JP3397105B2 - 積層板用樹脂組成物 - Google Patents
積層板用樹脂組成物Info
- Publication number
- JP3397105B2 JP3397105B2 JP31752597A JP31752597A JP3397105B2 JP 3397105 B2 JP3397105 B2 JP 3397105B2 JP 31752597 A JP31752597 A JP 31752597A JP 31752597 A JP31752597 A JP 31752597A JP 3397105 B2 JP3397105 B2 JP 3397105B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- resin composition
- resin
- printed wiring
- wiring board
- sides
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Fee Related
Links
Landscapes
- Reinforced Plastic Materials (AREA)
- Compositions Of Macromolecular Compounds (AREA)
- Non-Metallic Protective Coatings For Printed Circuits (AREA)
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、積層板用樹脂組成
物とそれを用いた積層板に関し、さらにこの積層板用樹
脂組成物を用いたプリント配線板の製法に関するもので
ある。
物とそれを用いた積層板に関し、さらにこの積層板用樹
脂組成物を用いたプリント配線板の製法に関するもので
ある。
【０００２】
【従来の技術】近年、ＩＣ，ＬＳＩなどの半導体部品を
含む電子部品の高集積化により電子機器の小型化や多機
能化が進み、それに伴いそれら電子部品が搭載されるプ
リント配線板等は高密度化、高多層化の傾向にある。こ
のようなプリント配線板の絶縁層を構成する絶縁基板に
は従来からさまざまな樹脂系の樹脂積層板が使用されて
いるが、なかでも優れた電気特性を有する樹脂積層板と
して、ポリフェニレンエーテル（以下、ＰＰＥと略す）
類およびエポキシ樹脂の配合系の樹脂組成物を樹脂材料
として用いたものが知られている。
含む電子部品の高集積化により電子機器の小型化や多機
能化が進み、それに伴いそれら電子部品が搭載されるプ
リント配線板等は高密度化、高多層化の傾向にある。こ
のようなプリント配線板の絶縁層を構成する絶縁基板に
は従来からさまざまな樹脂系の樹脂積層板が使用されて
いるが、なかでも優れた電気特性を有する樹脂積層板と
して、ポリフェニレンエーテル（以下、ＰＰＥと略す）
類およびエポキシ樹脂の配合系の樹脂組成物を樹脂材料
として用いたものが知られている。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】ところで、高密度の回
路パターンを有するプリント配線板においては、緻密な
回路パターンであるが故に電子部品等を実装する際には
んだショート等の不具合を起こしやすいため、これを防
止する目的で、基板の回路形成された表面にはソルダー
レジストによる保護マスクが形成されている。このソル
ダーレジストによる保護マスクの形成は、回路形成され
た基板表面にソルダーレジストのコーティングを行い、
マスクが必要な部分のみ残存するようにその上からＵＶ
露光を行った後、不要な部分のレジストを除去すること
により行われるのが通常である。一般に、このソルダー
レジストを付与する工程を行うことはその分、プリント
配線板の製造コストのアップにつながるため、工程の効
率化を図ってそのコストアップを抑えることが望まれ
る。例えば基板の表裏両面に回路パターンを有するプリ
ント配線板の場合、基板の表裏両面にソルダーレジスト
を付与してその両面側から同時にＵＶ露光すると生産効
率を向上させることができるが、このとき一方側から照
射したＵＶが基板を透過して反対側の面に達することに
起因して、そこに付与されているレジストのうち露光が
不要な部分にまで上記透過ＵＶにより露光されてしまう
という不具合を生じるものであった。従って、プリント
配線板の絶縁層を構成する基板にはＵＶ光を透過しない
性能（ＵＶ遮断性）が求められる。
路パターンを有するプリント配線板においては、緻密な
回路パターンであるが故に電子部品等を実装する際には
んだショート等の不具合を起こしやすいため、これを防
止する目的で、基板の回路形成された表面にはソルダー
レジストによる保護マスクが形成されている。このソル
ダーレジストによる保護マスクの形成は、回路形成され
た基板表面にソルダーレジストのコーティングを行い、
マスクが必要な部分のみ残存するようにその上からＵＶ
露光を行った後、不要な部分のレジストを除去すること
により行われるのが通常である。一般に、このソルダー
レジストを付与する工程を行うことはその分、プリント
配線板の製造コストのアップにつながるため、工程の効
率化を図ってそのコストアップを抑えることが望まれ
る。例えば基板の表裏両面に回路パターンを有するプリ
ント配線板の場合、基板の表裏両面にソルダーレジスト
を付与してその両面側から同時にＵＶ露光すると生産効
率を向上させることができるが、このとき一方側から照
射したＵＶが基板を透過して反対側の面に達することに
起因して、そこに付与されているレジストのうち露光が
不要な部分にまで上記透過ＵＶにより露光されてしまう
という不具合を生じるものであった。従って、プリント
配線板の絶縁層を構成する基板にはＵＶ光を透過しない
性能（ＵＶ遮断性）が求められる。
【０００４】本発明は、上記の事情に鑑みてなされたも
ので、ＰＰＥ類およびエポキシ樹脂の配合系の積層板樹
脂組成物においてＵＶ遮断性を向上させることを第一の
目的とする。また、当該積層板用樹脂組成物を用いるこ
とによりＵＶ遮断性を向上させた積層板を提供すること
を第二の目的とする。さらに、絶縁層のＵＶ遮断性を向
上させて表裏両面に不具合なく且つ効率よくソルダーレ
ジストを形成できるプリント配線板の製法を提供するこ
とを第三の目的とする。
ので、ＰＰＥ類およびエポキシ樹脂の配合系の積層板樹
脂組成物においてＵＶ遮断性を向上させることを第一の
目的とする。また、当該積層板用樹脂組成物を用いるこ
とによりＵＶ遮断性を向上させた積層板を提供すること
を第二の目的とする。さらに、絶縁層のＵＶ遮断性を向
上させて表裏両面に不具合なく且つ効率よくソルダーレ
ジストを形成できるプリント配線板の製法を提供するこ
とを第三の目的とする。
【０００５】
【課題を解決するための手段】上記目的を達するため
に、本発明者らはＰＰＥ類およびエポキシ樹脂の配合系
の樹脂組成物にＵＶ遮断性を付与する物質を配合するこ
とを検討した。ところで、無機フィラーを添加して樹脂
組成物にＵＶ不透過性を付与する手法は従来から知られ
ているが、この場合、積層板を作製する際における樹脂
ワニスのハンドリングや成形性に悪影響を与えることが
あり、また、積層板の絶縁層としての電気特性やドリル
加工性などにも悪影響を与えることが考えられる。これ
に対し、本発明者らはベンゾフェノン系化合物、サリシ
レート系化合物およびシアノアクリレート系化合物のう
ち少なくともいずれか一種を配合することによりＰＰＥ
類およびエポキシ樹脂の配合系の樹脂組成物に上記のよ
うな悪影響を与えることなくＵＶ不透過性を付与できる
ことを見いだし、本発明をするに至った。
に、本発明者らはＰＰＥ類およびエポキシ樹脂の配合系
の樹脂組成物にＵＶ遮断性を付与する物質を配合するこ
とを検討した。ところで、無機フィラーを添加して樹脂
組成物にＵＶ不透過性を付与する手法は従来から知られ
ているが、この場合、積層板を作製する際における樹脂
ワニスのハンドリングや成形性に悪影響を与えることが
あり、また、積層板の絶縁層としての電気特性やドリル
加工性などにも悪影響を与えることが考えられる。これ
に対し、本発明者らはベンゾフェノン系化合物、サリシ
レート系化合物およびシアノアクリレート系化合物のう
ち少なくともいずれか一種を配合することによりＰＰＥ
類およびエポキシ樹脂の配合系の樹脂組成物に上記のよ
うな悪影響を与えることなくＵＶ不透過性を付与できる
ことを見いだし、本発明をするに至った。
【０００６】すなわち、本発明では、ＰＰＥ類、２官能
エポキシ樹脂、アミン系硬化剤、及び硬化触媒を含み、
さらにベンゾフェノン系化合物、サリシレート系化合物
およびシアノアクリレート系化合物のうち少なくともい
ずれか一種を含む積層板用樹脂組成物が提供される。本
発明の積層板用樹脂組成物は、上記ベンゾフェノン系化
合物、サリシレート系化合物、シアノアクリレート系化
合物のうちから選ばれたいずれかが奏するＵＶ吸収作用
により良好なＵＶ遮断性が付与される。そしてこのとき
上記上記ベンゾフェノン系化合物、サリシレート系化合
物、シアノアクリレート系化合物はいずれも有機成分で
あるため、無機フィラーを用いる場合のように樹脂組成
物の特性に対して悪影響を生じる懸念は少ないものとな
るのである。
エポキシ樹脂、アミン系硬化剤、及び硬化触媒を含み、
さらにベンゾフェノン系化合物、サリシレート系化合物
およびシアノアクリレート系化合物のうち少なくともい
ずれか一種を含む積層板用樹脂組成物が提供される。本
発明の積層板用樹脂組成物は、上記ベンゾフェノン系化
合物、サリシレート系化合物、シアノアクリレート系化
合物のうちから選ばれたいずれかが奏するＵＶ吸収作用
により良好なＵＶ遮断性が付与される。そしてこのとき
上記上記ベンゾフェノン系化合物、サリシレート系化合
物、シアノアクリレート系化合物はいずれも有機成分で
あるため、無機フィラーを用いる場合のように樹脂組成
物の特性に対して悪影響を生じる懸念は少ないものとな
るのである。
【０００７】従って、上記積層板用樹脂組成物を用いて
作製した積層板は良好なＵＶ遮断性を有するものとなる
のであり、この積層板を絶縁層としてその表裏面に回路
パターンを有するプリント配線板は、以下に述べる製法
により作製することにより、ソルダーレジストを表裏面
に効率よく且つ良好に形成することができる。すなわ
ち、上記積層板を絶縁層として有する両面銅張り積層板
の両面に回路パターンを形成し、これにより得られた両
面回路基板の両面をソルダーレジストでコーティングし
た後、その両面側から同時にＵＶ露光してプリント配線
板の表裏両面にソルダーレジストによる保護マスクを形
成する。このように製造されたプリント配線板において
は、表裏両面に同時にソルダーレジストによる保護マス
クを形成できることから、生産効率が向上するものであ
り、また両面側から同時にＵＶ露光させても反対側の面
にはＵＶ透過しないので、この透過ＵＶ光により露光不
要な箇所のレジストが露光されてしまうという不具合を
生じることも防止される。
作製した積層板は良好なＵＶ遮断性を有するものとなる
のであり、この積層板を絶縁層としてその表裏面に回路
パターンを有するプリント配線板は、以下に述べる製法
により作製することにより、ソルダーレジストを表裏面
に効率よく且つ良好に形成することができる。すなわ
ち、上記積層板を絶縁層として有する両面銅張り積層板
の両面に回路パターンを形成し、これにより得られた両
面回路基板の両面をソルダーレジストでコーティングし
た後、その両面側から同時にＵＶ露光してプリント配線
板の表裏両面にソルダーレジストによる保護マスクを形
成する。このように製造されたプリント配線板において
は、表裏両面に同時にソルダーレジストによる保護マス
クを形成できることから、生産効率が向上するものであ
り、また両面側から同時にＵＶ露光させても反対側の面
にはＵＶ透過しないので、この透過ＵＶ光により露光不
要な箇所のレジストが露光されてしまうという不具合を
生じることも防止される。
【０００８】
【発明の実施の形態】以下に、本発明についてより詳細
に説明する。
に説明する。
【０００９】まず本発明に係る積層板用樹脂組成物の各
必須成分について説明する。該積層板用樹脂組成物にて
用いられるＰＰＥ類としては、いわゆるポリフェニレン
エーテル鎖を骨格に有するものであれば特定の化合物に
限定されるものではなく、フェニレン基に結合する置換
基の種類や配置が異なる各種誘導体や、末端の水酸基を
エポキシ基やアミノ基等で変性した変性物などが使用で
きる。そのうち、市販物として入手可能なものの一例と
して、ポリ（２，６−ジメチル−１，４−フェニレンエ
ーテル）などが挙げられる。
必須成分について説明する。該積層板用樹脂組成物にて
用いられるＰＰＥ類としては、いわゆるポリフェニレン
エーテル鎖を骨格に有するものであれば特定の化合物に
限定されるものではなく、フェニレン基に結合する置換
基の種類や配置が異なる各種誘導体や、末端の水酸基を
エポキシ基やアミノ基等で変性した変性物などが使用で
きる。そのうち、市販物として入手可能なものの一例と
して、ポリ（２，６−ジメチル−１，４−フェニレンエ
ーテル）などが挙げられる。
【００１０】本発明の積層板用樹脂組成物にて用いられ
る２官能エポキシ樹脂としては、本発明の技術的思想の
範囲内にて種々のものを選択することができ、例えば後
述する本発明の実施例ではビスフェノールＡ型エポキシ
樹脂が使用されているが、そのほか、ビスフェノールＦ
型エポキシ樹脂、ビスフェノールＳ型エポキシ樹脂、フ
ェノールノボラック型エポキシ樹脂などが挙げられる。
る２官能エポキシ樹脂としては、本発明の技術的思想の
範囲内にて種々のものを選択することができ、例えば後
述する本発明の実施例ではビスフェノールＡ型エポキシ
樹脂が使用されているが、そのほか、ビスフェノールＦ
型エポキシ樹脂、ビスフェノールＳ型エポキシ樹脂、フ
ェノールノボラック型エポキシ樹脂などが挙げられる。
【００１１】また、本発明の積層板用樹脂組成物にて用
いられるアミン系硬化剤としては、２官能以上のアミン
系化合物が好ましく、例えばジアミノジメチルメタン等
のようにエポキシ樹脂の硬化剤として公知のものが使用
できる。因みに、後述する実施例においては、下記の
（化６）に示すアミン化合物が使用されている。
いられるアミン系硬化剤としては、２官能以上のアミン
系化合物が好ましく、例えばジアミノジメチルメタン等
のようにエポキシ樹脂の硬化剤として公知のものが使用
できる。因みに、後述する実施例においては、下記の
（化６）に示すアミン化合物が使用されている。
【００１２】
【化６】
【００１３】また、本発明の積層板用樹脂組成物にて用
いられる硬化触媒としては、エポキシ樹脂とアミン系硬
化剤との反応を促進させる硬化触媒として公知のものが
使用でき、例えば有機酸金属塩やイミダゾール類、３級
アミン類等が挙げられる。
いられる硬化触媒としては、エポキシ樹脂とアミン系硬
化剤との反応を促進させる硬化触媒として公知のものが
使用でき、例えば有機酸金属塩やイミダゾール類、３級
アミン類等が挙げられる。
【００１４】本発明の積層板用樹脂組成物においては、
ベンゾフェノン系化合物、サリシレート系化合物および
シアノアクリレート系化合物のうちから選ばれた少なく
とも一種が含有される。これらはＵＶ吸収剤として当該
積層板用樹脂組成物の硬化物にＵＶ遮断性を付与するも
のである。
ベンゾフェノン系化合物、サリシレート系化合物および
シアノアクリレート系化合物のうちから選ばれた少なく
とも一種が含有される。これらはＵＶ吸収剤として当該
積層板用樹脂組成物の硬化物にＵＶ遮断性を付与するも
のである。
【００１５】上記ベンゾフェノン系化合物としては、例
えば下記（化７）や（化８）に示される構造式の化合物
が挙げられるが、樹脂組成物にＵＶ遮断性を付与し且つ
樹脂組成物の電気特性や成形性などの性能を大きく劣化
させないものであれば特にそれらの例に限定されるもの
ではない。
えば下記（化７）や（化８）に示される構造式の化合物
が挙げられるが、樹脂組成物にＵＶ遮断性を付与し且つ
樹脂組成物の電気特性や成形性などの性能を大きく劣化
させないものであれば特にそれらの例に限定されるもの
ではない。
【００１６】
【化７】
【００１７】
【化８】
【００１８】また上記サリシレート系化合物としては、
例えば下記（化９）に示される構造式の化合物が挙げら
れるが、樹脂組成物にＵＶ遮断性を付与し且つ樹脂組成
物の電気特性や成形性などの性能を大きく劣化させない
ものであれば特にそれらの例に限定されるものではな
い。
例えば下記（化９）に示される構造式の化合物が挙げら
れるが、樹脂組成物にＵＶ遮断性を付与し且つ樹脂組成
物の電気特性や成形性などの性能を大きく劣化させない
ものであれば特にそれらの例に限定されるものではな
い。
【００１９】
【化９】
【００２０】さらに上記シアノアクリレート系化合物と
しては、例えば下記（化１０）や（化１１）に示される
構造式の化合物が挙げられるが、樹脂組成物にＵＶ遮断
性を付与し且つ樹脂組成物の電気特性や成形性などの性
能を大きく劣化させないものであれば特にそれらの例に
限定されるものではない。
しては、例えば下記（化１０）や（化１１）に示される
構造式の化合物が挙げられるが、樹脂組成物にＵＶ遮断
性を付与し且つ樹脂組成物の電気特性や成形性などの性
能を大きく劣化させないものであれば特にそれらの例に
限定されるものではない。
【００２１】
【化１０】
【００２２】
【化１１】
【００２３】以上の構成成分を配合するにあたっては、
通常、適当な溶媒に溶解させ樹脂ワニスとすることによ
り行われる。この溶媒としては、上記成分を溶解できる
ものであれば特に限定はないが、比較的溶解性の低いＰ
ＰＥ類を良好に溶解できるものを選択するのがよく、例
えばトリクレン、塩化メチレン、クロロホルム等の塩素
系有機溶媒；トルエン、ベンゼン、キシレンなどの芳香
族炭化水素系溶媒などが挙げられる。
通常、適当な溶媒に溶解させ樹脂ワニスとすることによ
り行われる。この溶媒としては、上記成分を溶解できる
ものであれば特に限定はないが、比較的溶解性の低いＰ
ＰＥ類を良好に溶解できるものを選択するのがよく、例
えばトリクレン、塩化メチレン、クロロホルム等の塩素
系有機溶媒；トルエン、ベンゼン、キシレンなどの芳香
族炭化水素系溶媒などが挙げられる。
【００２４】本発明において、上記積層板用樹脂組成物
を用いて積層板を得る方法は、通常、上記積層板用樹脂
組成物を上述のようにして樹脂ワニスとし、それをガラ
スクロス等の基材に含浸し乾燥させてプリプレグを作製
し、これを複数積層しプレス等により加熱加圧成形する
方法が採用される。このようにして得た積層板は、成形
時に銅箔を共に積層することにより銅張り積層板とする
ことができるものであり、さらに銅箔上にレジストパタ
ーンを形成してエッチング等することにより回路形成
し、プリント配線板とすることができる。
を用いて積層板を得る方法は、通常、上記積層板用樹脂
組成物を上述のようにして樹脂ワニスとし、それをガラ
スクロス等の基材に含浸し乾燥させてプリプレグを作製
し、これを複数積層しプレス等により加熱加圧成形する
方法が採用される。このようにして得た積層板は、成形
時に銅箔を共に積層することにより銅張り積層板とする
ことができるものであり、さらに銅箔上にレジストパタ
ーンを形成してエッチング等することにより回路形成
し、プリント配線板とすることができる。
【００２５】本発明においては、上記積層板用樹脂組成
物を用いて以下に示す方法により表裏両面に回路パター
ンを有するプリント配線板の表裏両面に良好なソルダー
レジストの保護マスクを形成することができる。すなわ
ち、上述した如き手法により上記積層板用樹脂組成物を
用いて両面銅張り積層板を作製し、この両面銅張り積層
板の両面に回路形成し、これにより得られた両面回路基
板の両面をソルダーレジストでコーティングした後、そ
の両面側から同時にＵＶ露光して表裏両面にそれぞれ所
望のソルダーレジストの保護マスクを形成する。このと
き、表裏両面に同時にソルダーレジストの保護マスクを
形成することができるので、生産効率が向上する。ま
た、当該プリント配線板の絶縁層はＵＶ吸収剤としてベ
ンゾフェノン系化合物、サリシレート系化合物、シアノ
アクリレート系化合物の作用によりＵＶ不透過性を有し
ているので、一方から照射したＵＶ光が他方に透過する
ことが無く、従って露光が不要な箇所が透過したＵＶ光
により露光されるという不具合も防止される。
物を用いて以下に示す方法により表裏両面に回路パター
ンを有するプリント配線板の表裏両面に良好なソルダー
レジストの保護マスクを形成することができる。すなわ
ち、上述した如き手法により上記積層板用樹脂組成物を
用いて両面銅張り積層板を作製し、この両面銅張り積層
板の両面に回路形成し、これにより得られた両面回路基
板の両面をソルダーレジストでコーティングした後、そ
の両面側から同時にＵＶ露光して表裏両面にそれぞれ所
望のソルダーレジストの保護マスクを形成する。このと
き、表裏両面に同時にソルダーレジストの保護マスクを
形成することができるので、生産効率が向上する。ま
た、当該プリント配線板の絶縁層はＵＶ吸収剤としてベ
ンゾフェノン系化合物、サリシレート系化合物、シアノ
アクリレート系化合物の作用によりＵＶ不透過性を有し
ているので、一方から照射したＵＶ光が他方に透過する
ことが無く、従って露光が不要な箇所が透過したＵＶ光
により露光されるという不具合も防止される。
【００２６】
【実施例】以下に示すように、実施例１〜５として本発
明の積層板用樹脂組成物を具体的に調製するとともに、
これらと比較するための樹脂組成物を比較例１として調
製し、それらを用いて評価用の積層板を作製し、そのＵ
Ｖ光の遮断性能（ＵＶ透過率）を評価して、本発明の効
果を確認した。
明の積層板用樹脂組成物を具体的に調製するとともに、
これらと比較するための樹脂組成物を比較例１として調
製し、それらを用いて評価用の積層板を作製し、そのＵ
Ｖ光の遮断性能（ＵＶ透過率）を評価して、本発明の効
果を確認した。
【００２７】ベース樹脂の調製
まず、実施例１〜５ならびに比較例１のベースとなる樹
脂組成物の調製を行った。すなわち、ビスフェノールＡ
型エポキシ樹脂（ダウ・ケミカル（株）社製、品名：Ｄ
ＥＲ５４２Ｔ３０）を４５０ｇ、ポリ（２，６−ジメチ
ル−１，４−フェニレンエーテル）（日本ＧＥプラスチ
ック（株）社製）を９０ｇ、前記（化４）に示す構造式
のアミン系硬化剤（油化シェル（株）社製、品名：エタ
キュア）を３ｇ、硬化触媒としてオクタン酸亜鉛を１４
ｇおよび２−エチル−４−メチルイミダゾール（四国化
成（株）社製）を１ｇ、それぞれトルエン溶媒中にて配
合し、これをベースとなる樹脂組成物のワニスとした。
脂組成物の調製を行った。すなわち、ビスフェノールＡ
型エポキシ樹脂（ダウ・ケミカル（株）社製、品名：Ｄ
ＥＲ５４２Ｔ３０）を４５０ｇ、ポリ（２，６−ジメチ
ル−１，４−フェニレンエーテル）（日本ＧＥプラスチ
ック（株）社製）を９０ｇ、前記（化４）に示す構造式
のアミン系硬化剤（油化シェル（株）社製、品名：エタ
キュア）を３ｇ、硬化触媒としてオクタン酸亜鉛を１４
ｇおよび２−エチル−４−メチルイミダゾール（四国化
成（株）社製）を１ｇ、それぞれトルエン溶媒中にて配
合し、これをベースとなる樹脂組成物のワニスとした。
【００２８】実施例１
上記ベース樹脂組成物の配合にさらに前記（化７）に示
した２，４−ジヒドロキシベンゾフェノン（シプロ化成
（株）社製）を１．２ｇ加え、これを実施例１の樹脂組
成物のワニスとした。
した２，４−ジヒドロキシベンゾフェノン（シプロ化成
（株）社製）を１．２ｇ加え、これを実施例１の樹脂組
成物のワニスとした。
【００２９】実施例２
上記ベース樹脂組成物の配合にさらに前記（化８）に示
した２，２−ジヒドロキシ−４，４−ジメトキシベンゾ
フェノン（ケミプロ化成（株）社製）を１．２ｇ加え、
これを実施例２の樹脂組成物のワニスとした。
した２，２−ジヒドロキシ−４，４−ジメトキシベンゾ
フェノン（ケミプロ化成（株）社製）を１．２ｇ加え、
これを実施例２の樹脂組成物のワニスとした。
【００３０】実施例３
上記ベース樹脂組成物の配合にさらに前記（化９）に示
した４−ｔ−ブチルフェニルサリシレート（シプロ化成
（株）社製）を１．２ｇ加え、これを実施例３の樹脂組
成物のワニスとした。
した４−ｔ−ブチルフェニルサリシレート（シプロ化成
（株）社製）を１．２ｇ加え、これを実施例３の樹脂組
成物のワニスとした。
【００３１】実施例４
上記ベース樹脂組成物の配合にさらに前記（化１０）に
示したエチル（β、β−ジフェニル）シアノアクリレー
ト（シプロ化成（株）社製）を１．２ｇ加え、これを実
施例４の樹脂組成物のワニスとした。
示したエチル（β、β−ジフェニル）シアノアクリレー
ト（シプロ化成（株）社製）を１．２ｇ加え、これを実
施例４の樹脂組成物のワニスとした。
【００３２】実施例５
上記ベース樹脂組成物の配合にさらに前記（化１１）に
示した２−エチルヘキシル（β、β−ジフェニル）シア
ノアクリレートを１．２ｇ加え、これを実施例５の樹脂
組成物のワニスとした。
示した２−エチルヘキシル（β、β−ジフェニル）シア
ノアクリレートを１．２ｇ加え、これを実施例５の樹脂
組成物のワニスとした。
【００３３】比較例１
上記ベース樹脂組成物のワニスをそのまま比較例１の樹
脂組成物のワニスとした。
脂組成物のワニスとした。
【００３４】ＵＶ光の遮断性能（ＵＶ透過率）の評価
まず性能評価用のサンプル基板（積層板）を次のように
作製した。すなわち、実施例１〜５ならびに比較例１の
それぞれについて、樹脂組成物のワニスをガラスクロス
に含浸し乾燥してプリプレグを作製し、さらにこのプレ
プレグを２枚重ねて２００℃、２時間の条件でプレス成
形し、厚み０．２ｍｍのサンプル基板を得た。このサン
プル基板について、一方の面側からＵＶ光を照射し、他
方の面に透過するＵＶ光の透過率を測定した。結果を表
１に示した。
作製した。すなわち、実施例１〜５ならびに比較例１の
それぞれについて、樹脂組成物のワニスをガラスクロス
に含浸し乾燥してプリプレグを作製し、さらにこのプレ
プレグを２枚重ねて２００℃、２時間の条件でプレス成
形し、厚み０．２ｍｍのサンプル基板を得た。このサン
プル基板について、一方の面側からＵＶ光を照射し、他
方の面に透過するＵＶ光の透過率を測定した。結果を表
１に示した。
【００３５】
【表１】
【００３６】表１の結果からわかるように、ＵＶ吸収剤
としてそれぞれベンゾフェノン系化合物、サリシレート
系化合物またはシアノアクリレート系化合物を含有させ
た実施例１〜３の基板では、これを用いなかった比較例
１の基板に比べてＵＶ透過率がおよそ１／３〜１／５に
低減されており、ＵＶ遮断性能が大きく向上している。
としてそれぞれベンゾフェノン系化合物、サリシレート
系化合物またはシアノアクリレート系化合物を含有させ
た実施例１〜３の基板では、これを用いなかった比較例
１の基板に比べてＵＶ透過率がおよそ１／３〜１／５に
低減されており、ＵＶ遮断性能が大きく向上している。
【００３７】
【発明の効果】以上説明したように、本発明の積層板用
樹脂組成物は、良好なＵＶ不透過性（ＵＶ遮断性）を有
する積層板を提供できる。従って、表裏両面に回路を有
するプリント配線板を作製するにあたって、本発明の積
層板用樹脂組成物を用いてその絶縁層を形成することに
より、次のような方法によりその表裏両面に効率よく良
好なソルダーレジストを形成することができる。すなわ
ち、上記積層板を絶縁層として有する両面銅張り積層板
の両面に回路形成し、これにより得られた両面回路基板
の両面をソルダーレジストでコーティングした後、その
両面側から同時にＵＶ露光してプリント配線板の表裏両
面にソルダーレジストによる保護マスクを形成する。こ
のように製造されたプリント配線板においては、表裏両
面に同時にソルダーレジストによる保護マスクを形成で
きることから、生産効率が向上するものであり、また両
面側から同時にＵＶ露光させても反対側の面にはＵＶ透
過しないので、この透過ＵＶ光により露光不要な箇所の
レジストが露光されてしまうという不具合を生じること
も防止される。
樹脂組成物は、良好なＵＶ不透過性（ＵＶ遮断性）を有
する積層板を提供できる。従って、表裏両面に回路を有
するプリント配線板を作製するにあたって、本発明の積
層板用樹脂組成物を用いてその絶縁層を形成することに
より、次のような方法によりその表裏両面に効率よく良
好なソルダーレジストを形成することができる。すなわ
ち、上記積層板を絶縁層として有する両面銅張り積層板
の両面に回路形成し、これにより得られた両面回路基板
の両面をソルダーレジストでコーティングした後、その
両面側から同時にＵＶ露光してプリント配線板の表裏両
面にソルダーレジストによる保護マスクを形成する。こ
のように製造されたプリント配線板においては、表裏両
面に同時にソルダーレジストによる保護マスクを形成で
きることから、生産効率が向上するものであり、また両
面側から同時にＵＶ露光させても反対側の面にはＵＶ透
過しないので、この透過ＵＶ光により露光不要な箇所の
レジストが露光されてしまうという不具合を生じること
も防止される。
─────────────────────────────────────────────────────
フロントページの続き
(51)Int.Cl.7 識別記号 ＦＩ
Ｃ０８Ｌ 71/12 Ｃ０８Ｌ 71/12
Ｈ０５Ｋ 3/28 Ｈ０５Ｋ 3/28 Ｂ
// Ｃ０８Ｊ 5/24 ＣＦＣ Ｃ０８Ｊ 5/24 ＣＦＣ
Ｈ０５Ｋ 1/03 ６１０ Ｈ０５Ｋ 1/03 ６１０Ｌ
(56)参考文献 特開 平９−104094（ＪＰ，Ａ)
特開 平６−279652（ＪＰ，Ａ)
特開 平８−259708（ＪＰ，Ａ)
阿部嘉長外１名編，新版・プラスチッ
クス配合剤−基礎と応用，日本，株式会
社大成社，1984年１月30日，177〜180頁
(58)調査した分野(Int.Cl.7，ＤＢ名)
C08L 63/00 - 63/10
C08K 5/13
C08K 5/134
C08K 5/17
C08K 5/315
C08L 71/12
H05K 3/28
C08J 5/24 CFC
H05K 1/03 610
Claims (2)
- 【請求項１】 ポリフェニレンエーテル類、２官能エポ
キシ樹脂、アミン系硬化剤、及び硬化触媒を含み、さら
にＵＶ吸収剤としてベンゾフェノン系化合物、サリシレ
ート系化合物およびシアノアクリレート系化合物のうち
から選ばれた少なくとも一種を含む樹脂組成物からなる
絶縁層を有し、表裏両面に回路パターンが形成され、さ
らにその両面にはＵＶ露光により不要な部分のレジスト
が除去されたソルダーレジストよりなる保護マスクが形
成されていることを特徴とするプリント配線板。 - 【請求項２】 ポリフェニレンエーテル類、２官能エポ
キシ樹脂、アミン系硬化剤、及び硬化触媒を含み、さら
にＵＶ吸収剤としてベンゾフェノン系化合物、サリシレ
ート系化合物およびシアノアクリレート系化合物のうち
から選ばれた少なくとも一種を含む樹脂組成物からなる
絶縁層を有する両面銅張り積層板を作製し、その両面に
回路パターンを形成し、さらにその両面にソルダーレジ
ストでコーティングした後、その両面側から同時にＵＶ
露光することを特徴とするプリント配線板の製法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP31752597A JP3397105B2 (ja) | 1997-11-18 | 1997-11-18 | 積層板用樹脂組成物 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP31752597A JP3397105B2 (ja) | 1997-11-18 | 1997-11-18 | 積層板用樹脂組成物 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH11147996A JPH11147996A (ja) | 1999-06-02 |
| JP3397105B2 true JP3397105B2 (ja) | 2003-04-14 |
Family
ID=18089224
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP31752597A Expired - Fee Related JP3397105B2 (ja) | 1997-11-18 | 1997-11-18 | 積層板用樹脂組成物 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3397105B2 (ja) |
Families Citing this family (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2004315725A (ja) * | 2003-04-18 | 2004-11-11 | Hitachi Chem Co Ltd | プリプレグ，金属張積層板および印刷配線板の製造方法 |
| PL2616520T3 (pl) * | 2010-09-15 | 2018-08-31 | Henkel IP & Holding GmbH | Dwuczęściowe, cyjanoakrylanowe/kationowo utwardzalne układy klejowe |
| US8981027B2 (en) * | 2013-03-15 | 2015-03-17 | Henkel IP & Holding GmbH | Two-part, cyanoacrylate/cationically curable adhesive systems |
| JP7585671B2 (ja) * | 2020-09-08 | 2024-11-19 | 東レ株式会社 | 繊維強化複合材料用エポキシ樹脂組成物、プリプレグおよび繊維強化複合材料 |
-
1997
- 1997-11-18 JP JP31752597A patent/JP3397105B2/ja not_active Expired - Fee Related
Non-Patent Citations (1)
| Title |
|---|
| 阿部嘉長外１名編，新版・プラスチックス配合剤−基礎と応用，日本，株式会社大成社，１９８４年１月３０日，１７７〜１８０頁 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH11147996A (ja) | 1999-06-02 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| US5262280A (en) | Radiation sensitive compositions | |
| JP4633214B2 (ja) | エポキシ樹脂組成物 | |
| JP2010248495A (ja) | 熱硬化性絶縁樹脂組成物、並びにこれを用いた支持体付絶縁フィルム、プリプレグ、積層板及び多層プリント配線板 | |
| JP6443657B2 (ja) | 熱硬化性絶縁樹脂組成物、並びにこれを用いた支持体付絶縁フィルム、プリプレグ、積層板及び多層プリント配線板 | |
| KR102126657B1 (ko) | 경화성 수지 조성물 | |
| JP3810954B2 (ja) | 難燃性接着剤組成物、フレキシブル銅張積層板、カバーレイおよび接着剤フィルム | |
| JP4273894B2 (ja) | 樹脂組成物 | |
| JP4224912B2 (ja) | リン含有エポキシ樹脂組成物、これを用いたプリプレグ、樹脂付き金属箔、接着シート、積層板及び多層板、塗工用樹脂ワニス及びこれを用いた多層板 | |
| JPH05198909A (ja) | 高密度プリント基板及びその製造方法 | |
| KR100777500B1 (ko) | 적층판 또는 프리프레그용 바니시, 이 바니시로부터얻어지는 적층판 또는 프리프레그 및 이 적층판 또는프리프레그를 사용한 프린트 배선판 | |
| JPH11147996A (ja) | 積層板用樹脂組成物 | |
| JP4556260B2 (ja) | アディティブ法プリント配線板用絶縁フィルム | |
| JPH11147995A (ja) | 積層板用樹脂組成物 | |
| JP2004051938A (ja) | エポキシ樹脂組成物およびその用途 | |
| JPH09246429A (ja) | 半導体装置およびその製造方法 | |
| JP2001278934A (ja) | ベンゾオキサジン環を含む熱硬化性樹脂 | |
| KR100651475B1 (ko) | 임프린팅 리소그라피 공정에 적용하기 위한 기판용 층간절연층 수지 | |
| JP3326862B2 (ja) | プリプレグの製造方法 | |
| JP2001064359A (ja) | エポキシ樹脂組成物及びそれを使用した配線基板 | |
| JP4500091B2 (ja) | 回路基板 | |
| JPH08231940A (ja) | アディティブ法プリント配線板用接着剤、接着剤シート及び多層プリント配線板並びに積層板の製造方法 | |
| JP3770989B2 (ja) | プリプレグの製造方法 | |
| JP2011017025A (ja) | エポキシ樹脂組成物及びそれから形成した絶縁層を含む回路基板 | |
| JP2003342349A (ja) | リン含有エポキシ樹脂組成物、プリプレグ、樹脂付き金属箔、接着シート、積層板及び多層板並びに塗工用樹脂ワニス及び多層板 | |
| JP2005281488A (ja) | 樹脂組成物、プリプレグ及び積層板 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |