JP3443687B2 - 電気部品用ソケット - Google Patents
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- H01R33/00—Coupling devices specially adapted for supporting apparatus and having one part acting as a holder providing support and electrical connection via a counterpart which is structurally associated with the apparatus, e.g. lamp holders; Separate parts thereof
- H01R33/74—Devices having four or more poles, e.g. holders for compact fluorescent lamps
- H01R33/76—Holders with sockets, clips, or analogous contacts adapted for axially-sliding engagement with parallely-arranged pins, blades, or analogous contacts on counterpart, e.g. electronic tube socket
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01R—ELECTRICALLY-CONDUCTIVE CONNECTIONS; STRUCTURAL ASSOCIATIONS OF A PLURALITY OF MUTUALLY-INSULATED ELECTRICAL CONNECTING ELEMENTS; COUPLING DEVICES; CURRENT COLLECTORS
- H01R13/00—Details of coupling devices of the kinds covered by groups H01R12/70 or H01R24/00 - H01R33/00
- H01R13/02—Contact members
- H01R13/22—Contacts for co-operating by abutting
- H01R13/24—Contacts for co-operating by abutting resilient; resiliently-mounted
- H01R13/2407—Contacts for co-operating by abutting resilient; resiliently-mounted characterized by the resilient means
- H01R13/2421—Contacts for co-operating by abutting resilient; resiliently-mounted characterized by the resilient means using coil springs
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- G—PHYSICS
- G01—MEASURING; TESTING
- G01R—MEASURING ELECTRIC VARIABLES; MEASURING MAGNETIC VARIABLES
- G01R1/00—Details of instruments or arrangements of the types included in groups G01R5/00 - G01R13/00 and G01R31/00
- G01R1/02—General constructional details
- G01R1/04—Housings; Supporting members; Arrangements of terminals
- G01R1/0408—Test fixtures or contact fields; Connectors or connecting adaptors; Test clips; Test sockets
- G01R1/0433—Sockets for IC's or transistors
- G01R1/0483—Sockets for unleaded IC's having matrix type contact fields, e.g. BGA or PGA devices; Sockets for unpackaged, naked chips
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- G—PHYSICS
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- G01R—MEASURING ELECTRIC VARIABLES; MEASURING MAGNETIC VARIABLES
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- G01R1/06—Measuring leads; Measuring probes
- G01R1/067—Measuring probes
- G01R1/06711—Probe needles; Cantilever beams; "Bump" contacts; Replaceable probe pins
- G01R1/06716—Elastic
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- H01R—ELECTRICALLY-CONDUCTIVE CONNECTIONS; STRUCTURAL ASSOCIATIONS OF A PLURALITY OF MUTUALLY-INSULATED ELECTRICAL CONNECTING ELEMENTS; COUPLING DEVICES; CURRENT COLLECTORS
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- H01R2201/20—Connectors or connections adapted for particular applications for testing or measuring purposes
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- Computer Hardware Design (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Connecting Device With Holders (AREA)
- Testing Of Individual Semiconductor Devices (AREA)
- Testing Of Short-Circuits, Discontinuities, Leakage, Or Incorrect Line Connections (AREA)
- Measuring Leads Or Probes (AREA)
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】この発明は、半導体装置（以
下「ＩＣパッケージ」という）等の電気部品を着脱自在
に収容する電気部品用ソケット、特に、異なる電気部品
に対して部品の共用化を図ることができる電気部品用ソ
ケットの改良に関するものである。
下「ＩＣパッケージ」という）等の電気部品を着脱自在
に収容する電気部品用ソケット、特に、異なる電気部品
に対して部品の共用化を図ることができる電気部品用ソ
ケットの改良に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】従来からこの種の「電気部品用ソケッ
ト」としては、「電気部品」であるＩＣパッケージの試
験等を行うためのＩＣソケットがある。
ト」としては、「電気部品」であるＩＣパッケージの試
験等を行うためのＩＣソケットがある。
【０００３】このＩＣソケットは、ソケット本体にコン
タクトピンが配設され、使用時には、このソケット本体
が回路基板上に取り付けられる一方、そのソケット本体
上にＩＣパッケージが載置されるようになっている。
タクトピンが配設され、使用時には、このソケット本体
が回路基板上に取り付けられる一方、そのソケット本体
上にＩＣパッケージが載置されるようになっている。
【０００４】この状態で、このコンタクトピンがＩＣパ
ッケージの端子と回路基板とに接触してその両者を電気
的に接続するようになっている。
ッケージの端子と回路基板とに接触してその両者を電気
的に接続するようになっている。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、このよ
うな従来のものにあっては、ＩＣパッケージには、例え
ばＬＧＡ（Land Grid Array），ＢＧＡ（Ball Grid Arr
ay），ＰＧＡ（Pin GridArray）等異なった種類のもの
があり、それぞれ端子形状等が相違することから、ＩＣ
パッケージの種類が異なると、それに応じて、ＩＣソケ
ット全体を交換する必要があった。
うな従来のものにあっては、ＩＣパッケージには、例え
ばＬＧＡ（Land Grid Array），ＢＧＡ（Ball Grid Arr
ay），ＰＧＡ（Pin GridArray）等異なった種類のもの
があり、それぞれ端子形状等が相違することから、ＩＣ
パッケージの種類が異なると、それに応じて、ＩＣソケ
ット全体を交換する必要があった。
【０００６】そこで、この発明は、電気部品の種類が相
違しても、その電気部品に応じてすべて交換することな
く、部品の共用化を図ることができる電気部品用ソケッ
トを提供することを課題としている。
違しても、その電気部品に応じてすべて交換することな
く、部品の共用化を図ることができる電気部品用ソケッ
トを提供することを課題としている。
【０００７】
【課題を解決するための手段】かかる課題を達成するた
めに、請求項１に記載の発明は、電気部品の端子と回路
基板とを電気的に接続するコンタクトピンがソケット本
体に設けられ、該コンタクトピンの前記端子に接触する
接触部が前記電気部品側に付勢されるとともに該端子が
当接して付勢力に抗して移動可能に構成された電気部品
用ソケットにおいて、前記ソケット本体は、前記回路基
板上に配設されるロアプレートと、該ロアプレート上に
不動状態で着脱可能に配設され、前記電気部品が載置さ
れるアッパープレートとを有し、前記アッパープレート
は、前記電気部品が当接されて載置されるシーティング
部を備え、前記電気部品の端子が前記コンタクトピンの
接触部に当接した時点から前記電気部品が前記シーティ
ング部に当接するまでの押込量を一定にするように前記
アッパープレートを交換可能に構成したことを特徴とす
る。
めに、請求項１に記載の発明は、電気部品の端子と回路
基板とを電気的に接続するコンタクトピンがソケット本
体に設けられ、該コンタクトピンの前記端子に接触する
接触部が前記電気部品側に付勢されるとともに該端子が
当接して付勢力に抗して移動可能に構成された電気部品
用ソケットにおいて、前記ソケット本体は、前記回路基
板上に配設されるロアプレートと、該ロアプレート上に
不動状態で着脱可能に配設され、前記電気部品が載置さ
れるアッパープレートとを有し、前記アッパープレート
は、前記電気部品が当接されて載置されるシーティング
部を備え、前記電気部品の端子が前記コンタクトピンの
接触部に当接した時点から前記電気部品が前記シーティ
ング部に当接するまでの押込量を一定にするように前記
アッパープレートを交換可能に構成したことを特徴とす
る。
【０００８】請求項２に記載の発明は、請求項１に記載
の構成に加え、前記コンタクトピンは、前記電気部品の
異なる形状の端子に対応した異なる形状の接触部を有す
るものと交換可能に構成されたことを特徴とする。
の構成に加え、前記コンタクトピンは、前記電気部品の
異なる形状の端子に対応した異なる形状の接触部を有す
るものと交換可能に構成されたことを特徴とする。
【０００９】請求項３に記載の発明は、請求項１又は２
に記載の構成に加え、前記コンタクトピンは、前記電気
部品の端子に電気的に接続される第１プランジャ及び、
前記回路基板に電気的に接続される第２プランジャを有
し、該両第１プランジャ及び第２プランジャの間に筒体
及び弾性部材が介在され、前記筒体は、一方の端部が前
記第１，第２プランジャの一方に突き当てられると共
に、前記第１，第２プランジャの他方に摺接され、前記
弾性部材は、前記第１プランジャと前記第２プランジャ
とを互いに離間する方向に付勢するように配置され、更
に、前記第１プランジャは、前記電気部品の異なる形状
の端子に対応した異なる形状の接触部を有するものと交
換可能に構成されたことを特徴とする。
に記載の構成に加え、前記コンタクトピンは、前記電気
部品の端子に電気的に接続される第１プランジャ及び、
前記回路基板に電気的に接続される第２プランジャを有
し、該両第１プランジャ及び第２プランジャの間に筒体
及び弾性部材が介在され、前記筒体は、一方の端部が前
記第１，第２プランジャの一方に突き当てられると共
に、前記第１，第２プランジャの他方に摺接され、前記
弾性部材は、前記第１プランジャと前記第２プランジャ
とを互いに離間する方向に付勢するように配置され、更
に、前記第１プランジャは、前記電気部品の異なる形状
の端子に対応した異なる形状の接触部を有するものと交
換可能に構成されたことを特徴とする。
【００１０】請求項４に記載の発明は、請求項１乃至３
の何れか一つに記載の構成に加え、前記ロアプレート
は、前記第２プランジャが貫通される複数の下側貫通孔
を有し、該複数の下側貫通孔の形成範囲は、前記アッパ
ープレートの前記コンタクトピンが貫通される上側貫通
孔の形成範囲より広い範囲に設定されていることを特徴
とする。
の何れか一つに記載の構成に加え、前記ロアプレート
は、前記第２プランジャが貫通される複数の下側貫通孔
を有し、該複数の下側貫通孔の形成範囲は、前記アッパ
ープレートの前記コンタクトピンが貫通される上側貫通
孔の形成範囲より広い範囲に設定されていることを特徴
とする。
【００１１】請求項５に記載の発明は、請求項１乃至４
の何れか一つに記載の構成に加え、前記コンタクトピン
は、前記電気部品の球状の端子が挿入される略Ｖ字状の
溝形状の接触部を有していることを特徴とする。
の何れか一つに記載の構成に加え、前記コンタクトピン
は、前記電気部品の球状の端子が挿入される略Ｖ字状の
溝形状の接触部を有していることを特徴とする。
【００１２】請求項６に記載の発明は、請求項１乃至５
の何れか一つに記載の構成に加え、前記アッパープレー
トは、前記複数の上側貫通孔が形成されて、前記電気部
品が載置されるアッパープレート本体と、該アッパープ
レート本体に交換可能に配設されて前記電気部品の周縁
部をガイドするガイド部とを有することを特徴とする。
の何れか一つに記載の構成に加え、前記アッパープレー
トは、前記複数の上側貫通孔が形成されて、前記電気部
品が載置されるアッパープレート本体と、該アッパープ
レート本体に交換可能に配設されて前記電気部品の周縁
部をガイドするガイド部とを有することを特徴とする。
【００１３】
【発明の実施の形態】以下、この発明の実施の形態につ
いて説明する。
いて説明する。
【００１４】図１乃至図６には、この発明の実施の形態
を示す。
を示す。
【００１５】まず構成を説明すると、図中符号１１は
「電気部品用ソケット」としての表面実装式のＩＣソケ
ットで、このＩＣソケット１１は、「電気部品」として
のＩＣパッケージ１２，１３，１４等の性能試験を行う
ために、これらＩＣパッケージ１２，１３，１４と、Ｉ
Ｃ試験装置側の回路基板Ｐとの電気的接続を図るもので
ある。
「電気部品用ソケット」としての表面実装式のＩＣソケ
ットで、このＩＣソケット１１は、「電気部品」として
のＩＣパッケージ１２，１３，１４等の性能試験を行う
ために、これらＩＣパッケージ１２，１３，１４と、Ｉ
Ｃ試験装置側の回路基板Ｐとの電気的接続を図るもので
ある。
【００１６】このＩＣソケット１１は、一部の部品を交
換することで、ここでは３種類のＩＣパッケージ１２，
１３，１４を収容することができるようになっている。
換することで、ここでは３種類のＩＣパッケージ１２，
１３，１４を収容することができるようになっている。
【００１７】すなわち、それらの内の、ＩＣパッケージ
１２は、いわゆるＬＧＡ（Land Grid Array）タイプの
パッケージであり、方形板状のパッケージ本体１２ａの
下面に板状の端子であるランド部１２ｂが設けられてい
る（図１参照）。
１２は、いわゆるＬＧＡ（Land Grid Array）タイプの
パッケージであり、方形板状のパッケージ本体１２ａの
下面に板状の端子であるランド部１２ｂが設けられてい
る（図１参照）。
【００１８】また、ＩＣパッケージ１３は、いわゆるＢ
ＧＡ（Ball Grid Array）タイプのパッケージであり、
方形板状のパッケージ本体１３ａの下面部から下方に向
けて「端子」としての多数の半田ボール１３ｂが突出し
ている（図３参照）。
ＧＡ（Ball Grid Array）タイプのパッケージであり、
方形板状のパッケージ本体１３ａの下面部から下方に向
けて「端子」としての多数の半田ボール１３ｂが突出し
ている（図３参照）。
【００１９】さらに、ＩＣパッケージ１４は、いわゆる
ＰＧＡ（Pin Grid Array）タイプのパッケージであり、
方形板状のパッケージ本体１４ａの下面部から下方に向
けて「端子」としての多数のピン状端子１４ｂが突出し
ている（図５参照）。
ＰＧＡ（Pin Grid Array）タイプのパッケージであり、
方形板状のパッケージ本体１４ａの下面部から下方に向
けて「端子」としての多数のピン状端子１４ｂが突出し
ている（図５参照）。
【００２０】一方、ＩＣソケット１１は、ソケット本体
１５が絶縁性を有する１種類のロアプレート１６と、選
択的に使用される３種類のアッパープレート１７，１
８，１９とを有し、このソケット本体１５に複数のコン
タクトピン２０が配設されている。
１５が絶縁性を有する１種類のロアプレート１６と、選
択的に使用される３種類のアッパープレート１７，１
８，１９とを有し、このソケット本体１５に複数のコン
タクトピン２０が配設されている。
【００２１】それらの内の、アッパープレート１７は、
ＬＧＡタイプのＩＣパッケージ１２を試験する時にロア
プレート１６に装着され、又、アッパープレート１８
は、ＢＧＡタイプのＩＣパッケージ１３を試験する時に
ロアプレート１６に装着され、更に、アッパープレート
１９は、ＰＧＡタイプのＩＣパッケージ１４を試験する
時にロアプレート１６に装着されるようになっている。
ＬＧＡタイプのＩＣパッケージ１２を試験する時にロア
プレート１６に装着され、又、アッパープレート１８
は、ＢＧＡタイプのＩＣパッケージ１３を試験する時に
ロアプレート１６に装着され、更に、アッパープレート
１９は、ＰＧＡタイプのＩＣパッケージ１４を試験する
時にロアプレート１６に装着されるようになっている。
【００２２】そして、それらロアプレート１６及びアッ
パープレート１７，１８，１９には、それぞれコンタク
トピン２０が貫通される下側貫通孔１６ａ及び上側貫通
孔１７ａ，１８ａ，１９ａが同ピッチで形成されてい
る。
パープレート１７，１８，１９には、それぞれコンタク
トピン２０が貫通される下側貫通孔１６ａ及び上側貫通
孔１７ａ，１８ａ，１９ａが同ピッチで形成されてい
る。
【００２３】その下側貫通孔１６ａは多数形成され、こ
の形成範囲は、上側貫通孔１７ａ，１８ａ，１９ａの形
成範囲より広く形成されている。
の形成範囲は、上側貫通孔１７ａ，１８ａ，１９ａの形
成範囲より広く形成されている。
【００２４】また、各アッパープレート１７，１８，１
９は、上側貫通孔１７ａ，１８ａ，１９ａが形成された
アッパープレート本体１７ｂ，１８ｂ，１９ｂと、各Ｉ
Ｃパッケージ１２，１３，１４の周縁部をガイドするガ
イド部１７ｃ，１８ｃ，１９ｃとを有している。さら
に、それらアッパープレート本体１７ｂ，１８ｂ，１９
ｂには、ＩＣパッケージ１２，１３，１４が当接されて
載置されるシーティング部１７ｄ，１８ｄ．１９ｄが設
けられている。
９は、上側貫通孔１７ａ，１８ａ，１９ａが形成された
アッパープレート本体１７ｂ，１８ｂ，１９ｂと、各Ｉ
Ｃパッケージ１２，１３，１４の周縁部をガイドするガ
イド部１７ｃ，１８ｃ，１９ｃとを有している。さら
に、それらアッパープレート本体１７ｂ，１８ｂ，１９
ｂには、ＩＣパッケージ１２，１３，１４が当接されて
載置されるシーティング部１７ｄ，１８ｄ．１９ｄが設
けられている。
【００２５】その内のアッパープレート１７のシーティ
ング部１７ｄは、アッパープレート本体１７ｂの上面部
にて形成されている。
ング部１７ｄは、アッパープレート本体１７ｂの上面部
にて形成されている。
【００２６】そして、それらシーティング部１７ｄ，１
８ｄ．１９ｄの高さは、各ＩＣパッケージ１２，１３，
１４に応じて異なり、図２，図４及び図６に示すよう
に、押込み量Ｌが一定となるように設定されている。
８ｄ．１９ｄの高さは、各ＩＣパッケージ１２，１３，
１４に応じて異なり、図２，図４及び図６に示すよう
に、押込み量Ｌが一定となるように設定されている。
【００２７】一方、このコンタクトピン２０は、それぞ
れ導電性材料から形成されて、選択的に組み込まれる第
１プランジャ２１，２２又は２３、第２プランジャ２
４，筒体２５及びコイルスプリング２６を有している。
れ導電性材料から形成されて、選択的に組み込まれる第
１プランジャ２１，２２又は２３、第２プランジャ２
４，筒体２５及びコイルスプリング２６を有している。
【００２８】その３種類の第１プランジャ２１，２２，
２３は、試験を行う３種類のＩＣパッケージ１２，１
３，１４に対応して選択的に使用されるようになってい
る。
２３は、試験を行う３種類のＩＣパッケージ１２，１
３，１４に対応して選択的に使用されるようになってい
る。
【００２９】その第１プランジャ２１は、図２に示すよ
うに、ＬＧＡタイプのＩＣパッケージ１２に対応したも
ので、端円柱形状のストッパ部２１ａから上方に向け
て、このストッパ部２１ａより径の細い棒状部２１ｂが
突設され、この棒状部２１ｂの上端部に山形状を呈する
接触部２１ｃが形成されている。
うに、ＬＧＡタイプのＩＣパッケージ１２に対応したも
ので、端円柱形状のストッパ部２１ａから上方に向け
て、このストッパ部２１ａより径の細い棒状部２１ｂが
突設され、この棒状部２１ｂの上端部に山形状を呈する
接触部２１ｃが形成されている。
【００３０】この第１プランジャ２１は、アッパープレ
ート１７に形成された上側貫通孔１７ａ内に上下動自在
に挿通されている。そして、その上側貫通孔１７ａに下
方から挿入された第１プランジャ２１は、ストッパ部２
１ａの上面が、その上側貫通孔１７ａの段差部１７ｅに
当接することにより、上方への飛び出しが阻止されるよ
うになっている。
ート１７に形成された上側貫通孔１７ａ内に上下動自在
に挿通されている。そして、その上側貫通孔１７ａに下
方から挿入された第１プランジャ２１は、ストッパ部２
１ａの上面が、その上側貫通孔１７ａの段差部１７ｅに
当接することにより、上方への飛び出しが阻止されるよ
うになっている。
【００３１】そして、この第１プランジャ２１の棒状部
２１ｂは、上部側がアッパープレート１７の上面から上
方に突出するようになっている。
２１ｂは、上部側がアッパープレート１７の上面から上
方に突出するようになっている。
【００３２】また、他の第１プランジャ２２は、図４に
示すように、ＢＧＡタイプのＩＣパッケージ１３に対応
したもので、第１プランジャ２１と同様にストッパ部２
２ａ及び棒状部２２ｂが形成されており、この棒状部２
２ｂの上端部に形成された接触部２２ｃの形状が相違し
ている。すなわち、この接触部２２ｃは、略Ｖ字状の溝
形状を呈し、この溝内に半田ボール１３ｂが挿入されて
接触されるようになっている。
示すように、ＢＧＡタイプのＩＣパッケージ１３に対応
したもので、第１プランジャ２１と同様にストッパ部２
２ａ及び棒状部２２ｂが形成されており、この棒状部２
２ｂの上端部に形成された接触部２２ｃの形状が相違し
ている。すなわち、この接触部２２ｃは、略Ｖ字状の溝
形状を呈し、この溝内に半田ボール１３ｂが挿入されて
接触されるようになっている。
【００３３】さらに、他の第１プランジャ２３は、図６
に示すように、ＬＧＡタイプのＩＣパッケージ１４に対
応したもので、第１プランジャ２１と同様にストッパ部
２３ａ及び棒状部２３ｂが形成されており、この棒状部
２３ｂの上端部に形成された接触部２３ｃの形状が相違
している。すなわち、この接触部２３ｃは、複数の山形
状の突起が形成され、この突起がピン状端子１４ｂの下
面に接触されるようになっている。
に示すように、ＬＧＡタイプのＩＣパッケージ１４に対
応したもので、第１プランジャ２１と同様にストッパ部
２３ａ及び棒状部２３ｂが形成されており、この棒状部
２３ｂの上端部に形成された接触部２３ｃの形状が相違
している。すなわち、この接触部２３ｃは、複数の山形
状の突起が形成され、この突起がピン状端子１４ｂの下
面に接触されるようになっている。
【００３４】一方、筒体２５は、円筒形状を呈し、上下
両端部がカシメられておらず、アッパープレート１７，
１８，１９の上側貫通孔１７ａ，１８ａ，１９ａに上下
動自在に挿入され、上部開口周縁部が第１プランジャ２
１，２２，２３のストッパ部２１ａ，２２ａ，２３ａの
下面に突き当てられている。
両端部がカシメられておらず、アッパープレート１７，
１８，１９の上側貫通孔１７ａ，１８ａ，１９ａに上下
動自在に挿入され、上部開口周縁部が第１プランジャ２
１，２２，２３のストッパ部２１ａ，２２ａ，２３ａの
下面に突き当てられている。
【００３５】また、第２プランジャ２４には、図２等に
示すように、端円柱形状のストッパ部２４ａから下方に
向けて、このストッパ部２４ａより径の細い棒状部２４
ｂが突設され、この棒状部２４ｂの下端部が回路基板Ｐ
に接触されるようになっている。また、その第２プラン
ジャ２４には、ストッパ部２４ａから上方に向けて、こ
のストッパ部２４ａより径の細い軸部２４ｃが突設さ
れ、この軸部２４ｃが筒体２５内に摺動自在に挿通され
ている。
示すように、端円柱形状のストッパ部２４ａから下方に
向けて、このストッパ部２４ａより径の細い棒状部２４
ｂが突設され、この棒状部２４ｂの下端部が回路基板Ｐ
に接触されるようになっている。また、その第２プラン
ジャ２４には、ストッパ部２４ａから上方に向けて、こ
のストッパ部２４ａより径の細い軸部２４ｃが突設さ
れ、この軸部２４ｃが筒体２５内に摺動自在に挿通され
ている。
【００３６】そして、この第２プランジャ２４は、ロア
プレート１６の下側貫通孔１６ａ内に上下動自在に挿通
されている。そして、その下側貫通孔１６ａに上方から
挿入された第２プランジャ２４は、ストッパ部２４ａの
下面が、その下側貫通孔１６ａの段差部１６ｂに当接す
ることにより、下方への落下が阻止されるようになって
いる。
プレート１６の下側貫通孔１６ａ内に上下動自在に挿通
されている。そして、その下側貫通孔１６ａに上方から
挿入された第２プランジャ２４は、ストッパ部２４ａの
下面が、その下側貫通孔１６ａの段差部１６ｂに当接す
ることにより、下方への落下が阻止されるようになって
いる。
【００３７】そして、この第２プランジャ２４の棒状部
２４ｂは、下部側がロアプレート１６の下面から下方に
突出するようになっている。
２４ｂは、下部側がロアプレート１６の下面から下方に
突出するようになっている。
【００３８】さらに、コイルスプリング２６は、その第
２プランジャ２４のストッパ部２４ａの上面と筒体２５
の下部開口周縁部との間に介在され、このコイルスプリ
ング２６により、第１プランジャ２１，２２又は２３
と、第２プランジャ２４とを互いに離間する方向に付勢
するようにしている。
２プランジャ２４のストッパ部２４ａの上面と筒体２５
の下部開口周縁部との間に介在され、このコイルスプリ
ング２６により、第１プランジャ２１，２２又は２３
と、第２プランジャ２４とを互いに離間する方向に付勢
するようにしている。
【００３９】そして、そのロアプレート１６と３つのア
ッパープレート１７，１８又は１９の内の一つとが、基
準ピン２７により位置決めされ、図示省略のボルト・ナ
ットにて固定されることにより、コンタクトピン２０が
両者の間に組み込まれている。
ッパープレート１７，１８又は１９の内の一つとが、基
準ピン２７により位置決めされ、図示省略のボルト・ナ
ットにて固定されることにより、コンタクトピン２０が
両者の間に組み込まれている。
【００４０】このようなものにあっては、例えばＬＧＡ
タイプのＩＣパッケージ１２の試験を行う場合には、図
１及び図２に示すように、ロアプレート１６にアッパー
プレート１７を取り付けると共に、コンタクトピン２０
は、第１プランジャ２１が組み込まれている。
タイプのＩＣパッケージ１２の試験を行う場合には、図
１及び図２に示すように、ロアプレート１６にアッパー
プレート１７を取り付けると共に、コンタクトピン２０
は、第１プランジャ２１が組み込まれている。
【００４１】そして、ＩＣソケット１１が回路基板Ｐ上
に固定され、ＩＣパッケージ１２がアッパープレート１
７上に収容され、押圧部材３０からの外力が作用してい
ない状態では、押込み量Ｌの間隔が開いている。
に固定され、ＩＣパッケージ１２がアッパープレート１
７上に収容され、押圧部材３０からの外力が作用してい
ない状態では、押込み量Ｌの間隔が開いている。
【００４２】この状態から、押圧部材３０により、ＩＣ
パッケージ１２を下方に押圧すると、そのＩＣパッケー
ジ１２のランド部１２ｂが、コンタクトピン２０の接触
部２１ｃに当接した状態で、第１プランジャ２１及び筒
体２５がコイルスプリング２６の付勢力に抗して下降さ
れる。そして、ＩＣパッケージ１２が所定量Ｌ下降され
た所で、ＩＣパッケージ１２がアッパープレート１７の
シーティング部１７ｄに当接する。これにより、ランド
部１２ｂと接触部２１ｃとは、所望の接触圧力が得られ
ることとなる。
パッケージ１２を下方に押圧すると、そのＩＣパッケー
ジ１２のランド部１２ｂが、コンタクトピン２０の接触
部２１ｃに当接した状態で、第１プランジャ２１及び筒
体２５がコイルスプリング２６の付勢力に抗して下降さ
れる。そして、ＩＣパッケージ１２が所定量Ｌ下降され
た所で、ＩＣパッケージ１２がアッパープレート１７の
シーティング部１７ｄに当接する。これにより、ランド
部１２ｂと接触部２１ｃとは、所望の接触圧力が得られ
ることとなる。
【００４３】また、ＢＧＡタイプのＩＣパッケージ１３
の試験を行う場合には、図３及び図４に示すように、Ｌ
ＧＡ用のアッパープレート１７の代わりにＢＧＡ用のア
ッパープレート１８をロアプレート１６に取り付ける。
また、コンタクトピン２０は、ＬＧＡ用の第１プランジ
ャ２１の代わりにＢＧＡ用の第１プランジャ２２を組み
込む。
の試験を行う場合には、図３及び図４に示すように、Ｌ
ＧＡ用のアッパープレート１７の代わりにＢＧＡ用のア
ッパープレート１８をロアプレート１６に取り付ける。
また、コンタクトピン２０は、ＬＧＡ用の第１プランジ
ャ２１の代わりにＢＧＡ用の第１プランジャ２２を組み
込む。
【００４４】そして、ＩＣソケット１１が回路基板Ｐ上
に固定され、ＩＣパッケージ１３がアッパープレート１
８上に収容され、押圧部材３０からの外力が作用してい
ない状態では、前記と同様に、押込み量Ｌの間隔が開い
ている。
に固定され、ＩＣパッケージ１３がアッパープレート１
８上に収容され、押圧部材３０からの外力が作用してい
ない状態では、前記と同様に、押込み量Ｌの間隔が開い
ている。
【００４５】この状態から、押圧部材３０により、ＩＣ
パッケージ１３を下方に押圧すると、そのＩＣパッケー
ジ１３の半田ボール１３ｂが、コンタクトピン２０の接
触部２２ｃに当接した状態で、第１プランジャ２２及び
筒体２５がコイルスプリング２６の付勢力に抗して下降
される。そして、ＩＣパッケージ１３が所定量Ｌ下降さ
れた所で、ＩＣパッケージ１３がシーティング部１８ｄ
に当接される。これにより、半田ボール１３ｂと接触部
２２ｃとは、所望の接触圧力が得られることとなる。
パッケージ１３を下方に押圧すると、そのＩＣパッケー
ジ１３の半田ボール１３ｂが、コンタクトピン２０の接
触部２２ｃに当接した状態で、第１プランジャ２２及び
筒体２５がコイルスプリング２６の付勢力に抗して下降
される。そして、ＩＣパッケージ１３が所定量Ｌ下降さ
れた所で、ＩＣパッケージ１３がシーティング部１８ｄ
に当接される。これにより、半田ボール１３ｂと接触部
２２ｃとは、所望の接触圧力が得られることとなる。
【００４６】この際には、接触部２２ｃはＶ字状の溝形
状に形成されているため、半田ボール１３ｂの最下部が
当接することがないことから、この部分の損傷等を防止
することができる。
状に形成されているため、半田ボール１３ｂの最下部が
当接することがないことから、この部分の損傷等を防止
することができる。
【００４７】さらに、ＰＧＡタイプのＩＣパッケージ１
４の試験を行う場合には、図５及び図６に示すように、
ＢＧＡ用のアッパープレート１８の代わりにＰＧＡ用の
アッパープレート１９をロアプレート１６に取り付け
る。また、コンタクトピン２０は、ＢＧＡ用の第１プラ
ンジャ２２の代わりにＬＧＡ用の第１プランジャ２３を
組み込む。
４の試験を行う場合には、図５及び図６に示すように、
ＢＧＡ用のアッパープレート１８の代わりにＰＧＡ用の
アッパープレート１９をロアプレート１６に取り付け
る。また、コンタクトピン２０は、ＢＧＡ用の第１プラ
ンジャ２２の代わりにＬＧＡ用の第１プランジャ２３を
組み込む。
【００４８】そして、ＩＣソケット１１が回路基板Ｐ上
に固定され、ＩＣパッケージ１４がアッパープレート１
９上に収容され、押圧部材３０からの外力が作用してい
ない状態では、押込み量Ｌの間隔が開いている。
に固定され、ＩＣパッケージ１４がアッパープレート１
９上に収容され、押圧部材３０からの外力が作用してい
ない状態では、押込み量Ｌの間隔が開いている。
【００４９】この状態から、押圧部材３０により、ＩＣ
パッケージ１４を下方に押圧すると、そのＩＣパッケー
ジ１４のピン状端子１４ｂが、コンタクトピン２０の接
触部２３ｃに当接した状態で、第１プランジャ２３及び
筒体２５がコイルスプリング２６の付勢力に抗して下降
される。そして、ＩＣパッケージ１４が所定量Ｌ下降さ
れた所で、ＩＣパッケージ１４がシーティング部１９ｄ
に当接される。これにより、ピン状端子１４ｂと接触部
２３ｃとは、所望の接触圧力が得られることとなる。
パッケージ１４を下方に押圧すると、そのＩＣパッケー
ジ１４のピン状端子１４ｂが、コンタクトピン２０の接
触部２３ｃに当接した状態で、第１プランジャ２３及び
筒体２５がコイルスプリング２６の付勢力に抗して下降
される。そして、ＩＣパッケージ１４が所定量Ｌ下降さ
れた所で、ＩＣパッケージ１４がシーティング部１９ｄ
に当接される。これにより、ピン状端子１４ｂと接触部
２３ｃとは、所望の接触圧力が得られることとなる。
【００５０】この際には、接触部２３ｃに複数の突起が
形成されているため、これら突起がピン状端子１４ｂに
当接することから、この部分の導通性能を確保すること
ができる。
形成されているため、これら突起がピン状端子１４ｂに
当接することから、この部分の導通性能を確保すること
ができる。
【００５１】このようにアッパープレート１７，１８，
１９と第１プランジャ２１，２２，２３とを交換するこ
とにより、他の部品の共用化を図った状態で、異なる種
類のＩＣパッケージ１２，１３，１４に対応させること
ができる。してみれば、従来のようにソケット全体を交
換する必要なく極めて経済的である。
１９と第１プランジャ２１，２２，２３とを交換するこ
とにより、他の部品の共用化を図った状態で、異なる種
類のＩＣパッケージ１２，１３，１４に対応させること
ができる。してみれば、従来のようにソケット全体を交
換する必要なく極めて経済的である。
【００５２】また、ロアプレート１６の下側貫通孔１６
ａの配設範囲を予め広く設定しておくことにより、アッ
パープレート１７…を交換して上側貫通孔１７ａ…の配
設範囲を変えることにより、その下側貫通孔１６ａの配
設範囲を最大限として、ＩＣパッケージ１２…の大きさ
や端子数が異なるものにも対応することができる。勿
論、端子数が増加する場合には、コンタクトピン２０の
数も増やす必要がある。
ａの配設範囲を予め広く設定しておくことにより、アッ
パープレート１７…を交換して上側貫通孔１７ａ…の配
設範囲を変えることにより、その下側貫通孔１６ａの配
設範囲を最大限として、ＩＣパッケージ１２…の大きさ
や端子数が異なるものにも対応することができる。勿
論、端子数が増加する場合には、コンタクトピン２０の
数も増やす必要がある。
【００５３】さらに、ガイド部１７ｃ，１８ｃ，１９ｃ
を、アッパープレート本体１７ｂ，１８ｂ，１９ｂに対
して交換式とすることで、ＩＣパッケージ１２…の大き
さの異なるものにも簡単に対応することができる。
を、アッパープレート本体１７ｂ，１８ｂ，１９ｂに対
して交換式とすることで、ＩＣパッケージ１２…の大き
さの異なるものにも簡単に対応することができる。
【００５４】なお、この発明は、上記実施の形態に限定
されるものでなく、コンタクトピンの構造等は他のもの
でも良く、又、アッパープレートの種類等も３種類に限
定されるものでない。また、この発明の電気部品用ソケ
ットは、ＩＣパッケージを押圧するカバーを有するいわ
ゆるクラムシェルタイプのＩＣソケット、又、いわゆる
オープントップタイプのＩＣソケット等にも適用でき
る。
されるものでなく、コンタクトピンの構造等は他のもの
でも良く、又、アッパープレートの種類等も３種類に限
定されるものでない。また、この発明の電気部品用ソケ
ットは、ＩＣパッケージを押圧するカバーを有するいわ
ゆるクラムシェルタイプのＩＣソケット、又、いわゆる
オープントップタイプのＩＣソケット等にも適用でき
る。
【００５５】
【発明の効果】以上説明してきたように、請求項１に記
載の発明によれば、ソケット本体は、回路基板上に配設
されるロアプレートと、ロアプレート上に不動状態で着
脱可能に配設され、電気部品が載置されるアッパープレ
ートとを有し、アッパープレートは、電気部品が当接さ
れて載置されるシーティング部を備え、電気部品の端子
がコンタクトピンの接触部に当接した時点から電気部品
がシーティング部に当接するまでの押込量を一定にする
ようにアッパープレートを交換可能に構成したので、
電気部品の種類に応じて、シーティング部の高さの異な
るアッパープレートを選択して交換することにより、電
気部品端子とコンタクトピンとの接圧を確保した上で、
ロアープレートの共用化を図ることができる。
載の発明によれば、ソケット本体は、回路基板上に配設
されるロアプレートと、ロアプレート上に不動状態で着
脱可能に配設され、電気部品が載置されるアッパープレ
ートとを有し、アッパープレートは、電気部品が当接さ
れて載置されるシーティング部を備え、電気部品の端子
がコンタクトピンの接触部に当接した時点から電気部品
がシーティング部に当接するまでの押込量を一定にする
ようにアッパープレートを交換可能に構成したので、
電気部品の種類に応じて、シーティング部の高さの異な
るアッパープレートを選択して交換することにより、電
気部品端子とコンタクトピンとの接圧を確保した上で、
ロアープレートの共用化を図ることができる。
【００５６】請求項２に記載された発明によれば、上記
効果に加え、コンタクトピンは、電気部品の異なる形状
の端子に対応した異なる形状の接触部を有するものと交
換可能に構成したため、電気部品端子と接触部との導通
性能をより向上させることができる。
効果に加え、コンタクトピンは、電気部品の異なる形状
の端子に対応した異なる形状の接触部を有するものと交
換可能に構成したため、電気部品端子と接触部との導通
性能をより向上させることができる。
【００５７】請求項３に記載された発明によれば、上記
効果に加え、コンタクトピンの第１プランジャを交換す
ることにより、他の部品の共用化を図った上で、導通性
能を良好とすることができる。
効果に加え、コンタクトピンの第１プランジャを交換す
ることにより、他の部品の共用化を図った上で、導通性
能を良好とすることができる。
【００５８】請求項４に記載された発明によれば、上記
効果に加え、ロアプレートは、第２プランジャが貫通さ
れる下側貫通孔を有し、下側貫通孔の形成範囲は、アッ
パープレートのコンタクトピンが貫通される上側貫通孔
の形成範囲より広い範囲に設定されているため、アッパ
ープレートを交換することにより、電気部品の大きさや
端子数の異なるものにも対応することができる。
効果に加え、ロアプレートは、第２プランジャが貫通さ
れる下側貫通孔を有し、下側貫通孔の形成範囲は、アッ
パープレートのコンタクトピンが貫通される上側貫通孔
の形成範囲より広い範囲に設定されているため、アッパ
ープレートを交換することにより、電気部品の大きさや
端子数の異なるものにも対応することができる。
【００５９】請求項５に記載された発明によれば、上記
効果に加え、コンタクトピンは、電気部品の球状の端子
が挿入される略Ｖ字状の溝形状の接触部を有しているた
め、球状の端子の最下部の損傷を抑制することができ
る。
効果に加え、コンタクトピンは、電気部品の球状の端子
が挿入される略Ｖ字状の溝形状の接触部を有しているた
め、球状の端子の最下部の損傷を抑制することができ
る。
【００６０】請求項６に記載された発明によれば、上記
効果に加え、アッパープレートは、複数の上側貫通孔が
形成されて、電気部品が載置されるアッパープレート本
体と、アッパープレート本体に交換可能に配設されて電
気部品の周縁部をガイドするガイド部とを有するため、
ガイド部を交換するだけでより簡単に異なる大きさの電
気部品に対応させることができる。
効果に加え、アッパープレートは、複数の上側貫通孔が
形成されて、電気部品が載置されるアッパープレート本
体と、アッパープレート本体に交換可能に配設されて電
気部品の周縁部をガイドするガイド部とを有するため、
ガイド部を交換するだけでより簡単に異なる大きさの電
気部品に対応させることができる。
【図１】この発明の実施の形態に係るＬＧＡ用のＩＣソ
ケットの断面図である。
ケットの断面図である。
【図２】同実施の形態に係る図１のコンタクトピン配設
部分の拡大断面図である。
部分の拡大断面図である。
【図３】この発明の実施の形態に係るＢＧＡ用のＩＣソ
ケットの断面図である。
ケットの断面図である。
【図４】同実施の形態に係る図３のコンタクトピン配設
部分の拡大断面図である。
部分の拡大断面図である。
【図５】この発明の実施の形態に係るＰＧＡ用のＩＣソ
ケットの断面図である。
ケットの断面図である。
【図６】同実施の形態に係る図５のコンタクトピン配設
部分の拡大断面図である。
部分の拡大断面図である。
11 ＩＣソケット（電気部品用ソケット）
12,13,14 ＩＣパッケージ（電気部品）
12a,13a,14a パッケージ本体
12b ランド部（端子）
13b 半田ボール（端子）
14b ピン状端子（端子）
15 ソケット本体
16 ロアプレート
16a 下側貫通孔
17,18,19 アッパープレート
17a,18a,19a 上側貫通孔
17b,18b,19b アッパープレート本体
17c,18c,19c ガイド部
20 コンタクトピン
21,22,23 第１プランジャ
21c,22c,23c 接触部
24 第２プランジャ
24c 軸部
25 筒体
26 コイルスプリング（弾性部材）
Ｐ 回路基板
フロントページの続き
(51)Int.Cl.7 識別記号 ＦＩ
Ｈ０１Ｒ 13/24 Ｈ０１Ｒ 13/24
(58)調査した分野(Int.Cl.7，ＤＢ名)
G01R 1/067
G01R 1/073
G01R 31/02
H01R 13/24
H01R 33/76
Claims (6)
- 【請求項１】 電気部品の端子と回路基板とを電気的に
接続するコンタクトピンがソケット本体に設けられ、該
コンタクトピンの前記端子に接触する接触部が前記電気
部品側に付勢されるとともに該端子が当接して付勢力に
抗して移動可能に構成された電気部品用ソケットにおい
て、 前記ソケット本体は、前記回路基板上に配設されるロア
プレートと、該ロアプレート上に不動状態で着脱可能に
配設され、前記電気部品が載置されるアッパープレート
とを有し、 前記アッパープレートは、前記電気部品が当接されて載
置されるシーティング部を備え、 前記電気部品の端子が前記コンタクトピンの接触部に当
接した時点から前記電気部品が前記シーティング部に当
接するまでの押込量を一定にするように前記アッパープ
レートを交換可能に構成したことを特徴とする電気部品
用ソケット。 - 【請求項２】 前記コンタクトピンは、前記電気部品の
異なる形状の端子に対応した異なる形状の接触部を有す
るものと交換可能に構成されたことを特徴とする請求項
１記載の電気部品用ソケット。 - 【請求項３】 前記コンタクトピンは、前記電気部品の
端子に電気的に接続される第１プランジャ及び、前記回
路基板に電気的に接続される第２プランジャを有し、該
両第１プランジャ及び第２プランジャの間に筒体及び弾
性部材が介在され、 前記筒体は、一方の端部が前記第１，第２プランジャの
一方に突き当てられると共に、前記第１，第２プランジ
ャの他方に摺接され、 前記弾性部材は、前記第１プランジャと前記第２プラン
ジャとを互いに離間する方向に付勢するように配置さ
れ、 更に、前記第１プランジャは、前記電気部品の異なる形
状の端子に対応した異なる形状の接触部を有するものと
交換可能に構成されたことを特徴とする請求項１又は２
記載の電気部品用ソケット。 - 【請求項４】 前記ロアプレートは、前記第２プランジ
ャが貫通される複数の下側貫通孔を有し、該複数の下側
貫通孔の形成範囲は、前記アッパープレートの前記コン
タクトピンが貫通される上側貫通孔の形成範囲より広い
範囲に設定されていることを特徴とする請求項１乃至３
の何れか一つに記載の電気部品用ソケット。 - 【請求項５】 前記コンタクトピンは、前記電気部品の
球状の端子が挿入される略Ｖ字状の溝形状の接触部を有
していることを特徴とする請求項１乃至４の何れか一つ
に記載の電気部品用ソケット。 - 【請求項６】 前記アッパープレートは、前記複数の上
側貫通孔が形成されて、前記電気部品が載置されるアッ
パープレート本体と、該アッパープレート本体に交換可
能に配設されて前記電気部品の周縁部をガイドするガイ
ド部とを有することを特徴とする請求項１乃至５の何れ
か一つに記載の電気部品用ソケット。
Priority Applications (5)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2001041778A JP3443687B2 (ja) | 2001-02-19 | 2001-02-19 | 電気部品用ソケット |
| TW091101800A TW543247B (en) | 2001-02-19 | 2002-02-01 | Socket for electrical parts |
| US10/075,764 US6743043B2 (en) | 2001-02-19 | 2002-02-15 | Socket for electrical parts having separable plunger |
| KR10-2002-0008499A KR100488895B1 (ko) | 2001-02-19 | 2002-02-18 | 전기부품용 소켓 |
| MYPI20020540A MY128420A (en) | 2001-02-19 | 2002-02-18 | Socket for electrical parts having separable plunger |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2001041778A JP3443687B2 (ja) | 2001-02-19 | 2001-02-19 | 電気部品用ソケット |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2002246132A JP2002246132A (ja) | 2002-08-30 |
| JP3443687B2 true JP3443687B2 (ja) | 2003-09-08 |
Family
ID=18904167
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2001041778A Expired - Fee Related JP3443687B2 (ja) | 2001-02-19 | 2001-02-19 | 電気部品用ソケット |
Country Status (5)
| Country | Link |
|---|---|
| US (1) | US6743043B2 (ja) |
| JP (1) | JP3443687B2 (ja) |
| KR (1) | KR100488895B1 (ja) |
| MY (1) | MY128420A (ja) |
| TW (1) | TW543247B (ja) |
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| US6685492B2 (en) * | 2001-12-27 | 2004-02-03 | Rika Electronics International, Inc. | Sockets for testing electronic packages having contact probes with contact tips easily maintainable in optimum operational condition |
| KR20040087341A (ko) * | 2002-03-05 | 2004-10-13 | 리카 일렉트로닉스 인터내셔널, 인크. | 전자 패키지와 테스트 장비를 인터페이싱시키기 위한 장치 |
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| US7918671B2 (en) * | 2004-07-13 | 2011-04-05 | Research In Motion Limited | Mounting structure with springs biasing towards a latching edge |
| TW200612523A (en) * | 2004-10-07 | 2006-04-16 | Kuang-Chih Lai | LGA packaged integrated circuit adapter |
| KR100643842B1 (ko) * | 2005-01-13 | 2006-11-10 | 리노공업주식회사 | 마이크로핀이 인터페이스 보드에 삽입되는 프로브 장치 |
| US7294020B2 (en) * | 2005-05-25 | 2007-11-13 | Alcoa Fujikura Ltd. | Canted coil spring power terminal and sequence connection system |
| US7229327B2 (en) | 2005-05-25 | 2007-06-12 | Alcoa Fujikura Limited | Canted coil spring power terminal and sequence connection system |
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| JP4943775B2 (ja) * | 2006-08-25 | 2012-05-30 | 株式会社エンプラス | 接触子配設ユニット及び電気部品用ソケット |
| US7602201B2 (en) * | 2007-06-22 | 2009-10-13 | Qualitau, Inc. | High temperature ceramic socket configured to test packaged semiconductor devices |
| JP2009152000A (ja) * | 2007-12-19 | 2009-07-09 | Nec Electronics Corp | 半導体装置用ソケット |
| US7597588B1 (en) * | 2008-05-21 | 2009-10-06 | Itt Manufacturing Enterprises, Inc. | Coax connector with spring contacts |
| TWM359094U (en) * | 2008-09-01 | 2009-06-11 | Hon Hai Prec Ind Co Ltd | Contact of electrical connector |
| TWM354896U (en) * | 2008-09-30 | 2009-04-11 | Hon Hai Prec Ind Co Ltd | Terminal of electrical connector |
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