JP3328760B2 - チップ画像認識装置 - Google Patents
チップ画像認識装置Info
- Publication number
- JP3328760B2 JP3328760B2 JP24549895A JP24549895A JP3328760B2 JP 3328760 B2 JP3328760 B2 JP 3328760B2 JP 24549895 A JP24549895 A JP 24549895A JP 24549895 A JP24549895 A JP 24549895A JP 3328760 B2 JP3328760 B2 JP 3328760B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- chip
- bonding
- image
- bonding tool
- prism
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Fee Related
Links
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 15
- PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N gold Chemical compound [Au] PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 239000010931 gold Substances 0.000 description 3
- 229910052737 gold Inorganic materials 0.000 description 3
- 238000007796 conventional method Methods 0.000 description 1
- 238000006073 displacement reaction Methods 0.000 description 1
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 1
- 238000000034 method Methods 0.000 description 1
- 238000001179 sorption measurement Methods 0.000 description 1
Landscapes
- Wire Bonding (AREA)
- Die Bonding (AREA)
- Supply And Installment Of Electrical Components (AREA)
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、ボンディング装置
におけるチップ画像認識装置の改良に関するもので、主
としてチップ上面（ボンディングツールでの吸着面）の
画像認識を正確に行うことを目的としたチップ画像認識
装置である。
におけるチップ画像認識装置の改良に関するもので、主
としてチップ上面（ボンディングツールでの吸着面）の
画像認識を正確に行うことを目的としたチップ画像認識
装置である。
【０００２】
【従来の技術】従来のボンディング装置におけるチップ
及基板の認識装置は、ＩＣチップを基板にボンディング
するに際し、ＩＣチップ上面と基板表面の認識により制
御する場合、図４に示されるようにＩＣチップ９を、ボ
ンディングツールにてピックアップする前に、上方より
ＩＣチップ９をチップ認識カメラ１８により認識を行な
った後、真空吸着によりＩＣチップ９をピックアップ
し、別設の基板認識カメラ１７で基板１０の認識を行な
い、ＩＣチップ画像と基板画像よりＩＣチップ９の位置
補正を行い、ボンディングしていた。
及基板の認識装置は、ＩＣチップを基板にボンディング
するに際し、ＩＣチップ上面と基板表面の認識により制
御する場合、図４に示されるようにＩＣチップ９を、ボ
ンディングツールにてピックアップする前に、上方より
ＩＣチップ９をチップ認識カメラ１８により認識を行な
った後、真空吸着によりＩＣチップ９をピックアップ
し、別設の基板認識カメラ１７で基板１０の認識を行な
い、ＩＣチップ画像と基板画像よりＩＣチップ９の位置
補正を行い、ボンディングしていた。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】しかし、従来のこの方
法は、ＩＣチップ９をチップ認識カメラ１８にて認識し
た後に、ＩＣチップ９をピックアップするものであるた
め、ピックアップによるＩＣチップ９の位置ずれが生
じ、ボンディングに際する位置合せ精度が低下しやすい
ものであった。
法は、ＩＣチップ９をチップ認識カメラ１８にて認識し
た後に、ＩＣチップ９をピックアップするものであるた
め、ピックアップによるＩＣチップ９の位置ずれが生
じ、ボンディングに際する位置合せ精度が低下しやすい
ものであった。
【０００４】そこで本発明は、チップ上面の画像と基板
画像によりチップの位置補正を行うボンディング装置に
おいても、チップをボンディングツールに吸着した後、
チップの認識が可能であるチップ画像認識装置を提供す
ることにより、チップ位置ずれの少ない正確な位置補正
を行うことを目的とする。
画像によりチップの位置補正を行うボンディング装置に
おいても、チップをボンディングツールに吸着した後、
チップの認識が可能であるチップ画像認識装置を提供す
ることにより、チップ位置ずれの少ない正確な位置補正
を行うことを目的とする。
【０００５】
【課題を解決するための手段】本発明は、上記課題を解
決するため、ボンディングツール下方先端部を、下面が
入射側面であると同時に出射側面とされるよう上部に直
角を構成する反射側面が構成されたプリズムにて形成
し、プリズム下面でチップが一方の反射側面の下方に位
置するよう片寄せされた位置にチップ吸着穴を設けたボ
ンディングツールと上向き配置されたチップ認識カメラ
とからなるボンディング装置におけるチップ画像認識装
置を提供する。
決するため、ボンディングツール下方先端部を、下面が
入射側面であると同時に出射側面とされるよう上部に直
角を構成する反射側面が構成されたプリズムにて形成
し、プリズム下面でチップが一方の反射側面の下方に位
置するよう片寄せされた位置にチップ吸着穴を設けたボ
ンディングツールと上向き配置されたチップ認識カメラ
とからなるボンディング装置におけるチップ画像認識装
置を提供する。
【０００６】
【発明の実施の形態】以下図面に従い本発明の実施の形
態について説明する。図１は、本発明が利用されるボン
ディング装置の概略斜視図である。該ボンディング装置
は、Ｚ軸モータ１１を駆動源とするＺ軸駆動装置１に従
って上下動し、Θ軸モータ１２を駆動源とするΘ軸駆動
装置２に従って回転するボンディングツール３と、Ｘ軸
駆動モータ１４にてＸ軸方向の移動を可能とされたＸ軸
ステージ４及びＹ軸モータ１５によりＹ軸方向の移動を
可能とされたＹ軸ステージ５の作動により左右移動を行
う基板ステージ６とボンディングツール３と共にＺ軸駆
動装置１に下向きに取付けられた基板認識カメラ７及び
Ｙ軸ステージ５上に上向きに設置されたチップ認識カメ
ラ８を有するものである。
態について説明する。図１は、本発明が利用されるボン
ディング装置の概略斜視図である。該ボンディング装置
は、Ｚ軸モータ１１を駆動源とするＺ軸駆動装置１に従
って上下動し、Θ軸モータ１２を駆動源とするΘ軸駆動
装置２に従って回転するボンディングツール３と、Ｘ軸
駆動モータ１４にてＸ軸方向の移動を可能とされたＸ軸
ステージ４及びＹ軸モータ１５によりＹ軸方向の移動を
可能とされたＹ軸ステージ５の作動により左右移動を行
う基板ステージ６とボンディングツール３と共にＺ軸駆
動装置１に下向きに取付けられた基板認識カメラ７及び
Ｙ軸ステージ５上に上向きに設置されたチップ認識カメ
ラ８を有するものである。
【０００７】ボンディングツール３下方先端部には、図
２に示されるようにプリズム１３がはめ込まれている。
プリズム１３は、断面が二等辺直角三角形の多用されて
いる通常の直角プリズムであり、下面２２が入射側面で
あると同時に出射側面とされ、中央上部に直角１９を位
置させ、直角１９を構成する側面２０、２１が反射側面
とされている。
２に示されるようにプリズム１３がはめ込まれている。
プリズム１３は、断面が二等辺直角三角形の多用されて
いる通常の直角プリズムであり、下面２２が入射側面で
あると同時に出射側面とされ、中央上部に直角１９を位
置させ、直角１９を構成する側面２０、２１が反射側面
とされている。
【０００８】図３に示されるようにプリズム１３下面２
２の片寄せ位置に吸着穴２３が設けられている。吸着穴
２３の位置は、吸着されるＩＣチップ９が一方の反射側
面２０の下方に位置するよう片寄せされた場所である。
吸着穴２３は連結口３３にて、図示されていない真空吸
引装置と連結されている。
２の片寄せ位置に吸着穴２３が設けられている。吸着穴
２３の位置は、吸着されるＩＣチップ９が一方の反射側
面２０の下方に位置するよう片寄せされた場所である。
吸着穴２３は連結口３３にて、図示されていない真空吸
引装置と連結されている。
【０００９】ボンディング装置の作業手順としては、Ｘ
軸ステージ４及びＹ軸ステージ５が動作し、チップ供給
部１６の上部にボンディングツール３を位置させる。そ
の後、ボンディングツール３がＺ軸駆動装置１の動作に
より、下降し、ＩＣチップ９を吸着する。チップ吸着
後、ボンディングツール３は上昇する。この時、図３の
ように吸着穴２３がボンディングツール３の左側に位置
させられている場合には、吸着されたＩＣチップ９は、
プリズム１３の左側の反射側面２０の下方に吸着されて
いる。
軸ステージ４及びＹ軸ステージ５が動作し、チップ供給
部１６の上部にボンディングツール３を位置させる。そ
の後、ボンディングツール３がＺ軸駆動装置１の動作に
より、下降し、ＩＣチップ９を吸着する。チップ吸着
後、ボンディングツール３は上昇する。この時、図３の
ように吸着穴２３がボンディングツール３の左側に位置
させられている場合には、吸着されたＩＣチップ９は、
プリズム１３の左側の反射側面２０の下方に吸着されて
いる。
【００１０】更に、Ｘ軸ステージ４及びＹ軸ステージ５
が動作し、基板ステージ６上に置かれた基板１０上部に
基板認識カメラ７が位置し、基板１０の画像を認識す
る。続いて、Ｘ軸ステージ４及びＹ軸ステージ５が動作
し、チップ認識カメラ８上方に、ボンディングツール３
に吸着されたチップ９を位置させ、ＩＣチップ９の画像
を認識する。ＩＣチップ９の画像認識の原理は、図２の
左側の破線の矢印に示されるようにＩＣチップ９の画像
がプリズム１３の下面２２の左半分に位置する吸着部分
より入射し、反射側面２０及び反射側面２１にて屈折
し、プリズム１３の下面２２の右半分より出射され、上
向きのチップ認識カメラ８に認識されるのである。
が動作し、基板ステージ６上に置かれた基板１０上部に
基板認識カメラ７が位置し、基板１０の画像を認識す
る。続いて、Ｘ軸ステージ４及びＹ軸ステージ５が動作
し、チップ認識カメラ８上方に、ボンディングツール３
に吸着されたチップ９を位置させ、ＩＣチップ９の画像
を認識する。ＩＣチップ９の画像認識の原理は、図２の
左側の破線の矢印に示されるようにＩＣチップ９の画像
がプリズム１３の下面２２の左半分に位置する吸着部分
より入射し、反射側面２０及び反射側面２１にて屈折
し、プリズム１３の下面２２の右半分より出射され、上
向きのチップ認識カメラ８に認識されるのである。
【００１１】両認識カメラ７、８で取り込まれたチップ
９及び基板１０の画像処理演算を行った後、ＩＣチップ
９の位置補正を行い、基板１０上にＩＣチップ９をボン
ディングするのである。
９及び基板１０の画像処理演算を行った後、ＩＣチップ
９の位置補正を行い、基板１０上にＩＣチップ９をボン
ディングするのである。
【００１２】本発明の他実施例として、ＩＣチップ９の
裏面及び基板１０に金がメッキされていれば、金と金に
よる加熱圧着を行うこととなるが、かような場合、プリ
ズム１３を耐熱性ガラスにて構成し、ボンディングツー
ル３本体にヒータを埋め込むことにより、加熱圧着用ボ
ンディングツールとすることができる。
裏面及び基板１０に金がメッキされていれば、金と金に
よる加熱圧着を行うこととなるが、かような場合、プリ
ズム１３を耐熱性ガラスにて構成し、ボンディングツー
ル３本体にヒータを埋め込むことにより、加熱圧着用ボ
ンディングツールとすることができる。
【００１３】
【発明の効果】本発明は、第１に、ボンディングツール
下方先端部にプリズムを利用すること、吸着穴をチップ
が一方の反射側面の下方のプリズム下面に位置するよう
片寄せされた位置に設けること、上向き配置されたチッ
プ認識カメラにて認識することにより、チップを吸着し
た状態で、画像処理を行うことを可能とし、画像認識時
点とピックアップ時点での位置ズレを防止できるため、
高精度なボンディングを行う事が可能となった。
下方先端部にプリズムを利用すること、吸着穴をチップ
が一方の反射側面の下方のプリズム下面に位置するよう
片寄せされた位置に設けること、上向き配置されたチッ
プ認識カメラにて認識することにより、チップを吸着し
た状態で、画像処理を行うことを可能とし、画像認識時
点とピックアップ時点での位置ズレを防止できるため、
高精度なボンディングを行う事が可能となった。
【００１４】本発明は、ＩＣチップ９の上面の画像認識
が必要なチップ画像認識装置を前提に開発されたもので
あるが、上向きに設置されたチップ認識カメラ８を利用
するものであるため、チップ下面の画像認識を必要とす
るチップ画像認識装置としても利用できるものである。
従って、チップの上面の画像認識が必要な場合にも、チ
ップの下面の画像認識が必要な場合にも利用可能なボン
ディング装置におけるチップ画像認識装置となった。
が必要なチップ画像認識装置を前提に開発されたもので
あるが、上向きに設置されたチップ認識カメラ８を利用
するものであるため、チップ下面の画像認識を必要とす
るチップ画像認識装置としても利用できるものである。
従って、チップの上面の画像認識が必要な場合にも、チ
ップの下面の画像認識が必要な場合にも利用可能なボン
ディング装置におけるチップ画像認識装置となった。
【図１】 本発明が利用されるボンディング装置の概略
斜視図
斜視図
【図２】 本発明を示す説明図
【図３】 ボンディングツール先端面の平面図
【図４】 従来のチップ及び基板画像認識装置の説明図
１．．．．．Ｚ軸駆動装置 ２．．．．．Θ軸駆動装置 ３．．．．．ボンディングツール ４．．．．．Ｘ軸ステージ ５．．．．．Ｙ軸ステージ ６．．．．．基板ステージ ７、１７．．基板認識カメラ ８、１８．．チップ認識カメラ ９．．．．．ＩＣチップ １０．．．．．基板 １１．．．．．Ｚ軸モータ １２．．．．．Θ軸モータ １３．．．．．プリズム １４．．．．．Ｘ軸モータ １５．．．．．Ｙ軸モータ １６．．．．．チップ供給部 １９．．．．．直角 ２０、２１．．反射側面 ２２．．．．．プリズムの底面 ２３．．．．．吸着穴
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (58)調査した分野(Int.Cl.7，ＤＢ名) H01L 21/60 H01L 21/52 G01B 11/00 G06T 1/00 H04N 5/225
Claims (1)
- 【請求項１】ボンディングツール下方先端部を、下面が
入射側面であると同時に出射側面とされるよう上部に直
角を構成する反射側面が構成されたプリズムにて形成
し、プリズム下面でチップが一方の反射側面の下方に位
置するよう片寄せされた位置にチップ吸着穴を設けたボ
ンディングツールと上向き配置されたチップ認識カメラ
とからなるボンディング装置におけるチップ画像認識装
置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP24549895A JP3328760B2 (ja) | 1995-08-30 | 1995-08-30 | チップ画像認識装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP24549895A JP3328760B2 (ja) | 1995-08-30 | 1995-08-30 | チップ画像認識装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0969540A JPH0969540A (ja) | 1997-03-11 |
| JP3328760B2 true JP3328760B2 (ja) | 2002-09-30 |
Family
ID=17134569
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP24549895A Expired - Fee Related JP3328760B2 (ja) | 1995-08-30 | 1995-08-30 | チップ画像認識装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3328760B2 (ja) |
Families Citing this family (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP4831091B2 (ja) * | 2008-02-21 | 2011-12-07 | パナソニック株式会社 | ダイボンディング装置及びダイボンディング方法 |
| US11031367B2 (en) * | 2016-10-25 | 2021-06-08 | Kulicke and Soffa Industries, In. | Bond head assemblies including reflective optical elements, related bonding machines, and related methods |
| CN110582192B (zh) * | 2018-06-07 | 2021-07-09 | 苏州旭创科技有限公司 | 用于自动贴片机的吸嘴及自动贴片机 |
-
1995
- 1995-08-30 JP JP24549895A patent/JP3328760B2/ja not_active Expired - Fee Related
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH0969540A (ja) | 1997-03-11 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| KR102132094B1 (ko) | 전자 부품 실장 장치 및 전자 부품 실장 방법 | |
| JP3328878B2 (ja) | ボンディング装置 | |
| JP2014179561A (ja) | ボンディングヘッドとそれを備えたダイボンダ | |
| KR102920422B1 (ko) | 전자 부품 접합 장치 | |
| JPH10145094A (ja) | 部品装着装置 | |
| JP3747515B2 (ja) | チップマウント装置 | |
| JP2000299501A (ja) | 発光素子のボンディング方法および装置 | |
| JP3328760B2 (ja) | チップ画像認識装置 | |
| JP2000150970A (ja) | 発光素子のボンディング方法および装置 | |
| JP4710432B2 (ja) | 部品実装装置及び部品実装方法 | |
| JP2011061245A (ja) | 位置調整装置及び位置調整方法 | |
| JP3209623B2 (ja) | マウンタ | |
| JP2757037B2 (ja) | ボンディング装置 | |
| JP3617483B2 (ja) | 電子部品実装方法 | |
| JPH0715186A (ja) | Ｐｇａパッケ−ジ装着装置およびｐｇａパッケ−ジのピン端子認識装置 | |
| JP4571460B2 (ja) | 電子部品の実装方法及び実装装置 | |
| JP4394822B2 (ja) | 部品実装装置 | |
| JP3851468B2 (ja) | 発光部品のボンディング方法および装置 | |
| JP2627978B2 (ja) | ボンディング装置 | |
| JPH04307314A (ja) | 電子部品装着機における装着パターン又は電子部品の撮影装置 | |
| JPH02232999A (ja) | 電子部品装着装置 | |
| JP4147985B2 (ja) | 半導体装着装置および半導体装着方法 | |
| JP3232820B2 (ja) | アウターリードボンディング方法 | |
| JPH10313197A (ja) | 表面実装用電子部品位置決め装置 | |
| CN100444345C (zh) | 电子部件的接合方法 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |