JP3433802B2 - プリント配線母板加工用金型及び加工板の製造方法 - Google Patents

プリント配線母板加工用金型及び加工板の製造方法

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JP3433802B2
JP3433802B2 JP2002049316A JP2002049316A JP3433802B2 JP 3433802 B2 JP3433802 B2 JP 3433802B2 JP 2002049316 A JP2002049316 A JP 2002049316A JP 2002049316 A JP2002049316 A JP 2002049316A JP 3433802 B2 JP3433802 B2 JP 3433802B2
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克彦 岩本
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Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【発明の属する技術分野】本発明は、プリント配線母板
加工用金型及び加工板の製造方法に関し、さらに詳しく
は、プリント配線母板からのプリント回路板の打ち抜
き、及びプリント配線母板の外形切断に用いられるプリ
ント配線母板加工用金型、並びにプリント配線母板を加
工することにより得られる加工板の製造方法に関する。
【0002】
【従来の技術】近年、電子機器の小型化に伴い、電子機
器に用いられるプリント回路板に対しても小型化、異形
化の要求が増大している。一方、プリント回路板に電子
部品を装着するためのチップマウンターや自動挿入機な
どの電子部品自動装着機(以下、これを「自装機」とい
う。)は、搬送の関係から、ワークの大きさに上限と下
限がある。また、自装機に使用するワークの外形は、実
質的に長方形であること、すなわち、少なくとも一つの
辺が直線で、これに垂直となる辺の全部又は一部が直線
であることが要求される。
【0003】そこで、小型、かつ異形のプリント回路板
上に自装機を用いて電子部品を装着する場合には、ま
ず、プリント配線母板に複数のプリント回路板を作り込
み、Vカット法、プッシュバック法等を用いて、プリン
ト回路板がもとのプリント配線母板に仮止めされた状態
とし、次いで、プリント配線母板を自装機で搬送可能な
大きさ、形状を有する加工板(以下、これを「実装用基
板」という。)に切断する方法が用いられている。
【0004】この内、Vカット法は、プリント配線母板
上に印刷されたプリント回路の境界線に沿ってV字形の
溝(Vカット)を入れ、プリント回路上に電子部品を実
装した後、Vカットに沿って破断させる方法である。従
って、Vカット法は、その外形が直線的であるプリント
回路板に対してのみ適用可能である。
【0005】一方、プッシュバック法は、上型及び下型
でプリント配線母板を狭持しながら、所定の形状を有す
る刃物を用いてプリント回路板を打ち抜き、次いで、打
ち抜かれたプリント回路板を元の穴にはめ込む方法であ
る。プッシュバック法は、プリント回路板の形状に制約
はないので、特に、異形のプリント回路板に電子部品を
自動装着する場合に有効な方法である。
【0006】プッシュバック法を用いたプリント配線母
板の加工は、従来、以下の手順により行われるのが一般
的である。すなわち、まず、図8(a)に示すように、
電気回路(図示せず)が印刷されたプリント配線母板1
0に、プッシュバック用の基準穴12、12…を形成す
る。次に、図8(b)に示すように、プッシュバック用
金型を用いて、プリント回路板14、14…のプッシュ
バック及び部品穴16、16…の穿孔を行う。さらに、
図8(c)に示すように、外形切断用金型を用いてプリ
ント配線母板10の外形を切断し、さらに、電子部品を
自動実装する際の基準となる基準穴17a及びサブ基準
穴17bを穿孔する。これにより、プッシュバックされ
た所定個数のプリント回路板14、14…を含む実装用
基板18が得られる。
【0007】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、従来の
加工方法は、プッシュバック用と外形切断用の2種類の
金型が必要であるので、金型費が高くなり、加工コスト
を増大させるという問題がある。また、同一プレス機を
用いてプッシュバック加工と外形切断加工とを行う必要
がある場合には、金型の取り替え作業が必要となり、作
業性を低下させるという問題がある。
【0008】また、プッシュバック加工後に外形切断を
行う際には、外形切断用金型に対してプリント配線母板
の位置決めを行う必要がある。この位置決めは、通常、
外形切断用金型の下型に位置決め用のピンを立設し、こ
のピンをプリント配線母板に設けられたプッシュバック
基準穴12、12…に挿入することにより行われる。
【0009】しかしながら、プリント配線母板からプリ
ント回路板を打ち抜く際には、プリント配線母板に不均
一な力が作用するので、プッシュバック加工を終えた後
のプリント配線母板10には、上に凸の球面状の反りが
発生する場合がある。この反りが著しくなり、プリント
配線母板10の底面の高さが位置決め用ピンの高さを超
えると、基準穴に位置決め用ピンを挿入できなくなり、
外形切断時の位置決めが困難になるという問題がある。
【0010】さらに、外形切断終了後には、実装用基板
にも反りが発生する。この反りが著しくなると、実装用
基板を自装機に搬送する際に、実装用基板が円滑に搬送
されないという問題がある。また、プリント配線母板か
ら打ち抜かれたプリント回路板と、プリント回路板を打
ち抜くことによってプリント配線母板に形成された穴と
の間のクリアランスは、極めて小さい。そのため、実装
用基板に発生する反りが著しくなると、はめ込まれたプ
リント回路板の取り外しが困難となり、作業性を低下さ
せるという問題がある。
【0011】本発明が解決しようとする課題は、金型費
用を削減でき、しかも、作業性に優れたプリント配線母
板加工用金型及び加工板の製造方法を提供することにあ
る。また、本発明が解決しようとする他の課題は、プリ
ント配線母板の外形切断を容易に行うことが可能なプリ
ント配線母板加工用金型及び加工板の製造方法を提供す
ることにある。さらに、本発明が解決しようとする他の
課題は、プッシュバック加工後の反りの小さい実装用基
板などの加工板を製造可能なプリント配線母板加工用金
型及び加工板の製造方法を提供することにある。
【0012】
【課題を解決するための手段】上記課題を解決するため
に本発明に係るプリント配線母板加工用金型は、プリン
ト配線母板からプリント回路板を打ち抜き、打ち抜かれ
た前記プリント回路板を元の穴にはめ込むためのプッシ
ュバック手段と、打ち抜かれた前記プリント回路板の少
なくとも一方の側方に、前記プリント配線母板の搬送方
向に対して平行な縦スリット素片を順次形成することに
よって、加工板の基準辺となる連続した縦スリットを形
成するための縦スリット形成手段とを備えていることを
要旨とする。この場合、打ち抜かれた前記プリント回路
板の前方又は後方に、前記縦スリットに対して直角であ
り、一直線上に並んだ2以上の横スリット素片からな
り、かつ、該横スリット素片の少なくとも1つが前記縦
スリットに連通する横スリットを形成するための横スリ
ット形成手段をさらに備えていることが望ましい。
【0013】また、本発明に係る加工板の製造方法は、
プリント配線母板からプリント回路板を打ち抜き、打ち
抜かれた前記プリント回路板を元の穴にはめ込むプッシ
ュバック工程と、打ち抜かれた前記プリント回路板の少
なくとも一方の側方に、前記プリント配線母板の搬送方
向に対して平行な縦スリット素片を順次形成することに
よって、加工板の基準辺となる連続した縦スリットを形
成する縦スリット形成工程とを備えていることを要旨と
する。この場合、打ち抜かれた前記プリント回路板の前
方又は後方に、前記縦スリットに対して直角であり、一
直線上に並んだ2以上の横スリット素片からなり、か
つ、該横スリット素片の少なくとも1つが前記縦スリッ
トに連通する横スリットを形成する横スリット形成工程
をさらに備えていることが望ましい。
【0014】本発明に係るプリント配線母板加工金型及
び加工板の製造方法においては、プッシュバックされた
プリント回路板の少なくとも一方の側方には、連続した
縦スリットが形成される。そのため、従来の方法に比し
て、外形切断が簡略化される。また、横スリット形成手
段をさらに備えている場合には、プリント配線母板の搬
送方向に並んだ各プリント回路板の間には、縦スリット
と直交する不連続な横スリットが形成される。そのた
め、プッシュバック加工終了後に、所定の位置に形成さ
れた横スリットの連結部分を破断させるだけで、プッシ
ュバックされた所定個数のプリント回路板を含む加工板
が得られる。
【0015】また、このような縦スリット及び横スリッ
トは、プリント回路板のプッシュバック加工と同時に形
成することができる。すなわち、本発明によれば、外形
切断用の別個の金型又は外形切断工程が不要化又は簡略
化されるので、金型コストを大幅に削減でき、作業性も
向上する。また、横スリット形成手段をさらに備えてい
る場合には、各プリント回路板の間に形成された横スリ
ットによって、プッシュバック加工の際に発生する内部
応力が緩和されるので、そりの少ない加工板が得られ
る。
【0016】
【発明の実施の形態】以下、本発明の一実施の形態につ
いて図面を参照しながら詳細に説明する。図1及び図2
に、本発明の第1の実施の形態に係るプリント配線母板
加工用金型を示す。図1及び図2において、本実施の形
態に係るプリント配線母板加工用金型1は、下型20
と、上型50とを備えている。
【0017】下型20は、図1に示すように、下型ベー
ス板22と、下型ストリッパー24とを備えている。下
型ベース板22のほぼ中央には、プリント回路板(図示
せず)を打ち抜くための下パンチ22a、22bが設け
られている。なお、図1においては、同一形状の2個の
下パンチ22a、22bが記載されているが、これは単
なる例示であり、下パンチの形状及び個数は、目的に応
じて任意に選択することができ、特に限定されるもので
はない。
【0018】下型ベース板22の下パンチ22a、22
bの側方には、縦スリット素片を形成するための第1ス
リットピン26a〜26dが立設される。また、下パン
チ22a、22bの前方(プリント配線母板の搬送方向
に対して上流側)には、横スリット素片を形成するため
の第2スリットピン28a〜28dが立設される。
【0019】第1スリットピン26a〜26d(縦スリ
ット形成手段)は、下パンチ22a、22bにより打ち
抜かれるプリント回路板の側方に、プリント配線母板
(図示せず)の搬送方向に対して平行な縦スリット素片
を順次形成することによって、連続した縦スリットを形
成するためのものである。従って、下型20に立設され
る第1スリットピンは、連続した縦スリットが形成され
るものである限り、その個数、長さ及びその配置を任意
に選択することができる。
【0020】本実施の形態においては、下パンチ22a
の左側方であって、プリント配線母板の搬送方向に沿っ
て一列に立設された2個の第1スリットピン26a、2
6bと、下パンチ22bの右側方であって、プリント配
線母板の搬送方向に沿って一列に立設された2個の第1
スリットピン26c、26dの、合計4個の第1スリッ
トピンが用いられる。
【0021】また、搬送方向に対して下流側に立設され
る第1スリットピン26a及び26c(第1縦スリット
素片形成手段)は、いずれもその長さが、プレス当たり
のプリント配線母板の搬送距離より短くなっている。ま
た、第1スリットピン26a及び26cは、これらによ
って打ち抜かれる縦スリット素片(第1縦スリット素
片)の後端が、それぞれ、次のプレス工程において第2
スリットピン28a及び28dにより形成される横スリ
ット素片の側端に連通するように、下パンチ22a及び
22bの中心に対して相対的に下流側にずらして立設さ
れている。
【0022】一方、搬送方向に対して上流側に立設され
る第1スリットピン26b及び26d(第2縦スリット
素片形成手段)は、いずれもその長さが、第1スリット
ピン26a及び26cによって打ち抜かれる隣接する第
1縦スリット素片間の距離より長くなっている。また、
第1スリットピン26b及び26dは、これらによって
打ち抜かれる縦スリット素片(第2縦スリット素片)の
後端が、それぞれ直前のプレス工程において第1スリッ
トピン26a及び26cにより形成される第1縦スリッ
ト素片の先端に連通し、かつ、その先端が、それぞれ直
前のプレス工程において第2スリットピン28a及び2
8dにより形成される横スリット素片の側端に連通する
ように、下パンチ22a及び22bの中心に対して相対
的に上流側にずらして立設されている。
【0023】第2スリットピン28a〜28d(横スリ
ット形成手段)は、第1スリットピン26a〜26dに
より形成される縦スリットに対して直角であり、一直線
上に並んだ2以上の横スリット素片からなり、かつ、少
なくとも1つの横スリット素片が縦スリットと連通する
横スリットを形成するためのものである。横スリットを
構成する横スリット素片の数は、2以上であれば良く、
特に限定されるものではない。
【0024】本実施の形態においては、4個の横スリッ
ト素片からなる横スリットが形成されるように、合計4
個の第2スリットピン28a〜28dが用いられる。ま
た、これらの第2スリットピン28a〜28dは、第1
スリットピン26a及び26cと、第1スリットピン2
6b及び26dの間に一列に立設される。
【0025】これらの内、左側端にある第2スリットピ
ン28aは、これによって打ち抜かれる横スリット素片
の左端が第1スリットピン26a及び26bにより形成
される縦スリットに連通するように、その長さが定めら
れる。同様に、右側端にある第2スリットピン28d
は、これによって打ち抜かれる横スリット素片の右端が
第1スリットピン26c及び26dにより形成される縦
スリットに連通するように、その長さが定められる。
【0026】さらに、中間の第2スリットピン28b及
び28cは、それぞれ、第2スリットピン28a〜28
dにより形成される横スリット素片間の連結部の長さが
所定の長さとなるように、その長さが定められる。横ス
リット素片間の連結部の長さは、特に限定されるもので
はないが、プリント配線母板の板厚の1倍以上2倍以下
が好ましい。連結部の長さがプリント配線母板の板厚の
1倍未満になると、連結部の強度が低下するので好まし
くない。一方、連結部の長さがプリント配線母板の板厚
の2倍を超えると、連結部の破断が困難になるので好ま
しくない。連結部の長さは、さらに好ましくは、1.3
倍以上1.7倍以下である。
【0027】また、各第1スリットピン26a〜26b
は、図1(b)に示すように、その下端に水平部を有し
ており、この水平部を下型ベース板22の上面に設けら
れたザグリ穴に挿入し、ボルト止めすることによって下
型ベース板22に固定されている。第2スリットピン2
8a〜28dも、図示はしないが、同様の手段によって
下型ベース板22に固定されている。
【0028】なお、第1スリットピン26a〜26d及
び第2スリットピン28a〜28dの固定方法は、これ
に限定されるものではなく、下型ベース板22の下面に
ザグリ穴を設け、下型ベース板22の下面からスリット
ピンを挿入・固定しても良い。
【0029】下型ストリッパー24には、下パンチ22
a、22b、第1スリットピン26a〜26d及び第2
スリットピン28a〜28dに対応する位置に、それぞ
れ貫通孔が設けられ、これらの側壁面に沿って下型スト
リッパー24が上下動可能になっている。
【0030】また、下型ストリッパー24は、下型ベー
ス板22の下方から遊挿される複数個のボルト30、3
0…によって上方向への移動が規制され、かつ、下型ベ
ース板22と下型ストリッパー24の間に介挿される弾
性部材32、32…によって上方向に付勢されている。
弾性部材32、32…の材質は、特に限定されるもので
はないが、ウレタンゴムが好適な一例として挙げられ
る。
【0031】さらに、下型ストリッパー24の四隅に
は、上型50に設けられるポスト78、78…を誘導す
るためのポスト誘導穴24a、24a…が設けられる。
同様に、下型ベース板22の対応する位置にも、ポスト
誘導穴22c、22c…が設けられる。
【0032】下型ストリッパー24の上面であって、下
パンチ22aの左側方、及び下パンチ22bの右側方に
は、プッシュバック加工の際の位置決めに用いられる位
置決めピン34a及び34bが立設されている。また、
位置決めピン34a及び34bの上流側には、それぞ
れ、プリント配線母板の搬送距離に対応する位置に、位
置決めピン34c及び34dが立設されている。さら
に、下パンチ22a、22bの上面には、プリント回路
板に部品穴を形成するための部品穴形成孔36、36…
が設けられている。
【0033】上型50は、図2に示すように、上型ベー
ス板52と、4つのホルダ54a〜54dとを備えてい
る。上型ベース板52及び各ホルダ54a〜54dは、
上型ベース板52に立設されたノックピン56を基準と
して積層され、複数の締結ボルト58により締結されて
いる。
【0034】また、上型50の最先端に位置するホルダ
54dには、スライドスペース62、62が設けられ、
このスライドスペース62、62内に、それぞれ、プリ
ント回路板を打ち抜くための上型ストリッパー60a、
60bが遊挿される。上型ストリッパー60a及び60
bは、それぞれ、下型20に設けられる下パンチ22a
及び22bに対応する位置に設けられる。
【0035】また、上型ストリッパー60a、60b
は、その先端がホルダ54dの表面から僅かに突出する
ように、ホルダ54cの上方から遊挿されるボルト6
4、64…によって支持され、かつ、下方向への移動が
規制されている。また、ボルト64、64…は、ホルダ
54b内に設けられる貫通孔66に沿って上下動可能に
なっている。
【0036】押圧ピン68、68…は、上型ストリッパ
ー60a、60bを下方に押圧するためのものであり、
ホルダ54b、54cを縦方向に貫通する貫通孔内に遊
挿される。その一端は、上型ストリッパー60a、60
bの上面に当接し、その他端は、ホルダ54aの中央ス
ペース70内に配置される押圧板72の下面に当接して
いる。
【0037】押圧板72は、押圧ピン68、68…を下
方に押圧するためのものである。押圧板72上面とキャ
ップボルト74との間には、弾性部材76、76…が介
挿され、弾性部材76、76…により、押圧板72を下
方に付勢するようになっている。弾性部材76、76…
の材質は、特に限定されるものではないが、ウレタンゴ
ムが好適な一例として挙げられる。
【0038】ホルダ54dの四隅には、下型20に設け
られたポスト誘導穴24a…、22c…に対応する位置
に、ポスト78、78…が設けられる。ポスト78、7
8…は、プレスの際に下型20及び上型50の位置決め
に用いられるものである。また、ホルダ54dの下面に
は、下型20に立設される位置決めピン34a〜34d
に対応する位置に、それぞれ、位置決めピン誘導穴80
a〜80dが設けられている。
【0039】また、下パンチ22a、22bの上面に形
成される部品穴形成孔36、36…に対応する位置に
は、部品穴形成ピン82、82…が設けられている。こ
れらの先端は、上型ストリッパー60a、60bに設け
られた貫通孔内に遊挿されており、上型ストリッパー6
0a、60bがスライドスペース62、62に沿って上
方に移動するに伴い、上型ストリッパー60a、60b
の下面から突き出すようになっている。
【0040】さらに、下型20に立設される第1スリッ
トピン26a〜26dに対応する位置には、それぞれ、
第1誘導穴(縦スリット形成手段)84a〜84dが設
けられる。第1誘導穴84a〜84dは、第1スリット
ピン26a〜26dの先端を誘導するためのものであ
り、ホルダ54b〜54dを貫通する長さを有してい
る。
【0041】また、ホルダ54aには、第1誘導穴84
a、84bの先端と連通し、かつ、その断面の長手方向
に沿って上型50を水平方向に貫通する第1切りカス排
出路86aと、第1誘導穴84c、84dの先端と連通
し、かつ、その断面の長手方向に沿って上型50を水平
方向に貫通する第1切りカス排出路86bが設けられ
る。さらに、第1切りカス通路86a及び86bの一端
には、それぞれ、エアーを供給するためのノズル(第1
エアー供給手段)88a、88bが設けられている。
【0042】下型20に立設される第2スリットピン2
8a〜28dに対応する位置には、それぞれ、第2誘導
穴(横スリット形成手段)90a〜90dが設けられ
る。第2誘導穴90a〜90dは、第2スリットピン2
8a〜28dの先端を誘導するためのものであり、ホル
ダ54c及び54dを貫通する長さを有している。
【0043】また、ホルダ54bには、第2誘導穴90
a〜90dの先端と連通し、かつ、その断面の長手方向
に沿って上型50を水平方向に貫通する第2切りカス排
出路92が設けられる。すなわち、上型50の底面から
第2切りカス排出路92までの長さは、上型50の底面
から第1切りカス通路86a、86bまでの長さより短
くなっており、上型50において、第2切りカス通路9
2と、第1切りカス排出路86a、86bが立体交差す
るようになっている。さらに、第2切りカス排出路92
の一旦には、エアーを供給するためのノズル(第2エア
ー供給手段)94が設けられている。
【0044】次に、本実施の形態に係るプリント配線母
板加工用金型1を用いたプリント回路板のプッシュバッ
ク加工について説明する。図3に、その工程図を示す。
まず、図3(a)に示すように、下型20の上面に、プ
リント配線母板10を載せる。この時、プリント配線母
板10に設けられたプッシュバック基準穴12に位置決
めピン34a〜34dを挿入することによって、プリン
ト配線母板10の位置決めを行う。
【0045】また、この時、下パンチ22a、22bに
設けられた部品穴形成孔36、36…には、部品穴形成
ピン82、82…により、それ以前のプレス工程におい
て打ち抜かれた切りカス37、37…が詰まった状態に
ある。同様に、上型50に設けられた第1誘導穴84a
には、第1スリットピン26aにより、それ以前のプレ
ス工程において打ち抜かれた切りカス85、85…が詰
まった状態にある。他の第1誘導穴84b〜84d及び
第2誘導穴90a〜90dについては、図示はしない
が、第1誘導穴84aと同様の状態になっている。
【0046】このような状態から上型50を下降させる
と、下パンチ22aが、弾性部材76の付勢力に抗し
て、上型ストリッパー60a、60bを上方に押し上げ
る。その結果、プリント配線母板10からプリント回路
板14が打ち抜かれる。
【0047】また、上型ストリッパー60aが上方にス
ライドするに伴い、部品穴形成ピン82が、上型ストリ
ッパー60aの下面から突き出す。その結果、部品穴形
成ピン82がプリント配線母板10を突き抜け、プリン
ト回路板14に部品穴16が形成される。また、この時
に打ち抜かれた切りカス37’が部品穴形成孔36に押
し込められることによって、部品穴形成孔36の最下端
にあった切りカス37''が下型ベース板22の下面から
押し出される。
【0048】一方、上型ストリッパー60aが上方にス
ライドするに伴い、ホルダ54dが、弾性部材32の付
勢力に抗して下型ストリッパー24を下方に押し下げる
ので、第1スリットピン26aが、下型ストリッパー2
4の上面から突き出す。その結果、第1スリットピン2
6aがプリント配線母板10を突き抜け、プリント配線
母板10に縦スリット素片が形成される。
【0049】また、この時に打ち抜かれた切りカス8
5’が第1誘導穴84aに押し込められることによっ
て、第1誘導穴84aの最上端にあった切りカス85''
が、第1切りカス排出路86aに排出される。そのた
め、この時点で第1切りカス排出路86aの一端に設け
られたノズル88aからエアーを吹き付けると、切りカ
ス85''が吹き飛ばされ、上型50から排出される。他
の第1誘導穴84b〜84d及び第2誘導穴90a〜9
0dに詰まっている切りカスも、図示はしないが、同様
の方法によって上型50から排出される。
【0050】プレス終了後、上型50を上昇させると、
弾性部材76の付勢力が押圧板72及び押圧ピン68を
介して、上型ストリッパー60aに伝えられ、上型スト
リッパー60aを下方に押し下げる。また、これと同時
に、弾性部材32が下型ストリッパー24を上方に押し
上げる。そのため、打ち抜かれたプリント回路板14
が、プリント配線母板10の元の穴の中にはめ込まれ
る。
【0051】次に、本実施の形態に係るプリント配線母
板加工用金型1を用いた実装用基板(加工板)の製造方
法について説明する。図4及び図5に、プレス加工の工
程図を示す。まず、図4(a)に示すように、プリント
配線母板10の最先端に形成されたプッシュバック基準
穴12、12…に、下型20に立設される位置決めピン
34a、34bを挿入する。
【0052】なお、プリント配線母板10には、プッシ
ュバック基準穴12、12…の他に、電子部品を自動実
装する際の基準となる基準穴17a及びサブ基準穴17
bをあらかじめ形成しておくことが望ましいが、プリン
ト配線母板10から実装用基板(加工板)18を切り出
した後にこれらを形成しても良い。
【0053】この状態で1回目のプレスを行うと、下パ
ンチ22a、22bにより、一列目のプリント回路板1
、14のプッシュバック加工と、部品穴16
16 …の穿孔が行われる。また、これと同時に、プリ
ント回路板14、14の前方には、第2スリットピ
ン28a〜28dにより、一列目の横スリット素片10
0a〜100dが打ち抜かれる。さらに、プリント
回路板14、14の側方には、それぞれ、第1スリ
ットピン26a、26cにより、第1縦スリット素片1
02a、102bが打ち抜かれる。
【0054】次に、図4(b)に示すように、位置決め
ピン34a−34c間(又は34b−34d間)の長さ
に相当する搬送距離だけ、プリント配線母板10を前方
に搬送し、次のプッシュバック基準穴12、12…に位
置決めピン34a〜34dを再度挿入する。
【0055】次いで、2回目のプレスを行うと、図4
(c)に示すように、2列目のプリント回路板14
14のプッシュバック加工と、部品穴16、16
…の穿孔が行われる。また、これと同時に、2列目のプ
リント回路板14、14の前方及び側方には、それ
ぞれ、2列目の横スリット素片100a〜100d
及び第1縦スリット素片102a、102bが新た
に打ち抜かれる。さらに、第1スリットピン26c、2
6dによって、第2縦スリット素片104a、104
が新たに打ち抜かれる。
【0056】本実施の形態においては、上述したよう
に、第1スリットピン26a〜26dの長さ、並びにこ
れらの相対的な位置に関し、所定の関係を有している。
そのため、図4(c)に示すように、1回目のプレス工
程において打ち抜かれた第1縦スリット素片102a
及び102bが、それぞれ、2回目のプレス工程にお
いて打ち抜かれた第2縦スリット素片104a及び1
04bによって上流側に延長され、横スリット素片1
00aの左端及び横スリット素片100dの右端と
連通する。
【0057】また、これと同時に、2回目のプレスの際
に形成された横スリット素片100aの左端及び横ス
リット素片100dの右端が、それぞれ、1回目のプ
レスの際に形成された第1縦スリット素片102a
び102bの後端と連通する。
【0058】以下、同様の工程を順次繰り返すと、図5
(a)に示すように、プリント配線母板10の両側に
は、搬送方向に対して平行であり、かつ連続した縦スリ
ット102、102が形成される。また、k番目のプリ
ント回路板14とk+1番目のプリント回路板14
k+1の間には、搬送方向に対して垂直方向であり、か
つ不連続な横スリット100k+1が形成される。
【0059】最後に、図5(b)に示すように、プリン
ト配線母板10の末端に形成されたプッシュバック基準
穴12、12に位置決めピン34c、34dを挿入し、
n回目のプレスを行う。これにより、プリント配線母板
10の末端には、横スリット素片100a〜100d
からなるn番目の横スリット100が形成される。
また、横スリット素片100aの左端及び100d
の右端が、それぞれ、前回((n−1)回目)のプレス
工程において形成された第1縦スリット素片102a
n−1及び102dn−1の後端に連通する。さらに、
第1スリットピン26b及び26dにより、n番目の第
2縦スリット素片104a及び104b が打ち抜か
れ、連続した縦スリット102、102が得られる。
【0060】この後、プリント配線母板10の最上端に
形成された1列目の横スリット100の3箇所の連結
部と、プリント配線母板10の最下端に形成されたn列
目の横スリット100の3箇所の連結部を破断させれ
ば、図5(c)に示すように、プッシュバック加工され
た所定個数のプリント回路板14、14…を含み、か
つ、実質的に長方形である実装用基板(加工板)18が
得られる。
【0061】なお、横スリットの連結部を破断させる
と、若干のバリが残る。しかしながら、実装用基板18
を自装機にかけるためには、完全な直線である少なくと
も1つの辺と、これと直交し、かつ、部分的に直線部分
を有する少なくとも1つの辺ががあればよいので、連結
部の位置を最適化すれば、バリが問題となることはな
い。
【0062】また、プリント配線母板10は、実装用基
板18より若干大きいものを用い、1個のプリント配線
母板10から1個の実装用基板18を切り出すようにし
ても良い。あるいは、実装用基板18の整数倍+αの長
さを有するプリント配線母板10を用いても良い。この
場合には、連続的にプッシュバック加工を行った後、所
定の周期で横スリットの連結部を破断させることによ
り、1枚のプリント配線母板10から複数枚の実装用基
板18を取り出すことができるので、材料歩留まりが高
く、かつ作業性も向上するという利点がある。
【0063】以上のように、本実施の形態に係るプリン
ト配線母板加工用金型1によれば、プリント回路板14
のプッシュバック加工と同時に、縦スリット102、1
02及び横スリット100…が形成され、しかも、この
縦スリット102、102及び横スリット100…が、
そのまま実装用基板の基準辺となる。そのため、外形切
断用の金型が不要となり、金型コストを大幅に削減する
ことができる。また、実装用基板を作成するための外形
切断工程を別途設ける必要がないので、工数が削減さ
れ、作業性が向上する。
【0064】また、プリント回路板14、14…の間に
形成される不連続な横スリットは、打ち抜かれた各プリ
ント回路板14、14…をつなぎ止める機能の他に、プ
ッシュバック加工の際にプリント配線母板10に導入さ
れる不均一な応力を緩和させる機能がある。そのため、
そりの極めて少ない実装用基板を得ることができる。
【0065】また、プリント配線母板10の搬送方向に
沿って2個の第1スリットピン26a、26b(又は、
第1スリットピン26c、26d)を一列に立設し、こ
れらを用いて縦スリット素片を順次形成することによっ
て連続した縦スリットを形成する手段を用いると、プリ
ント配線母板の端部までプッシュバック加工に使用する
ことができ、材料歩留まりが向上する。
【0066】さらに、プリント回路板14のプッシュバ
ック加工と同時に、第1縦スリット素片102a、10
2b、第2縦スリット素片104a、104b及び横ス
リット素片100a〜100dを形成する場合におい
て、縦スリット素片及び横スリット素片を形成するため
のスリットピンをすべて上型50に設けると、下型スト
リッパー24を上方に付勢する弾性部材32、32…
が、スリットピンの押圧力に抗しきれなくなり、スリッ
トを打ち抜けなくなる場合がある。
【0067】これに対し、図1に示すように、スリット
ピンを下型20に立設すると、スリットピンの数が多
く、スリットピンの総断面積が相対的に大きい場合であ
っても、確実にスリットを打ち抜くことができる。
【0068】また、上型50を水平方向に貫通する切り
カス排出路86a、86b、92を設け、さらに、切り
カス排出路86a、86b、92の一端にエアー供給手
段88a、88b、94を設けると、スリットピンによ
って打ち抜かれた切りカスを容易に上型50から排出す
ることができる。
【0069】さらに、縦スリット素片を打ち抜くことに
よって生ずる切りカスを排出するための第1切りカス排
出路86a、86bと、横スリット素片を打ち抜くこと
によって生ずる切りカスを排出するための第2切りカス
排出路92を、上型50の中で立体交差させると、第1
エアー供給手段88a、88bから供給されるエアー
と、第2エアー供給手段94から供給されるエアーが干
渉することがないので、切りカスの排出を円滑に行うこ
とができる。
【0070】次に、本発明の第2の実施の形態に係るプ
リント配線母板加工用金型について説明する。本実施の
形態に係るプリント配線母板加工用金型は、図示はしな
いが、プリント回路板の少なくとも一方の側方に、プレ
ス当たりのプリント配線母板の搬送距離より長い長さを
有する第3縦スリット素片を形成するための第3縦スリ
ット素片形成手段を備えていることを特徴とする。
【0071】具体的には、図1及び図2に示すプリント
配線母板加工用金型1において、上流側に立設された第
1スリットピン26b及び26dを取り除き、かつ、下
流側に立設された第1スリットピン26a及び26cの
長さを、プレス当たりのプリント配線母板10の搬送距
離より長くすれば良い。その他の構成は、図1及び図2
に示すプリント配線母板加工用金型1と同様であるの
で、説明を省略する。
【0072】次に、本実施の形態に係るプリント配線母
板加工用金型を用いた加工板の製造方法について説明す
る。なお、以下の説明において、金型の各部の名称は、
図1及び図2で使用した名称及び符号をそのまま用い
た。
【0073】図6及び図7に、プレス加工の工程図を示
す。まず、図6(a)に示すように、プリント配線母板
10の最先端に形成されたプッシュバック基準穴12、
12…に、下型20に立設される位置決めピン34a、
34bを挿入する。
【0074】この状態で1回目のプレスを行うと、下パ
ンチ22a、22bにより、一列目のプリント回路板1
、14のプッシュバック加工と、部品穴16
16 …の穿孔が行われる。また、これと同時に、プリ
ント回路板14、14の前方には、第2スリットピ
ン28a〜28dにより、一列目の横スリット素片10
0a〜100dが打ち抜かれる。さらに、プリント
回路板14、14の側方には、それぞれ、第1スリ
ットピン26a、26cにより、第3縦スリット素片1
06a、106bが打ち抜かれる。
【0075】なお、プリント配線母板10にあらかじめ
基準穴17aを設けておく場合、基準穴17aは、図6
(a)に示すように、1列目のプリント回路板14
14 の側方ではなく、2回目のプレスによって形成さ
れる2列目のプリント回路板の側方に形成しておくのが
好ましい。この点については、後述する。
【0076】次に、図6(b)に示すように、位置決め
ピン34a−34c間(又は34b−34d間)の長さ
に相当する搬送距離だけ、プリント配線母板10を前方
に搬送し、次のプッシュバック基準穴12、12…に位
置決めピン34a〜34dを再度挿入する。
【0077】次いで、2回目のプレスを行うと、図6
(c)に示すように、2列目のプリント回路板14
14のプッシュバック加工と、部品穴16、16
…の穿孔が行われる。また、これと同時に、2列目のプ
リント回路板14、14の前方及び側方には、それ
ぞれ、2列目の横スリット素片100a〜100d
及び第3縦スリット素片106a、106bが新た
に打ち抜かれる。
【0078】本実施の形態においては、上述したよう
に、第1スリットピン26a及び26cの長さは、プリ
ント配線母板10の搬送距離より長くなっている。その
ため、図6(c)に示すように、1回目のプレスで形成
された第3縦スリット素片106a及び106b
後端は、それぞれ、2回目のプレスで形成された第3縦
スリット素片106a及び106bの先端と重なり
合い、連続した縦スリット102、102となる。
【0079】また、第2スリットピン28a及び28d
によって打ち抜かれた横スリット素片100aの左端
及び横スリット100dの右端が、それぞれ、1回目
のプレスで形成された第3縦スリット素片106a
び106bの後端に連通する。
【0080】以下、同様の工程を順次繰り返すと、図7
(a)に示すように、プリント配線母板10の両側に
は、搬送方向に対して平行であり、かつ連続した縦スリ
ット102、102が形成される。また、k番目のプリ
ント回路板14とk+1番目のプリント回路板14
k+1の間には、搬送方向に対して垂直方向であり、か
つ不連続な横スリット100k+1が形成される。
【0081】最後に、図7(b)に示すように、プリン
ト配線母板10の末端に形成されたプッシュバック基準
穴12、12を位置決めピン34c、34dに挿入し、
n回目のプレスを行う。これにより、プリント配線母板
10の末端には、横スリット素片100a〜100d
からなるn番目の横スリット100が形成される。
また、横スリット素片100aの左端及び100d
の右端が、それぞれ、前回((n−1)回目)のプレス
工程において形成された第3縦スリット素片106a
n−1及び106dn−1の後端に連通する。
【0082】この後、プリント配線母板10の上端に形
成された2列目の横スリット100 の3箇所の連結部
と、プリント配線母板10の最下端に形成されたn列目
の横スリット100の3箇所の連結部を破断させれ
ば、図7(c)に示すように、プッシュバック加工され
た所定個数のプリント回路板14、14…を含み、か
つ、実質的に長方形である実装用基板(加工板)18が
得られる。
【0083】なお、2列目の横スリット100の連結
部を破断させて実装用基板18とするのは、縦スリット
102、102の先端が、それぞれ、横スリット素片1
00a及び100dと完全につながっていないため
である。縦スリット102、102と、横スリット素片
100a及び100dの連結部を破断させて実装用
基板18とするのは、実装用基板18の縦の辺にバリが
残り、完全な直線とならないので好ましくない。
【0084】もっとも、縦スリット102上端の連結部
を破断させた後、機械加工によってバリを取り除く場合
には、1列目の横スリット100の連結部を破断させ
て実装用基板18としても良い。また、このような場合
には、基準穴17aは、1列目のプリント回路板14
の側方に形成しておけば良い。
【0085】また、プリント配線母板10は、実装用基
板18より若干大きいものを用いても良く、あるいは、
実装用基板18の整数倍+αの長さを有するプリント配
線母板を用いても良い点は、第1の実施の形態と同様で
ある。
【0086】以上のように、本実施の形態に係るプリン
ト配線母板加工用金型によれば、プリント回路板14の
プッシュバック加工と同時に、縦スリット102、10
2及び横スリット100…が形成されるので、外形切断
用の金型及び外形切断のための別個の工程が不要とな
る。
【0087】また、プリント回路板14、14…の間に
形成される不連続な横スリットによって、プリント配線
母板10に導入される不均一な応力が緩和され、そりの
極めて少ない実装用基板を得ることができる。
【0088】さらに、1個の第1スリットピンを用いた
本実施の形態に係るプリント配線母板加工用金型は、2
個の第2スリットピンを用いた金型に比して、材料歩留
まりは若干低下するが、金型の部品点数が削減され、金
型コストをさらに低減することができる。
【0089】以上、本発明の実施の形態について詳細に
説明したが、本発明は上記実施の形態に何ら限定される
ものではなく、本発明の要旨を逸脱しない範囲内で種々
の改変が可能である。
【0090】例えば、上記実施の形態では、プリント配
線母板10の搬送方向に対して平行に2個の第1スリッ
トピンを立設した場合、及び、1個の第1スリットピン
を立設した場合について説明したが、第1スリットピン
の個数は、これに限定されるものではなく、搬送方向に
沿って3個以上の第1スリットピンを立設し、これらを
用いて連続した縦スリットを形成するようにしても良
い。
【0091】また、上記実施の形態では、横一列に並ん
だ2個の下パンチの両側に第1スリットピンが立設され
ているが、第1スリットピンは、右側又は左側のいずれ
か一方にのみ立設されていても良い。
【0092】また、上記実施の形態では、縦スリット素
片を形成するための直線状の第1スリットピンが用いら
れているが、第1スリットピンの断面をL字型又はT字
型とし、第1スリットピンによって、縦スリット素片
と、これに連通する横スリット素片を形成するようにし
ても良い
【0093】また、上記実施の形態では、第1スリット
ピン26a〜26d及び第2スリットピン28a〜28
dは、いずれも下型20に立設されているが、スリット
の打ち抜きに支障がない限り、これらのスリットピンの
全部又は一部を上型に設けても良い。
【0094】また、上記実施の形態では、横スリット素
片を形成するための第2スリットピンは、いずれも下パ
ンチの前方に立設されているが、これらを下パンチの後
方(搬送方向に対して下流側)に立設しても良い。ある
いは、第2スリットピンの一部を下パンチの前方に立設
し、他の一部を下パンチの後方に立設しても良い。さら
に、縦スリット形成手段のみを備えた金型であっても、
プッシュバックと同時に基準となる少なくとも1つの直
線を形成することができ、また、この基準となる直線と
交差する他の辺は、汎用の加工方法(例えば、ミシン目
加工、シャーリング等)を用いて形成することができる
ので、従来の方法に比して、外形切断工程を大幅に簡略
化することができる。
【0095】
【発明の効果】本発明に係るプリント配線母板加工用金
型及び加工板の製造方法は、プッシュバックされたプリ
ント回路板の少なくとも一方の側方には、連続した縦ス
リットが形成されるので、外形切断を簡略化することが
できるという効果がある。また、横スリット形成手段を
備えている場合には、プリント回路板の間には、縦スリ
ットと垂直な方向に不連続な横スリットが形成されるの
で、横スリットの連結部分を破断させるだけで加工板が
得られ、外形切断用金型及び外形切断のための別個の工
程が不要になるという効果がある。
【0096】また、プリント配線母板の搬送方向に沿っ
て、第1縦スリット形成手段及び第2縦スリット形成手
段の2つの縦スリット形成手段を設け、これらにより形
成される各縦スリット素片を連通させることによって連
続した縦スリットを形成する場合には、材料歩留まりが
向上するという効果がある。
【0097】また、縦スリット形成手段として、プレス
当たりの前記プリント配線母板の搬送距離より長い長さ
を有する第3縦スリット素片を形成できるものを用いた
場合には、金型の部品点数が削減され、金型コストをさ
らに低減できるという効果がある。
【0098】また、縦スリット素片を形成するための第
1スリットピン及び/又は横スリット素片を形成するた
めの第2スリットピンを下型に立設すると、スリットピ
ンの数が多い場合、あるいは、スリットピンの断面積が
相対的に大きい場合であっても、確実にスリットを打ち
抜くことができるという効果がある。
【0099】さらに、スリットピンを下型に立設する場
合において、上型を水平方向に貫通する切りカス排出路
を設け、かつ、切りカス排出路の一端にエアー供給手段
を設けると、スリットピンによって打ち抜かれた切りカ
スの排出が容易になるという効果がある。
【図面の簡単な説明】
【図1】 図1(a)は、本発明の第1の実施の形態に
係るプリント配線母板加工用金型の下型の平面図であ
り、図1(b)は、そのB−B’線断面図、図1(c)
は、そのC−C’線断面図である。
【図2】 図2(a)は、本発明の第1の実施の形態に
係るプリント配線母板加工用金型の上型の正面図であ
り、図2(b)は、その底面図である。また、図2
(a)の左側は、図2(b)のA−A’線断面図であ
る。
【図3】 図1及び図2に示すプリント配線母板加工用
金型を用いたプッシュバック加工の工程図である。
【図4】 図1及び図2に示すプリント配線母板加工用
金型を用いた加工板の製造方法を示す工程図である。
【図5】 図4に示す工程図の続きである。
【図6】 本発明の第2の実施の形態に係るプリント配
線母板加工用金型を用いた加工板の製造方法を示す工程
図である。
【図7】 図6に示す工程図の続きである。
【図8】 従来のプリント配線母板の加工方法を示す工
程図である。
【符号の説明】
1 プリント配線母板加工用金型 10 プリント配線母板 14 プリント回路板 18 実装用基板(加工板) 20 下型 26a〜26d 第1スリットピン 28a〜28d 第2スリットピン 50 上型 84a〜84d 第1誘導穴 86a、86b 第1切りカス排出路 88a、88b ノズル(第1エアー供給手段) 90a〜90d 第2誘導穴 92 第2切りカス排出路 94 ノズル(第2エアー供給手段) 100 横スリット 100a〜100d 横スリット素片 102 縦スリット 102a、102b 第1縦スリット素片 104a、104b 第2縦スリット素片 106a、106b 第3縦スリット素片
フロントページの続き (58)調査した分野(Int.Cl.7,DB名) B26F 1/14 H05K 3/00

Claims (12)

    (57)【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】プリント配線母板からプリント回路板を打
    ち抜き、打ち抜かれた前記プリント回路板を元の穴には
    め込むためのプッシュバック手段と、 打ち抜かれた前記プリント回路板の少なくとも一方の側
    方に、前記プリント配線母板の搬送方向に対して平行な
    縦スリット素片を順次形成することによって、加工板の
    基準辺となる連続した縦スリットを形成するための縦ス
    リット形成手段とを備えたプリント配線母板加工用金
    型。
  2. 【請求項2】 前記縦スリット形成手段は、前記プリン
    ト回路板の少なくとも一方の側方に、プレス当たりの前
    記プリント配線母板の搬送距離より短い長さを有する第
    1縦スリット素片を形成するための第1縦スリット素片
    形成手段と、 既に形成された隣接する前記第1縦スリット素片間を連
    通させる第2縦スリット素片を形成するための第2縦ス
    リット素片形成手段とを備えたものである請求項1に記
    載のプリント配線母板加工用金型。
  3. 【請求項3】 前記縦スリット形成手段は、前記プリン
    ト回路板の少なくとも一方の側方に、プレス当たりの前
    記プリント配線母板の搬送距離より長い長さを有する第
    3縦スリット素片を形成するための第3縦スリット素片
    形成手段である請求項1に記載のプリント配線母板加工
    用金型。
  4. 【請求項4】 前記縦スリット形成手段は、下型に立設
    された、前記縦スリット素片を形成するための第1スリ
    ットピンと、 上型に設けられた、前記第1スリットピンの先端を誘導
    するための第1誘導穴とを備えたものである請求項1、
    2又は3に記載のプリント配線母板加工用金型。
  5. 【請求項5】前記第1誘導穴の上端と連通し、かつ、前
    記第1誘導穴の断面の長手方向に沿って前記上型を水平
    方向に貫通する第1切りカス排出路と、 該第1切りカス排出路の一端に設けられた第1エアー供
    給手段とをさらに備えた請求項4に記載のプリント配線
    母板加工用金型。
  6. 【請求項6】 打ち抜かれた前記プリント回路板の前方
    又は後方に、前記縦スリットに対して垂直であり、一直
    線上に並んだ2以上の横スリット素片からなり、かつ、
    該横スリット素片の少なくとも1つが前記縦スリットに
    連通する横スリットを形成するための横スリット形成手
    段をさらに備えた請求項1から5までのいずれかに記載
    のプリント配線母板加工用金型。
  7. 【請求項7】 前記横スリット形成手段は、下型に立設
    された、前記横スリット素片を形成するための第2スリ
    ットピンと、 上型に設けられた、前記第2スリットピンの先端を誘導
    するための第2誘導穴とを備えたものである請求項6に
    記載のプリント配線母板加工用金型。
  8. 【請求項8】前記第2誘導穴の上端と連通し、かつ、前
    記第2誘導穴の断面の長手方向に沿って前記上型を水平
    方向に貫通する第2切りカス排出路と、 該第2切りカス排出路の一端に設けられた第2エアー供
    給手段とをさらに備えた請求項7に記載のプリント配線
    母板加工用金型。
  9. 【請求項9】 前記上型の底面から前記第2切りカス排
    出路までの長さは、前記上型の底面から前記第1切りカ
    ス排出路までの長さより短いことを特徴とする請求項8
    に記載のプリント配線母板加工用金型。
  10. 【請求項10】 前記横スリットは、前記横スリット素
    片間の連結部の長さが前記プリント配線母板の板厚の1
    倍以上2倍以下である請求項6から9までのいずれかに
    記載のプリント配線母板加工用金型。
  11. 【請求項11】プリント配線母板からプリント回路板を
    打ち抜き、打ち抜かれた前記プリント回路板を元の穴に
    はめ込むプッシュバック工程と、 打ち抜かれた前記プリント回路板の少なくとも一方の側
    方に、前記プリント配線母板の搬送方向に対して平行な
    縦スリット素片を順次形成することによって、加工板の
    基準辺となる連続した縦スリットを形成する縦スリット
    形成工程とを備えた加工板の製造方法。
  12. 【請求項12】打ち抜かれた前記プリント回路板の前方
    又は後方に、前記縦スリットに対して直角であり、一直
    線上に並んだ2以上の横スリット素片からなり、かつ、
    該横スリット素片の少なくとも1つが前記縦スリットに
    連通する横スリットを形成する横スリット形成工程をさ
    らに備えた請求項11に記載の加工板の製造方法。
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