方向に
“０”の画素を検索し、予め設定されたＩＣチップ１０
１間よりも大きい“０”が連続する場合は、“０”が終
了した次の“１”の位置をＩＣチップ１０１の右上コー
ナ変曲点検索開始点Ｒ４とする。

【０１２１】更に、検出されたＩＣチップ１０１の右上
コーナ変曲点検索開始点Ｒ４から左回り（反時計回り）
に変曲点を求め、最も値の大きい（変曲点最大値）位置
をＩＣチップ１０１の右上コーナＲ２として認識する。

【０１２２】又、図１０に示す撮像画面Vision５の様
に、予め設定されたＩＣチップの間隔よりも大きい
“０”は存在しないが、右上コーナ変曲点検索開始点Ｒ
４が“０”から始まる場合は、“０”が終了した次の
“１”の位置を右上コーナ変曲点検索開始点Ｒ４とす
る。

【０１２３】次に、検出されたＩＣチップ１０１の右上
コーナ変曲点検索開始点Ｒ４から左回り（反時計回り）
に変曲点を求め、最も値の大きい（変曲点最大値）位置
をＩＣチップ１０１の右上コーナとして認識する（ステ
ップＳ１０１−１）。

【０１２４】図１１に示す様に、ＩＣチップ１０１の左
下コーナＬ２の認識についても上記した右上コーナＲ２
の認識と同様の処理を実行する。この場合、撮像画面Vi
sion６に関し、Ｙ軸方向は上限且つＸ＝０を左下コーナ
変曲点検索開始点Ｌ４とする。

【０１２５】次に、検出されたＩＣチップ１０１の左下
コーナ変曲点検索開始点Ｌ４から左回り（時計回り）に
変曲点を求め、最も値の大きい（変曲点最大値）位置を
ＩＣチップ１０１の左下コーナＬ２として認識する（ス
テップＳ１０１−２）。以上が、変曲点検索の処理であ
る。

【０１２６】次に、図４を参照して、ＩＣチップ１０１
上に形成された複数のバンプのうち、予め設定されたバ
ンプである右上コーナバンプ又は左下コーナバンプの位
置を算出する処理が実行される（ステップＳ１０２）。

【０１２７】上記の処理は、始めに、予め設定されたバ
ンプ（右上コーナバンプ又は左下コーナバンプ）を認識
する為の照明手段（第２の照明１２３）が選択される。
第２の照明１２３により、予め設定されたバンプを照射
し、撮像する事によりアナログ信号としての第２の画像
情報が出力される。

【０１２８】次に、第２の画像情報はディジタル信号に
変換され、更に、変換された第２の画像情報は、２値化
レベルの情報に変換される。この２値化レベルの情報
と、予め設定された領域の一部の位置とに基づいて、予
め設定されたバンプの位置が算出される。

【０１２９】上記処理に関して図４を参照して説明す
る。本実施の形態では、ステップＳ１０１における右上
コーナの認識処理（ステップＳ１０１−１）の後に、ス
テップＳ１０２における右上コーナバンプの認識処理
（ステップＳ１０２−１）が実行される。

【０１３０】次に、ステップＳ１０１における左下コー
ナの認識処理（ステップＳ１０１−２）の後に、ステッ
プＳ１０２における左下コーナバンプの認識処理（ステ
ップＳ１０２−２）が実行される。

【０１３１】尚、左下コーナバンプの認識処理を右上コ
ーナバンプの認識処理より先行して実行する事も可能で
ある。以上の本実施形態による動作により、ステージ制
御部１２５による効率的な相対的移動が実行される。

【０１３２】従って、第１の画像情報は、右上コーナ領
域に関するものと左下コーナ領域に関するものとに区別
される。同様に、第２の画像情報は、右上コーナバンプ
に関するものと左下コーナバンプに関するものとに区別
される。

【０１３３】次に、図４を参照して、ステップＳ１０２
において算出した、予め設定されたバンプの位置に基づ
いて、ＩＣチップ１０１の位置の補正量を算出する（ス
テップＳ１０３）。

【０１３４】次に、複数のバンプの各々を撮像する事に
より（ステップＳ１０４）、複数のバンプの各々に予め
設定された検査領域を補正し、補正された検査領域を決
定する（ステップＳ１０５）。

【０１３５】前述の様に、ステップＳ１０４において
は、複数のバンプの各々を区分して撮像すべき撮像領域
が設定される。撮像領域に基づく撮像順番ｉ（ｉは１か
ら全体の撮像領域数Ｎまでの整数）は初期値ｉ＝１とし
て（ステップＳ１０４’）、予め設定されている。

【０１３６】又、撮像領域の各々には、複数のバンプの
何れかの予め設定された検査領域が対応して設定され
る。図１５に、各撮像領域である撮像画面（Vision７〜
Vision１１）が撮像に際して対応するバンプの例を示
す。図１５では、各撮像領域に対応するバンプの予め設
定された検査領域は図示していない。

【０１３７】上記ステップＳ１０４の処理は、始めに、
複数のバンプの各々を認識する為の照明手段（第２の照
明１２３）が選択される。次に、撮像領域に基づいて、
第２の照明１２３により複数のバンプの各々を照射し、
撮像する事によりアナログ信号としての第３の画像情報
が出力される。

【０１３８】次に、第３の画像情報はディジタル信号に
変換され、更に、変換された第３の画像情報は２値化レ
ベルの情報に変換される（ステップＳ１０６）。複数の
バンプの各々に予め設定された検査領域は、算出された
補正量と２値化レベルの情報とに基づいて補正され、補
正された検査領域ＴＤが決定される（図１３参照）。

【０１３９】最後に、補正された検査領域ＴＤと２値化
レベルの情報とに基づいて、複数のバンプの各々の特徴
量が算出され（ステップＳ１０７）、予め設定された基
準範囲に基づき良否判定が実行される（ステップＳ１０
８）。

【０１４０】ステップＳ１０８により１つの撮像領域に
対応するバンプの検査が終了し、検査結果が表示部１３
１に表示される（ステップＳ１０９）。

【０１４１】更に、全体の撮像領域数Ｎに対して、撮像
領域の順番ｉがＮに満たない場合には、ｉ＋１番目の撮
像領域に対応する検査移行要求（図示せず）をバンプ検
査領域発生部１２９−６に出力する（ステップＳ１１
１）。

【０１４２】バンプ検査領域発生部１２９−６は、良不
良判定部１２９−８からのｉ＋１番目の撮像領域に対応
する検査移行要求に伴い、ｉ＋１番目の撮像領域に対応
する第３の画像情報から２値化レベルの情報を生成し、
ｉ＋１番目の撮像領域に対応するバンプの補正された検
査領域ＴＤをバンプ検出部１２９−７に出力する。

【０１４３】尚、バンプ検査領域発生部１２９−６と良
不良判定部１２９−８の処理は各々独立であっても良
い。即ち、バンプ検査領域発生部１２９−６は、撮像領
域の各々に対応する２値化レベルの情報及び補正された
検査領域を予め全て算出する。

【０１４４】その後、良不良判定部１２９−８からの次
の撮像領域への検査移行要求に応答して、バンプ検出部
１２９−７に所望の情報を出力する様に対応する事も可
能である。

【０１４５】以上により、ＩＣチップ１０１上に形成さ
れた複数のバンプの各々に対する検査を終了し、次のＩ
Ｃチップ１０１に対する検査に移行する。

【０１４６】次のＩＣチップ１０１上のバンプ検査に移
行するタイミングは、例えば、ステップＳ１１１におい
て、撮像領域の順番ｉがＮである場合に、良不良判定部
１２９−８は、ＩＣチップ１０１の検査終了の旨をバン
プ検査領域発生部１２９−６を介してステージ制御部１
２５に報告する。

【０１４７】ステージ制御部１２５は、ＩＣチップ１０
１の全体のバンプ数Ｎ分の検査終了の旨に応答して、図
５に示すトレイ１０５が与える行列配置に対して、次の
ＩＣチップ１０１の右上又は左下コーナ領域を撮像する
為に、ステージ１０８と撮像部１１７とを相対的に移動
させる。

【０１４８】次に、図２及び図５を参照して、本検査装
置によるトレイ１０５に収容される全ＩＣチップ１０１
に対する検査の流れを説明する。

【０１４９】ステージ制御部１２５はカウンタ１２６を
備える。カウンタ１２６は、Ｘ方向にＩＣチップ１０１
上のバンプ検査の移行を実行している場合、バンプ検査
領域発生部１２９−６からの検査終了の旨をカウンタ１
２６によりカウントする。

【０１５０】カウンタ１２６によるカウント値が、予め
設定されたカウント値（図５では３）に等しくなった場
合に、改行して上段の行に配列されるＩＣチップ１０１
へと移行する事ができる。この改行とは、撮像部１１７
とステージ１０８とを相対的に移動する事により実現さ
れる。

【０１５１】本実施の形態により、ＩＣチップ上のバン
プ検査装置の価格を安価にできる。これは、ＩＣチップ
の各々の検査を出荷前のイントレイの状態で行う為、Ｉ
Ｃチップのハンドリング機構やチップの位置決め機構と
いった高価なメカ機構を必要としない事による。

【０１５２】又、各ＩＣチップの位置ずれ（Ｘ方向、Ｙ
方向、θ方向）の補正と各バンプの良否検査に、２値化
レベルに変換された画像情報のみを用いる為、高価で複
雑な画像処理機構を必要としない事による。 上記理由
は、高速なバンプ外観検査の実現、及び検査装置の縮小
した実現にも寄与する。

【０１５３】次に、本発明の第２の実施の形態に係る集
積回路におけるバンプ検査装置について説明する。図１
６に、本実施の形態における集積回路上のバンプ検査装
置における演算処理部１２９のブロック構成図を示す。
本実施の形態では、第１の実施の形態の構成に加え、良
不良判定部１２９−８が第２の特徴量判定手段１３３を
更に備える。

【０１５４】図１７に、第２の特徴量判定手段１３３に
よる、バンプの絶対位置の検査を示す。図１７は、バン
プ検出部１２９−７において算出された特徴量としての
バンプの中心位置と、バンプ領域発生部１２９−６にお
いて算出された補正された検査領域の中心を示す。バン
プ検出部１２９−７及びバンプ領域発生部１２９−６
は、前述の第１の実施の形態と同じである。

【０１５５】以上より、第２の特徴量判定手段１３３
は、補正された検査領域の中心位置と、複数のバンプの
うち、少なくとも１つの補正された検査領域に対応する
バンプの中心位置との差を、基準範囲に基づいて良不良
判定する。基準範囲は、良品として判定すべき許容範囲
として予め設定される。

【０１５６】次に、本発明の第３の実施の形態に係る集
積回路におけるバンプ検査装置について説明する。図１
８に、本実施の形態における集積回路上のバンプ検査装
置における演算処理部１２９のブロック構成図を示す。
本実施の形態は、第１の実施の形態の構成（図２）に加
えて、第３の特徴量判定手段１３５を更に備える。

【０１５７】第１及び第２の実施の形態では、バンプ検
査領域発生部１２９−６が、複数のバンプのうちの少な
くとも１つのバンプに対して撮像した第３の画像情報に
基づいて、少なくとも１つのバンプに対応する補正され
た検査領域を生成する事で個々のバンプの特徴量を算出
していた。

【０１５８】上記の第１及び第２の実施の形態による検
査では、１個のＩＣチップ１０１の検査に複数の撮像画
面を用いている為、ステージ位置決め精度の誤差が蓄積
する場合には、ＩＣチップ１０１の位置ずれ検査の精度
が劣化するという問題が生じる。

【０１５９】そこで、図１９を参照して、第３の特徴量
判定手段１３５は、撮像領域である撮像画面Vision１２
内で隣接するバンプとの中心位置の距離を算出する。

【０１６０】次に、算出された中心位置の距離と予め設
定された距離との差を検査値として、予め設定した基準
範囲に基づいて良不良判定する。基準範囲内であれば良
品とし、範囲外であれば不良品と判定する。

【０１６１】以上より、第３の特徴量判定手段１３５
は、複数のバンプのうち、互いに隣接する２つの補正さ
れた検査領域の各々に対応するバンプの中心位置間の距
離を算出する。更に、算出された中心位置間の距離を、
予め設定された基準範囲に基づいて良否判定する。

【０１６２】又、図２０に示す様に、バンプ検査領域発
生部１２９−６における撮像領域の設定を、撮像画面切
替時に１バンプ分だけ画面が重なる様に予め設定する。
次に、少なくとも１つのバンプを撮像し、撮像画面Visi
on１３、撮像画面Vision１４を取込む。

【０１６３】以上の画像の取込み方式を採用する事で、
各撮像画面で一番端のバンプが、画面切替時にステージ
位置決め精度の影響を受けないという効果がある。

【０１６４】次に、本発明の第４の実施の形態に係る集
積回路におけるバンプ検査装置について説明する。図２
１に、本実施の形態における集積回路上のバンプ検査装
置における演算処理部１２９のブロック構成図を示す。
本実施の形態は、第１の実施の形態の構成（図２）に加
えて、良不良判定部１２９−８に第４の特徴量判定手段
１３７を更に備える。

【０１６５】前述の第３の実施の形態における位置ずれ
補正の検査では、図２２の撮像画面Vision１５に示す様
に、バンプ間距離が徐々に位置ずれする様な不良がある
場合には、位置ずれ不良を見逃すという問題点がある。

【０１６６】そこで、図２３の撮像画面Vision１６を参
照して、各辺の端のバンプ２点の中心間距離（両端バン
プ間の距離ＢＬ）を算出し、予め設定された設計値との
差を検査値とし、予め設定された基準範囲に基づいて良
不良判定する。基準範囲内であれば良品とし、範囲外で
あれば不良品と判定する。

【０１６７】以上より、第４の特徴量判定手段１３７
は、複数のバンプのうち、両端にある２つの補正された
検査領域の各々に対応するバンプの中心位置間の距離を
算出する。更に、算出された中心位置間の距離を、予め
設定された基準範囲に基づいて良否判定する。

【０１６８】本検査方式を併用する事で、バンプ間距離
が徐々に位置ずれしている場合にも不良検出できるとい
う効果がある。

【０１６９】次に、本発明の第５の実施の形態に係る集
積回路におけるバンプ検査装置について説明する。図２
４に、本実施の形態における集積回路上のバンプ検査装
置における演算処理部１２９のブロック構成図を示す。
本実施の形態は、第１の実施の形態の構成（図２）に加
えて、良不良判定部１２９−８に第５の特徴量判定手段
１３９を更に備える。

【０１７０】前述した第１の実施形態から第４の実施の
形態までの位置ずれ検査では、図２５に示す撮像画面Vi
sion１７の様に、互いに隣接するバンプ間の距離は良品
として判断すべき基準範囲内であるが、全体的に歪む様
な不良がある場合には、位置ずれ不良を見逃すという問
題点がある。

【０１７１】そこで、図２６に示す撮像画面Vision１８
を参照して、各辺のバンプから直線を算出し、隣合う２
辺の成す角度γを求め、予め設定された設計値との差を
検査値とし、予め設定された基準範囲に基づいて良不良
判断する。基準範囲内であれば良品とし、範囲外であれ
ば不良品と判定する。

【０１７２】隣合う２辺の各々は、バンプ検査領域発生
部１２９−６において補正された少なくとも１つの検査
領域から成る情報を有する。隣合う２辺から成る検査対
象領域は、少なくとも１つの補正された検査領域から成
る情報を用いて、２次元に配置された領域を構成する。

【０１７３】以上より、第５の特徴量判定手段１３９
は、検査対象領域における、互いに隣接する２辺の角度
γを算出する。更に、算出された２辺の角度γに基づく
検査値を、予め設定された基準範囲に基づいて良否判定
する。本方式を併用する事で、全体的に歪んだ場合にも
位置ずれ不良を検出できるという効果がある。

【０１７４】尚、本発明の実施の形態において撮像画面
（Vision1〜Vision１４）の各々は、カメラ１１９の撮
像領域に基づき出力される取込み画像（第３の画像情
報）に基づくものと定義する。又、撮像画面（Vision１
５〜Vision１８）の各々は、撮像領域に対応する撮像画
面を複数合成したイメージであると定義する。

【０１７５】

【発明の効果】本発明による集積回路におけるバンプ検
査装置、及びバンプ検査方法は、高速且つ高精度な検査
を実現し、一方では、集積回路に対するハンドリングを
必要としないイントレイ状態での検査を実現する。

【図面の簡単な説明】

【図１】図１は、本発明の第１の実施の形態に係る集積
回路上のバンプ検査装置を説明する為の機能ブロック図
である。

【図２】図２は、本発明の第１の実施の形態に係る集積
回路上のバンプ検査装置を説明する為のブロック構成図
である。

【図３】図３は、本発明の第１の実施の形態に係る集積
回路上のバンプ検査装置の一部を説明する為のブロック
構成図である。

【図４】図４は、本発明の第１の実施の形態に係る集積
回路上のバンプ検査装置の動作を説明する為のフローチ
ャート図である。

【図５】図５は、集積回路上のバンプ検査装置のステー
ジにセットされるトレイの状態を説明する為の図であ
る。図５（Ａ）は上面図を示す。図５（Ｂ）は、図５
（Ａ）のＡ−Ａ’断面図を示す。

【図６】図６は、本発明の第１の実施の形態に係る集積
回路上のバンプ検査装置の動作の一部を説明する為の図
である。

【図７】図７は、本発明の第１の実施の形態に係る集積
回路上のバンプ検査装置の動作の一部を説明する為の図
である。

【図８】図８は、本発明の第１の実施の形態に係る集積
回路上のバンプ検査装置の動作の一部を説明する為の図
である。

【図９】図９は、本発明の第１の実施の形態に係る集積
回路上のバンプ検査装置の動作の一部を説明する為の図
である。

【図１０】図１０は、本発明の第１の実施の形態に係る
集積回路上のバンプ検査装置の動作の一部を説明する為
の図である。

【図１１】図１１は、本発明の第１の実施の形態に係る
集積回路上のバンプ検査装置の動作の一部を説明する為
の図である。

【図１２】図１２は、本発明の第１の実施の形態に係る
集積回路上のバンプ検査装置の動作の一部を説明する為
の図である。

【図１３】図１３は、本発明の第１の実施の形態に係る
集積回路上のバンプ検査装置の動作の一部を説明する為
の図である。

【図１４】図１４は、本発明の第１の実施の形態に係る
集積回路上のバンプ検査装置の動作の一部を説明する為
の図である。

【図１５】図１５は、本発明の第１の実施の形態に係る
集積回路上のバンプ検査装置の動作の一部を説明する為
の図である。

【図１６】図１６は、本発明の第２の実施の形態に係る
集積回路上のバンプ検査装置の一部を説明する為のブロ
ック構成図である。

【図１７】図１７は、本発明の第２の実施の形態に係る
集積回路上のバンプ検査装置の動作の一部を説明する為
の図である。

【図１８】図１８は、本発明の第３の実施の形態に係る
集積回路上のバンプ検査装置の一部を説明する為のブロ
ック構成図である。

【図１９】図１９は、本発明の第３の実施の形態に係る
集積回路上のバンプ検査装置の動作の一部を説明する為
の図である。

【図２０】図２０は、本発明の第３の実施の形態に係る
集積回路上のバンプ検査装置の動作の一部を説明する為
の図である。

【図２１】図２１は、本発明の第４の実施の形態に係る
集積回路上のバンプ検査装置の一部を説明する為のブロ
ック構成図である。

【図２２】図２２は、本発明の第４の実施の形態に係る
集積回路上のバンプ検査装置の動作の一部を説明する為
の図である。

【図２３】図２３は、本発明の第４の実施の形態に係る
集積回路上のバンプ検査装置の動作の一部を説明する為
の図である。

【図２４】図２４は、本発明の第５の実施の形態に係る
集積回路上のバンプ検査装置の一部を説明する為のブロ
ック構成図である。

【図２５】図２５は、本発明の第５の実施の形態に係る
集積回路上のバンプ検査装置の動作の一部を説明する為
の図である。

【図２６】図２６は、本発明の第５の実施の形態に係る
集積回路上のバンプ検査装置の動作の一部を説明する為
の図である。

【図２７】図２７は、従来の技術を説明する為の図であ
る。

【符号の説明】

１０１ ：集積回路（ＩＣチップ） １０３ ：バンプ １０５ ：トレイ １０７ ：トレイポケット １０９ ：チップ認識手段 １１１ ：バンプ認識手段 １１３ ：領域補正手段 １１５ ：検査手段 １１７ ：撮像部 １１９ ：カメラ １２１ ：第１の照明 １２３ ：第２の照明 １２５ ：ステージ制御部 １２６ ：カウンタ １２７ ：照明制御部 １２９ ：演算処理部 １２９−１：アナログ／ディジタル（Ａ／Ｄ）変換器 １２９−２：画像記憶部 １２９−３：チップコーナ認識部 １２９−４：コーナバンプ認識部 １２９−５：チップ位置補正部 １２９−６：バンプ検査領域発生部 １２９−７：バンプ検出部 １２９−８：良不良判定部 １３１ ：表示部 １３３ ：第２の特徴量判定手段 １３５ ：第３の特徴量判定手段 １３７ ：第４の特徴量判定手段 １３９ ：第５の特徴量判定手段 Ｂ ：ＩＣチップ外形寸法 Ｂ’ ：トレイポケット寸法 Ｐ ：寸法差 ｄ ：対角線 Ｒ１ ：右上コーナ領域 Ｒ２ ：右上コーナ（変曲点最大値） Ｒ３ ：右上コーナ検索開始点 Ｒ４ ：右上コーナ変曲点検索開始点 Ｒ５ ：右上コーナ変曲点検索終了点 ＲＢ ：右上コーナバンプ ＲＣ ：右上コーナバンプ検索範囲 Ｌ１ ：左下コーナ領域 Ｌ２ ：左下コーナ Ｌ４ ：左下コーナ変曲点検索開始点 Ｌ５ ：左下コーナ変曲点検索終了点 ＬＢ ：左下コーナバンプ ＬＣ ：左下コーナバンプ検索範囲 Vision１〜Vision１８：撮像画面 ＴＤ ：補正された検査領域 ＢＬ ：両端バンプ間の距離 ＤＬ ：設計値 γ ：２辺の成す角 ２０１ ：バンプ ２０２ ：集積回路（ＩＣチップ） ２０３ ：ウェハ ２０４ ：環状照明 ２０５ ：光軸 ２０６ ：ビームスプリッタ ２０７ ：平行光ビーム ２０８、２０９：光源 ２１０ ：電荷結合素子（ＣＣＤ） ２１１ ：ステージ ２１２ ：機構制御部 ２１３ ：Ｄ／Ａ変換部 ２１４ ：中央処理装置（ＣＰＵ） ２１５ ：画像処理部 ２１６、２１７：モニタ

Claims (10)

(57)【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 集積回路の予め設定された領域を撮像し
   て得られる情報に基づき、前記予め設定された領域の一
   部の位置を算出する為のチップ認識手段と、 前記集積回路上に形成された複数のバンプのうち、予め
   設定されたバンプを撮像して得られる情報と、前記予め
   設定された領域の一部の位置とに基づき、前記予め設定
   されたバンプの位置を算出する為のバンプ認識手段と、 前記予め設定されたバンプの位置に基づき算出される、
   前記集積回路の位置の補正量と、前記複数のバンプの各
   々を撮像して得られる情報から生成されたデータとに基
   づいて、前記複数のバンプの各々に対して予め設定され
   た検査領域を補正し、補正された検査領域を算出する為
   の領域補正手段と、 前記補正された検査領域と前記生成されたデータとに基
   づいて、前記複数のバンプの各々の特徴量を算出し、前
   記算出された特徴量を予め設定された許容範囲に基づい
   て良否判定する為の検査手段とから成る事を特徴とする
   集積回路におけるバンプ検査装置。
2. 【請求項２】 前記検査手段は、 複数のバンプのうち、前記補正された検査領域に対応す
   るものの中心位置と、直径及び面積とを算出し、前記算
   出された中心位置と、前記算出された直径及び前記算出
   された面積の各々に対応する前記許容範囲に基づいて前
   記良否判定する事を特徴とする請求項１記載の集積回路
   におけるバンプ検査装置。
3. 【請求項３】 前記検査手段が、 前記補正された検査領域の中心位置と、前記複数のバン
   プのうち、前記補正された検査領域に対応するものとの
   中心位置の差を算出し、前記算出された中心位置の差を
   予め設定された基準範囲に基づいて前記良否判定する為
   の手段とを更に含む事を特徴とする請求項２記載の集積
   回路におけるバンプ検査装置。
4. 【請求項４】 前記検査手段が、 前記複数のバンプのうち、互いに隣接する２つの前記補
   正された検査領域の各々に対応するものの中心位置間の
   距離を算出し、前記算出された中心位置間の距離を、予
   め設定された基準範囲に基づいて良否判定する為の手段
   とを更に含む事を特徴とする請求項２記載の集積回路に
   おけるバンプ検査装置。
5. 【請求項５】 前記検査手段が、 前記複数のバンプのうち、両端にある２つの前記補正さ
   れた少なくとも１つの検査領域の各々に対応するものの
   中心位置間の距離を算出し、前記算出された中心位置間
   の距離を、予め設定された第４の許容範囲に基づいて良
   否判定する為の手段とを更に含む事を特徴とする請求項
   ２記載の集積回路におけるバンプ検査装置。
6. 【請求項６】 前記検査手段が、 検査対象領域における、互いに隣接する２辺の角度を算
   出し、前記算出された２辺の角度を、予め設定された第
   ５の許容範囲に基づいて良否判定する為の手段と、前記
   検査対象領域は、前記補正された少なくとも１つの検査
   領域から成る情報を用いて２次元に配置され、を更に含
   む事を特徴とする請求項２記載の集積回路におけるバン
   プ検査装置。
7. 【請求項７】 （Ａ）集積回路における予め設定された
   領域の一部の位置を算出するステップと、 （Ｂ）前記集積回路上に形成された複数のバンプのう
   ち、予め設定されたバンプの位置を算出するステップ
   と、 （Ｃ）前記予め設定されたバンプの位置に基づいて、前
   記集積回路の位置の補正量を算出し、前記複数のバンプ
   の各々を撮像する事により、前記複数のバンプの各々に
   予め設定された検査領域を補正するステップと、 （Ｄ）前記複数のバンプの各々の特徴量を検出し、予め
   設定された基準範囲に基づき良否判定を行なうステップ
   とから成る事を特徴とする集積回路におけるバンプ検査
   方法。
8. 【請求項８】 前記ステップ（Ａ）が、 前記予め設定された領域の一部を認識する為の照明手段
   を選択するステップと、 前記照明手段により前記予め設定された領域を照射し、
   撮像する事によりアナログ信号としての第１の画像情報
   を出力するステップと、 前記第１の画像情報をディジタル信号に変換し、前記変
   換された第１の画像情報を２値化レベルの情報に変換す
   るステップと、 前記２値化レベルの情報に基づいて、前記予め設定され
   た領域の一部の位置を算出するステップとから成る事を
   特徴とする請求項７記載の集積回路におけるバンプ検査
   方法。
9. 【請求項９】 前記ステップ（Ｂ）が、 前記予め設定されたバンプを認識する為の照明手段を選
   択するステップと、 前記照明手段により前記予め設定されたバンプを照射
   し、撮像する事によりアナログ信号としての第２の画像
   情報を出力するステップと、 前記第２の画像情報をディジタル信号に変換し、前記変
   換された第２の画像情報を２値化レベルの情報に変換す
   るステップと、 前記２値化レベルの情報と、前記予め設定された領域の
   一部の位置とに基づいて、前記予め設定されたバンプの
   位置を算出するステップとから成る事を特徴とする請求
   項７記載の集積回路におけるバンプ検査方法。
10. 【請求項１０】 前記ステップ（Ｃ）が、 前記予め設定されたバンプの位置に基づいて、前記集積
    回路の位置の補正量を算出するステップと、 前記複数のバンプの各々を認識する為の照明手段を選択
    するステップと、 前記照明手段により前記複数のバンプの各々を照射し、
    撮像する事によりアナログ信号としての第３の画像情報
    を出力するステップと、 前記第３の画像情報をディジタル信号に変換し、前記変
    換された第３の画像情報を２値化レベルの情報に変換す
    るステップと、 前記算出された補正量と前記２値化レベルの情報とに基
    づいて、前記複数のバンプの各々に予め設定された検査
    領域を補正するステップとから成る事を特徴とする請求
    項７記載の集積回路におけるバンプ検査方法。