JP3473236B2 - Electronic circuit device - Google Patents
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Description
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は電子回路装置に係
り、特に放熱手段を備えた電子回路装置に関する。
【０００２】
【従来の技術】従来、電子回路装置の電子素子を静電気
から保護する技術が知られており、その一例が実開平４
−５４１１４号に記載されている。
【０００３】図４に示される如く、この装置では操作部
材６０をシート状の三層構造とし、第１層６２と第３層
６４の絶縁層の中間層６６にアルミニウムの薄膜などの
導電性の良好な材料を配設し、その一端６６Ａにリード
線６７を取り付けており、操作者が静電気を帯びた指で
操作部材６０を操作すると、静電気の電位が低い場合
は、第１層６２の絶縁性シートで絶縁し、静電気の電位
が高い場合には、中間層６６の導電性の良好な材料とリ
ード線６７を介して外部へアースするようになってい
る。
【０００４】しかしながら、この操作部材６０では、操
作スイッチ６８等が取り付けられた回路基板６９へ、外
部と電気的に接続されているコネクタ端子（図示省略）
から静電気が侵入してくる場合には、静電気の回路基板
６９への侵入を防ぐことができなかった。
【０００５】これを改善する電子回路装置としては、例
えば、図５に示される如く、回路基板７０に設けれたコ
ネクタ端子７２と、回路基板７０に形成された電子回路
７４とを結ぶ電源ライン７６及び信号ライン７８と、グ
ランドライン８０との間に、それぞれツェナーダイオー
ド８２及びコンデンサ８４を接続し、コネクタ端子７２
から電源ライン７６及び信号ライン７８を通って電子回
路７４へ侵入しようとする静電気を、ツェナーダイオー
ド８２とコンデンサ８４を介してグランドライン８０へ
逃がすようになっている。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、この様
な電子回路装置では、静電気対策のために、回路上、本
来必要としないツェナーダイオード８２とコンデンサ８
４等の素子を回路基板７０に追加する必要があり、コス
トアップの要因になる。
【０００７】本発明は、上記事実を考慮し、静電気対策
用の素子を追加することなく、静電気が外部と電気的に
接続されているコネクタ端子から侵入してきた場合に
も、静電気の侵入を防止することができる電子回路装置
を提供することを目的とする。
【０００８】
【課題を解決するための手段】請求項１記載の本発明の
電子回路装置は、導電性の入力端子と、該入力端子を保
持する絶縁性の保持部材と、該保持部材を挟んで前記入
力端子と対向配置された導電性の放熱部材と、該保持部
材を挟んで、前記放熱手段と反対側に前記入力端子と対
向配置された絶縁性の回路基板と、該回路基板と前記入
力端子とを接続するボンディングワイヤと、を備え、前
記放熱手段と前記入力端子とで挟持された前記保持部材
の部位に、前記放熱手段と前記入力端子との間の静電気
に対する抵抗値を前記ボンディングワイヤの抵抗値より
下げる抵抗値低減部としての貫通孔を形成すると共に、
前記回路基板のボンディング点の下に前記入力端子を配
置したことを特徴としている。
【０００９】従って、入力端子から侵入した静電気は、
その大部分が抵抗値低減部としての貫通孔を介して導電
性の放熱部材へ流れ、ボンディングワイヤを介して回路
基板へは殆ど流れない。このため、静電気対策用の素子
を追加することなく、静電気が外部と電気的に接続され
ているコネクタ端子から侵入してきた場合にも、静電気
の侵入を防止することができる。また、回路基板のボン
ディング点の下に入力端子を配置したため、超音波のエ
ネルギー抜けを軽減することができる。このため、良好
な接合を損なうこと無くハウジングの樹脂厚を薄くする
ことができ、装置の小型軽量が可能になる。
【００１０】
【００１１】
【００１２】
【発明の実施の形態】本発明の電子回路装置の一実施形
態を図１〜図３に従って説明する。
【００１３】図１に示される如く、本実施形態の電子回
路装置では、複数の電子素子１０により構成された電子
回路が形成された回路基板１２が、保持部材としてのハ
ウジング１４の上面１４Ａ上に配設されている。ハウジ
ング１４は絶縁性の高い樹脂で形成されており、入力端
子としてのコネクタ端子ターミナル１６を包み込む構造
となっている。
【００１４】コネクタ端子ターミナル１６は、真ちゅう
等の導電性の良い材料で構成されており、電子回路への
電源や信号の入力経路になっている。また、回路基板１
２とコネクタ端子ターミナル１６とが、ボンディングワ
イヤ１８により接続されている。
【００１５】ハウジング１４の下面１４Ｂには、放熱部
材としてのヒートシンク２０が当接しており、このヒー
トシンク２０は、アルミニウムなどの導電性の良い材料
で構成されている。また、ヒートシンク２０はアース線
２２により接地されている。
【００１６】図２に示される如く、ハウジング１４は平
面視で長方形状となっており、長手方向の一方の端部に
コネクタ部２４が形成されており、このコネクタ部２４
は、回路基板１２を保持する基板保持部２６と一体形成
されている。コネクタ部２４からは、コネクタ端子ター
ミナル１６を構成する４本のターミナル３０、３２、３
４、３６が、略並行に基板保持部２６へ延設されてい
る。
【００１７】外側のコネクタ端子ターミナル３０、３６
は、内側のコネクタ端子ターミナル３２、３４に比べ長
尺とされている。内側のコネクタ端子ターミナル３２、
３４の各先端部３２Ａ、３４Ａは狭幅とされており、回
路基板１２の下方へ延設され回路基板１２の略中央部に
達している。また、外側のコネクタ端子ターミナル３
０、３６の中間部からは、回路基板１２の略中央部に達
する狭幅とされた枝部３０Ａ、３６Ａが延設されてい
る。
【００１８】図１に示される如く、ヒートシンク２０と
コネクタ端子ターミナル３６とで挟まれたハウジング１
４の部位１４Ｃには、ヒートシンク２０と外側のコネク
タ端子ターミナル３６との間の静電気に対する抵抗値を
下げる抵抗値低減部としての貫通孔４２、４４が形成さ
れており、これらの貫通孔４２、４４内は、空間になっ
ている。
【００１９】図２に示される如く、貫通孔４２、４４は
平面視で円形とされており、回路基板１２とオーバーラ
ップする位置に配設されている。また、ヒートシンク２
０と他方の外側のコネクタ端子ターミナル３０とで挟ま
れたハウジング１４の部位にも、同様に、ヒートシンク
２０とコネクタ端子ターミナル３０との間の静電気に対
する抵抗値を下げる抵抗値低減部としての貫通孔４６、
４８が形成されている。
【００２０】図３に示される如く、ヒートシンク２０
と、内側のコネクタ端子ターミナル３４の先端部３４Ａ
の先端及び、外側のコネクタ端子ターミナル３６の枝部
３６Ａの先端と、で挟まれたハウジング１４の部位に
は、ヒートシンク２０と各コネクタ端子ターミナル３
４、３６との間の静電気に対する抵抗値を下げる抵抗値
低減部としての平面視で長方形の貫通孔５０が形成され
ており、この貫通孔５０内は空間になっている。また、
貫通孔５０は、ハウジング１４の幅方向（図２に矢印Ｗ
方向）を長手方向とする長方形となっている。同様に、
内側のコネクタ端子ターミナル３２の先端部３２Ａの先
端及び、外側のコネクタ端子ターミナル３０の枝部３０
Ａの先端と、で挟まれたハウジング１４の部位には、ヒ
ートシンク２０と各コネクタ端子ターミナル３０、３２
との間の静電気に対する抵抗値を下げる抵抗値低減部と
しての貫通孔５０が形成されている。
【００２１】従って、ヒートシンク２０と各コネクタ端
子ターミナル３０、３２、３４、３６との間の静電気に
対する抵抗値が、各コネクタ端子ターミナル３０、３
２、３４、３６と回路基板１２とを接続するボンディン
グワイヤ１８の抵抗値より小さくなっている。
【００２２】なお、内側のコネクタ端子ターミナル３
２、３４の各先端部３２Ａ、３４Ａ及び、外側のコネク
タ端子ターミナル３０、３６の各枝部３０Ａ、３６Ａの
真上となる部位には、回路基板１２とボンディングワイ
ヤ１８を接続するための、パッド５２が配置されてい
る。
【００２３】次に、本実施形態の作用を説明する。本実
施形態の電子回路装置では、ヒートシンク２０と各コネ
クタ端子ターミナル３０、３２、３４、３６との間の静
電気に対する抵抗値が、各コネクタ端子ターミナル３
０、３２、３４、３６と回路基板１２とを接続するボン
ディングワイヤ１８の抵抗値より小さくなっているた
め、例えば、外側のコネクタ端子ターミナル３６から侵
入した静電気は、図１に矢印で示される如く、その大部
分がヒートシンク２０とコネクタ端子ターミナル３６と
で挟まれたハウジング１４の部位１４Ｃに形成された、
貫通孔４２、４４、５０を介して、導電性のヒートシン
ク２０へ流れアース線２２へ逃げる。このため、静電気
は、ボンディングワイヤ１８を介して回路基板１２へ
は、殆ど流れない。
【００２４】同様に、外側のコネクタ端子ターミナル３
０から侵入した静電気は、その大部分がヒートシンク２
０とコネクタ端子ターミナル３０とで挟まれたハウジン
グ１４の部位に形成された、貫通孔４６、４８、５０を
介して、導電性のヒートシンク２０へ流れアース線２２
へ逃げる。このため、静電気は、ボンディングワイヤ１
８を介して回路基板１２へは、殆ど流れない。また、内
側のコネクタ端子ターミナル３２、３４から侵入した静
電気は、その大部分がヒートシンク２０とコネクタ端子
ターミナル３０とで挟まれたハウジング１４の部位に形
成された、貫通孔５０を介して、導電性のヒートシンク
２０へ流れアース線２２へ逃げる。このため、静電気
は、ボンディングワイヤ１８を介して回路基板１２へ
は、殆ど流れない。
【００２５】従って、本実施形態の電子回路装置では、
静電気対策用のコンデンサ等の素子を追加することな
く、静電気が外部と電気的に接続されているコネクタ端
子から侵入してきた場合にも、静電気の侵入を防止する
ことができる。
【００２６】また、抵抗値低減部が、貫通孔４２、４
４、４６、４８、５０であるため、加工が容易である。
【００２７】また、ボンディングワイヤ１８と回路基板
１２との接合は、通常ボンディングワイヤ１８を回路基
板１２に圧着し超音波振動を印加して接合するワイヤボ
ンディングという方法が用いられるが、良好な接合を行
うためには印加した超音波のエネルギーが土台から逃げ
ないようにしなければならない。
【００２８】このため土台が樹脂等の剛性の低い材質の
場合は厚みを増やして剛性を増し、超音波のエネルギー
が抜けないようにする必要があった。
【００２９】これに対して、本実施形態の電子回路装置
では、図２に示される如く、パッド５２（ボンディング
点）の下に剛性の高い、各コネクタ端子ターミナル３
０、３２、３４、３６を配置したため、超音波のエネル
ギー抜けを軽減することができるので、良好な接合を損
なうこと無くハウジング１４の樹脂厚を薄くすることが
でき、装置の小型軽量が可能となる。
【００３０】また、樹脂厚を薄くすることは各コネクタ
端子ターミナル３０、３２、３４、３６とヒートシンク
２０との距離を近づけることになり、これによっても、
静電気に対する抵抗をより小さくすることができる。
【００３１】以上に於いては、本発明を特定の実施形態
について詳細に説明したが、本発明はかかる実施形態に
限定されるものではなく、本発明の範囲内にて他の種々
の実施形態が可能であることは当業者にとって明らかで
ある。例えば、貫通孔内のヒートシンクとコネクタ端子
ターミナルとの対向する部位に放電用の突起をそれぞれ
形成し、これらの放電用の突起によって、抵抗値低減部
の抵抗値を更に下げるようにしても良い。
【００３２】
【発明の効果】請求項１記載の本発明の電子回路装置
は、導電性の入力端子と、入力端子を保持する絶縁性の
保持部材と、保持部材を挟んで入力端子と対向配置され
た導電性の放熱部材と、保持部材を挟んで、放熱手段と
反対側に入力端子と対向配置された絶縁性の回路基板
と、回路基板と入力端子とを接続するボンディングワイ
ヤと、を備え、放熱手段と入力端子とで挟持された保持
部材の部位に、放熱手段と入力端子との間の静電気に対
する抵抗値をボンディングワイヤの抵抗値より下げる抵
抗値低減部としての貫通孔を形成すると共に、回路基板
のボンディング点の下に入力端子を配置したので、静電
気対策用の素子を追加することなく、静電気が外部と電
気的に接続されているコネクタ端子から侵入してきた場
合にも、静電気の侵入を防止することができるという優
れた効果を有する。また、良好な接合を損なうこと無く
ハウジングの樹脂厚を薄くすることができ、装置の小型
軽量が可能となるという優れた効果を有する。
【００３３】Description: BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to an electronic circuit device, and more particularly, to an electronic circuit device having a heat radiating means. 2. Description of the Related Art Conventionally, a technique for protecting an electronic element of an electronic circuit device from static electricity has been known.
-54114. As shown in FIG. 4, in this apparatus, an operating member 60 has a sheet-like three-layer structure, and an intermediate layer 66 of an insulating layer of a first layer 62 and a third layer 64 is formed of a conductive material such as an aluminum thin film. A good material is provided, and a lead wire 67 is attached to one end 66A. When the operator operates the operation member 60 with an electrostatically charged finger, if the potential of the static electricity is low, the insulating of the first layer 62 is performed. When the potential of the static electricity is high, the intermediate layer 66 is grounded to the outside through a material having good conductivity and the lead wire 67 when the potential of the static electricity is high. However, the operation member 60 has a connector terminal (not shown) electrically connected to the outside to a circuit board 69 on which the operation switch 68 and the like are mounted.
When static electricity invades from above, it was not possible to prevent the static electricity from entering the circuit board 69. As an electronic circuit device for improving this, for example, as shown in FIG. 5, a power supply line 76 connecting a connector terminal 72 provided on a circuit board 70 and an electronic circuit 74 formed on the circuit board 70 is provided. A Zener diode 82 and a capacitor 84 are connected between the signal line 78 and the ground line 80, respectively.
, Static electricity that is about to enter the electronic circuit 74 through the power supply line 76 and the signal line 78 is released to the ground line 80 via the zener diode 82 and the capacitor 84. [0006] However, in such an electronic circuit device, a Zener diode 82 and a capacitor 8 which are not originally required in the circuit are taken in order to prevent static electricity.
It is necessary to add an element such as 4 to the circuit board 70, which causes an increase in cost. In view of the above fact, the present invention prevents intrusion of static electricity even if static electricity intrudes from a connector terminal that is electrically connected to the outside without adding an element for preventing static electricity. It is an object of the present invention to provide an electronic circuit device capable of performing the following. According to a first aspect of the present invention, there is provided an electronic circuit device comprising: a conductive input terminal; an insulating holding member for holding the input terminal; A conductive heat radiating member disposed to face the input terminal, an insulating circuit board disposed to face the input terminal on the side opposite to the heat radiating means with the holding member interposed therebetween, and the circuit board and A bonding wire for connecting to the input terminal; and bonding the resistance value against static electricity between the heat radiating means and the input terminal to a portion of the holding member sandwiched between the heat radiating means and the input terminal. Along with forming a through hole as a resistance value reducing part that lowers the resistance value of the wire ,
The input terminal is arranged below the bonding point of the circuit board.
It is characterized by being placed . Therefore, the static electricity that has entered from the input terminal is
Most of it flows to the conductive heat radiating member through the through hole as the resistance value reducing portion , and hardly flows to the circuit board through the bonding wire. For this reason, elements for static electricity measures
Static electricity is electrically connected to the outside without adding
Static electricity when it comes in from
Can be prevented from entering. Also, the circuit board
The input terminal is located below the
Energy loss can be reduced. Because of this, good
Resin thickness of housing without impairing proper joining
Therefore, the size and weight of the device can be reduced. An embodiment of an electronic circuit device according to the present invention will be described with reference to FIGS. As shown in FIG. 1, in the electronic circuit device according to the present embodiment, a circuit board 12 on which an electronic circuit composed of a plurality of electronic elements 10 is formed is mounted on an upper surface 14A of a housing 14 as a holding member. It is arranged. The housing 14 is formed of a resin having a high insulating property, and has a structure surrounding the connector terminal 16 as an input terminal. The connector terminal 16 is made of a material having good conductivity, such as brass, and serves as a path for inputting power and signals to the electronic circuit. Also, the circuit board 1
2 and the connector terminal 16 are connected by a bonding wire 18. A heat sink 20 as a heat radiating member is in contact with the lower surface 14B of the housing 14, and the heat sink 20 is made of a material having good conductivity such as aluminum. The heat sink 20 is grounded by a ground wire 22. As shown in FIG. 2, the housing 14 has a rectangular shape in plan view, and a connector portion 24 is formed at one end in the longitudinal direction.
Are formed integrally with the board holding portion 26 that holds the circuit board 12. From the connector section 24, four terminals 30, 32, 3 constituting the connector terminal terminal 16 are provided.
4 and 36 are extended to the substrate holding part 26 substantially in parallel. Outer connector terminal terminals 30, 36
Are longer than the inner connector terminal terminals 32, 34. Inner connector terminal terminal 32,
Each of the distal ends 32A, 34A of the 34 has a narrow width, extends below the circuit board 12, and reaches a substantially central portion of the circuit board 12. Also, the outer connector terminal terminal 3
From the middle portion of 0 and 36, branch portions 30A and 36A having a narrow width extending to a substantially central portion of the circuit board 12 extend. As shown in FIG. 1, the housing 1 is sandwiched between the heat sink 20 and the connector terminal terminal 36.
4 are formed with through holes 42 and 44 as resistance reduction portions for lowering the resistance to static electricity between the heat sink 20 and the outer connector terminal 36, and these through holes 42 and 44 are formed. Inside is a space. As shown in FIG. 2, the through holes 42 and 44 have a circular shape in plan view, and are arranged at positions overlapping the circuit board 12. In addition, heat sink 2
Similarly, a through hole as a resistance value reducing portion for lowering a resistance value against static electricity between the heat sink 20 and the connector terminal terminal 30 is also provided in a portion of the housing 14 sandwiched between the connector terminal terminal 30 and the other outer connector terminal terminal 30. 46,
48 are formed. As shown in FIG.
And a tip portion 34A of the inner connector terminal terminal 34
The heat sink 20 and the connector terminal terminals 3 are located at the portion of the housing 14 sandwiched between the tip of the housing 14 and the tip of the branch portion 36A of the outer connector terminal terminal 36.
A rectangular through-hole 50 is formed in a plan view as a resistance value reducing portion that lowers the resistance value to static electricity between 4, 4 and 36, and the inside of the through-hole 50 is a space. Also,
The through hole 50 extends in the width direction of the housing 14 (arrow W in FIG. 2).
Direction) as a longitudinal direction. Similarly,
The tip of the tip portion 32A of the inner connector terminal terminal 32 and the branch portion 30 of the outer connector terminal terminal 30
A, the heat sink 20 and the connector terminal terminals 30 and 32
A through-hole 50 is formed as a resistance value reducing portion for lowering the resistance value to static electricity between. Accordingly, the resistance value against static electricity between the heat sink 20 and each of the connector terminal terminals 30, 32, 34, and 36 is reduced.
The resistance value is smaller than the resistance value of the bonding wire 18 connecting the circuit boards 12, 34, and 36 to each other. The inner connector terminal 3
Pads for connecting the circuit board 12 and the bonding wires 18 are provided directly above the tip portions 32A and 34A of the connector terminals 2 and 34 and the branch portions 30A and 36A of the outer connector terminal terminals 30 and 36, respectively. 52 are arranged. Next, the operation of the present embodiment will be described. In the electronic circuit device of the present embodiment, the resistance value against static electricity between the heat sink 20 and each of the connector terminal terminals 30, 32, 34, and 36 is equal to the resistance of each connector terminal terminal 3.
Since the resistance value is smaller than the resistance value of the bonding wire 18 that connects the circuit boards 12, 0, 32, 34, and 36, for example, static electricity that has entered from the outer connector terminal terminal 36 is indicated by an arrow in FIG. Most of which is formed at a portion 14C of the housing 14 sandwiched between the heat sink 20 and the connector terminal terminal 36.
It flows to the conductive heat sink 20 through the through holes 42, 44, 50 and escapes to the ground wire 22. Therefore, almost no static electricity flows to the circuit board 12 through the bonding wires 18. Similarly, the outer connector terminal 3
Most of the static electricity that has entered from
And through the through holes 46, 48, 50 formed in the portion of the housing 14 sandwiched between the first heat sink 20 and the connector terminal 30.
Run away. For this reason, static electricity is applied to the bonding wire 1
Almost no flow to the circuit board 12 via 8. In addition, most of the static electricity that has entered from the inner connector terminal terminals 32 and 34 passes through the through-hole 50 formed in the portion of the housing 14 sandwiched between the heat sink 20 and the connector terminal terminal 30, and is electrically conductive. Flows to the heat sink 20 and escapes to the ground wire 22. Therefore, almost no static electricity flows to the circuit board 12 through the bonding wires 18. Therefore, in the electronic circuit device of the present embodiment,
Even if static electricity enters from a connector terminal that is electrically connected to the outside, it is possible to prevent static electricity from entering without adding an element such as a capacitor for static electricity measures. Also, the resistance value reducing section includes the through holes 42, 4
Since they are 4, 46, 48 and 50, processing is easy. The bonding between the bonding wires 18 and the circuit board 12 is usually performed by a method called wire bonding in which the bonding wires 18 are pressed against the circuit board 12 and applied by applying ultrasonic vibration. To do so, the applied ultrasonic energy must not escape from the base. For this reason, when the base is made of a material having low rigidity such as a resin, it is necessary to increase the thickness to increase the rigidity so that the energy of the ultrasonic wave does not escape. On the other hand, in the electronic circuit device of the present embodiment, as shown in FIG. 2, each of the highly rigid connector terminal terminals 3 is provided under the pad 52 (bonding point).
Since 0, 32, 34, and 36 are arranged, energy loss of ultrasonic waves can be reduced, so that the resin thickness of the housing 14 can be reduced without impairing good bonding, and the device can be made smaller and lighter. Become. Also, reducing the resin thickness shortens the distance between each of the connector terminal terminals 30, 32, 34, 36 and the heat sink 20.
Resistance to static electricity can be further reduced. In the above, the present invention has been described in detail with respect to a specific embodiment. However, the present invention is not limited to such an embodiment, and various other embodiments are included within the scope of the present invention. It is clear to a person skilled in the art that is possible. For example, discharge protrusions may be respectively formed in the through holes where the heat sink and the connector terminal terminal face each other, and the resistance of the resistance value reduction unit may be further reduced by these discharge protrusions. According to the electronic circuit device of the present invention, a conductive input terminal, an insulating holding member for holding the input terminal, and an input terminal opposed to the input terminal with the holding member interposed therebetween. A conductive heat dissipating member, an insulating circuit board facing the input terminal on the opposite side of the heat dissipating means with the holding member interposed therebetween, and a bonding wire for connecting the circuit board and the input terminal. Forming a through hole as a resistance value reducing portion that lowers the resistance value to static electricity between the heat radiation means and the input terminal than the resistance value of the bonding wire at a portion of the holding member sandwiched between the heat radiation means and the input terminal ; , Circuit board
The input terminals are located under the bonding point of , preventing the intrusion of static electricity even if static electricity enters from the connector terminal that is electrically connected to the outside, without adding an element for countermeasures against static electricity It has an excellent effect that it can be performed. Also, without impairing good bonding
The resin thickness of the housing can be reduced and the size of the device can be reduced.
It has an excellent effect that it is possible to reduce the weight. [0033]
【図面の簡単な説明】
【図１】図２の１−１線に沿った断面図である。
【図２】本発明の一実施形態に係る電子回路装置を平面
図である。
【図３】図２の３−３線に沿った断面図である。
【図４】従来の実施形態に係る電子回路装置を示す断面
図である。
【図５】他の従来の実施形態に係る電子回路装置を示す
回路図である。
【符号の説明】
１０ 電子素子
１２ 回路基板
１４ 樹脂ハウジング（保持部材）
１６ コネクタ端子ターミナル（入力端子）
１８ ボンディングワイヤ
２０ ヒートシンク（放熱部材）
２２ アース線
２４ コネクタ部
２６ 基板保持部
３０ ターミナル
３２ ターミナル
３４ ターミナル
３６ ターミナル
４０ 貫通孔（抵抗値低減部）
４２ 貫通孔（抵抗値低減部）
４４ 貫通孔（抵抗値低減部）
４６ 貫通孔（抵抗値低減部）
４８ 貫通孔（抵抗値低減部）BRIEF DESCRIPTION OF THE DRAWINGS FIG. 1 is a sectional view taken along line 1-1 in FIG. FIG. 2 is a plan view of an electronic circuit device according to one embodiment of the present invention. FIG. 3 is a sectional view taken along line 3-3 in FIG. 2; FIG. 4 is a sectional view showing an electronic circuit device according to a conventional embodiment. FIG. 5 is a circuit diagram showing an electronic circuit device according to another conventional embodiment. DESCRIPTION OF SYMBOLS 10 Electronic element 12 Circuit board 14 Resin housing (holding member) 16 Connector terminal (input terminal) 18 Bonding wire 20 Heat sink (heat radiating member) 22 Ground wire 24 Connector part 26 Board holding part 30 Terminal 32 Terminal 34 Terminal 36 Terminal 40 Through hole (resistance reduction part) 42 Through hole (resistance reduction part) 44 Through hole (resistance reduction part) 46 Through hole (resistance reduction part) 48 Through hole (resistance reduction part)
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (56)参考文献 特開 平３−272599（ＪＰ，Ａ) 特開 平５−54993（ＪＰ，Ａ) 実開 平１−73997（ＪＰ，Ｕ) 実開 昭63−9192（ＪＰ，Ｕ) (58)調査した分野(Int.Cl.7，ＤＢ名) H05F 3/02 ──────────────────────────────────────────────────続 き Continuation of the front page (56) References JP-A-3-272599 (JP, A) JP-A-5-54993 (JP, A) JP-A-1-73997 (JP, U) JP-A-63- 9192 (JP, U) (58) Field surveyed (Int. Cl. 7 , DB name) H05F 3/02
Claims (1)
性の放熱部材と、 該保持部材を挟んで、前記放熱手段と反対側に前記入力
端子と対向配置された絶縁性の回路基板と、 該回路基板と前記入力端子とを接続するボンディングワ
イヤと、 を備え、 前記放熱手段と前記入力端子とで挟持された前記保持部
材の部位に、前記放熱手段と前記入力端子との間の静電
気に対する抵抗値を前記ボンディングワイヤの抵抗値よ
り下げる抵抗値低減部としての貫通孔を形成すると共
に、前記回路基板のボンディング点の下に前記入力端子
を配置したことを特徴とする電子回路装置。(57) Claims 1. A conductive input terminal, an insulating holding member for holding the input terminal, and a conductive member disposed to face the input terminal with the holding member interposed therebetween. A heat dissipating member, an insulating circuit board disposed opposite to the input terminal on the opposite side of the heat dissipating means with the holding member interposed therebetween, and a bonding wire for connecting the circuit board and the input terminal. A portion of the holding member sandwiched between the heat dissipating means and the input terminal, as a resistance value reducing portion for lowering a resistance value to static electricity between the heat dissipating means and the input terminal than a resistance value of the bonding wire. When a through hole is formed,
The input terminal below the bonding point of the circuit board.
An electronic circuit device characterized by disposing .
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|---|---|---|---|
| JP33921295A JP3473236B2 (en) | 1995-12-26 | 1995-12-26 | Electronic circuit device |
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| JPH09180891A JPH09180891A (en) | 1997-07-11 |
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- 1995-12-26 JP JP33921295A patent/JP3473236B2/en not_active Expired - Fee Related
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