JP3348129B2 - 電気光学品の製造方法 - Google Patents
電気光学品の製造方法Info
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Description
【0001】
【産業上の利用分野】本発明は、電気光学品及びその製
造方法に関するものである。
造方法に関するものである。
【0002】
【従来の技術】ニオブ酸リチウム(LiNbO3 ) 単結
晶、タンタル酸リチウム(LiTaO3 )単結晶が、オ
プトエレクトロニクス用材料として期待されている。ニ
オブ酸リチウム単結晶等からなる基板の上に、液相エピ
タキシャル法によってニオブ酸リチウム薄膜又はタンタ
ル酸リチウム薄膜を形成し、この薄膜を光導波路とする
ことが知られている。
晶、タンタル酸リチウム(LiTaO3 )単結晶が、オ
プトエレクトロニクス用材料として期待されている。ニ
オブ酸リチウム単結晶等からなる基板の上に、液相エピ
タキシャル法によってニオブ酸リチウム薄膜又はタンタ
ル酸リチウム薄膜を形成し、この薄膜を光導波路とする
ことが知られている。
【0003】この場合、電気光学単結晶基板上に光導波
路を形成するためには、基板の屈折率よりも膜の屈折率
の方が大きいことが必要である。このような屈折率の組
み合わせを実現するために、次の方法が知られている。
例えば、「Appl.Phys. Letters 」 Vol. 26.No.1 (1
975) の第8〜10頁の記載によれば、タンタル酸リチ
ウム単結晶基板上に、液相エピタキシャル法によって、
ほぼ化学量論組成(Li/Nb=1)のニオブ酸リチウ
ム単結晶薄膜を形成している。「J.Appl. phys. 」Vo
l. 70 No.5(1991) 第2536〜2541頁の記載に
よれば、5モル%の酸化マグネシウムをドープしたニオ
ブ酸リチウム基板上に、液相エピタキシャル法により、
ニオブ酸リチウム単結晶薄膜を作製している。「J.Crys
t. Growth」 132(1993)第48頁〜第60頁の記載によ
れば、5モル%の酸化マグネシウムをドープしたニオブ
酸リチウム基板上に、液相エピタキシャル法により、ほ
ぼ化学量論組成のニオブ酸リチウム単結晶薄膜を形成し
ている。
路を形成するためには、基板の屈折率よりも膜の屈折率
の方が大きいことが必要である。このような屈折率の組
み合わせを実現するために、次の方法が知られている。
例えば、「Appl.Phys. Letters 」 Vol. 26.No.1 (1
975) の第8〜10頁の記載によれば、タンタル酸リチ
ウム単結晶基板上に、液相エピタキシャル法によって、
ほぼ化学量論組成(Li/Nb=1)のニオブ酸リチウ
ム単結晶薄膜を形成している。「J.Appl. phys. 」Vo
l. 70 No.5(1991) 第2536〜2541頁の記載に
よれば、5モル%の酸化マグネシウムをドープしたニオ
ブ酸リチウム基板上に、液相エピタキシャル法により、
ニオブ酸リチウム単結晶薄膜を作製している。「J.Crys
t. Growth」 132(1993)第48頁〜第60頁の記載によ
れば、5モル%の酸化マグネシウムをドープしたニオブ
酸リチウム基板上に、液相エピタキシャル法により、ほ
ぼ化学量論組成のニオブ酸リチウム単結晶薄膜を形成し
ている。
【0004】こうした液相エピタキシャル法における成
膜方法を説明する。図6は、液相エピタキシャル法にお
ける溶融体の温度スケジュールを模式的に示すグラフで
あり、図7は、例えばLiNbO3 ─LiVO3 擬二元
系の溶解度曲線を示すグラフである。まず、例えばニオ
ブ酸リチウム(溶質)とLiVO3 (溶融媒体)とを仕
込んで混合する。この溶融体の仕込み組成に対応する飽
和温度をT 0 とする。この溶融体の温度を、飽和温度T
0 よりも高温T1 で保持し、ニオブ酸リチウムとLiV
O3 とを均一に溶融させる。図6において、「A」が、
この溶融状態に対応する。次いで、溶融体の温度を、飽
和温度T0 よりも低い温度T 4 まで冷却して溶融体を過
冷却状態とする。図6において、「C」が、この過冷却
状態に対応する。過冷却状態の溶融体に対して、基板を
接触させる。
膜方法を説明する。図6は、液相エピタキシャル法にお
ける溶融体の温度スケジュールを模式的に示すグラフで
あり、図7は、例えばLiNbO3 ─LiVO3 擬二元
系の溶解度曲線を示すグラフである。まず、例えばニオ
ブ酸リチウム(溶質)とLiVO3 (溶融媒体)とを仕
込んで混合する。この溶融体の仕込み組成に対応する飽
和温度をT 0 とする。この溶融体の温度を、飽和温度T
0 よりも高温T1 で保持し、ニオブ酸リチウムとLiV
O3 とを均一に溶融させる。図6において、「A」が、
この溶融状態に対応する。次いで、溶融体の温度を、飽
和温度T0 よりも低い温度T 4 まで冷却して溶融体を過
冷却状態とする。図6において、「C」が、この過冷却
状態に対応する。過冷却状態の溶融体に対して、基板を
接触させる。
【0005】
【発明が解決しようとする課題】現在のところ、ニオブ
酸リチウムやタンタル酸リチウム単結晶基板は、引き上
げ法によって作成されている。しかし、引き上げ法によ
るタンタル酸リチウム単結晶基板は、ニオブ酸リチウム
単結晶基板と比較すると、結晶性が劣っており、光学グ
レードに達してはおらず、光学用途においては実用化さ
れていない。このように結晶性の劣る基板の上に液相エ
ピタキシャル法によって薄膜を形成しても、この薄膜の
結晶性は基板の影響を強く受けるので、光学用途に耐え
る光導波路を形成することは困難である。酸化マグネシ
ウムをドープしたニオブ酸リチウム単結晶基板も、上記
と同様に結晶性が劣っており、この上にニオブ酸リチウ
ム単結晶膜を形成しても、光学用途に耐える光導波路を
形成することは困難であった。
酸リチウムやタンタル酸リチウム単結晶基板は、引き上
げ法によって作成されている。しかし、引き上げ法によ
るタンタル酸リチウム単結晶基板は、ニオブ酸リチウム
単結晶基板と比較すると、結晶性が劣っており、光学グ
レードに達してはおらず、光学用途においては実用化さ
れていない。このように結晶性の劣る基板の上に液相エ
ピタキシャル法によって薄膜を形成しても、この薄膜の
結晶性は基板の影響を強く受けるので、光学用途に耐え
る光導波路を形成することは困難である。酸化マグネシ
ウムをドープしたニオブ酸リチウム単結晶基板も、上記
と同様に結晶性が劣っており、この上にニオブ酸リチウ
ム単結晶膜を形成しても、光学用途に耐える光導波路を
形成することは困難であった。
【0006】また、こうした単結晶基板と単結晶膜との
組み合わせを採用すると、基板と膜との間で、ドープし
た構成元素の種類が異なっているため、確かに互いの屈
折率を異ならせることはできるが、同時に単結晶基板と
単結晶膜との界面で格子不整合が生じるため、結晶性の
良い薄膜を形成することが困難であった。
組み合わせを採用すると、基板と膜との間で、ドープし
た構成元素の種類が異なっているため、確かに互いの屈
折率を異ならせることはできるが、同時に単結晶基板と
単結晶膜との界面で格子不整合が生じるため、結晶性の
良い薄膜を形成することが困難であった。
【0007】現在、結晶性の優れたニオブ酸リチウム単
結晶基板は、引き上げ法(CZ法)により作製されてお
り、光学デバイス等に利用されている。しかし、このニ
オブ酸リチウム単結晶は、調和溶融組成のもののみが製
造されている。引き上げ法では、調和溶融組成以外のニ
オブ酸リチウム単結晶は作製が困難であり、光学用途に
耐え得るような優れた結晶性の基板は作製されていな
い。ここで、調和溶融組成においては、リチウムとニオ
ブとの原子数の比率(Li/Nb)が0.946であ
り、リチウムとニオブとの原子数の総和を100%とし
たときのリチウムの含有比率は48.6%である。
結晶基板は、引き上げ法(CZ法)により作製されてお
り、光学デバイス等に利用されている。しかし、このニ
オブ酸リチウム単結晶は、調和溶融組成のもののみが製
造されている。引き上げ法では、調和溶融組成以外のニ
オブ酸リチウム単結晶は作製が困難であり、光学用途に
耐え得るような優れた結晶性の基板は作製されていな
い。ここで、調和溶融組成においては、リチウムとニオ
ブとの原子数の比率(Li/Nb)が0.946であ
り、リチウムとニオブとの原子数の総和を100%とし
たときのリチウムの含有比率は48.6%である。
【0008】しかし、液相エピタキシャル法によって形
成できるニオブ酸リチウム単結晶膜の組成は、現在のと
ころすべてほぼ化学量論的組成である。ここで、化学量
論的組成においては、リチウムとニオブとの原子数の総
和を100%としたときのリチウムの含有比率は50.
0%である。一方、「Appl. Phys. Letters 」 Vol. 1
2.(1968)の第92〜94頁の記載によれば、ニ
オブ酸リチウム単結晶におけるリチウムの含有比率が大
きくなると、単結晶の屈折率が小さくなる。従って、調
和溶融組成のニオブ酸リチウム単結晶基板の上に単結晶
膜を形成しても、単結晶膜の方が基板よりもリチウムの
含有割合が大きく、したがって屈折率が小さくなる。こ
の単結晶膜には光を閉じ込めることができない。
成できるニオブ酸リチウム単結晶膜の組成は、現在のと
ころすべてほぼ化学量論的組成である。ここで、化学量
論的組成においては、リチウムとニオブとの原子数の総
和を100%としたときのリチウムの含有比率は50.
0%である。一方、「Appl. Phys. Letters 」 Vol. 1
2.(1968)の第92〜94頁の記載によれば、ニ
オブ酸リチウム単結晶におけるリチウムの含有比率が大
きくなると、単結晶の屈折率が小さくなる。従って、調
和溶融組成のニオブ酸リチウム単結晶基板の上に単結晶
膜を形成しても、単結晶膜の方が基板よりもリチウムの
含有割合が大きく、したがって屈折率が小さくなる。こ
の単結晶膜には光を閉じ込めることができない。
【0009】本発明の課題は、結晶性の良い光導波路を
液相エピタキシャル法によって形成することである。
液相エピタキシャル法によって形成することである。
【0010】また、本発明の課題は、電気光学単結晶基
板と同等以上の結晶性を有する光導波路を液相エピタキ
シャル法によって形成することである。また、本発明の
課題は、光学グレードの電気光学単結晶基板上に、この
基板よりも結晶性の良い光導波路を形成することであ
る。また、本発明の課題は、光学グレードの調和溶融組
成の電気光学単結晶基板上に、この基板よりも結晶性の
良い光導波路を形成することである。
板と同等以上の結晶性を有する光導波路を液相エピタキ
シャル法によって形成することである。また、本発明の
課題は、光学グレードの電気光学単結晶基板上に、この
基板よりも結晶性の良い光導波路を形成することであ
る。また、本発明の課題は、光学グレードの調和溶融組
成の電気光学単結晶基板上に、この基板よりも結晶性の
良い光導波路を形成することである。
【0011】 本発明に係る電気光学品の製造方法にお
いては、電気光学単結晶からなる基板上に、この基板と
同種の元素によって構成されている電気光学単結晶膜を
液相エピタキシャル法によって形成するのに際して、電
気光学単結晶を構成する溶質と溶融媒体とを含有する溶
融体に対して所定温度で基板を接触させることで電気光
学単結晶膜の基板側部分を形成した後、所定温度よりも
高い温度で溶融体に対して基板を接触させることで電気
光学単結晶膜の表面側部分を形成することにより、基板
側部分の屈折率よりも表面側部分の屈折率を大きくする
ことを特徴とする。
いては、電気光学単結晶からなる基板上に、この基板と
同種の元素によって構成されている電気光学単結晶膜を
液相エピタキシャル法によって形成するのに際して、電
気光学単結晶を構成する溶質と溶融媒体とを含有する溶
融体に対して所定温度で基板を接触させることで電気光
学単結晶膜の基板側部分を形成した後、所定温度よりも
高い温度で溶融体に対して基板を接触させることで電気
光学単結晶膜の表面側部分を形成することにより、基板
側部分の屈折率よりも表面側部分の屈折率を大きくする
ことを特徴とする。
【0012】
【課題を解決するための手段】本発明に係る製造方法に
よれば、電気光学単結晶からなる基板と、液相エピタキ
シャル法によって基板上に形成された電気光学単結晶膜
とを備えており、基板及び電気光学単結晶膜の全体が同
種の元素によって構成されており、電気光学単結晶膜に
おいて基板側部分の屈折率よりも表面側部分の屈折率の
方が大きい電気光学品を得ることができる。
よれば、電気光学単結晶からなる基板と、液相エピタキ
シャル法によって基板上に形成された電気光学単結晶膜
とを備えており、基板及び電気光学単結晶膜の全体が同
種の元素によって構成されており、電気光学単結晶膜に
おいて基板側部分の屈折率よりも表面側部分の屈折率の
方が大きい電気光学品を得ることができる。
【0013】
【作用】以下、本発明に至る研究の過程について、順次
説明する。従来、ニオブ酸リチウム単結晶膜を液相エピ
タキシャル法によって製造する際は、化学量論組成の膜
しか製造されていなかった。しかし、本発明者は、液相
エピタキシャル法により作製される単結晶膜の組成と成
膜温度の関係を、後述するようにして、詳細に検討した
結果、成膜温度を精密にコントロールすることにより、
種々の組成を有するニオブ酸リチウム単結晶膜を製造で
きることを確認した。
説明する。従来、ニオブ酸リチウム単結晶膜を液相エピ
タキシャル法によって製造する際は、化学量論組成の膜
しか製造されていなかった。しかし、本発明者は、液相
エピタキシャル法により作製される単結晶膜の組成と成
膜温度の関係を、後述するようにして、詳細に検討した
結果、成膜温度を精密にコントロールすることにより、
種々の組成を有するニオブ酸リチウム単結晶膜を製造で
きることを確認した。
【0014】本発明者は、まず最初に、成膜温度を精密
に制御できるようにする必要があった。この点について
説明する。図6及び図7を参照しつつ従来の液相エピタ
キシャル法を説明したが、ここで次の問題が生じてい
る。図7を見ればわかるように、LiNbO3 (溶質)
の濃度が上昇すると、飽和温度が高くなり、引き上げ法
における育成温度に近づいてくる。従って、結晶性の良
い膜を形成するためには、できるだけ低温で成膜する必
要がある。この観点からは、1000°C以下の低温で
膜を形成することが好ましいのである。
に制御できるようにする必要があった。この点について
説明する。図6及び図7を参照しつつ従来の液相エピタ
キシャル法を説明したが、ここで次の問題が生じてい
る。図7を見ればわかるように、LiNbO3 (溶質)
の濃度が上昇すると、飽和温度が高くなり、引き上げ法
における育成温度に近づいてくる。従って、結晶性の良
い膜を形成するためには、できるだけ低温で成膜する必
要がある。この観点からは、1000°C以下の低温で
膜を形成することが好ましいのである。
【0015】しかし、この一方、LiNbO3 の濃度が
低くなると、特に飽和温度が1000°C以下になる
と、今度は液相線の傾きが非常に大きくなってくる。従
って、溶融体における溶質の濃度がわずかに変動した場
合にも、飽和温度は大きく変動してしまう。液相エピタ
キシャル法においては、まず溶融体を飽和温度以上に保
持し、次いで飽和温度未満の成膜温度にして過冷却状態
で成膜している。そして、膜の結晶性は、この過冷却状
態によって決定され、この過冷却状態は、飽和温度及び
成膜温度によって決定される。従って、溶融体における
溶質の濃度がわずかに変動すると、結晶性の良い膜を形
成することは不可能になってしまう。特に、実際の成膜
工程においては、基板への膜形成を繰り返すと、溶融体
の組成が直ちに変化していき、一定の溶質濃度を保持す
ることはできない。従って、再現性よく成膜することが
困難であった。
低くなると、特に飽和温度が1000°C以下になる
と、今度は液相線の傾きが非常に大きくなってくる。従
って、溶融体における溶質の濃度がわずかに変動した場
合にも、飽和温度は大きく変動してしまう。液相エピタ
キシャル法においては、まず溶融体を飽和温度以上に保
持し、次いで飽和温度未満の成膜温度にして過冷却状態
で成膜している。そして、膜の結晶性は、この過冷却状
態によって決定され、この過冷却状態は、飽和温度及び
成膜温度によって決定される。従って、溶融体における
溶質の濃度がわずかに変動すると、結晶性の良い膜を形
成することは不可能になってしまう。特に、実際の成膜
工程においては、基板への膜形成を繰り返すと、溶融体
の組成が直ちに変化していき、一定の溶質濃度を保持す
ることはできない。従って、再現性よく成膜することが
困難であった。
【0016】特に、本来は結晶性の良い単結晶膜を形成
できるはずである、1000°C以下の成膜温度におい
ては、特に再現性が悪くなり、かえって結晶性が劣化し
てくるという問題があった。
できるはずである、1000°C以下の成膜温度におい
ては、特に再現性が悪くなり、かえって結晶性が劣化し
てくるという問題があった。
【0017】こうした理由から、従来は、飽和温度と成
膜温度とを、精密に制御することが困難であり、成膜温
度を900〜950°C近辺にして実施されることが多
かった。また、単結晶膜の組成については、前記したよ
うに、ほぼ化学量論組成のものが形成されると考えられ
てきた。
膜温度とを、精密に制御することが困難であり、成膜温
度を900〜950°C近辺にして実施されることが多
かった。また、単結晶膜の組成については、前記したよ
うに、ほぼ化学量論組成のものが形成されると考えられ
てきた。
【0018】本発明者は、こうした研究上の難点を解決
するため、まず、液相エピタキシャル法のプロセスを再
検討した。従来は、まず1000〜1300°Cの十分
な高温で溶質と溶融媒体とを十分に溶融させ、次いでこ
の仕込み組成に対応する飽和温度よりも低温にすること
で、過冷却状態を作りだしていた。即ち、十分な高温の
液相から過冷却状態を作りだす必要があるという常識で
あった。
するため、まず、液相エピタキシャル法のプロセスを再
検討した。従来は、まず1000〜1300°Cの十分
な高温で溶質と溶融媒体とを十分に溶融させ、次いでこ
の仕込み組成に対応する飽和温度よりも低温にすること
で、過冷却状態を作りだしていた。即ち、十分な高温の
液相から過冷却状態を作りだす必要があるという常識で
あった。
【0019】本発明者は、この点に着目し、従来とは本
質的に異なる方法に想到した。図1は、この液相エピタ
キシャル法における溶融体の温度スケジュールを模式的
に示すグラフである。図2(a)、(b)は、ルツボ1
内における溶融体の状態を模式的に示す断面図である。
質的に異なる方法に想到した。図1は、この液相エピタ
キシャル法における溶融体の温度スケジュールを模式的
に示すグラフである。図2(a)、(b)は、ルツボ1
内における溶融体の状態を模式的に示す断面図である。
【0020】まず、溶質と溶融媒体とを、ルツボ1内に
仕込んで混合する。この溶融体の飽和温度T0 は、溶融
体における溶質の濃度、即ち、仕込み組成に対応して、
一定値に定まる。この飽和温度は、例えば図7に示すよ
うな液相線から算出することができる。
仕込んで混合する。この溶融体の飽和温度T0 は、溶融
体における溶質の濃度、即ち、仕込み組成に対応して、
一定値に定まる。この飽和温度は、例えば図7に示すよ
うな液相線から算出することができる。
【0021】まず、この溶融体の温度を、飽和温度T0
よりも高温T1 で保持し、溶質と溶融媒体とを均一に溶
融させる。図1において、「A」が、この溶融状態に対
応する。また、図2(a)に示すように、溶融体2のす
べてが液相となっている。
よりも高温T1 で保持し、溶質と溶融媒体とを均一に溶
融させる。図1において、「A」が、この溶融状態に対
応する。また、図2(a)に示すように、溶融体2のす
べてが液相となっている。
【0022】次いで、溶融体の温度を、飽和温度T0 よ
りも低い固相析出温度T 2 まで冷却する。この状態で
は、溶融体は、最初は過冷却状態となるが、この温度で
十分に長い時間保持すると、溶融体から固相が析出して
くる。図2において、「B」が、この固相析出のための
保持状態に対応する。この時には、図2(b)に示すよ
うに、溶融体3が、液相4と固相5とに分離する。この
固相5は、主としてルツボ1の壁面に沿って析出する。
りも低い固相析出温度T 2 まで冷却する。この状態で
は、溶融体は、最初は過冷却状態となるが、この温度で
十分に長い時間保持すると、溶融体から固相が析出して
くる。図2において、「B」が、この固相析出のための
保持状態に対応する。この時には、図2(b)に示すよ
うに、溶融体3が、液相4と固相5とに分離する。この
固相5は、主としてルツボ1の壁面に沿って析出する。
【0023】次いで溶融体の温度を下げて液相4を過冷
却状態にする。図1において、「C」が、この過冷却状
態に相当する。過冷却状態の液相4に対して、基板6を
矢印7のように降下させ、接触させ、単結晶膜をエピタ
キシャル成長させる。
却状態にする。図1において、「C」が、この過冷却状
態に相当する。過冷却状態の液相4に対して、基板6を
矢印7のように降下させ、接触させ、単結晶膜をエピタ
キシャル成長させる。
【0024】また、次の方法も検討した。即ち、まず、
溶融体の温度を、飽和温度T0 よりも高温T1 で保持
し、溶質と溶融媒体とを均一に溶融させる。次いで、溶
融体の温度を、飽和温度T0 よりも高い保持温度T2 ま
で冷却する。むろんこの段階では固相は析出しない。そ
こで、新たに所定量の溶質を溶融体に添加する。このよ
うに溶質を新たに添加した時点で、溶融体の飽和温度
が、最初の飽和温度T0 よりも高い温度T4 にまで上昇
し、かつこの溶質添加後の飽和温度T4は、保持温度T
2 よりも高い。この保持温度T2 で十分に長い時間保持
すると、固相と液相との状態が安定する。
溶融体の温度を、飽和温度T0 よりも高温T1 で保持
し、溶質と溶融媒体とを均一に溶融させる。次いで、溶
融体の温度を、飽和温度T0 よりも高い保持温度T2 ま
で冷却する。むろんこの段階では固相は析出しない。そ
こで、新たに所定量の溶質を溶融体に添加する。このよ
うに溶質を新たに添加した時点で、溶融体の飽和温度
が、最初の飽和温度T0 よりも高い温度T4 にまで上昇
し、かつこの溶質添加後の飽和温度T4は、保持温度T
2 よりも高い。この保持温度T2 で十分に長い時間保持
すると、固相と液相との状態が安定する。
【0025】次いで溶融体の温度をT3 にまで下げ、液
相4を過冷却状態にする。過冷却状態の液相4に対し
て、基板6を矢印7のように降下させ、接触させ、単結
晶膜をエピタキシャル成長させる。また、溶融体の液相
を過冷却状態とするには、温度T2 に保持した溶融体に
対して、温度T2 よりも低い温度T3 に冷却した基板を
接触させてもよい。これにより、基板表面近傍の溶融体
は、溶融体全体の温度をT2 に冷却した場合と同様に、
過冷却状態となり、基板上に膜が形成される。
相4を過冷却状態にする。過冷却状態の液相4に対し
て、基板6を矢印7のように降下させ、接触させ、単結
晶膜をエピタキシャル成長させる。また、溶融体の液相
を過冷却状態とするには、温度T2 に保持した溶融体に
対して、温度T2 よりも低い温度T3 に冷却した基板を
接触させてもよい。これにより、基板表面近傍の溶融体
は、溶融体全体の温度をT2 に冷却した場合と同様に、
過冷却状態となり、基板上に膜が形成される。
【0026】このように、本方法においては、固相と液
相が安定的に共存している状態Bを出発点とし、即ち、
温度T2 を出発点とし、この状態から温度T3 にまで温
度を下げることによって、液相を過冷却状態としてい
る。このように、固相と液相とが共存している状態で
は、系全体の飽和温度を越えない限り、液相における溶
質の濃度は、保持温度T2 における飽和濃度に保たれ
る。
相が安定的に共存している状態Bを出発点とし、即ち、
温度T2 を出発点とし、この状態から温度T3 にまで温
度を下げることによって、液相を過冷却状態としてい
る。このように、固相と液相とが共存している状態で
は、系全体の飽和温度を越えない限り、液相における溶
質の濃度は、保持温度T2 における飽和濃度に保たれ
る。
【0027】例えば、溶融体における溶質の濃度が低下
したときには、保持温度T2 において、固相の量がその
分減少し、溶質の濃度が増加したときには、固相の量が
その分増加する。従って、液相の温度と濃度とは、常に
一定に保持される。そして、成膜温度T3 も、むろん一
定値に設定するので、T2 とT3 との差(過冷却度)も
一定に保持され、過冷却状態が完全に制御される。
したときには、保持温度T2 において、固相の量がその
分減少し、溶質の濃度が増加したときには、固相の量が
その分増加する。従って、液相の温度と濃度とは、常に
一定に保持される。そして、成膜温度T3 も、むろん一
定値に設定するので、T2 とT3 との差(過冷却度)も
一定に保持され、過冷却状態が完全に制御される。
【0028】この結果、実際の成膜工程において、基板
への膜形成を繰り返したために、溶融体の組成が変化し
ていった場合においても、過冷却状態がほぼ完全に一定
状態に保持される。従って、結晶性の良い単結晶膜を、
再現性良く成膜することができる。
への膜形成を繰り返したために、溶融体の組成が変化し
ていった場合においても、過冷却状態がほぼ完全に一定
状態に保持される。従って、結晶性の良い単結晶膜を、
再現性良く成膜することができる。
【0029】しかも、この成膜方法によれば、単に一定
品質の単結晶膜を再現性良く作成できるというだけでな
く、単結晶膜の結晶性自体が顕著に向上していた。特
に、後述する条件下においては、従来は作成不可能であ
った、単結晶基板よりもX線ロッキングカーブの半値幅
が小さい単結晶膜を形成することに成功した。
品質の単結晶膜を再現性良く作成できるというだけでな
く、単結晶膜の結晶性自体が顕著に向上していた。特
に、後述する条件下においては、従来は作成不可能であ
った、単結晶基板よりもX線ロッキングカーブの半値幅
が小さい単結晶膜を形成することに成功した。
【0030】この理由は明らかではないが、おそらく、
以下の理由によると思われる。従来の方法では、溶融体
に基板を接触させるときには、溶融体全体が均一な液相
である。従って、基板が溶融体に接触した瞬間に、基板
の表面において、液相全体の中で初めて固相の析出が起
こる。このため、単結晶膜の成長が開始するためには、
比較的大きな核形成エネルギーが必要であると推定でき
る。従って基板と膜との界面において膜の成長が開始さ
れる時に、核形成エネルギーが大きいために、この界面
において膜の結晶性が乱れ、その上に析出する膜の結晶
性が、この結晶性の乱れを反映するものと思われる。
以下の理由によると思われる。従来の方法では、溶融体
に基板を接触させるときには、溶融体全体が均一な液相
である。従って、基板が溶融体に接触した瞬間に、基板
の表面において、液相全体の中で初めて固相の析出が起
こる。このため、単結晶膜の成長が開始するためには、
比較的大きな核形成エネルギーが必要であると推定でき
る。従って基板と膜との界面において膜の成長が開始さ
れる時に、核形成エネルギーが大きいために、この界面
において膜の結晶性が乱れ、その上に析出する膜の結晶
性が、この結晶性の乱れを反映するものと思われる。
【0031】一方、本発明においては、図2(b)に示
すように、基板6が溶融体3に接触する前に、あらかじ
め溶融体3中に固相5が共存している。この状態では、
もともと固相5と液相4の界面では、微視的に見れば溶
融と析出とが起こっている。従って、あらたに基板6を
溶融体3に接触させても、スムーズに膜成長が開始さ
れ、結晶性に優れた単結晶膜が作製できると考えられ
る。
すように、基板6が溶融体3に接触する前に、あらかじ
め溶融体3中に固相5が共存している。この状態では、
もともと固相5と液相4の界面では、微視的に見れば溶
融と析出とが起こっている。従って、あらたに基板6を
溶融体3に接触させても、スムーズに膜成長が開始さ
れ、結晶性に優れた単結晶膜が作製できると考えられ
る。
【0032】本発明者は、この方法により、単結晶基板
よりもX線ロッキングカーブの半値幅が小さい単結晶膜
を形成し、これに光導波路を形成し、その光学特性を測
定してみた。この結果、光導波路の耐光損傷特性も顕著
に向上することを確認した。この結果、光導波路型部品
を、各種光学部品として広範に利用することが可能にな
った。
よりもX線ロッキングカーブの半値幅が小さい単結晶膜
を形成し、これに光導波路を形成し、その光学特性を測
定してみた。この結果、光導波路の耐光損傷特性も顕著
に向上することを確認した。この結果、光導波路型部品
を、各種光学部品として広範に利用することが可能にな
った。
【0033】なおかつ、この方法により、飽和温度及び
成膜温度を精密に制御することが初めて可能になった。
本発明者は、この方法を採用して、成膜温度を精密に制
御し、各成膜温度に対応して、ニオブ酸リチウム単結晶
膜の組成がどのように変化するかを、測定した。
成膜温度を精密に制御することが初めて可能になった。
本発明者は、この方法を採用して、成膜温度を精密に制
御し、各成膜温度に対応して、ニオブ酸リチウム単結晶
膜の組成がどのように変化するかを、測定した。
【0034】LiNbO3 ─LiVO3 擬二元系におい
て、溶融体の仕込み組成を、40mol%LiNbO3
─60mol%LiVO3 とし、図1の温度スケジュー
ルに従って、液相エピタキシャル法を実施した。
て、溶融体の仕込み組成を、40mol%LiNbO3
─60mol%LiVO3 とし、図1の温度スケジュー
ルに従って、液相エピタキシャル法を実施した。
【0035】各溶融体2を、十分に高い温度T1 (10
00°C〜1300°C)で3時間以上攪拌し、十分均
一な液相の状態とした。その後、溶融体を保持温度T2
まで冷却した後、12時間以上保持し、過飽和分のニオ
ブ酸リチウムが核発生して固相5が析出するまで待っ
た。このとき、溶融体の液相部分4は、温度T2 におけ
る飽和状態であり、溶融体3内は、液相4とニオブ酸リ
チウムの固相5とが共存した状態である。その後、溶融
体3の温度を、T2 から過冷却度5°Cだけ低い成膜温
度まで冷却し、ただちにニオブ酸リチウム単結晶基板6
を溶融体に接触させ、成膜を行った。この単結晶膜の組
成を、次の方法によって測定した。この結果を、図3及
び表1に示す。
00°C〜1300°C)で3時間以上攪拌し、十分均
一な液相の状態とした。その後、溶融体を保持温度T2
まで冷却した後、12時間以上保持し、過飽和分のニオ
ブ酸リチウムが核発生して固相5が析出するまで待っ
た。このとき、溶融体の液相部分4は、温度T2 におけ
る飽和状態であり、溶融体3内は、液相4とニオブ酸リ
チウムの固相5とが共存した状態である。その後、溶融
体3の温度を、T2 から過冷却度5°Cだけ低い成膜温
度まで冷却し、ただちにニオブ酸リチウム単結晶基板6
を溶融体に接触させ、成膜を行った。この単結晶膜の組
成を、次の方法によって測定した。この結果を、図3及
び表1に示す。
【0036】作成した膜の組成は、示差熱分析法によっ
てキューリー点温度を測定する方法、および波長106
4nmのレーザー光を用いて第2次高調波の位相整合温
度を測定する方法を用いて行った。
てキューリー点温度を測定する方法、および波長106
4nmのレーザー光を用いて第2次高調波の位相整合温
度を測定する方法を用いて行った。
【0037】
【表1】
【0038】この結果からわかるように、従来の常識と
は異なり、成膜温度を種々変更すると、ニオブ酸リチウ
ム単結晶膜の組成を、調和溶融組成とリチウム含有割合
約52.3mol%との間で、変更し、制御できること
が判明した。
は異なり、成膜温度を種々変更すると、ニオブ酸リチウ
ム単結晶膜の組成を、調和溶融組成とリチウム含有割合
約52.3mol%との間で、変更し、制御できること
が判明した。
【0039】本発明者は、この知見に立ち、液相エピタ
キシャル法による上記の方法で、調和溶融組成のニオブ
酸リチウム単結晶基板上に所定温度でニオブ酸リチウム
単結晶膜を形成した。この膜におけるリチウムの含有割
合は、図3から判るように、48.6%(調和溶融組
成)よりも少ないので、膜の屈折率は基板の屈折率より
も小さくなる。次いで、この所定温度よりも高い成膜温
度でニオブ酸リチウム単結晶膜を形成すると、この膜の
リチウムの含有割合は、この下にある部分のリチウムの
含有割合よりも小さくなり、従って、屈折率が大きくな
る。従って、この表面側部分を光導波路として使用する
ことができる。
キシャル法による上記の方法で、調和溶融組成のニオブ
酸リチウム単結晶基板上に所定温度でニオブ酸リチウム
単結晶膜を形成した。この膜におけるリチウムの含有割
合は、図3から判るように、48.6%(調和溶融組
成)よりも少ないので、膜の屈折率は基板の屈折率より
も小さくなる。次いで、この所定温度よりも高い成膜温
度でニオブ酸リチウム単結晶膜を形成すると、この膜の
リチウムの含有割合は、この下にある部分のリチウムの
含有割合よりも小さくなり、従って、屈折率が大きくな
る。従って、この表面側部分を光導波路として使用する
ことができる。
【0040】更に、本発明者は、タンタル酸リチウム単
結晶基板上にタンタル酸リチウム単結晶膜を形成する場
合など、電気光学単結晶基板と同種の材料によって膜を
形成する場合について、同様な効果を確認した。なお、
マグネシウム、ネオジウム、ユーロピウム、亜鉛、チタ
ンおよびバナジウムからなる群より選ばれた一種以上の
元素を、単結晶膜および基板に対して添加することも可
能である。
結晶基板上にタンタル酸リチウム単結晶膜を形成する場
合など、電気光学単結晶基板と同種の材料によって膜を
形成する場合について、同様な効果を確認した。なお、
マグネシウム、ネオジウム、ユーロピウム、亜鉛、チタ
ンおよびバナジウムからなる群より選ばれた一種以上の
元素を、単結晶膜および基板に対して添加することも可
能である。
【0041】以上述べたように、本発明によれば、溶融
体に対して所定温度で基板を接触させることで電気光学
単結晶膜の基板側部分を形成した後、所定温度よりも高
い温度で電気光学単結晶膜の表面側部分を形成すること
により、基板側部分の屈折率よりも表面側部分の屈折率
を大きくすることができる。従って、基板と膜とが同種
の場合において、初めて光導波路を形成することができ
た。しかも、基板及び電気光学単結晶膜の全体が同種の
元素によって構成されているので、従来とは異なり、こ
れらの界面における格子歪みが少なくなり、膜の結晶性
が向上した。
体に対して所定温度で基板を接触させることで電気光学
単結晶膜の基板側部分を形成した後、所定温度よりも高
い温度で電気光学単結晶膜の表面側部分を形成すること
により、基板側部分の屈折率よりも表面側部分の屈折率
を大きくすることができる。従って、基板と膜とが同種
の場合において、初めて光導波路を形成することができ
た。しかも、基板及び電気光学単結晶膜の全体が同種の
元素によって構成されているので、従来とは異なり、こ
れらの界面における格子歪みが少なくなり、膜の結晶性
が向上した。
【0042】
【実施例】本発明において、溶融体中に液相と固相を共
存させ、次いで溶融体の温度を下げて液相を過冷却状態
にし、電気光学単結晶基板をこの液相に接触させて電気
光学単結晶膜をエピタキシャル成長させることが好まし
く、これによって前記したように、基板よりも高い結晶
性を備えた単結晶膜を形成することが可能になった。こ
の場合、特に、溶融体の温度をその飽和温度以下に保持
することにより、溶融体中に固相を析出させることが好
ましい。
存させ、次いで溶融体の温度を下げて液相を過冷却状態
にし、電気光学単結晶基板をこの液相に接触させて電気
光学単結晶膜をエピタキシャル成長させることが好まし
く、これによって前記したように、基板よりも高い結晶
性を備えた単結晶膜を形成することが可能になった。こ
の場合、特に、溶融体の温度をその飽和温度以下に保持
することにより、溶融体中に固相を析出させることが好
ましい。
【0043】また、液相と固相とが共存しているときの
温度と、液相を過冷却状態にしたときの温度との差を2
0°C以下とすることにより、前記単結晶膜の結晶性が
特に良好になった。
温度と、液相を過冷却状態にしたときの温度との差を2
0°C以下とすることにより、前記単結晶膜の結晶性が
特に良好になった。
【0044】更には、基板が光学グレードの電気光学単
結晶からなり、基板のX線ロッキングカーブの半値幅よ
りも電気光学単結晶膜のX線ロッキングカーブの半値幅
の方を小さくすることが可能になった。ここで、X線ロ
ッキングカーブの半値幅について説明する。単結晶基板
及び単結晶膜の結晶性は、X線ロッキングカーブの半値
幅によって評価することができる。一般に、この半値幅
が小さいほど、単結晶の結晶性が良好であると判断でき
る。この値そのものは、X線測定装置において使用する
基準結晶等によって変動するので、絶対値を特定するこ
とはできない。
結晶からなり、基板のX線ロッキングカーブの半値幅よ
りも電気光学単結晶膜のX線ロッキングカーブの半値幅
の方を小さくすることが可能になった。ここで、X線ロ
ッキングカーブの半値幅について説明する。単結晶基板
及び単結晶膜の結晶性は、X線ロッキングカーブの半値
幅によって評価することができる。一般に、この半値幅
が小さいほど、単結晶の結晶性が良好であると判断でき
る。この値そのものは、X線測定装置において使用する
基準結晶等によって変動するので、絶対値を特定するこ
とはできない。
【0045】しかし、液相エピタキシャル法により作製
される単結晶薄膜の結晶性は、単結晶基板の結晶性の影
響を強く受ける。従って、作製した単結晶膜の結晶性の
優劣を判断するには、使用した基板のX線ロッキングカ
ーブの半値幅を基準にしなければならない。
される単結晶薄膜の結晶性は、単結晶基板の結晶性の影
響を強く受ける。従って、作製した単結晶膜の結晶性の
優劣を判断するには、使用した基板のX線ロッキングカ
ーブの半値幅を基準にしなければならない。
【0046】電気光学単結晶がニオブ酸リチウム単結晶
であり、所定温度よりも高い温度で溶融体に対して基板
を接触させることで前記表面側部分を形成することによ
り、前記基板側部分のリチウム含有割合よりも表面側部
分のリチウム含有割合の方を小さくすることが好まし
い。この場合、基板が調和溶融組成のニオブ酸リチウム
単結晶からなり、700℃〜900℃の温度で基板側部
分を形成し、次いで900℃〜1200℃の温度で表面
側部分を形成することが好ましい。
であり、所定温度よりも高い温度で溶融体に対して基板
を接触させることで前記表面側部分を形成することによ
り、前記基板側部分のリチウム含有割合よりも表面側部
分のリチウム含有割合の方を小さくすることが好まし
い。この場合、基板が調和溶融組成のニオブ酸リチウム
単結晶からなり、700℃〜900℃の温度で基板側部
分を形成し、次いで900℃〜1200℃の温度で表面
側部分を形成することが好ましい。
【0047】また、前記表面側部分と基板側部分とは、
互いに明確に区分されている場合と、組成が傾斜的に変
化していて明確に境界線を引けない場合とを含む。前者
の場合には、基板側部分が、基板に近い下地層となり、
表面側部分が、膜の表面に近い光導波層となる。
互いに明確に区分されている場合と、組成が傾斜的に変
化していて明確に境界線を引けない場合とを含む。前者
の場合には、基板側部分が、基板に近い下地層となり、
表面側部分が、膜の表面に近い光導波層となる。
【0048】電気光学単結晶基板は、ニオブ酸リチウム
(LiNbO3 )単結晶、タンタル酸リチウム(LiT
aO3 )単結晶、LiNbx Ta1-x O3 単結晶(0<
x<1)からなる群より選ばれた一種類以上の単結晶に
よって形成することが好ましく、ニオブ酸リチウム単結
晶から形成することが更に好ましい。
(LiNbO3 )単結晶、タンタル酸リチウム(LiT
aO3 )単結晶、LiNbx Ta1-x O3 単結晶(0<
x<1)からなる群より選ばれた一種類以上の単結晶に
よって形成することが好ましく、ニオブ酸リチウム単結
晶から形成することが更に好ましい。
【0049】溶融媒体は、LiVO3 とLiBO2 とか
らなる群より選ばれた1種以上の溶融媒体とすることが
好ましい。この溶融媒体を採用した場合には、溶融体の
仕込み組成は、溶質10mol%─溶媒90mol%〜
溶質60mol%─溶媒40mol%とすることが好ま
しい。
らなる群より選ばれた1種以上の溶融媒体とすることが
好ましい。この溶融媒体を採用した場合には、溶融体の
仕込み組成は、溶質10mol%─溶媒90mol%〜
溶質60mol%─溶媒40mol%とすることが好ま
しい。
【0050】溶質の割合が10mol%よりも小さい場
合には、例えば図7に示すように、溶質─溶融媒体の擬
二元系の相図において、液相線の傾きが急になりすぎ、
膜成長による溶融体の濃度変化が大きくなり、成膜条件
を安定して保つのが困難になる。溶質の割合が60mo
l%よりも大きい場合には、飽和温度が高くなるため、
成膜温度が高くなりすぎて結晶性の良い単結晶膜を作製
するのが困難になる。
合には、例えば図7に示すように、溶質─溶融媒体の擬
二元系の相図において、液相線の傾きが急になりすぎ、
膜成長による溶融体の濃度変化が大きくなり、成膜条件
を安定して保つのが困難になる。溶質の割合が60mo
l%よりも大きい場合には、飽和温度が高くなるため、
成膜温度が高くなりすぎて結晶性の良い単結晶膜を作製
するのが困難になる。
【0051】前記基板側部分と表面側部分とは、互いに
別個の溶融体を使用して形成することができる。この場
合には、各溶融体について、図1に示した前記の温度ス
ケジュールを実施する。しかし、同じ溶融体を使用する
ことにより、基板側部分と表面側部分とを形成すること
が好ましい。このためには、表面側部分の成膜温度より
も高い飽和温度を有する溶融体を使用し、この溶融体を
高温で十分に溶融させ、次いで溶融体の温度を飽和温度
よりも低くすることにより、溶融体中に液相と固相を共
存させ、次いで溶融体の温度を前記所定温度に低下させ
て液相を過冷却状態にし、基板をこの液相に接触させて
基板側部分を形成する。次いでこの溶融体の温度を、表
面側部分の成膜温度よりも高くし、かつ飽和温度よりも
低くし、液相と固相との共存状態を保持し、次いで溶融
体の温度を下げ、液相を過冷却状態にし、基板をこの液
相に接触させて表面側部分を形成する。
別個の溶融体を使用して形成することができる。この場
合には、各溶融体について、図1に示した前記の温度ス
ケジュールを実施する。しかし、同じ溶融体を使用する
ことにより、基板側部分と表面側部分とを形成すること
が好ましい。このためには、表面側部分の成膜温度より
も高い飽和温度を有する溶融体を使用し、この溶融体を
高温で十分に溶融させ、次いで溶融体の温度を飽和温度
よりも低くすることにより、溶融体中に液相と固相を共
存させ、次いで溶融体の温度を前記所定温度に低下させ
て液相を過冷却状態にし、基板をこの液相に接触させて
基板側部分を形成する。次いでこの溶融体の温度を、表
面側部分の成膜温度よりも高くし、かつ飽和温度よりも
低くし、液相と固相との共存状態を保持し、次いで溶融
体の温度を下げ、液相を過冷却状態にし、基板をこの液
相に接触させて表面側部分を形成する。
【0052】即ち、図4に示すように、表面側部分の成
膜温度t3 よりも高い飽和温度T0 を有する溶融体を使
用する。溶融体の温度を、飽和温度T0 よりも高温T1
で保持し、溶質と溶融媒体とを均一に溶融させる。
「A」が、この溶融状態に対応する。次いで、溶融体の
温度を、飽和温度T0 よりも低い固相析出温度T2 まで
冷却する。「B」が、この固相析出のための保持状態に
対応する。次いで溶融体の温度を下げて所定温度T3 に
し、液相を過冷却状態にする。「C」が、この過冷却状
態に相当する。この所定温度で、図5(a)に模式的に
示す基板9の主面9aを液相に接触させ、主面9aに基
板側部分10を形成する。
膜温度t3 よりも高い飽和温度T0 を有する溶融体を使
用する。溶融体の温度を、飽和温度T0 よりも高温T1
で保持し、溶質と溶融媒体とを均一に溶融させる。
「A」が、この溶融状態に対応する。次いで、溶融体の
温度を、飽和温度T0 よりも低い固相析出温度T2 まで
冷却する。「B」が、この固相析出のための保持状態に
対応する。次いで溶融体の温度を下げて所定温度T3 に
し、液相を過冷却状態にする。「C」が、この過冷却状
態に相当する。この所定温度で、図5(a)に模式的に
示す基板9の主面9aを液相に接触させ、主面9aに基
板側部分10を形成する。
【0053】次いで、溶融体の温度をt2 に上昇させ、
t2 で保持する。「b」が、この保持状態に対応する。
この保持温度t2 は、飽和温度T0 よりも低く、かつ保
持温度T3 よりも高い。また、成膜温度t3 は、所定温
度T3 よりも高い。次いで溶融体の温度を下げて成膜温
度t3 にし、液相を過冷却状態にする。「c」が、この
過冷却状態に相当する。この成膜温度で、図5(a)に
模式的に示す基板9の主面9a側を液相に接触させ、基
板側部分10の表面10a上に表面側部分11を形成す
る。これにより、電気光学品である光導波路基板8が得
られる。
t2 で保持する。「b」が、この保持状態に対応する。
この保持温度t2 は、飽和温度T0 よりも低く、かつ保
持温度T3 よりも高い。また、成膜温度t3 は、所定温
度T3 よりも高い。次いで溶融体の温度を下げて成膜温
度t3 にし、液相を過冷却状態にする。「c」が、この
過冷却状態に相当する。この成膜温度で、図5(a)に
模式的に示す基板9の主面9a側を液相に接触させ、基
板側部分10の表面10a上に表面側部分11を形成す
る。これにより、電気光学品である光導波路基板8が得
られる。
【0054】また、図4の温度スケジュールにおいて
は、2段階で基板側部分10と表面側部分11とを形成
した。しかし、これらを3段階以上に分け、3層以上の
膜を順次形成することもできる。この場合には、図5
(b)に示すように、基板9の主面9a上に、3層以上
の膜からなる電気光学単結晶膜13が形成され、膜13
内では、基板側界面13bに近い基板側部分よりも、表
面13aに近い表面側部分の方が、屈折率が大きくな
る。
は、2段階で基板側部分10と表面側部分11とを形成
した。しかし、これらを3段階以上に分け、3層以上の
膜を順次形成することもできる。この場合には、図5
(b)に示すように、基板9の主面9a上に、3層以上
の膜からなる電気光学単結晶膜13が形成され、膜13
内では、基板側界面13bに近い基板側部分よりも、表
面13aに近い表面側部分の方が、屈折率が大きくな
る。
【0055】以下、更に具体的な実験結果について述べ
る。図4に示した温度スケジュールに従い、前記した方
法によって、図5(a)に示す光導波路基板8を製造し
た。本発明者が使用した光学グレードのニオブ酸リチウ
ム単結晶基板のX線ロッキングカーブの半値幅は、いず
れも6.8〜6.9〔arc sec 〕であったので、これを
ニオブ酸リチウム単結晶基板の結晶性の基準とした。こ
の半値幅の測定は、二結晶法により、(0012)面の反
射を用いて行った。入射X線としてはCuKα1を使用
し、モノクロメータとしては、GaAs単結晶の(42
2)面を用いた。
る。図4に示した温度スケジュールに従い、前記した方
法によって、図5(a)に示す光導波路基板8を製造し
た。本発明者が使用した光学グレードのニオブ酸リチウ
ム単結晶基板のX線ロッキングカーブの半値幅は、いず
れも6.8〜6.9〔arc sec 〕であったので、これを
ニオブ酸リチウム単結晶基板の結晶性の基準とした。こ
の半値幅の測定は、二結晶法により、(0012)面の反
射を用いて行った。入射X線としてはCuKα1を使用
し、モノクロメータとしては、GaAs単結晶の(42
2)面を用いた。
【0056】LiNbO3 −LiVO2 擬二元系の溶融
体において、仕込み組成を、20mol%LiNbO3
−80mol%LiVO2 とした。図4におい、、温度
T0 、T1 、T2 、T3 、t2 、t3 は、それぞれ96
0℃、1200℃、805℃、800℃、905℃、9
00℃とした。
体において、仕込み組成を、20mol%LiNbO3
−80mol%LiVO2 とした。図4におい、、温度
T0 、T1 、T2 、T3 、t2 、t3 は、それぞれ96
0℃、1200℃、805℃、800℃、905℃、9
00℃とした。
【0057】波長633nmの光に対する異常光屈折率
neは、基板9については2.205であり、基板側部
分10については2.195であり、表面側部分11に
ついては2.204であった。常光屈折率は、いずれも
ほぼ同程度であった。また、作成した基板側部分10の
X線ロッキングカーブの半値幅は5.6〔arc sec 〕で
あり、表面側部分11のX線ロッキングカーブの半値幅
は5.7〔arc sec 〕であった。いずれも基板よりも優
れていることが判る。
neは、基板9については2.205であり、基板側部
分10については2.195であり、表面側部分11に
ついては2.204であった。常光屈折率は、いずれも
ほぼ同程度であった。また、作成した基板側部分10の
X線ロッキングカーブの半値幅は5.6〔arc sec 〕で
あり、表面側部分11のX線ロッキングカーブの半値幅
は5.7〔arc sec 〕であった。いずれも基板よりも優
れていることが判る。
【0058】また、表面側部分11を光導波路として使
用し、波長830nmの光を通した。この結果、2mW
の出力の光を使用しても、光損傷は生じなかった。一
方、上記のニオブ酸リチウム単結晶基板9を使用し、通
常の方法でチタン拡散法によって光導波路を形成した
が、0.2mWの出力の光を使用しても、光損傷は生じ
た。
用し、波長830nmの光を通した。この結果、2mW
の出力の光を使用しても、光損傷は生じなかった。一
方、上記のニオブ酸リチウム単結晶基板9を使用し、通
常の方法でチタン拡散法によって光導波路を形成した
が、0.2mWの出力の光を使用しても、光損傷は生じ
た。
【0059】
【発明の効果】以上述べたように、本発明によれば、電
気光学単結晶基板と電気光学単結晶膜とが同種の場合に
おいて、初めて良好な光導波路を形成することができ
た。そして、基板及び電気光学単結晶膜の全体が同種の
元素によって構成されているので、従来とは異なり、こ
れらの界面における格子歪みが少なくなり、膜の結晶性
が向上した。この結果、光導波路の光損傷等を防止する
ことができた。
気光学単結晶基板と電気光学単結晶膜とが同種の場合に
おいて、初めて良好な光導波路を形成することができ
た。そして、基板及び電気光学単結晶膜の全体が同種の
元素によって構成されているので、従来とは異なり、こ
れらの界面における格子歪みが少なくなり、膜の結晶性
が向上した。この結果、光導波路の光損傷等を防止する
ことができた。
【図1】本発明者が開発した、液相エピタキシャル法に
おける溶融体の温度スケジュールを模式的に示すグラフ
である。
おける溶融体の温度スケジュールを模式的に示すグラフ
である。
【図2】(a)は、ルツボ1内において溶融体2が溶融
している状態を模式的に示す断面図であり、(b)は、
固相5と液相4とが共存している状態を模式的に示す断
面図である。
している状態を模式的に示す断面図であり、(b)は、
固相5と液相4とが共存している状態を模式的に示す断
面図である。
【図3】ニオブ酸リチウム単結晶膜の組成と成膜温度と
の関係を示すグラフである。
の関係を示すグラフである。
【図4】本発明で採用しうる温度スケジュールを模式的
に示すグラフである。
に示すグラフである。
【図5】(a)は、電気光学単結晶基板9上に基板側部
分10と表面側部分11とを形成した状態を模式的に示
す断面図であり、(b)は、電気光学単結晶基板9上に
電気光学単結晶膜13を形成した状態を模式的に示す断
面図である。
分10と表面側部分11とを形成した状態を模式的に示
す断面図であり、(b)は、電気光学単結晶基板9上に
電気光学単結晶膜13を形成した状態を模式的に示す断
面図である。
【図6】従来の液相エピタキシャル法の温度スケジュー
ルを示すグラフである。
ルを示すグラフである。
【図7】溶質─溶融媒体の擬二元系の相図における液相
線の一例を示すグラフである。
線の一例を示すグラフである。
1 ルツボ 2 均一に溶融している溶融体 3 固相
と液相とが共存している溶融体 4 液相 5 固相
6、9 電気光学単結晶基板 8、12 電気光学品(光導波路基板) 10 基板側
部分 11 表面側部分
と液相とが共存している溶融体 4 液相 5 固相
6、9 電気光学単結晶基板 8、12 電気光学品(光導波路基板) 10 基板側
部分 11 表面側部分
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (56)参考文献 特開 平4−97139(JP,A) 特開 平5−310499(JP,A) 特開 昭51−27944(JP,A) 特開 平5−294799(JP,A) 特開 平5−117096(JP,A) 特開 平5−139894(JP,A) 特開 平7−10695(JP,A) 特開 平7−311370(JP,A) 特開 平3−61930(JP,A) 特開 平4−110805(JP,A) 特開 平5−896(JP,A) 特開 平5−310500(JP,A) 特開 平5−264840(JP,A) 特開 平6−72794(JP,A) (58)調査した分野(Int.Cl.7,DB名) C30B 1/00 - 35/00 G02B 6/10 G02B 6/12 G01F 1/03 CA(STN) EUROPAT(QUESTEL)
Claims (7)
- 【請求項1】電気光学単結晶からなる基板の上に、この
基板と同種の元素によって構成されている電気光学単結
晶膜を液相エピタキシャル法によって形成するのに際し
て、前記電気光学単結晶を構成する溶質と溶融媒体とを
含有する溶融体に対して所定温度で前記基板を接触させ
ることで前記電気光学単結晶膜の基板側部分を形成した
後、前記所定温度よりも高い温度で溶融体に対して前記
基板を接触させることで前記電気光学単結晶膜の表面側
部分を形成することにより、この電気光学単結晶膜にお
いて前記基板側部分の屈折率よりも表面側部分の屈折率
を大きくすることを特徴とする、電気光学品の製造方
法。 - 【請求項2】前記溶融体中に液相と固相を共存させ、次
いで前記溶融体の温度を下げて前記液相を過冷却状態に
し、前記電気光学単結晶基板をこの液相に接触させて前
記電気光学単結晶膜をエピタキシャル成長させることを
特徴とする、請求項1記載の電気光学品の製造方法。 - 【請求項3】前記溶融体の温度をその飽和温度以下に保
持することにより、前記溶融体中に前記溶質からなる固
相を析出させることを特徴とする、請求項2記載の電気
光学品の製造方法。 - 【請求項4】前記液相と固相とが共存しているときの温
度と、前記液相を過冷却状態にしたときの温度との差を
20°C以下とすることを特徴とする、請求項2又は3
記載の電気光学品の製造方法。 - 【請求項5】前記基板が光学グレードの電気光学単結晶
からなり、前記基板のX線ロッキングカーブの半値幅よ
りも前記電気光学単結晶膜のX線ロッキングカーブの半
値幅の方が小さいことを特徴とする、請求項2〜4のい
ずれか一つの項に記載の電気光学品の製造方法。 - 【請求項6】前記電気光学単結晶がニオブ酸リチウム単
結晶であり、前記所定温度よりも高い温度で溶融体に対
して前記基板を接触させることで前記電気光学単結晶膜
の表面側部分を形成することにより、前記基板側部分の
リチウム含有割合よりも前記表面側部分のリチウム含有
割合の方を小さくすることを特徴とする、請求項1〜5
のいずれか一つの項に記載の電気光学品の製造方法。 - 【請求項7】前記基板が調和溶融組成のニオブ酸リチウ
ム単結晶からなり、700℃〜900℃の温度で前記基
板側部分を形成し、次いで900℃〜1200℃の温度
で前記表面側部分を形成することを特徴とする、請求項
6記載の電気光学品の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP22208394A JP3348129B2 (ja) | 1994-09-16 | 1994-09-16 | 電気光学品の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP22208394A JP3348129B2 (ja) | 1994-09-16 | 1994-09-16 | 電気光学品の製造方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0891985A JPH0891985A (ja) | 1996-04-09 |
| JP3348129B2 true JP3348129B2 (ja) | 2002-11-20 |
Family
ID=16776866
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP22208394A Expired - Fee Related JP3348129B2 (ja) | 1994-09-16 | 1994-09-16 | 電気光学品の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3348129B2 (ja) |
-
1994
- 1994-09-16 JP JP22208394A patent/JP3348129B2/ja not_active Expired - Fee Related
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH0891985A (ja) | 1996-04-09 |
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