JP3301908B2 - 配線基板及びその製造方法 - Google Patents

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、半導体素子を収容
するための半導体素子収納用パッケージや混成集積回路
基板等に用いられる配線基板に関するものである。

【０００２】

【従来技術】従来、配線基板、例えば半導体素子を収容
する半導体素子収納用パッケージに使用される配線基板
は、酸化アルミニウム質焼結体等のセラミックスより成
り、その上面中央部に半導体素子を収容するための凹部
を有する絶縁基体と、前記絶縁基体の凹部周辺から下面
にかけて導出されたタングステン、モリブデン等の高融
点金属粉末から成る配線導体とから構成されており、前
記絶縁基体の凹部底面に半導体素子をガラス、樹脂、ロ
ウ材等の接着剤を介して接着固定するとともに該半導体
素子の各電極を例えばボンディングワイヤ等の電気的接
続手段を介して配線導体に電気的に接続し、しかる後、
前記絶縁基体の上面に、金属やセラミックス等から成る
蓋体を絶縁基体の凹部を塞ぐようにしてガラス、樹脂、
ロウ材等の封止材を介して接合させ、絶縁基体の凹部内
に半導体素子を気密に収容することによって製品として
の半導体装置となり、配線導体で絶縁基体下面に導出し
た部位を外部の電気回路基板の配線導体に半田等の電気
的接続手段を介して接続することにより収容する半導体
素子が外部電気回路基板に電気的に接続されることとな
る。

【０００３】尚、この従来の配線基板は一般に、セラミ
ックグリーンシート積層法によって製作されており、具
体的には、酸化アルミニウム、酸化珪素、酸化マグネシ
ウム、酸化カルシウム等のセラミック原料粉末に適当な
有機バインダー、溶剤等を添加混合して泥漿状となすと
ともにこれを従来周知のドクターブレード法を採用して
シート状とすることによって複数のセラミックグリーン
シートを得、しかる後、前記セラミックグリーンシート
に適当な打ち抜き加工を施すとともに配線導体となる金
属ペーストを所定パターンに印刷塗布し、最後に前記セ
ラミックグリーンシートを所定の順に上下に積層して生
セラミック成形体となすとともに該生セラミック成形体
を還元雰囲気中約１６００℃の高温で焼成することによ
って製作される。

【０００４】

【発明が解決しようとする課題】しかしながら、この従
来の配線基板は、絶縁基体を構成する酸化アルミニウム
質焼結体等のセラミックスが硬くて脆い性質を有するた
め、搬送工程や半導体装置製作の自動ライン等において
配線基板同士が、あるいは配線基板と半導体装置製作自
動ラインの一部とが激しく衝突すると絶縁基体に欠けや
割れ、クラック等が発生し、その結果、半導体素子を気
密に収容することができず、半導体素子を長期間にわた
り正常、且つ安定に作動させることができなくなるとい
う欠点を有していた。

【０００５】また、前記配線基板の製造方法によれば、
生セラミック成形体を焼成する際、各セラミックグリー
ンシートにおけるセラミック原料粉末の密度のばらつき
に起因して生セラミック成形体に不均一な焼成収縮が発
生し、得られる配線基板に反り等の変形や寸法のばらつ
きが発生し、その結果、半導体素子と配線導体とを電気
的に正確、且つ確実に接続することが困難となるととも
に変形や寸法のばらつきが大きいと配線導体に断線が招
来してしまうという欠点を有していた。

【０００６】

【課題を解決するための手段】本発明の配線基板は、６
０乃至９５重量％の無機絶縁物粉末と５乃至４０重量％
の熱硬化性樹脂とからなり、前記無機絶縁物粉末を前記
熱硬化性樹脂の前駆体で結合して成る前駆体シートを半
硬化させてその複数枚を積層して熱硬化させた、前記無
機絶縁物粉末を前記熱硬化性樹脂により結合した複数枚
の絶縁基板を積層して成る絶縁基体の前記絶縁基板に、
金属粉末を錫−インジウム合金、錫−ビスマス合金、錫
−亜鉛合金の少なくとも1種から成る接合金属で接合さ
せた金属部材と熱硬化性樹脂とからなる配線導体を被着
させたことを特徴とするものである。

【０００７】また本発明の配線基板の製造方法は、熱硬
化性樹脂前駆体と無機絶縁物粉末とを混合して成る前駆
体シートを準備する工程と、該前駆体シートを加熱して
半硬化させる工程と、半硬化した前記前駆体シートに、
熱硬化性樹脂前駆体と金属粉末と錫−インジウム合金、
錫−ビスマス合金、錫−亜鉛合金の少なくとも1種から
成る接合金属粉末とを混合して成る金属ペーストを所定
パターンに印刷するとともに加熱して半硬化させる工程
と、半硬化した前記金属ペーストが被着された半硬化の
前記前駆体シートを複数枚上下に積層するとともにこれ
を加熱処理し、前記金属粉末同士を前記接合金属で接合
させて金属部材を形成するとともに前記前駆体シート及
び前記金属ペーストの熱硬化性樹脂前駆体を熱硬化させ
て一体化させる工程、とから成ることを特徴とするもの
である。

【０００８】本発明の配線基板によれば、絶縁基体が無
機絶縁物粉末を靱性に優れる熱硬化性樹脂で結合するこ
とによって形成されていることから配線基板同士あるい
は配線基板と半導体装置製作自動ラインの一部とが激し
く衝突しても絶縁基体に欠けや割れ、クラック等が発生
することはない。

【０００９】また、本発明の配線基板によれば、配線導
体の金属部材が金属粉末を錫−インジウム合金、錫−ビ
スマス合金、錫−亜鉛合金の少なくとも1種から成る接
合金属で接合することによって形成されていることか
ら、金属粉末間の電気的接続が接合金属によって確実と
なり、その結果、配線導体の電気抵抗を低抵抗となすこ
とができる。

【００１０】更に、本発明の配線基板の製造方法によれ
ば、配線基板は、熱硬化性樹脂前駆体と無機絶縁物粉末
とを混合して成る前駆体シートを準備する工程と、該前
駆体シートを加熱して半硬化させる工程と、半硬化した
前記前駆体シートに、熱硬化性樹脂前駆体と金属粉末と
錫−インジウム合金、錫−ビスマス合金、錫−亜鉛合金
の少なくとも1種から成る接合金属粉末とを混合して成
る金属ペーストを所定パターンに印刷するとともに加熱
して半硬化させる工程と、半硬化した前記金属ペースト
が被着された半硬化の前記前駆体シートを複数枚上下に
積層するとともにこれを加熱処理し、前記金属粉末同士
を前記接合金属で接合させて金属部材を形成するととも
に前記前駆体シート及び前記金属ペーストの熱硬化性樹
脂前駆体を熱硬化させて一体化させる工程とで製作さ
れ、前駆体シート及び金属ペーストの熱硬化性樹脂前駆
体は熱硬化時に殆ど収縮しないことから不均一な収縮に
よる変形や寸法のばらつきが発生することもない。

【００１１】尚、前記金属ペースト中に含有されている
錫−インジウム合金、錫−ビスマス合金、錫−亜鉛合金
の少なくとも1種から成る接合金属はその融点が熱硬化
性樹脂の熱分解する温度より低い約２５０℃程度である
ため、金属ペーストが所定パターンに印刷された前駆体
シートを熱処理して配線基板となす際、前駆体シート及
び金属ペーストの熱硬化性樹脂に熱分解を発生させるこ
となく接合金属を溶融させて金属粉末同士を確実に接合
させることができる。

【００１２】

【発明の実施の形態】次に、本発明を添付図面に基づき
詳細に説明する。

【００１３】図１は、本発明の配線基板を半導体素子を
収容する半導体素子収納用パッケージに適用した場合の
一実施例を示し、１は絶縁基体、２は配線導体である。

【００１４】前記絶縁基体１は３枚の絶縁基板１ａ、１
ｂ、１ｃを積層することによって形成されており、その
上面の中央部に半導体素子を収容するための凹部１ｄを
有し、該凹部１ｄ底面には半導体素子３が樹脂等の接着
剤を介して接着固定される。

【００１５】前記絶縁基体１を構成する３枚の絶縁基板
１ａ、１ｂ、１ｃは、例えば酸化珪素、酸化アルミニウ
ム、窒化アルミニウム、炭化珪素、チタン酸バリウム、
ゼオライト等の無機絶縁物粉末をエポキシ樹脂、ポリイ
ミド樹脂等の熱硬化樹脂で結合することによって形成さ
れており、絶縁基体１を構成する３枚の絶縁基板１ａ、
１ｂ、１ｃはその各々が無機絶縁物粉末を靱性に優れる
熱硬化性樹脂で結合することによって形成されているこ
とから絶縁基体１に外力が印加されても、該外力によっ
て絶縁基体１に欠けや割れ、クラック等が発生すること
はない。

【００１６】尚、前記無機絶縁物粉末を熱硬化性樹脂で
結合して成る絶縁基体１を構成する３枚の絶縁基板１
ａ、１ｂ、１ｃは無機絶縁物粉末の含有量が６０重量％
未満であると絶縁基体１の熱膨脹係数が半導体素子３の
熱膨脹係数に対して大きく相違し、半導体素子３が作動
時に熱を発し、該熱が半導体素子３と絶縁基体１の両者
に印加されると両者間に両者の熱膨脹係数の相違に起因
する大きな熱応力が発生し、この大きな熱応力によって
半導体素子３が絶縁基体１より剥離したり、半導体素子
３に割れや欠け等が発生してしまう。また９５重量％を
超えると無機絶縁物粉末を熱硬化性樹脂で完全に結合さ
せることができず、所定の絶縁基板１ａ、１ｂ、１ｃを
得ることができなくなる。従って、前記絶縁基体１を構
成する絶縁基板１ａ、１ｂ、１ｃはその各々の内部に含
有される無機絶縁物粉末の量が６０重量％乃至９５重量
％の範囲に特定される。

【００１７】また前記絶縁基体１はその凹部１ｄの周辺
から下面にかけて配線導体２が被着形成されており、該
配線導体２は銅、銀等の金属粉末を錫−インジウム合
金、錫−ビスマス合金、錫−亜鉛合金の少なくとも1種
から成る接合金属で接合させた金属部材とエポキシ樹
脂、ポリイミド樹脂等の熱硬化性樹脂とから形成されて
おり、金属部材を熱硬化性樹脂で絶縁基体１に被着する
ことによって絶縁基体１に一体的に被着されている。

【００１８】前記配線導体２は、内部に収容する半導体
素子３を外部電気回路に電気的に接続する作用を為し、
凹部１ｄ周辺部位には半導体素子３の各電極がボンディ
ングワイヤ４を介して電気的に接続され、また絶縁基体
１の下面に導出する部位には外部電気回路基板に電気的
に接続される。

【００１９】更に、前記配線導体２はそれを構成する金
属部材が銅、銀等の金属粉末を錫−インジウム合金、錫
−ビスマス合金、錫−亜鉛合金の少なくとも1種から成
る接合金属で接合されて形成されているため金属粉末間
の電気的接続が接合金属で確実となり配線導体２の電気
抵抗を低抵抗となすことができる。

【００２０】尚、前記金属粉末と接合金属と熱硬化性樹
脂とから成る配線導体２は金属粉末と接合金属の合計重
量が配線導体２の全重量に対し７０重量％未満となると
金属粉末間の接合金属を介しての接合が不完全となる傾
向にあり、また９５重量％を超えると熱硬化性樹脂で配
線導体２を絶縁基体１に強固に被着させるのが困難とな
るとともに配線導体２が脆弱となる傾向にある。従っ
て、前記配線導体２に含有される金属粉末と接合金属は
その合計重量が配線導体２の全重量に対し７０重量％乃
至９５重量％の範囲としておくことが好ましい。

【００２１】また前記配線導体２に含有される金属粉末
と接合金属は、金属粉末の量が該金属粉末と接合金属の
合計重量に対し２０重量％未満となると金属粉末に対し
て接合金属が多くなり、接合金属同士が溶融し合って金
属粉末を取り込んだ一体化が困難になるとともに配線導
体２の電気抵抗が高くなる傾向にあり、また８０重量％
を超えると金属粉末を接合させる接合金属の量が相対的
に少なくなり、金属粉末を良好に接合させることができ
ず配線導体２の電気抵抗が高くなってしまう傾向にあ
る。従って、前記配線導体２に含有される金属粉末は該
金属粉末と接合金属の合計重量に対し２０重量％乃至８
０重量％の範囲としておくことが好ましい。

【００２２】更に前記配線導体２に含有される金属粉末
と錫−インジウム合金、錫−ビスマス合金、錫−亜鉛合
金の少なくとも1種から成る接合金属はその平均粒径が
０．１μｍ未満となると金属粉末及び接合金属が凝集し
て均一な分散が得られなくなり、また５０μｍを超える
と配線導体２の幅を一般的に要求される５０μｍ〜２０
０μｍの範囲に印刷形成するのが困難となる。従って、
前記配線導体２に含有される金属粉末と接合金属はその
平均粒径を０．１μｍ乃至５０μｍの範囲とすることが
好ましい。

【００２３】かくして上述の配線基板によれば、絶縁基
体１の凹部１ｄ底面に半導体素子３を接着固定するとと
もに半導体素子３の各電極をボンディングワイヤ４を介
して配線導体２に電気的に接続し、最後に前記絶縁基体
１の上面に蓋体５を封止材を介して接合させ、絶縁基体
１と蓋体５とから成る容器内部に半導体素子３を気密に
収容することによって製品としての半導体装置となる。

【００２４】次に前記半導体素子収納用パッケージに使
用される配線基板の製造方法について図２に基づき説明
する。

【００２５】まず図２（ａ）に示すように３枚の前駆体
シート１１ａ、１１ｂ、１１ｃを準備する。

【００２６】前記３枚の前駆体シート１１ａ、１１ｂ、
１１ｃは酸化珪素、酸化アルミニウム、窒化アルミニウ
ム、炭化珪素、チタン酸バリウム、チタン酸ストロンチ
ウム、酸化チタン等の無機絶縁物粉末をエポキシ樹脂、
ポリイミド樹脂、ポリフェニレンエーテル樹脂等の熱硬
化性樹脂前駆体で結合することによって形成されてお
り、例えば粒径が０．１〜１００μｍの酸化珪素粉末
に、ビスフェールＡ型エポキシ樹脂、ノボラック型エポ
キシ樹脂、グリシジルエステル型エポキシ樹脂等のエポ
キシ樹脂及びアミン系硬化剤、イミダゾール系硬化剤、
酸無水物系硬化剤等の硬化剤を添加混合してペースト状
となし、しかる後、このペーストをシート状になすとと
もに約２５〜１００℃の温度で１〜６０分間加熱し、半
硬化させることによって製作される。

【００２７】次に図２（ｂ）に示すように前記３枚の前
駆体シート１１ａ、１１ｂ、１１ｃのうち２枚の前駆体
シート１１ａ、１１ｂに半導体素子３を収容する凹部１
ｄとなる開口Ａ，Ａ’を、２枚の前駆体シート１１ｂ、
１１ｃに配線導体２を引き回すための貫通孔Ｂ，Ｂ’を
各々形成する。

【００２８】前記開口Ａ，Ａ’及び貫通孔Ｂ，Ｂ’は前
駆体シート１１ａ、１１ｂ、１１ｃに従来周知のパンチ
ング加工法を施し、前駆体シート１１ａ、１１ｂ、１１
ｃの各々に所定形状の孔を穿孔することによって形成さ
れる。

【００２９】次に図２（ｃ）に示すように、前記前駆体
シート１１ｂ、１１ｃの上下面及び貫通孔Ｂ，Ｂ’内に
配線導体２となる金属ペースト１２を従来周知のスクリ
ーン印刷法により所定パターンに印刷塗布するとともに
これを約２５〜１００℃の温度で１〜６０分間加熱し、
半硬化させる。

【００３０】前記金属ペースト１２としては、例えば、
粒径が０．１μｍ〜２０μｍ程度の銅粉末や銀粉末等か
ら成る金属粉末に、粒径が１μｍ〜５０μｍ程度の錫−
インジウム合金、錫−ビスマス合金、錫−亜鉛合金の少
なくとも1種から成る接合金属粉末と、ビスフェノール
Ａ型エポキシ樹脂、ノボラック型エポキシ樹脂、グリシ
ジルエステル型エポキシ樹脂等のエポキシ樹脂及びアミ
ン系硬化剤、イミダゾール系硬化剤、酸無水物系硬化剤
等の硬化剤を添加混合しペースト状となしたものが使用
される。

【００３１】そして最後に前記３枚の前駆体シート１１
ａ、１１ｂ、１１ｃを上下に積層するとともにこれを約
３００℃の温度で１０秒〜２４時間加熱し、前記金属ペ
ースト１２中の接合金属を溶融させ、該溶融した接合金
属で金属粉末同士を接合させて金属部材となすとともに
前駆体シート１１ａ、１１ｂ、１１ｃ及び金属ペースト
１２の熱硬化性樹脂前駆体を完全に熱硬化させ一体化さ
せることによって図１に示すような絶縁基体１に配線導
体２を被着させた半導体素子収納用パッケージに使用さ
れる配線基板が完成する。この場合、前記前駆体シート
１１ａ、１１ｂ、１１ｃは熱硬化時に収縮することは殆
どなく、そのため得られる配線基板に変形や寸法にばら
つきが発生することも有効に防止されて配線導体２に断
線が招来することはなく、配線導体２を介して半導体素
子３等の電極を外部電気回路に確実に電気的接続するこ
とが可能となる。

【００３２】また前記金属ペースト１２中の錫−インジ
ウム合金、錫−ビスマス合金、錫−亜鉛合金の少なくと
も1種から成る接合金属はその融点が前駆体シート１１
ａ、１１ｂ、１１ｃ及び金属ペースト１２に含まれてい
る熱硬化性樹脂の熱分解する温度より低い約２５０℃程
度であるため、金属ペースト１２が所定パターンに印刷
された前駆体シート１１ａ、１１ｂ、１１ｃを熱処理し
て配線基板となす際、前駆体シート１１ａ、１１ｂ、１
１ｃ及び金属ペースト１２の熱硬化性樹脂に熱分解を発
生させることなく接合金属を溶融させ、該溶融した接合
金属で金属粉末同士を確実に接合させることができる。

【００３３】尚、本発明は上述の実施例に限定されるも
のではなく、本発明の要旨を逸脱しない範囲であれば、
種々の変更は可能であり、例えば上述の実施例において
は本発明の配線基板を半導体素子を収容する半導体素子
収納用パッケージに適用した場合を例にとって説明した
が、これを混成集積回路基板等に用いられる配線基板に
適用してもよい。

【００３４】また、上述の実施例では、配線基板は３枚
の絶縁基板を積層することにより形成したが、一枚や二
枚、あるいは四枚以上の絶縁基板を積層することによっ
て形成してもよい。

【００３５】更に上述の実施例において金属ペースト１
２に使用されるエポキシ樹脂等の熱硬化性樹脂にポリア
セチレン系樹脂やポリフェニレン樹脂等の導電性を有す
る樹脂を含有させておく、或いは導電性ポリピロール樹
脂やポリパラフェニレン樹脂、ポリアニリン樹脂等の熱
硬化性で導電性の樹脂を代替として使用すると、金属ペ
ースト１２が所定パターンに印刷された前駆体シート１
１ａ、１１ｂ、１１ｃを加熱処理して配線基板となす
際、接合金属による金属粉末間の接合に一部不完全なと
ころがあったとしてもその不完全な部分は導電性の樹脂
による電気的接続で補充され、その結果、金属粉末間の
電気的接続がより確実となり、配線導体２の電気抵抗を
より低抵抗となすことができる。

【００３６】更に前記金属ペースト１２は熱硬化性樹脂
前駆体に金属粉末と接合金属粉末を添加混合して形成し
たが、金属粉末の表面に予め接合金属を被着させたもの
を熱硬化性樹脂前駆体に添加含有させることによって形
成してもよい。この場合、熱硬化性樹脂前駆体に２種類
の金属粉末を添加するのではなく表面に接合金属が被着
された金属粉末の１種類を添加させるだけであるから金
属ペースト１２の作成が極めて容易になるとともに金属
粉末の表面に予め接合金属が被着されていることから過
熱処理によって配線導体２を形成する際、接合金属を介
しての金属粉末間の接合がより確実となる。従って、前
記金属ペースト１２は熱硬化性樹脂前駆体に金属粉末と
接合金属粉末の２種類の粉末を添加混合させて形成する
よりも熱硬化性樹脂前駆体に表面に接合金属が被着され
た金属粉末の１種類を添加させて形成するのが望まし
い。

【００３７】

【発明の効果】本発明の配線基板によれば、絶縁基体が
無機絶縁物粉末を靱性に優れる熱硬化性樹脂で結合する
ことによって形成されていることから配線基板同士ある
いは配線基板と半導体装置製作自動ラインの一部とが激
しく衝突しても絶縁基体に欠けや割れ、クラック等が発
生することはない。

【００３８】また、本発明の配線基板によれば、配線導
体２の金属部材が金属粉末を錫−インジウム合金、錫−
ビスマス合金、錫−亜鉛合金の少なくとも1種から成る
接合金属で接合することによっ形成されていることか
ら、金属粉末間の電気的接続が接合金属によって確実と
なり、その結果、配線導体２の電気抵抗を低抵抗となす
ことができる。

【００３９】更に、本発明の配線基板の製造方法によれ
ば、配線基板は、熱硬化性樹脂前駆体と無機絶縁物粉末
とを混合して成る前駆体シートを準備する工程と、該前
駆体シートを加熱して半硬化させる工程と、半硬化した
前記前駆体シートに、熱硬化性樹脂前駆体と金属粉末と
錫−インジウム合金、錫−ビスマス合金、錫−亜鉛合金
の少なくとも1種から成る接合金属粉末とを混合して成
る金属ペーストを所定パターンに印刷するとともに加熱
して半硬化させる工程と、半硬化した前記金属ペースト
が被着された半硬化の前記前駆体シートを複数枚上下に
積層するとともにこれを加熱処理し、前記金属粉末同士
を前記接合金属で接合させて金属部材を形成するととも
に前記前駆体シート及び前記金属ペーストの熱硬化性樹
脂前駆体を熱硬化させて一体化させる工程とで製作さ
れ、前駆体シート及び金属ペーストの熱硬化性樹脂前駆
体は熱硬化時に殆ど収縮しないことから不均一な収縮に
よる変形や寸法のばらつきが発生することもない。

【００４０】尚、前記金属ペースト中に含有されている
錫−インジウム合金、錫−ビスマス合金、錫−亜鉛合金
の少なくとも1種から成る接合金属はその融点が熱硬化
性樹脂の熱分解する温度より低い約２５０℃程度である
ため、金属ペーストが所定パターンに印刷された前駆体
シートを熱処理して配線基板となす際、前駆体シート及
び金属ペーストの熱硬化性樹脂に熱分解を発生させるこ
となく接合合金を溶融させて金属粉末同士を確実に接合
させることができる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の配線基板を半導体素子収納用パッケー
ジに適用した場合の一実施例を示す断面図である。

【図２】（ａ）乃至（ｃ）は本発明の配線基板の製造方
法を説明するための各工程毎の断面図である。

【符号の説明】

１・・・・・・・・・・・・絶縁基体 １ａ、１ｂ、１ｃ・・・・・絶縁基板 ２・・・・・・・・・・・・配線導体 １１ａ、１１ｂ、１１ｃ・・前駆体シート １２・・・・・・・・・・・金属ペースト

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (58)調査した分野(Int.Cl.⁷，ＤＢ名) H05K 1/02,1/03,1/09 H05K 3/12,3/46 H01L 23/12 - 23/15 H01B 1/00 - 1/24

Claims (2)

(57)【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】６０乃至９５重量％の無機絶縁物粉末と５
   乃至４０重量％の熱硬化性樹脂とからなり、前記無機絶
   縁物粉末を前記熱硬化性樹脂の前駆体で結合して成る前
   駆体シートを半硬化させてその複数枚を積層して熱硬化
   させた、前記無機絶縁物粉末を前記熱硬化性樹脂により
   結合した複数枚の絶縁基板を積層して成る絶縁基体の前
   記絶縁基板に、金属粉末を錫−インジウム合金、錫−ビ
   スマス合金、錫−亜鉛合金の少なくとも1種から成る接
   合金属で接合させた金属部材と熱硬化性樹脂とから成る
   配線導体を被着させて成ることを特徴とする配線基板。
2. 【請求項２】熱硬化性樹脂前駆体と無機絶縁物粉末とを
   混合して成る前駆体シートを準備する工程と、該前駆体
   シートを加熱して半硬化させる工程と、半硬化した前記
   前駆体シートに、熱硬化性樹脂前駆体と金属粉末と錫−
   インジウム合金、錫−ビスマス合金、錫−亜鉛合金の少
   なくとも1種から成る接合金属粉末とを混合して成る金
   属ペーストを所定パターンに印刷するとともに加熱して
   半硬化させる工程と、半硬化した前記金属ペーストが被
   着された半硬化の前記前駆体シートを複数枚上下に積層
   するとともにこれを加熱処理し、前記金属粉末同士を前
   記接合金属で接合させて金属部材を形成するとともに前
   記前駆体シート及び前記金属ペーストの熱硬化性樹脂前
   駆体を熱硬化させて一体化させる工程、とから成ること
   を特徴とする配線基板の製造方法。