JP3379509B2 - 異層間結合孔及び多層高周波伝送線路における相互接続方法 - Google Patents
異層間結合孔及び多層高周波伝送線路における相互接続方法Info
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- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
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Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、異なる層に存在す
る伝送線路を電磁結合して高周波信号を伝達する異層間
結合孔及び多層高周波伝送線路における相互接続方法に
関する。
る伝送線路を電磁結合して高周波信号を伝達する異層間
結合孔及び多層高周波伝送線路における相互接続方法に
関する。
【０００２】
【従来の技術】３０ＧＨｚ以上のミリ波領域の周波数の
高い信号を小さな損失で伝送線路から他の伝送線路に伝
達する異層間結合孔として、電磁結合スロット２０が用
いられている。
高い信号を小さな損失で伝送線路から他の伝送線路に伝
達する異層間結合孔として、電磁結合スロット２０が用
いられている。
【０００３】このような電磁結合スロット２０は、片面
が地板２１からなる２枚の誘電体基板２２の、同地板２
１側同士を貼り合わせることにより形成された２層構造
の高周波伝送線路の該地板側に形成されている。
が地板２１からなる２枚の誘電体基板２２の、同地板２
１側同士を貼り合わせることにより形成された２層構造
の高周波伝送線路の該地板側に形成されている。
【０００４】また、誘電体基板２２の地板２１を設けた
面とは反対側の面には、それぞれ伝送線路２３が形成さ
れ、この伝送線路２３をスロットを介して電磁結合させ
ることにより、高周波信号を伝送線路２３から他の伝送
線路２３に伝達することが可能となる。なお、図１１に
示された高周波伝送線路は、伝送線路２３の端部をオー
プンスタブとし、電磁結合スロットと磁気結合させた上
で整合を取っている。
面とは反対側の面には、それぞれ伝送線路２３が形成さ
れ、この伝送線路２３をスロットを介して電磁結合させ
ることにより、高周波信号を伝送線路２３から他の伝送
線路２３に伝達することが可能となる。なお、図１１に
示された高周波伝送線路は、伝送線路２３の端部をオー
プンスタブとし、電磁結合スロットと磁気結合させた上
で整合を取っている。
【０００５】また、図１１、図１２に示されるように、
従来の異相間結合孔に用いられている電磁結合スロット
２０は、棒状に形成されていた。
従来の異相間結合孔に用いられている電磁結合スロット
２０は、棒状に形成されていた。
【０００６】例えば、基板厚を０．２ｍｍ，基板被誘電
率を６．０，伝送線路の特性インピーダンスを７０Ω，
設計周波数を３０ＧＨｚとした場合、スロット長さＨ＝
２．０ｍｍ，スロット幅Ｗ＝０．２ｍｍ，伝送線路のオ
ープンスタブ長（図１１に示されたＵ＝Ｂ）を１．０ｍ
ｍに調整することにより、伝送線路と電磁結合スロット
とが磁気結合する。
率を６．０，伝送線路の特性インピーダンスを７０Ω，
設計周波数を３０ＧＨｚとした場合、スロット長さＨ＝
２．０ｍｍ，スロット幅Ｗ＝０．２ｍｍ，伝送線路のオ
ープンスタブ長（図１１に示されたＵ＝Ｂ）を１．０ｍ
ｍに調整することにより、伝送線路と電磁結合スロット
とが磁気結合する。
【０００７】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上述の
如き構成の電磁結合スロットにおいては、不要放射の問
題が生じてしまう。
如き構成の電磁結合スロットにおいては、不要放射の問
題が生じてしまう。
【０００８】この不要放射について、図４のＡを参照し
ながら説明する。図４のＡに示すように、電磁結合スロ
ットには磁流が流れているものと仮定することができ
る。磁流は伝送線路の電磁結合と不要放射に関与する。
ながら説明する。図４のＡに示すように、電磁結合スロ
ットには磁流が流れているものと仮定することができ
る。磁流は伝送線路の電磁結合と不要放射に関与する。
【０００９】伝送線路付近、すなわち、電磁結合スロッ
トの中央部付近の磁流は、主に伝送線路との結合に関与
する。しかしながら、電磁結合スロットの端部の磁流
は、不要放射の原因となってしまう。なお、図４のＡに
おいては、説明を明確にするため、伝送線路との結合に
関与する部分の磁流と、不要放射の原因となる部分の磁
流を区別して図示しているが、これらを明確に区別する
ことはできないものである。
トの中央部付近の磁流は、主に伝送線路との結合に関与
する。しかしながら、電磁結合スロットの端部の磁流
は、不要放射の原因となってしまう。なお、図４のＡに
おいては、説明を明確にするため、伝送線路との結合に
関与する部分の磁流と、不要放射の原因となる部分の磁
流を区別して図示しているが、これらを明確に区別する
ことはできないものである。
【００１０】多過ぎる不要放射は、伝送線路の通過損失
を増加させることとなる。
を増加させることとなる。
【００１１】また、上述した従来型の電磁結合スロット
の長さＨは、およそスロットの半波長程度であり、基板
条件と設計周波数により決定され、これよりも小型化す
ることは困難であるという問題も生じる。
の長さＨは、およそスロットの半波長程度であり、基板
条件と設計周波数により決定され、これよりも小型化す
ることは困難であるという問題も生じる。
【００１２】本発明は上記事情に鑑みてなされたもので
あり、電磁結合スロットからの不要放射を低減すること
ができる異層間結合孔及び多層高周波伝送線路における
相互接続方法を提供することを目的とする。
あり、電磁結合スロットからの不要放射を低減すること
ができる異層間結合孔及び多層高周波伝送線路における
相互接続方法を提供することを目的とする。
【００１３】
【課題を解決するための手段】係る目的を達成するため
に請求項１記載の発明は、基板を挟んだ上下２層に、該
基板の法線方向から見て略直線上に配置されると共に重
なり合う領域を有するように形成された伝送線路を電磁
結合して高周波信号を伝送する異層間結合孔であって、
上層と下層とに伝送線路が形成された基板の層間に、基
板の法線方向から見て伝送線路に対して略垂直な方向
で、重なり合う領域を通過するように形成された幹部結
合孔と、幹部結合孔の長手方向の両端部に設けられ、幹
部結合孔の長手方向を略対称な軸とする、幹部結合孔と
同一平面内の２方向に形成された枝部結合孔と、を有す
ることを特徴とする。
に請求項１記載の発明は、基板を挟んだ上下２層に、該
基板の法線方向から見て略直線上に配置されると共に重
なり合う領域を有するように形成された伝送線路を電磁
結合して高周波信号を伝送する異層間結合孔であって、
上層と下層とに伝送線路が形成された基板の層間に、基
板の法線方向から見て伝送線路に対して略垂直な方向
で、重なり合う領域を通過するように形成された幹部結
合孔と、幹部結合孔の長手方向の両端部に設けられ、幹
部結合孔の長手方向を略対称な軸とする、幹部結合孔と
同一平面内の２方向に形成された枝部結合孔と、を有す
ることを特徴とする。
【００１４】請求項２記載の発明は、請求項１記載の発
明において、枝部結合孔は、幹部結合孔の長手方向に対
して、幹部結合孔を含む平面内において略垂直な方向に
形成されていることを特徴とする。
明において、枝部結合孔は、幹部結合孔の長手方向に対
して、幹部結合孔を含む平面内において略垂直な方向に
形成されていることを特徴とする。
【００１５】請求項３記載の発明は、請求項１または２
記載の発明において、基板は、誘電体基板であり、異層
間結合孔は、誘電体基板の層間に設けられた接地層に形
成されていることを特徴とする。
記載の発明において、基板は、誘電体基板であり、異層
間結合孔は、誘電体基板の層間に設けられた接地層に形
成されていることを特徴とする。
【００１６】請求項４記載の発明は、請求項１から３の
何れか一項に記載の発明において、伝送線路の端部は、
オープンスタブ、ショートスタブ、またはオープンスタ
ブとショートスタブで形成されていることを特徴とす
る。
何れか一項に記載の発明において、伝送線路の端部は、
オープンスタブ、ショートスタブ、またはオープンスタ
ブとショートスタブで形成されていることを特徴とす
る。
【００１７】請求項５記載の発明は、基板を挟んだ上下
２層に、該基板の法線方向から見て略直線上に配置され
ると共に重なり合う領域を有するように形成された伝送
線路を電磁結合して高周波信号を伝送する多層高周波伝
送線路における相互接続方法であって、上層と下層とに
伝送線路が形成された基板の層間に、基板の法線方向か
ら見て伝送線路に対して略垂直な方向で、重なり合う領
域を通過するように形成された幹部結合孔と、幹部結合
孔の長手方向の両端部に設けられ、幹部結合孔 の長手方
向を略対称な軸とする、幹部結合孔と同一平面内の２方
向に形成された枝部結合孔と、を有する異層間結合孔に
より異なる層に形成された伝送路を電磁結合し、高周波
信号を伝送することを特徴とする。
２層に、該基板の法線方向から見て略直線上に配置され
ると共に重なり合う領域を有するように形成された伝送
線路を電磁結合して高周波信号を伝送する多層高周波伝
送線路における相互接続方法であって、上層と下層とに
伝送線路が形成された基板の層間に、基板の法線方向か
ら見て伝送線路に対して略垂直な方向で、重なり合う領
域を通過するように形成された幹部結合孔と、幹部結合
孔の長手方向の両端部に設けられ、幹部結合孔 の長手方
向を略対称な軸とする、幹部結合孔と同一平面内の２方
向に形成された枝部結合孔と、を有する異層間結合孔に
より異なる層に形成された伝送路を電磁結合し、高周波
信号を伝送することを特徴とする。
【００１８】
【発明の実施の形態】次に添付図面を参照しながら、本
発明の異層間結合孔及び多層高周波伝送線路における相
互接続方法に係る実施の形態を詳細に説明する。図１〜
図１０を参照すると本発明の異層間結合孔及び多層高周
波伝送線路における相互接続方法に係る実施の形態が示
されている。
発明の異層間結合孔及び多層高周波伝送線路における相
互接続方法に係る実施の形態を詳細に説明する。図１〜
図１０を参照すると本発明の異層間結合孔及び多層高周
波伝送線路における相互接続方法に係る実施の形態が示
されている。
【００１９】まず、図１及び図２を参照しながら本発明
に係る実施の形態を詳細に説明する。本発明に係る実施
形態は、片面に地板２が形成され、反対側の面に伝送線
路３が形成された２枚の誘電体基板１の地板２同士を貼
り合わせた構成からなる。この貼り合わせた２枚の誘電
体基板１の地板２に電磁結合スロット（孔）４が形成さ
れている。
に係る実施の形態を詳細に説明する。本発明に係る実施
形態は、片面に地板２が形成され、反対側の面に伝送線
路３が形成された２枚の誘電体基板１の地板２同士を貼
り合わせた構成からなる。この貼り合わせた２枚の誘電
体基板１の地板２に電磁結合スロット（孔）４が形成さ
れている。
【００２０】このように構成された２層からなる高周波
伝送線路は、誘電体基板１にそれぞれ形成された上層伝
送線路３Ａと下層伝送線路３Ｂとを電磁結合スロット４
を介して電磁結合させることにより、高周波信号を伝達
することが可能となる。また、２つの伝送線路３は、端
部をオープンスタブとし、電磁結合スロット４と電磁結
合させた上で整合を取っている。
伝送線路は、誘電体基板１にそれぞれ形成された上層伝
送線路３Ａと下層伝送線路３Ｂとを電磁結合スロット４
を介して電磁結合させることにより、高周波信号を伝達
することが可能となる。また、２つの伝送線路３は、端
部をオープンスタブとし、電磁結合スロット４と電磁結
合させた上で整合を取っている。
【００２１】本発明に係る電磁結合スロット４は、図３
に示されるように、スロットの幹部５の長さ方向の両端
部に、この長さ方向に対して所定の角度（図３に示され
た実施形態では略９０度）を持って、長さ方向に対して
対称に分岐する枝部６を設けたことを特徴としている。
すなわち、電磁結合スロット４の外観形状をＨ型とした
ことを特徴としている。
に示されるように、スロットの幹部５の長さ方向の両端
部に、この長さ方向に対して所定の角度（図３に示され
た実施形態では略９０度）を持って、長さ方向に対して
対称に分岐する枝部６を設けたことを特徴としている。
すなわち、電磁結合スロット４の外観形状をＨ型とした
ことを特徴としている。
【００２２】電磁結合スロットの外観形状をこのように
形成した理由を以下に説明する。
形成した理由を以下に説明する。
【００２３】図４に示されるように、電磁結合スロット
には、磁流が流れていると仮定することができる。磁流
は伝送線路の電磁結合と不要放射に関与する。なお、以
下では、誘電体基板の厚さを０．２ｍｍ、誘電体基板の
比誘電率を６．０、伝送線路の特性インピーダンスを７
０Ω、設計周波数を３０ＧＨｚとして説明する。
には、磁流が流れていると仮定することができる。磁流
は伝送線路の電磁結合と不要放射に関与する。なお、以
下では、誘電体基板の厚さを０．２ｍｍ、誘電体基板の
比誘電率を６．０、伝送線路の特性インピーダンスを７
０Ω、設計周波数を３０ＧＨｚとして説明する。
【００２４】上述した条件では、磁流の長さを２．０ｍ
ｍ、オープンスタブ長（図１に示されたＵ＝Ｂ）を１．
０ｍｍとすることで電磁結合スロットと伝送線路とが磁
気結合する。
ｍ、オープンスタブ長（図１に示されたＵ＝Ｂ）を１．
０ｍｍとすることで電磁結合スロットと伝送線路とが磁
気結合する。
【００２５】図４に示されるように伝送線路付近、即
ち、スロット中央部付近の磁流は、主に伝送線路との結
合に関与する。しかし、スロット端部の磁流は、主に不
要放射の原因となってしまう。図４のＡに示された従来
型の電磁結合スロットでは、このスロット両端部の磁流
が不要放射の原因となってしまう。不要放射は、通過損
失の原因となる。
ち、スロット中央部付近の磁流は、主に伝送線路との結
合に関与する。しかし、スロット端部の磁流は、主に不
要放射の原因となってしまう。図４のＡに示された従来
型の電磁結合スロットでは、このスロット両端部の磁流
が不要放射の原因となってしまう。不要放射は、通過損
失の原因となる。
【００２６】これに対して本実施形態は、図４のＢまた
はＣに示されるように、幹部５の長さ方向の両端部に、
この長さ方向に対して垂直に分岐した枝部６を設けてい
る。従って、図４のＢまたはＣに示されるように、磁流
もこの左右の枝部に分岐する。この時、枝部の磁流の向
きが左右で逆向きになるので、磁流による放射を打ち消
し合い、不要放射を低減させることができる。よって伝
送線路間の通過損失量を低減させることができる。
はＣに示されるように、幹部５の長さ方向の両端部に、
この長さ方向に対して垂直に分岐した枝部６を設けてい
る。従って、図４のＢまたはＣに示されるように、磁流
もこの左右の枝部に分岐する。この時、枝部の磁流の向
きが左右で逆向きになるので、磁流による放射を打ち消
し合い、不要放射を低減させることができる。よって伝
送線路間の通過損失量を低減させることができる。
【００２７】また、図５には、スロットの幹部の長さＨ
をパラメータとして、伝送線路と電磁結合スロットとの
電磁結合を最適化した時の、伝送線路間の通過損失量と
不要放射レベルとの関係が示されている。なお、誘電体
基板の厚さ、基板比誘電率、伝送線路の特性インピーダ
ンス、設計周波数等については上述した条件に従い、電
磁結合スロットの幅Ｗは０．２ｍｍに固定とした。な
お、電磁結合スロットの幹部の長さＨ＝２．０ｍｍは、
従来型の電磁結合スロットの長さである。
をパラメータとして、伝送線路と電磁結合スロットとの
電磁結合を最適化した時の、伝送線路間の通過損失量と
不要放射レベルとの関係が示されている。なお、誘電体
基板の厚さ、基板比誘電率、伝送線路の特性インピーダ
ンス、設計周波数等については上述した条件に従い、電
磁結合スロットの幅Ｗは０．２ｍｍに固定とした。な
お、電磁結合スロットの幹部の長さＨ＝２．０ｍｍは、
従来型の電磁結合スロットの長さである。
【００２８】図５に示されるように、電磁結合スロット
の幹部の長さＨを小さくするに従って、通過損失量と不
要放射レベルを小さくすることができることが判る。ま
た、図５に示されるように、電磁結合スロットの幹部の
長さＨを小さくすると、その分、図４のＢまたはＣに示
された、電磁結合スロットの枝部６の長さ方向の端部か
ら中央部付近までの長さＬを大きくしなければならな
い。しかし、Ｌは伝送線路に沿う方向であるので、Ｌが
大きくても電磁結合スロットの小型化の妨げにはならな
い。従って、Ｈを小さくするとＬが大きくなるが電磁結
合スロット全体としては小型化が達成できることとな
る。
の幹部の長さＨを小さくするに従って、通過損失量と不
要放射レベルを小さくすることができることが判る。ま
た、図５に示されるように、電磁結合スロットの幹部の
長さＨを小さくすると、その分、図４のＢまたはＣに示
された、電磁結合スロットの枝部６の長さ方向の端部か
ら中央部付近までの長さＬを大きくしなければならな
い。しかし、Ｌは伝送線路に沿う方向であるので、Ｌが
大きくても電磁結合スロットの小型化の妨げにはならな
い。従って、Ｈを小さくするとＬが大きくなるが電磁結
合スロット全体としては小型化が達成できることとな
る。
【００２９】なお、電磁結合スロットの形状は、図１に
示されたものに限定されるものではなく、例えば、幹部
の長さ方向に対して垂直な方向に設けられるのではな
く、図６のＡに示されるように、枝部が、幹部の長さ方
向に対して所定の角度を持って形成されているもの、図
６のＢに示されるように、枝部の両端部が円形に形成さ
れているもの、図６のＣに示されるように、幹部と枝部
のスロット幅を変えたものや、図６のＤに示されるよう
に、枝部の端部をさらに幹部の長さ方向に対して平行に
設けたものであってもよい。
示されたものに限定されるものではなく、例えば、幹部
の長さ方向に対して垂直な方向に設けられるのではな
く、図６のＡに示されるように、枝部が、幹部の長さ方
向に対して所定の角度を持って形成されているもの、図
６のＢに示されるように、枝部の両端部が円形に形成さ
れているもの、図６のＣに示されるように、幹部と枝部
のスロット幅を変えたものや、図６のＤに示されるよう
に、枝部の端部をさらに幹部の長さ方向に対して平行に
設けたものであってもよい。
【００３０】上述した実施形態は本発明の好適な実施の
形態である。但し、これに限定されるものではなく、本
発明の要旨を逸脱しない範囲内において種々変形実施が
可能である。
形態である。但し、これに限定されるものではなく、本
発明の要旨を逸脱しない範囲内において種々変形実施が
可能である。
【００３１】例えば、電磁結合スロットを配置する高周
波伝送回路の構成は、図１に示された線路に限定される
ものでなく、図７に示されるように上層伝送線路と下層
伝送線路とが逆向きに信号を伝達するものであってもよ
い。この時、電磁結合スロット、伝送線路のスタブ部の
寸法は、図１に示された実施形態とほとんど変化しな
い。
波伝送回路の構成は、図１に示された線路に限定される
ものでなく、図７に示されるように上層伝送線路と下層
伝送線路とが逆向きに信号を伝達するものであってもよ
い。この時、電磁結合スロット、伝送線路のスタブ部の
寸法は、図１に示された実施形態とほとんど変化しな
い。
【００３２】また、図１に示された実施形態は、２枚の
誘電体基板で構成されているが、図８に示されるように
３枚の誘電体基板に２枚の地板を形成した構造であって
も、電磁結合スロットを各地板に構成することにより実
現可能となる。
誘電体基板で構成されているが、図８に示されるように
３枚の誘電体基板に２枚の地板を形成した構造であって
も、電磁結合スロットを各地板に構成することにより実
現可能となる。
【００３３】また、図１に示された実施形態は、伝送線
路の端部をオープンスタブとしていたが、図９に示され
るようにショートスタブで構成することも可能である。
この場合のスタブ長は、オープンスタブの時とは異な
る。また、上層伝送線路をオープンスタブ、下層伝送線
路をショートスタブ、逆に上層伝送線路をショートスタ
ブ、下層伝送線路をオープンスタブで構成することも可
能である。
路の端部をオープンスタブとしていたが、図９に示され
るようにショートスタブで構成することも可能である。
この場合のスタブ長は、オープンスタブの時とは異な
る。また、上層伝送線路をオープンスタブ、下層伝送線
路をショートスタブ、逆に上層伝送線路をショートスタ
ブ、下層伝送線路をオープンスタブで構成することも可
能である。
【００３４】また、上述した例は、いずれも本発明をマ
イクロストリップ線路に適用した場合での説明である
が、他の線路、例えば、コプレーナ線路や、図１０に示
されたトリプレート線路においても適用可能である。
イクロストリップ線路に適用した場合での説明である
が、他の線路、例えば、コプレーナ線路や、図１０に示
されたトリプレート線路においても適用可能である。
【００３５】
【発明の効果】以上の説明より明らかなように本発明
は、上層と下層とに伝送線路が形成された基板の層間
に、基板の法線方向から見て伝送線路に対して垂直に形
成された幹部結合孔と、幹部結合孔の長手方向の両端部
に設けられ、幹部結合孔の長手方向を対称軸とする、幹
部結合孔と同一平面内の２方向に形成された枝部結合孔
とによって異層間結合孔を形成することにより、不要放
射及び通過損失を低減させることができる。
は、上層と下層とに伝送線路が形成された基板の層間
に、基板の法線方向から見て伝送線路に対して垂直に形
成された幹部結合孔と、幹部結合孔の長手方向の両端部
に設けられ、幹部結合孔の長手方向を対称軸とする、幹
部結合孔と同一平面内の２方向に形成された枝部結合孔
とによって異層間結合孔を形成することにより、不要放
射及び通過損失を低減させることができる。
【００３６】また、異層間結合孔を上記構成とすること
により、幹部結合孔の長さを短くすることが可能とな
り、異層間結合孔を小型化させることができる。従っ
て、高周波信号伝送回路の小型化に大きく貢献すること
が可能となる。
により、幹部結合孔の長さを短くすることが可能とな
り、異層間結合孔を小型化させることができる。従っ
て、高周波信号伝送回路の小型化に大きく貢献すること
が可能となる。
【図１】Ａは本発明に係る実施形態の構成を表す上面図
であり、Ｂは本発明に係る実施形態の構成を表す断面図
である。
であり、Ｂは本発明に係る実施形態の構成を表す断面図
である。
【図２】本発明に係る実施形態の構成を表す斜視図であ
る。
る。
【図３】電磁結合スロットの形状を表す図である。
【図４】不要放射を説明するための図である。
【図５】スロットの長さと不要放射の関係を表す図であ
る。
る。
【図６】他の電磁結合スロットの外観形状を表す図であ
る。
る。
【図７】Ａは本発明に係る他の実施形態の構成を表す上
面図であり、Ｂは本発明に係る他の実施形態の構成を表
す断面図である。
面図であり、Ｂは本発明に係る他の実施形態の構成を表
す断面図である。
【図８】Ａは本発明に係る他の実施形態の構成を表す上
面図であり、Ｂは本発明に係る他の実施形態の構成を表
す断面図である。
面図であり、Ｂは本発明に係る他の実施形態の構成を表
す断面図である。
【図９】Ａは本発明に係る他の実施形態の構成を表す上
面図であり、Ｂは本発明に係る他の実施形態の構成を表
す断面図である。
面図であり、Ｂは本発明に係る他の実施形態の構成を表
す断面図である。
【図１０】Ａは本発明に係る他の実施形態の構成を表す
上面図であり、Ｂは本発明に係る他の実施形態の構成を
表す断面図である。
上面図であり、Ｂは本発明に係る他の実施形態の構成を
表す断面図である。
【図１１】Ａは従来の高周波伝送線路の構成を表す上面
図であり、Ｂは従来の高周波伝送線路の構成を表す断面
図である。
図であり、Ｂは従来の高周波伝送線路の構成を表す断面
図である。
【図１２】従来の高周波伝送線路の構成を表す斜視図で
ある。
ある。
１ 誘電体基板
２ 地板
３ 伝送線路
４ 電磁結合スロット
５ 幹部
６ 枝部
Claims (5)
- 【請求項１】 基板を挟んだ上下２層に、該基板の法線
方向から見て略直線上に配置されると共に重なり合う領
域を有するように形成された伝送線路を電磁結合して高
周波信号を伝送する異層間結合孔であって、 上層と下層とに伝送線路が形成された基板の層間に、前
記基板の法線方向から見て前記伝送線路に対して略垂直
な方向で、前記重なり合う領域を通過するように形成さ
れた幹部結合孔と、 前記幹部結合孔の長手方向の両端部に設けられ、該幹部
結合孔の長手方向を略対称な軸とする、該幹部結合孔と
同一平面内の２方向に形成された枝部結合孔と、 を有することを特徴とする異層間結合孔。 - 【請求項２】 前記枝部結合孔は、 前記幹部結合孔の長手方向に対して、前記幹部結合孔を
含む平面内において略垂直な方向に形成されていること
を特徴とする請求項１記載の異層間結合孔。 - 【請求項３】 前記基板は、誘電体基板であり、 前記異層間結合孔は、前記誘電体基板の層間に設けられ
た接地層に形成されていることを特徴とする請求項１ま
たは２記載の異層間結合孔。 - 【請求項４】 前記伝送線路の端部は、オープンスタ
ブ、ショートスタブ、またはオープンスタブとショート
スタブで形成されていることを特徴とする請求項１から
３の何れか一項に記載の異層間結合孔。 - 【請求項５】 基板を挟んだ上下２層に、該基板の法線
方向から見て略直線上に配置されると共に重なり合う領
域を有するように形成された伝送線路を電磁結合して高
周波信号を伝送する多層高周波伝送線路における相互接
続方法であって、 上層と下層とに伝送線路が形成された基板の層間に、前
記基板の法線方向から見て前記伝送線路に対して略垂直
な方向で、前記重なり合う領域を通過するように形成さ
れた幹部結合孔と、 前記幹部結合孔の長手方向の両端部に設けられ、該幹部
結合孔の長手方向を略対称な軸とする、該幹部結合孔と
同一平面内の２方向に形成された枝部結合孔と、を有す
る異層間結合孔により異なる層に形成された伝送路を電
磁結合し、高周波信号を伝送することを特徴とする多層
高周波伝送線路における相互接続方法。
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|---|---|---|---|
| JP2000110558A JP3379509B2 (ja) | 2000-04-06 | 2000-04-06 | 異層間結合孔及び多層高周波伝送線路における相互接続方法 |
| US09/799,351 US20010033211A1 (en) | 2000-04-06 | 2001-03-06 | Multilayered RF signal transmission circuit and connecting method therein |
Applications Claiming Priority (1)
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|---|---|---|---|
| JP2000110558A JP3379509B2 (ja) | 2000-04-06 | 2000-04-06 | 異層間結合孔及び多層高周波伝送線路における相互接続方法 |
Publications (2)
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|---|---|
| JP2001292008A JP2001292008A (ja) | 2001-10-19 |
| JP3379509B2 true JP3379509B2 (ja) | 2003-02-24 |
Family
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Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2000110558A Expired - Fee Related JP3379509B2 (ja) | 2000-04-06 | 2000-04-06 | 異層間結合孔及び多層高周波伝送線路における相互接続方法 |
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| JP (1) | JP3379509B2 (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR20220090746A (ko) | 2020-12-23 | 2022-06-30 | 주식회사 중원신소재 | 비스(클로로술포닐)이미드의 제조 방법 |
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| KR101144565B1 (ko) * | 2010-11-10 | 2012-05-11 | 순천향대학교 산학협력단 | 공통 결함접지구조를 갖는 양면 마이크로스트립 전송선로 및 그를 포함하는 무선회로 장치 |
| JP2019047141A (ja) * | 2016-03-29 | 2019-03-22 | 日本電産エレシス株式会社 | マイクロ波ｉｃ導波路装置モジュール、レーダ装置およびレーダシステム |
Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO1998054782A1 (en) | 1997-05-26 | 1998-12-03 | Telefonaktiebolaget Lm Ericsson | Microwave transmission device |
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2000
- 2000-04-06 JP JP2000110558A patent/JP3379509B2/ja not_active Expired - Fee Related
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2001
- 2001-03-06 US US09/799,351 patent/US20010033211A1/en not_active Abandoned
Patent Citations (1)
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| WO1998054782A1 (en) | 1997-05-26 | 1998-12-03 | Telefonaktiebolaget Lm Ericsson | Microwave transmission device |
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| JP2001292008A (ja) | 2001-10-19 |
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