JP3246876B2 - 磁気ヘッドサスペンション及びその製造方法 - Google Patents
磁気ヘッドサスペンション及びその製造方法Info
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- JP3246876B2 JP3246876B2 JP00550097A JP550097A JP3246876B2 JP 3246876 B2 JP3246876 B2 JP 3246876B2 JP 00550097 A JP00550097 A JP 00550097A JP 550097 A JP550097 A JP 550097A JP 3246876 B2 JP3246876 B2 JP 3246876B2
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- G—PHYSICS
- G11—INFORMATION STORAGE
- G11B—INFORMATION STORAGE BASED ON RELATIVE MOVEMENT BETWEEN RECORD CARRIER AND TRANSDUCER
- G11B5/00—Recording by magnetisation or demagnetisation of a record carrier; Reproducing by magnetic means; Record carriers therefor
- G11B5/48—Disposition or mounting of heads or head supports relative to record carriers ; arrangements of heads, e.g. for scanning the record carrier to increase the relative speed
- G11B5/4806—Disposition or mounting of heads or head supports relative to record carriers ; arrangements of heads, e.g. for scanning the record carrier to increase the relative speed specially adapted for disk drive assemblies, e.g. assembly prior to operation, hard or flexible disk drives
- G11B5/4833—Structure of the arm assembly, e.g. load beams, flexures, parts of the arm adapted for controlling vertical force on the head
Landscapes
- Supporting Of Heads In Record-Carrier Devices (AREA)
- Adjustment Of The Magnetic Head Position Track Following On Tapes (AREA)
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】この発明は、磁気ヘッドサス
ペンションの製造方法に関し、特にロードビームとフレ
クシャとの間に可撓性樹脂からなる接合層を有する配線
一体型磁気ヘッドサスペンションの製造方法に関するも
のである。
ペンションの製造方法に関し、特にロードビームとフレ
クシャとの間に可撓性樹脂からなる接合層を有する配線
一体型磁気ヘッドサスペンションの製造方法に関するも
のである。
【０００２】
【従来の技術】従来のハード・ディスク・ドライブ（Ｈ
ＤＤ）に装備される磁気ヘッドサスペンションにおいて
は、磁気ヘッドスライダに接続される配線としてリード
線が用いられていた。しかし、最近のハード・ディスク
・ドライブ（ＨＤＤ）においては、記録密度の高密度
化、装置の小型化が急速に進んでおり、これに伴って磁
気ヘッドスライダも小型化してきている。このため、Ｈ
ＤＤに用いられている磁気ヘッドスライダを支持するた
めの板バネである磁気ヘッドサスペンションに対して
も、小型化及び低荷重化が強く要求されるようになって
きている。しかし、磁気ヘッドサスペンションの低荷重
化に伴って、サスペンションに配設されるリード線の剛
性がサスペンションの剛性に対して無視できないものと
なってきており、これが磁気ヘッドスライダの浮上特性
にも影響を与えるようになってきている。
ＤＤ）に装備される磁気ヘッドサスペンションにおいて
は、磁気ヘッドスライダに接続される配線としてリード
線が用いられていた。しかし、最近のハード・ディスク
・ドライブ（ＨＤＤ）においては、記録密度の高密度
化、装置の小型化が急速に進んでおり、これに伴って磁
気ヘッドスライダも小型化してきている。このため、Ｈ
ＤＤに用いられている磁気ヘッドスライダを支持するた
めの板バネである磁気ヘッドサスペンションに対して
も、小型化及び低荷重化が強く要求されるようになって
きている。しかし、磁気ヘッドサスペンションの低荷重
化に伴って、サスペンションに配設されるリード線の剛
性がサスペンションの剛性に対して無視できないものと
なってきており、これが磁気ヘッドスライダの浮上特性
にも影響を与えるようになってきている。
【０００３】このため、磁気ヘッドスライダに接続され
る配線に、リード線ではなく、サスペンションと一体に
形成された金属層を用いた配線一体型のサスペンション
が開発されつつある。
る配線に、リード線ではなく、サスペンションと一体に
形成された金属層を用いた配線一体型のサスペンション
が開発されつつある。
【０００４】図１３はこのような配線一体型のサスペン
ションを示したもので、このサスペンションはロードビ
ーム１とフレクシャ２とを備え、図示しない磁気ヘッド
スライダに接続される配線４がフレクシャ２と一体に形
成されている。詳しくは、この磁気ヘッドサスペンショ
ンは、厚さ６０〜７０μｍのステンレス鋼からなるロー
ドビーム１と、厚さ２０〜３０μｍのステンレス鋼から
なるフレクシャ２と、厚さ３００μｍのステンレス鋼か
らなるベースプレート３より構成され、フレクシャ２は
複数の溶接点Ｗでロードビーム１にスポット溶接され、
またベースプレート３も溶接によりロードビーム１に接
合されている。フレクシャ２の上面すなわちロードビー
ム１側と反対側の面上には図１３〜図１５（ａ）（ｂ）
（ｃ）に示すようにポリイミド層７が形成され、さらに
このポリイミド層７内には、厚さ５〜１０μｍ厚程度の
Ｃｕからなる配線４及びパッド５，６が形成されてい
る。なお、磁気ヘッドスライダはフレクシャ２の先端の
領域９に取付けられ、磁気ヘッドスライダの端子はパッ
ド５に電気的に接続される。
ションを示したもので、このサスペンションはロードビ
ーム１とフレクシャ２とを備え、図示しない磁気ヘッド
スライダに接続される配線４がフレクシャ２と一体に形
成されている。詳しくは、この磁気ヘッドサスペンショ
ンは、厚さ６０〜７０μｍのステンレス鋼からなるロー
ドビーム１と、厚さ２０〜３０μｍのステンレス鋼から
なるフレクシャ２と、厚さ３００μｍのステンレス鋼か
らなるベースプレート３より構成され、フレクシャ２は
複数の溶接点Ｗでロードビーム１にスポット溶接され、
またベースプレート３も溶接によりロードビーム１に接
合されている。フレクシャ２の上面すなわちロードビー
ム１側と反対側の面上には図１３〜図１５（ａ）（ｂ）
（ｃ）に示すようにポリイミド層７が形成され、さらに
このポリイミド層７内には、厚さ５〜１０μｍ厚程度の
Ｃｕからなる配線４及びパッド５，６が形成されてい
る。なお、磁気ヘッドスライダはフレクシャ２の先端の
領域９に取付けられ、磁気ヘッドスライダの端子はパッ
ド５に電気的に接続される。
【０００５】図１４は、図１３に示したサスペンション
を、ロードビーム１、フレクシャ２、ベースプレート３
の三つの部分に分解して示した斜視図である。磁気ヘッ
ドスライダは磁気ヘッド取付領域９に接着剤により取付
けられる。この磁気ヘッドスライダに対しては荷重がデ
ィスク方向すなわち上下方向に加わるため、ロードビー
ム１の基端側のベースプレート３の近傍は、荷重曲げ領
域１０において適度の弾力性を持たせるべくやや幅狭の
形状とされ、さらに曲げ加工が施されている。
を、ロードビーム１、フレクシャ２、ベースプレート３
の三つの部分に分解して示した斜視図である。磁気ヘッ
ドスライダは磁気ヘッド取付領域９に接着剤により取付
けられる。この磁気ヘッドスライダに対しては荷重がデ
ィスク方向すなわち上下方向に加わるため、ロードビー
ム１の基端側のベースプレート３の近傍は、荷重曲げ領
域１０において適度の弾力性を持たせるべくやや幅狭の
形状とされ、さらに曲げ加工が施されている。
【０００６】図１３におけるＡ一Ａ断面、Ｂ一Ｂ断面、
Ｃ一Ｃ断面を、それぞれ図１５（ａ）（ｂ）（ｃ）に示
す。これらの図に示すように、ポリイミド層７は、配線
４とフレクシャ２との間の電気的な絶縁を確保するため
の厚さ５〜１０μｍのポリイミド絶縁層７１と、配線４
上を被覆してこれを保護するための厚さ３〜１０μｍの
ポリイミド保護層７２とからなる。ただし、図１５
（ｃ）に示すように、パッド６上にはポリイミド保護層
７２に開口部Ｐが設けられており、Ｃｕからなるパッド
６の表面がこの開口部Ｐから露出している。また、パッ
ド５上のポリイミド保護層７２も図示はしないが同様の
構造を有している。なお、図では省略しているがパッド
５，６の露出したＣｕ表面にはＮｉ／Ａｕ鍍金が施され
る場合が多い。
Ｃ一Ｃ断面を、それぞれ図１５（ａ）（ｂ）（ｃ）に示
す。これらの図に示すように、ポリイミド層７は、配線
４とフレクシャ２との間の電気的な絶縁を確保するため
の厚さ５〜１０μｍのポリイミド絶縁層７１と、配線４
上を被覆してこれを保護するための厚さ３〜１０μｍの
ポリイミド保護層７２とからなる。ただし、図１５
（ｃ）に示すように、パッド６上にはポリイミド保護層
７２に開口部Ｐが設けられており、Ｃｕからなるパッド
６の表面がこの開口部Ｐから露出している。また、パッ
ド５上のポリイミド保護層７２も図示はしないが同様の
構造を有している。なお、図では省略しているがパッド
５，６の露出したＣｕ表面にはＮｉ／Ａｕ鍍金が施され
る場合が多い。
【０００７】次に、従来の磁気ヘッドサスペンションの
製造方法について説明する。図１６（ａ）〜（ｅ）は、
この製造方法を工程順に示す断面図である。まず、図１
６（ａ）に示すようにフレクシャとなる厚さ２０〜３０
μｍのステンレス鋼板１０２上の全面に厚さ５〜１０μ
ｍのポリイミド絶縁膜１７１及び厚さ５〜１０μｍ程度
のＣｕ膜１０４を順に積層し、さらにこのＣｕ膜１０４
上の配線形成領域にレジスト１１を形成する。次に、図
１６（ｂ）に示すように、このレジスト１１をマスクと
してＣｕ膜１０４をエッチングしてＣｕ配線４を形成す
る。次に、有機溶剤等を用いてレジスト１１を除去した
後、図１６（ｃ）に示すように、ポリイミド絶縁膜１７
１上のＣｕ配線４が形成された領域を含む領域にレジス
ト１２を形成し、このレジスト１２をマスクとしてヒド
ラジン等を用いてポリイミド絶縁膜１７１をエッチング
する。
製造方法について説明する。図１６（ａ）〜（ｅ）は、
この製造方法を工程順に示す断面図である。まず、図１
６（ａ）に示すようにフレクシャとなる厚さ２０〜３０
μｍのステンレス鋼板１０２上の全面に厚さ５〜１０μ
ｍのポリイミド絶縁膜１７１及び厚さ５〜１０μｍ程度
のＣｕ膜１０４を順に積層し、さらにこのＣｕ膜１０４
上の配線形成領域にレジスト１１を形成する。次に、図
１６（ｂ）に示すように、このレジスト１１をマスクと
してＣｕ膜１０４をエッチングしてＣｕ配線４を形成す
る。次に、有機溶剤等を用いてレジスト１１を除去した
後、図１６（ｃ）に示すように、ポリイミド絶縁膜１７
１上のＣｕ配線４が形成された領域を含む領域にレジス
ト１２を形成し、このレジスト１２をマスクとしてヒド
ラジン等を用いてポリイミド絶縁膜１７１をエッチング
する。
【０００８】次に、有機溶剤等を用いてレジスト１２を
除去した後、図１６（ｄ）に示すように、感光性ポリイ
ミドを全面に塗布した後、露光、現像を行って配線４を
被覆するポリイミド保護層７２を形成する。非感光性ポ
リイミドでポリイミド保護層７２を形成することも可能
ではあるが、その場合は非感光性ポリイミドの全面塗
布、このポリイミド層の上へのレジストによるマスク形
成、ポリイミド層のエッチング、レジストの除去といっ
た一連の工程が必要となる。上記の感光性ポリイミドを
使用するとこれら一連の工程を省略できて簡単な工程と
なる。
除去した後、図１６（ｄ）に示すように、感光性ポリイ
ミドを全面に塗布した後、露光、現像を行って配線４を
被覆するポリイミド保護層７２を形成する。非感光性ポ
リイミドでポリイミド保護層７２を形成することも可能
ではあるが、その場合は非感光性ポリイミドの全面塗
布、このポリイミド層の上へのレジストによるマスク形
成、ポリイミド層のエッチング、レジストの除去といっ
た一連の工程が必要となる。上記の感光性ポリイミドを
使用するとこれら一連の工程を省略できて簡単な工程と
なる。
【０００９】ポリイミド保護層７２を形成した後、図１
６（ｅ）に示すように、ステンレス鋼板１０２（後のフ
レクシャ２）の両面にレジストパターン１３，１３を形
成し、これをマスクとして、ステンレス鋼板１０２をエ
ッチングしてフレクシャ２を形成する。次に、有機溶剤
等を用いて下側のレジストパターン１３を除去した後フ
レクシャ２をロードビーム１に溶接し、さらにベースプ
レート３をロードビーム１に溶接し、かつ、ロードビー
ム１の曲げ加工を行って、図１５（ａ）に示した磁気ヘ
ッドサスペンションが完成する。
６（ｅ）に示すように、ステンレス鋼板１０２（後のフ
レクシャ２）の両面にレジストパターン１３，１３を形
成し、これをマスクとして、ステンレス鋼板１０２をエ
ッチングしてフレクシャ２を形成する。次に、有機溶剤
等を用いて下側のレジストパターン１３を除去した後フ
レクシャ２をロードビーム１に溶接し、さらにベースプ
レート３をロードビーム１に溶接し、かつ、ロードビー
ム１の曲げ加工を行って、図１５（ａ）に示した磁気ヘ
ッドサスペンションが完成する。
【００１０】
【発明が解決しようとする課題】前記のように、従来の
磁気ヘッドサスペンションにおいては、フレクシャ２が
溶接によりロードビーム１に取付けられているため、ロ
ードビーム１及びフレクシャ２にこの溶接による歪が入
り、これによってその機械的な特性（特にフレクシャ２
の磁気ヘッドスライダ取付領域９での姿勢角、剛性のバ
ラツキ）を劣化させ、また信頼性を低下させる原因とな
っていた。
磁気ヘッドサスペンションにおいては、フレクシャ２が
溶接によりロードビーム１に取付けられているため、ロ
ードビーム１及びフレクシャ２にこの溶接による歪が入
り、これによってその機械的な特性（特にフレクシャ２
の磁気ヘッドスライダ取付領域９での姿勢角、剛性のバ
ラツキ）を劣化させ、また信頼性を低下させる原因とな
っていた。
【００１１】また、前記の従来の磁気ヘッドサスペンシ
ョンの製造方法においては、磁気ヘッドスライダの浮上
特性向上のため厚さ２０〜３０μｍ程度に薄くしたステ
ンレス鋼板１０２上にポリイミド層７及びＣｕ配線４を
形成しており、このためポリイミド層７及びＣｕ配線４
の形成工程において、ステンレス鋼板１０２の変形が生
じ易く、これにより製造歩留まりが低下していた。
ョンの製造方法においては、磁気ヘッドスライダの浮上
特性向上のため厚さ２０〜３０μｍ程度に薄くしたステ
ンレス鋼板１０２上にポリイミド層７及びＣｕ配線４を
形成しており、このためポリイミド層７及びＣｕ配線４
の形成工程において、ステンレス鋼板１０２の変形が生
じ易く、これにより製造歩留まりが低下していた。
【００１２】また、従来はこのような薄いステンレス鋼
板１０２に対するフォトリソグラフィ、エッチング等の
各種プロセスを安定的に行うために、ステンレス鋼板を
ロールに巻き、各プロセスを受け持つ装置にこのロール
からステンレス鋼板を連続的に繰り出し、各プロセスで
の処理が完了する度に、装置から出てきたステンレス鋼
板を再びロールに巻き取るという方法が用いられること
が多かった。しかし、ステンレス鋼板１０２をロールに
巻き取ると、ステンレス鋼板１０２をエッチングして形
成されるフレクシャ２に反りが残存して、これによりフ
レクシャ２の機械特性が劣化し（特にフレクシャの姿勢
角のバラツキの増大）、却って製造歩留まりが低下する
原因となっていた。
板１０２に対するフォトリソグラフィ、エッチング等の
各種プロセスを安定的に行うために、ステンレス鋼板を
ロールに巻き、各プロセスを受け持つ装置にこのロール
からステンレス鋼板を連続的に繰り出し、各プロセスで
の処理が完了する度に、装置から出てきたステンレス鋼
板を再びロールに巻き取るという方法が用いられること
が多かった。しかし、ステンレス鋼板１０２をロールに
巻き取ると、ステンレス鋼板１０２をエッチングして形
成されるフレクシャ２に反りが残存して、これによりフ
レクシャ２の機械特性が劣化し（特にフレクシャの姿勢
角のバラツキの増大）、却って製造歩留まりが低下する
原因となっていた。
【００１３】さらに、上述のようにステンレス鋼板の繰
り出し、巻き取りを行うために各工程にロール設備が必
要となって製造設備全体が必然的に大型化し、かつ、各
工程間でロール状ステンレス鋼板の移し替えを行うため
の設備も必要となり、これに伴い製造ラインも全体とし
て長距離化していた。
り出し、巻き取りを行うために各工程にロール設備が必
要となって製造設備全体が必然的に大型化し、かつ、各
工程間でロール状ステンレス鋼板の移し替えを行うため
の設備も必要となり、これに伴い製造ラインも全体とし
て長距離化していた。
【００１４】この発明は、前記の問題に鑑みなされたも
のであり、機械特性の良好な配線一体型磁気ヘッドサス
ペンションを提供するとともに、歩留まりの良好な配線
一体型磁気ヘッドサスペンションの製造方法を提供する
ことを目的とする。また本発明は、ステンレス鋼板の繰
り出し、巻き取りといった方法を廃止して、製造設備の
コンパクト化を図ることにある。
のであり、機械特性の良好な配線一体型磁気ヘッドサス
ペンションを提供するとともに、歩留まりの良好な配線
一体型磁気ヘッドサスペンションの製造方法を提供する
ことを目的とする。また本発明は、ステンレス鋼板の繰
り出し、巻き取りといった方法を廃止して、製造設備の
コンパクト化を図ることにある。
【００１５】
【課題を解決するための手段】この発明に係る磁気ヘッ
ドサスペンションの製造方法は、ロードビーム用の第１
の金属板の表面側全面に、可撓性樹脂からなる接合層
と、フレクシャ用の第２の金属板を順に積層する工程
と、前記第２の金属板上の配線形成領域に、可撓性樹脂
からなる絶縁層と、磁気ヘッドスライダに接続される配
線を順に形成する工程と、前記第２の金属板上の前記配
線を含むフレクシャ形成領域にレジストパターンを形成
し、このレジストパターンをマスクとして前記第２の金
属板をエッチングしてフレクシャを形成する工程と、前
記フレクシャをマスクとして前記可撓性樹脂接合層をエ
ッチングする工程と、前記第１の金属板のフレクシャが
形成された側の表面を前記フレクシャを含めてレジスト
により全面的にマスクした後、前記第１の金属板の裏面
におけるロードビームを形成すべき領域にレジストパタ
ーンを形成して、このレジストパターンをマスクとして
前記第１の金属板をエッチングしてロードビームを形成
する工程とを含むことを特徴とする。
ドサスペンションの製造方法は、ロードビーム用の第１
の金属板の表面側全面に、可撓性樹脂からなる接合層
と、フレクシャ用の第２の金属板を順に積層する工程
と、前記第２の金属板上の配線形成領域に、可撓性樹脂
からなる絶縁層と、磁気ヘッドスライダに接続される配
線を順に形成する工程と、前記第２の金属板上の前記配
線を含むフレクシャ形成領域にレジストパターンを形成
し、このレジストパターンをマスクとして前記第２の金
属板をエッチングしてフレクシャを形成する工程と、前
記フレクシャをマスクとして前記可撓性樹脂接合層をエ
ッチングする工程と、前記第１の金属板のフレクシャが
形成された側の表面を前記フレクシャを含めてレジスト
により全面的にマスクした後、前記第１の金属板の裏面
におけるロードビームを形成すべき領域にレジストパタ
ーンを形成して、このレジストパターンをマスクとして
前記第１の金属板をエッチングしてロードビームを形成
する工程とを含むことを特徴とする。
【００１６】また本発明の磁気ヘッドサスペンションの
製造方法は、ロードビーム用の第１の金属板の表面側全
面に、可撓性樹脂からなる接合層と、フレクシャ用の第
２の金属板を順に積層する工程と、前記第２の金属板上
の配線形成領域に、可撓性樹脂からなる絶縁層と、磁気
ヘッドスライダに接続される配線を順に形成する工程
と、前記第２の金属板上の前記配線を含むフレクシャ形
成領域にレジストパターンを形成し、このレジストパタ
ーンをマスクとして前記第２の金属板をエッチングして
フレクシャを形成する工程と、前記第１の金属板のフレ
クシャが形成された側の表面を前記フレクシャを含めて
レジストにより全面的にマスクした後、前記第１の金属
板の裏面におけるロードビームを形成すべき領域にレジ
ストパターンを形成して、このレジストパターンをマス
クとして前記第１の金属板をエッチングしてロードビー
ムを形成する工程と、前記エッチングにより形成された
ロードビームをマスクとして前記可撓性樹脂接合層をエ
ッチングすることにより、前記接合層を前記ロードビー
ムと前記フレクシャとが重なり合う領域にのみ残す工程
を含むことを特徴とする。
製造方法は、ロードビーム用の第１の金属板の表面側全
面に、可撓性樹脂からなる接合層と、フレクシャ用の第
２の金属板を順に積層する工程と、前記第２の金属板上
の配線形成領域に、可撓性樹脂からなる絶縁層と、磁気
ヘッドスライダに接続される配線を順に形成する工程
と、前記第２の金属板上の前記配線を含むフレクシャ形
成領域にレジストパターンを形成し、このレジストパタ
ーンをマスクとして前記第２の金属板をエッチングして
フレクシャを形成する工程と、前記第１の金属板のフレ
クシャが形成された側の表面を前記フレクシャを含めて
レジストにより全面的にマスクした後、前記第１の金属
板の裏面におけるロードビームを形成すべき領域にレジ
ストパターンを形成して、このレジストパターンをマス
クとして前記第１の金属板をエッチングしてロードビー
ムを形成する工程と、前記エッチングにより形成された
ロードビームをマスクとして前記可撓性樹脂接合層をエ
ッチングすることにより、前記接合層を前記ロードビー
ムと前記フレクシャとが重なり合う領域にのみ残す工程
を含むことを特徴とする。
【００１７】また本発明の磁気ヘッドサスペンションの
製造方法の中で、前記第 ２の金属板上に前記絶縁層及び
配線を形成する工程は、前記第２の金属板上の全面に前
記絶縁層となる可撓性樹脂膜及び前記配線となる配線用
金属膜を順に積層した後、この配線用金属膜の配線領域
以外の領域をエッチングにより除去して前記配線を形成
すると共に、前記配線領域とその近傍領域を除く領域の
前記可撓性樹脂膜をエッチングにより除去することによ
り前記絶縁層を形成することを特徴とする。
製造方法の中で、前記第 ２の金属板上に前記絶縁層及び
配線を形成する工程は、前記第２の金属板上の全面に前
記絶縁層となる可撓性樹脂膜及び前記配線となる配線用
金属膜を順に積層した後、この配線用金属膜の配線領域
以外の領域をエッチングにより除去して前記配線を形成
すると共に、前記配線領域とその近傍領域を除く領域の
前記可撓性樹脂膜をエッチングにより除去することによ
り前記絶縁層を形成することを特徴とする。
【００１８】また本発明の磁気ヘッドサスペンションの
製造方法は、ロードビーム用の第１の金属板の表面側全
面に、可撓性樹脂からなる接合層と、フレクシャ用の第
２の金属板を順に積層する工程と、前記第２の金属板上
の配線形成領域に、可撓性樹脂からなる絶縁層と、金属
からなる給電層を順に形成する工程と、磁気ヘッドスラ
イダに接続される配線のパターンを前記給電層上にレジ
ストにより形成する工程と、前記レジストから配線パタ
ーンを成して露出した給電層上に電解鍍金により導電性
金属を増厚する工程と、前記給電層上のレジストを除去
する工程と、前記増厚された配線をマスクとして配線領
域外の前記給電層をエッチングにより除去する工程と、
前記第２の金属板上の前記配線を含むフレクシャ形成領
域にレジストパターンを形成し、このレジストパターン
をマスクとして前記第２の金属板をエッチングしてフレ
クシャを形成する工程と、前記フレクシャをマスクとし
て前記可撓性樹脂接合層をエッチングする工程と、前記
第１の金属板のフレクシャが形成された側の前記表面を
前記フレクシャを含めてレジストにより全面的にマスク
した後、前記第１の金属板の裏面におけるロードビーム
を形成すべき領域にレジストパターンを形成して、この
レジストパターンをマスクとして前記第１の金属板をエ
ッチングしてロードビームを形成する工程とを含むこと
を特徴とする。
製造方法は、ロードビーム用の第１の金属板の表面側全
面に、可撓性樹脂からなる接合層と、フレクシャ用の第
２の金属板を順に積層する工程と、前記第２の金属板上
の配線形成領域に、可撓性樹脂からなる絶縁層と、金属
からなる給電層を順に形成する工程と、磁気ヘッドスラ
イダに接続される配線のパターンを前記給電層上にレジ
ストにより形成する工程と、前記レジストから配線パタ
ーンを成して露出した給電層上に電解鍍金により導電性
金属を増厚する工程と、前記給電層上のレジストを除去
する工程と、前記増厚された配線をマスクとして配線領
域外の前記給電層をエッチングにより除去する工程と、
前記第２の金属板上の前記配線を含むフレクシャ形成領
域にレジストパターンを形成し、このレジストパターン
をマスクとして前記第２の金属板をエッチングしてフレ
クシャを形成する工程と、前記フレクシャをマスクとし
て前記可撓性樹脂接合層をエッチングする工程と、前記
第１の金属板のフレクシャが形成された側の前記表面を
前記フレクシャを含めてレジストにより全面的にマスク
した後、前記第１の金属板の裏面におけるロードビーム
を形成すべき領域にレジストパターンを形成して、この
レジストパターンをマスクとして前記第１の金属板をエ
ッチングしてロードビームを形成する工程とを含むこと
を特徴とする。
【００１９】また本発明の磁気ヘッドサスペンションの
製造方法は、ロードビーム用の第１の金属板の表面側全
面に、可撓性樹脂からなる接合層と、フレクシャ用の第
２の金属板を順に積層する工程と、前記第２の金属板上
の配線形成領域に、可撓性樹脂からなる絶縁層と、金属
からなる給電層を順に形成する工程と、磁気ヘッドスラ
イダに接続される配線のパターンを前記給電層上にレジ
ストにより形成する工程と、前記レジストから配線パタ
ーンを成して露出した給電層上に電 解鍍金により導電性
金属を増厚する工程と、前記給電層上のレジストを除去
する工程と、前記増厚された配線をマスクとして配線領
域外の前記給電層をエッチングにより除去する工程と、
前記第２の金属板上の前記配線を含むフレクシャ形成領
域にレジストパターンを形成し、このレジストパターン
をマスクとして前記第２の金属板をエッチングしてフレ
クシャを形成する工程と、前記第１の金属板のフレクシ
ャが形成された側の前記表面を前記フレクシャを含めて
レジストにより全面的にマスクした後、前記第１の金属
板の裏面におけるロードビームを形成すべき領域にレジ
ストパターンを形成して、このレジストパターンをマス
クとして前記第１の金属板をエッチングしてロードビー
ムを形成する工程と、前記エッチングにより形成された
ロードビームをマスクとして前記可撓性樹脂接合層をエ
ッチングすることにより、前記接合層を前記ロードビー
ムと前記フレクシャとが重なり合う領域にのみ残す工程
とを含むことを特徴とする。
製造方法は、ロードビーム用の第１の金属板の表面側全
面に、可撓性樹脂からなる接合層と、フレクシャ用の第
２の金属板を順に積層する工程と、前記第２の金属板上
の配線形成領域に、可撓性樹脂からなる絶縁層と、金属
からなる給電層を順に形成する工程と、磁気ヘッドスラ
イダに接続される配線のパターンを前記給電層上にレジ
ストにより形成する工程と、前記レジストから配線パタ
ーンを成して露出した給電層上に電 解鍍金により導電性
金属を増厚する工程と、前記給電層上のレジストを除去
する工程と、前記増厚された配線をマスクとして配線領
域外の前記給電層をエッチングにより除去する工程と、
前記第２の金属板上の前記配線を含むフレクシャ形成領
域にレジストパターンを形成し、このレジストパターン
をマスクとして前記第２の金属板をエッチングしてフレ
クシャを形成する工程と、前記第１の金属板のフレクシ
ャが形成された側の前記表面を前記フレクシャを含めて
レジストにより全面的にマスクした後、前記第１の金属
板の裏面におけるロードビームを形成すべき領域にレジ
ストパターンを形成して、このレジストパターンをマス
クとして前記第１の金属板をエッチングしてロードビー
ムを形成する工程と、前記エッチングにより形成された
ロードビームをマスクとして前記可撓性樹脂接合層をエ
ッチングすることにより、前記接合層を前記ロードビー
ムと前記フレクシャとが重なり合う領域にのみ残す工程
とを含むことを特徴とする。
【００２０】
【発明の実施の形態】以下、この発明の一実施形態につ
いて説明する。
いて説明する。
【００２１】図１にこの発明の一実施形態である磁気ヘ
ッドサスペンションの斜視図を示す。また、図２にこの
磁気ヘッドサスペンションを各部分に分解した斜視図を
示す。これらの図に示すように、この磁気ヘッドサスペ
ンションは、厚さ６０〜７０μｍのステンレス鋼からな
るロードビーム１、厚さ２０〜３０μｍのステンレス鋼
からなるフレクシャ２、厚さ約０. ３ｍｍのステンレス
鋼からなるベースプレート３、及び可撓性樹脂であるポ
リイミドからなる接合層１４よりなり、フレクシャ２は
ポリイミド接合層１４を介してロードビーム１に接合さ
れている。
ッドサスペンションの斜視図を示す。また、図２にこの
磁気ヘッドサスペンションを各部分に分解した斜視図を
示す。これらの図に示すように、この磁気ヘッドサスペ
ンションは、厚さ６０〜７０μｍのステンレス鋼からな
るロードビーム１、厚さ２０〜３０μｍのステンレス鋼
からなるフレクシャ２、厚さ約０. ３ｍｍのステンレス
鋼からなるベースプレート３、及び可撓性樹脂であるポ
リイミドからなる接合層１４よりなり、フレクシャ２は
ポリイミド接合層１４を介してロードビーム１に接合さ
れている。
【００２２】一方、ベースプレート３は溶接によりロー
ドビーム１に接合されている。フレクシャ２の上面、す
なわちロードビーム１側と反対側の面上にはポリイミド
層７が形成され、さらにこのポリイミド層７内には、厚
さ５〜１０μｍ程度のＣｕからなる配線４及びパッド
５，６が形成されている。また、磁気ヘッドスライダは
フレクシャ２の先端の領域９に取付られ、磁気ヘッドス
ライダの端子はパッド５に電気的に接続される。
ドビーム１に接合されている。フレクシャ２の上面、す
なわちロードビーム１側と反対側の面上にはポリイミド
層７が形成され、さらにこのポリイミド層７内には、厚
さ５〜１０μｍ程度のＣｕからなる配線４及びパッド
５，６が形成されている。また、磁気ヘッドスライダは
フレクシャ２の先端の領域９に取付られ、磁気ヘッドス
ライダの端子はパッド５に電気的に接続される。
【００２３】図１におけるＤ−Ｄ断面、Ｅ−Ｅ断面、Ｆ
−Ｆ断面をそれぞれ図３（ａ），（ｂ），（ｃ）に示
す。この図に示すように、ポリイミド接合層１４は、ロ
ードビーム１とフレクシャ２が重なった領域にのみ形成
されている。また可撓性樹脂層であるポリイミド層７
は、配線４とフレクシャ２との間の電気的な絶縁を確保
するための厚さ５〜１０μｍのポリイミド絶縁層７１
と、配線４上を被覆してこれを保護するための厚さ３〜
１０μｍのポリイミド保護層７２とからなる。ただし、
図３（ｃ）に示すように、パッド６上にはポリイミド保
護層７２の開口部Ｐが設けられており、Ｃｕからなるパ
ッド６の表面が露出している。また、磁気ヘッドスライ
ダ近傍のパッド５上のポリイミド保護層７２も同様の構
造となっている。なお、パッド５，６の露出したＣｕ表
面にＮｉ／Ａｕ鍍金を施すようにしてもよい。これによ
り、Ｃｕ表面の酸化を防止でき、さらにパッド５，６に
対するＡｕボールまたはＡｕワイヤ等のボンディングを
良好なものにできる。
−Ｆ断面をそれぞれ図３（ａ），（ｂ），（ｃ）に示
す。この図に示すように、ポリイミド接合層１４は、ロ
ードビーム１とフレクシャ２が重なった領域にのみ形成
されている。また可撓性樹脂層であるポリイミド層７
は、配線４とフレクシャ２との間の電気的な絶縁を確保
するための厚さ５〜１０μｍのポリイミド絶縁層７１
と、配線４上を被覆してこれを保護するための厚さ３〜
１０μｍのポリイミド保護層７２とからなる。ただし、
図３（ｃ）に示すように、パッド６上にはポリイミド保
護層７２の開口部Ｐが設けられており、Ｃｕからなるパ
ッド６の表面が露出している。また、磁気ヘッドスライ
ダ近傍のパッド５上のポリイミド保護層７２も同様の構
造となっている。なお、パッド５，６の露出したＣｕ表
面にＮｉ／Ａｕ鍍金を施すようにしてもよい。これによ
り、Ｃｕ表面の酸化を防止でき、さらにパッド５，６に
対するＡｕボールまたはＡｕワイヤ等のボンディングを
良好なものにできる。
【００２４】この実施の形態においては、ロードビ−ム
１とフレクシャ２との接合を、溶接ではなく、可撓性樹
脂接合層１４により行っている点が本発明の最大の特徴
である。これにより、フレクシャ２及びロードビーム１
に溶接による歪が入ることがなく、従ってフレクシャ２
及びロ−ドビーム１の機械的特性を安定かつ良好なもの
とすることができる。特にフレクシャ２先端の姿勢角の
バラツキを小さくできる。
１とフレクシャ２との接合を、溶接ではなく、可撓性樹
脂接合層１４により行っている点が本発明の最大の特徴
である。これにより、フレクシャ２及びロードビーム１
に溶接による歪が入ることがなく、従ってフレクシャ２
及びロ−ドビーム１の機械的特性を安定かつ良好なもの
とすることができる。特にフレクシャ２先端の姿勢角の
バラツキを小さくできる。
【００２５】次に、この発明の実施の形態である磁気ヘ
ッドサスペンションの製造方法について説明する。図４
〜図１１はこの製造方法を工程順に示す断面図である。
まず、図４に示すように、後のロ−ドビームとなる厚さ
６０〜７０μｍのステンレス鋼板である第１の金属板１
０１上の全面に、厚さ５〜１５μｍのポリイミド樹脂か
らなる接合層１４、後のフレクシャとなる厚さ２０〜３
０μｍのステンレス鋼である第２の金属板１０２、厚さ
５〜１０μｍのポリイミド絶縁膜１７１及び厚さ５〜１
０μｍ程度のＣｕ膜１０４を順に積層し、さらにこのＣ
ｕ膜１０４上の配線形成領域にレジスト１１を形成す
る。
ッドサスペンションの製造方法について説明する。図４
〜図１１はこの製造方法を工程順に示す断面図である。
まず、図４に示すように、後のロ−ドビームとなる厚さ
６０〜７０μｍのステンレス鋼板である第１の金属板１
０１上の全面に、厚さ５〜１５μｍのポリイミド樹脂か
らなる接合層１４、後のフレクシャとなる厚さ２０〜３
０μｍのステンレス鋼である第２の金属板１０２、厚さ
５〜１０μｍのポリイミド絶縁膜１７１及び厚さ５〜１
０μｍ程度のＣｕ膜１０４を順に積層し、さらにこのＣ
ｕ膜１０４上の配線形成領域にレジスト１１を形成す
る。
【００２６】次に、図５に示すように、このレジスト１
１をマスクとして塩化第二銅等を用いてＣｕ膜１０４を
エッチングし、Ｃｕ配線４を形成する。次に、有機溶剤
等を用いてレジスト１１を除去した後、図６に示すよう
に、ポリイミド絶縁膜１７１上のＣｕ配線４が形成され
た領域を含む領域をレジスト１２で覆い、このレジスト
１２をマスクとしてポリイミド絶縁膜１７１をヒドラジ
ン等を用いてエッチングする。
１をマスクとして塩化第二銅等を用いてＣｕ膜１０４を
エッチングし、Ｃｕ配線４を形成する。次に、有機溶剤
等を用いてレジスト１１を除去した後、図６に示すよう
に、ポリイミド絶縁膜１７１上のＣｕ配線４が形成され
た領域を含む領域をレジスト１２で覆い、このレジスト
１２をマスクとしてポリイミド絶縁膜１７１をヒドラジ
ン等を用いてエッチングする。
【００２７】次に、有機溶剤等を用いてレジスト１２を
除去した後、図７に示すように、感光性ポリイミドを全
面に塗布し、露光、現像を行って配線４を被覆するポリ
イミド保護層７２を形成する。この後、図８に示すよう
に、第１の金属板１０１（後のロードビーム１）の裏面
の全面にレジスト１５を形成すると共に、第２の金属板
１０２の表面にレジストパターン１３を形成し、これら
レジスト１５とレジストパターン１３をマスクとして、
第２の金属板（ステンレス鋼板）１０２を塩化第二鉄等
を用いてエッチングしてフレクシャ２を形成する。
除去した後、図７に示すように、感光性ポリイミドを全
面に塗布し、露光、現像を行って配線４を被覆するポリ
イミド保護層７２を形成する。この後、図８に示すよう
に、第１の金属板１０１（後のロードビーム１）の裏面
の全面にレジスト１５を形成すると共に、第２の金属板
１０２の表面にレジストパターン１３を形成し、これら
レジスト１５とレジストパターン１３をマスクとして、
第２の金属板（ステンレス鋼板）１０２を塩化第二鉄等
を用いてエッチングしてフレクシャ２を形成する。
【００２８】次に、有機溶剤等を用いてレジスト１３，
１５を除去した後、図９に示すように、ポリイミド絶縁
層７１、ポリイミド保護層７２を被覆するレジスト１６
を形成し、フレクシャ２をマスクとして第１の金属板１
０１上に露出したポリイミド接合層１４をヒドラジン等
を用いてエッチングする。次に、有機溶剤等を用いてレ
ジスト１６を除去にした後、図１０に示すように、フレ
クシャ２全体を覆うようにして第１の金属板１０１（後
のロードビーム１）の表面の全面にレジスト１７を形成
し、さらに第１の金属板１０１の裏面にレジストパター
ン１８を形成し、このレジストパターン１８をマスクと
して第１の金属板１０１を塩化第二鉄等を用いてエッチ
ングしてロ−ドビ−ム１を形成する。
１５を除去した後、図９に示すように、ポリイミド絶縁
層７１、ポリイミド保護層７２を被覆するレジスト１６
を形成し、フレクシャ２をマスクとして第１の金属板１
０１上に露出したポリイミド接合層１４をヒドラジン等
を用いてエッチングする。次に、有機溶剤等を用いてレ
ジスト１６を除去にした後、図１０に示すように、フレ
クシャ２全体を覆うようにして第１の金属板１０１（後
のロードビーム１）の表面の全面にレジスト１７を形成
し、さらに第１の金属板１０１の裏面にレジストパター
ン１８を形成し、このレジストパターン１８をマスクと
して第１の金属板１０１を塩化第二鉄等を用いてエッチ
ングしてロ−ドビ−ム１を形成する。
【００２９】次に、図１１に示すように、レジスト１７
を有機溶剤等を用いて除去した後、新たにポリイミド絶
縁層７１とポリイミド保護層７２を被覆するレジスト１
９を形成し、さらにロ−ドビーム１をマスクとして、フ
レクシャ２の裏面側に露出したポリイミド接合層１４を
ヒドラジン等を用いてエッチングする。
を有機溶剤等を用いて除去した後、新たにポリイミド絶
縁層７１とポリイミド保護層７２を被覆するレジスト１
９を形成し、さらにロ−ドビーム１をマスクとして、フ
レクシャ２の裏面側に露出したポリイミド接合層１４を
ヒドラジン等を用いてエッチングする。
【００３０】最後に、ロードビ−ム１の左右両側縁部の
曲げ加工、ベ−スプレ−ト３のロードビ−ム１への溶接
を行い、さらにロードビーム１の荷重曲げ領域１０の曲
げ加工を行って、図１に示した磁気ヘッドサスペンショ
ンが作製される。
曲げ加工、ベ−スプレ−ト３のロードビ−ム１への溶接
を行い、さらにロードビーム１の荷重曲げ領域１０の曲
げ加工を行って、図１に示した磁気ヘッドサスペンショ
ンが作製される。
【００３１】この発明の実施の形態である前記の磁気ヘ
ッドサスペンションの製造方法においては、Ｃｕ配線４
の形成、ポリイミド層７の形成、フレクシャ２の形成
は、すベてフレクシャの厚さの２倍以上の厚さを有する
第１の金属板１０１上で行われるので、従来の製造方法
のようにフレクシャとなる第２の金属板１０２をロール
に巻き取らずに平板状のままで各種プロセスを通過させ
ることが可能となり、従って従来の製造方法で生じてい
たフレクシャ２の反りの問題を回避することができる。
これにより、機械特性の良好な（特に姿勢角のバラツキ
の小さい）磁気ヘッドサスペンションを歩留まり良く製
造することができる。また、製造装置に金属板を巻き取
るロールを備える必要がなく、製造装置を簡素かつコン
パクトなものにでき、設備コストを低減することができ
る。
ッドサスペンションの製造方法においては、Ｃｕ配線４
の形成、ポリイミド層７の形成、フレクシャ２の形成
は、すベてフレクシャの厚さの２倍以上の厚さを有する
第１の金属板１０１上で行われるので、従来の製造方法
のようにフレクシャとなる第２の金属板１０２をロール
に巻き取らずに平板状のままで各種プロセスを通過させ
ることが可能となり、従って従来の製造方法で生じてい
たフレクシャ２の反りの問題を回避することができる。
これにより、機械特性の良好な（特に姿勢角のバラツキ
の小さい）磁気ヘッドサスペンションを歩留まり良く製
造することができる。また、製造装置に金属板を巻き取
るロールを備える必要がなく、製造装置を簡素かつコン
パクトなものにでき、設備コストを低減することができ
る。
【００３２】なお、Ｃｕ配線４及びポリイミド絶縁層７
１の形成を、前記のように第２の金属板１０２上の全面
に積層されたポリイミド絶縁膜１７１及びＣｕ膜１０４
をエッチングすることにより行うのではなく、次に述べ
ように絶縁層及び配線を順次積み上げる方法により行っ
てもよい。
１の形成を、前記のように第２の金属板１０２上の全面
に積層されたポリイミド絶縁膜１７１及びＣｕ膜１０４
をエッチングすることにより行うのではなく、次に述べ
ように絶縁層及び配線を順次積み上げる方法により行っ
てもよい。
【００３３】図１２（ａ）〜（ｃ）はこの絶縁層及び配
線の形成方法を工程順に示す断面図である。まず、ロー
ドビームとなる厚さ６０〜７０μｍのステンレス鋼板で
ある第１の金属板１０１上の全面に厚さ５〜１５μｍの
ポリイミドからなる接合層１４と、フレクシャとなる厚
さ２０〜３０μｍのステンレス鋼である第２の金属板１
０２を順に積層した後、図１２（ａ）に示すように感光
性ポリイミドを全面に塗布した後、露光、現像を行って
第２の金属板１０２上の配線形成領域を含む所要の領域
に厚さ５〜１０μｍのポリイミド絶縁層７１を形成す
る。次に、ポリイミド絶縁層７１を含む第２の金属板１
０２上の全面にスパッタ法や無電解鍍金等により厚さ
０．１〜１．０μｍのＣｕ等の金属からなる給電層４１
を被着させた後、図１２（ｂ）に示すように配線形成領
域以外の領域に鍍金レジスト２０を形成する。さらに、
図１２（ｃ）に示すように、鍍金レジスト２０の開口部
Ｐに露出したＣｕ給電層４１上に厚さ５〜１０μｍ程度
のＣｕを電解鍍金により被着させ配線４を形成する。こ
の後、有機溶剤等により鍍金レジスト２０を除去し、さ
らに配線４をマスクとして配線領域以外の領域の給電層
４１をエッチング除去する。配線４は給電層４１よりも
数倍ないし数十倍厚いので、エッチングにより配線４は
若干薄くはなるが給電層４１のみ除去することができ
る。これ以降は、図７〜図１１に示した工程とまったく
同じ工程を用いることができる。
線の形成方法を工程順に示す断面図である。まず、ロー
ドビームとなる厚さ６０〜７０μｍのステンレス鋼板で
ある第１の金属板１０１上の全面に厚さ５〜１５μｍの
ポリイミドからなる接合層１４と、フレクシャとなる厚
さ２０〜３０μｍのステンレス鋼である第２の金属板１
０２を順に積層した後、図１２（ａ）に示すように感光
性ポリイミドを全面に塗布した後、露光、現像を行って
第２の金属板１０２上の配線形成領域を含む所要の領域
に厚さ５〜１０μｍのポリイミド絶縁層７１を形成す
る。次に、ポリイミド絶縁層７１を含む第２の金属板１
０２上の全面にスパッタ法や無電解鍍金等により厚さ
０．１〜１．０μｍのＣｕ等の金属からなる給電層４１
を被着させた後、図１２（ｂ）に示すように配線形成領
域以外の領域に鍍金レジスト２０を形成する。さらに、
図１２（ｃ）に示すように、鍍金レジスト２０の開口部
Ｐに露出したＣｕ給電層４１上に厚さ５〜１０μｍ程度
のＣｕを電解鍍金により被着させ配線４を形成する。こ
の後、有機溶剤等により鍍金レジスト２０を除去し、さ
らに配線４をマスクとして配線領域以外の領域の給電層
４１をエッチング除去する。配線４は給電層４１よりも
数倍ないし数十倍厚いので、エッチングにより配線４は
若干薄くはなるが給電層４１のみ除去することができ
る。これ以降は、図７〜図１１に示した工程とまったく
同じ工程を用いることができる。
【００３４】また、フレクシャを接地電位とするために
は、通常接地電位となっているロードビームに対してフ
レクシャを電気的に接続すればよいが、ロードビームと
フレクシャに亘る領域に無電解鍍金等により金属膜を形
成することにより実現できる。
は、通常接地電位となっているロードビームに対してフ
レクシャを電気的に接続すればよいが、ロードビームと
フレクシャに亘る領域に無電解鍍金等により金属膜を形
成することにより実現できる。
【００３５】
【発明の効果】この発明に係る磁気ヘッドサスペンショ
ンの製造方法によれば、配線の形成、ポリイミド層の形
成、フレクシャの形成は、すべて十分な剛性を有する第
１の金属板上で行われており、このため従来の製造方法
のようにフレクシャとなる第２の金属板が変形するのを
防止でき、さらにこれらの金属板をロールに巻くことな
く、平板状のままで各種プロセスを通過させることが可
能となり、従って従来の製造方法で生じていたフレクシ
ャの反りの問題を回避することができる。これにより、
機械特性の良好な磁気ヘッドサスペンションを歩留まり
良く製造することができる。また、製造装置を簡素化で
き、製造コストを低減することができる。
ンの製造方法によれば、配線の形成、ポリイミド層の形
成、フレクシャの形成は、すべて十分な剛性を有する第
１の金属板上で行われており、このため従来の製造方法
のようにフレクシャとなる第２の金属板が変形するのを
防止でき、さらにこれらの金属板をロールに巻くことな
く、平板状のままで各種プロセスを通過させることが可
能となり、従って従来の製造方法で生じていたフレクシ
ャの反りの問題を回避することができる。これにより、
機械特性の良好な磁気ヘッドサスペンションを歩留まり
良く製造することができる。また、製造装置を簡素化で
き、製造コストを低減することができる。
【図１】 この発明の実施の形態である磁気ヘッドサス
ペンションを示す斜視図である。
ペンションを示す斜視図である。
【図２】 この発明の実施の形態である磁気ヘッドサス
ペンションの分解斜視図である。
ペンションの分解斜視図である。
【図３】 （ａ）は図１のＤ−Ｄ線断面図、（ｂ）は図
１のＥ−Ｅ線断面図、（ｃ）は図１のＦ−Ｆ線断面図で
ある。
１のＥ−Ｅ線断面図、（ｃ）は図１のＦ−Ｆ線断面図で
ある。
【図４】 この発明の実施の形態である磁気ヘッドサス
ペンションの製造方法の第１段階を示す断面図である。
ペンションの製造方法の第１段階を示す断面図である。
【図５】 この発明の実施の形態である磁気ヘッドサス
ペンションの製造方法の第２段階を示す断面図である。
ペンションの製造方法の第２段階を示す断面図である。
【図６】 この発明の実施の形態である磁気ヘッドサス
ペンションの製造方法の第３段階を示す断面図である。
ペンションの製造方法の第３段階を示す断面図である。
【図７】 この発明の実施の形態である磁気ヘッドサス
ペンションの製造方法の第４段階を示す断面図である。
ペンションの製造方法の第４段階を示す断面図である。
【図８】 この発明の実施の形態である磁気ヘッドサス
ペンションの製造方法の第５段階を示す断面図である。
ペンションの製造方法の第５段階を示す断面図である。
【図９】 この発明の実施の形態である磁気ヘッドサス
ペンションの製造方法の第６段階を示す断面図である。
ペンションの製造方法の第６段階を示す断面図である。
【図１０】 この発明の実施の形態である磁気ヘッドサ
スペンションの製造方法の第７段階を示す断面図であ
る。
スペンションの製造方法の第７段階を示す断面図であ
る。
【図１１】 この発明の実施の形態である磁気ヘッドサ
スペンションの製造方法の第８段階を示す断面図であ
る。
スペンションの製造方法の第８段階を示す断面図であ
る。
【図１２】 （ａ）〜（ｃ）はこの発明の他の実施の形
態である磁気ヘッドサスペンションの製造方法を段階的
に示す断面図である。
態である磁気ヘッドサスペンションの製造方法を段階的
に示す断面図である。
【図１３】 従来の磁気ヘッドサスペンションを示す斜
視図である。
視図である。
【図１４】 従来の磁気ヘッドサスペンションの分解斜
視図である。
視図である。
【図１５】 （ａ）は図１３のＡ−Ａ線矢視断面図、
（ｂ）は図１３のＢ−Ｂ矢視断面図、（ｃ）は図１３の
Ｃ−Ｃ線矢視断面図である。
（ｂ）は図１３のＢ−Ｂ矢視断面図、（ｃ）は図１３の
Ｃ−Ｃ線矢視断面図である。
【図１６】 従来の磁気ヘッドサスペンションの製造方
法を各工程順に示す断面図である。
法を各工程順に示す断面図である。
１ ロードビーム、 ２ フレクシャ ３ ベースプレート ４ 配線 ５，６ パッド ７ ポリイミド層 ９ 磁気ヘッドスライダ取付領域 １０ 荷重曲げ領域 11,12,13,15,16,17,18,19 レジスト １４ ポリイミド接合層 ２０ 鍍金レジスト ４１ Ｃｕ給電層 ７１ ポリイミド絶縁層 ７２ ポリイミド保護層 １０４ Ｃｕ膜 １７１ ポリイミド絶縁膜。 Ｗ 溶接点
Claims (5)
- 【請求項１】 ロードビーム用の第１の金属板の表面側
全面に、可撓性樹脂からなる接合層と、フレクシャ用の
第２の金属板を順に積層する工程と、前記第２の金属板
上の配線形成領域に、可撓性樹脂からなる絶縁層と、磁
気ヘッドスライダに接続される配線を順に形成する工程
と、前記第２の金属板上の前記配線を含むフレクシャ形
成領域にレジストパターンを形成し、このレジストパタ
ーンをマスクとして前記第２の金属板をエッチングして
フレクシャを形成する工程と、前記フレクシャをマスク
として前記可撓性樹脂接合層をエッチングする工程と、
前記第１の金属板のフレクシャが形成された側の前記表
面を前記フレクシャを含めてレジストにより全面的にマ
スクした後、前記第１の金属板の裏面におけるロードビ
ームを形成すべき領域にレジストパターンを形成して、
このレジストパターンをマスクとして前記第１の金属板
をエッチングしてロードビームを形成する工程とを含む
ことを特徴とする磁気ヘッドサスペンションの製造方
法。 - 【請求項２】 ロードビーム用の第１の金属板の表面側
全面に、可撓性樹脂からなる接合層と、フレクシャ用の
第２の金属板を順に積層する工程と、前記第２の金属板
上の配線形成領域に、可撓性樹脂からなる絶縁層と、磁
気ヘッドスライダに接続される配線を順に形成する工程
と、前記第２の金属板上の前記配線を含むフレクシャ形
成領域にレジストパターンを形成し、このレジストパタ
ーンをマスクとして前記第２の金属板をエッチングして
フレクシャを形成する工程と、前記第１の金属板のフレ
クシャが形成された側の前記表面目を前記フレクシャを
含めてレジストにより全面的にマスクした後、前記第１
の金属板の裏面におけるロードビームを形成すべき領域
にレジストパターンを形成して、このレジストパターン
をマスクとして前記第１の金属板をエッチングしてロー
ドビームを形成する工程と、前記エッチングにより形成
されたロードビームをマスクとして前記可撓性樹脂接合
層をエッチングすることにより、前記接合層を前記ロー
ドビームと前記フレクシャとが重なり合う領域にのみ残
す工程とを含むことを特徴とする磁気ヘツドサスペンシ
ョンの製造方法。 - 【請求項３】 請求項１又は２に記載の磁気ヘッドサス
ペンションの製造方法において、前記第２の金属板上に
前記絶縁層及び配線を形成する工程は、前記第２の金属
板上の全面に前記絶縁層となる可撓性樹脂膜及び前記配
線となる配線用金属膜を順に積層した後、この配線用金
属膜の配線領域以外の領域をエッチングして前記配線を
形成し、前記配線領域とその近傍領域を除く領域の前記
可撓性樹脂膜をエッチングにより除去することにより前
記絶縁層を形成することを特徴とする磁気ヘッドサスペ
ンションの製造方法。 - 【請求項４】 ロードビーム用の第１の金属板の表面側
全面に、可撓性樹脂からなる接合層と、フレクシャ用の
第２の金属板を順に積層する工程と、前記第２の金属板
上の配線形成領域に、可撓性樹脂からなる絶縁層と、金
属からなる給電層を順に形成する工程と、磁気ヘッドス
ライダに接続される配線のパターンを前記給電層上にレ
ジストにより形成する工程と、前記レジストから配線パ
ターンを成して露出した給電層上に電解鍍金により導電
性金属を増厚する工程と、前記給電層上のレジストを除
去する工程と、前記増厚された配線をマスクとして配線
領域外の前記給電層をエッチングにより除去する工程
と、前記第２の金属板上の前記配線を含むフレクシャ形
成領域にレジストパターンを形成し、このレジストパタ
ーンをマスクとして前記第２の金属板をエッチングして
フレクシャを形成する工程と、前記フレクシャをマスク
として前記可撓性樹脂接合層をエッチングする工程と、
前記第１の金属板のフレクシャが形成された側の前記表
面を前記フレクシャを含めてレジストにより全面的にマ
スクした後、前記第１の金属板の裏面におけるロードビ
ームを形成すべき領域にレジストパターンを形成して、
このレジストパターンをマスクとして前記第１の金属板
をエッチングしてロードビームを形成する工程とを含む
ことを特徴とする磁気ヘッドサスペンションの製造方
法。 - 【請求項５】 ロードビーム用の第１の金属板の表面側
全面に、可撓性樹脂からなる接合層と、フレクシャ用の
第２の金属板を順に積層する工程と、前記第２の金属板
上の配線形成領域に、可撓性樹脂からなる絶縁層と、金
属からなる給電層を順に形成する工程と、磁気ヘッドス
ライダに接続される配線のパターンを前記給電層上にレ
ジストにより形成する工程と、前記レジストから配線パ
ターンを成して露出した給電層上に電解鍍金により導電
性金属を増厚する工程と、前記給電層上のレジストを除
去する工程と、前記増厚された配線をマスクとして配線
領域外の前記給電層をエッチングにより除去する工程
と、前記第２の金属板上の前記配線を含むフレクシャ形
成領域にレジストパターンを形成し、このレジストパタ
ーンをマスクとして前記第２の金属板をエッチングして
フレクシャを形成する工程と、前記第１の金属板のフレ
クシャが形成された側の前記表面を前記フレクシャを含
めてレジストにより全面的にマスクした後、前記第１の
金属板の裏面におけるロードビームを形成すべき領域に
レジストパターンを形成して、このレジストパターンを
マスクとして前記第１の金属板をエッチングしてロード
ビームを形成する工程と、前記エッチングにより形成さ
れたロードビームをマスクとして前記可撓性樹脂接合層
をエッチングすることにより、前記接合層を前記ロード
ビームと前記フレクシャとが重なり合う領域にのみ残す
工程とを含むことを特徴とする磁気ヘツドサスペンショ
ンの製造方法。
Priority Applications (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1997005500A JP3246876B6 (ja) | 1997-01-16 | 磁気ヘツドサスペンシヨンの製造方法 | |
| US08/861,008 US5978177A (en) | 1997-01-16 | 1997-05-21 | Magnetic head suspension comprising a flexure bonded to a load beam via a flexible resin |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1997005500A JP3246876B6 (ja) | 1997-01-16 | 磁気ヘツドサスペンシヨンの製造方法 |
Publications (3)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH10198935A JPH10198935A (ja) | 1998-07-31 |
| JP3246876B2 true JP3246876B2 (ja) | 2002-01-15 |
| JP3246876B6 JP3246876B6 (ja) | 2007-01-24 |
Family
ID=
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| US5978177A (en) | 1999-11-02 |
| JPH10198935A (ja) | 1998-07-31 |
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