JP3366932B2 - 接点バンプとその製法 - Google Patents
接点バンプとその製法Info
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- JP3366932B2 JP3366932B2 JP03201196A JP3201196A JP3366932B2 JP 3366932 B2 JP3366932 B2 JP 3366932B2 JP 03201196 A JP03201196 A JP 03201196A JP 3201196 A JP3201196 A JP 3201196A JP 3366932 B2 JP3366932 B2 JP 3366932B2
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- Japan
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- metal material
- wire
- wiring pattern
- contact bump
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- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
- H10W72/00—Interconnections or connectors in packages
- H10W72/01—Manufacture or treatment
- H10W72/012—Manufacture or treatment of bump connectors, dummy bumps or thermal bumps
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
- H05K3/341—Surface mounted components
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/40—Forming printed elements for providing electric connections to or between printed circuits
- H05K3/4007—Surface contacts, e.g. bumps
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- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
- Manufacturing Of Printed Wiring (AREA)
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】この発明は接点バンプとその
製法に関し、特に生産性の向上に関する。
製法に関し、特に生産性の向上に関する。
【０００２】
【従来の技術】従来の接点バンプ１は図３に示すように
基板（リッジッドまたはフレシキブル）の配線パターン
３上に形成され、図４に示すように他の配線部材４の配
線パターン４ｂと接触させ、電気的導通がとられる。こ
のような接点バンプは例えばコネクタなどに使用され
る。
基板（リッジッドまたはフレシキブル）の配線パターン
３上に形成され、図４に示すように他の配線部材４の配
線パターン４ｂと接触させ、電気的導通がとられる。こ
のような接点バンプは例えばコネクタなどに使用され
る。
【０００３】従来の接点バンプ１の製法は、フォトリソ
グラフィ技術とメッキ技術を応用したものであり、図５
を参照して工程順に説明する。 （Ａ）基板の配線パターン３上に感光性レジスト５を塗
布する。 （Ｂ）配線パターン３上のバンプ形成領域６のみに光７
が当たるように、ガラス基板９ａ上に領域８を除いてク
ロム９ｂを蒸着させたマスク９を準備しておく。そのマ
スク９を感光性レジスト５を塗布した基板２上に位置決
めして配設し、感光性レジスト５を露光する。
グラフィ技術とメッキ技術を応用したものであり、図５
を参照して工程順に説明する。 （Ａ）基板の配線パターン３上に感光性レジスト５を塗
布する。 （Ｂ）配線パターン３上のバンプ形成領域６のみに光７
が当たるように、ガラス基板９ａ上に領域８を除いてク
ロム９ｂを蒸着させたマスク９を準備しておく。そのマ
スク９を感光性レジスト５を塗布した基板２上に位置決
めして配設し、感光性レジスト５を露光する。
【０００４】（Ｃ）基板２を溶剤にひたして、感光性レ
ジスト５の光の当たった部分を溶解、除去する。 （Ｄ）メッキ技術を応用して、配線パターン３上の感光
性レジスト５の除去された領域８に接点バンプ１を形成
する。 （Ｅ）基板２を溶剤にひたして、感光性レジスト５を全
て溶解、除去する。
ジスト５の光の当たった部分を溶解、除去する。 （Ｄ）メッキ技術を応用して、配線パターン３上の感光
性レジスト５の除去された領域８に接点バンプ１を形成
する。 （Ｅ）基板２を溶剤にひたして、感光性レジスト５を全
て溶解、除去する。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】上記説明から分かるよ
うに、従来の接点バンプの製法は工程数が多く、作業時
間が長くなり、生産性が悪い欠点があった。この発明の
目的は、これら従来の欠点を解決し、製造工程を簡単化
して、作業時間を短縮し、生産性を向上させようとする
ものである。
うに、従来の接点バンプの製法は工程数が多く、作業時
間が長くなり、生産性が悪い欠点があった。この発明の
目的は、これら従来の欠点を解決し、製造工程を簡単化
して、作業時間を短縮し、生産性を向上させようとする
ものである。
【０００６】
（１）請求項１の接点バンプの製法は、配線パターン上
に低融点の少量の第１金属材料を配設する第１工程と、
第１金属材料より融点の高い第２金属材料より成るワイ
ヤを、配線パターン上に配された第１金属材料の上を覆
うように、半ループ状に配設する第２工程と、配線パタ
ーンと、その上に配された第１金属材料及びワイヤとを
加熱し、第１金属材料のみを溶解させ、そのぬれ性によ
ってワイヤと配線パターンとで囲まれた領域内に充満さ
せた後、冷却させる第３工程とより成るものである。
に低融点の少量の第１金属材料を配設する第１工程と、
第１金属材料より融点の高い第２金属材料より成るワイ
ヤを、配線パターン上に配された第１金属材料の上を覆
うように、半ループ状に配設する第２工程と、配線パタ
ーンと、その上に配された第１金属材料及びワイヤとを
加熱し、第１金属材料のみを溶解させ、そのぬれ性によ
ってワイヤと配線パターンとで囲まれた領域内に充満さ
せた後、冷却させる第３工程とより成るものである。
【０００７】（２）請求項２の発明は、前記（１）にお
いて、第１工程が第１金属材料より成るワイヤの一端を
配線パターン上にボンディングすると共に、そのボンデ
ィングされた一端の近傍を切断する工程を含むものであ
る。 （３）請求項３の発明は、前記（１）において、第２工
程が第２金属材料より成るワイヤの一端を配線パターン
上の第１金属材料の一側にボンディングした後、半ルー
プ状に延長し、その延長端を切断する工程を含むもので
ある。
いて、第１工程が第１金属材料より成るワイヤの一端を
配線パターン上にボンディングすると共に、そのボンデ
ィングされた一端の近傍を切断する工程を含むものであ
る。 （３）請求項３の発明は、前記（１）において、第２工
程が第２金属材料より成るワイヤの一端を配線パターン
上の第１金属材料の一側にボンディングした後、半ルー
プ状に延長し、その延長端を切断する工程を含むもので
ある。
【０００８】（４）請求項４の発明は、前記（１）にお
いて、第２工程が第２金属材料より成るワイヤを配線パ
ターン上の第１金属材料の両側にボンディングする工程
を含むものである。 （５）請求項５の接点バンプは、配線パターン上に半ル
ープ状の金属ワイヤが上に凸に配設され、その金属ワイ
ヤと配線パターンとで囲まれた領域に、金属ワイヤより
低融点の金属材料が充満されているものである。
いて、第２工程が第２金属材料より成るワイヤを配線パ
ターン上の第１金属材料の両側にボンディングする工程
を含むものである。 （５）請求項５の接点バンプは、配線パターン上に半ル
ープ状の金属ワイヤが上に凸に配設され、その金属ワイ
ヤと配線パターンとで囲まれた領域に、金属ワイヤより
低融点の金属材料が充満されているものである。
【０００９】（６）請求項６の発明は、前記（５）にお
いて、金属ワイヤの少なくとも一端が配線パターン上に
ボンディングされているものである。
いて、金属ワイヤの少なくとも一端が配線パターン上に
ボンディングされているものである。
【００１０】
【発明の実施の形態】図１及び図２の実施例を参照し
て、発明の実施の形態を工程順に説明する。 （Ａ）第１工程：基板２の配線パターン３上に低融点の
少量の第１金属材料１２を配設する。 （Ｂ）第２工程：第１金属材料１２より融点の高い第２
金属材料より成るワイヤ１３を第１金属材料１２の上を
覆うように、半ループ状に配設する。
て、発明の実施の形態を工程順に説明する。 （Ａ）第１工程：基板２の配線パターン３上に低融点の
少量の第１金属材料１２を配設する。 （Ｂ）第２工程：第１金属材料１２より融点の高い第２
金属材料より成るワイヤ１３を第１金属材料１２の上を
覆うように、半ループ状に配設する。
【００１１】（Ｃ）第３工程：配線パターン３とその上
に配された第１金属材料１２及びワイヤ１３を加熱し、
第１金属材料１２のみを溶融させ、そのぬれ性によって
ワイヤ１３と配線パターン３とで囲まれた領域内に充満
させた後、冷却させて接点バンプを形成する。ワイヤ１
３内が第１金属材料１２で満たされているので、他の配
線部材と接触させる際の押圧力を支えることができる。
前記の第１工程において、第１金属材料より成るワイ
ヤの一端を配線パターン３上にボンディングすると共
に、そのボンディングされた一端の近傍を切断すること
によって、少量の第１金属材料１２を短時間で確実に配
線パターン３上に配設することができる（請求項２）。
に配された第１金属材料１２及びワイヤ１３を加熱し、
第１金属材料１２のみを溶融させ、そのぬれ性によって
ワイヤ１３と配線パターン３とで囲まれた領域内に充満
させた後、冷却させて接点バンプを形成する。ワイヤ１
３内が第１金属材料１２で満たされているので、他の配
線部材と接触させる際の押圧力を支えることができる。
前記の第１工程において、第１金属材料より成るワイ
ヤの一端を配線パターン３上にボンディングすると共
に、そのボンディングされた一端の近傍を切断すること
によって、少量の第１金属材料１２を短時間で確実に配
線パターン３上に配設することができる（請求項２）。
【００１２】前記の第２工程において、第２金属材料よ
り成るワイヤ１３の一端を配線パターン３上の第１金属
材料の一側にボンディングした後、半ループ状に延長
し、その延長端を切断する方法を用いることができる
（請求項３）。この方法はワイヤボンディングの技術を
応用したもので生産性に優れている。また他の方法とし
て、ワイヤ１３を第１金属材料１２の両側でボンディン
グすることもできる（請求項４）。この方法も上記と同
様の効果が得られる。
り成るワイヤ１３の一端を配線パターン３上の第１金属
材料の一側にボンディングした後、半ループ状に延長
し、その延長端を切断する方法を用いることができる
（請求項３）。この方法はワイヤボンディングの技術を
応用したもので生産性に優れている。また他の方法とし
て、ワイヤ１３を第１金属材料１２の両側でボンディン
グすることもできる（請求項４）。この方法も上記と同
様の効果が得られる。
【００１３】
【発明の効果】以上述べたようにこの発明の接点バンプ
は、工程数が少なく、かつ簡単な工程で作製できるの
で、作業時間を短縮し、生産性を向上できる。特に、第
１金属材料１２またはワイヤ１３の配設にワイヤボンデ
ィングの技術を応用した場合にはその効果はいっそう顕
著である。
は、工程数が少なく、かつ簡単な工程で作製できるの
で、作業時間を短縮し、生産性を向上できる。特に、第
１金属材料１２またはワイヤ１３の配設にワイヤボンデ
ィングの技術を応用した場合にはその効果はいっそう顕
著である。
【図１】この発明の接点バンプの製造工程を示す原理的
な断面図。
な断面図。
【図２】Ａはこの発明の接点バンプの形成された基板２
の斜視図、Ｂ及びＣはそれぞれＡの接点バンプ１の側面
図及び正面図。
の斜視図、Ｂ及びＣはそれぞれＡの接点バンプ１の側面
図及び正面図。
【図３】Ａは従来の接点バンプを形成した基板の斜視
図、ＢはＡの接点バンプ１の正面図。
図、ＢはＡの接点バンプ１の正面図。
【図４】図３の接点バンプを他の配線部材に接触させた
状態を示す正面図。
状態を示す正面図。
【図５】従来の接点バンプの製造工程を示す原理的な断
面図。
面図。
Claims (6)
- 【請求項１】 配線パターン上に低融点の少量の第１金
属材料を配設する第１工程と、 前記第１金属材料より融点の高い第２金属材料より成る
ワイヤを、前記配線パターン上に配された前記第１金属
材料の上を覆うように、半ループ状に配設する第２工程
と、 前記配線パターンと、その上に配された前記第１金属材
料及び前記ワイヤとを加熱し、前記第１金属材料のみを
溶解させ、そのぬれ性によって前記ワイヤと前記配線パ
ターンとで囲まれた領域内に充満させた後、冷却させる
第３工程と、 より成ることを特徴とする接点バンプの製法。 - 【請求項２】 請求項１において、前記第１工程が前記
第１金属材料より成るワイヤの一端を前記配線パターン
上にボンディングすると共に、そのボンディングされた
前記一端の近傍を切断する工程を含むことを特徴とする
接点バンプの製法。 - 【請求項３】 請求項１において、前記第２工程が前記
第２金属材料より成るワイヤの一端を前記配線パターン
上の前記第１金属材料の一側にボンディングした後、前
記半ループ状に延長し、その延長端を切断する工程を含
むことを特徴とする接点バンプの製法。 - 【請求項４】 請求項１において、前記第２工程が前記
第２金属材料より成るワイヤを前記配線パターン上の前
記第１金属材料の両側にボンディングする工程を含むこ
とを特徴とする接点バンプの製法。 - 【請求項５】 配線パターン上に半ループ状の金属ワイ
ヤが上に凸に配設され、その金属ワイヤと配線パターン
とで囲まれた領域に、前記金属ワイヤより低融点の金属
材料が充満されていることを特徴とする接点バンプ。 - 【請求項６】 請求項５において、前記金属ワイヤの少
なくとも一端が前記配線パターン上にボンディングされ
ていることを特徴とする接点バンプ。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP03201196A JP3366932B2 (ja) | 1996-02-20 | 1996-02-20 | 接点バンプとその製法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP03201196A JP3366932B2 (ja) | 1996-02-20 | 1996-02-20 | 接点バンプとその製法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH09232730A JPH09232730A (ja) | 1997-09-05 |
| JP3366932B2 true JP3366932B2 (ja) | 2003-01-14 |
Family
ID=12346936
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP03201196A Expired - Fee Related JP3366932B2 (ja) | 1996-02-20 | 1996-02-20 | 接点バンプとその製法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3366932B2 (ja) |
-
1996
- 1996-02-20 JP JP03201196A patent/JP3366932B2/ja not_active Expired - Fee Related
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH09232730A (ja) | 1997-09-05 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20020917 |
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