JP3250919U - 高信頼性レセプタクルコネクタ - Google Patents

Abstract

【課題】コネクタを嵌合／嵌合解除するための力を分散させることを可能にし、コネクタの構成要素間の関連する動きを低減する高信頼性レセプタクルコネクタを提供する。
【解決手段】コネクタ１は、ハウジング１１によって保持された導電性要素を有する端子アセンブリ１０を含む。各導電性要素は、ハウジング舌部によって保持される嵌合端部と、ハウジングの外側に延在する尾部端部と、異なる輪郭を有するハウジングの部分によって部分的に保持される中間部分と、を有する。端子アセンブリは、シールドの両側に端子サブアセンブリを組み立て、かつハウジングを形成するためにアセンブリ上をモールドすることによって、形成する。内部シェル２０は、ハウジングに被せられ、異なる輪郭を有するハウジングの両方の部分と係合する。主シェル３０は、内部シェル上に被せられる。外部シェル４０は、主シェル上に被せられ、かつ封止部がシェル間に形成され得るように成形される。
【選択図】図２

Description

関連出願の相互参照
本出願は、２０２３年８月２２日に出願された中国特許出願第２０２３２２２６２９０２．Ｘ号の優先権及び利益を主張し、その内容は、その全体が参照により本明細書に組み込まれる。

本出願は、電子アセンブリを相互接続するように構成された電気コネクタを含むものなどの、相互接続システムに関する。

電気コネクタは、多くの電子システムで使用されている。プリント回路基板（Printed Circuit Board、ＰＣＢ）などの別個の電子サブアセンブリとしてシステムを製造することは、一般的に、より容易であり、費用効果がより高く、こうしたシステムは、電気コネクタと共に接合され得る。分離可能なコネクタを有することは、異なる製造業者によって製造された電子システムの構成要素が容易に組み立てられることを可能にする。分離可能なコネクタはまた、システムが組み立てられた後に、欠陥のある構成要素を交換するか、又はより高性能の構成要素でシステムをアップグレードするために、構成要素を容易に交換することを可能にする。

いくつかの電子サブアセンブリを接合するための周知の構成は、１つのプリント回路基板をバックプレーンとして機能させることである。周知のバックプレーンは、多くのコネクタが装着され得るＰＣＢである。バックプレーン内の導電トレースをコネクタ内の信号導体に電気的に接続し得、それによって、信号を、コネクタ間でルーティングし得る。「ドーターボード（daughterboard）」、「ドーターカード（daughtercard）」、又は「中間基板（midboard）」と呼ばれる他のプリント回路基板は、バックプレーンを介して接続され得る。例えば、ドーターカードの上に、コネクタも装着され得る。ドーターカード上に装着されたコネクタは、バックプレーン上に装着されたコネクタに差し込まれ得る。このようにして、信号は、コネクタ及びバックプレーンを介して、ドーターカード間でルーティングされ得る。ドーターカードは、バックプレーン内へと直角に差し込まれ得る。したがって、これらの用途に使用されるコネクタは、直角屈曲を含み得、「直角コネクタ」と呼ばれることが多い。

コネクタはまた、電子アセンブリを相互接続するための他の構成で、使用され得る。場合によっては、電子構成要素を搭載し、かつドーターボードを相互接続する、「マザーボード」と呼ばれる別のプリント回路基板に、１つ以上のプリント回路基板が接続される場合もある。このような構成では、マザーボードに接続されたプリント回路基板は、ドーターボードと呼ばれ得る。ドーターボードは、マザーボードよりも小さい場合が多く、マザーボードに平行に整列されることもある。この構成に使用されるコネクタは、「スタッキングコネクタ（stacking connector）」又は「メザニンコネクタ（mezzanine connector）」と呼ばれることが多い。他のシステムでは、ドーターボードは、マザーボードに対して直交であり得る。

コネクタはまた、マザーボードが、プロセッサと、プロセッサとプリンタ又はメモリデバイスなどの周辺機器との間でデータを渡すように構成されたバスと、を有し得るコンピュータにおいて使用され得る。コネクタは、マザーボードに装着され、バスに接続され得る。これらのコネクタの嵌合インターフェースは、多くの場合、ケーブルを介して周辺機器に取り付けられるコネクタが、マザーボード上のコネクタ内へと挿入されるように、コンピュータ用の筐体の開口部から露出され得る。この構成により、周辺機器をコンピュータに容易に接続することができる。

周辺機器の可用性を高めるために、バス、及びバスを介して周辺機器を物理的に接続するために使用されるコネクタが規格化され得る。このようにして、多数の製造業者から入手可能な多数の周辺機器が存在し得る。これらの製品はいずれも規格に準拠したものである限り、規格に準拠したバスを有するコンピュータにおいて使用され得る。このような規格の例としては、コンピュータで一般的に使用されるユニバーサルシリアルバス（Universal Serial Bus、ＵＳＢ）が挙げられる。規格は、複数の改訂を経て、経時的に、コンピュータに期待されるより高い性能に適合してきた。例えば、ポータブル電子デバイスは、ＵＳＢレセプタクルコネクタをＵＳＢプラグコネクタと接続することによる充電及び／又は別の電子デバイスとのデータ交換などの様々な目的のために、ＵＳＢタイプＣレセプタクルコネクタを含むことが多い。

いくつかのＵＳＢコネクタは、耐水性である。これらのコネクタは、コンピュータの筐体の外側からの水が、コネクタのために残された開口部を通ってコンピュータの筐体に入ることを遮断する、封止部を含み得る。

本出願の態様は、高信頼性レセプタブルコネクタに関する。

いくつかの実施形態は、レセプタクルコネクタに関する。レセプタクルコネクタは、第１の輪郭を有する第１の部分と、第１の部分から延在し、かつ第１の部分の第１の輪郭よりも小さい第２の輪郭を有する第２の部分と、第２の部分から延在する舌部と、を備えるハウジングと、複数の導電性要素であって、複数の導電性要素の各々が、ハウジングの舌部によって保持された嵌合端部と、ハウジングから延出する尾部端部と、嵌合端部と尾部端部との間で、ハウジングの第１及び第２の部分によって少なくとも部分的に保持された、中間部分と、を備える、複数の導電性要素と、ハウジングの第１の部分と係合する第１の部分と、ハウジングの第２の部分と係合する第２の部分と、を備える内部シェルと、を備えてもよい。

任意選択的に、ハウジングの第１の部分は凹部を備え、内部シェルの第１の部分は、ハウジングの第１の部分の凹部内に配置されたラッチを備える。

任意選択的に、内部シェルは、開口部を備え、ハウジングは、内部シェルの開口部内に配置された凸部を備える。

任意選択的に、ハウジングの凸部は、ハウジングの第１の部分からハウジングの第２の部分まで延在する。

任意選択的に、ハウジングの凸部の断面は、Ｌ字形である。

任意選択的に、内部シェルは、内部シェルの第１の部分と内部シェルの第２の部分とを接合するフランジを備え、内部シェルの開口部は、内部シェルのフランジから第２の部分まで延在する。

任意選択的に、ハウジングは、第１の輪郭よりも大きい第３の輪郭を有する第３の部分を備え、ハウジングの第１の部分は、ハウジングの第３の部分とハウジングの第２の部分との間に配置される。

任意選択的に、レセプタクルコネクタは、内部シェルの外側に配置され、かつハウジングの第３の部分の前面に当接する後端部と、ハウジングの舌部を越えて延在する嵌合端部と、を備える、主シェルを備える。

任意選択的に、レセプタクルコネクタは、主シェルの外側に配置された外部シェルであって、外部シェルが、フランジを有する嵌合端部と、複数の装着脚部を有する後端部と、を備える、外部シェルと、外部シェルのフランジと主シェルの嵌合端部との間に配置された封止部と、を備える。

任意選択的に、主シェルの嵌合端部は、主シェルの他の部分よりも高い表面粗さを有し、封止部は、硬化した接着剤を含む。

いくつかの実施形態は、レセプタクルコネクタに関する。レセプタクルコネクタは、複数の穴を備えるシールド部材と、嵌合端部と、尾部端部と、嵌合端部と尾部端部との間の中間部分と、をそれぞれ備える、複数の導電性要素であって、複数の導電性要素が、シールド部材の第１の側に配置された第１の複数と、第１の側とは反対側のシールド部材の第２の側に配置された第２の複数と、を備える、複数の導電性要素と、シールド部材の複数の穴のそれぞれの穴に配置された複数の凸部を備えるハウジングであって、複数の凸部の各々が、本体と、それぞれの穴の縁部に係合するために、本体から径方向に延在する複数の突起部と、を備える、ハウジングと、を備えてもよい。

任意選択的に、ハウジングは、第１の部分と、第１の部分から延在する第２の部分と、を備え、レセプタクルコネクタは、ハウジングの第１の部分上に配置された第１の部分と、第１の部分から延在するフランジと、フランジから延在し、かつハウジングの第２の部分上に配置された、第２の部分と、を備える内部シェルを備える。

任意選択的に、ハウジングの第２の部分は、シールド部材の複数の穴のそれぞれの穴内に配置された複数の凸部を備える。

任意選択的に、ハウジングは、ハウジングの第１の部分の、ハウジングの第２の部分とは異なる側に配置され、かつハウジングの第１の部分から離隔した、第３の部分を備え、レセプタクルコネクタは、ハウジングの第３の部分の前面に当接する後端部を有する主シェルを備える。

任意選択的に、レセプタクルコネクタは、主シェルの外側に配置され、かつハウジングの第３の部分の前面に当接する後端部を有する、外部シェルを備え、外部シェルの後端部は、ハウジングの第３の部分を越えて延在する複数の装着脚部を備える。

任意選択的に、主シェルは、主シェルの他の部分よりも高い表面粗さを有する嵌合端部を備え、レセプタクルコネクタは、主シェルの嵌合端部に配置された封止部を備え、封止部は、硬化した接着剤を含む。

任意選択的に、レセプタクルコネクタは、ＵＳＢ Ｔｙｐｅ－Ｃ規格に準拠する。

いくつかの実施形態は、レセプタクルコネクタを製造する方法に関する。本方法は、第１及び第２の端子サブアセンブリを提供することであって、第１及び第２の端子サブアセンブリの各々が、サブアセンブリハウジングによって保持された複数の導電性要素を備える、提供することと、第１及び第２の端子サブアセンブリのうちの一方をシールド部材の第１の側に組み立てることであって、それぞれの端子サブアセンブリのサブアセンブリハウジングの凸部をシールド部材の第１の穴に挿入すること、を含む組み立てることと、第１及び第２の端子サブアセンブリの他方をシールド部材の第２の側に組み立てることであって、それぞれの端子サブアセンブリのサブアセンブリハウジングの凸部をシールド部材の第２の穴に挿入すること、を含む組み立てることと、端子アセンブリを形成するために、組み立てられた第１及び第２の端子サブアセンブリ、及びシールド部材上をモールドすることと、を含んでもよい。

任意選択的に、本方法は、ハウジングの凸部を内部シェルの開口部に嵌合させることと、内部シェルのラッチをハウジングと係合させることと、を含む、端子アセンブリのハウジング上に内部シェルを組み立てることと、を含む。

任意選択的に、本方法は、内部シェル及び端子アセンブリの外側に主シェルを組み立てることと、主シェルの外側に外部シェルを組み立てることと、接着剤を塗布し、かつ接着剤を硬化させることによって、主シェルと外部シェルの嵌合端部間に封止部を形成することと、を含む。

いくつかの実施形態は、レセプタブルコネクタに関する。レセプタクルコネクタは、複数の導電性要素と、導電性要素を収容するためのハウジングと、を備える、端子アセンブリであって、ハウジングが、導電性要素上でモールドされる、端子アセンブリと、ハウジングの外側の少なくとも一部分上に被せられた内部シェルと、内部シェル及び端子アセンブリの外側に取り付けられた主シェルと、主シェルの外側に取り付けられた外部シェルであって、レセプタクルコネクタが、対応するプラグコネクタと接続された嵌合方向において、主シェルの嵌合端部が、外部シェルの嵌合端部を越えて延在する、外部シェルと、外部シェルの嵌合端部を越えて延在する主シェルの外部側壁の部分に取り付けられた封止部材と、を備え、ハウジングが、内部シェルに接続された第１の接続部分を備え、第１の接続部分が、主シェルの後端部近傍に設けられ、かつ第１の係合部分を備え、内部シェルが、第１の係合部分と係合された第２の係合部分を備え、第２の係合部分が、内部シェルと一体的に形成される、ことを特徴とする。

任意選択的に、内部シェルは、円筒形部分であって、円筒形部分の内周輪郭形状が、第１の接続部分の外周輪郭形状に少なくとも部分的に適合され、円筒形部分が、レセプタクルコネクタの嵌合方向と直交する厚さ方向において、第１の側壁と、第１の側壁に向かって面する第２の側壁と、を備え、第２の係合部分が、第１の側壁及び／又は第２の側壁に設けられる、円筒形部分を備える。

任意選択的に、内部シェルの第２の係合部分は、内部シェルの第１の側壁から張り出すように構成された第１のラッチ及び第２のラッチを備え、第１の接続部分の第１の係合部分は、第１のラッチと協働する第１の凹部と、第２のラッチと協働する第２の凹部と、を備え、第１の凹部及び第２の凹部は、厚さ方向において内部シェルに向かって開口し、内部シェルが第１の接続部分と組み立てられたとき、第１のラッチの第１の遠位端部及び第２のラッチの第２の遠位端部は、内部シェルの内側に向かって延在し、かつ第１の凹部及び第２の凹部にそれぞれ受容される。

任意選択的に、内部シェルの第２の係合部分は、内部シェルの第２の側壁から張り出すように構成された第３のラッチ及び第４のラッチを備え、第１の接続部分の第１の係合部分は、第３のラッチと協働する第３の凹部と、第４のラッチと協働する第４の凹部と、を備え、第３の凹部及び第４の凹部は、厚さ方向において内部シェルに向かって開口し、内部シェルが第１の接続部分と組み立てられたとき、第３のラッチの第３の遠位端部及び第４のラッチの第４の遠位端部は、内部シェルの内側に向かって延在し、かつ第３の凹部及び第４の凹部にそれぞれ受容される。

任意選択的に、ハウジングは、第１の接続部分に接続された第２の接続部分を備え、第２の接続部分は、嵌合方向において第１の接続部分よりもハウジングの嵌合端部に近くなるように嵌合方向に配置され、嵌合方向と直交するハウジングの突起面において、第１の接続部分の外形輪郭形状は、第２の接続部分の外形輪郭形状よりも大きく、第２の接続部分は、ハウジングの外面から外向きに延在する凸部を備え、内部シェルは、凸部と係合するための孔を備える。

任意選択的に、円筒形部分は、環状を有するフランジを備え、円筒形部分のフランジは、嵌合方向と直交する平面内に延在し、内部シェルは、第１の延在部と、第２の延在部と、を備え、第１の延在部及び第２の延在部はいずれも、円筒形部分のフランジに接続され、かつ厚さ方向と直交する平面内において円筒形部分のフランジから延在し、第１の延在部及び第２の延在部は、厚さ方向においてハウジングの第２の接続部分の両側に設けられる。

任意選択的に、第１の延在部、第２の延在部、及び円筒形部分は、一体のシールド金属部材として形成され、第１の延在部及び第２の延在部の各々は、ハウジングの第２の接続部分の外周面の少なくとも一部分に嵌合する。

任意選択的に、凸部は、レセプタクルコネクタの幅方向と直交する断面においてＬ字形状を有し、幅方向は、嵌合方向と厚さ方向との両方と直交し、凸部は、第１の接続部分が第２の接続部分と接続された接続部分に配置され、内部シェルの孔の少なくとも１つの部分は、第１の延在部及び／又は第２の延在部に設けられ、内部シェルの孔の他の部分は、円筒形部分のフランジに設けられる。

任意選択的に、ハウジングは、第１の接続部分の、第２の接続部分とは反対側に設けられ、かつハウジングの後端部近傍に位置する、第３の接続部分を備え、嵌合方向と直交するハウジングの突起面において、主シェルの後端部表面及び外部シェルの後端部表面の少なくとも一部分が第３の接続部分の嵌合端部に当接するように、第３の接続部分の外形輪郭形状は、第１の接続部分の外形輪郭形状よりも大きい。

任意選択的に、複数の導電性要素は、第１の複数の導電性要素と、第２の複数の導電性要素と、を備え、第１の複数の導電性要素及び第２の複数の導電性要素は、それぞれレセプタクルコネクタの幅方向に列をなして配置され、第１の複数の導電性要素及び第２の複数の導電性要素は、幅方向と直交するレセプタクルコネクタの厚さ方向において互いに離隔し、端子アセンブリは、厚さ方向において第１の複数の導電性要素と第２の複数の導電性要素との間に設けられたシールド部材を更に備える。

本出願の例示的な実施形態によるレセプタクルコネクタによれば、第１の複数の導電性要素と第２の複数の導電性要素との間にシールド部材を設けることによって、第１の複数の導電性要素と第２の複数の導電性要素との間の信号クロストークを効率的にシールドして、より速いデータ伝送速度を達成することができる。

任意選択的に、第１の複数の導電性要素及び第２の複数の導電性要素は、厚さ方向と直交するシールド部材の中央平面に対して対称であるように配置される。

任意選択的に、端子アセンブリは、第１のサブアセンブリと、第２のサブアセンブリと、を備え、第１のサブアセンブリは、第１の複数の導電性要素と、第１の複数の導電性要素を収容するための第１のサブアセンブリハウジングと、を備え、第２のサブアセンブリは、第２の複数の導電性要素と、第２の複数の導電性要素を収容するための第２のサブアセンブリハウジングと、を備え、シールド部材は、第１の複数の穴と、第２の複数の穴と、を備え、第１のサブアセンブリハウジングは、シールド部材の第１の複数の穴を通過し、かつ第２のサブアセンブリハウジングに向かって延在する、ように構成される、第１の複数の凸部を備え、第２のサブアセンブリハウジングは、シールド部材の第２の複数の穴を通過し、かつ第１のサブアセンブリハウジングに向かって延在する、ように構成される、第２の複数の凸部を備える。

任意選択的に、シールド部材の第１の複数の穴は、第１の穴と、第２の穴と、を備え、第１のサブアセンブリハウジングの第１の複数の凸部は、シールド部材の第１の穴を通って延在するように構成された第１の凸部と、シールド部材の第２の穴を通って延在するように構成された第２の凸部と、を備え、第２のサブアセンブリハウジングは、第１の凸部に対応する第１の凹部と、第２の凸部に対応する第２の凹部と、を備え、第１のサブアセンブリ、シールド部材、及び第２のサブアセンブリが組み立てられたとき、第１のサブアセンブリの第１の凸部は、シールド部材の第１の穴を通って延在し、かつ第２のサブアセンブリの第１の凹部に受容され、第１のサブアセンブリの第２の凸部は、シールド部材の第２の穴を通って延在し、かつ第２のサブアセンブリの第２の凹部に受容される。

任意選択的に、シールド部材の第２の複数の穴は、第３の穴と、第４の穴と、を備え、第２のサブアセンブリハウジングの第２の複数の凸部は、シールド部材の第３の穴を通って延在するように構成された第３の凸部と、シールド部材の第４の穴を通って延在するように構成された第４の凸部と、を備え、第１のサブアセンブリは、第３の凸部に対応する第３の凹部と、第４の凸部に対応する第４の凹部と、を備え、第１のサブアセンブリ、シールド部材、及び第２のサブアセンブリが組み立てられたとき、第２のサブアセンブリの第３の凸部は、シールド部材の第３の穴を通って延在し、かつ第１のサブアセンブリの第３の凹部に受容され、第２のサブアセンブリの第４の凸部は、シールド部材の第４の穴を通って延在し、かつ第１のサブアセンブリの第４の凹部に受容される。

任意選択的に、第１の凸部、第２の凸部、第３の凸部、及び第４の凸部の各々は、締まり嵌め方式で対応する穴と係合される。

任意選択的に、第１の凸部、第２の凸部、第３の凸部及び第４の凸部の各々は、厚さ方向に延在する本体と、本体から径方向外側に突出する複数の突起部と、を備え、シールド部材の第１の穴、第２の穴、第３の穴、及び第４の穴の各々は、円筒形の穴として形成され、突起部の円周外面が、対応する穴の内面に密着する。

任意選択的に、第１のサブアセンブリハウジングの第１の凸部、第２の凸部、第３の凹部、及び第４の凹部は、四辺形アレイに配置され、第１の凸部及び第２の凸部は、四辺形アレイの第１の対角線に配置され、第３の凹部及び第４の凹部は、第１の対角線と交差する四辺形アレイの第２の対角線に配置される。

任意選択的に、フランジ部分が、外部シェルの嵌合端部に設けられ、フランジ部分は、嵌合方向と直交する平面内に延在する環状フランジ部分近位面を備え、第１の粗い部分が、外部シェルのフランジ部分近位面に設けられ、封止部材は、外部シェルのフランジ部分近位面に当接するように設けられ、かつ第１の粗い部分に取り付けられる。

本出願によるレセプタクルコネクタにより、第１の粗い部分が設けられたレセプタクルコネクタの外部シェルのフランジ部分の表面粗さが、外部シェルの残りの部分の表面粗さよりも大きくなり、それによって、封止部材と外部シェルのフランジ部分の粗い部分との間の接着力が大幅に改善する。封止部材は、外部シェルにしっかりと取り付けられ、封止部材が外れることを効果的に回避し、したがって、防水効率を、及びレセプタクルコネクタの耐用年数を、大幅に改善させる。

任意選択的に、第２の粗い部分が、外部シェルの嵌合端部を越えて延在する主シェルの外部側壁の一部分に設けられ、封止部材は、第２の粗い部分に取り付けられる。

任意選択的に、第１の粗い部分及び第２の粗い部分の各々は、対角線パターン、グリッドパターン、又は所定の記号パターンのうちの少なくとも１つによって形成されたパターンを含む。

任意選択的に、所定の記号パターンは、星形状、Ｈ形状、又はＸ形状のうちの少なくとも１つを含む。

任意選択的に、嵌合方向における封止部材の大きさは、０．１ｍｍ～５ｍｍの範囲内に設定される。

任意選択的に、レセプタクルコネクタは、電気デバイスに装着され、封止部材は、弾性変形可能な部材であり、封止部材は、封止部材が電子デバイスの装着部分と接触したときに弾性変形して、嵌合方向と直交する方向において電子デバイスの装着部分と締まり嵌めを形成するように構成される。

任意選択的に、封止部材は、主シェルの嵌合端部周りに円周方向に連続して延在する環状を有するように構成され、封止部材は、主シェルの外部側壁及び外部シェルのフランジ部分近位面と形状及び位置嵌合（ポジティブフィット）を形成する取付け表面を有するように構成される。

これらの技法は、単独で、又は任意の好適な組み合わせで使用され得る。前述の概要は、例解として提供されており、限定することを意図するものではない。

添付の図面は、一定の縮尺で描画されていない場合がある。図面では、様々な図に例解される同一又はほぼ同一の構成要素のそれぞれは、同様の数字によって表され得る。明確にするために、全ての図面において全ての構成要素に符号が付されているわけではない場合がある。図面は以下の通りである。
いくつかの実施形態による、例示的なレセプタクルコネクタの斜視図である。 いくつかの実施形態による、図１のレセプタクルコネクタの部分分解斜視図である。 いくつかの実施形態による、図１のレセプタクルコネクタの端子アセンブリの斜視図である。 いくつかの実施形態による、図３の端子アセンブリの側面図である。 いくつかの実施形態による、図１のレセプタクルコネクタの内部シェルの斜視図である。 いくつかの実施形態による、図５の内部シェルの別の斜視図である。 いくつかの実施形態による、図５の内部シェルに取り付けられた図３の端子アセンブリの上面図である。 いくつかの実施形態による、図７において「Ａ－Ａ」と記した線に沿った、図７のアセンブリの断面図である。 いくつかの実施形態による、外部シェル及び封止部材を隠した、図１のレセプタクルコネクタの斜視図である。 いくつかの実施形態による、封止部材を隠した、図１のレセプタクルコネクタの斜視図である。 いくつかの実施形態による、他の構成要素を隠した、２列の導電性要素と、その間に配置したシールド部材と、を示す、図１のレセプタクルコネクタの斜視図である。 いくつかの実施形態による、他の構成要素を隠した、図３の端子サブアセンブリを形成する、第１及び第２のサブアセンブリ上の第２のモールド品と、その間に配置されたシールド部材と、を示す、図１のレセプタクルコネクタの斜視図である。 いくつかの実施形態による、図１２のレセプタクルコネクタの第１のサブアセンブリ及びシールド部材の斜視図である。 いくつかの実施形態による、第１のサブアセンブリ、シールド部材、及び第２のサブアセンブリを示す、図１２のレセプタクルコネクタの部分分解斜視図である。

本考案者らは、高信頼性レセプタクルコネクタを作製するための技法を認識及び理解した。レセプタクルコネクタは、電子デバイスのシャーシ内に一体化され得、電子デバイスが他のデバイスと接続することを可能にするために、プラグコネクタなどの嵌合構成要素を受容するように構成され得る。例えば、ＵＳＢ Ｔｙｐｅ－Ｃコネクタは、携帯電話、スマートウォッチ、タブレットＰＣ、写真機器、ゲーム機、ルータ、電子ペン、電子タバコ、携帯監視デバイスなどの様々な電子デバイスで使用される。嵌合構成要素を挿入及び／又は除去するために印加される力は、受容レセプタクルコネクタの構成要素間の動きにつながり、信頼性のない接続及び／又は非効率的なシールドを引き起こす場合がある。

本明細書に記載する技術は、より信頼性の高いレセプタクルコネクタを可能にする。そのような技法は、本明細書では、ＵＳＢ Ｔｙｐｅ－Ｃ垂直レセプタクルコネクタに適用されるものとして例解する。本開示の態様によれば、レセプタクルコネクタは、ハウジングによって保持された導電性要素を有する端子アセンブリを含んでもよい。各導電性要素は、ハウジングの舌部によって保持された嵌合端部と、ハウジングの外側に延在する尾部端部と、異なる輪郭を有するハウジングの部分によって部分的に保持された中間部分と、を有してもよい。端子アセンブリは、シールドの両側に端子サブアセンブリを組み立て、かつハウジングを形成するためにアセンブリ上をモールドすることによって、形成することができる。シールドは、アレイ状に配置された穴を有してもよい。端子サブアセンブリをシールドの両側に組み立て得るように、各端子サブアセンブリは、アレイ内のそれぞれの穴に対応する位置に配置された凸部を有してもよい。組み立てられた端子サブアセンブリ及びシールドは、端子アセンブリを形成するようにモールドされてもよい。本明細書に記載の技術は、類似又は同一の端子サブアセンブリを組み立て、かつオーバーモールドすることによって、端子アセンブリの製造の複雑さを低減し得る。

内部シェルは、ハウジング上に被せられ、異なる輪郭を有するハウジングの両方の部分と係合してもよい。いくつかの実施形態では、内部シェルは、ハウジングの第１の部分に実質的に適合する第１の部分と、内部シェルの第１の部分から延在するフランジと、フランジから延在し、かつハウジングの第１の部分よりも小さい輪郭を有するハウジングの第２の部分上に配置される、第２の部分と、を含んでもよい。

主シェルは、内部シェル上に被せられてもよい。外部シェルは、主シェル上にスリーブ状に被せられても、シェル間に封止部が形成され得るように形成されてもよい。本明細書に記載する技術は、シェルからハウジングへコネクタを嵌合し／嵌合解除するための力を分散することを可能にし、したがって、コネクタの構成要素間の関連する動きを低減し得る。

以下、添付図面を参照して、本出願によるレセプタクルコネクタの例示的な実施形態を詳細に説明する。説明を明確に、簡潔にするために、嵌合方向Ｙ、幅方向Ｘ、及び厚さ方向Ｚを、図に示し得る。嵌合方向Ｙ、幅方向Ｘ、及び厚さ方向Ｚは、互いに直交してもよい。嵌合方向Ｙは、レセプタクルコネクタが対応するプラグコネクタと接続される方向を指し得る。幅方向Ｘは、レセプタクルコネクタの幅方向を指し得る。厚さ方向Ｚは、レセプタクルコネクタの高さ方向を指し得る。

図１及び図２を参照すると、これらの図は、本出願の例示的な実施形態によるレセプタクルコネクタ１を示している。任意選択的に、本出願によるレセプタクルコネクタは、電気デバイスのためのＵＳＢ Ｔｙｐｅ－Ｃレセプタクル電気コネクタであってもよい。電子デバイスは、ＵＳＢレセプタクルコネクタを適合可能なＵＳＢプラグコネクタに接続することによって、電子デバイスの充電又は他の電子デバイスとのデータ交換を実現する。

図１及び図２に示すように、レセプタクルコネクタ１は、複数の導電性要素と、導電性要素を収容するためのハウジング１１と、を備える端子アセンブリ１０であって、ハウジング１１が導電性要素上でモールドされる、端子アセンブリ１０と、ハウジング１１の外側の少なくとも一部分上に被せられた内部シェル２０と、内部シェル２０及び端子アセンブリ１０の外側に取り付けられた主シェル３０と、主シェル３０の外側に取り付けられた外部シェル４０であって、レセプタクルコネクタが、対応するプラグコネクタと接続された嵌合方向Ｙにおいて、主シェル３０の嵌合端部が、外部シェル４０の嵌合端部を越えて延在する、外部シェル４０と、外部シェル４０の嵌合端部を越えて延在する主シェル３０の外部側壁の部分に取り付けられた封止部材５０と、を備えてもよい。ハウジング１１は、内部シェル２０に接続された第１の接続部分１１０であって、第１の接続部分１１０が、主シェル３０の後端部近傍に設けられ、かつ第１の係合部分を備える、第１の接続部分１１０を備えてもよい。内部シェル２０は、第１の係合部分と係合するように構成された第２の係合部分を備えてもよい。第２の係合部分は、内部シェル２０と一体に形成されていてもよい。

本出願の例示的な実施形態によるレセプタクルコネクタにより、内部シェル２０の第２の係合部分は、内部シェルが端子アセンブリのハウジングに対して固定されるように、端子アセンブリ１０のハウジング１１の第１の接続部分１１０に設けられた第１の係合部分に係合され、それによって、内部シェルが端子アセンブリに対して嵌合方向Ｙに沿ってシフトするリスクを効果的に低減する。この構成により、内部シェル２０からハウジングに向かう力伝達経路が設けられ、それによって、ユーザが嵌合するプラグコネクタを差し込む又は抜くとき、プラグコネクタの嵌合部分からレセプタクルコネクタの内部シェル２０を介してレセプタクルコネクタの外部シェルのはんだ付けピンに伝達される力を低減する。例えば、ユーザが大きい力でプラグコネクタの嵌合部分をレセプタクルコネクタに差し込むとき、レセプタクルコネクタの外部シェルのはんだ付けピンに伝達される力を効果的に低減することができ、したがって、大きい嵌合力の作用下で、レセプタクルコネクタの外部シェルのはんだ付けピンが、プリント回路基板から偶発的に分離するリスクを低減する。

本出願による内部シェルは、内部シェルと一体的に形成された係合部分を備え、例えば、内部シェルが、追加の取付け構成要素なしに、端子アセンブリに取り付けられ得るように、係合部分は、内部シェルの一部である。このような構成は、レセプタクルコネクタの構成要素点数を低減し、製造プロセスを簡略化させ得、レセプタクルコネクタの耐久性を改善しつつ、コンパクトな構造とすることが可能となる。したがって、プラグコネクタとレセプタクルコネクタとの間の接触安定性及び接続信頼性が改善される。内部シェルは、端子アセンブリに対して効果的に固定され得る。プラグコネクタの嵌合部分の頻繁な差し込み及び取り外しに起因して、端子アセンブリに対してレセプタクルコネクタの内部シェルが位置合わせ不良又は望ましくないシフトを起こすリスクを、低減し得る。代替的に、又は追加的に、主シェルと電子デバイスの装着部分との間に封止部を形成するために、封止部材５０が設けられてもよく、水又は埃がＵＳＢ Ｔｙｐｅ－Ｃレセプタクルコネクタのソケットを通って電子デバイスの内部に入ることを阻止し、電子デバイス内側の短絡のリスクを低減し、安全性能を改善する。

いくつかの例示的な実施形態では、図５及び図６に示すように、内部シェル２０は、円筒形部分２２を備え、円筒形部分２２の内周輪郭形状は、第１の接続部分１１０の外周輪郭形状に少なくとも部分的に適合される。円筒形部分２２は、レセプタクルコネクタ１の嵌合方向Ｙと直交する厚さ方向Ｚにおいて、第１の側壁２３と、第１の側壁２３に対向する第２の側壁２５と、を備え、第２の係合部分は、第１の側壁２３及び／又は第２の側壁２５に設けられる。

図３～図８に示すように、内部シェル２０の第２の係合部分は、内部シェル２０の第１の側壁２３から張り出すように構成された第１のラッチ２０１及び第２のラッチ２０２を備えてもよい。第１の接続部分１１０の第１の係合部分は、第１のラッチ２０１と協働する第１の凹部１１１と、第２のラッチ２０２と協働する第２の凹部１１３と、を備え、第１の凹部１１１及び第２の凹部１１３は、厚さ方向Ｚにおいて内部シェル２０に向かって開口している。

第１のラッチ２０１の第１の遠位端部、及び第２のラッチ２０２の第２の遠位端部は、内部シェル２０が第１の接続部分１１０に組み立てられたとき、内部シェル２０の内側に向かって延在し、かつ第１の凹部１１１及び第２の凹部１１３にそれぞれ収容される。

図７及び図８に示すように、内部シェル２０の第２の係合部分は、内部シェル２０の第２の側壁２５から張り出すように構成された第３のラッチ２０３及び第４のラッチ２０４を更に備えてもよく、第１の接続部分１１０の第１の係合部分は、第３のラッチ２０３と協働する第３の凹部１１５と、第４のラッチ２０４と協働する第４の凹部１１７と、を備え、第３の凹部１１５及び第４の凹部１１７は、厚さ方向Ｚにおいて内部シェル２０に向かって開口している。第３のラッチ２０３の第３の遠位端部、及び第４のラッチ２０４の第４の遠位端部は、内部シェル２０の内側に向かって延在し、かつ内部シェル２０が第１の接続部分１１０と組み立てられたとき、第３の凹部１１５及び第４の凹部１１７内にそれぞれ配置される。

図５～図８に示すように、第１のラッチ２０１は、円筒形部分２２の第１の側壁２３に連続したスリットを切ることによって形成された張り出し部分であってもよい。第１のラッチ２０１は、実質的に四角形状を有するように形成されてもよい。いくつかの任意選択の実施形態では、第１のラッチ２０１は、半円形、台形、不規則な形状などの形状を有するように形成されてもよい。代替的に、又は追加的に、第１のラッチ２０１、第２のラッチ２０２、第３のラッチ２０３、及び第４のラッチ２０４は、同一の大きさ及び形状を有するように形成される。

いくつかの実施例では、嵌合方向Ｙにおける第１のラッチ２０１の大きさは、嵌合方向Ｙにおける円筒形部分２２の大きさよりも小さくなるように設けられる。任意選択的に、嵌合方向Ｙにおける第１のラッチ２０１の大きさは、嵌合方向Ｙにおける円筒形部分２２の大きさの半分である。

ラッチ及び凹部の数、大きさ、位置、及び構成は、示している特定の実施形態に限定されなくてもよく、かつ特定の実装形態に従って調整されてもよいことを理解されたい。更に、本出願の内部シェル２０の第２の係合部分、及び端子アセンブリ１０のハウジング１１の第１の接続部分１１０に設けられた第１の係合部分は、端子アセンブリ１０のハウジング１１に対して内部シェル２０を固定した状態に保つために、スナップフィット方式で接続されてもよい。

いくつかの他の例では、内部シェル２０の第２の係合部分と、ハウジング１１の第１の係合部分と、のうちの一方は、開口部として設けられてもよく、内部シェル２０の第２の係合部分と、ハウジング１１の第１の係合部分と、のうちの他方は、内部シェル２０と端子アセンブリ１０のハウジング１１との間の相対的な動きのリスクを低減するために開口部と協働する凸部として設けられてもよい。

いくつかの例示的な実施形態では、図３及び図４に示すように、ハウジング１１は、第１の接続部分１１０から延在する第２の接続部分１２０を備え、第２の接続部分は、嵌合方向Ｙにおいて第１の接続部分１１０よりもハウジング１１の嵌合端部の近くに配置される。嵌合方向Ｙと直交するハウジング１１の突起面において、第１の接続部分１１０の外形輪郭形状は、第２の接続部分１２０の外形輪郭形状よりも大きい。

第２の接続部分１２０は、ハウジング１１の外面から外向きに延在する凸部１５１、１５３を備えてもよく、内部シェル２０は、凸部１５１、１５３とそれぞれ係合するように構成された孔２５２、２５４を備えてもよい。

図５に示すように、円筒形部分２２は、環状を有するフランジ２０８を備えてもよい。円筒形部分２２のフランジ２０８は、嵌合方向Ｙと直交する平面内において、円筒形部分２２の円周側壁から円筒形部分２２の長手方向中心軸に向かって延在しており、円筒形部分２２の長手方向中心軸は、嵌合方向Ｙと一致する延在方向を有する。内部シェル２０は、第１の延在部２４と、第２の延在部２６と、を更に備える。第１の延在部２４と第２の延在部２６との両方は、円筒形部分２２のフランジに接続され、かつ円筒形部分２２のフランジから厚さ方向Ｚと直交する平面内に延在し、第１の延在部２４及び第２の延在部２６は、厚さ方向Ｚにおいてハウジング１１の第２の接続部分１２０の両側に設けられる。

いくつかの例示的な実施形態では、第１の延在部２４、第２の延在部２６、及び円筒形部分２２は、一体的に形成されてもよく、例えば、一体的なシールド金属部材として形成されてもよい。第１の延在部２４及び第２の延在部２６の各々は、ハウジング１１の第２の接続部分１２０の外周面の少なくとも一部と嵌合する。

いくつかの例示的な実施形態では、内部シェル２０は、一体型シールド金属部材として、例えば、電磁干渉（electromagnetic interference、ＥＭＩ）を吸収し、放散するために、レセプタクルコネクタ１のための内部ＥＭＣパッドとして、機能し、それによって、レセプタクルコネクタをＥＭＩから保護する。いくつかの例では、内部シェル２０は、導電性材料で作製されてもよい。本出願のレセプタクルコネクタ１は、レセプタクルコネクタのためのＥＭＣパッドに関するＵｎｉｖｅｒｓａｌ Ｓｅｒｉａｌ Ｂｕｓ Ｔｙｐｅ－Ｃ Ｃａｂｌｅ ａｎｄ Ｃｏｎｎｅｃｔｏｒ Ｓｐｅｃｉｆｉｃａｔｉｏｎに準拠しており、電磁干渉に対してより信頼性の高いシールドを実現する。

いくつかの例示的な実施形態では、図３に示すように、第２の接続部分１２０の凸部１５１、１５３は、レセプタクルコネクタの幅方向Ｘと直交する断面においてＬ字形状を有する。幅方向Ｘは、嵌合方向Ｙと厚さ方向Ｚとの両方と直交する。凸部１５１、１５３は、第１の接続部分１１０が第２の接続部分１２０と接続される接続部分に配置される。内部シェル２０の孔の少なくとも一部分は、第１の延在部２４及び／又は第２の延在部２６に設けられ、内部シェル２０の孔の他の部分は、円筒形部分２２のフランジ２０８に設けられる。

第２の接続部分１２０の凸部及び内部シェル２０の孔の数、大きさ、位置、及び構成は、示している特定の実施形態に限定されなくてもよく、特定の実装形態に従って調整されてもよいことを理解されたい。

いくつかの例示的な実施形態では、図３及び図４に示すように、ハウジング１１は、第１の接続部分１１０の、第２の接続部分１２０とは反対側に設けられ、かつハウジング１１の後端部近傍に位置する、第３の接続部分１６０を備えてもよい。嵌合方向Ｙと直交するハウジング１１の突起面において、主シェル３０の後端部表面及び外部シェル４０の後端部表面のうちの少なくとも一部分が、第３の接続部分１６０の嵌合端部に当接するように、第３の接続部分１６０の外形輪郭形状は、第１の接続部分１１０の外形輪郭形状よりも大きい。

本出願による例示的な実施形態では、第３の接続部分を設けることによって、端子アセンブリ１０、主シェル３０、及び外部シェル４０が組み立てられたとき、主シェル３０及び外部シェル４０は、後端部において端子アセンブリ１０の第３の接続部分に当接するように位置決めされ、これは、主シェル３０の後端部表面、及び外部シェル４０の後端部表面の位置の制限を容易にする。したがって、組立ての精度が改善され、レセプタクルコネクタの安定性及び信頼性が確保され、製造工程が簡略化され、組立ての効率が改善する。

本出願のいくつかの例示的な実施形態では、図１０に示すように、フランジ部分４１が、外部シェル４０の嵌合端部に設けられ、フランジ部分４１は、嵌合方向Ｙと直交する平面内に延在する環状フランジ部分近位面を備える。第１の粗い部分４０１は、外部シェル４０のフランジ部分近位面に設けられ、封止部材５０は、外部シェル４０のフランジ部分近位面に当接するように設けられ、かつ第１の粗い部分４０１に取り付けられる。

図９及び図１０に示すように、第２の粗い部分３０１が、外部シェル４０の嵌合端部を越えて延在する主シェル３０の外部側壁の一部分に設けられてもよく、封止部材５０は、第２の粗い部分３０１に取り付けられる。

本出願の例示的な実施形態によるレセプタクルコネクタは、封止部材５０と、主シェル３０と、外部シェル４０との間の極めて緊密な取付けを提供することができる。レセプタクルコネクタ１の外部シェル４０のフランジ部分４１に第１の粗い部分４０１を設けることによって、かつ主シェル３０に第２の粗い部分３０１を設けることによって、封止部材５０と、対応する粗い部分との間の接着力が大幅に改善され、封止部材５０の脱落が効果的に防止される。したがって、レセプタクルコネクタ１が、電子デバイスの装着部分に装着されたとき、レセプタクルコネクタ１と電子デバイスの装着部分（例えば、シャーシ）との間に、シームレスな封止部が生成され、水蒸気／埃が電子デバイスの内側に入ることを効果的に防止することができる。

いくつかの例では、第１の粗い部分４０１及び第２の粗い部分３０１の各々は、対角線パターン、グリッドパターン、又は所定の記号パターンのうちの少なくとも１つによって形成されたパターンを含む。例えば、所定の記号パターンは、星形状、Ｈ形状、又はＸ形状のうちの少なくとも１つを備える。

本出願による、いくつかの例示的な実施形態では、嵌合方向Ｙにおける封止部材５０の大きさは、０．１ｍｍ～５ｍｍの範囲に設定されてもよい。本出願による、いくつかの任意選択の実施形態では、封止部材５０は、嵌合方向Ｙにおいて０．６５ｍｍの大きさを有してもよい。任意選択的に、封止部材５０は、嵌合方向Ｙにおいて１．０ｍｍの大きさを有してもよい。

本出願による、いくつかの例示的な実施形態では、レセプタクルコネクタ１は、電気デバイスに装着され、封止部材５０は、弾性変形可能な部材であり、封止部材５０が電子デバイスの装着部分と接触しているとき、封止部材５０は、弾性変形して、嵌合方向Ｙと直交する方向において電子デバイスの装着部分と締まり嵌めを形成するように構成される。一例では、封止部材は、紫外線硬化型接着剤（ＵＶ接着剤）、シリコーン又はエポキシ樹脂系接着剤から作製されてもよい。紫外線硬化型接着剤は、紫外線照射により速やかに硬化して弾性接着フィルムとなり、高い接着強度、耐振動性、耐高温性、及び良好な耐久性などを特徴とする。

封止部材５０は、（図１及び図２に示すように）主シェル３０の嵌合端部周りに円周方向に連続して延在する環状を有するように構成されてもよい。封止部材５０は、主シェル３０の外部側壁及び外部シェル４０のフランジ部分近位面と形状及び位置嵌合（ポジティブフィット）を形成する取付け表面を有するように構成されてもよい。封止部材５０は、封止部材５０と電子デバイスの装着部分との協働を容易にするように、嵌合方向Ｙに沿った嵌合端部に面取り部分を設けてもよい。

本出願で使用される「形状及び位置嵌合（ポジティブフィット）」という用語は、２つの嵌合構成要素が、形状及び位置に関して、互いに当接して緊密に嵌合する関係を指し得る。

本出願のいくつかの例示的な実施形態では、図１１に示すように、複数の導電性要素は、第１の複数の導電性要素１００Ａと、第２の複数の導電性要素１００Ｂと、を備えてもよく、第１の複数の導電性要素１００Ａ及び第２の複数の導電性要素１００Ｂは、レセプタクルコネクタの幅方向Ｘにそれぞれ列をなして配置される。第１の複数の導電性要素１００Ａ及び第２の複数の導電性要素１００Ｂは、幅方向Ｘと直交するレセプタクルコネクタ１の厚さ方向Ｚにおいて互いに離隔する。端子アセンブリ１０は、厚さ方向Ｚにおいて第１の複数の導電性要素１００Ａと第２の複数の導電性要素１００Ｂとの間に設けられたシールド部材１３０を更に備える。

本出願の例示的な実施形態によるレセプタクルコネクタにより、第１の複数の導電性要素と第２の複数の導電性要素との間にシールド部材を設けることによって、端子アセンブリの全体的な構造強度を改善することができ、第１の複数の導電性要素及び第２の複数の導電性要素のうちの一方の導電性要素によって放出された電磁干渉信号を、第１の複数の導電性要素及び第２の複数の導電性要素のうちの他方に対して効率的にシールドすることができる。

本出願によるいくつかの例示的な実施形態では、第１の複数の導電性要素１００Ａ及び第２の複数の導電性要素１００Ｂは、厚さ方向Ｚと直交するシールド部材１３０の中央平面に対して対称であるように配置される。いくつかの実施形態では、シールド部材１３０は、鉄－炭素合金などの金属材料から作製されてもよい。任意選択的な実施形態において、シールド部材１３０は、金属シートをスタンピングすることによって形成されてもよい。

本出願のいくつかの例示的な実施形態では、図１２に示すように、端子アセンブリ１０は、第１のサブアセンブリＭ１と、第２のサブアセンブリＭ２と、を備えてもよく、第１のサブアセンブリＭ１は、第１の複数の導電性要素１００Ａと、第１の複数の導電性要素１００Ａを収容するための第１のサブアセンブリハウジングと、を備える。第２のサブアセンブリＭ２は、第２の複数の導電性要素１００Ｂと、第２の複数の導電性要素を収容するための第２のサブアセンブリハウジングと、を備える。シールド部材１３０は、第１の複数の穴と、第２の複数の穴と、を備え、第１のサブアセンブリハウジングは、シールド部材１３０の第１の複数の穴を通って第２のサブアセンブリハウジングに向かって延在するように構成された第１の複数の凸部を備え、第２のサブアセンブリハウジングは、シールド部材１３０の第２の複数の穴を通って第１のサブアセンブリハウジングに向かって延在するように構成された第２の複数の凸部を備える。

いくつかの例では、図１３及び図１４に示すように、シールド部材１３０の第１の複数の穴は、第１の穴１３１と、第２の穴１３２と、を備え、第１のサブアセンブリハウジングの第１の複数の凸部は、シールド部材１３０の第１の穴１３１を通って延在するように構成された第１の凸部１２１と、シールド部材１３０の第２の穴１３２を通って延在するように構成された第２の凸部１２２と、を備える。第２のサブアセンブリハウジングは、第１の凸部１２１に対応する第１の凹部１４１と、第２の凸部１２２に対応する第２の凹部１４２と、を備える。

いくつかの例では、第１のサブアセンブリＭ１、シールド部材１３０、及び第２のサブアセンブリＭ２が組み立てられたとき、第１のサブアセンブリＭ１の第１の凸部１２１は、シールド部材１３０の第１の穴１３１を通って延在し、かつ第２のサブアセンブリＭ２の第１の凹部１４１内に受容される。第１のサブアセンブリＭ１の第２の凸部１２２は、シールド部材１３０の第２の穴１３２を通って延在し、かつ第２のサブアセンブリＭ２の第２の凹部１４２に受容される。

図１４に示すように、シールド部材１３０の第２の複数の穴は、第３の穴１３３と、第４の穴１３４と、を備えてもよく、第２のサブアセンブリハウジングの第２の複数の凸部は、シールド部材１３０の第３の穴１３３を通って延在するように構成された第３の凸部１４３と、シールド部材１３０の第４の穴１３４を通って延在するように構成された第４の凸部１４４と、を備える。第１のサブアセンブリＭ１は、第３の凸部１４３に対応する第３の凹部１２３と、第４の凸部１４４に対応する第４の凹部１２４と、を備える。

いくつかの例では、第１のサブアセンブリＭ１、シールド部材１３０、及び第２のサブアセンブリＭ２が組み立てられたとき、第２のサブアセンブリＭ２の第３の凸部１４３は、シールド部材１３０の第３の穴１３３を通って延在し、かつ第１のサブアセンブリＭ１の第３の凹部１２３内に配置される。第２のサブアセンブリＭ２の第４の凸部１４４は、シールド部材１３０の第４の穴１３４を通って延在し、かつ第１のサブアセンブリＭ１の第４の凹部１２４内に配置される。

本出願による、いくつかの例示的な実施形態では、第１の凸部１２１、第２の凸部１２２、第３の凸部１４３及び第４の凸部１４４の各々は、締まり嵌め方式で、対応する穴と係合される。いくつかの例では、凸部及び対応する穴は、所望の嵌合公差を有するように形成される。

本出願による、いくつかの例示的な実施形態では、図１３及び図１４に示すように、第１の凸部１２１、第２の凸部１２２、第３の凸部１４３及び第４の凸部１４４の各々は、厚さ方向に延在する本体と、本体から径方向外側に突出する複数の突起部と、を備える。シールド部材１３０の第１の穴１３１、第２の穴１３２、第３の穴１３３及び第４の穴１３４の各々は、円筒形の穴として形成され、突起部の円周外面が対応する穴の内面に密着する。

第１のサブアセンブリハウジングの第１の凸部１２１、第２の凸部１２２、第３の凹部１２３及び第４の凹部１２４は、四辺形アレイ内に配置される。第１の凸部１２１及び第２の凸部１２２は、四辺形アレイの第１の対角線に配置され、第３の凹部１２３及び第４の凹部１２４は、第１の対角線と交差する四辺形アレイの第２の対角線に配置される。

第１のサブアセンブリＭ１の第１のサブアセンブリハウジングの対応する凸部及び凹部、並びに第２のサブアセンブリＭ２の第２のサブアセンブリハウジングの対応する凸部及び凹部の数、大きさ、位置、及び構成は、示している特定の実施形態に限定されなくてもよく、特定の実装形態に従って調整されてもよいことを理解されたい。更に、本出願の第１のサブアセンブリＭ１、シールド部材１３０、及び第２のサブアセンブリＭ２の組立形態はこれに限定されない。例えば、第１のサブアセンブリＭ１の第１の凸部は、スナップ嵌めによって第２のサブアセンブリＭ２の第１の凹部に接続されてもよく、又は他の適切な手段によって互いに接続されてもよい。

第１のサブアセンブリＭ１の第１のサブアセンブリハウジング、及び第２のサブアセンブリＭ２の第２のサブアセンブリハウジングに凸部及び凹部を設けることによって、第１のサブアセンブリＭ１及び第２のサブアセンブリＭ２の正確な位置決めを実現することができ、これは、製造誤差のリスクを低減し、製造時間を節約し、したがって製造効率を改善させることができる。

本出願による、いくつかの例示的な実施形態では、レセプタクルコネクタを製造する方法が提供される。本方法は、複数の導電性要素と、導電性要素を収容するためのハウジング１１と、を備える端子アセンブリ１０を提供することであって、ハウジング１１が、導電性要素上にモールドされる、提供することと、ハウジング１１の外側の少なくとも一部分上に被せられた内部シェル２０を提供することと、内部シェル２０及び端子アセンブリ１０の外側に取り付けられた主シェル３０を提供することと、レセプタクルコネクタが、対応するプラグコネクタと接続された嵌合方向において、主シェル３０の嵌合端部が、外部シェル４０の嵌合端部を越えて延在するように、主シェル３０の外側に取り付けられた外部シェル４０を提供することと、外部シェル４０の嵌合端部を越えて延在する主シェル３０の嵌合端部の外部側壁において、主シェル３０の円周方向に沿って接着剤を塗布し、外部側壁に取り付けられた封止部材５０を形成するために接着剤を硬化させることと、を含んでもよい。端子アセンブリ１０を提供することは、内部シェル２０に接続された第１の接続部分１１０を備えるようにハウジング１１を構成することであって、第１の接続部分１１０が、主シェル３０の後端部近傍に設けられ、かつ第１の係合部分を備える、構成すること、を含んでもよい。

内部シェルを提供することは、第１の係合部分と係合された第２の係合部分を備えるように内部シェル２０を構成することであって、第２の係合部分が、単一のブランクから内部シェル２０と一体的に形成される、構成すること、を含んでもよい。

本出願による、いくつかの例示的な実施形態では、内部シェル２０を提供することは、円筒形部分２２を備えるように内部シェル２０を構成することであって、円筒形部分２２の内周輪郭形状が、第１の接続部分１１０の外周輪郭形状に少なくとも部分的に適合される、構成することと、円筒形部分２２を、レセプタクルコネクタの嵌合方向Ｙと直交する厚さ方向Ｚにおいて、第１の側壁２３と、第１の側壁２３に対向する第２の側壁２５と、を備えるように構成することと、第２の係合部分が円筒形部分２２の内側に向かって曲がり得るように、切削加工によって第１の側壁２３及び／又は第２の側壁２５に第２の係合部分を形成することと、を含んでもよい。

本出願による、いくつかの例示的な実施形態では、内部シェル２０を提供することは、内部シェル２０の第１の側壁２３から張り出すように構成された第１のラッチ２０１及び第２のラッチ２０２を備えるように内部シェル２０の第２の係合部分を構成すること、を含んでもよい。

ハウジング１１を提供することは、第１のラッチ２０１と協働する第１の凹部１１１と、第２のラッチ２０２と協働する第２の凹部１１３と、を備えるように第１の接続部分１１０の第１の係合部分を構成すること、を含んでもよい。内部シェル２０が第１の接続部分１１０と組み立てられていないとき、第１のラッチ２０１及び第２のラッチ２０２は、内部シェル２０の第１の側壁２３に沿って延在する。内部シェル２０が第１の接続部分１１０と共に組み立てられたとき、第１のラッチ２０１の第１の遠位端部、及び第２のラッチ２０２の第２の遠位端部は、内部シェル２０の内側に向かって延在し、かつ第１の凹部１１１及び第２の凹部１１３にそれぞれ収容される。

本出願のいくつかの例示的な実施形態では、外部シェル４０を提供することは、外部シェル４０の嵌合端部にフランジ部分４１を提供することであって、フランジ部分４１が、嵌合方向Ｙと直交する平面内に延在する環状フランジ部分近位面を備える、提供すること、を含んでもよい。

外部シェル４０を提供することは、第１の粗い部分４０１を形成するために、レーザ彫刻処理又は放電処理によって外部シェル４０のフランジ部分近位面を粗面化すること、又は、第１の粗い部分４０１を形成するために、外部シェル４０のフランジ部分近位面をエンボス加工又はローレット加工すること、を含んでもよい。

本出願による、いくつかの例示的な実施形態では、主シェル３０を提供することは、第２の粗い部分３０１を形成するために、レーザ彫刻処理又は放電処理によって主シェル３０の嵌合端部近傍の外面の一部分を粗面化すること、又は、第２の粗い部分３０１を形成するために、主シェル３０の嵌合端部近傍の外面の一部分を、エンボス加工又はローレット加工すること、を含んでもよい。

他の処理方法が、主シェル３０の外面の、及び外部シェル４０のフランジ部分近位面の、対応する部分の表面粗さを増大させるために、使用することもできる。例えば、主シェル及び外部シェルの対応する表面は、所望の粗さを得るために、砥石車、切削ツールなどのツールを使用することによって処理することができる。

本出願による、いくつかの例示的な実施形態では、本方法は、所定の大きさ及び形状に関して封止部材５０と整合する接着剤形成ツールを提供することと、外部シェル４０の第１の粗い部分４０１及び主シェル３０の外面に設けられた第２の粗い部分３０１を接着剤形成ツールに配置することと、主シェルの外部側壁の円周方向において第１の粗い部分４０１及び第２の粗い部分３０１に接着剤を塗布することと、を更に含んでもよい。接着剤は、時間加圧式塗布法、ピストンポンプ塗布法、スクリュー定量ポンプ塗布法のうちの１つによって接着剤形成ツールにおいて塗布される。

いくつかの例示的な実施形態では、接着剤形成ツールは、接着剤を収容し、接着剤は、ＵＶ接着剤、シリコーン、エポキシ樹脂接着剤のうちの１つから選択されてもよい。いくつかの例では、封止部材５０を形成するために使用された接着剤が、アンダーフィルであってもよい。

本出願による、いくつかの例示的な実施形態では、端子アセンブリ１０を提供することは、複数の導電性要素を第１の複数の導電性要素１００Ａ及び第２の複数の導電性要素１００Ｂに形成し、第１の複数の導電性要素１００Ａ及び第２の複数の導電性要素１００Ｂをそれぞれレセプタクルコネクタの幅方向Ｘに列をなして配置し、第１の複数の導電性要素１００Ａ及び第２の複数の導電性要素１００Ｂをレセプタクルコネクタの厚さ方向Ｚに互いに離隔するように配置することと、シールド部材１３０を提供することと、厚さ方向Ｚにおいて、第１の複数の導電性要素１００Ａと第２の複数の導電性要素１００Ｂとの間にシールド部材１３０を配置することと、を含んでもよい。

本出願による、いくつかの例示的な実施形態では、端子アセンブリを提供することは、複数の導電性要素を提供することと、複数の導電性要素モールド部材を形成するために射出モールドのための第１の射出モールド内に複数の導電性要素を配置することであって、複数の導電性要素モールド部材が、互いに同一である第１のサブアセンブリＭ１及び第２のサブアセンブリＭ２を備え、第１のサブアセンブリＭ１が、第１の複数の導電性要素１００Ａと、第１の複数の導電性要素１００Ａを収容するための第１のサブアセンブリハウジングと、を備え、第２のサブアセンブリＭ２が、第２の複数の導電性要素１００Ｂと、第２の複数の導電性要素を収容するための第２のサブアセンブリハウジングと、を備える、配置することと、を含んでもよい。

端子アセンブリ３０を提供することは、第１のサブアセンブリＭ１の第１の複数の導電性要素１００Ａ、及び第２のサブアセンブリＭ２の第２の複数の導電性要素１００Ｂが、厚さ方向と直交するシールド部材１３０の中央平面に対して互いに対称であるように、レセプタクルコネクタの厚さ方向Ｚにおいてシールド部材１３０の両側に第１のサブアセンブリＭ１及び第２のサブアセンブリＭ２を配置すること、を含んでもよい。

端子アセンブリ３０を提供することは、第１のサブアセンブリＭ１、シールド部材１３０、及び第２のサブアセンブリＭ２を共に組み立てることと、第３のサブアセンブリＭ３（図１２に示す）を形成するために、射出モールドの第２の射出モールド内にそれらを配置することと、第３のサブアセンブリＭ３から端子アセンブリ１０を形成することと、を含んでもよい。

本出願に従って提供されたレセプタクルコネクタを製造する方法により、複数の同一の導電性要素モールド部材が、第１の射出モールド内で射出モールドされ、２つの導電性要素モールド部材が、第１のサブアセンブリＭ１及び第２のサブアセンブリＭ２として機能させるために、複数の導電性要素モールド部材からそれぞれ選択され、その後、第１のサブアセンブリＭ１、シールド部材１３０、及び第２のサブアセンブリＭ２が、共に組み立てられ、第３のサブアセンブリＭ３を形成するために、射出モールドの第２の射出モールド内に配置される。関連技術において、レセプタクルコネクタは、２つの異なるセットの導電性構成要素を備え、これらは、異なるモールド内で独立して射出モールドされる必要がある。比較すると、本出願のレセプタクルコネクタを製造する方法によって、第１のサブアセンブリＭ１及び第２のサブアセンブリＭ２は、第１の射出モールドにおいてバッチで製造することができ、それによって、射出成形時間を実質的に短縮し、製造プロセスを単純化し、製造効率を改善する。

本出願による、いくつかの例示的な実施形態では、シールド部材１３０を提供することは、シールドシート材料をスタンピングすることによってモールドすることと、シールド部材１３０上に第１の複数の穴及び第２の複数の穴を形成することと、を含んでもよい。

導電性要素モールド部材を形成することは、厚さ方向において、導電性要素モールド部材の側面部分に、複数の凸部及び複数の凹部を形成すること、を含んでもよい。

第１のサブアセンブリＭ１、シールド部材１３０、及び第２のサブアセンブリＭ２を組み立てることは、第１のサブアセンブリＭ１としての導電性要素モールド部材の凸部を、シールド部材１３０の第１の複数の穴を通して挿入し、それを第２のサブアセンブリＭ２の対応する凹部に収容することと、第２のサブアセンブリＭ２としての導電性要素モールド部材の凸部を、シールド部材１３０の、第１のサブアセンブリＭ１とは反対側から、シールド部材１３０の第２の複数の穴を通して挿入し、それを第１のサブアセンブリＭ１の対応する凹部に収容することと、を含んでもよい。

本出願による、いくつかの例示的な実施形態では、シールド部材を提供することは、（図１４に示すように）シールド部材１３０上に四辺形アレイで第１の穴１３１、第２の穴１３２、第３の穴１３３及び第４の穴１３４を形成すること、を含んでもよい。

導電性要素モールド部材を形成することは、第１の穴１３１を通って延在するように構成された第１の凸部１２１と、第２の穴１３２を通って延在するように構成された第２の凸部１２２と、を備えるように第１のサブアセンブリＭ１の第１のサブアセンブリハウジングを構成することと、第３の穴１３３を通って延在するように構成された第３の凸部１４３と、第４の穴１３４を通って延在するように構成された第４の凸部１４４と、を備えるように第２のサブアセンブリＭ２の第２のサブアセンブリハウジングを構成することと、を含んでもよい。

導電性要素モールド部材を形成することは、第１の凸部１２１に対応する第１の凹部１４１と、第２の凸部１２２に対応する第２の凹部１４２と、を備えるように第２のサブアセンブリＭ２の第２のサブアセンブリハウジングを構成することと、第３の凸部１４３に対応する第３の凹部１２３と、第４の凸部１４４に対応する第４の凹部１２４と、を備えるように第１のサブアセンブリＭ１の第１のサブアセンブリハウジングを構成することと、を含んでもよい。

第１のサブアセンブリＭ１、シールド部材１３０、及び第２のサブアセンブリＭ２を共に組み立てることは、第１のサブアセンブリＭ１の第１の凸部１２１を第１の穴１３１を通して延在させ、かつ第１の凸部１２１を第２のサブアセンブリＭ２の第１の凹部１４１に収容することと、第１のサブアセンブリＭ１の第２の凸部１２２を第２の穴１３２を通して延在させ、かつ第２の凸部１２２を第２のサブアセンブリＭ２の第２の凹部１４２に収容することと、第２のサブアセンブリＭ２の第３の凸部１４３を第３の穴１３３を通して延在させ、かつ第３の凸部１４３を第１のサブアセンブリＭ１の第３の凹部１２３に収容することと、第２のサブアセンブリＭ２の第４の凸部１４４を第４の穴１３４を通して延在させ、かつ第４の凸部１４４を第１のサブアセンブリＭ１の第４の凹部１２４に収容することと、を含んでもよい。

以下の態様を含むがこれらに限定されない様々な態様が、本開示で説明されている。

１．レセプタクルコネクタであって、レセプタクルコネクタ（例えば、１）が、複数の導電性要素と、導電性要素を収容するためのハウジング（例えば、１１）と、を備える、端子アセンブリ（例えば、１０）であって、ハウジング（例えば、１１）が、導電性要素上でモールドされる、端子アセンブリ（例えば、１０）と、ハウジング（例えば、１１）の外側の少なくとも一部分上に被せられた内部シェル（例えば、２０）と、内部シェル（例えば、２０）及び端子アセンブリ（例えば、１０）の外側に取り付けられた主シェル（例えば、３０）と、主シェル（例えば、３０）の外側に取り付けられた外部シェル（例えば、４０）であって、レセプタクルコネクタが、対応するプラグコネクタと接続された嵌合方向（例えば、Ｙ）におい、主シェル（例えば、３０）の嵌合端部が、外部シェル（例えば、４０）の嵌合端部を越えて延在する、外部シェル（例えば、４０）と、外部シェル（例えば、４０）の嵌合端部を越えて延在する主シェル（例えば、３０）の外部側壁の部分に取り付けられた封止部材（例えば、５０）と、を備え、ハウジング（例えば、１１）が、内部シェル（例えば、２０）に接続された第１の接続部分（例えば、１１０）を備え、第１の接続部分（例えば、１１０）が、主シェル（例えば、３０）の後端部近傍に設けられ、かつ第１の係合部分を備え、内部シェル（例えば、２０）が、第１の係合部分と係合された第２の係合部分を備え、第２の係合部分が、内部シェル（例えば、２０）と一体的に形成される、レセプタクルコネクタ。

２．内部シェル（例えば、２０）が、円筒形部分（例えば、２２）を備え、円筒形部分（例えば、２２）の内周輪郭形状が、第１の接続部分（例えば、１１０）の外周輪郭形状に少なくとも部分的に適合され、円筒形部分（例えば、２２）が、レセプタクルコネクタの嵌合方向（例えば、Ｙ）と直交する厚さ方向（例えば、Ｚ）において、第１の側壁（例えば、２３）と、第１の側壁（例えば、２３）に向かって面する第２の側壁（例えば、２５）と、を備え、第２の係合部分が、第１の側壁（例えば、２３）及び／又は第２の側壁（例えば、２５）に設けられる、態様１又は任意の他の態様に記載のレセプタクルコネクタ。

３．内部シェル（例えば、２０）の第２の係合部分が、内部シェル（例えば、２０）の第１の側壁（例えば、２３）から張り出すように構成された第１のラッチ（例えば、２０１）及び第２のラッチ（例えば、２０２）を備え、第１の接続部分（例えば、１１０）の第１の係合部分が、第１のラッチ（例えば、２０１）と協働する第１の凹部（例えば、１１１）と、第２のラッチ（例えば、２０２）と協働する第２の凹部（例えば、１１３）と、を備え、第１の凹部（例えば、１１１）及び第２の凹部（例えば、１１３）は、厚さ方向（例えば、Ｚ）において内部シェル（例えば、２０）に向かって開口し、内部シェル（例えば、２０）が第１の接続部分（例えば、１１０）と組み立てられたとき、第１のラッチ（例えば、２０１）の第１の遠位端部、及び第２のラッチ（例えば、２０２）の第２の遠位端部が、内部シェル（例えば、２０）の内側に向かって延在し、かつ第１の凹部（例えば、１１１）及び第２の凹部（例えば、１１３）にそれぞれ受容される、態様２又は任意の他の態様に記載のレセプタクルコネクタ。

４．内部シェル（例えば、２０）の第２の係合部分が、内部シェル（例えば、２０）の第２の側壁（例えば、２５）から張り出すように構成された第３のラッチ（例えば、２０３）及び第４のラッチ（例えば、２０４）を備え、第１の接続部分（例えば、１１０）の第１の係合部分が、第３のラッチ（例えば、２０３）と協働する第３の凹部（例えば、１１５）と、第４のラッチ（例えば、２０４）と協働する第４の凹部（例えば、１１７）と、を備え、第３の凹部（例えば、１１５）及び第４の凹部（例えば、１１７）が、厚さ方向（例えば、Ｚ）において内部シェル（例えば、２０）に向かって開口し、内部シェル（例えば、２０）が、第１の接続部分（例えば、１１０）と組み立てられたとき、第３のラッチ（例えば、２０３）の第３の遠位端部及び第４のラッチ（例えば、２０４）の第４の遠位端部が、内部シェル（例えば、２０）の内側に向かって延在し、かつ第３の凹部（例えば、１１５）及び第４の凹部（例えば、１１７）にそれぞれ受容される、態様３又は任意の他の態様に記載のレセプタクルコネクタ。

５．ハウジング（例えば１１）が、第１の接続部分（例えば１１０）に接続された第２の接続部分（例えば１２０）を備え、第２の接続部分が、嵌合方向（例えばＹ）において第１の接続部分（例えば１１０）よりもハウジング（例えば１１）の嵌合端部に近くなるように配置され、嵌合方向（例えばＹ）と直交するハウジング（例えば１１）の突起面において、第１の接続部分（例えば１１０）の外形輪郭形状が、第２の接続部分（例えば１２０）の外形輪郭形状よりも大きく、第２の接続部分（例えば１２０）が、ハウジング（例えば１１）の外面から外向きに延在する凸部（例えば１５１、１５３）を備え、内部シェル（例えば２０）が、凸部と係合するための孔（例えば２５２、２５４）を備える、態様２から４又は任意の他の態様のいずれか１つに記載のレセプタクルコネクタ。

６．円筒形部分（例えば、２２）が、環状を有するフランジ（例えば、２０８）を備え、円筒形部分（例えば、２２）のフランジが、嵌合方向と直交する平面内に延在し、内部シェル（例えば、２０）が、第１の延在部（例えば、２４）と、第２の延在部（例えば、２６）と、を備え、第１の延在部（例えば、２４）及び第２の延在部（例えば、２６）がいずれも、円筒形部分（例えば、２２）のフランジに接続され、かつ厚さ方向（例えば、Ｚ）と直交する平面内において円筒形部分（例えば、２２）のフランジから延在し、第１の延在部（例えば、２４）及び第２の延在部（例えば、２６）が、厚さ方向（例えば、Ｚ）においてハウジング（例えば、１１）の第２の接続部分（例えば、１２０）の両側に設けられる、態様５又は任意の他の態様に記載のレセプタクルコネクタ。

７．第１の延在部（例えば２４）、第２の延在部（例えば２６）、及び円筒形部分（例えば２２）が、一体のシールド金属部材として形成され、第１の延在部（例えば２４）及び第２の延在部（例えば２６）の各々が、ハウジング（例えば１１）の第２の接続部分（例えば１２０）の外周面の少なくとも一部分に嵌合する、態様６又は任意の他の態様に記載のレセプタクルコネクタ。

８．凸部（例えば、１５１、１５３）が、レセプタクルコネクタの幅方向と直交する断面においてＬ字形状を有し、幅方向（例えば、Ｘ）が、嵌合方向（例えば、Ｙ）と厚さ方向（例えば、Ｚ）との両方と直交し、凸部が、第１の接続部分（例えば、１１０）が第２の接続部分（例えば、１２０）と接続される接続部分に配置され、内部シェル（例えば、２０）の孔の少なくとも１つの部分が、第１の延在部（例えば、２４）及び／又は第２の延在部（例えば、２６）に設けられ、内部シェル（例えば、２０）の孔の他の部分が、円筒形部分（例えば、２２）のフランジ（例えば、２０８）に設けられる、態様６又は任意の他の態様に記載のレセプタクルコネクタ。

９．ハウジング（例えば、１１）が、第３の接続部分（例えば、１６０）を備え、第３の接続部分（例えば、１６０）が、第１の接続部分（例えば、１１０）の、第２の接続部分（例えば、１２０）とは反対側に設けられ、かつハウジング（例えば、１１）の後端部近傍に位置し、嵌合方向（例えば、Ｙ）と直交するハウジング（例えば、１１）の突起面において、主シェル（例えば、３０）の後端部表面及び外部シェル（例えば、４０）の後端部表面の少なくとも一部分が第３の接続部分（例えば、１６０）の嵌合端部に当接するように、第３の接続部分（例えば、１６０）の外形輪郭形状が、第１の接続部分（例えば、１１０）の外形輪郭形状よりも大きい、態様５又は任意の他の態様に記載のレセプタクルコネクタ。

１０．複数の導電性要素が、第１の複数の導電性要素（例えば、１００Ａ）と、第２の複数の導電性要素（例えば、１００Ｂ）と、を備え、第１の複数の導電性要素（例えば、１００Ａ）及び第２の複数の導電性要素（例えば、１００Ｂ）が、それぞれレセプタクルコネクタの幅方向（例えば、Ｘ）に列をなして配置され、第１の複数の導電性要素（例えば、１００Ａ）及び第２の複数の導電性要素（例えば、１００Ｂ）が、幅方向（例えば、Ｘ）と直交するレセプタクルコネクタ（例えば、１）の厚さ方向（例えば、Ｚ）において互いに離隔し、端子アセンブリ（例えば、１０）が、厚さ方向（例えば、Ｚ）において第１の複数の導電性要素（例えば、１００Ａ）と第２の複数の導電性要素（例えば、１００Ｂ）との間に設けられたシールド部材（例えば、１３０）を更に備える、態様１から４又は任意の他の態様のいずれか１つに記載のレセプタクルコネクタ。

１１．第１の複数の導電性要素（例えば、１００Ａ）及び第２の複数の導電性要素（例えば、１００Ｂ）が、厚さ方向と直交するシールド部材（例えば、１３０）の中央平面に対して対称であるように配置される、態様１０又は任意の他の態様に記載のレセプタクルコネクタ。

１２．端子アセンブリ（例えば、１０）が、第１のサブアセンブリ（例えば、Ｍ１）と、第２のサブアセンブリ（例えば、Ｍ２）と、を備え、第１のサブアセンブリ（例えば、Ｍ１）が、第１の複数の導電性要素（例えば、１００Ａ）と、第１の複数の導電性要素（例えば、１００Ａ）を収容するための第１のサブアセンブリハウジングと、を備え、第２のサブアセンブリ（例えば、Ｍ２）が、第２の複数の導電性要素（例えば、１００Ｂ）と、第２の複数の導電性要素を収容するための第２のサブアセンブリハウジングと、を備え、シールド部材（例えば、１３０）が、第１の複数の穴と、第２の複数の穴と、を備え、第１のサブアセンブリハウジングが、シールド部材（例えば、１３０）の第１の複数の穴を通過し、かつ第２のサブアセンブリハウジングに向かって延在する、ように構成された、第１の複数の凸部を備え、第２のサブアセンブリハウジングが、シールド部材（例えば、１３０）の第２の複数の穴を通過し、かつ第１のサブアセンブリハウジングに向かって延在する、ように構成された、第２の複数の凸部を備える、態様１１又は任意の他の態様に記載のレセプタクルコネクタ。

１３．シールド部材（例えば、１３０）の第１の複数の穴が、第１の穴（例えば、１３１）と、第２の穴（例えば、１３２）と、を備え、第１のサブアセンブリハウジングの第１の複数の凸部が、シールド部材（例えば、１３０）の第１の穴（例えば、１３１）を通って延在するように構成された第１の凸部（例えば、１２１）と、シールド部材（例えば、１３０）の第２の穴（例えば、１３２）を通って延在するように構成された第２の凸部（例えば、１２２）と、を備え、第２のサブアセンブリハウジングが、第１の凸部（例えば、１２１）に対応する第１の凹部（例えば、１４１）と、第２の凸部（例えば、１２２）に対応する第２の凹部（例えば、１４２）と、を備え、第１のサブアセンブリ（例えば、Ｍ１）、シールド部材（例えば、１３０）、及び第２のサブアセンブリ（例えば、Ｍ２）が組み立てられたとき、第１のサブアセンブリ（例えば、Ｍ１）の第１の凸部（例えば、１２１）が、シールド部材（例えば、１３０）の第１の穴（例えば、１３１）を通って延在し、かつ第２のサブアセンブリ（例えば、Ｍ２）の第１の凹部（例えば、１４１）に配置され、第１のサブアセンブリ（例えば、Ｍ１）の第２の凸部（例えば、１２２）が、シールド部材（例えば、１３０）の第２の穴（例えば、１３２）を通って延在し、かつ第２のサブアセンブリ（例えば、Ｍ２）の第２の凹部（例えば、１４２）に配置される、態様１２又は任意の他の態様に記載のレセプタクルコネクタ。

１４．シールド部材（例えば、１３０）の第２の複数の穴が、第３の穴（例えば、１３３）と、第４の穴（例えば、１３４）と、を備え、第２のサブアセンブリハウジングの第２の複数の凸部が、シールド部材（例えば、１３０）の第３の穴（例えば、１３３）を通って延在するように構成された第３の凸部（例えば、１４３）と、シールド部材（例えば、１３０）の第４の穴（例えば、１３４）を通って延在するように構成された第４の凸部（例えば、１４４）と、を備え、第１のサブアセンブリ（例えば、Ｍ１）が、第３の凸部（例えば、１４３）に対応する第３の凹部（例えば、１２３）と、第４の凸部（例えば、１４４）に対応する第４の凹部（例えば、１２４）と、を備え、第１のサブアセンブリ（例えば、Ｍ１）、シールド部材（例えば、１３０）、及び第２のサブアセンブリ（例えば、Ｍ２）が組み立てられたとき、第２のサブアセンブリ（例えば、Ｍ２）の第３の凸部（例えば、１４３）が、シールド部材（例えば、１３０）の第３の穴（例えば、１３３）を通って延在し、かつ第１のサブアセンブリ（例えば、Ｍ１）の第３の凹部（例えば、１２３）内に配置され、第２のサブアセンブリ（例えば、Ｍ２）の第４の凸部（例えば、１４４）が、シールド部材（例えば、１３０）の第４の穴（例えば、１３４）を通って延在し、かつ第１のサブアセンブリ（例えば、Ｍ１）の第４の凹部（例えば、１２４）内に配置される、態様１３又は任意の他の態様に記載のレセプタクルコネクタ。

１５．第１の凸部（例えば、１２１）、第２の凸部（例えば、１２２）、第３の凸部（例えば、１４３）、及び第４の凸部（例えば、１４４）の各々が、締まり嵌め方式で対応する穴と係合される、態様１４又は任意の他の態様に記載のレセプタクルコネクタ。

１６．第１の凸部（例えば１２１）、第２の凸部（例えば１２２）、第３の凸部（例えば１４３）、及び第４の凸部（例えば１４４）の各々が、厚さ方向に延在する本体と、本体から径方向外側に突出する複数の突起部と、を備え、シールド部材（例えば１３０）の第１の穴（例えば１３１）、第２の穴（例えば１３２）、第３の穴（例えば１３３）、及び第４の穴（例えば１３４）の各々が、円筒形の穴として形成され、突起部の円周外面が、対応する穴の内面に密着する、態様１４又は任意の他の態様に記載のレセプタクルコネクタ。

１７．第１のサブアセンブリハウジングの第１の凸部（例えば、１２１）、第２の凸部（例えば、１２２）、第３の凹部（例えば、１２３）、及び第４の凹部（例えば、１２４）が、四辺形アレイに配置され、第１の凸部（例えば、１２１）及び第２の凸部（例えば、１２２）が、四辺形アレイの第１の対角線に配置され、第３の凹部（例えば、１２３）及び第４の凹部（例えば、１２４）が、第１の対角線と交差する四辺形アレイの第２の対角線に配置される、態様１４又は任意の他の態様に記載のレセプタクルコネクタ。

１８．フランジ部分（例えば、４１）が、外部シェル（例えば、４０）の嵌合端部に設けられ、フランジ部分が、嵌合方向（例えば、Ｙ）と直交する平面内に延在する環状のフランジ部分近位面を備え、第１の粗い部分（例えば、４０１）が、外部シェル（例えば、４０）のフランジ部分近位面に設けられ、封止部材（例えば、５０）が、外部シェル（例えば、４０）のフランジ部分近位面に当接するように設けられ、かつ第１の粗い部分（例えば、４０１）に取り付けられる、態様１から４又は任意の他の態様のいずれか１つに記載のレセプタクルコネクタ。

１９．第２の粗い部分（例えば３０１）が、外部シェル（例えば４０）の嵌合端部を越えて延在する主シェル（例えば３０）の外部側壁の一部分に設けられ、封止部材（例えば５０）が、第２の粗い部分（例えば３０１）に取り付けられる、態様１８又は任意の他の態様に記載のレセプタクルコネクタ。

２０．第１の粗い部分（例えば、４０１）及び第２の粗い部（例えば、３０１）の各々が、対角線パターン、グリッドパターン、又は所定の記号パターンのうちの少なくとも１つによって形成されたパターンを含む、態様１９又は任意の他の態様に記載のレセプタクルコネクタ。

２１．所定の記号パターンが、星形状、Ｈ形状、又はＸ形状のうちの少なくとも１つを含む、態様２０又は任意の他の態様によるレセプタクルコネクタ。

２２．嵌合方向における封止部材（例えば、５０）の大きさが、０．１ｍｍ～５ｍｍの範囲内に設定される、態様１９又は任意の他の態様に記載のレセプタクルコネクタ。

２３．レセプタクルコネクタが、電気デバイスに装着され、封止部材（例えば、５０）が、弾性変形可能な部材であり、かつ封止部材（例えば、５０）が電子デバイスの装着部分と接触したときに弾性変形して、嵌合方向と直交する方向において電子デバイスの装着部分と締まり嵌めを形成するように構成される、態様１から４又は任意の他の態様のいずれか１つに記載のレセプタクルコネクタ。

２４．封止部材（例えば、５０）が、主シェル（例えば、３０）の嵌合端部周りに円周方向に連続して延在する環状を有するように構成され、封止部材（例えば、５０）が、主シェル（例えば、３０）の外部側壁及び外部シェル（例えば、４０）のフランジ部分近位面とポジティブフィットを形成する取付け表面を有するように構成される、態様１９又は任意の他の態様に記載のレセプタクルコネクタ。

いくつかの実施形態の上記のいくつかの態様を説明してきたが、様々な変更、修正、及び改善が、当業者にとって容易に着想されることを理解されたい。このような変更、修正、及び改善は、本開示の一部であることが意図され、本考案の趣旨及び範囲内にあることが意図される。本教示を様々な実施形態及び実施例と併せて説明してきたが、本教示がこのような実施形態又は実施例に限定されることは意図されていない。それどころか、本教示は、当業者によって理解されるように、様々な代替例、変更例、及び等価物を包含する。

一例として、多くの創造的な態様が、直角コネクタを参照して上述してきたが、本開示の態様はこれらに限定されない。創造的特徴のいずれも、単独で、又は１つ以上の他の創造的特徴と組み合わされるかにかかわらず、垂直コネクタなどの他のタイプの電気コネクタにも使用され得る。

更に、本考案のいくつかの利点が示され得るが、本考案の全ての実施形態が全ての記載された利点を含むわけではないことが理解されるべきである。いくつかの実施形態は、有利なものとして説明される任意の特徴を実装しない場合がある。したがって、前述の説明及び図面は、単なる例である。

また、説明される技術は、方法として具現化され得、その少なくとも一実施例が提供されている。方法の一部として実行される動作は、任意の好適な方式で順序付けられ得る。したがって、例解的な実施形態では連続した動作として示されているが、いくつかの動作を同時に実行することを含み得る、例解されたものとは異なる順序で動作が実行される実施形態が構築され得る。

定義され、使用される全ての定義は、辞書の定義、参照により組み込まれる文書における定義、及び／又は定義された用語の通常の意味に優先すると理解されるべきである。

本開示の説明において、「前（front）」、「後（rear）」、「上（upper）」、「下（lower）」、「左（left）」、「右（right）」、「横方向（transverse direction）」、「垂直方向（vertical direction）」、「直交（perpendicular）」、「水平（horizontal）」、「上部（top）」、「底部（bottom）」などの配向語によって示される配向及び位置関係は、本開示の説明を容易にし、説明を簡略化するために、添付の図面に基づいて示されると理解されるべきである。反対の記載がない限り、これらの配向語は、特定の装置又は要素が、具体的な方向に、具体的に位置、及び構築、及び動作されなければならないことを示す又は暗示するものではなく、したがって、本開示に対する限定として理解されるべきではない。「内側（inside）」及び「外側（outside）」という配向語は、各構成要素自体の輪郭に対する内側及び外側を指す。

説明を容易にするために、「～上（on）」、「上方（above）」、「上面上（on a upper surface of）」及び「上（upper）」などの空間的に相対的な用語は、１つ以上の構成要素又は特徴と、添付図面に示される他の構成要素又は特徴との間の、空間的な位置関係を表すために、使用され得る。空間的に相対的な用語は、添付の図面に示される構成要素の配向を含むだけではなく、使用中又は動作中の異なる配向もまた含むことを理解されたい。

本明細書で使用される用語は、特定の実施形態を説明するためのものであり、本出願による例示的な実施形態を限定することを意図するものではないことに留意されたい。本明細書で使用される場合、単数形の表現は、特に指示がない限り、複数形の表現を含む。加えて、「含む（including）」及び／又は「備える（comprising）」という用語が本明細書で使用される場合、それは、特徴、ステップ、動作、部品、構成要素、及び／又はそれらの組み合わせの存在を示すこともまた理解されたい。

本明細書及び実用新案登録請求の範囲で使用される不定冠詞「ａ」及び「ａｎ」は、反対に明確に示されない限り、「少なくとも１つ」を意味すると理解されるべきである。

本明細書及び実用新案登録請求の範囲で使用される「及び／又は（and/or）」という句は、このように結合された要素の「いずれか又は両方（either or both）」、例えば、結合的に存在する場合もあれば、分離的に存在する場合もある要素を意味すると理解されるべきである。「及び／又は」で列挙された複数の要素は、同じように、例えば、このように結合された要素のうちの「１つ以上（one or more）」と解釈されるべきである。「及び／又は」の節によって具体的に識別される要素以外の他の要素が、具体的に識別されるそれらの要素に関連するか関連しないかにかかわらず、任意選択的に存在し得る。したがって、非限定的な例として、「Ａ及び／又はＢ（A and/or B）」への言及は、「備える（comprising）」などのオープンエンド言語と併せて使用される場合、一実施形態では、Ａのみ（任意選択的にＢ以外の要素を含む）、別の実施形態では、Ｂのみ（任意選択的にＡ以外の要素を含む）、更に別の実施形態では、Ａ及びＢの両方（任意選択的に他の要素を含む）、などを含み得る。

本明細書及び実用新案登録請求の範囲で使用される場合、「又は」は、先に定義された「及び／又は」と同じ意味を有すると理解されるべきである。例えば、リスト内の項目を分離した場合、「又は」又は「及び／又は」は、包括的である、例えば、いくつかの要素又は要素のリストのうちの少なくとも１つを含むが、２つ以上も含み、任意選択的に、追加の列挙されていない項目を含むものとして解釈されるものとする。「のうちの１つのみ（only one of）」又は「のうちの正確に１つ（exactly one of）」などの反対のことを明確に示す用語だけが、又は実用新案登録請求の範囲で使用される場合は「からなる（consisting of）」が、いくつかの要素又は要素のリストのうちの正確に１つの要素を含むことを指す。全般的に、使用される場合、「又は」という用語は、「いずれか（either）」、「のうちの１つ（one of）」、「のうちの１つのみ」、又は「のうちの正確に１つ」などの排他性の用語によって先行される場合のみ、排他的代替物（すなわち、「一方又は他方であるが、両方ではない（one or the other but not both）」）を示すものとして解釈されるものとする。実用新案登録請求の範囲において使用される場合、「から本質的になる（consisting essentially of）」は、実用新案登録法の分野において使用されるその通常の意味を有するものとする。

本明細書及び実用新案登録請求の範囲において使用される場合、１つ以上の要素のリストに関する「少なくとも１つ（at least one）」という句は、要素のリスト内の要素のうちの任意の１つ以上から選択される少なくとも１つの要素を意味するが、要素のリスト内に具体的に列挙された各及び全ての要素のうちの少なくとも１つを必ずしも含まず、要素のリスト内の要素の任意の組み合わせを除外しないと理解されるべきである。この定義はまた、「少なくとも１つ」という句が言及する要素のリスト内で具体的に特定された要素以外の要素が、具体的に特定されたこれらの要素に関連するか関連しないかにかかわらず、任意選択的に存在し得ることを可能にする。したがって、非限定的な例として、「Ａ及びＢのうちの少なくとも１つ（at least one of A and B）」（又は等価的に「Ａ又はＢのうちの少なくとも１つ（at least one of A or B）」、又は等価的に「Ａ及び／又はＢのうちの少なくとも１つ（at least one of A and/or B）」）は、一実施形態では、任意選択的に２つ以上を含む少なくとも１つ、すなわち、Ｂの存在を伴わないＡ（及び任意選択的にＢ以外の要素を含む）、別の実施形態では、任意選択的に２つ以上を含む少なくとも１つ、すなわち、Ａの存在を伴わないＢ（及び任意選択的にＡ以外の要素を含む）、更に別の実施形態では、任意選択的に２つ以上を含む少なくとも１つ、すなわちＡ、並びに任意選択的に２つ以上を含む少なくとも１つ、すなわち、Ｂ（及び任意選択的に他の要素を含む）、などを含み得る。

実用新案登録請求の範囲において、並びに上記の明細書において、「備える（comprising）」、「含む（including）」、「携持する（carrying）」、「有する（having）」、「含有する（containing）」、「伴う（involving）」、「保持する（holding）」、「から構成される（composed of）」などのような移行句は全て、オープンエンドであること、例えば、含むがそれに限定されないことを意味することを理解されたい。例えば、一連のステップ又はユニットを含むプロセス、方法、システム、製品、又はデバイスは、明確に列挙されたステップ又はユニットに限定される必要はなく、代わりに、明確に列挙されていない、又はこれらのプロセス、方法、製品、若しくはデバイスに固有の他のステップ又はユニットを、含み得る。「～からなる（consisting of）」及び「～から本質的になる（consisting essentially of）」という移行句のみが、それぞれ、クローズド又は半クローズドの移行句であるものとする。

実用新案登録請求の範囲は、その旨が述べられていない限り、記載される順序又は要素に限定されるものとして読まれるべきではない。添付の実用新案登録請求の範囲の趣旨及び範囲から逸脱することなく、当業者によって、形態及び詳細の様々な変更を行われ得ると理解されたい。以下の実用新案登録請求の範囲及び等価物の趣旨及び範囲内にある全ての実施形態が、実用新案登録請求される。

上記明細書と同様に、本実用新案登録請求の範囲においても、「第１の」、「第２の」、「第３の」などの順序の用語の使用は、それ自体では、いかなる優先性、先行性、又はある要素の別のものに対する順序、若しくは方法の動作が行われる時間的順序を意味するものでなく、単に、要素を区別するために、特定の名前を有するある要素を（順序の用語の使用がなければ）同じ名前を有する別の要素から区別するためのラベルとして使用される。

Claims (20)

1. レセプタクルコネクタであって、
   第１の輪郭を有する第１の部分と、前記第１の部分から延在し、かつ前記第１の部分の前記第１の輪郭よりも小さい第２の輪郭を有する、第２の部分と、前記第２の部分から延在する舌部と、を備えるハウジングと、
   複数の導電性要素であって、前記複数の導電性要素の各々が、前記ハウジングの前記舌部によって保持された嵌合端部と、前記ハウジングから延出する尾部端部と、前記嵌合端部と前記尾部端部との間で、前記ハウジングの前記第１及び第２の部分によって少なくとも部分的に保持された、中間部分と、を備える、複数の導電性要素と、
   前記ハウジングの前記第１の部分と係合する第１の部分と、前記ハウジングの前記第２の部分と係合する第２の部分と、を備える内部シェルと、
   を備える、レセプタクルコネクタ。
2. 前記ハウジングの前記第１の部分が、凹部を備え、
   前記内部シェルの前記第１の部分が、前記ハウジングの前記第１の部分の前記凹部内に配置されたラッチを備える、請求項１に記載のレセプタクルコネクタ。
3. 前記内部シェルが、開口部を備え、
   前記ハウジングが、前記内部シェルの前記開口部内に配置された凸部を備える、請求項１に記載のレセプタクルコネクタ。
4. 前記ハウジングの前記凸部が、前記ハウジングの前記第１の部分から前記ハウジングの前記第２の部分まで延在する、請求項３に記載のレセプタクルコネクタ。
5. 前記ハウジングの前記凸部の断面が、Ｌ字形である、請求項４に記載のレセプタクルコネクタ。
6. 前記内部シェルが、前記内部シェルの前記第１の部分と前記内部シェルの前記第２の部分とを接合するフランジを備え、
   前記内部シェルの前記開口部が、前記内部シェルの前記フランジから前記第２の部分まで延在する、請求項３に記載のレセプタクルコネクタ。
7. 前記ハウジングが、前記第１の輪郭よりも大きい第３の輪郭を有する第３の部分を備え、
   前記ハウジングの前記第１の部分が、前記ハウジングの前記第３の部分と前記ハウジングの前記第２の部分との間に配置される、請求項１に記載のレセプタクルコネクタ。
8. 前記内部シェルの外側に配置され、かつ前記ハウジングの前記第３の部分の前面に当接する後端部と、前記ハウジングの前記舌部を越えて延在する嵌合端部と、を備える、主シェルを備える、請求項７に記載のレセプタクルコネクタ。
9. 前記主シェルの外側に配置された外部シェルであって、前記外部シェルが、フランジを有する嵌合端部と、複数の装着脚部を有する後端部と、を備える、外部シェルと、
   前記外部シェルの前記フランジと前記主シェルの前記嵌合端部との間に配置された封止部と
   を備える、請求項８に記載のレセプタクルコネクタ。
10. 前記主シェルの前記嵌合端部が、前記主シェルの他の部分よりも高い表面粗さを有し、
    前記封止部が、硬化した接着剤を含む、請求項９に記載のレセプタクルコネクタ。
11. レセプタクルコネクタであって、
    複数の穴を備えるシールド部材と、
    嵌合端部と、尾部端部と、前記嵌合端部と前記尾部端部との間の中間部分と、をそれぞれ備える、複数の導電性要素であって、前記複数の導電性要素が、前記シールド部材の第１の側に配置された第１の複数と、前記第１の側とは反対側の前記シールド部材の第２の側に配置された第２の複数と、を備える、複数の導電性要素と、
    前記シールド部材の前記複数の穴のそれぞれの穴に配置された複数の凸部を備えるハウジングであって、前記複数の凸部の各々が、本体と、前記それぞれの穴の縁部に係合するために、前記本体から径方向に延在する複数の突起部と、を備える、ハウジングと
    を備える、レセプタクルコネクタ。
12. 前記ハウジングが、第１の部分と、前記第１の部分から延在する第２の部分と、を備え、
    前記レセプタクルコネクタが、前記ハウジングの前記第１の部分上に配置された第１の部分と、前記第１の部分から延在するフランジと、前記フランジから延在し、かつ前記ハウジングの前記第２の部分上に配置された、第２の部分と、を備える内部シェルを備える、請求項１１に記載のレセプタクルコネクタ。
13. 前記ハウジングの前記第２の部分が、前記シールド部材の前記複数の穴の前記それぞれの穴内に配置された前記複数の凸部を備える、請求項１２に記載のレセプタクルコネクタ。
14. 前記ハウジングが、前記ハウジングの前記第１の部分の、前記ハウジングの前記第２の部分とは異なる側に配置され、かつ前記ハウジングの前記第１の部分から離隔した、第３の部分を備え、
    前記レセプタクルコネクタが、前記ハウジングの前記第３の部分の前面に当接する後端部を有する主シェルを備える、請求項１１に記載のレセプタクルコネクタ。
15. 前記主シェルの外側に配置され、かつ前記ハウジングの前記第３の部分の前記前面に当接する後端部を有する、外部シェルを備え、
    前記外部シェルの前記後端部が、前記ハウジングの前記第３の部分を越えて延在する複数の装着脚部を備える、請求項１４に記載のレセプタクルコネクタ。
16. 前記主シェルが、前記主シェルの他の部分よりも高い表面粗さを有する嵌合端部を備え、
    前記レセプタクルコネクタが、前記主シェルの前記嵌合端部に配置された封止部を備え、
    前記封止部が、硬化した接着剤を含む、請求項１５に記載のレセプタクルコネクタ。
17. 前記レセプタクルコネクタが、ＵＳＢ Ｔｙｐｅ－Ｃ規格に準拠する、請求項１６に記載のレセプタクルコネクタ。
18. レセプタクルコネクタを製造する方法であって、
    第１及び第２の端子サブアセンブリを提供することであって、前記第１及び第２の端子サブアセンブリの各々が、サブアセンブリハウジングによって保持された複数の導電性要素を備える、提供することと、
    前記第１及び第２の端子サブアセンブリのうちの一方をシールド部材の第１の側に組み立てることであって、それぞれの前記端子サブアセンブリの前記サブアセンブリハウジングの凸部を前記シールド部材の第１の穴に挿入することを含む、組み立てることと、
    前記第１及び第２の端子サブアセンブリの他方を前記シールド部材の第２の側に組み立てることであって、それぞれの前記端子サブアセンブリの前記サブアセンブリハウジングの凸部を前記シールド部材の第２の穴に挿入することを含む、組み立てることと、
    端子アセンブリを形成するために、前記組み立てられた第１及び第２の端子サブアセンブリ、及び前記シールド部材上をモールドすることと
    を含む、方法。
19. 前記端子アセンブリの前記ハウジング上に内部シェルを組み立てることが、
    前記ハウジングの凸部を前記内部シェルの開口部に嵌合させることと、
    前記内部シェルのラッチを前記ハウジングと係合させることと
    を含む、請求項１８に記載の方法。
20. 前記内部シェル及び前記端子アセンブリの外側に主シェルを組み立てることと、
    前記主シェルの外側に外部シェルを組み立てることと、
    接着剤を塗布し、かつ前記接着剤を硬化させることによって、前記主シェルと前記外部シェルの嵌合端部間に封止部を形成することと
    を含む、請求項１９に記載の方法。