JP3295012B2 - 可視光硬化型ソルダーレジスト組成物及びソルダーレジストパターンの形成方法 - Google Patents
可視光硬化型ソルダーレジスト組成物及びソルダーレジストパターンの形成方法Info
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Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、可視光硬化型ソル
ダーレジスト組成物及びソルダーレジストパターンの形
成方法に関する。更に詳しくは、本発明は、導体回路を
形成したプリント配線板の導体金属の酸化防止や電気絶
縁を目的とし、保護被膜を形成すべき領域に保護被膜を
形成するための保護被膜形成用の可視光硬化型ソルダー
レジスト組成物及びソルダーレジストパターンの形成方
法に関するものである。
ダーレジスト組成物及びソルダーレジストパターンの形
成方法に関する。更に詳しくは、本発明は、導体回路を
形成したプリント配線板の導体金属の酸化防止や電気絶
縁を目的とし、保護被膜を形成すべき領域に保護被膜を
形成するための保護被膜形成用の可視光硬化型ソルダー
レジスト組成物及びソルダーレジストパターンの形成方
法に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】従来のパターン形成方法としては、スク
リーン印刷法と紫外線を用いる写真焼き付け法の二種類
の方法が知られている。スクリーン印刷法は生産性が高
く、費用が廉価であるが、印刷精度及び再現性が悪いた
め、０．２ｍｍが印刷可能な幅の限界である。
リーン印刷法と紫外線を用いる写真焼き付け法の二種類
の方法が知られている。スクリーン印刷法は生産性が高
く、費用が廉価であるが、印刷精度及び再現性が悪いた
め、０．２ｍｍが印刷可能な幅の限界である。
【０００３】また、紫外線を用いる写真焼き付け法は精
度及び再現性は良好であるが、生産性が低い。更に、紫
外線を用いるので、下記のような問題がある。従来の写
真焼き付け法において用いられている感光性組成物は、
フォトレジスト、平板又は凸版用製版材料、オフセット
印刷用ＰＳ版材料、情報記録絶縁材料、ソルダーレジス
ト等の各種の用途に広く使用されている。これらの感光
性組成物は、紫外線に感光するものが多い。また、その
感度は、一般的には数十〜数百ｍＪ／ｃｍ2 と非常に小
さいため、高出力の光源が必要である。更に、この方法
では、感光に要するエネルギーの変換効率が悪いので、
マスクを用いて紫外線による露光が行われている。
度及び再現性は良好であるが、生産性が低い。更に、紫
外線を用いるので、下記のような問題がある。従来の写
真焼き付け法において用いられている感光性組成物は、
フォトレジスト、平板又は凸版用製版材料、オフセット
印刷用ＰＳ版材料、情報記録絶縁材料、ソルダーレジス
ト等の各種の用途に広く使用されている。これらの感光
性組成物は、紫外線に感光するものが多い。また、その
感度は、一般的には数十〜数百ｍＪ／ｃｍ2 と非常に小
さいため、高出力の光源が必要である。更に、この方法
では、感光に要するエネルギーの変換効率が悪いので、
マスクを用いて紫外線による露光が行われている。
【０００４】他方、エネルギー密度の高いレーザー光源
を用いて直接描画することにより画像を形成する方法も
知られている。この方法ではエネルギー変換効率が良く
なるという利点だけでなく、画像形成工程も大幅に簡略
化できるという利点がある。直接描画用の走査露光光源
としては、紫外線レーザーよりも、寿命が長く、安定な
光強度を有する可視光レーザーを用いることが望まし
い。そのため可視光レーザーを走査させて露光すること
の可能な感度を有する可視光硬化型組成物が要望されて
いる。
を用いて直接描画することにより画像を形成する方法も
知られている。この方法ではエネルギー変換効率が良く
なるという利点だけでなく、画像形成工程も大幅に簡略
化できるという利点がある。直接描画用の走査露光光源
としては、紫外線レーザーよりも、寿命が長く、安定な
光強度を有する可視光レーザーを用いることが望まし
い。そのため可視光レーザーを走査させて露光すること
の可能な感度を有する可視光硬化型組成物が要望されて
いる。
【０００５】この要望に対して、可視光で感光する平板
用製版材料が特開昭６２−３１８４８号公報に、光重合
開始剤組成物を含み、低光量の紫外線及び可視光に感光
すると共にレーザーを使用した露光にも使用可能な高感
度光重合性組成物が特開昭６１−２３３７３６号公報
に、紫外線のみならず可視光、特に５００ｎｍ近傍の光
でも感光する重合性組成物が特開昭６０−２２１４０３
号公報に報告されている。
用製版材料が特開昭６２−３１８４８号公報に、光重合
開始剤組成物を含み、低光量の紫外線及び可視光に感光
すると共にレーザーを使用した露光にも使用可能な高感
度光重合性組成物が特開昭６１−２３３７３６号公報
に、紫外線のみならず可視光、特に５００ｎｍ近傍の光
でも感光する重合性組成物が特開昭６０−２２１４０３
号公報に報告されている。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】ここで、ソルダーレジ
ストのような膜厚の厚い用途においても、可視光レーザ
ーを走査して露光することの可能な感度を有する可視光
硬化型ソルダーレジスト組成物の出現が要望されてい
る。例えば特開平３−１７９０６４号公報等には、可視
光硬化型樹脂組成物が記載されている。この公報に記載
された組成物は、エッチングパターン形成用等の比較的
薄い膜厚で使用され、エッチング後除去されるものであ
る。これに対して、ソルダーレジストパターン形成用の
比較的厚い膜厚での使用において、実用化の域に達して
いる可視光硬化型樹脂組成物はなかった。
ストのような膜厚の厚い用途においても、可視光レーザ
ーを走査して露光することの可能な感度を有する可視光
硬化型ソルダーレジスト組成物の出現が要望されてい
る。例えば特開平３−１７９０６４号公報等には、可視
光硬化型樹脂組成物が記載されている。この公報に記載
された組成物は、エッチングパターン形成用等の比較的
薄い膜厚で使用され、エッチング後除去されるものであ
る。これに対して、ソルダーレジストパターン形成用の
比較的厚い膜厚での使用において、実用化の域に達して
いる可視光硬化型樹脂組成物はなかった。
【０００７】なお、ソルダーレジストによるパターンの
形成は、一般に、スクリーン印刷法又は紫外線硬化型ソ
ルダーレジスト組成物（例えば、特開平１−１４１９０
４号公報、特公平１−５４３９０号公報等）に紫外線を
照射する写真焼き付け法により行われている。しかしな
がら、これら両方法には、上記で述べたような問題があ
った。
形成は、一般に、スクリーン印刷法又は紫外線硬化型ソ
ルダーレジスト組成物（例えば、特開平１−１４１９０
４号公報、特公平１−５４３９０号公報等）に紫外線を
照射する写真焼き付け法により行われている。しかしな
がら、これら両方法には、上記で述べたような問題があ
った。
【０００８】
【課題を解決するための手段】本発明の発明者等は上記
課題を鑑み、可視光レーザーの走査により容易にパター
ンを形成しうるソルダーレジスト組成物について検討し
た結果、本発明をなすに至った。かくして本発明によれ
ば、樹脂成分が、ノボラック樹脂骨格を有する光硬化性
エポキシ樹脂及び下記式
課題を鑑み、可視光レーザーの走査により容易にパター
ンを形成しうるソルダーレジスト組成物について検討し
た結果、本発明をなすに至った。かくして本発明によれ
ば、樹脂成分が、ノボラック樹脂骨格を有する光硬化性
エポキシ樹脂及び下記式
【化６】 （式中、Ａは（メタ）アクリル酸残基、Ｂは２−エチル
−２−ヒドロキシメチル１，３−プロパンジオール又は
ペンタエリスリトールに由来する多価アルコール残基、
Ｃは３−シクロヘキセン−１，２−ジカルボン酸又は４
−シクロヘキセン−１，２−ジカルボン酸に由来する残
基、ｎは１又は２の整数を示す）からなる多官能性アク
リル系モノマーからなり、光重合又は架橋を促進する成
分が、光反応開始剤、増感色素及び環内に少なくとも２
つの窒素原子を含有する複素環化合物からなり、かつ任
意に希釈剤及び他の添加剤を含むことを特徴とする可視
光硬化型ソルダーレジスト組成物が提供される。
−２−ヒドロキシメチル１，３−プロパンジオール又は
ペンタエリスリトールに由来する多価アルコール残基、
Ｃは３−シクロヘキセン−１，２−ジカルボン酸又は４
−シクロヘキセン−１，２−ジカルボン酸に由来する残
基、ｎは１又は２の整数を示す）からなる多官能性アク
リル系モノマーからなり、光重合又は架橋を促進する成
分が、光反応開始剤、増感色素及び環内に少なくとも２
つの窒素原子を含有する複素環化合物からなり、かつ任
意に希釈剤及び他の添加剤を含むことを特徴とする可視
光硬化型ソルダーレジスト組成物が提供される。
【０００９】更に、本発明によれば、上記の可視光硬化
型ソルダーレジスト組成物を基体上に塗布し、ソルダー
レジストパターンの形成を所望する領域にのみ可視光を
照射することにより照射領域の可視光硬化型ソルダーレ
ジスト組成物を硬化させ、可視光硬化型ソルダーレジス
ト組成物を現像することにより非照射領域の可視光硬化
型ソルダーレジスト組成物を溶解除去した後、熱処理に
付すことによりソルダーレジストパターンを形成するこ
とを特徴とするソルダーレジストパターンの形成方法が
提供される。
型ソルダーレジスト組成物を基体上に塗布し、ソルダー
レジストパターンの形成を所望する領域にのみ可視光を
照射することにより照射領域の可視光硬化型ソルダーレ
ジスト組成物を硬化させ、可視光硬化型ソルダーレジス
ト組成物を現像することにより非照射領域の可視光硬化
型ソルダーレジスト組成物を溶解除去した後、熱処理に
付すことによりソルダーレジストパターンを形成するこ
とを特徴とするソルダーレジストパターンの形成方法が
提供される。
【００１０】
【発明の実施の態様】本発明の可視光硬化型ソルダーレ
ジスト組成物は、ノボラック樹脂骨格を有する光硬化性
エポキシ樹脂及び多官能性アクリル系モノマーからなる
樹脂成分を含む。まず、ノボラック樹脂骨格を有する光
硬化性エポキシ樹脂（以下、単に光硬化性エポキシ樹脂
ともいう）としては、光で重合及び／又は架橋すること
によってより高分子の樹脂を形成して硬化するものをい
う。この光硬化性エポキシ樹脂は、公知の樹脂をいずれ
も使用することができる。具体的には、以下の反応生成
物が挙げられる。なお、以下の反応生成物は、可視光の
照射により重合及び／又は架橋することにより硬化する
という意味において、所謂プレポリマーとして機能す
る。 （ａ）ノボラック型エポキシ化合物と不飽和モノカルボ
ン酸とのエステル化反応によって生成するエポキシ基の
全エステル化物又は部分エステル化物、該エステル化反
応によって生成するエステル化物の二級水酸基と飽和又
は不飽和多塩基酸無水物との反応生成物、及び／又はジ
イソシアネート類と１分子中に１個の水酸基を有する
（メタ）アクリレート類との反応生成物と上記エステル
化物の二級水酸基とを反応させて得られる反応生成物。 （ｂ）ノボラック型エポキシ化合物と不飽和フェノール
化合物とのエーテル化反応によって生成するエポキシ基
の全エーテル化物又は部分エーテル化物、該エーテル化
反応によって生成するエーテル化物の二級水酸基と飽和
又は不飽和多塩基酸無水物との反応生成物、及び／又は
ジイソシアネート類と１分子中に１個の水酸基を有する
（メタ）アクリレート類との反応生成物と上記エーテル
化物の二級水酸基とを反応させて得られる反応生成物。
が挙げられる。これら反応生成物は、単独でも、組み合
わせて使用してもよい。
ジスト組成物は、ノボラック樹脂骨格を有する光硬化性
エポキシ樹脂及び多官能性アクリル系モノマーからなる
樹脂成分を含む。まず、ノボラック樹脂骨格を有する光
硬化性エポキシ樹脂（以下、単に光硬化性エポキシ樹脂
ともいう）としては、光で重合及び／又は架橋すること
によってより高分子の樹脂を形成して硬化するものをい
う。この光硬化性エポキシ樹脂は、公知の樹脂をいずれ
も使用することができる。具体的には、以下の反応生成
物が挙げられる。なお、以下の反応生成物は、可視光の
照射により重合及び／又は架橋することにより硬化する
という意味において、所謂プレポリマーとして機能す
る。 （ａ）ノボラック型エポキシ化合物と不飽和モノカルボ
ン酸とのエステル化反応によって生成するエポキシ基の
全エステル化物又は部分エステル化物、該エステル化反
応によって生成するエステル化物の二級水酸基と飽和又
は不飽和多塩基酸無水物との反応生成物、及び／又はジ
イソシアネート類と１分子中に１個の水酸基を有する
（メタ）アクリレート類との反応生成物と上記エステル
化物の二級水酸基とを反応させて得られる反応生成物。 （ｂ）ノボラック型エポキシ化合物と不飽和フェノール
化合物とのエーテル化反応によって生成するエポキシ基
の全エーテル化物又は部分エーテル化物、該エーテル化
反応によって生成するエーテル化物の二級水酸基と飽和
又は不飽和多塩基酸無水物との反応生成物、及び／又は
ジイソシアネート類と１分子中に１個の水酸基を有する
（メタ）アクリレート類との反応生成物と上記エーテル
化物の二級水酸基とを反応させて得られる反応生成物。
が挙げられる。これら反応生成物は、単独でも、組み合
わせて使用してもよい。
【００１１】ノボラック型エポキシ化合物としては、フ
ェノール、クレゾール、ハロゲン化フェノール、アルキ
ルフェノール等のフェノール類とホルムアルデヒドとを
酸性触媒の下で反応させて得られるノボラック類と、エ
ピクロルヒドリン及び／又はメチルエピクロルヒドリン
とを反応させて得られるものが好ましい。具体的には、
東都化成社製ＹＤＣＮ−７０１，ＹＤＣＮ−７０４，Ｙ
ＤＰＮ−６３８，ＹＤＰＮ−６０２；ダウ・ケミカル社
製ＤＥＮ−４３１，ＤＥＮ−４３９；チバ・ガイギー社
製ＥＰＮ−１１３８，ＥＰＮ−１２３５，ＥＰＮ−１２
９９；大日本インキ化学工業社製Ｎ−７３０，Ｎ−７７
０，Ｎ−８６５，Ｎ−６６５，Ｎ−６７３，Ｎ−６９
５，ＶＨ−４１５０，ＶＨ−４２４０，ＶＨ−４４４
０；日本化薬社製ＥＯＣＮ−１２０，ＥＯＣＮ−１０
４，ＢＲＲＮ−１０２０；旭化成工業社製ＥＣＮ−２６
５，ＥＣＮ−２９３，ＥＣＮ−２８５，ＥＣＮ−２９９
等が挙げられる。
ェノール、クレゾール、ハロゲン化フェノール、アルキ
ルフェノール等のフェノール類とホルムアルデヒドとを
酸性触媒の下で反応させて得られるノボラック類と、エ
ピクロルヒドリン及び／又はメチルエピクロルヒドリン
とを反応させて得られるものが好ましい。具体的には、
東都化成社製ＹＤＣＮ−７０１，ＹＤＣＮ−７０４，Ｙ
ＤＰＮ−６３８，ＹＤＰＮ−６０２；ダウ・ケミカル社
製ＤＥＮ−４３１，ＤＥＮ−４３９；チバ・ガイギー社
製ＥＰＮ−１１３８，ＥＰＮ−１２３５，ＥＰＮ−１２
９９；大日本インキ化学工業社製Ｎ−７３０，Ｎ−７７
０，Ｎ−８６５，Ｎ−６６５，Ｎ−６７３，Ｎ−６９
５，ＶＨ−４１５０，ＶＨ−４２４０，ＶＨ−４４４
０；日本化薬社製ＥＯＣＮ−１２０，ＥＯＣＮ−１０
４，ＢＲＲＮ−１０２０；旭化成工業社製ＥＣＮ−２６
５，ＥＣＮ−２９３，ＥＣＮ−２８５，ＥＣＮ−２９９
等が挙げられる。
【００１２】また、ノボラック型エポキシ化合物の一部
又は全部を、例えば油化シェル社製エピコート８２８，
エピコート１００７，エピコート８０７；大日本インキ
化学工業社製エピクロン８４０，エピクロン８６０，エ
ピクロン３０５０，エピクロン８３０；ダウ・ケミカル
社製ＤＥＲ−３３０，ＤＥＲ−３３７，ＤＥＲ−３６
１，ＤＥＲ−３３２，ＤＥＲ−６６２，ＤＥＲ−５４
２；ダイセル化学工業社製セロキサイド２０２１、セロ
キサイド３０００；三菱ガス化学社製ＴＥＴＲＡＤ−
Ｘ，ＴＥＴＲＡＤ−Ｃ；日本曹達社製ＥＰＢ−１３，Ｅ
ＰＢ−２７；東都化成社製ＹＤ−１１６，ＹＤ−１２
８，ＹＤ−０１３，ＹＤ−０２０，ＹＤＧ−４１４，Ｓ
Ｔ−３０００，ＳＴ−１１０，ＹＤＦ−１９０，ＹＤＦ
−２００４，ＹＤＦ−２００７；チバ・ガイギー社製Ｇ
Ｙ−２６０，ＧＹ−２５５，ＸＢ−２６１５等のビスフ
ェノールＡ型、ビスフェノールＦ型、水添ビスフェノー
ルＡ型、臭素化ビスフェノールＡ型、アミノ基含有、脂
環式又はポリブタジエン変性等のグリシジルエーテル型
エポキシ化合物に置き換えてもよい。
又は全部を、例えば油化シェル社製エピコート８２８，
エピコート１００７，エピコート８０７；大日本インキ
化学工業社製エピクロン８４０，エピクロン８６０，エ
ピクロン３０５０，エピクロン８３０；ダウ・ケミカル
社製ＤＥＲ−３３０，ＤＥＲ−３３７，ＤＥＲ−３６
１，ＤＥＲ−３３２，ＤＥＲ−６６２，ＤＥＲ−５４
２；ダイセル化学工業社製セロキサイド２０２１、セロ
キサイド３０００；三菱ガス化学社製ＴＥＴＲＡＤ−
Ｘ，ＴＥＴＲＡＤ−Ｃ；日本曹達社製ＥＰＢ−１３，Ｅ
ＰＢ−２７；東都化成社製ＹＤ−１１６，ＹＤ−１２
８，ＹＤ−０１３，ＹＤ−０２０，ＹＤＧ−４１４，Ｓ
Ｔ−３０００，ＳＴ−１１０，ＹＤＦ−１９０，ＹＤＦ
−２００４，ＹＤＦ−２００７；チバ・ガイギー社製Ｇ
Ｙ−２６０，ＧＹ−２５５，ＸＢ−２６１５等のビスフ
ェノールＡ型、ビスフェノールＦ型、水添ビスフェノー
ルＡ型、臭素化ビスフェノールＡ型、アミノ基含有、脂
環式又はポリブタジエン変性等のグリシジルエーテル型
エポキシ化合物に置き換えてもよい。
【００１３】これらノボラック型エポキシ化合物の内、
クレゾールノボラック型エポキシ化合物を使用すること
が特に好ましい。不飽和モノカルボン酸としては、アク
リル酸、メタクリル酸、β−スチリルアクリル酸、β−
フルフリルアクリル酸、クロトン酸、α−シアノ桂皮
酸、桂皮酸等が挙げられる。更に、フタル酸、テトラヒ
ドロフタル酸、ヘキサヒドロフタル酸、マレイン酸、コ
ハク酸、イタコン酸、クロレンド酸、メチルヘキサヒド
ロフタル酸、メチルエンドメチレンテトラヒドロフタル
酸及びメチルテトラヒドロフタル酸等の飽和又は不飽和
二塩基酸の無水物、ヒドロキシエチルアクリレート、ヒ
ドロキシプロピルアクリレート、ヒドロキシブチルアク
リレート、ポリエチレングリコールモノアクリレート、
グリセリンジアクリレート、トリメチロールプロパンジ
アクリレート、ペンタエリスリトールトリアクリレー
ト、ジペンタエリスリトールペンタアクリレート、トリ
グリシジルイソシアヌレート、これらアクリレートに対
応するメタクリレート類等が挙げられる。また更に、上
記飽和又は不飽和二塩基酸の無水物とグリシジル（メ
タ）アクリレートを、公知の方法により等モル比で反応
させて得られる半エステル等が挙げられる。これら不飽
和モノカルボン酸は、単独でも、組み合わせて使用して
もよい。
クレゾールノボラック型エポキシ化合物を使用すること
が特に好ましい。不飽和モノカルボン酸としては、アク
リル酸、メタクリル酸、β−スチリルアクリル酸、β−
フルフリルアクリル酸、クロトン酸、α−シアノ桂皮
酸、桂皮酸等が挙げられる。更に、フタル酸、テトラヒ
ドロフタル酸、ヘキサヒドロフタル酸、マレイン酸、コ
ハク酸、イタコン酸、クロレンド酸、メチルヘキサヒド
ロフタル酸、メチルエンドメチレンテトラヒドロフタル
酸及びメチルテトラヒドロフタル酸等の飽和又は不飽和
二塩基酸の無水物、ヒドロキシエチルアクリレート、ヒ
ドロキシプロピルアクリレート、ヒドロキシブチルアク
リレート、ポリエチレングリコールモノアクリレート、
グリセリンジアクリレート、トリメチロールプロパンジ
アクリレート、ペンタエリスリトールトリアクリレー
ト、ジペンタエリスリトールペンタアクリレート、トリ
グリシジルイソシアヌレート、これらアクリレートに対
応するメタクリレート類等が挙げられる。また更に、上
記飽和又は不飽和二塩基酸の無水物とグリシジル（メ
タ）アクリレートを、公知の方法により等モル比で反応
させて得られる半エステル等が挙げられる。これら不飽
和モノカルボン酸は、単独でも、組み合わせて使用して
もよい。
【００１４】上記不飽和モノカルボン酸の内、アクリル
酸が好ましい。飽和又は不飽和多塩基酸無水物として
は、フタル酸、テトラヒドロフタル酸、ヘキサヒドロフ
タル酸、マレイン酸、コハク酸、イタコン酸、クロレン
ド酸、メチルヘキサヒドロフタル酸、メチルエンドメチ
レンテトラヒドロフタル酸、メチルテトラヒドロフタル
酸、トリメリット酸、ピロメリット酸及びベンゾフェノ
ンテトラカルボン酸等の無水物が挙げられる。これら飽
和又は不飽和多塩基酸無水物の内、無水テトラヒドロフ
タル酸、無水ヘキサヒドロフタル酸が好ましい。
酸が好ましい。飽和又は不飽和多塩基酸無水物として
は、フタル酸、テトラヒドロフタル酸、ヘキサヒドロフ
タル酸、マレイン酸、コハク酸、イタコン酸、クロレン
ド酸、メチルヘキサヒドロフタル酸、メチルエンドメチ
レンテトラヒドロフタル酸、メチルテトラヒドロフタル
酸、トリメリット酸、ピロメリット酸及びベンゾフェノ
ンテトラカルボン酸等の無水物が挙げられる。これら飽
和又は不飽和多塩基酸無水物の内、無水テトラヒドロフ
タル酸、無水ヘキサヒドロフタル酸が好ましい。
【００１５】ジイソシアネート類としては、トリレンジ
イソシアネート、キシリレンジイソシアネート、水添キ
シリレンジイソシアネート、ヘキサメチレンジイソシア
ネート、イソホロンジイソシアネート、ジフェニルメタ
ンジイソシアネート、トルイジンジイソシアネート、リ
ジンジイソシアネート等が挙げられる。これらジイソシ
アネート類の内、トリレンジイソシアネート、イソホロ
ンジイソシアネートが好ましい。
イソシアネート、キシリレンジイソシアネート、水添キ
シリレンジイソシアネート、ヘキサメチレンジイソシア
ネート、イソホロンジイソシアネート、ジフェニルメタ
ンジイソシアネート、トルイジンジイソシアネート、リ
ジンジイソシアネート等が挙げられる。これらジイソシ
アネート類の内、トリレンジイソシアネート、イソホロ
ンジイソシアネートが好ましい。
【００１６】１分子中に１個の水酸基を有する（メタ）
アクリレート類としては、ヒドロキシエチルアクリレー
ト、ヒドロキシプロピルアクリレート、ヒドロキシブチ
ルアクリレート、ポリエチレングリコールモノアクリレ
ート、グリセリンジアクリレート、トリメチロールプロ
パンジアクリレート、ペンタエリスリトールトリアクリ
レート、ジペンタエリスリトールペンタアクリレート、
トリス（ヒドロキシエチル）イソシアヌレート、これら
アクリレートに対応するメタクリレート類等も使用でき
る。これら（メタ）アクリレート類の内、ヒドロキシエ
チルアクリレート、ペンタエリスリトールトリアクリレ
ートが好ましい。
アクリレート類としては、ヒドロキシエチルアクリレー
ト、ヒドロキシプロピルアクリレート、ヒドロキシブチ
ルアクリレート、ポリエチレングリコールモノアクリレ
ート、グリセリンジアクリレート、トリメチロールプロ
パンジアクリレート、ペンタエリスリトールトリアクリ
レート、ジペンタエリスリトールペンタアクリレート、
トリス（ヒドロキシエチル）イソシアヌレート、これら
アクリレートに対応するメタクリレート類等も使用でき
る。これら（メタ）アクリレート類の内、ヒドロキシエ
チルアクリレート、ペンタエリスリトールトリアクリレ
ートが好ましい。
【００１７】不飽和フェノール化合物としては、４’−
ヒドロキシカルコン、２’−ヒドロキシカルコン及び
４，４’−ジヒドロキシカルコン等が挙げられる。これ
ら不飽和フェノール化合物の内、４’−ヒドロキシカル
コンが好ましい。ここで、上記（ａ）及び（ｂ）におい
て、エポキシ当量／カルボン酸当量は、全エステル化物
及び全エーテル化物の場合、０．８〜３．３（好ましく
は０．９〜１．１）の範囲であり、部分エステル化物及
び部分エーテル化物の場合、１．１〜２．５の範囲であ
ることが好ましい。
ヒドロキシカルコン、２’−ヒドロキシカルコン及び
４，４’−ジヒドロキシカルコン等が挙げられる。これ
ら不飽和フェノール化合物の内、４’−ヒドロキシカル
コンが好ましい。ここで、上記（ａ）及び（ｂ）におい
て、エポキシ当量／カルボン酸当量は、全エステル化物
及び全エーテル化物の場合、０．８〜３．３（好ましく
は０．９〜１．１）の範囲であり、部分エステル化物及
び部分エーテル化物の場合、１．１〜２．５の範囲であ
ることが好ましい。
【００１８】また、上記（ａ）及び（ｂ）におけるエス
テル化及びエーテル化反応は、例えば有機溶媒、熱重合
禁止剤及び触媒の存在下で、７０〜１４０℃で攪拌する
ことにより行うことができる。更に、上記（ａ）及び
（ｂ）のエステル化及びエーテル化反応によって生成す
るエステル及びエーテル化物の二級水酸基と多塩基酸無
水物との反応において、二級水酸基当量に対する酸無水
物当量は、０．１５以上が好ましく、より好ましくは
０．３以上である。この反応は、例えば有機溶媒、熱重
合禁止剤及び触媒の存在下で、７０〜１２０℃で攪拌す
ることにより行うことができる。
テル化及びエーテル化反応は、例えば有機溶媒、熱重合
禁止剤及び触媒の存在下で、７０〜１４０℃で攪拌する
ことにより行うことができる。更に、上記（ａ）及び
（ｂ）のエステル化及びエーテル化反応によって生成す
るエステル及びエーテル化物の二級水酸基と多塩基酸無
水物との反応において、二級水酸基当量に対する酸無水
物当量は、０．１５以上が好ましく、より好ましくは
０．３以上である。この反応は、例えば有機溶媒、熱重
合禁止剤及び触媒の存在下で、７０〜１２０℃で攪拌す
ることにより行うことができる。
【００１９】得られた反応生成物は、３０〜１６０ｍｇ
ＫＯＨ／ｇ（特に、４５〜１２０ｍｇＫＯＨ／ｇ）の酸
価を有することが好ましい。酸価が３０未満では現像液
に対する溶解性が悪くなるので好ましくない。一方、酸
化が１６０より大きい場合、組成物を硬化させた後の耐
アルカリ性、電気特性等のソルダーレジストとしての諸
特性が低下するので好ましくない。また、得られた反応
生成物は、２０％以下（特に、１５％以下）のエポキシ
基の残存率を有することが好ましい。
ＫＯＨ／ｇ（特に、４５〜１２０ｍｇＫＯＨ／ｇ）の酸
価を有することが好ましい。酸価が３０未満では現像液
に対する溶解性が悪くなるので好ましくない。一方、酸
化が１６０より大きい場合、組成物を硬化させた後の耐
アルカリ性、電気特性等のソルダーレジストとしての諸
特性が低下するので好ましくない。また、得られた反応
生成物は、２０％以下（特に、１５％以下）のエポキシ
基の残存率を有することが好ましい。
【００２０】また更に、公知の有機溶剤及び触媒の存在
下で、ジイソシアネート類と（メタ）アクリレート類
を、３０〜１２０℃で攪拌することにより反応させて半
ウレタン（メタ）アクリレートを得ることができる。な
お、この反応は、（メタ）アクリレート類の過剰下で行
うことが好ましい。得られた半ウレタン（メタ）アクリ
レートと、上記エーテル化物又はエステル化物の二級水
酸基とを、３０〜１２０℃で反応させることにより、光
硬化性エポキシ樹脂を得ることができる。なお、二級水
酸基当量に対するイソシアネート当量は、０．１以上
（特に、０．２以上）であることが好ましい。
下で、ジイソシアネート類と（メタ）アクリレート類
を、３０〜１２０℃で攪拌することにより反応させて半
ウレタン（メタ）アクリレートを得ることができる。な
お、この反応は、（メタ）アクリレート類の過剰下で行
うことが好ましい。得られた半ウレタン（メタ）アクリ
レートと、上記エーテル化物又はエステル化物の二級水
酸基とを、３０〜１２０℃で反応させることにより、光
硬化性エポキシ樹脂を得ることができる。なお、二級水
酸基当量に対するイソシアネート当量は、０．１以上
（特に、０．２以上）であることが好ましい。
【００２１】なお、上記反応生成物は、アリル化合物で
あるジアリルフタレートプレポリマー及び／又はジアリ
ルイソフタレートプレポリマーを含んでいてもよい。こ
のアリル化合物であるジアリルフタレートプレポリマー
及び／又はジアリルイソフタレートプレポリマーとして
は、例えば、大阪曹達社製ダイソー・ダップ、ダイソー
・インダップ等が挙げられる。これらプレポリマーは、
２０００〜３００００の平均分子量、好ましくは５００
０〜２００００の平均分子量のものを使用することが好
ましい。
あるジアリルフタレートプレポリマー及び／又はジアリ
ルイソフタレートプレポリマーを含んでいてもよい。こ
のアリル化合物であるジアリルフタレートプレポリマー
及び／又はジアリルイソフタレートプレポリマーとして
は、例えば、大阪曹達社製ダイソー・ダップ、ダイソー
・インダップ等が挙げられる。これらプレポリマーは、
２０００〜３００００の平均分子量、好ましくは５００
０〜２００００の平均分子量のものを使用することが好
ましい。
【００２２】
【００２３】次に、多官能性アクリル系モノマーは、下
記一般式
記一般式
【００２４】
【化１】
【００２５】（式中、Ａは（メタ）アクリル酸残基、Ｂ
は２−エチル−２−ヒドロキシメチル−１，３−プロパ
ンジオール、ペンタエリスリトール等の多価アルコール
残基、Ｃは３−シクロヘキセン−１，２−ジカルボン
酸、４−シクロヘキセン１，２−ジカルボン酸等の残
基、ｎは１又は２の整数を示す）で表される多官能性ア
クリル系モノマー又はオリゴマーを用いることができ
る。
は２−エチル−２−ヒドロキシメチル−１，３−プロパ
ンジオール、ペンタエリスリトール等の多価アルコール
残基、Ｃは３−シクロヘキセン−１，２−ジカルボン
酸、４−シクロヘキセン１，２−ジカルボン酸等の残
基、ｎは１又は２の整数を示す）で表される多官能性ア
クリル系モノマー又はオリゴマーを用いることができ
る。
【００２６】これら多官能性アクリル系モノマーは、可
視光硬化型ソルダーレジスト組成物１００重量部に対し
て、３〜５０重量部の範囲で使用することが好ましく、
より好ましくは５〜５０重量部、特に１５〜４０重量部
の範囲が好ましい。５０重量部より多いと、膜質が悪く
なり、３重量部より少ないと膜質が悪くなると共に、感
度が低下するので好ましくない。
視光硬化型ソルダーレジスト組成物１００重量部に対し
て、３〜５０重量部の範囲で使用することが好ましく、
より好ましくは５〜５０重量部、特に１５〜４０重量部
の範囲が好ましい。５０重量部より多いと、膜質が悪く
なり、３重量部より少ないと膜質が悪くなると共に、感
度が低下するので好ましくない。
【００２７】また、樹脂成分は、公知の熱硬化性エポキ
シ樹脂を含んでいてもよい。熱硬化性エポキシ樹脂とし
ては、トリメチロールプロパントリグリシジルエーテ
ル、トリメチロールプロパンジグリシジルエーテルのよ
うな１分子中に少なくとも２個のエポキシ基を有するエ
ポキシ樹脂が挙げられる。ただし、この熱硬化性エポキ
シ樹脂は、可視光硬化型ソルダーレジスト組成物中に分
散させるために、常温で固形又は半固形であり、かつ、
光硬化性エポキシ樹脂及び任意に添加される希釈剤に溶
解しないものが好ましい。具体的には、日本化薬社製Ｅ
ＥＰＳ−２００，エー・シー・アール社製ＥＰＸ−３
０，大日本インキ化学工業社製エピクロンＥＸＡ−１５
１４等のビスフェノールＳ型エポキシ樹脂；日本油脂社
製ブレンマーＤＧＴ等のジグリシジルテレフタレート
類；日産化学社製ＴＥＰＩＣ，チバ・ガイギー社製アラ
ルダイトＰＴ８１０等のヘテロサイクリックエポキシ樹
脂；油化シェル社製ＹＸ−４０００等のビキシレノール
型エポキシ樹脂；油化シェル社製ＹＬ−６０５６等のビ
フェノール型エポキシ樹脂等が挙げられる。これら熱硬
化性エポキシ樹脂は、単独でも、組み合わせて使用して
もよい。なお、感光性及び現像性に影響を与えない範囲
であれば、希釈剤に溶解するものを加えてもよい。
シ樹脂を含んでいてもよい。熱硬化性エポキシ樹脂とし
ては、トリメチロールプロパントリグリシジルエーテ
ル、トリメチロールプロパンジグリシジルエーテルのよ
うな１分子中に少なくとも２個のエポキシ基を有するエ
ポキシ樹脂が挙げられる。ただし、この熱硬化性エポキ
シ樹脂は、可視光硬化型ソルダーレジスト組成物中に分
散させるために、常温で固形又は半固形であり、かつ、
光硬化性エポキシ樹脂及び任意に添加される希釈剤に溶
解しないものが好ましい。具体的には、日本化薬社製Ｅ
ＥＰＳ−２００，エー・シー・アール社製ＥＰＸ−３
０，大日本インキ化学工業社製エピクロンＥＸＡ−１５
１４等のビスフェノールＳ型エポキシ樹脂；日本油脂社
製ブレンマーＤＧＴ等のジグリシジルテレフタレート
類；日産化学社製ＴＥＰＩＣ，チバ・ガイギー社製アラ
ルダイトＰＴ８１０等のヘテロサイクリックエポキシ樹
脂；油化シェル社製ＹＸ−４０００等のビキシレノール
型エポキシ樹脂；油化シェル社製ＹＬ−６０５６等のビ
フェノール型エポキシ樹脂等が挙げられる。これら熱硬
化性エポキシ樹脂は、単独でも、組み合わせて使用して
もよい。なお、感光性及び現像性に影響を与えない範囲
であれば、希釈剤に溶解するものを加えてもよい。
【００２８】熱硬化性エポキシ樹脂と光硬化性エポキシ
樹脂との混合比率は、９５〜５０：５〜５０（重量）が
好ましく、更に９０〜６０：１０〜４０が好ましい。ま
た、熱可塑性エポキシ樹脂は、希釈剤に難溶性の微粒子
状のエポキシ樹脂であることが好ましい。このような性
質の熱可塑性エポキシ樹脂を使用すれば、組成物中にお
いて、この熱可塑性エポキシ樹脂粒子のまわりが光硬化
性エポキシ樹脂で包み込まれた状態となり、これを現像
した場合、熱硬化性エポキシ樹脂が光硬化性エポキシ樹
脂の溶出に影響を及ぼすことなく、熱かぶりも起こしに
くくなるので、現像性を向上させることができる。
樹脂との混合比率は、９５〜５０：５〜５０（重量）が
好ましく、更に９０〜６０：１０〜４０が好ましい。ま
た、熱可塑性エポキシ樹脂は、希釈剤に難溶性の微粒子
状のエポキシ樹脂であることが好ましい。このような性
質の熱可塑性エポキシ樹脂を使用すれば、組成物中にお
いて、この熱可塑性エポキシ樹脂粒子のまわりが光硬化
性エポキシ樹脂で包み込まれた状態となり、これを現像
した場合、熱硬化性エポキシ樹脂が光硬化性エポキシ樹
脂の溶出に影響を及ぼすことなく、熱かぶりも起こしに
くくなるので、現像性を向上させることができる。
【００２９】微粒子状の熱硬化性エポキシ樹脂の粒径
は、５０μｍ以下が適し、好ましくは３０μｍ以下であ
る。５０μｍより大きい場合、塗膜表面にザラツキが生
じやすくなるため好ましくない。更に、本発明の可視光
硬化型ソルダーレジスト組成物は、光反応開始剤、増感
色素及び少なくとも２つの窒素原子を有する複素環化合
物からなる光重合又は架橋を促進する成分を含む。
は、５０μｍ以下が適し、好ましくは３０μｍ以下であ
る。５０μｍより大きい場合、塗膜表面にザラツキが生
じやすくなるため好ましくない。更に、本発明の可視光
硬化型ソルダーレジスト組成物は、光反応開始剤、増感
色素及び少なくとも２つの窒素原子を有する複素環化合
物からなる光重合又は架橋を促進する成分を含む。
【００３０】まず、光反応開始剤としては、光によりラ
ジカルを発生し得る化合物としてよく知られているイソ
プロピルベンゾインエーテル、イソブチルベンゾインエ
ーテル等のベンゾインエーテル系化合物、ベンジルメチ
ルケタール、１−ヒドロキシシクロヘキシルフェニルケ
トン等のケタール系化合物、アセトフェノン、２，２−
ジメトキシ−２−フェニルアセトフェノン等のアセトフ
ェノン系化合物、３，３’，４，４’−テトラ−（ｔ−
ブチルパーオキシカルボニル）ベンゾフェノン、ｏ−ベ
ンゾイル安息香酸メチル、ベンゾフェノン等のベンゾフ
ェノン系化合物、２−メチルチオキサントン、２−クロ
ロチオキサントン等のチオキサントン系化合物、ケトン
パーオキサイド、ハイドロパーオキサイド等の有機過酸
化物、Ｎ−フェニルグリシン、２，４，６−トリス（ト
リクロロメチル）−１，３，５−トリアジン、２，４−
ビス（トリクロロメチル）−６−フェニル−１，３，５
−トリアジン等のトリアジン系化合物、アレン鉄錯体、
２，２’−ビス（ｏ−クロロフェニル）−４，４’，
５，５’−テトラフェニル−１，２’−ビイミダゾー
ル、２−（ｏ−クロロフェニル）−４，５−ビス（ｍ−
メトキシフェニル）−イミダゾールダイマー等のイミダ
ゾール二量体が挙げられる。これら光反応開始剤は、単
独でも、組み合わせて使用してもよい。
ジカルを発生し得る化合物としてよく知られているイソ
プロピルベンゾインエーテル、イソブチルベンゾインエ
ーテル等のベンゾインエーテル系化合物、ベンジルメチ
ルケタール、１−ヒドロキシシクロヘキシルフェニルケ
トン等のケタール系化合物、アセトフェノン、２，２−
ジメトキシ−２−フェニルアセトフェノン等のアセトフ
ェノン系化合物、３，３’，４，４’−テトラ−（ｔ−
ブチルパーオキシカルボニル）ベンゾフェノン、ｏ−ベ
ンゾイル安息香酸メチル、ベンゾフェノン等のベンゾフ
ェノン系化合物、２−メチルチオキサントン、２−クロ
ロチオキサントン等のチオキサントン系化合物、ケトン
パーオキサイド、ハイドロパーオキサイド等の有機過酸
化物、Ｎ−フェニルグリシン、２，４，６−トリス（ト
リクロロメチル）−１，３，５−トリアジン、２，４−
ビス（トリクロロメチル）−６−フェニル−１，３，５
−トリアジン等のトリアジン系化合物、アレン鉄錯体、
２，２’−ビス（ｏ−クロロフェニル）−４，４’，
５，５’−テトラフェニル−１，２’−ビイミダゾー
ル、２−（ｏ−クロロフェニル）−４，５−ビス（ｍ−
メトキシフェニル）−イミダゾールダイマー等のイミダ
ゾール二量体が挙げられる。これら光反応開始剤は、単
独でも、組み合わせて使用してもよい。
【００３１】次に、増感色素は、可視光領域に吸収を持
つ３，３’，４，４’−カルボニルビス−７−（ジエチ
ルアミノ）クマリン等のケトクマリン系色素、３，３’
−カルボニルビス−７−（ジエチルアミノ) クマリン、
３−（２’−ベンゾチアゾリル）−７−Ｎ，Ｎ−ジエチ
ルアミノクマリン等のクマリン系色素、４−ブトキシフ
ェニル−２，６−ジフェニルチオピリリウムパークロレ
ート等のチオピリリウム塩系色素、４−ｔ−ブチル−
２，６−ビス（４’−ジメチルアミノベンジリデン）シ
クロヘキサノン等の２，６−ビス（ベンジリデン）シク
ロヘキサノン系色素、［２−［２−［４−（ジメチルア
ミノ）フェニル］エテニル］−６−メチル−４Ｈ−ピラ
ン−４−イリデン］プロパンジニトリル等のピラン系色
素等、更にチオキサンテン系色素、キサンテン系色素が
挙げられる。これら増感色素は、単独でも、組み合わせ
て使用してもよい。
つ３，３’，４，４’−カルボニルビス−７−（ジエチ
ルアミノ）クマリン等のケトクマリン系色素、３，３’
−カルボニルビス−７−（ジエチルアミノ) クマリン、
３−（２’−ベンゾチアゾリル）−７−Ｎ，Ｎ−ジエチ
ルアミノクマリン等のクマリン系色素、４−ブトキシフ
ェニル−２，６−ジフェニルチオピリリウムパークロレ
ート等のチオピリリウム塩系色素、４−ｔ−ブチル−
２，６−ビス（４’−ジメチルアミノベンジリデン）シ
クロヘキサノン等の２，６−ビス（ベンジリデン）シク
ロヘキサノン系色素、［２−［２−［４−（ジメチルア
ミノ）フェニル］エテニル］−６−メチル−４Ｈ−ピラ
ン−４−イリデン］プロパンジニトリル等のピラン系色
素等、更にチオキサンテン系色素、キサンテン系色素が
挙げられる。これら増感色素は、単独でも、組み合わせ
て使用してもよい。
【００３２】更に、少なくとも２つの窒素原子を有する
複素環化合物は、ベンゾトリアゾール、５−メチル−１
Ｈ−１，２，４−トリアゾール−３−チオール、１Ｈ−
１，２，４−トリアゾール等のトリアゾール系化合物、
ピラゾール等のピラゾール系化合物、トリアジンチオー
ル等のトリアジン系化合物、１Ｈ−テトラゾール等のテ
トラゾール系化合物等が挙げられる。これら複素環化合
物は、単独でも、組み合わせて使用してもよい。
複素環化合物は、ベンゾトリアゾール、５−メチル−１
Ｈ−１，２，４−トリアゾール−３−チオール、１Ｈ−
１，２，４−トリアゾール等のトリアゾール系化合物、
ピラゾール等のピラゾール系化合物、トリアジンチオー
ル等のトリアジン系化合物、１Ｈ−テトラゾール等のテ
トラゾール系化合物等が挙げられる。これら複素環化合
物は、単独でも、組み合わせて使用してもよい。
【００３３】上記増感色素、光反応開始剤及び複素環化
合物の３成分は、樹脂成分を可視光で硬化させるのに必
要な量添加される。具体的には、増感色素は、可視光硬
化型ソルダーレジスト組成物１００重量部に対して、
０．０１〜２０重量部の範囲で使用することが好まし
く、特に０．１〜１０重量部の範囲が好ましい。２０重
量部より多いと、膜質が悪くなり、０．０１重量部より
少ないと感度が低下するので好ましくない。
合物の３成分は、樹脂成分を可視光で硬化させるのに必
要な量添加される。具体的には、増感色素は、可視光硬
化型ソルダーレジスト組成物１００重量部に対して、
０．０１〜２０重量部の範囲で使用することが好まし
く、特に０．１〜１０重量部の範囲が好ましい。２０重
量部より多いと、膜質が悪くなり、０．０１重量部より
少ないと感度が低下するので好ましくない。
【００３４】光反応開始剤は、可視光硬化型ソルダーレ
ジスト組成物１００重量部に対して、０．５〜３０重量
部の範囲で使用することが好ましく、特に１〜２０重量
部の範囲が好ましい。３０重量部より多いと、膜質が悪
くなり、０．５重量部より少ないと感度が低下するので
好ましくない。複素環化合物は、可視光硬化型ソルダー
レジスト組成物１００重量部に対して、０．００１〜２
０重量部の範囲で使用することが好ましく、特に０．０
１〜１０重量部の範囲が好ましい。２０重量部より多い
と、膜質が悪くなり、０．００１重量部より少ないと配
線層を構成する金属（例えば、銅）と反応し、現像時に
残渣が残るので好ましくない。
ジスト組成物１００重量部に対して、０．５〜３０重量
部の範囲で使用することが好ましく、特に１〜２０重量
部の範囲が好ましい。３０重量部より多いと、膜質が悪
くなり、０．５重量部より少ないと感度が低下するので
好ましくない。複素環化合物は、可視光硬化型ソルダー
レジスト組成物１００重量部に対して、０．００１〜２
０重量部の範囲で使用することが好ましく、特に０．０
１〜１０重量部の範囲が好ましい。２０重量部より多い
と、膜質が悪くなり、０．００１重量部より少ないと配
線層を構成する金属（例えば、銅）と反応し、現像時に
残渣が残るので好ましくない。
【００３５】更に、本発明の可視光硬化型ソルダーレジ
スト組成物は、希釈剤及び他の添加剤を含んでもよい。
希釈剤としては、光重合性ビニル系モノマー、有機溶剤
が使用できる。光重合性ビニル系モノマーとしては、２
−ヒドロキシエチルアクリレート、２−ヒドロキシブチ
ルアクリレート等のヒドロキシアルキルアクリレート
類；エチレングリコール、メトキシテトラエチレングリ
コール、ポリエチレングリコール、プロピレングリコー
ル等のグリコールのモノ又はジアクリレート類；Ｎ，Ｎ
−ジメチルアクリルアミド、Ｎ−メチロールアクリルア
ミド等のアクリルアミド類；Ｎ，Ｎ−ジメチルアミノエ
チルアクリレート等のアミノアルキルアクリレート類；
ヘキサンジオール、トリメチロールプロパン、ペンタエ
リスリトール、ジペンタエリスリトール、トリス−ヒド
ロキシエチルイソシアヌレート等の多価アルコール、又
はこれらのエチレンオキサイド又はプロピレンオキサイ
ドの付加物の多価アクリレート類；フェノキシアクリレ
ート、ビスフェノールＡジアクリレート、又はこれらの
フェノール類のエチレンオキサイド又はプロピレンオキ
サイド付加物等のアクリレート類；グリセリンジグリシ
ジルエーテル、トリメチロールプロパントリグリシジル
エーテル、トリグリシジルイソシアヌレート等のグリシ
ジルエーテルのアクリレート類；メラミンアクリレー
ト、又はこれらアクリレート類に対応するメタクリレー
ト類等が挙げられる。
スト組成物は、希釈剤及び他の添加剤を含んでもよい。
希釈剤としては、光重合性ビニル系モノマー、有機溶剤
が使用できる。光重合性ビニル系モノマーとしては、２
−ヒドロキシエチルアクリレート、２−ヒドロキシブチ
ルアクリレート等のヒドロキシアルキルアクリレート
類；エチレングリコール、メトキシテトラエチレングリ
コール、ポリエチレングリコール、プロピレングリコー
ル等のグリコールのモノ又はジアクリレート類；Ｎ，Ｎ
−ジメチルアクリルアミド、Ｎ−メチロールアクリルア
ミド等のアクリルアミド類；Ｎ，Ｎ−ジメチルアミノエ
チルアクリレート等のアミノアルキルアクリレート類；
ヘキサンジオール、トリメチロールプロパン、ペンタエ
リスリトール、ジペンタエリスリトール、トリス−ヒド
ロキシエチルイソシアヌレート等の多価アルコール、又
はこれらのエチレンオキサイド又はプロピレンオキサイ
ドの付加物の多価アクリレート類；フェノキシアクリレ
ート、ビスフェノールＡジアクリレート、又はこれらの
フェノール類のエチレンオキサイド又はプロピレンオキ
サイド付加物等のアクリレート類；グリセリンジグリシ
ジルエーテル、トリメチロールプロパントリグリシジル
エーテル、トリグリシジルイソシアヌレート等のグリシ
ジルエーテルのアクリレート類；メラミンアクリレー
ト、又はこれらアクリレート類に対応するメタクリレー
ト類等が挙げられる。
【００３６】有機溶剤としては、エチルメチルケトン、
シクロヘキサノン等のケトン類；トルエン、キシレン、
テトラメチルベンゼン等の芳香族炭化水素類；メチルセ
ロソルブ、ブチルセロソルブ、メチルカルビトール、ブ
チルカルビトール、プロピレングリコールモノメチルエ
ーテル、ジプロピレングリコールモノエチルエーテル、
トリエチレングリコールモノエチルエーテル等のグリコ
ールエーテル類；酢酸エチル、酢酸ブチル及び上記グリ
コールエーテル類の酢酸エステル化物等のエステル類；
エタノール、プロパノール、エチレングリコール、プロ
ピレングリコール等のアルコール類；オクタン、デカン
等の脂肪族炭化水素；石油エーテル、石油ナフサ、ソレ
ベントナフサ等の石油系溶剤等が挙げられる。
シクロヘキサノン等のケトン類；トルエン、キシレン、
テトラメチルベンゼン等の芳香族炭化水素類；メチルセ
ロソルブ、ブチルセロソルブ、メチルカルビトール、ブ
チルカルビトール、プロピレングリコールモノメチルエ
ーテル、ジプロピレングリコールモノエチルエーテル、
トリエチレングリコールモノエチルエーテル等のグリコ
ールエーテル類；酢酸エチル、酢酸ブチル及び上記グリ
コールエーテル類の酢酸エステル化物等のエステル類；
エタノール、プロパノール、エチレングリコール、プロ
ピレングリコール等のアルコール類；オクタン、デカン
等の脂肪族炭化水素；石油エーテル、石油ナフサ、ソレ
ベントナフサ等の石油系溶剤等が挙げられる。
【００３７】これら希釈剤は、光硬化性エポキシ樹脂と
相溶性がよく、かつ微粒子状の熱硬化性エポキシ樹脂を
溶解しないものが好ましい。また、上記希釈剤は、単独
でも、組み合わせて使用してもよい。希釈剤は、可視光
硬化型ソルダーレジスト組成物１００重量部に対して、
２０〜３００重量部の量で使用することが好ましく、特
に３０〜２００重量部の量で使用することが好ましい。
相溶性がよく、かつ微粒子状の熱硬化性エポキシ樹脂を
溶解しないものが好ましい。また、上記希釈剤は、単独
でも、組み合わせて使用してもよい。希釈剤は、可視光
硬化型ソルダーレジスト組成物１００重量部に対して、
２０〜３００重量部の量で使用することが好ましく、特
に３０〜２００重量部の量で使用することが好ましい。
【００３８】他の添加剤としては、エポキシ硬化促進
剤、硫酸バリウム、酸化珪素、タルク、クレー、炭酸カ
ルシウム等の公知の無機充填剤、消泡剤、密着性付与
剤、レベリング剤、ハイドロキノン、ターシャルブチル
カテコール等の重合禁止剤等を加えてもよい。ここで、
特開平１−１４１９０４号公報、特公平１−５４３９０
号公報には、ノボラック樹脂骨格を有する光硬化性エポ
キシ樹脂、任意に添加される希釈剤及び他の添加剤を含
む紫外線硬化型ソルダーレジスト組成物が記載されてお
り、これら組成物は、本発明の可視光硬化型ソルダーレ
ジスト組成物の原料として使用することができる。ま
た、紫外線硬化型ソルダーレジスト組成物として、市販
されているＰＳＲ−４０００（太陽インキ製造社製）も
本発明の可視光硬化型ソルダーレジスト組成物の原料と
して使用することができる。
剤、硫酸バリウム、酸化珪素、タルク、クレー、炭酸カ
ルシウム等の公知の無機充填剤、消泡剤、密着性付与
剤、レベリング剤、ハイドロキノン、ターシャルブチル
カテコール等の重合禁止剤等を加えてもよい。ここで、
特開平１−１４１９０４号公報、特公平１−５４３９０
号公報には、ノボラック樹脂骨格を有する光硬化性エポ
キシ樹脂、任意に添加される希釈剤及び他の添加剤を含
む紫外線硬化型ソルダーレジスト組成物が記載されてお
り、これら組成物は、本発明の可視光硬化型ソルダーレ
ジスト組成物の原料として使用することができる。ま
た、紫外線硬化型ソルダーレジスト組成物として、市販
されているＰＳＲ−４０００（太陽インキ製造社製）も
本発明の可視光硬化型ソルダーレジスト組成物の原料と
して使用することができる。
【００３９】即ち、上記公報に記載又は市販されている
紫外線硬化型ソルダーレジスト組成物に、光反応開始
剤、増感色素、複素環化合物と多官能性アクリル系モノ
マーとを添加すれば、本発明の可視光硬化型ソルダーレ
ジスト組成物を得ることができる。また、上記紫外線硬
化型ソルダーレジスト組成物を原料として使用すること
により、紫外線硬化型ソルダーレジスト組成物により得
られるソルダーレジストパターンの物理的特性、熱的特
性を維持したまま、可視レーザーによって走査露光する
ことが可能な感度を有する可視光硬化型ソルダーレジス
ト組成物を提供することが可能となる。
紫外線硬化型ソルダーレジスト組成物に、光反応開始
剤、増感色素、複素環化合物と多官能性アクリル系モノ
マーとを添加すれば、本発明の可視光硬化型ソルダーレ
ジスト組成物を得ることができる。また、上記紫外線硬
化型ソルダーレジスト組成物を原料として使用すること
により、紫外線硬化型ソルダーレジスト組成物により得
られるソルダーレジストパターンの物理的特性、熱的特
性を維持したまま、可視レーザーによって走査露光する
ことが可能な感度を有する可視光硬化型ソルダーレジス
ト組成物を提供することが可能となる。
【００４０】なお、可視光硬化型ソルダーレジスト組成
物には、上記特開平１−１４１９０４号公報、特公平１
−５４３９０号公報等に記載されている紫外線に感光し
うる光重合開始剤が含まれていてもよい。本発明の可視
光硬化型ソルダーレジスト組成物は、上記各成分を、公
知の攪拌機で混合することにより得ることができる次
に、本発明の可視光硬化型ソルダーレジスト組成物を以
下のように使用することによりソルダーレジストパター
ンを形成することができる。
物には、上記特開平１−１４１９０４号公報、特公平１
−５４３９０号公報等に記載されている紫外線に感光し
うる光重合開始剤が含まれていてもよい。本発明の可視
光硬化型ソルダーレジスト組成物は、上記各成分を、公
知の攪拌機で混合することにより得ることができる次
に、本発明の可視光硬化型ソルダーレジスト組成物を以
下のように使用することによりソルダーレジストパター
ンを形成することができる。
【００４１】即ち、まず可視光硬化型ソルダーレジスト
組成物を基体上に塗布する。ここで塗布する可視光硬化
型ソルダーレジスト組成物の厚さは、１０〜７０μｍが
好ましい。なお、基体には、紙基材フェノール樹脂基
板、紙基材ポリエステル樹脂基板、紙基材エポキシ樹脂
基板、ガラス基材エポキシ樹脂基板、ガラス基材ポリイ
ミド樹脂基板、ガラス基材ＢＴレジン樹脂基板、ポリイ
ミドフレキシブル基板、ポリエステルフレキシブル基
板、コンポジット基板、セラミック基板、耐熱性熱可塑
性樹脂基板等の基板の片面又は両面に銅等の配線層が形
成された、いわゆるプリント配線板が含まれる。また、
このプリント配線板は、スルーホールを有していてもよ
い。
組成物を基体上に塗布する。ここで塗布する可視光硬化
型ソルダーレジスト組成物の厚さは、１０〜７０μｍが
好ましい。なお、基体には、紙基材フェノール樹脂基
板、紙基材ポリエステル樹脂基板、紙基材エポキシ樹脂
基板、ガラス基材エポキシ樹脂基板、ガラス基材ポリイ
ミド樹脂基板、ガラス基材ＢＴレジン樹脂基板、ポリイ
ミドフレキシブル基板、ポリエステルフレキシブル基
板、コンポジット基板、セラミック基板、耐熱性熱可塑
性樹脂基板等の基板の片面又は両面に銅等の配線層が形
成された、いわゆるプリント配線板が含まれる。また、
このプリント配線板は、スルーホールを有していてもよ
い。
【００４２】次に、ソルダーレジストパターンの形成を
所望する領域にのみ可視光を照射することにより照射領
域の可視光硬化型ソルダーレジスト組成物を硬化させ
る。可視光硬化型ソルダーレジスト組成物を露光するた
めの可視光は、アルゴンレーザーによる光であることが
好ましい。次に、可視光硬化型ソルダーレジスト組成物
を現像することにより非照射領域の可視光硬化型ソルダ
ーレジスト組成物を溶解除去する。現像は、公知の手段
を使用することができるが、その内、ｐＨ８以上のアル
カリ水溶液を使用して現像することが好ましい。アルカ
リ水溶液としては、炭酸ナトリウム、水酸化ナトリウム
等の水溶液が挙げられる。
所望する領域にのみ可視光を照射することにより照射領
域の可視光硬化型ソルダーレジスト組成物を硬化させ
る。可視光硬化型ソルダーレジスト組成物を露光するた
めの可視光は、アルゴンレーザーによる光であることが
好ましい。次に、可視光硬化型ソルダーレジスト組成物
を現像することにより非照射領域の可視光硬化型ソルダ
ーレジスト組成物を溶解除去する。現像は、公知の手段
を使用することができるが、その内、ｐＨ８以上のアル
カリ水溶液を使用して現像することが好ましい。アルカ
リ水溶液としては、炭酸ナトリウム、水酸化ナトリウム
等の水溶液が挙げられる。
【００４３】次いで、熱処理に付すことによりソルダー
レジストパターンを形成することができる。この熱処理
は、所謂ポストキュアを意味し、処理温度は１２０〜１
８０℃が好ましい。なお、形成されたソルダーレジスト
パターンは、通常５〜５０μｍの厚さを有する。ここ
で、可視光硬化型ソルダーレジスト組成物が提供できる
理由は明らかではないが、以下の理由が考えられる。 （１）複素環化合物が増感色素と相互に作用して増感色
素の励起状態を変化させ、この変化により増感色素の増
感作用が増幅され非常に感度が高くなると共に、得られ
たパターンの解像力も増幅される。 （２）複素環化合物は銅等の金属イオンとキレートを形
成する能力が強いため、塗布時に溶出する金属イオンと
可視光硬化型ソルダーレジスト組成物中のカルボキシル
基の如きイオン性基との反応を抑止する。金属イオンと
キレートを形成することにより析出する樹脂の高分子量
化や光硬化性エポキシ樹脂自身の架橋反応を防止するの
で、パターン形成の際の未露光部の現像液に対する可溶
性が維持される。その結果、露光部と未露光部の溶解性
の差が大となり結果として、解像力が増幅される。
レジストパターンを形成することができる。この熱処理
は、所謂ポストキュアを意味し、処理温度は１２０〜１
８０℃が好ましい。なお、形成されたソルダーレジスト
パターンは、通常５〜５０μｍの厚さを有する。ここ
で、可視光硬化型ソルダーレジスト組成物が提供できる
理由は明らかではないが、以下の理由が考えられる。 （１）複素環化合物が増感色素と相互に作用して増感色
素の励起状態を変化させ、この変化により増感色素の増
感作用が増幅され非常に感度が高くなると共に、得られ
たパターンの解像力も増幅される。 （２）複素環化合物は銅等の金属イオンとキレートを形
成する能力が強いため、塗布時に溶出する金属イオンと
可視光硬化型ソルダーレジスト組成物中のカルボキシル
基の如きイオン性基との反応を抑止する。金属イオンと
キレートを形成することにより析出する樹脂の高分子量
化や光硬化性エポキシ樹脂自身の架橋反応を防止するの
で、パターン形成の際の未露光部の現像液に対する可溶
性が維持される。その結果、露光部と未露光部の溶解性
の差が大となり結果として、解像力が増幅される。
【００４４】
【実施例】以下、第１〜第１７の実施例について詳細に
説明する。文中「部」は全て重量部、「％」は全て重量
％を意味する。 実施例１（参考例） ノボラック樹脂骨格を有する光硬化性エポキシ樹脂を含
む太陽インキ製造社製ＰＳＲ−４０００（紫外線硬化型
ソルダーレジスト組成物）を使用した。なお、ＰＳＲ−
４０００中、ノボラック樹脂骨格を有する光硬化性エポ
キシ樹脂は約３０〜６０％含まれていると考えられる。
説明する。文中「部」は全て重量部、「％」は全て重量
％を意味する。 実施例１（参考例） ノボラック樹脂骨格を有する光硬化性エポキシ樹脂を含
む太陽インキ製造社製ＰＳＲ−４０００（紫外線硬化型
ソルダーレジスト組成物）を使用した。なお、ＰＳＲ−
４０００中、ノボラック樹脂骨格を有する光硬化性エポ
キシ樹脂は約３０〜６０％含まれていると考えられる。
【００４５】次にこの紫外線硬化型ソルダーレジスト組
成物に下記の配合成分を混合して可視光硬化型ソルダー
レジスト組成物を調整した。 ＰＳＲ−４０００（紫外線硬化型ソルダーレジスト組成物） ２０．０部 光反応開始剤：下記化学式のベンゾフェノン系反応開始剤 １．０部 （３，３’，４，４’−テトラ−（ｔ−ブチルパーオキシカルボニル）ベンゾフ ェノン）
成物に下記の配合成分を混合して可視光硬化型ソルダー
レジスト組成物を調整した。 ＰＳＲ−４０００（紫外線硬化型ソルダーレジスト組成物） ２０．０部 光反応開始剤：下記化学式のベンゾフェノン系反応開始剤 １．０部 （３，３’，４，４’−テトラ−（ｔ−ブチルパーオキシカルボニル）ベンゾフ ェノン）
【００４６】
【化２】
【００４７】 増感色素：下記化学式のケトクマリン系色素 ０．２部 （３，３’−カルボニルビス−７−（ジエチルアミノ) クマリン）
【００４８】
【化３】
【００４９】図１に、上記増感色素の分光感度曲線を示
す。 複素環化合物：ベンゾトリアゾール ０．２部 多官能性アクリル系モノマー：エステルアクリレートモノマー ５．０部 （ジペンタエリスリトールペンタアクリレート） この可視光硬化型ソルダーレジスト組成物を用いて、以
下のようにソルダーレジストパターンを形成した。
す。 複素環化合物：ベンゾトリアゾール ０．２部 多官能性アクリル系モノマー：エステルアクリレートモノマー ５．０部 （ジペンタエリスリトールペンタアクリレート） この可視光硬化型ソルダーレジスト組成物を用いて、以
下のようにソルダーレジストパターンを形成した。
【００５０】まず、可視光硬化型ソルダーレジスト組成
物をスクリーン印刷法により銅で覆われたスルーホール
を有するプリント配線板の全面に塗布して乾燥させた。
この後、酢酸ビニルとポリビニルアルコールの共重合体
を水に溶解させたオーバーコート剤をこの可視光硬化型
ソルダーレジスト組成物の表面に塗布して乾燥させた。
オーバーコート剤を塗布するのは、可視光硬化型ソルダ
ーレジストが空気中の酸素と反応するのを防止するため
である。
物をスクリーン印刷法により銅で覆われたスルーホール
を有するプリント配線板の全面に塗布して乾燥させた。
この後、酢酸ビニルとポリビニルアルコールの共重合体
を水に溶解させたオーバーコート剤をこの可視光硬化型
ソルダーレジスト組成物の表面に塗布して乾燥させた。
オーバーコート剤を塗布するのは、可視光硬化型ソルダ
ーレジストが空気中の酸素と反応するのを防止するため
である。
【００５１】次にビーム径が５０μｍ、波長が４８８ｎ
ｍのアルゴンレーザ光で直接パターンを描画した。露光
量は４ｍＪ／ｃｍ2 とした。現像液として１％の炭酸ナ
トリウム水溶液を用いてスプレー現像し、１５０℃の熱
風循環炉内で３０分間ポストキュアすることにより、可
視光硬化型ソルダーレジスト組成物からなるソルダーレ
ジストパターンを形成することができた。
ｍのアルゴンレーザ光で直接パターンを描画した。露光
量は４ｍＪ／ｃｍ2 とした。現像液として１％の炭酸ナ
トリウム水溶液を用いてスプレー現像し、１５０℃の熱
風循環炉内で３０分間ポストキュアすることにより、可
視光硬化型ソルダーレジスト組成物からなるソルダーレ
ジストパターンを形成することができた。
【００５２】実施例２（参考例） 実施例１の紫外線硬化型ソルダーレジスト組成物２０．
０部に下記の配合成分を混合して可視光硬化型ソルダー
レジスト組成物を調製した。 光反応開始剤：イミダゾール二量体系開始剤 ２．０部 （２，２'−ビス（ｏ−クロロフェニル）−４，４'，５，５'−テトラフェニル −１，２'−ビイミダゾール） 増感色素：２，２，４−（ジメチルアミノ）フェニルエテニル−６−メチル−４ Ｈ−ピラン−４−イリデンプロパンジニトリル ０．５部 複素環化合物：ベンゾトリアゾール ０．８部 多官能性アクリル系モノマー：エステルアクリレートモノマー ８．０部 （トリメチロールプロパントリアクリレート） この可視光硬化型ソルダーレジストを用いて、露光量を
６ｍＪ／ｃｍ2 とし、熱風循環炉内の温度を１８０℃に
すること以外は、実施例１と同様に露光・現像・ポスト
キュアを行うことにより、ソルダーレジストパターンを
形成することができた。
０部に下記の配合成分を混合して可視光硬化型ソルダー
レジスト組成物を調製した。 光反応開始剤：イミダゾール二量体系開始剤 ２．０部 （２，２'−ビス（ｏ−クロロフェニル）−４，４'，５，５'−テトラフェニル −１，２'−ビイミダゾール） 増感色素：２，２，４−（ジメチルアミノ）フェニルエテニル−６−メチル−４ Ｈ−ピラン−４−イリデンプロパンジニトリル ０．５部 複素環化合物：ベンゾトリアゾール ０．８部 多官能性アクリル系モノマー：エステルアクリレートモノマー ８．０部 （トリメチロールプロパントリアクリレート） この可視光硬化型ソルダーレジストを用いて、露光量を
６ｍＪ／ｃｍ2 とし、熱風循環炉内の温度を１８０℃に
すること以外は、実施例１と同様に露光・現像・ポスト
キュアを行うことにより、ソルダーレジストパターンを
形成することができた。
【００５３】実施例３（参考例） 実施例１の紫外線硬化型ソルダーレジスト組成物２０．
０部に下記の配合成分を混合して可視光硬化型ソルダー
レジスト組成物を調製した。 光反応開始剤：ベンゾフェノン系開始剤 １．０部 （３，３'，４，４'−テトラ−（ｔ−ブチルパーオキシカルボニル）ベンゾフェ ノン） 増感色素：２，６−ビス（ベンジリデン）シクロヘキサノン系色素０．２部 （４−ｔ−ブチル−２，６−ビス（４'−ジメチルアミノベンジリデン）シクロ ヘキサノン） 複素環化合物：ベンゾトリアゾール ０．２部 多官能性アクリル系モノマー：エステルアクリレートモノマー ５．０部 （ジペンタエリスリトールペンタアクリレート） この可視光硬化型ソルダーレジスト組成物を用いて、ビ
ーム径を８０μｍ、露光量を６ｍＪ／ｃｍ2 、熱風循環
炉内の温度を１７０℃とし、現像液として１％炭酸ナト
リウム水溶液を使用すること以外は、実施例１と同様に
露光・現像・ポストキュアを行うことにより、ソルダー
レジストパターンを形成することができた。
０部に下記の配合成分を混合して可視光硬化型ソルダー
レジスト組成物を調製した。 光反応開始剤：ベンゾフェノン系開始剤 １．０部 （３，３'，４，４'−テトラ−（ｔ−ブチルパーオキシカルボニル）ベンゾフェ ノン） 増感色素：２，６−ビス（ベンジリデン）シクロヘキサノン系色素０．２部 （４−ｔ−ブチル−２，６−ビス（４'−ジメチルアミノベンジリデン）シクロ ヘキサノン） 複素環化合物：ベンゾトリアゾール ０．２部 多官能性アクリル系モノマー：エステルアクリレートモノマー ５．０部 （ジペンタエリスリトールペンタアクリレート） この可視光硬化型ソルダーレジスト組成物を用いて、ビ
ーム径を８０μｍ、露光量を６ｍＪ／ｃｍ2 、熱風循環
炉内の温度を１７０℃とし、現像液として１％炭酸ナト
リウム水溶液を使用すること以外は、実施例１と同様に
露光・現像・ポストキュアを行うことにより、ソルダー
レジストパターンを形成することができた。
【００５４】実施例４（参考例） 実施例１の紫外線硬化型ソルダーレジスト組成物２０．
０部に下記の配合成分を混合して可視光硬化型ソルダー
レジスト組成物を調製した。 光反応開始剤：トリアジン系化合物 ５．０部 （２，４，６−トリス（トリクロロメチル）−１，３，５−トリアジン） 増感色素：チオピリリウム塩系色素 ０．５部 （４−ブトキシフェニル−２，６−ジフェニルチオピリリウムパークロレート） 複素環化合物：ベンゾトリアゾール ０．１部 多官能性アクリル系モノマー：エステルアクリレートモノマー １０．０部 （トリメチロールプロパントリアクリレート） この可視光硬化型ソルダーレジストを用いて、露光量を
１０ｍＪ／ｃｍ2 とし、熱風循環炉内の温度を１５０℃
とし、４０分間ポストキュアすること以外は、実施例１
と同様に露光・現像・ポストキュアを行うことにより、
ソルダーレジストパターンを形成することができた。
０部に下記の配合成分を混合して可視光硬化型ソルダー
レジスト組成物を調製した。 光反応開始剤：トリアジン系化合物 ５．０部 （２，４，６−トリス（トリクロロメチル）−１，３，５−トリアジン） 増感色素：チオピリリウム塩系色素 ０．５部 （４−ブトキシフェニル−２，６−ジフェニルチオピリリウムパークロレート） 複素環化合物：ベンゾトリアゾール ０．１部 多官能性アクリル系モノマー：エステルアクリレートモノマー １０．０部 （トリメチロールプロパントリアクリレート） この可視光硬化型ソルダーレジストを用いて、露光量を
１０ｍＪ／ｃｍ2 とし、熱風循環炉内の温度を１５０℃
とし、４０分間ポストキュアすること以外は、実施例１
と同様に露光・現像・ポストキュアを行うことにより、
ソルダーレジストパターンを形成することができた。
【００５５】実施例５（参考例） 露光量を５ｍＪ／ｃｍ2 とし、熱風循環炉内の温度を１
６０℃にすること以外は、実施例３と同様に露光・現像
・ポストキュアを行った。この条件下でもソルダーレジ
ストパターンを形成することができた。
６０℃にすること以外は、実施例３と同様に露光・現像
・ポストキュアを行った。この条件下でもソルダーレジ
ストパターンを形成することができた。
【００５６】実施例６（参考例） ポストキュアの時間を３０分とすること以外は、実施例
４と同様にしてソルダーレジストパターンを形成した。
この条件下でもソルダーレジストパターンを形成するこ
とができた。
４と同様にしてソルダーレジストパターンを形成した。
この条件下でもソルダーレジストパターンを形成するこ
とができた。
【００５７】実施例７（参考例） 可視光硬化性ソルダーレジスト組成物中の光反応開始剤
の量を３０．０部、０．５部とすること以外は、実施例
１と同様にしてソルダーレジストパターンを形成した。
３０．０部の場合は、塗布乾燥後、ソルダーレジスト組
成物の膜質が悪く、現像後のパターンの膜質も悪いこと
が目視で観察できた。０．５部の場合は、感度が低いた
め、現像時にパターン全てが溶解した。
の量を３０．０部、０．５部とすること以外は、実施例
１と同様にしてソルダーレジストパターンを形成した。
３０．０部の場合は、塗布乾燥後、ソルダーレジスト組
成物の膜質が悪く、現像後のパターンの膜質も悪いこと
が目視で観察できた。０．５部の場合は、感度が低いた
め、現像時にパターン全てが溶解した。
【００５８】実施例８（参考例） 可視光硬化性ソルダーレジスト組成物中の増感色素の量
を２０．００部、０．０１部とすること以外は、実施例
１と同様にしてソルダーレジストパターンを形成した。
２０．００部の場合は、塗布乾燥後、ソルダーレジスト
組成物の膜質が悪く、現像後のパターンの膜質も悪いこ
とが目視で観察できた。更に、増感色素がパターン中に
残存していることも観察できた。０．０１部の場合は、
感度が低いため、現像時にパターン全てが溶解した。
を２０．００部、０．０１部とすること以外は、実施例
１と同様にしてソルダーレジストパターンを形成した。
２０．００部の場合は、塗布乾燥後、ソルダーレジスト
組成物の膜質が悪く、現像後のパターンの膜質も悪いこ
とが目視で観察できた。更に、増感色素がパターン中に
残存していることも観察できた。０．０１部の場合は、
感度が低いため、現像時にパターン全てが溶解した。
【００５９】実施例９（参考例） 可視光硬化性ソルダーレジスト組成物中の複素環化合物
の量を２０．００部、０．００１部とすること以外は、
実施例１と同様にしてソルダーレジストパターンを形成
した。２０．００部の場合は、塗布乾燥後、ソルダーレ
ジスト組成物の膜質が悪く、現像後のパターンの膜質も
悪いことが目視で観察できた。更に、未露光部に残渣も
観察できた。０．００１部の場合は、銅との反応抑制効
果が低いため、未露光部に残渣も観察できた。
の量を２０．００部、０．００１部とすること以外は、
実施例１と同様にしてソルダーレジストパターンを形成
した。２０．００部の場合は、塗布乾燥後、ソルダーレ
ジスト組成物の膜質が悪く、現像後のパターンの膜質も
悪いことが目視で観察できた。更に、未露光部に残渣も
観察できた。０．００１部の場合は、銅との反応抑制効
果が低いため、未露光部に残渣も観察できた。
【００６０】実施例１０（参考例） 可視光硬化性ソルダーレジスト組成物中の多官能性アク
リル系モノマーの量を５０．００部、３．００部とする
こと以外は、実施例１と同様にしてソルダーレジストパ
ターンを形成した。５０．００部の場合は、硬化時の収
縮が大きくなり、膜質が悪くなった。３．００部の場合
は、膜質が悪く、かつ感度が低いため、現像時にパター
ンの一部が溶解した。
リル系モノマーの量を５０．００部、３．００部とする
こと以外は、実施例１と同様にしてソルダーレジストパ
ターンを形成した。５０．００部の場合は、硬化時の収
縮が大きくなり、膜質が悪くなった。３．００部の場合
は、膜質が悪く、かつ感度が低いため、現像時にパター
ンの一部が溶解した。
【００６１】実施例１１（参考例） エポキシ当量が２１７で、かつ１分子中に平均して７個
のフェノール核残基とエポキシ基とを有するクレゾール
ノボラック型エポキシ樹脂１当量と、アクリル酸１．０
５当量とを反応させた。得られた反応物に無水テトラヒ
ドロフタル酸０．６７当量をフェノキシエチルアクリレ
ートを溶媒として公知の方法により反応させた。得られ
たノボラック樹脂骨格を有する光硬化性エポキシ樹脂
は、フェノキシエチルアクリレートを３５部含んだ粘稠
な液体状の混合物であった。この混合物の酸価は、６
３．４ｍｇＫＯＨ／ｇであった。この樹脂８．０部に下
記の配合成分を混合して可視光硬化型ソルダーレジスト
組成物を調製した。
のフェノール核残基とエポキシ基とを有するクレゾール
ノボラック型エポキシ樹脂１当量と、アクリル酸１．０
５当量とを反応させた。得られた反応物に無水テトラヒ
ドロフタル酸０．６７当量をフェノキシエチルアクリレ
ートを溶媒として公知の方法により反応させた。得られ
たノボラック樹脂骨格を有する光硬化性エポキシ樹脂
は、フェノキシエチルアクリレートを３５部含んだ粘稠
な液体状の混合物であった。この混合物の酸価は、６
３．４ｍｇＫＯＨ／ｇであった。この樹脂８．０部に下
記の配合成分を混合して可視光硬化型ソルダーレジスト
組成物を調製した。
【００６２】 光反応開始剤：ベンゾフェノン系開始剤 １．０部 （３，３’，４，４’−テトラ−（ｔ−ブチルパーオキシカルボニル）ベンゾフ ェノン） 増感色素：ケトクマリン系色素 ０．２部 （３，３’−カルボニルビス−７−（ジエチルアミノ) クマリン） 複素環化合物：ベンゾトリアゾール ０．２部 多官能性アクリル系モノマー：エステルアクリレートモノマー ５．０部 （ジペンタエリスリトールペンタアクリレート） 熱硬化性エポキシ樹脂：トリメチロールプロパントリグリシジルエーテル ３．０部 希釈剤：光重合性ビニル系モノマー ３．０部 （２−ヒドロキシエチルアクリレート） エポキシ硬化促進剤：１ベンジル−２−メチルイミダゾール ０．２部 レベリング剤：「モダフロー」 ０．２部 無機フィラー：硫酸バリウム ５．０部 実施例１と同様に露光・現像・ポストキュアを行うこと
により、ソルダーレジストパターンを形成することがで
きた。
により、ソルダーレジストパターンを形成することがで
きた。
【００６３】実施例１２（参考例） 下記の配合成分を混合して可視光硬化型ソルダーレジス
ト組成物を調製した。 実施例１１の光硬化性エポキシ樹脂： ６．０部 光反応開始剤：イミダゾール二量体系開始剤 ２．０部 （２，２'−ビス（ｏ−クロロフェニル）−４，４'，５，５'−テトラフェニル −１，２'−ビイミダゾール） 増感色素：２，２，４−（ジメチルアミノ）フェニルエテニル−６−メチル−４ Ｈ−ピラン−４−イリデンプロパンジニトリル ０．５部 複素環化合物：ベンゾトリアゾール ０．８部 多官能性アクリル系モノマー：エステルアクリレートモノマー １０．０部 （トリメチロールプロパントリアクリレート） 希釈剤：光重合性ビニル系モノマー ３．０部 （Ｎ−ビニルピロリドン） エポキシ硬化促進剤：２−フェニル−４−メチル−５− ０．２部 ヒドロキシメチルイミダゾール レベリング剤：「モダフロー」 ０．２部 無機フィラー：炭酸カルシウム ５．０部 グリシジルエーテル型エポキシ化合物：エピコート８２８ １．４部 熱硬化性エポキシ樹脂：グリセリングリシジルエーテル １．６部 露光量を６ｍＪ／ｃｍ2 とし、熱風循環炉内の温度を１
８０℃とすること以外は、実施例１と同様に露光・現像
・ポストキュアを行うことにより、ソルダーレジストパ
ターンを形成することができた。
ト組成物を調製した。 実施例１１の光硬化性エポキシ樹脂： ６．０部 光反応開始剤：イミダゾール二量体系開始剤 ２．０部 （２，２'−ビス（ｏ−クロロフェニル）−４，４'，５，５'−テトラフェニル −１，２'−ビイミダゾール） 増感色素：２，２，４−（ジメチルアミノ）フェニルエテニル−６−メチル−４ Ｈ−ピラン−４−イリデンプロパンジニトリル ０．５部 複素環化合物：ベンゾトリアゾール ０．８部 多官能性アクリル系モノマー：エステルアクリレートモノマー １０．０部 （トリメチロールプロパントリアクリレート） 希釈剤：光重合性ビニル系モノマー ３．０部 （Ｎ−ビニルピロリドン） エポキシ硬化促進剤：２−フェニル−４−メチル−５− ０．２部 ヒドロキシメチルイミダゾール レベリング剤：「モダフロー」 ０．２部 無機フィラー：炭酸カルシウム ５．０部 グリシジルエーテル型エポキシ化合物：エピコート８２８ １．４部 熱硬化性エポキシ樹脂：グリセリングリシジルエーテル １．６部 露光量を６ｍＪ／ｃｍ2 とし、熱風循環炉内の温度を１
８０℃とすること以外は、実施例１と同様に露光・現像
・ポストキュアを行うことにより、ソルダーレジストパ
ターンを形成することができた。
【００６４】実施例１３（参考例） エポキシ当量が２１７で、かつ１分子中に平均して７個
のフェノール核残基とエポキシ基とを有するクレゾール
ノボラック型エポキシ樹脂１当量と、アクリル酸１．０
５当量とを反応させた。得られた反応物に無水テトラヒ
ドロフタル酸０．９５当量をフェノキシエチルアクリレ
ートを溶媒として公知の方法により反応させた。得られ
たノボラック樹脂骨格を有する光硬化性エポキシ樹脂を
セロソルブアセテートで希釈し、不揮発分を６５％とし
た。この希釈物１１．０部に下記の配合成分を混合して
可視光硬化型ソルダーレジスト組成物を調製した。
のフェノール核残基とエポキシ基とを有するクレゾール
ノボラック型エポキシ樹脂１当量と、アクリル酸１．０
５当量とを反応させた。得られた反応物に無水テトラヒ
ドロフタル酸０．９５当量をフェノキシエチルアクリレ
ートを溶媒として公知の方法により反応させた。得られ
たノボラック樹脂骨格を有する光硬化性エポキシ樹脂を
セロソルブアセテートで希釈し、不揮発分を６５％とし
た。この希釈物１１．０部に下記の配合成分を混合して
可視光硬化型ソルダーレジスト組成物を調製した。
【００６５】 光反応開始剤：ベンゾフェノン系開始剤 １．０部 （３，３’，４，４’−テトラ−（ｔ−ブチルパーオキシカルボニル）ベンゾフ ェノン） 増感色素：２，６−ビス（ベンジリデン）シクロヘキサノン系色素０．２部 （４−ｔ−ブチル−２，６−ビス（４’−ジメチルアミノベンジリデン）シクロ ヘキサノン） 複素環化合物：ベンゾトリアゾール ０．８部 多官能性アクリル系モノマー： トリメチロールプロパントリアクリレート ５．０部 ペンタエリスリトールトリアクリレート ０．８部 トリメチロールプロパントリアクリレート ０．８部 エポキシ硬化促進剤：２−フェニル−４−メチル−５− ０．２部 ヒドロキシメチルイミダゾール 無機フィラー：炭酸カルシウム ３．０部 グリシジルエーテル型エポキシ化合物：エピコート８２８ １．４部 熱硬化性エポキシ樹脂：トリメチロールプロパントリ １．６部 グシシジルエーテル ビスフェノールＳ型エポキシ樹脂： １．０部 「エピクロンＥＸＡ−１５１４」 消泡剤：「ＡＣ−３００」 ０．２部 ビーム径をφ８０μｍとし、露光量を５ｍＪ／ｃｍ2 と
し、熱風循環炉内の温度を１６０℃とすること以外は、
実施例１と同様に露光・現像・ポストキュアを行うこと
により、ソルダーレジストパターンを形成することがで
きた。
し、熱風循環炉内の温度を１６０℃とすること以外は、
実施例１と同様に露光・現像・ポストキュアを行うこと
により、ソルダーレジストパターンを形成することがで
きた。
【００６６】実施例１４（参考例） 下記の配合成分を混合して可視光硬化型ソルダーレジス
ト組成物を調製した。 実施例１３の光硬化性エポキシ樹脂： １１．０部 光反応開始剤：トリアジン系化合物 ５．０部 （２，４，６−トリス（トリクロロメチル）−１，３，５−トリアジン） 増感色素：チオピリリウム塩系色素 ０．５部 （４−ブトキシフェニル−２，６−ジフェニルチオピリリウムパークロレート） 複素環化合物：ベンゾトリアゾール ０．１部 多官能性アクリル系モノマー：エステルアクリレートモノマー １０．０部 （トリメチロールプロパントリアクリレート） エポキシ硬化促進剤：２−フェニル−４−メチルイミダゾール ０．２部 無機フィラー：タルク ４．０部 グリシジルエーテル型エポキシ化合物：エピコート１００１ ３．０部 熱硬化性エポキシ樹脂： １．０部 トリメチロールプロパントリグリシジルエーテル 消泡剤：「ＡＣ−３００」 ０．２部 露光量を１０ｍＪ／ｃｍ2 とし、現像液として１％の炭
酸ナトリウム水溶液を使用し、ポストキュア時間を５０
分とすること以外は、実施例１と同様に露光・現像・ポ
ストキュアを行うことにより、ソルダーレジストパター
ンを形成することができた。
ト組成物を調製した。 実施例１３の光硬化性エポキシ樹脂： １１．０部 光反応開始剤：トリアジン系化合物 ５．０部 （２，４，６−トリス（トリクロロメチル）−１，３，５−トリアジン） 増感色素：チオピリリウム塩系色素 ０．５部 （４−ブトキシフェニル−２，６−ジフェニルチオピリリウムパークロレート） 複素環化合物：ベンゾトリアゾール ０．１部 多官能性アクリル系モノマー：エステルアクリレートモノマー １０．０部 （トリメチロールプロパントリアクリレート） エポキシ硬化促進剤：２−フェニル−４−メチルイミダゾール ０．２部 無機フィラー：タルク ４．０部 グリシジルエーテル型エポキシ化合物：エピコート１００１ ３．０部 熱硬化性エポキシ樹脂： １．０部 トリメチロールプロパントリグリシジルエーテル 消泡剤：「ＡＣ−３００」 ０．２部 露光量を１０ｍＪ／ｃｍ2 とし、現像液として１％の炭
酸ナトリウム水溶液を使用し、ポストキュア時間を５０
分とすること以外は、実施例１と同様に露光・現像・ポ
ストキュアを行うことにより、ソルダーレジストパター
ンを形成することができた。
【００６７】実施例１５ 実施例１３の可視光硬化型ソルダーレジスト組成物の多
官能アクリル系モノマー（ジペンタエリスリトールペン
タアクリレート）５．０部を使用し、下記エステルアク
リレートモノマーを６．０部加えること以外は、実施例
１と同様に露光・現像・ポストキュアを行うことによ
り、ソルダーレジストパターンを形成することができ
た。
官能アクリル系モノマー（ジペンタエリスリトールペン
タアクリレート）５．０部を使用し、下記エステルアク
リレートモノマーを６．０部加えること以外は、実施例
１と同様に露光・現像・ポストキュアを行うことによ
り、ソルダーレジストパターンを形成することができ
た。
【００６８】
【化４】
【００６９】Ａ：アクリル酸残基 Ｂ（多価アルコール）：２−エチル−２−ヒドロキシメ
チル−１，３−プロパンジオール残基 Ｃ（多塩基酸）：３−シクロヘキセン−１，２−ジカル
ボン酸残基 ４−シクロヘキセン−１，２−ジカルボン酸残基 ｎ：１〜２
チル−１，３−プロパンジオール残基 Ｃ（多塩基酸）：３−シクロヘキセン−１，２−ジカル
ボン酸残基 ４−シクロヘキセン−１，２−ジカルボン酸残基 ｎ：１〜２
【００７０】実施例１６（参考例） 実施例１３の可視光硬化型ソルダーレジスト組成物の複
素環化合物のベンゾトリアゾール０．２部を１Ｈ−テト
ラゾール０．４部に変えたこと以外は、実施例１と同様
に露光・現像・ポストキュアを行うことにより、ソルダ
ーレジストパターンを形成することができた。
素環化合物のベンゾトリアゾール０．２部を１Ｈ−テト
ラゾール０．４部に変えたこと以外は、実施例１と同様
に露光・現像・ポストキュアを行うことにより、ソルダ
ーレジストパターンを形成することができた。
【００７１】実施例１７（参考例） 実施例１４の可視光硬化型ソルダーレジスト組成物の複
素環化合物のベンゾトリアゾール０．８部を５−メチル
−１Ｈ−１，２，４−トリアゾール−３−チオール１．
０部に変えたこと以外は、実施例１と同様に露光・現像
・ポストキュアを行うことにより、ソルダーレジストパ
ターンを形成することができた。
素環化合物のベンゾトリアゾール０．８部を５−メチル
−１Ｈ−１，２，４−トリアゾール−３−チオール１．
０部に変えたこと以外は、実施例１と同様に露光・現像
・ポストキュアを行うことにより、ソルダーレジストパ
ターンを形成することができた。
【００７２】
【発明の効果】本発明の可視光硬化型ソルダーレジスト
組成物は、樹脂成分が、ノボラック樹脂骨格を有する光
硬化性エポキシ樹脂及び多官能性アクリル系モノマーか
らなり、光重合又は架橋を促進する成分が、光反応開始
剤、増感色素及び環内に少なくとも２つの窒素原子を含
有する複素環化合物からなり、かつ任意に希釈剤及び他
の添加剤を含むことを特徴とする。従って、可視光によ
って露光可能な感度を有し、かつアルカリ水溶液で現像
可能なソルダーレジスト組成物を得ることができる。
組成物は、樹脂成分が、ノボラック樹脂骨格を有する光
硬化性エポキシ樹脂及び多官能性アクリル系モノマーか
らなり、光重合又は架橋を促進する成分が、光反応開始
剤、増感色素及び環内に少なくとも２つの窒素原子を含
有する複素環化合物からなり、かつ任意に希釈剤及び他
の添加剤を含むことを特徴とする。従って、可視光によ
って露光可能な感度を有し、かつアルカリ水溶液で現像
可能なソルダーレジスト組成物を得ることができる。
【００７３】また、本発明のソルダーレジストパターン
の形成方法は、上記の可視光硬化型ソルダーレジスト組
成物を基体上に塗布し、ソルダーレジストパターンの形
成を所望する領域にのみ可視光を照射することにより照
射領域の可視光硬化型ソルダーレジスト組成物を硬化さ
せ、可視光硬化型ソルダーレジスト組成物を現像するこ
とにより非照射領域の可視光硬化型ソルダーレジスト組
成物を溶解除去した後、熱処理に付すことによりソルダ
ーレジストパターンを形成することを特徴とする。従っ
て、膜質が向上し、かつ残渣が生じないソルダーレジス
トパターンを得ることができる。
の形成方法は、上記の可視光硬化型ソルダーレジスト組
成物を基体上に塗布し、ソルダーレジストパターンの形
成を所望する領域にのみ可視光を照射することにより照
射領域の可視光硬化型ソルダーレジスト組成物を硬化さ
せ、可視光硬化型ソルダーレジスト組成物を現像するこ
とにより非照射領域の可視光硬化型ソルダーレジスト組
成物を溶解除去した後、熱処理に付すことによりソルダ
ーレジストパターンを形成することを特徴とする。従っ
て、膜質が向上し、かつ残渣が生じないソルダーレジス
トパターンを得ることができる。
【図１】実施例１に用いた増感色素の分光感度曲線であ
る。
る。
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (56)参考文献 特開 平３−179064（ＪＰ，Ａ) 特開 平３−122646（ＪＰ，Ａ) 国際公開96／11239（ＷＯ，Ａ１) (58)調査した分野(Int.Cl.7，ＤＢ名) G03F 7/038 C09D 4/06 C09D 163/00 G03F 7/027 H05K 3/28
Claims (7)
- 【請求項１】 樹脂成分が、ノボラック樹脂骨格を有す
る光硬化性エポキシ樹脂及び下記式 【化５】 （式中、Ａは（メタ）アクリル酸残基、Ｂは２−エチル
−２−ヒドロキシメチル１，３−プロパンジオール又は
ペンタエリスリトールに由来する多価アルコール残基、
Ｃは３−シクロヘキセン−１，２−ジカルボン酸又は４
−シクロヘキセン−１，２−ジカルボン酸に由来する残
基、ｎは１又は２の整数を示す）からなる多官能性アク
リル系モノマーからなり、光重合又は架橋を促進する成
分が、光反応開始剤、増感色素及び環内に少なくとも２
つの窒素原子を含有する複素環化合物からなり、かつ任
意に希釈剤及び他の添加剤を含むことを特徴とする可視
光硬化型ソルダーレジスト組成物。 - 【請求項２】 多官能性アクリル系モノマーが、可視光
硬化型ソルダーレジスト組成物１００重量部中に、５〜
５０重量部の範囲で含まれる請求項１の可視光硬化型ソ
ルダーレジスト組成物。 - 【請求項３】 光反応開始剤が、ベンゾインエーテル系
化合物、ケタール系化合物、アセトフェノン系化合物、
ベンゾフェノン系化合物、チオキサントン系化合物、有
機過酸化物、Ｎ−フェニルグリシン、トリアジン系化合
物、アレン鉄錯体又はイミダゾール二量体を少なくとも
１つ含む請求項１又は２の可視光硬化型ソルダーレジス
ト組成物。 - 【請求項４】 増感色素が、ケトクマリン系色素、クマ
リン系色素、チオキサンテン系色素、キサンテン系色
素、チオピリリウム塩系色素、２，６−ビス（ベンジリ
デン）シクロヘキサノン系色素、ピラン系色素を少なく
とも１つ含む請求項１〜３いずれかの可視光硬化型ソル
ダーレジスト組成物。 - 【請求項５】 複素環化合物が、トリアゾール系化合
物、ピラゾール系化合物、トリアジン系化合物、テトラ
ゾール系化合物を少なくとも１つ含む請求項１〜４いず
れかの可視光硬化型ソルダーレジスト組成物。 - 【請求項６】 多官能性アクリル系モノマーが、１分子
中に少なくとも２個のエチレン性不飽和結合を有する感
光性プレポリマー、光重合性ビニル系モノマー、エステ
ルアクリレートモノマー又はオリゴマーを少なくとも１
つ含む請求項１〜５いずれかの可視光硬化型ソルダーレ
ジスト組成物。 - 【請求項７】 請求項１〜６いずれかの可視光硬化型ソ
ルダーレジスト組成物を基体に塗布し、ソルダーレジス
トパターンを形成する領域に可視光を照射することによ
り照射領域の前記可視光硬化型ソルダーレジスト組成物
を硬化させ、前記可視光硬化型ソルダーレジスト組成物
を現像することにより非照射領域の可視光硬化型ソルダ
ーレジスト組成物を溶解除去した後、熱処理することに
よりソルダーレジストパターンを形成することを特徴と
するソルダーレジストパターンの形成方法。
Priority Applications (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP03069097A JP3295012B2 (ja) | 1996-08-20 | 1997-02-14 | 可視光硬化型ソルダーレジスト組成物及びソルダーレジストパターンの形成方法 |
| US08/819,804 US5972562A (en) | 1996-08-20 | 1997-03-18 | Visible radiation-curable solder resist compositions, and method for forming solder resist patterns |
Applications Claiming Priority (3)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP21883896 | 1996-08-20 | ||
| JP8-218838 | 1996-08-20 | ||
| JP03069097A JP3295012B2 (ja) | 1996-08-20 | 1997-02-14 | 可視光硬化型ソルダーレジスト組成物及びソルダーレジストパターンの形成方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH10115921A JPH10115921A (ja) | 1998-05-06 |
| JP3295012B2 true JP3295012B2 (ja) | 2002-06-24 |
Family
ID=26369088
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP03069097A Expired - Fee Related JP3295012B2 (ja) | 1996-08-20 | 1997-02-14 | 可視光硬化型ソルダーレジスト組成物及びソルダーレジストパターンの形成方法 |
Country Status (2)
| Country | Link |
|---|---|
| US (1) | US5972562A (ja) |
| JP (1) | JP3295012B2 (ja) |
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| US6913794B2 (en) * | 2002-01-14 | 2005-07-05 | Coherent, Inc. | Diode-laser curing of liquid epoxide encapsulants |
| US20060151580A1 (en) * | 2002-11-18 | 2006-07-13 | James Flint | Coating compositions for solder spheres, powders and preforms, methods of production and uses thereof |
| KR100600639B1 (ko) * | 2004-02-23 | 2006-07-14 | 동우 화인켐 주식회사 | 포지티브 타입 포토레지스트 조성물 |
| JP4481693B2 (ja) * | 2004-03-24 | 2010-06-16 | テンパール工業株式会社 | 電流監視装置 |
| JP5339968B2 (ja) * | 2009-03-04 | 2013-11-13 | パナソニック株式会社 | 実装構造体及びモータ |
| JP5657882B2 (ja) * | 2009-12-16 | 2015-01-21 | 旭化成イーマテリアルズ株式会社 | 感光性樹脂組成物 |
| US20120121815A1 (en) * | 2010-11-15 | 2012-05-17 | Deepak Shukla | Method of photopolymerizing of acrylates |
| JP2012194534A (ja) * | 2011-02-28 | 2012-10-11 | Fujifilm Corp | 感光性組成物、感光性ソルダーレジスト組成物及び感光性ソルダーレジストフィルム、並びに、永久パターン、その形成方法及びプリント基板 |
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|---|---|---|---|---|
| WO1996011239A1 (en) | 1994-10-05 | 1996-04-18 | Goo Chemical Co., Ltd. | Photosolder resist ink, printed circuit board, and process for producing the same |
Family Cites Families (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US4247619A (en) * | 1979-12-20 | 1981-01-27 | E. I. Du Pont De Nemours And Company | Negative-working multilayer photosensitive tonable element |
| US4271259A (en) * | 1977-01-12 | 1981-06-02 | Hercules Incorporated | Photosensitive compositions containing a photooxidizable component |
| DE3717038A1 (de) * | 1987-05-21 | 1988-12-08 | Basf Ag | Photopolymerisierbare aufzeichnungsmaterialien sowie photoresistschichten und flachdruckplatten auf basis dieser aufzeichnungsmaterialien |
-
1997
- 1997-02-14 JP JP03069097A patent/JP3295012B2/ja not_active Expired - Fee Related
- 1997-03-18 US US08/819,804 patent/US5972562A/en not_active Expired - Lifetime
Patent Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO1996011239A1 (en) | 1994-10-05 | 1996-04-18 | Goo Chemical Co., Ltd. | Photosolder resist ink, printed circuit board, and process for producing the same |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH10115921A (ja) | 1998-05-06 |
| US5972562A (en) | 1999-10-26 |
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