JP3511368B2 - 電子基盤固定用シート - Google Patents
電子基盤固定用シートInfo
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Description
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、１〜５ｍｍの表面
凹凸を有する電子基盤を固定しつつダイシング（チップ
状に切断・分離すること）する際に、その固定用に貼り
付けられる電子基板固定用シートに関する。 【０００２】 【従来の技術】従来、ダイシングの際に使用される電子
基盤固定用シートとして、本出願人は、紫外線硬化型粘
着剤を使用したものを開示している（特開平１０−３３
８８５３号公報参照）。 【０００３】 【発明が解決しようとする課題】ここで、かかるシート
は、半導体ウエハをダイシングする際には、非常に優れ
たものである。 【０００４】このダイシングの際、ダイシングの対象物
である電子基盤に密着しないで隙間があると、該隙間に
ある酸素が光硬化を阻害し、粘着剤の粘着力を制御でき
なくなり場合によってはダイシングの際に電子基盤チッ
プを飛散させるばかりでなく、該粘着剤に糊残り（非着
体である電子基板に粘着剤が移行すること）が生じてし
まうという課題があった。 【０００５】この課題を解決するために、シート積層時
には丁寧に積層して密着させることが要求されていた。 【０００６】しかし、最近の電子基盤では、金属ボール
状の端子が形成されたり、基盤自体が大きくなったりし
て、その凹凸が１〜５ｍｍまで大きくなり、隙間が生じ
やすい環境になってきた。凹凸のある電子基盤として
は、半導体デバイス部品として用いられる物であって主
にエポキシ樹脂で封止されたものを挙げることができ、
具体的にはＢＧＡ（ボール・グリッド・アレイ）、ＣＰ
Ｓ（チップ・サイズ・パッケージ）、スタック・メモリ
ー・モジュール、システム・オン・モジュールなどがあ
る。 【０００７】したがって、本発明の目的は、電子基盤に
１〜５ｍｍの凹凸があってもダイシングの際に電子基盤
チップを飛散させることなく、さらには確実に電子基盤
に密着して糊残りを生じさせない電子基盤固定用シート
を提供することにある。 【０００８】 【課題を解決するための手段】本発明者らは、上記に鑑
み鋭意検討を行った結果、シート状で光透過性の基材
と、該基材の一方の面に積層された粘着剤層を有する電
子基盤固定用シートにおいて、該基材の２５％モジュラ
ス（ＪＩＳ Ｚ ０２３７の６準拠）が０．５〜１．２
ｋｇｆ／２０ｍｍである一方、該基材の厚さが７０〜３
００μｍであり、該粘着剤層がアクリル系粘着剤であ
り、その組成物が、ベースポリマ１００重量部、紫外線
重合性樹脂３〜１００重量部、紫外線重合開始剤０．１
〜５重量部及び１〜３０重量部の粘着付与樹脂で配合さ
れ、該粘着剤層の厚さを１０〜５０μｍとすることによ
り、上記課題を解決できることを見出だし本発明を完成
した。 【０００９】 【発明の実施の形態】本発明にかかる電子基盤固定用シ
ートにおいて、基材の２５％モジュラスと厚さを限定し
たのは、あまりに高い（厚い）と凹凸に対する追従性が
減少し電子基盤との間に隙間ができていしまい、あまり
に小さい（薄い）とシートの強度が不足しダイシングの
際にシートが破損してしまうためである。 【００１０】基材として採用されるベースポリマとして
は、上記条件を満たすものであれば適宜選択でき、具体
的にはポリエチレン、ポリ塩化ビニル、ポリプロピレ
ン、ポリエステルフイルム、エチレンビニルアルコール
フイルム等がある。 【００１１】該基材にあっては、コロナ処理やプライマ
処理を行うことにより、粘着剤層との密着性を向上させ
て粘着剤の糊残り防止効果を向上させることができる。 【００１２】本発明にかかる電子基盤固定用シートの粘
着剤層には、粘着付与剤を添加することにより、ダイシ
ング時のチップ飛散防止を強化できる。該粘着付与樹脂
の配合量は、あまりに少ないと初期の効果を発揮できず
あまりに多いと該粘着剤層の糊残り（電子基盤側への転
写）が生じてしまうため、該粘着剤のベースポリマ１０
０重量部に対して１〜３０重量部である。 【００１３】また、前記粘着剤層には、前記粘着付与剤
の他に必要に応じて軟化剤、老化防止剤、充填剤、硬化
剤などの添加剤を適宜選択して添加できる。 【００１４】粘着剤層の厚さは１０〜５０μｍが好まし
い。これは、あまりに薄いと粘着力不足となりダイシン
グの際に電子基盤チップが飛散し、あまり厚くても効果
が頭打ちになってしまうためである。 【００１５】該粘着剤層におけるベースポリマは、上記
特開平１０−３３８８５３号公報で開示したもののうち
アクリル系粘着剤であり、紫外線重合性樹脂および紫外
線重合開始剤は、上記特開平１０−３３８８５３号公報
で開示したものを適宜選択して採用すればよい。 【００１６】本発明にかかる電子基盤固定用シートによ
って固定される電子基盤は、従来公知の凹凸のある電子
基盤であり、具体的には、上述のＢＧＡ（ボール・グリ
ッド・アレイ）、ＣＰＳ（チップ・サイズ・パッケー
ジ）、スタック・メモリー・モジュール、システム・オ
ン・モジュールなどである。なお、凹凸の少ない電子基
盤であってもよいのはもちろんのことである。 【００１７】本発明にかかる電子基盤固定用シートは、
例えば、次のような工程によって製造される。基材の一
方の面にコンマロールコーター方式によって粘着剤層を
塗布し、該粘着剤層の表面に剥離紙を積層する。該剥離
紙積層にあっては、剥離紙に粘着剤を塗布し基材を積層
してもよい。 【００１８】本発明にあっては、基材の２５％モジュラ
ス（ＪＩＳ Ｚ ０２３７の６準拠）を０．５〜１．２
ｋｇｆ／２０ｍｍとし、該基材の厚さを７０〜３００μ
ｍとし、該粘着剤層をアクリル系粘着剤とし、その組成
物をベースポリマ１００重量部、紫外線重合性樹脂３〜
１００重量部、紫外線重合開始剤０．１〜５重量部及び
１〜３０重量部の粘着付与樹脂で配合し、該粘着剤層の
厚さを１０〜５０μｍとし、これにより電子基盤に１〜
５ｍｍの凹凸があってもダイシングの際に電子基盤チッ
プを飛散させることなく、さらには確実に電子基盤に密
着して糊残りを生じさせない。 【００１９】 【実施例】本発明の一実施例を比較例と比較しつつ詳細
に説明する。 【００２０】実施例における電子基盤固定用シートは、
シート状で光透過性の基材（厚み１００μｍ）と、該基
材の一方の面に積層された粘着剤層（厚み３０μｍ）を
有するものである。具体的には、基材として２５％モジ
ュラス（ＪＩＳ Ｚ ０２３７の６に準拠）で０．９ｋ
ｇｆ／２０ｍｍのポリエチレン、該粘着剤層としてアク
リルゴム系粘着剤（日本ゼオン製ＡＲ７２ＬＦ）を採用
し、該粘着剤層には紫外線重合性樹脂としてウレタンア
クリレート系オリゴマ（荒川化学工業社製ビームセット
５７５）１００重量部、紫外線重合開始剤としてイルガ
キュア６５１（チバガイギー社製）３重量部、粘着付与
樹脂５重量部が配合されたものである。 【００２１】本実施例にあっては、後で説明する密着性
がよく、糊残りが無く、シート強度も良好であった。ま
た、ダイシング時に電子基盤が何も飛散しなかった。 【００２２】比較例について、表１を参照しつつ説明す
る。表１において、「２５％モジュラス」とはＪＩＳ
Ｚ ０２３７の６に準じて測定したもの（単位；ｋｇｆ
／２０ｍｍ）であり、「密着性」とは電子基盤固定用シ
ートを電子基盤に貼り付けた際に５ｍｍの深さの凹溝底
部にまでシートが貼り付き気泡が混入しなかったものを
○、気泡が混入したものを×とした。「糊残り」とは一
旦電子基盤にシートを貼り付けてから６５℃で７日間保
存した後、該シートを剥離して２００倍の顕微鏡で該電
子基盤の粘着剤貼付面を観察したものであり、粘着剤が
発見されたものを×、発見されなかったものを○とし
た。「シート強度」とはダイシングの際に使用されるダ
イシングブレードによるシートの破損の有無を表したも
のであり、シートが破損しなかったものを○、破損して
しまったものを×とした。また、「接着力」とはＪＩＳ
Ｚ ０２３７に準拠した１８０゜剥離接着力（ｇｆ／
２０ｍｍ）であり、紫外線照射前のサンプルと高圧水銀
灯を使用して照射光量１００ｍＪ／ｃｍ ２ で紫外線照射
した後のサンプルを測定した。 【００２３】 【表１】 【００２４】比較例１が示すように、基材の２５％モジ
ュラスが低かったり厚さが薄いと、シート強度が弱く、
比較例２が示すように、基材の２５％モジュラスが高か
ったり厚さが厚いと、密着性が悪かった。 【００２５】比較例３、４が示すように、粘着剤の紫外
線重合性樹脂又は紫外線重合開始剤の配合比が少ない
と、糊残りが生じた。 【００２６】比較例５が示すように、粘着剤が薄いと密
着性が悪かった。 【００２７】比較例６は、実施例の粘着剤の配合のう
ち、粘着付与樹脂が配合されていないものである。 【００２８】この比較例６にあっては、密着性、糊残
り、シート強度、チップ飛散等において、有る程度、良
好な値を得た。 【００２９】また、表への記載は省略したが、粘着剤の
紫外線重合性樹脂を多く配合しても（６００重量部）、
紫外線重合開始剤多く配合しても（１０重量部）、さら
には、粘着剤の厚みが厚くても（６５μｍ）、実施例の
特性値と大差がなく、効果が頭打ちであることが分かっ
た。なお、このときの他の構成は実施例と同一にしたも
のである。 【００３０】 【発明の効果】本発明にあっては、シート状で光透過性
の基材と、該基材の一方の面に積層された粘着剤層を有
する電子基盤固定用シートにおいて、該基材の２５％モ
ジュラス（ＪＩＳ Ｚ ０２３７の６準拠）が０．５〜
１．２ｋｇｆ／２０ｍｍである一方、該基材の厚さが７
０〜３００μｍであり、該粘着剤層がアクリル系粘着剤
であり、その組成物が、ベースポリマ１００重量部、紫
外線重合性樹脂３〜１００重量部、紫外線重合開始剤
０．１〜５重量部及び１〜３０重量部の粘着付与樹脂で
配合され、該粘着剤層の厚さが１０〜５０μｍであるこ
とを特徴とし、これにより電子基盤に１〜５ｍｍの凹凸
があってもダイシングの際に電子基盤チップを飛散しな
くなり、さらには確実に電子基盤に密着して糊残りが生
じなくなった。 【００３１】
凹凸を有する電子基盤を固定しつつダイシング（チップ
状に切断・分離すること）する際に、その固定用に貼り
付けられる電子基板固定用シートに関する。 【０００２】 【従来の技術】従来、ダイシングの際に使用される電子
基盤固定用シートとして、本出願人は、紫外線硬化型粘
着剤を使用したものを開示している（特開平１０−３３
８８５３号公報参照）。 【０００３】 【発明が解決しようとする課題】ここで、かかるシート
は、半導体ウエハをダイシングする際には、非常に優れ
たものである。 【０００４】このダイシングの際、ダイシングの対象物
である電子基盤に密着しないで隙間があると、該隙間に
ある酸素が光硬化を阻害し、粘着剤の粘着力を制御でき
なくなり場合によってはダイシングの際に電子基盤チッ
プを飛散させるばかりでなく、該粘着剤に糊残り（非着
体である電子基板に粘着剤が移行すること）が生じてし
まうという課題があった。 【０００５】この課題を解決するために、シート積層時
には丁寧に積層して密着させることが要求されていた。 【０００６】しかし、最近の電子基盤では、金属ボール
状の端子が形成されたり、基盤自体が大きくなったりし
て、その凹凸が１〜５ｍｍまで大きくなり、隙間が生じ
やすい環境になってきた。凹凸のある電子基盤として
は、半導体デバイス部品として用いられる物であって主
にエポキシ樹脂で封止されたものを挙げることができ、
具体的にはＢＧＡ（ボール・グリッド・アレイ）、ＣＰ
Ｓ（チップ・サイズ・パッケージ）、スタック・メモリ
ー・モジュール、システム・オン・モジュールなどがあ
る。 【０００７】したがって、本発明の目的は、電子基盤に
１〜５ｍｍの凹凸があってもダイシングの際に電子基盤
チップを飛散させることなく、さらには確実に電子基盤
に密着して糊残りを生じさせない電子基盤固定用シート
を提供することにある。 【０００８】 【課題を解決するための手段】本発明者らは、上記に鑑
み鋭意検討を行った結果、シート状で光透過性の基材
と、該基材の一方の面に積層された粘着剤層を有する電
子基盤固定用シートにおいて、該基材の２５％モジュラ
ス（ＪＩＳ Ｚ ０２３７の６準拠）が０．５〜１．２
ｋｇｆ／２０ｍｍである一方、該基材の厚さが７０〜３
００μｍであり、該粘着剤層がアクリル系粘着剤であ
り、その組成物が、ベースポリマ１００重量部、紫外線
重合性樹脂３〜１００重量部、紫外線重合開始剤０．１
〜５重量部及び１〜３０重量部の粘着付与樹脂で配合さ
れ、該粘着剤層の厚さを１０〜５０μｍとすることによ
り、上記課題を解決できることを見出だし本発明を完成
した。 【０００９】 【発明の実施の形態】本発明にかかる電子基盤固定用シ
ートにおいて、基材の２５％モジュラスと厚さを限定し
たのは、あまりに高い（厚い）と凹凸に対する追従性が
減少し電子基盤との間に隙間ができていしまい、あまり
に小さい（薄い）とシートの強度が不足しダイシングの
際にシートが破損してしまうためである。 【００１０】基材として採用されるベースポリマとして
は、上記条件を満たすものであれば適宜選択でき、具体
的にはポリエチレン、ポリ塩化ビニル、ポリプロピレ
ン、ポリエステルフイルム、エチレンビニルアルコール
フイルム等がある。 【００１１】該基材にあっては、コロナ処理やプライマ
処理を行うことにより、粘着剤層との密着性を向上させ
て粘着剤の糊残り防止効果を向上させることができる。 【００１２】本発明にかかる電子基盤固定用シートの粘
着剤層には、粘着付与剤を添加することにより、ダイシ
ング時のチップ飛散防止を強化できる。該粘着付与樹脂
の配合量は、あまりに少ないと初期の効果を発揮できず
あまりに多いと該粘着剤層の糊残り（電子基盤側への転
写）が生じてしまうため、該粘着剤のベースポリマ１０
０重量部に対して１〜３０重量部である。 【００１３】また、前記粘着剤層には、前記粘着付与剤
の他に必要に応じて軟化剤、老化防止剤、充填剤、硬化
剤などの添加剤を適宜選択して添加できる。 【００１４】粘着剤層の厚さは１０〜５０μｍが好まし
い。これは、あまりに薄いと粘着力不足となりダイシン
グの際に電子基盤チップが飛散し、あまり厚くても効果
が頭打ちになってしまうためである。 【００１５】該粘着剤層におけるベースポリマは、上記
特開平１０−３３８８５３号公報で開示したもののうち
アクリル系粘着剤であり、紫外線重合性樹脂および紫外
線重合開始剤は、上記特開平１０−３３８８５３号公報
で開示したものを適宜選択して採用すればよい。 【００１６】本発明にかかる電子基盤固定用シートによ
って固定される電子基盤は、従来公知の凹凸のある電子
基盤であり、具体的には、上述のＢＧＡ（ボール・グリ
ッド・アレイ）、ＣＰＳ（チップ・サイズ・パッケー
ジ）、スタック・メモリー・モジュール、システム・オ
ン・モジュールなどである。なお、凹凸の少ない電子基
盤であってもよいのはもちろんのことである。 【００１７】本発明にかかる電子基盤固定用シートは、
例えば、次のような工程によって製造される。基材の一
方の面にコンマロールコーター方式によって粘着剤層を
塗布し、該粘着剤層の表面に剥離紙を積層する。該剥離
紙積層にあっては、剥離紙に粘着剤を塗布し基材を積層
してもよい。 【００１８】本発明にあっては、基材の２５％モジュラ
ス（ＪＩＳ Ｚ ０２３７の６準拠）を０．５〜１．２
ｋｇｆ／２０ｍｍとし、該基材の厚さを７０〜３００μ
ｍとし、該粘着剤層をアクリル系粘着剤とし、その組成
物をベースポリマ１００重量部、紫外線重合性樹脂３〜
１００重量部、紫外線重合開始剤０．１〜５重量部及び
１〜３０重量部の粘着付与樹脂で配合し、該粘着剤層の
厚さを１０〜５０μｍとし、これにより電子基盤に１〜
５ｍｍの凹凸があってもダイシングの際に電子基盤チッ
プを飛散させることなく、さらには確実に電子基盤に密
着して糊残りを生じさせない。 【００１９】 【実施例】本発明の一実施例を比較例と比較しつつ詳細
に説明する。 【００２０】実施例における電子基盤固定用シートは、
シート状で光透過性の基材（厚み１００μｍ）と、該基
材の一方の面に積層された粘着剤層（厚み３０μｍ）を
有するものである。具体的には、基材として２５％モジ
ュラス（ＪＩＳ Ｚ ０２３７の６に準拠）で０．９ｋ
ｇｆ／２０ｍｍのポリエチレン、該粘着剤層としてアク
リルゴム系粘着剤（日本ゼオン製ＡＲ７２ＬＦ）を採用
し、該粘着剤層には紫外線重合性樹脂としてウレタンア
クリレート系オリゴマ（荒川化学工業社製ビームセット
５７５）１００重量部、紫外線重合開始剤としてイルガ
キュア６５１（チバガイギー社製）３重量部、粘着付与
樹脂５重量部が配合されたものである。 【００２１】本実施例にあっては、後で説明する密着性
がよく、糊残りが無く、シート強度も良好であった。ま
た、ダイシング時に電子基盤が何も飛散しなかった。 【００２２】比較例について、表１を参照しつつ説明す
る。表１において、「２５％モジュラス」とはＪＩＳ
Ｚ ０２３７の６に準じて測定したもの（単位；ｋｇｆ
／２０ｍｍ）であり、「密着性」とは電子基盤固定用シ
ートを電子基盤に貼り付けた際に５ｍｍの深さの凹溝底
部にまでシートが貼り付き気泡が混入しなかったものを
○、気泡が混入したものを×とした。「糊残り」とは一
旦電子基盤にシートを貼り付けてから６５℃で７日間保
存した後、該シートを剥離して２００倍の顕微鏡で該電
子基盤の粘着剤貼付面を観察したものであり、粘着剤が
発見されたものを×、発見されなかったものを○とし
た。「シート強度」とはダイシングの際に使用されるダ
イシングブレードによるシートの破損の有無を表したも
のであり、シートが破損しなかったものを○、破損して
しまったものを×とした。また、「接着力」とはＪＩＳ
Ｚ ０２３７に準拠した１８０゜剥離接着力（ｇｆ／
２０ｍｍ）であり、紫外線照射前のサンプルと高圧水銀
灯を使用して照射光量１００ｍＪ／ｃｍ ２ で紫外線照射
した後のサンプルを測定した。 【００２３】 【表１】 【００２４】比較例１が示すように、基材の２５％モジ
ュラスが低かったり厚さが薄いと、シート強度が弱く、
比較例２が示すように、基材の２５％モジュラスが高か
ったり厚さが厚いと、密着性が悪かった。 【００２５】比較例３、４が示すように、粘着剤の紫外
線重合性樹脂又は紫外線重合開始剤の配合比が少ない
と、糊残りが生じた。 【００２６】比較例５が示すように、粘着剤が薄いと密
着性が悪かった。 【００２７】比較例６は、実施例の粘着剤の配合のう
ち、粘着付与樹脂が配合されていないものである。 【００２８】この比較例６にあっては、密着性、糊残
り、シート強度、チップ飛散等において、有る程度、良
好な値を得た。 【００２９】また、表への記載は省略したが、粘着剤の
紫外線重合性樹脂を多く配合しても（６００重量部）、
紫外線重合開始剤多く配合しても（１０重量部）、さら
には、粘着剤の厚みが厚くても（６５μｍ）、実施例の
特性値と大差がなく、効果が頭打ちであることが分かっ
た。なお、このときの他の構成は実施例と同一にしたも
のである。 【００３０】 【発明の効果】本発明にあっては、シート状で光透過性
の基材と、該基材の一方の面に積層された粘着剤層を有
する電子基盤固定用シートにおいて、該基材の２５％モ
ジュラス（ＪＩＳ Ｚ ０２３７の６準拠）が０．５〜
１．２ｋｇｆ／２０ｍｍである一方、該基材の厚さが７
０〜３００μｍであり、該粘着剤層がアクリル系粘着剤
であり、その組成物が、ベースポリマ１００重量部、紫
外線重合性樹脂３〜１００重量部、紫外線重合開始剤
０．１〜５重量部及び１〜３０重量部の粘着付与樹脂で
配合され、該粘着剤層の厚さが１０〜５０μｍであるこ
とを特徴とし、これにより電子基盤に１〜５ｍｍの凹凸
があってもダイシングの際に電子基盤チップを飛散しな
くなり、さらには確実に電子基盤に密着して糊残りが生
じなくなった。 【００３１】
─────────────────────────────────────────────────────
フロントページの続き
(72)発明者 久米 雅士
神奈川県鎌倉市台２丁目13番１号 東洋
化学株式会社内
(56)参考文献 特開 平３−66772（ＪＰ，Ａ)
(58)調査した分野(Int.Cl.7，ＤＢ名)
C09J 7/02
B23Q 3/08
C09J 201/00
Claims (1)
- (57)【特許請求の範囲】 【請求項１】 シート状で光透過性の基材と、該基材の
一方の面に積層された粘着剤層を有する電子基盤固定用
シートにおいて、該基材の２５％モジュラス（ＪＩＳ
Ｚ ０２３７の６準拠）が０．５〜１．２ｋｇｆ／２０
ｍｍである一方、該基材の厚さが７０〜３００μｍであ
り、該粘着剤層がアクリル系粘着剤で形成され、その組
成物が、ベースポリマ１００重量部、紫外線重合性樹脂
３〜１００重量部、紫外線重合開始剤０．１〜５重量部
及び１〜３０重量部の粘着付与樹脂で配合され、該粘着
剤層の厚さが１０〜５０μｍであることを特徴とする電
子基盤固定用シート。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP08851099A JP3511368B2 (ja) | 1999-03-30 | 1999-03-30 | 電子基盤固定用シート |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP08851099A JP3511368B2 (ja) | 1999-03-30 | 1999-03-30 | 電子基盤固定用シート |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2000281990A JP2000281990A (ja) | 2000-10-10 |
| JP3511368B2 true JP3511368B2 (ja) | 2004-03-29 |
Family
ID=13944831
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP08851099A Expired - Fee Related JP3511368B2 (ja) | 1999-03-30 | 1999-03-30 | 電子基盤固定用シート |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
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| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP4674836B2 (ja) * | 2001-02-13 | 2011-04-20 | 日東電工株式会社 | ダイシング用粘着シート |
| JP3838637B2 (ja) * | 2002-06-10 | 2006-10-25 | 日東電工株式会社 | ガラス基板ダイシング用粘着シートおよびガラス基板ダイシング方法 |
| JP2008066688A (ja) * | 2006-08-11 | 2008-03-21 | Furukawa Electric Co Ltd:The | ウェハ加工用テープ |
| JP2009065186A (ja) * | 2008-10-20 | 2009-03-26 | Furukawa Electric Co Ltd:The | 粘接着テープの基材フィルムの粘着力を制御する方法および粘接着テープ用基材フィルム |
-
1999
- 1999-03-30 JP JP08851099A patent/JP3511368B2/ja not_active Expired - Fee Related
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| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP2000281990A (ja) | 2000-10-10 |
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