JP3349314B2 - 回路基板の製造方法 - Google Patents
回路基板の製造方法Info
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- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/0266—Marks, test patterns or identification means
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- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
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- H05K3/0097—Processing two or more printed circuits simultaneously, e.g. made from a common substrate, or temporarily stacked circuit boards
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- Supply And Installment Of Electrical Components (AREA)
- Structure Of Printed Boards (AREA)
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、回路基板の挿入工
程、検査工程において、回路基板に実装した部品の欠品
や接続状態の検査を確実にする回路基板の製造方法に関
するものである。
程、検査工程において、回路基板に実装した部品の欠品
や接続状態の検査を確実にする回路基板の製造方法に関
するものである。
【０００２】
【従来の技術】従来の回路基板の製造方法を以下に説明
する。先ず、印刷工程では、回路基板１の表面は、部品
の実装用の印刷等が印刷され、挿入工程では、回路基板
を連続して生産ライン上を流して部品をインサートマシ
ンによる自動装入や手挿入によって実装する。
する。先ず、印刷工程では、回路基板１の表面は、部品
の実装用の印刷等が印刷され、挿入工程では、回路基板
を連続して生産ライン上を流して部品をインサートマシ
ンによる自動装入や手挿入によって実装する。
【０００３】図８には、部品を実装した回路基板１を示
しており、部品の実装面上に、リレー５、ダイオード
６、抵抗７，７等（以下、これらを部品１３と総称す
る）が実装されている。なお、図８は一部にのみ部品が
実装されているが、他の部分にも同様に部品が実装され
ているものとする。
しており、部品の実装面上に、リレー５、ダイオード
６、抵抗７，７等（以下、これらを部品１３と総称す
る）が実装されている。なお、図８は一部にのみ部品が
実装されているが、他の部分にも同様に部品が実装され
ているものとする。
【０００４】図９に示すように、上記のように、部品１
３が実装された回路基板１は、生産ラインを生産性の向
上のために右から左に隙間なく連続して流されており、
検査工程において、人による目視や、カメラを使った画
像認識によって個々の部品１３の挿入忘れ部１４の有無
や、シーケンスチェッカー等の検査装置によって、装
着，接続状態を確認し、回路基板１の不良判定を行って
いた。
３が実装された回路基板１は、生産ラインを生産性の向
上のために右から左に隙間なく連続して流されており、
検査工程において、人による目視や、カメラを使った画
像認識によって個々の部品１３の挿入忘れ部１４の有無
や、シーケンスチェッカー等の検査装置によって、装
着，接続状態を確認し、回路基板１の不良判定を行って
いた。
【０００５】また、目視及びカメラを使った画像認識に
よる検査を正確且つ容易にするために、従来から各種の
製造方法が提案されており、以下にこれらを説明する。
よる検査を正確且つ容易にするために、従来から各種の
製造方法が提案されており、以下にこれらを説明する。
【０００６】実開平５−９０９７６号公報に開示された
回路基板は、図１０に示すように、回路基板１の表面の
部品１０の装着位置８に、あらかじめ夜光塗料９を塗布
しておき、部品１０の装着完了後に部品１０が実装され
た回路基板１を、光の遮断された場所に置いて、夜光塗
料９から発生する光を検出する。この際、装着ずれ及び
欠品部分からは光が発生するため、それを検出して不良
判定を行うものである。
回路基板は、図１０に示すように、回路基板１の表面の
部品１０の装着位置８に、あらかじめ夜光塗料９を塗布
しておき、部品１０の装着完了後に部品１０が実装され
た回路基板１を、光の遮断された場所に置いて、夜光塗
料９から発生する光を検出する。この際、装着ずれ及び
欠品部分からは光が発生するため、それを検出して不良
判定を行うものである。
【０００７】また、特開昭６２−３４４５８号公報に開
示されている回路基板は、部品が実装される表面上にお
いて、部品の挿入孔の近傍に該部品のそれそれに対応す
る識別記号を印刷し、さらに、誤挿入を起こし易い抵抗
の識別記号を他の部分とは異なる色で印刷したものであ
る。
示されている回路基板は、部品が実装される表面上にお
いて、部品の挿入孔の近傍に該部品のそれそれに対応す
る識別記号を印刷し、さらに、誤挿入を起こし易い抵抗
の識別記号を他の部分とは異なる色で印刷したものであ
る。
【０００８】
【発明が解決しようとする課題】上記従来の回路基板の
製造方法においては、部品の手挿入工程では、生産性の
向上のため回路基板が生産ラインを連続して流されてい
る。そのため、それぞれの回路基板の間の境界が分かり
づらく、結果として部品の挿入忘れ等の問題が発生して
いた。
製造方法においては、部品の手挿入工程では、生産性の
向上のため回路基板が生産ラインを連続して流されてい
る。そのため、それぞれの回路基板の間の境界が分かり
づらく、結果として部品の挿入忘れ等の問題が発生して
いた。
【０００９】さらに、目視検査においては、実装密度の
高い回路基板の表面にシルクスクリーン印刷を行うと、
実装された部品が認識しづらくなり、目視検査が正確に
できないという欠点があった。また、部品点数の多い回
路基板では部品を一点一点チェックしなければいけない
ため、膨大な時間がかかっていた。
高い回路基板の表面にシルクスクリーン印刷を行うと、
実装された部品が認識しづらくなり、目視検査が正確に
できないという欠点があった。また、部品点数の多い回
路基板では部品を一点一点チェックしなければいけない
ため、膨大な時間がかかっていた。
【００１０】他方、カメラを使った画像認識検査におい
ては、回路基板の表面と実装された部品との区別が明確
でないため、検査精度を上げる必要がある。そこで、被
検査回路基板の表面を小ブロックに分けて、画像認識し
不良判別を行うか、あるいは、部品を一点一点、画像認
識し不良判別を行っていた。従って、１枚の回路基板の
検査には、ほぼ実装する部品の点数に近い回数の画像サ
ンプリングが必要となり、部品点数の多い回路基板では
検査時間が長くかかかると言う欠点があった。
ては、回路基板の表面と実装された部品との区別が明確
でないため、検査精度を上げる必要がある。そこで、被
検査回路基板の表面を小ブロックに分けて、画像認識し
不良判別を行うか、あるいは、部品を一点一点、画像認
識し不良判別を行っていた。従って、１枚の回路基板の
検査には、ほぼ実装する部品の点数に近い回数の画像サ
ンプリングが必要となり、部品点数の多い回路基板では
検査時間が長くかかかると言う欠点があった。
【００１１】また、シーケンスチェッカーを用いたテス
トモードにおける回路検査では、検査精度及び不良部品
の選別速度は向上するものの、不良部品はその部品記号
しか、シーケンスチェッカーは表示しないため、再度、
回路基板上の不良部品の配置位置を探索するのが面倒で
あり、時間もかかるなどという不都合が生じていた。
トモードにおける回路検査では、検査精度及び不良部品
の選別速度は向上するものの、不良部品はその部品記号
しか、シーケンスチェッカーは表示しないため、再度、
回路基板上の不良部品の配置位置を探索するのが面倒で
あり、時間もかかるなどという不都合が生じていた。
【００１２】また、実開平５−９０９７６号公報に開示
された回路基板においては、回路基板の実装面に発光物
を塗布しておくためにコストがかかるのみならず、光を
検出するために光の遮断された場所に回路基板を置かね
ばならず、設備的にも大がかりなものになっていた。
された回路基板においては、回路基板の実装面に発光物
を塗布しておくためにコストがかかるのみならず、光を
検出するために光の遮断された場所に回路基板を置かね
ばならず、設備的にも大がかりなものになっていた。
【００１３】本発明は、連続してラインを流れる回路基
板の間の境界を認識しやすくし、部品の挿入忘れを低減
させるとともに、部品の欠品の確認を容易にすること、
及び、部品点数の多い回路基板の検査時間を短くするこ
とを目的としている。
板の間の境界を認識しやすくし、部品の挿入忘れを低減
させるとともに、部品の欠品の確認を容易にすること、
及び、部品点数の多い回路基板の検査時間を短くするこ
とを目的としている。
【００１４】
【課題を解決するための手段】上記の目的を達成するた
めに、本発明の回路基板の製造方法において、請求項１
記載の発明は、部品を実装する回路基板の製造方法にお
いて、該回路基板の印刷工程中に、該回路基板の一端の
辺に、複数の回路基板を連続して生産ラインに流した際
に個々の回路基板を認識するための個体認識用印刷を形
成し、該回路基板への部品の挿入工程、または、検査工
程中に、該個体認識用印刷が他の回路基板に隣接するよ
うに複数の回路基板を配置し、連続して生産ラインに流
すことを特徴とする。
めに、本発明の回路基板の製造方法において、請求項１
記載の発明は、部品を実装する回路基板の製造方法にお
いて、該回路基板の印刷工程中に、該回路基板の一端の
辺に、複数の回路基板を連続して生産ラインに流した際
に個々の回路基板を認識するための個体認識用印刷を形
成し、該回路基板への部品の挿入工程、または、検査工
程中に、該個体認識用印刷が他の回路基板に隣接するよ
うに複数の回路基板を配置し、連続して生産ラインに流
すことを特徴とする。
【００１５】また、請求項２記載の発明は、請求項１記
載の発明に加えて、上記個体認識用印刷は、上記回路基
板の一端の辺に形成する所定の幅を備えた個体認識用ラ
インである。
載の発明に加えて、上記個体認識用印刷は、上記回路基
板の一端の辺に形成する所定の幅を備えた個体認識用ラ
インである。
【００１６】さらに、請求項３記載の発明は、請求項１
記載の発明に加えて、上記個体認識用印刷は、上記回路
基板の一端の辺に形成する個体認識用の目印である。
記載の発明に加えて、上記個体認識用印刷は、上記回路
基板の一端の辺に形成する個体認識用の目印である。
【００１７】そして、請求項４記載の発明は、請求項１
記載の発明に加えて、上記個体認識用印刷は、上記回路
基板の実装面の一端の辺に形成する所定の幅の印刷色を
他の部分の印刷色と変えたものである。
記載の発明に加えて、上記個体認識用印刷は、上記回路
基板の実装面の一端の辺に形成する所定の幅の印刷色を
他の部分の印刷色と変えたものである。
【００１８】また、請求項５記載の発明は、部品を実装
する回路基板の製造方法において、該回路基板の印刷工
程中に、該回路基板の表面を印刷により複数の領域に区
分けし、該複数の領域にそれぞれ領域認識用の色を印刷
し、検査工程中に、検査装置の表示部によって、不良部
品を表示する際に、該不良部品の属する領域の色を表示
するものである。
する回路基板の製造方法において、該回路基板の印刷工
程中に、該回路基板の表面を印刷により複数の領域に区
分けし、該複数の領域にそれぞれ領域認識用の色を印刷
し、検査工程中に、検査装置の表示部によって、不良部
品を表示する際に、該不良部品の属する領域の色を表示
するものである。
【００１９】
【発明の実施の形態】以下、本発明の実施形態を図１乃
至図７に基づいて説明する。なお、図１、図３、図４は
本発明に用いる回路基板の平面図であり、図２は本発明
の回路基板の生産ラインにおける回路基板の配列状態を
示す説明図である。
至図７に基づいて説明する。なお、図１、図３、図４は
本発明に用いる回路基板の平面図であり、図２は本発明
の回路基板の生産ラインにおける回路基板の配列状態を
示す説明図である。
【００２０】本発明の第１の実施形態の回路基板の製造
方法を以下に説明する。先ず、印刷工程において、印刷
基板１の分割用線１２を印刷し、回路基板１の表面の右
端辺に一定の幅の境界認識用ライン２を印刷する。そし
て、部品１３の挿入工程に移行し、回路基板１を連続し
て生産ライン上を流して部品１３をインサートマシンに
よる自動装入、手挿入によって実装する。その後、図１
に示すように、部品を実装した状態で生産ラインを流
し、ディップ半田により、部品を半田付けする。なお、
境界認識用ライン２は、幅が３乃至１０ｍｍであり、色
は黒とするが、認識が容易であれば、他の色を用いても
よい。また、上記図１に示した印刷基板は、縦の長さが
２４６ｍｍ、横の長さが３３０ｍｍであり、図１に示す
分割用線１２を切断工程にて個々の回路基板１に分割す
る。
方法を以下に説明する。先ず、印刷工程において、印刷
基板１の分割用線１２を印刷し、回路基板１の表面の右
端辺に一定の幅の境界認識用ライン２を印刷する。そし
て、部品１３の挿入工程に移行し、回路基板１を連続し
て生産ライン上を流して部品１３をインサートマシンに
よる自動装入、手挿入によって実装する。その後、図１
に示すように、部品を実装した状態で生産ラインを流
し、ディップ半田により、部品を半田付けする。なお、
境界認識用ライン２は、幅が３乃至１０ｍｍであり、色
は黒とするが、認識が容易であれば、他の色を用いても
よい。また、上記図１に示した印刷基板は、縦の長さが
２４６ｍｍ、横の長さが３３０ｍｍであり、図１に示す
分割用線１２を切断工程にて個々の回路基板１に分割す
る。
【００２１】そして、部品が半田付けし、分割した回路
基板１は、図２に示す検査工程に移行する。図２におい
て、生産ラインを、部品１３を実装した回路基板１・・
を、生産性の向上のために右から左に隙間なく連続して
流れており、それぞれの回路基板１の表面の右端辺には
境界認識用ライン２が印刷してある。
基板１は、図２に示す検査工程に移行する。図２におい
て、生産ラインを、部品１３を実装した回路基板１・・
を、生産性の向上のために右から左に隙間なく連続して
流れており、それぞれの回路基板１の表面の右端辺には
境界認識用ライン２が印刷してある。
【００２２】そして、境界認識用ライン２を回路基板１
の部品実装面の左端辺に印刷することによって、生産ラ
インにおいて、連続して流している隣り合う回路基板と
の境界が明確になる。例えば、図２に示す検査工程にお
いて、隣り合う回路基板との境界が明確になるため、目
視により左から３番目の回路基板１'の抵抗Ｒ２が挿入
忘れ部１４となっていることを容易に発見できる。な
お、上記第１の実施形態においては、回路基板１の表面
の右端辺に一定の幅の境界認識用ライン２を印刷した
が、境界認識用ライン２を回路基板１の表面の左端辺に
印刷してもよい。
の部品実装面の左端辺に印刷することによって、生産ラ
インにおいて、連続して流している隣り合う回路基板と
の境界が明確になる。例えば、図２に示す検査工程にお
いて、隣り合う回路基板との境界が明確になるため、目
視により左から３番目の回路基板１'の抵抗Ｒ２が挿入
忘れ部１４となっていることを容易に発見できる。な
お、上記第１の実施形態においては、回路基板１の表面
の右端辺に一定の幅の境界認識用ライン２を印刷した
が、境界認識用ライン２を回路基板１の表面の左端辺に
印刷してもよい。
【００２３】本発明の第２の実施形態の回路基板の製造
方法を以下に説明する。先ず、印刷工程において、印刷
基板１の分割用線１２を印刷し、回路基板１の表面の右
端辺上部に直径が１５乃至２０ｍｍの境界認識用目印３
を印刷する。そして、部品１３の挿入工程に移行し、回
路基板１を連続して生産ライン上を流して部品１３をイ
ンサートマシンによる自動装入、手挿入によって実装す
る。その後、図３に示すように、部品を実装した状態で
生産ラインを流し、ディップ半田により、部品を半田付
けする。
方法を以下に説明する。先ず、印刷工程において、印刷
基板１の分割用線１２を印刷し、回路基板１の表面の右
端辺上部に直径が１５乃至２０ｍｍの境界認識用目印３
を印刷する。そして、部品１３の挿入工程に移行し、回
路基板１を連続して生産ライン上を流して部品１３をイ
ンサートマシンによる自動装入、手挿入によって実装す
る。その後、図３に示すように、部品を実装した状態で
生産ラインを流し、ディップ半田により、部品を半田付
けする。
【００２４】その後、図示しないが、生産ラインを、部
品を実装した回路基板１・・を、生産性の向上のために
右から左に隙間なく連続して流しており、それぞれの回
路基板１の表面の右端辺には境界認識用目印３を印刷し
てある。そして、境界認識用目印３を回路基板１の部品
実装面に印刷することによって、隣り合う回路基板との
境界が明確になるり、部品の挿入忘れを容易に発見でき
る。なお、上記第２の実施形態においては、回路基板１
の表面の右端辺の上部に境界認識用目印３を印刷した
が、境界認識用目印３を回路基板１の表面の右端辺、左
端辺のいずれの位置に印刷してもよく、目印３の形状
は、複数の円を同心に印刷したものを用いたが、他に目
立つもの、星印等を用いてもよい。
品を実装した回路基板１・・を、生産性の向上のために
右から左に隙間なく連続して流しており、それぞれの回
路基板１の表面の右端辺には境界認識用目印３を印刷し
てある。そして、境界認識用目印３を回路基板１の部品
実装面に印刷することによって、隣り合う回路基板との
境界が明確になるり、部品の挿入忘れを容易に発見でき
る。なお、上記第２の実施形態においては、回路基板１
の表面の右端辺の上部に境界認識用目印３を印刷した
が、境界認識用目印３を回路基板１の表面の右端辺、左
端辺のいずれの位置に印刷してもよく、目印３の形状
は、複数の円を同心に印刷したものを用いたが、他に目
立つもの、星印等を用いてもよい。
【００２５】本発明の第３の実施形態の回路基板の製造
方法を以下に説明する。先ず、印刷工程において、印刷
基板１の分割用線１２を印刷し、回路基板１の部品１３
の表面左端部に、回路基板１の生産ラインを流す方向に
対して直角に、１５乃至２５ｍｍの幅の領域の部品配置
図の印刷色を他の領域の印刷色と変えて印刷する。例え
ば、部品実装面の全体を白、境界認識用の領域４は黒で
印刷すれば、境界認識用の領域４が隣り合う回路基板１
との間の境界を表示するものとなる。
方法を以下に説明する。先ず、印刷工程において、印刷
基板１の分割用線１２を印刷し、回路基板１の部品１３
の表面左端部に、回路基板１の生産ラインを流す方向に
対して直角に、１５乃至２５ｍｍの幅の領域の部品配置
図の印刷色を他の領域の印刷色と変えて印刷する。例え
ば、部品実装面の全体を白、境界認識用の領域４は黒で
印刷すれば、境界認識用の領域４が隣り合う回路基板１
との間の境界を表示するものとなる。
【００２６】そして、部品１３の挿入工程に移行し、回
路基板１を連続して生産ライン上を流して部品１３をイ
ンサートマシンによる自動装入、手挿入によって実装す
る。その後、図３に示すように、部品を実装した状態で
生産ラインを流し、ディップ半田により、部品１３を半
田付けする。
路基板１を連続して生産ライン上を流して部品１３をイ
ンサートマシンによる自動装入、手挿入によって実装す
る。その後、図３に示すように、部品を実装した状態で
生産ラインを流し、ディップ半田により、部品１３を半
田付けする。
【００２７】その後、図示しないが、生産ラインを、部
品１３を実装した回路基板１・・を、生産性の向上のた
めに右から左に隙間なく連続して流しており、それぞれ
の回路基板１の表面の右端には色を変えた境界認識用領
域４を施してあるため、隣り合う回路基板との境界が明
確になり、部品の挿入忘れを容易に発見できる。なお、
上記第３の実施形態においては、回路基板１の表面の右
端辺に境界認識用領域４を施したが、境界認識用領域４
を回路基板１の表面の左端辺に印刷してもよく、境界認
識用の領域４の色は、黒としたが、認識が容易な色であ
れば、どんな色を用いてもよい。
品１３を実装した回路基板１・・を、生産性の向上のた
めに右から左に隙間なく連続して流しており、それぞれ
の回路基板１の表面の右端には色を変えた境界認識用領
域４を施してあるため、隣り合う回路基板との境界が明
確になり、部品の挿入忘れを容易に発見できる。なお、
上記第３の実施形態においては、回路基板１の表面の右
端辺に境界認識用領域４を施したが、境界認識用領域４
を回路基板１の表面の左端辺に印刷してもよく、境界認
識用の領域４の色は、黒としたが、認識が容易な色であ
れば、どんな色を用いてもよい。
【００２８】本発明の第４の実施形態の回路基板の製造
方法を以下に説明する。先ず、印刷工程において、図５
に示すように一つの回路基板１の表面に、回路基板１は
縦横両方向を矩形状の８領域に区分けし、それぞれの区
分けした領域にＡ乃至Ｈの記号１５を印刷する。その
後、部品の挿入工程において、領域Ａには、図５に示す
ように、リレー５、ダイオード６、抵抗７，７を実装す
る。さらに、図示しないが、領域Ａ乃至Ｇ、領域Ｄ乃至
Ｈにも同様に各種の部品を実装する。
方法を以下に説明する。先ず、印刷工程において、図５
に示すように一つの回路基板１の表面に、回路基板１は
縦横両方向を矩形状の８領域に区分けし、それぞれの区
分けした領域にＡ乃至Ｈの記号１５を印刷する。その
後、部品の挿入工程において、領域Ａには、図５に示す
ように、リレー５、ダイオード６、抵抗７，７を実装す
る。さらに、図示しないが、領域Ａ乃至Ｇ、領域Ｄ乃至
Ｈにも同様に各種の部品を実装する。
【００２９】そして、部品の実装後の検査工程におい
て、検査装置であるインサーキットチェッカーを用いて
実装状態を検査する。インサーキットチェッカーは、検
査結果から不良な部品を認識すると共に、予め、全ての
部品を領域Ａ乃至Ｈのどの領域に属しているかを記憶部
に記憶しておき、不良と認識した部品を表示すると共
に、その部品の属する領域も図示しないＬＣＤ等の表示
部にて表示するものである。
て、検査装置であるインサーキットチェッカーを用いて
実装状態を検査する。インサーキットチェッカーは、検
査結果から不良な部品を認識すると共に、予め、全ての
部品を領域Ａ乃至Ｈのどの領域に属しているかを記憶部
に記憶しておき、不良と認識した部品を表示すると共
に、その部品の属する領域も図示しないＬＣＤ等の表示
部にて表示するものである。
【００３０】具体的には、検査工程において、インサー
キットチェッカーにより、リレー５が不良であると判別
されたとする。この場合リレーの回路基板１上での実装
位置は領域Ｂであり、表示部は、領域Ｂにおいてリレー
５が不良であることを表示する。これによって、実装部
品が多い回路基板１の上でリレーの実装位置を探索する
のに要する時間は、回路基板１全体からリレーの実装位
置を探索する場合に比べて、格段に少なく済む。なお、
図６に示すように、一つの回路基板１の部品の実装面を
四角形でない複数の領域に区切り、その各々の箇所に記
号Ａ〜Ｇを印刷してもよい。
キットチェッカーにより、リレー５が不良であると判別
されたとする。この場合リレーの回路基板１上での実装
位置は領域Ｂであり、表示部は、領域Ｂにおいてリレー
５が不良であることを表示する。これによって、実装部
品が多い回路基板１の上でリレーの実装位置を探索する
のに要する時間は、回路基板１全体からリレーの実装位
置を探索する場合に比べて、格段に少なく済む。なお、
図６に示すように、一つの回路基板１の部品の実装面を
四角形でない複数の領域に区切り、その各々の箇所に記
号Ａ〜Ｇを印刷してもよい。
【００３１】このように、インサーキットチェッカーに
おいて、不良部品を判別すると同時にその配置位置まで
表示するようにすれば、検査工程にかかる労力は大幅に
軽減される。
おいて、不良部品を判別すると同時にその配置位置まで
表示するようにすれば、検査工程にかかる労力は大幅に
軽減される。
【００３２】本発明の第５の実施形態の回路基板の製造
方法を以下に説明する。先ず、印刷工程において、図７
に示すように、一つの回路基板１の部品の実装面を複数
の領域に区分し、それぞれの領域の印刷色を、白、緑、
黒、黄のように色分けする。そして、部品の実装後の検
査工程において、インサーキットチェッカーを用いて実
装状態を検査する。インサーキットチェッカーは、検査
結果から不良な部品を認識すると共に、予め、全ての部
品をどの色の領域に属しているかを記憶しておき、不良
と認識した部品を表示すると共に、その部品の属する領
域の色も図示しない表示部にて表示するものである。な
お、領域の色の表示は、同じ色のＬＥＤを点灯させる
か、領域の色を文字にて示す。
方法を以下に説明する。先ず、印刷工程において、図７
に示すように、一つの回路基板１の部品の実装面を複数
の領域に区分し、それぞれの領域の印刷色を、白、緑、
黒、黄のように色分けする。そして、部品の実装後の検
査工程において、インサーキットチェッカーを用いて実
装状態を検査する。インサーキットチェッカーは、検査
結果から不良な部品を認識すると共に、予め、全ての部
品をどの色の領域に属しているかを記憶しておき、不良
と認識した部品を表示すると共に、その部品の属する領
域の色も図示しない表示部にて表示するものである。な
お、領域の色の表示は、同じ色のＬＥＤを点灯させる
か、領域の色を文字にて示す。
【００３３】これによって、実装部品が多い回路基板１
の上で不良部品の実装位置を探索するのに要する時間
は、回路基板１全体から不良部品の実装位置を探索する
場合に比べて、格段に少なく済む。
の上で不良部品の実装位置を探索するのに要する時間
は、回路基板１全体から不良部品の実装位置を探索する
場合に比べて、格段に少なく済む。
【００３４】
【発明の効果】本発明の回路基板の製造方法は上記のよ
うに構成するために、請求項１乃至４記載の発明は、部
品の挿入工程において、生産ラインを連続して流れてい
る回路基板の間の境界が認識しやすく、部品の挿入忘れ
等を低減できると共に、回路基板の検査工程において
は、部品の欠品等の確認を容易に行うことができる。
うに構成するために、請求項１乃至４記載の発明は、部
品の挿入工程において、生産ラインを連続して流れてい
る回路基板の間の境界が認識しやすく、部品の挿入忘れ
等を低減できると共に、回路基板の検査工程において
は、部品の欠品等の確認を容易に行うことができる。
【００３５】また、請求項５記載の発明は、部品を実装
する回路基板の製造方法において、該回路基板の印刷工
程中に、該回路基板の表面を印刷により複数の領域に区
分けし、該複数の領域にそれぞれ領域認識用の色を印刷
し、検査工程中に、検査装置の表示部によって、不良部
品を表示する際に、該不良部品の属する領域の色を表示
することにより、検査工程で不良部品が検出された場合
にその不良部品の回路基板上での位置を容易に発見する
ことができるようになる。
する回路基板の製造方法において、該回路基板の印刷工
程中に、該回路基板の表面を印刷により複数の領域に区
分けし、該複数の領域にそれぞれ領域認識用の色を印刷
し、検査工程中に、検査装置の表示部によって、不良部
品を表示する際に、該不良部品の属する領域の色を表示
することにより、検査工程で不良部品が検出された場合
にその不良部品の回路基板上での位置を容易に発見する
ことができるようになる。
【図１】本発明に係る回路基板の製造方法の第１実施形
態を示す回路基板の平面図である。
態を示す回路基板の平面図である。
【図２】図１に示す回路基板への部品の挿入工程におけ
る回路基板の配列状態を示す説明図である。
る回路基板の配列状態を示す説明図である。
【図３】本発明に係る回路基板の製造方法の第２実施形
態を示す回路基板の平面図である。
態を示す回路基板の平面図である。
【図４】本発明に係る回路基板の製造方法の第３実施形
態を示す回路基板の平面図である。
態を示す回路基板の平面図である。
【図５】本発明に係る回路基板の製造方法の第４実施形
態を示す回路基板の平面図である。
態を示す回路基板の平面図である。
【図６】本発明に係る回路基板の製造方法の第４実施形
態の他の例を示す回路基板の平面図である。
態の他の例を示す回路基板の平面図である。
【図７】本発明に係る回路基板の製造方法の第５実施形
態を示す回路基板の平面図である。
態を示す回路基板の平面図である。
【図８】従来の回路基板への部品の実装図である。
【図９】従来の回路基板への部品の挿入工程における回
路基板の配列状態を示す説明図である。
路基板の配列状態を示す説明図である。
【図１０】従来の夜光塗料を用いた回路基板の製造方法
を示す説明図である。
を示す説明図である。
１ 回路基板 ２ 境界認識用ライン ３ 境界認識用目印 ４ 領域 ５ リレー ６ ダイオード ７ 抵抗 ８ 装着位置 １１ 実装用の印刷 １３ 部品 １４ 挿入忘れ部
フロントページの続き (58)調査した分野(Int.Cl.7，ＤＢ名) H05K 3/00 H05K 1/02 H05K 13/04 H05K 13/08
Claims (5)
- 【請求項１】 部品を実装する回路基板の製造方法にお
いて、該回路基板の印刷工程中に、該回路基板の一端の
辺に、複数の回路基板を連続して生産ラインに流した際
に個々の回路基板を認識するための個体認識用印刷を形
成し、該回路基板への部品の挿入工程、または、検査工
程中に、該個体認識用印刷が他の回路基板に隣接するよ
うに複数の回路基板を配置し、連続して生産ラインに流
すことを特徴とする回路基板の製造方法。 - 【請求項２】 上記個体認識用印刷は、上記回路基板の
一端の辺に形成する所定の幅を備えた個体認識用ライン
であることを特徴とする請求項１記載の回路基板の製造
方法。 - 【請求項３】 上記個体認識用印刷は、上記回路基板の
一端の辺に形成する個体認識用の目印であることを特徴
とする請求項１記載の回路基板の製造方法。 - 【請求項４】 上記個体認識用印刷は、上記回路基板の
実装面の一端の辺に形成する所定の幅の印刷色を他の部
分の印刷色と変えることを特徴とする請求項１記載の回
路基板の製造方法。 - 【請求項５】 部品を実装する回路基板の製造方法にお
いて、該回路基板の印刷工程中に、該回路基板の表面を
印刷により複数の領域に区分けし、該複数の領域にそれ
ぞれ領域認識用の色を印刷し、検査工程中に、検査装置
の表示部によって、不良部品を表示する際に、該不良部
品の属する領域の色を表示することを特徴とする回路基
板の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP31066595A JP3349314B2 (ja) | 1995-11-29 | 1995-11-29 | 回路基板の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP31066595A JP3349314B2 (ja) | 1995-11-29 | 1995-11-29 | 回路基板の製造方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH09148713A JPH09148713A (ja) | 1997-06-06 |
| JP3349314B2 true JP3349314B2 (ja) | 2002-11-25 |
Family
ID=18007989
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP31066595A Expired - Fee Related JP3349314B2 (ja) | 1995-11-29 | 1995-11-29 | 回路基板の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3349314B2 (ja) |
-
1995
- 1995-11-29 JP JP31066595A patent/JP3349314B2/ja not_active Expired - Fee Related
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH09148713A (ja) | 1997-06-06 |
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