JP3556542B2 - 部材固定方法 - Google Patents
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Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、複数の部材を固定する方法に関し、特に、小型の情報処理機器に設けられる光学式入力装置を固定して組み立てる際に好適に使用することができる固方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】
コンピュータ、携帯情報端末などの情報処理機器におけるインタフェースのＧＵＩ化が進むにつれて、ＧＵＩに対する入力手段としてマウスをはじめとする様々な入力装置が出現している。さらに、情報処理機器に対する小型化、軽量化、携帯性の要求に伴い、入力装置に対しても小型化、軽量化、操作性の向上が求められている。
【０００３】
これらの要望に応える入力装置として、特開平１０−２０７６１６に開示された光学式入力装置がある。この光学式入力装置は、一対の発光素子と受光素子とを有する光センサと発光素子が発する光を反射部で反射して受光素子への光の照射を調整する操作部材とを備えており、シンプルな構造であり、機械的な接点を使用することなく入力動作を実現している。
【０００４】
この光学式入力装置は、操作部材の操作に連動する反射部の動きを光センサで検出する構成であるために、操作部材の反射部と光センサの発光素子および受光素子との位置を設計通り正確に固定して組み立てる必要がある。
【０００５】
従来は、操作部材に熱可塑性樹脂により円筒形状に形成された溶着材を設けるとともに、光センサを備える基板と、操作部材と基板とを挟むように位置して操作部材と基板とを補強する補強板とに同心状の孔を設け、この同心状の孔に基板側から補強板側に挿入した溶着材を加熱しつつ押圧して補強板の孔の開口部周縁に圧接されるように押し拡げることにより操作部、基板および補強板の固定を行う方法を用いていた。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】
しかし、従来の固定方法では、溶着材が補強板の孔の開口部周縁にのみ圧接して押し拡げられるので溶着材は軸方向についての操作部、基板および補強板の相互の位置を固定するのみである。このため、溶着材と基板および補強板に設けられた孔との間にあそびがある場合には、溶着材の径方向に操作部、基板および補強板のがたつきや位置ずれが生じてしまうという課題がある。
【０００７】
本発明はこのような問題を解決するものであり、複数の部材をがたつきや位置ずれを生じさせることなく固定する方法を提供する。
【０００８】
【課題を解決するための手段】
本発明の部材固定方法は、一対の部材のそれぞれが平板状をしており、前記部材の一方に先端面に開口を有する円筒状の突き当て部が設けられ、前記部材の他方に前記突き当て部の開口に突き合わせられる孔が設けられた前記一対の部材同士を固定する部材固定方法であって、前記突き当て部の開口と前記孔とを相互に突き合わせて、円柱状をした熱可塑性樹脂製の溶着材を挿入する挿入工程と、前記溶着材の先端部を加熱しつつ押圧して、前記突き当て部内の周面に圧接されるように押し拡げる第１拡張工程と、前記溶着材の軸心部に沿って加熱されたピンを挿入して前記開口部および前記孔の内周面に圧接されるように前記溶着材を押し拡げる第２拡張工程とを包含している。このことにより、上述の課題が達成される。
【０００９】
前記溶着材は板状部材上に設けられるようにしてもよい。
【００１０】
前記溶着材は、前記開口および前記孔に、人手による程度の軽い力で圧入できる形状であるようにしてもよい。
【００１１】
前記溶着材は、軸方向に沿って突出する複数のリブを有し、前記リブが前記開口および前記孔の内周面に圧接しつつ圧入されるようにしてもよい。
【００１２】
前記第２拡張工程にて、前記ピンを少なくとも前記一方の部材と前記他方の部材との境界の位置まで挿入するようにしてもよい。
【００１３】
前記第１拡張工程にて行う前記溶着部材の加熱および押圧を端面が平坦な円筒状の加熱部材を用いて行い、前記第２拡張工程にて用いる前記ピンの直径は、前記開口および前記孔のいずれの直径よりも小さくなるようにしてもよい。
【００１４】
前記加熱部材の平坦な端面の直径が、前記開口の直径の２０％以上であるようにしてもよい。
【００１５】
前記ピンの直径が、寸法公差を考慮した前記孔の直径の最大寸法と寸法公差を考慮した前記溶着材の直径の最小寸法との差以上で、かつ、前記加熱部材の平坦な端部の直径の６０％以下であるようにしてもよい。
【００１６】
前記加熱部材は、平坦な端面に前記ピンを軸心を同じに配した構造となっており、前記第１拡張工程および第２拡張工程を同時に行うようにしてもよい。
【００１７】
前記他方の部材が発光素子および受光素子が設けられた光学式入力装置の基板であり、前記一方の部材が前記基板を補強する光学式入力装置の補強板であるようにしてもよい。
【００１８】
前記発光素子から発せられる光の反射位置を変化させる光学式入力装置における平板状の操作部に前記溶着材が設けられるようにしてもよい。
【００１９】
前記熱可塑性樹脂にて前記溶着材と前記操作部とが一体に形成されるようにしてもよい。
【００２０】
【発明の実施の形態】
以下、図面を参照しながら本発明の実施の形態を説明する。図１（ａ）〜（ｂ）は、本発明の固定方法によって組み立てられた光学式入力装置の図である。光学式入力装置１は、発光素子および受光素子を備えた光センサなどを有する回路の配線が施された板状の基板１１と、基板１１上に設けられた発光素子と受光素子を覆うように配置された操作部ホルダ１０と、基板１１の下側に基板１１を補強するために設けられた補強板１２（図１（ｂ）参照）とを有している。
【００２１】
操作部ホルダ１０は、図２（ａ）に示すように、正方形状をしたホルダ本体部１０ｄを有しており、ホルダ本体１０ｄの各コーナー部分に位置決め部１０ａがそれぞれ設けられている。各位置決め部１０ａは長手方向に張り出して設けられ、光学式入力装置１を組み立てる時に操作部ホルダ１０の組み立て装置に対する位置を決めるために設けられている。ホルダ本体１０ｄの幅方向に並ぶ２つの位置決め部１０ａ、１０ａの間には、ネジ孔１０ｂ、１０ｂがそれぞれ設けられている。各ネジ孔１０ｂは組み立てられた光学式入力装置１を情報処理機器の入力装置の取付箇所に固定するためのネジを通すようになっている。また、ホルダ本体１０ｄの中央部には円状の開口部１０ｃが設けられている。開口部１０ｃには、情報処理機器に対して入力を行うときに操作される操作部１３を備えており、操作部１３の基板１１側に設けられた反射部が操作部１３への操作に連動して移動するようになっている。基板１１に設けられた光センサの発光素子が発する光が反射部で反射されて受光素子に入射し、光センサが反射部の移動を感知するようになっている。
【００２２】
図１（ｃ）、図２（ｂ）に示すように、操作部ホルダ１０は、ホルダ本体１０ｄの各頂点の位置から基板１１側に突出し、操作部ホルダ１０、基板１１および補強板１２を相互に固定するために使用される４つの溶着用突起１４…１４を有している。各溶着用突起１４はホルダ本体１０ｄとともに熱可塑性樹脂材によって一体に形成されている。
【００２３】
溶着用突起１４は、図３（ａ）および（ｂ）に示すように、ホルダ本体１０ｄに連続する円柱状の基部１４ａと基部１４ａの先端の周縁が円弧状になると共に緩やかな先細り状態となった先端部１４ｂとを備えている。さらに、基部１４ａの側面には、先端部１４ｂ側から軸方向に沿って突出した３つのリブ１４ｃ…１４ｃが基部１４ａの周方向に等しい間隔をあけて設けられている。各リブ１４ｃは、先端部１４ｂ近傍部分が先端部１４ｂ側になるに連れて順次突出量が少なくなっている。
【００２４】
基板１１は、受光素子および発光素子を有する光センサが配置され操作部ホルダ１０により覆われる長方形状の部分と、その部分に連続して幅方向の両側に広がった部分とを有している。長方形状の部分の各コーナー部分には、操作部ホルダ１０の４つの溶着用突起１４に対応する位置に、各溶着用突起１４が通された基板孔１５…１５がそれぞれ設けられている。基板孔１５の内径はリブ１４ｃを側面に備えた溶着用突起１４を人手にて挿入できる程度の軽い力で圧入できる大きさになっている。
【００２５】
補強板１２は、図１（ｃ）に示すように、基板１１と同様の形状になっており、操作部ホルダ１０にて覆われる長方形状部分と、その部分に連続して幅方向両側に広がった部分を有している。長方形状の部分の各コーナー部分には、補強板１２の板材が基板１１側に先細りに突出した円筒状の突き当て部１６…１６がそれぞれ設けられており、各突き当て部１６の先端面が基板１１にそれぞれ突き当てられている。図５（ｆ）に示すように、突き当て部１６の基板１１に当接する先端面には、基板１１の基板孔１５と中心軸を同じくして補強板孔１７が設けられており、基板孔１５および補強板孔１７を介して補強板１２側に通じる溶着用突起１４が図２（ｂ）および図３（ａ）に示した形状から後述する溶融加工処理によって変形させられて、図５（ｆ）に示すように、基板孔１５および補強板孔１７を塞ぐとともに円筒状となった突き当て部１６の側面および底の部分を閉塞している。このような構造により、溶着用突起１４が操作部ホルダ１０、基板１１および補強板１２の相互の垂直方向の位置と重なり水平方向の位置とを固定している。
【００２６】
以上説明したように構成された光学式入力装置１の組み立て方法を以下に説明する。
【００２７】
図４に示すように、操作部ホルダ１０の各溶着用突起１４を基板１１に設けられた各基板孔１５にそれぞれ通す。この時、溶着用突起１４の先端部１４ｂは先端周縁が円弧状になった先細り状に形成されているので、溶着用突起１４を基板孔１５の周縁につかえることがなく速やかに通すことができる。また、溶着用突起１４の基部１４ａにはリブ１４ｃが設けられているので、溶着用突起１４を基板孔１５に一旦圧入すると、リブ１４ｃにより操作部ホルダ１０と基板１１とを水平方向に固定することができる。
【００２８】
つぎに、基板１１を介して溶着用突起１４を補強板１２に設けられた補強板孔１７にそれぞれ通す。図５の（ａ）および（ｂ）は、操作ホルダ１０に基板１１および補強板１２が配された光学式入力装置１の溶着用突起１４付近の固定部３の様子を示している。この図に示すように、操作部ホルダ１１から突出した熱可塑性樹脂製の溶着用突起１４が、基板孔１５および補強板孔１７を通じて、補強板１６が円筒状になった突き当て部１６の基端部近傍に達している。
【００２９】
熱可塑性樹脂にて形成された各溶着用突起１４を組立装置にて加熱変形させることにより、基板孔１５、補強板１７および突き当て部１６に対して溶着させて操作部ホルダ１０、基板１１および補強板１２の相互の位置をがたつくことなく固定することができる。
【００３０】
この場合に使用される組立装置の構成を図６に示す。組立装置２は、溶着用突起１４を溶融させることにより光学式入力装置１を構成する操作部ホルダ１０、基板１１および補強板１２の垂直方向の位置を固定するための第１溶着装置２１と、同じく溶着用突起１４を溶融させて操作部ホルダ１０、基板１１および補強板１２の水平方向の位置を固定するための第２溶着装置２２と、第１溶着装置２１および第２溶着装置２２の温度を調節する温度調整装置２３と、温度調整装置２３に温度の制御を第１溶着装置２１および第２溶着装置２２の光学式入力装置１に対する位置を調整するためのコントローラ２４とを備えている。
【００３１】
また、組立装置２は、組立装置２の作動中に光学式入力装置１を構成する操作部ホルダ１０、基板１１および補強板１２の水平方向および垂直方向の位置を固定すると共に、組立装置２と光学式入力装置１との位置を固定する図示しない固定装置を備えている。
【００３２】
第１溶着装置２１は、温度調整装置２３により温度が調節されるヒータ２５と、ヒータ２５が固定されコントローラ２４により光学式入力装置１に対する位置が調整されるステージ２６と、溶着用突起１４に押圧されて溶着用突起１４を溶融加工する第１加工部２７と、熱を伝導する材質で形成されヒータ２５の熱を第１加工部２７に伝える熱伝導部２８とを備えている。
【００３３】
第１加工部２７は、図７（ａ）に示すように、熱を伝導する材質で板状に形成され、熱伝導部２８がその中央に取り付けられるアーム２９と、アーム２９の両端にそれぞれ設けられて溶着用突起１４に押圧して溶融させる第１溶融ヘッド３０…３０とを備えている。
【００３４】
第１溶融ヘッド３０は、熱を伝導する材質で形成されており、円柱状のヘッド基部３１を有しており、ヘッド基部３１の下側に下方になるに連れて順次外径が小さくなった絞り部３２を介して円柱状の押圧部３３が同心状態で設けられている。なお、押圧部３３の直径は補強板１２の補強板孔１７の直径よりも２０％以上大きいことが好ましい。
【００３５】
第２溶着装置２２は、第１溶着装置２１と同様に、ヒータ３４と、ステージ３５と、第２加工部３６と、熱伝導体３７とを備えている。
【００３６】
第２加工部３６は、図７（ｂ）に示すように、第１加工部２７とほぼ同じ構成であり、アーム３８と、第２溶融ヘッド３９…３９と、ヘッド基部４０と、絞り部４１と、押圧部４２とを備えているが、押圧部４２の先端には押圧部４２よりも径が小さい円柱状の挿入ピン４３を備えている点が第１加工部２７と異なる。なお、押圧部３３の直径は補強板１２の補強板孔１７の直径よりも２０％以上大きいことが好ましい。また、挿入ピン４３の直径は、基板１１の基板孔１５の寸法公差を考慮した最大直径と、溶着用突起１４の基部１４ａの寸法公差を考慮したリブ１４ｃを含まない最小直径との差の２倍以上で、かつ、押圧部４２の直径の６０％以下であることが好ましい。
【００３７】
このような組立装置２は次のように使用される。図６に示すように、まず第１溶着装置２１の下方に、溶着用突起１４が第１溶着装置２１の第１加工部２７に対向するように光学式入力装置１が配置され、前述の図示しない固定装置によって操作部ホルダ１０の位置決め部１０ａに基づいて光学式入力装置１が組立装置２に対して固定される。このとき、第１溶着装置２１に設けれれた第１加工部２７の２つの押圧部３３の真下に光学式入力装置１の溶着用突起１４の先端部１４ｂがそれぞれ配置される。
【００３８】
次に、第１溶着装置２１を用いて、光学式入力装置１が有する操作部ホルダ１０、基板１１および補強板１２の垂直方向の固定を行ったあと、第２溶着装置２２を用いて操作部ホルダ１０、基板１１および補強板１２の重なり水平方向の固定を行う。
【００３９】
温度調整装置２３から制御信号がヒータ２５、３４に与えられ、ヒータ２５、３４が発熱する。ヒータ２５、３４は、熱伝導部２８、３７を介して接続された第１溶融部２７および第２溶融部３６の押圧部３３、４２および挿入ピン４３の温度が所定の温度になるまで加熱し、所定の温度に達した後はその温度を維持させる。押圧部３３、４２および挿入ピン４３は、約１５０度から約３００度の範囲の温度に維持されることが好ましい。
【００４０】
このような状態になると、コントローラ２４からの制御信号に従い、組立装置のシリンダ機構が駆動してステージ２６が徐々に降下する。
【００４１】
ステージ２６に据え付けられたヒータ２５の先端の押圧部３３が所定の位置に達すると、固定装置が有する付勢部が光学式入力装置１を上下方向に押さえ付けて操作部ホルダ１０、基板１１および補強板１２の垂直方向の位置を固定する。
【００４２】
その後もステージ２６が降下を続けて２つの押圧部３３が熱可塑性樹脂材にて形成された溶着用突起１４の先端部１４ｂにそれぞれ当接され、押圧部３３が所定の位置になるまで降下を続ける。これにより、溶着用突起１４に押しつけられた押圧部３３の熱が溶着用突起１４に伝わり熱可塑性樹脂によって構成された溶着用突起１４の先端部１４ｂが溶融させられる。押圧部３３は、溶着用突起１４を形成する熱可塑性樹脂材を溶融させながら降下し、図５（ｃ）（ｄ）に示すように、溶融した熱可塑性樹脂材が円筒状となった突き当て部１６の側面および底の部分に密着するように押し拡げられ、そして、押圧部３３が最も降下した状態で３秒から１５秒程度の時間をもって溶着用突起１４に押し当てた後に、コントローラ２４はステージ２６を上昇させて押圧部３３を溶着用突起１４から引き離す。
【００４３】
このようにして、押圧部３３による加熱が終了すると、溶着用突起１４を形成する熱可塑性樹脂材が冷却して固化することにより、光学式入力装置１の操作部ホルダ１０、基板１１および補強板１２の垂直方向の位置が溶着固定される。
【００４４】
熱可塑性樹脂材が固化すると固定装置は光学式入力装置１を上下方向に押さえ付けていた付勢部による付勢を解いて、第１溶着装置２１により溶融加工された２つの溶着用突起１４が第２溶着装置２２の２つの押圧部４２の真下にそれぞれ位置するように光学式入力装置１を移動させる。
【００４５】
次に、コントローラ２４からの制御信号に従い、組立装置のシリンダ機構が駆動してステージ３５が徐々に降下する。
【００４６】
ステージ３５に据え付けられたヒータ３４の先端の挿入ピン４３が所定の位置に達すると、固定装置が有する付勢部が光学式入力装置１を上下方向に押さえ付けて操作部ホルダ１０、基板１１および補強板１２の垂直方向の位置を固定する。
【００４７】
その後、ステージ３５が降下を続けて押圧部４２に設けられた挿入ピン４３が突き当て部１６の円筒状内にて押し拡げられた溶着用突起１４のにそれぞれ当接される。ステージ３５は押圧部４２が所定の位置になるまで降下を続ける。挿入ピン４３は、溶着用突起１４を形成する熱可塑性樹脂材を溶融させながら溶着用突起１４の軸心に沿って内部に向けて挿入される。挿入ピン４３が、周辺の熱可塑性樹脂材を溶融させつつ挿入ピン４３の先端が少なくとも補強板１２と基板１１との境界を越えるまで挿入されるとともに、溶着用突起１４の上端に達した押圧部４２の押圧面４２ａによって溶着用突起１４が軸方向に押さえ付けられる。
【００４８】
押圧部４２は、第１加工部２７の押圧部３３が押し下げられた位置と少なくとも同じかそれよりも下の位置まで押し下げられるので、挿入ピン４３が挿入されることによって押し拡げられた溶融した熱可塑性樹脂材が、基板孔１５および補強板孔１７の内壁に密着する。挿入ピン４３が最も降下した状態で３秒から１５秒程度の時間をもって溶着用突起１４に押し当てた後に、コントローラ２４はステージ３５を上昇させて押圧部４２および挿入ピン４３を溶着用突起１４から引き離す。
【００４９】
挿入ピン４３および押圧部４２による加熱が終了し、図５（ｅ）、（ｆ）に示すように、円筒状となった突き当て部１６の周面および先端面ならびに基板孔１５および補強板孔１７の内壁に密着した溶着用突起１４を形成する熱可塑性樹脂材が冷却して固化することにより、光学式入力装置１の操作部ホルダ１０、基板１１および補強板１２の垂直方向および重なり水平方向の位置が固定される。
【００５０】
熱可塑性樹脂材が固化すると固定装置は光学式入力装置１を上下方向に押さえ付けていた付勢部による付勢を解く。
【００５１】
このように、第１溶着装置２１と第２溶着装置２３とによる２段階の溶着工程によって、一対の溶着用突起１４、１４による光学入力装置１の操作部ホルダ１０、基板１１および補強板１２の固定が行われる。
【００５２】
固定装置によって、第１溶着装置２１の２つの押圧部３３の真下に残りの一対の溶着用突起１４、１４が位置するように光学式入力装置１が移動され、上述と同様の第１溶着装置２１と第２溶着装置２３とによる２段階の溶着が残りの一対の溶着用突起１４、１４に対して行われる。これにより、図１に示す光学式入力装置１が得られる。
【００５３】
本発明の実施の形態は上述の形態に限らず、種々変更して実施しても良く、例えば、第１溶着装置２１と第２溶着装置２３とによる２段階の溶着工程に代えて、押圧部４２に挿入ピン４３を備えた第２溶着装置２３のみを用いる単一溶着工程によって、溶着用突起１４の上述の溶融を一度に行うようにしても良い。
【００５４】
また、第１加工部２７および第２加工部３６には、それぞれ２つの第１溶融ヘッド３０および第２溶融ヘッド３９を設けたが、それぞれ４つの第１溶融ヘッド３０および第２溶融ヘッド３９を設けて４つの溶着用突起１４を一括して処理できるようにしても良い。
【００５５】
さらに、固定する一対の部材（基板１１および補強板１２）と溶着用突起１４（操作部ホルダ１０）とは別部材としたが、一対の部材の一方に溶着用突起１４を設けるようにしてもよく、一対の部材の一方を溶着用突起１４を有する操作部ホルダ１０とし、一対の部材の他方を基板１１とすることも可能である。
【００５６】
【発明の効果】
本発明の部材の固定方法によれば、熱可塑性樹脂材によって光学式入力装置が備える操作部ホルダ、基板および補強板の各部材の垂直方向の位置と重なり水平方向の位置とを光学式入力装置の組み立て時に固定するので、光学式入力装置の操作性および操作に対する反応性に重要な影響を及ぼす、組み立て時からの各部材のがたつきを低減して、操作性および操作に対する反応がよい光学式入力装置を提供することが可能である。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の部材の固定方法にて組み立てられた光学式入力装置の図で、（ａ）は正面図、（ｂ）は側面図、（ｃ）は背面図。
【図２】光学式入力装置を構成する操作部ホルダを示す図で、（ａ）は正面図、（ｂ）は側面図。
【図３】溶着用突起を示す図で、（ａ）は側面図、（ｂ）は（ａ）のＢ−Ｂ線に沿った断面図。
【図４】光学式入力装置の組み立て構造を示す分解図。
【図５】溶着用突起による固定方法を説明するために、固定部周辺の様子を示す図で、（ａ）は溶着前の溶着用突起の周辺の正面図、（ｂ）は溶着前の溶着用突起の周辺を示す断面図、（ｃ）は第１溶着装置により溶着された溶着用突起の周辺の正面図、（ｄ）は第１溶着装置により溶着された溶着用突起の周辺の断面図、（ｅ）は第２溶着装置により溶着された溶着用突起の周辺の正面図、（ｆ）は第２溶着装置により溶着された溶着用突起の周辺の断面図。
【図６】光学式入力装置の組み立てを行う組立装置の概略図。
【図７】（ａ）は第１加工部の構成図、（ｂ）は第２加工部の構成図。
【符号の説明】
１ 光学式入力装置
２ 組立装置
３ 固定部
１０ 操作部ホルダ
１０ａ 位置決め部
１０ｂ ネジ孔
１０ｃ 開口部
１０ｄ ホルダ本体
１１ 基板
１２ 補強板
１３ 操作部
１４ 溶着用突起
１４ａ 基部
１４ｂ 先端部
１４ｃ リブ
１５ 基板孔
１６ 突き当て部
１７ 補強板孔
２１ 第１溶着装置
２２ 第２溶着装置
２３ 温度調節装置
２４ コントローラ
２５、３４ ヒータ
２６、３５ ステージ
２７ 第１加工部
３６ 第２加工部
２８、３７ 熱伝導部
２９、３８ アーム
３０ 第１溶融ヘッド
３９ 第２溶融ヘッド
３１、４０ 基部
３２、４１ 絞り部
３３、４２ 押圧部
４２ａ 押圧面
４３ 挿入ピン
【発明の属する技術分野】
本発明は、複数の部材を固定する方法に関し、特に、小型の情報処理機器に設けられる光学式入力装置を固定して組み立てる際に好適に使用することができる固方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】
コンピュータ、携帯情報端末などの情報処理機器におけるインタフェースのＧＵＩ化が進むにつれて、ＧＵＩに対する入力手段としてマウスをはじめとする様々な入力装置が出現している。さらに、情報処理機器に対する小型化、軽量化、携帯性の要求に伴い、入力装置に対しても小型化、軽量化、操作性の向上が求められている。
【０００３】
これらの要望に応える入力装置として、特開平１０−２０７６１６に開示された光学式入力装置がある。この光学式入力装置は、一対の発光素子と受光素子とを有する光センサと発光素子が発する光を反射部で反射して受光素子への光の照射を調整する操作部材とを備えており、シンプルな構造であり、機械的な接点を使用することなく入力動作を実現している。
【０００４】
この光学式入力装置は、操作部材の操作に連動する反射部の動きを光センサで検出する構成であるために、操作部材の反射部と光センサの発光素子および受光素子との位置を設計通り正確に固定して組み立てる必要がある。
【０００５】
従来は、操作部材に熱可塑性樹脂により円筒形状に形成された溶着材を設けるとともに、光センサを備える基板と、操作部材と基板とを挟むように位置して操作部材と基板とを補強する補強板とに同心状の孔を設け、この同心状の孔に基板側から補強板側に挿入した溶着材を加熱しつつ押圧して補強板の孔の開口部周縁に圧接されるように押し拡げることにより操作部、基板および補強板の固定を行う方法を用いていた。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】
しかし、従来の固定方法では、溶着材が補強板の孔の開口部周縁にのみ圧接して押し拡げられるので溶着材は軸方向についての操作部、基板および補強板の相互の位置を固定するのみである。このため、溶着材と基板および補強板に設けられた孔との間にあそびがある場合には、溶着材の径方向に操作部、基板および補強板のがたつきや位置ずれが生じてしまうという課題がある。
【０００７】
本発明はこのような問題を解決するものであり、複数の部材をがたつきや位置ずれを生じさせることなく固定する方法を提供する。
【０００８】
【課題を解決するための手段】
本発明の部材固定方法は、一対の部材のそれぞれが平板状をしており、前記部材の一方に先端面に開口を有する円筒状の突き当て部が設けられ、前記部材の他方に前記突き当て部の開口に突き合わせられる孔が設けられた前記一対の部材同士を固定する部材固定方法であって、前記突き当て部の開口と前記孔とを相互に突き合わせて、円柱状をした熱可塑性樹脂製の溶着材を挿入する挿入工程と、前記溶着材の先端部を加熱しつつ押圧して、前記突き当て部内の周面に圧接されるように押し拡げる第１拡張工程と、前記溶着材の軸心部に沿って加熱されたピンを挿入して前記開口部および前記孔の内周面に圧接されるように前記溶着材を押し拡げる第２拡張工程とを包含している。このことにより、上述の課題が達成される。
【０００９】
前記溶着材は板状部材上に設けられるようにしてもよい。
【００１０】
前記溶着材は、前記開口および前記孔に、人手による程度の軽い力で圧入できる形状であるようにしてもよい。
【００１１】
前記溶着材は、軸方向に沿って突出する複数のリブを有し、前記リブが前記開口および前記孔の内周面に圧接しつつ圧入されるようにしてもよい。
【００１２】
前記第２拡張工程にて、前記ピンを少なくとも前記一方の部材と前記他方の部材との境界の位置まで挿入するようにしてもよい。
【００１３】
前記第１拡張工程にて行う前記溶着部材の加熱および押圧を端面が平坦な円筒状の加熱部材を用いて行い、前記第２拡張工程にて用いる前記ピンの直径は、前記開口および前記孔のいずれの直径よりも小さくなるようにしてもよい。
【００１４】
前記加熱部材の平坦な端面の直径が、前記開口の直径の２０％以上であるようにしてもよい。
【００１５】
前記ピンの直径が、寸法公差を考慮した前記孔の直径の最大寸法と寸法公差を考慮した前記溶着材の直径の最小寸法との差以上で、かつ、前記加熱部材の平坦な端部の直径の６０％以下であるようにしてもよい。
【００１６】
前記加熱部材は、平坦な端面に前記ピンを軸心を同じに配した構造となっており、前記第１拡張工程および第２拡張工程を同時に行うようにしてもよい。
【００１７】
前記他方の部材が発光素子および受光素子が設けられた光学式入力装置の基板であり、前記一方の部材が前記基板を補強する光学式入力装置の補強板であるようにしてもよい。
【００１８】
前記発光素子から発せられる光の反射位置を変化させる光学式入力装置における平板状の操作部に前記溶着材が設けられるようにしてもよい。
【００１９】
前記熱可塑性樹脂にて前記溶着材と前記操作部とが一体に形成されるようにしてもよい。
【００２０】
【発明の実施の形態】
以下、図面を参照しながら本発明の実施の形態を説明する。図１（ａ）〜（ｂ）は、本発明の固定方法によって組み立てられた光学式入力装置の図である。光学式入力装置１は、発光素子および受光素子を備えた光センサなどを有する回路の配線が施された板状の基板１１と、基板１１上に設けられた発光素子と受光素子を覆うように配置された操作部ホルダ１０と、基板１１の下側に基板１１を補強するために設けられた補強板１２（図１（ｂ）参照）とを有している。
【００２１】
操作部ホルダ１０は、図２（ａ）に示すように、正方形状をしたホルダ本体部１０ｄを有しており、ホルダ本体１０ｄの各コーナー部分に位置決め部１０ａがそれぞれ設けられている。各位置決め部１０ａは長手方向に張り出して設けられ、光学式入力装置１を組み立てる時に操作部ホルダ１０の組み立て装置に対する位置を決めるために設けられている。ホルダ本体１０ｄの幅方向に並ぶ２つの位置決め部１０ａ、１０ａの間には、ネジ孔１０ｂ、１０ｂがそれぞれ設けられている。各ネジ孔１０ｂは組み立てられた光学式入力装置１を情報処理機器の入力装置の取付箇所に固定するためのネジを通すようになっている。また、ホルダ本体１０ｄの中央部には円状の開口部１０ｃが設けられている。開口部１０ｃには、情報処理機器に対して入力を行うときに操作される操作部１３を備えており、操作部１３の基板１１側に設けられた反射部が操作部１３への操作に連動して移動するようになっている。基板１１に設けられた光センサの発光素子が発する光が反射部で反射されて受光素子に入射し、光センサが反射部の移動を感知するようになっている。
【００２２】
図１（ｃ）、図２（ｂ）に示すように、操作部ホルダ１０は、ホルダ本体１０ｄの各頂点の位置から基板１１側に突出し、操作部ホルダ１０、基板１１および補強板１２を相互に固定するために使用される４つの溶着用突起１４…１４を有している。各溶着用突起１４はホルダ本体１０ｄとともに熱可塑性樹脂材によって一体に形成されている。
【００２３】
溶着用突起１４は、図３（ａ）および（ｂ）に示すように、ホルダ本体１０ｄに連続する円柱状の基部１４ａと基部１４ａの先端の周縁が円弧状になると共に緩やかな先細り状態となった先端部１４ｂとを備えている。さらに、基部１４ａの側面には、先端部１４ｂ側から軸方向に沿って突出した３つのリブ１４ｃ…１４ｃが基部１４ａの周方向に等しい間隔をあけて設けられている。各リブ１４ｃは、先端部１４ｂ近傍部分が先端部１４ｂ側になるに連れて順次突出量が少なくなっている。
【００２４】
基板１１は、受光素子および発光素子を有する光センサが配置され操作部ホルダ１０により覆われる長方形状の部分と、その部分に連続して幅方向の両側に広がった部分とを有している。長方形状の部分の各コーナー部分には、操作部ホルダ１０の４つの溶着用突起１４に対応する位置に、各溶着用突起１４が通された基板孔１５…１５がそれぞれ設けられている。基板孔１５の内径はリブ１４ｃを側面に備えた溶着用突起１４を人手にて挿入できる程度の軽い力で圧入できる大きさになっている。
【００２５】
補強板１２は、図１（ｃ）に示すように、基板１１と同様の形状になっており、操作部ホルダ１０にて覆われる長方形状部分と、その部分に連続して幅方向両側に広がった部分を有している。長方形状の部分の各コーナー部分には、補強板１２の板材が基板１１側に先細りに突出した円筒状の突き当て部１６…１６がそれぞれ設けられており、各突き当て部１６の先端面が基板１１にそれぞれ突き当てられている。図５（ｆ）に示すように、突き当て部１６の基板１１に当接する先端面には、基板１１の基板孔１５と中心軸を同じくして補強板孔１７が設けられており、基板孔１５および補強板孔１７を介して補強板１２側に通じる溶着用突起１４が図２（ｂ）および図３（ａ）に示した形状から後述する溶融加工処理によって変形させられて、図５（ｆ）に示すように、基板孔１５および補強板孔１７を塞ぐとともに円筒状となった突き当て部１６の側面および底の部分を閉塞している。このような構造により、溶着用突起１４が操作部ホルダ１０、基板１１および補強板１２の相互の垂直方向の位置と重なり水平方向の位置とを固定している。
【００２６】
以上説明したように構成された光学式入力装置１の組み立て方法を以下に説明する。
【００２７】
図４に示すように、操作部ホルダ１０の各溶着用突起１４を基板１１に設けられた各基板孔１５にそれぞれ通す。この時、溶着用突起１４の先端部１４ｂは先端周縁が円弧状になった先細り状に形成されているので、溶着用突起１４を基板孔１５の周縁につかえることがなく速やかに通すことができる。また、溶着用突起１４の基部１４ａにはリブ１４ｃが設けられているので、溶着用突起１４を基板孔１５に一旦圧入すると、リブ１４ｃにより操作部ホルダ１０と基板１１とを水平方向に固定することができる。
【００２８】
つぎに、基板１１を介して溶着用突起１４を補強板１２に設けられた補強板孔１７にそれぞれ通す。図５の（ａ）および（ｂ）は、操作ホルダ１０に基板１１および補強板１２が配された光学式入力装置１の溶着用突起１４付近の固定部３の様子を示している。この図に示すように、操作部ホルダ１１から突出した熱可塑性樹脂製の溶着用突起１４が、基板孔１５および補強板孔１７を通じて、補強板１６が円筒状になった突き当て部１６の基端部近傍に達している。
【００２９】
熱可塑性樹脂にて形成された各溶着用突起１４を組立装置にて加熱変形させることにより、基板孔１５、補強板１７および突き当て部１６に対して溶着させて操作部ホルダ１０、基板１１および補強板１２の相互の位置をがたつくことなく固定することができる。
【００３０】
この場合に使用される組立装置の構成を図６に示す。組立装置２は、溶着用突起１４を溶融させることにより光学式入力装置１を構成する操作部ホルダ１０、基板１１および補強板１２の垂直方向の位置を固定するための第１溶着装置２１と、同じく溶着用突起１４を溶融させて操作部ホルダ１０、基板１１および補強板１２の水平方向の位置を固定するための第２溶着装置２２と、第１溶着装置２１および第２溶着装置２２の温度を調節する温度調整装置２３と、温度調整装置２３に温度の制御を第１溶着装置２１および第２溶着装置２２の光学式入力装置１に対する位置を調整するためのコントローラ２４とを備えている。
【００３１】
また、組立装置２は、組立装置２の作動中に光学式入力装置１を構成する操作部ホルダ１０、基板１１および補強板１２の水平方向および垂直方向の位置を固定すると共に、組立装置２と光学式入力装置１との位置を固定する図示しない固定装置を備えている。
【００３２】
第１溶着装置２１は、温度調整装置２３により温度が調節されるヒータ２５と、ヒータ２５が固定されコントローラ２４により光学式入力装置１に対する位置が調整されるステージ２６と、溶着用突起１４に押圧されて溶着用突起１４を溶融加工する第１加工部２７と、熱を伝導する材質で形成されヒータ２５の熱を第１加工部２７に伝える熱伝導部２８とを備えている。
【００３３】
第１加工部２７は、図７（ａ）に示すように、熱を伝導する材質で板状に形成され、熱伝導部２８がその中央に取り付けられるアーム２９と、アーム２９の両端にそれぞれ設けられて溶着用突起１４に押圧して溶融させる第１溶融ヘッド３０…３０とを備えている。
【００３４】
第１溶融ヘッド３０は、熱を伝導する材質で形成されており、円柱状のヘッド基部３１を有しており、ヘッド基部３１の下側に下方になるに連れて順次外径が小さくなった絞り部３２を介して円柱状の押圧部３３が同心状態で設けられている。なお、押圧部３３の直径は補強板１２の補強板孔１７の直径よりも２０％以上大きいことが好ましい。
【００３５】
第２溶着装置２２は、第１溶着装置２１と同様に、ヒータ３４と、ステージ３５と、第２加工部３６と、熱伝導体３７とを備えている。
【００３６】
第２加工部３６は、図７（ｂ）に示すように、第１加工部２７とほぼ同じ構成であり、アーム３８と、第２溶融ヘッド３９…３９と、ヘッド基部４０と、絞り部４１と、押圧部４２とを備えているが、押圧部４２の先端には押圧部４２よりも径が小さい円柱状の挿入ピン４３を備えている点が第１加工部２７と異なる。なお、押圧部３３の直径は補強板１２の補強板孔１７の直径よりも２０％以上大きいことが好ましい。また、挿入ピン４３の直径は、基板１１の基板孔１５の寸法公差を考慮した最大直径と、溶着用突起１４の基部１４ａの寸法公差を考慮したリブ１４ｃを含まない最小直径との差の２倍以上で、かつ、押圧部４２の直径の６０％以下であることが好ましい。
【００３７】
このような組立装置２は次のように使用される。図６に示すように、まず第１溶着装置２１の下方に、溶着用突起１４が第１溶着装置２１の第１加工部２７に対向するように光学式入力装置１が配置され、前述の図示しない固定装置によって操作部ホルダ１０の位置決め部１０ａに基づいて光学式入力装置１が組立装置２に対して固定される。このとき、第１溶着装置２１に設けれれた第１加工部２７の２つの押圧部３３の真下に光学式入力装置１の溶着用突起１４の先端部１４ｂがそれぞれ配置される。
【００３８】
次に、第１溶着装置２１を用いて、光学式入力装置１が有する操作部ホルダ１０、基板１１および補強板１２の垂直方向の固定を行ったあと、第２溶着装置２２を用いて操作部ホルダ１０、基板１１および補強板１２の重なり水平方向の固定を行う。
【００３９】
温度調整装置２３から制御信号がヒータ２５、３４に与えられ、ヒータ２５、３４が発熱する。ヒータ２５、３４は、熱伝導部２８、３７を介して接続された第１溶融部２７および第２溶融部３６の押圧部３３、４２および挿入ピン４３の温度が所定の温度になるまで加熱し、所定の温度に達した後はその温度を維持させる。押圧部３３、４２および挿入ピン４３は、約１５０度から約３００度の範囲の温度に維持されることが好ましい。
【００４０】
このような状態になると、コントローラ２４からの制御信号に従い、組立装置のシリンダ機構が駆動してステージ２６が徐々に降下する。
【００４１】
ステージ２６に据え付けられたヒータ２５の先端の押圧部３３が所定の位置に達すると、固定装置が有する付勢部が光学式入力装置１を上下方向に押さえ付けて操作部ホルダ１０、基板１１および補強板１２の垂直方向の位置を固定する。
【００４２】
その後もステージ２６が降下を続けて２つの押圧部３３が熱可塑性樹脂材にて形成された溶着用突起１４の先端部１４ｂにそれぞれ当接され、押圧部３３が所定の位置になるまで降下を続ける。これにより、溶着用突起１４に押しつけられた押圧部３３の熱が溶着用突起１４に伝わり熱可塑性樹脂によって構成された溶着用突起１４の先端部１４ｂが溶融させられる。押圧部３３は、溶着用突起１４を形成する熱可塑性樹脂材を溶融させながら降下し、図５（ｃ）（ｄ）に示すように、溶融した熱可塑性樹脂材が円筒状となった突き当て部１６の側面および底の部分に密着するように押し拡げられ、そして、押圧部３３が最も降下した状態で３秒から１５秒程度の時間をもって溶着用突起１４に押し当てた後に、コントローラ２４はステージ２６を上昇させて押圧部３３を溶着用突起１４から引き離す。
【００４３】
このようにして、押圧部３３による加熱が終了すると、溶着用突起１４を形成する熱可塑性樹脂材が冷却して固化することにより、光学式入力装置１の操作部ホルダ１０、基板１１および補強板１２の垂直方向の位置が溶着固定される。
【００４４】
熱可塑性樹脂材が固化すると固定装置は光学式入力装置１を上下方向に押さえ付けていた付勢部による付勢を解いて、第１溶着装置２１により溶融加工された２つの溶着用突起１４が第２溶着装置２２の２つの押圧部４２の真下にそれぞれ位置するように光学式入力装置１を移動させる。
【００４５】
次に、コントローラ２４からの制御信号に従い、組立装置のシリンダ機構が駆動してステージ３５が徐々に降下する。
【００４６】
ステージ３５に据え付けられたヒータ３４の先端の挿入ピン４３が所定の位置に達すると、固定装置が有する付勢部が光学式入力装置１を上下方向に押さえ付けて操作部ホルダ１０、基板１１および補強板１２の垂直方向の位置を固定する。
【００４７】
その後、ステージ３５が降下を続けて押圧部４２に設けられた挿入ピン４３が突き当て部１６の円筒状内にて押し拡げられた溶着用突起１４のにそれぞれ当接される。ステージ３５は押圧部４２が所定の位置になるまで降下を続ける。挿入ピン４３は、溶着用突起１４を形成する熱可塑性樹脂材を溶融させながら溶着用突起１４の軸心に沿って内部に向けて挿入される。挿入ピン４３が、周辺の熱可塑性樹脂材を溶融させつつ挿入ピン４３の先端が少なくとも補強板１２と基板１１との境界を越えるまで挿入されるとともに、溶着用突起１４の上端に達した押圧部４２の押圧面４２ａによって溶着用突起１４が軸方向に押さえ付けられる。
【００４８】
押圧部４２は、第１加工部２７の押圧部３３が押し下げられた位置と少なくとも同じかそれよりも下の位置まで押し下げられるので、挿入ピン４３が挿入されることによって押し拡げられた溶融した熱可塑性樹脂材が、基板孔１５および補強板孔１７の内壁に密着する。挿入ピン４３が最も降下した状態で３秒から１５秒程度の時間をもって溶着用突起１４に押し当てた後に、コントローラ２４はステージ３５を上昇させて押圧部４２および挿入ピン４３を溶着用突起１４から引き離す。
【００４９】
挿入ピン４３および押圧部４２による加熱が終了し、図５（ｅ）、（ｆ）に示すように、円筒状となった突き当て部１６の周面および先端面ならびに基板孔１５および補強板孔１７の内壁に密着した溶着用突起１４を形成する熱可塑性樹脂材が冷却して固化することにより、光学式入力装置１の操作部ホルダ１０、基板１１および補強板１２の垂直方向および重なり水平方向の位置が固定される。
【００５０】
熱可塑性樹脂材が固化すると固定装置は光学式入力装置１を上下方向に押さえ付けていた付勢部による付勢を解く。
【００５１】
このように、第１溶着装置２１と第２溶着装置２３とによる２段階の溶着工程によって、一対の溶着用突起１４、１４による光学入力装置１の操作部ホルダ１０、基板１１および補強板１２の固定が行われる。
【００５２】
固定装置によって、第１溶着装置２１の２つの押圧部３３の真下に残りの一対の溶着用突起１４、１４が位置するように光学式入力装置１が移動され、上述と同様の第１溶着装置２１と第２溶着装置２３とによる２段階の溶着が残りの一対の溶着用突起１４、１４に対して行われる。これにより、図１に示す光学式入力装置１が得られる。
【００５３】
本発明の実施の形態は上述の形態に限らず、種々変更して実施しても良く、例えば、第１溶着装置２１と第２溶着装置２３とによる２段階の溶着工程に代えて、押圧部４２に挿入ピン４３を備えた第２溶着装置２３のみを用いる単一溶着工程によって、溶着用突起１４の上述の溶融を一度に行うようにしても良い。
【００５４】
また、第１加工部２７および第２加工部３６には、それぞれ２つの第１溶融ヘッド３０および第２溶融ヘッド３９を設けたが、それぞれ４つの第１溶融ヘッド３０および第２溶融ヘッド３９を設けて４つの溶着用突起１４を一括して処理できるようにしても良い。
【００５５】
さらに、固定する一対の部材（基板１１および補強板１２）と溶着用突起１４（操作部ホルダ１０）とは別部材としたが、一対の部材の一方に溶着用突起１４を設けるようにしてもよく、一対の部材の一方を溶着用突起１４を有する操作部ホルダ１０とし、一対の部材の他方を基板１１とすることも可能である。
【００５６】
【発明の効果】
本発明の部材の固定方法によれば、熱可塑性樹脂材によって光学式入力装置が備える操作部ホルダ、基板および補強板の各部材の垂直方向の位置と重なり水平方向の位置とを光学式入力装置の組み立て時に固定するので、光学式入力装置の操作性および操作に対する反応性に重要な影響を及ぼす、組み立て時からの各部材のがたつきを低減して、操作性および操作に対する反応がよい光学式入力装置を提供することが可能である。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の部材の固定方法にて組み立てられた光学式入力装置の図で、（ａ）は正面図、（ｂ）は側面図、（ｃ）は背面図。
【図２】光学式入力装置を構成する操作部ホルダを示す図で、（ａ）は正面図、（ｂ）は側面図。
【図３】溶着用突起を示す図で、（ａ）は側面図、（ｂ）は（ａ）のＢ−Ｂ線に沿った断面図。
【図４】光学式入力装置の組み立て構造を示す分解図。
【図５】溶着用突起による固定方法を説明するために、固定部周辺の様子を示す図で、（ａ）は溶着前の溶着用突起の周辺の正面図、（ｂ）は溶着前の溶着用突起の周辺を示す断面図、（ｃ）は第１溶着装置により溶着された溶着用突起の周辺の正面図、（ｄ）は第１溶着装置により溶着された溶着用突起の周辺の断面図、（ｅ）は第２溶着装置により溶着された溶着用突起の周辺の正面図、（ｆ）は第２溶着装置により溶着された溶着用突起の周辺の断面図。
【図６】光学式入力装置の組み立てを行う組立装置の概略図。
【図７】（ａ）は第１加工部の構成図、（ｂ）は第２加工部の構成図。
【符号の説明】
１ 光学式入力装置
２ 組立装置
３ 固定部
１０ 操作部ホルダ
１０ａ 位置決め部
１０ｂ ネジ孔
１０ｃ 開口部
１０ｄ ホルダ本体
１１ 基板
１２ 補強板
１３ 操作部
１４ 溶着用突起
１４ａ 基部
１４ｂ 先端部
１４ｃ リブ
１５ 基板孔
１６ 突き当て部
１７ 補強板孔
２１ 第１溶着装置
２２ 第２溶着装置
２３ 温度調節装置
２４ コントローラ
２５、３４ ヒータ
２６、３５ ステージ
２７ 第１加工部
３６ 第２加工部
２８、３７ 熱伝導部
２９、３８ アーム
３０ 第１溶融ヘッド
３９ 第２溶融ヘッド
３１、４０ 基部
３２、４１ 絞り部
３３、４２ 押圧部
４２ａ 押圧面
４３ 挿入ピン
Claims (12)
- 一対の部材のそれぞれが平板状をしており、前記部材の一方に先端面に開口を有する円筒状の突き当て部が設けられ、前記部材の他方に前記突き当て部の開口に突き合わせられる孔が設けられた前記一対の部材同士を固定する部材固定方法であって、
前記突き当て部の開口と前記孔とを相互に突き合わせて、円柱状をした熱可塑性樹脂製の溶着材を挿入する挿入工程と、
前記溶着材の先端部を加熱しつつ押圧して、前記突き当て部内の周面に圧接されるように押し拡げる第１拡張工程と、
前記溶着材の軸心部に沿って加熱されたピンを挿入して前記開口部および前記孔の内周面に圧接されるように前記溶着材を押し拡げる第２拡張工程と、
を包含することを特徴とする部材固定方法。 - 前記溶着材が板状部材上に設けられていることを特徴とする請求項１に記載の部材固定方法。
- 前記溶着材は、前記開口および前記孔に、人手による程度の軽い力で圧入できる形状であることを特徴とする請求項１に記載の部材固定方法。
- 前記溶着材は、軸方向に沿って突出する複数のリブを有し、前記リブが前記開口および前記孔の内周面に圧接しつつ圧入されることを特徴とする請求項１に記載の部材固定方法。
- 前記第２拡張工程にて、前記ピンを少なくとも前記一方の部材と前記他方の部材との境界の位置まで挿入することを特徴とする請求項１に記載の部材固定方法。
- 前記第１拡張工程にて行う前記溶着部材の加熱および押圧を端面が平坦な円筒状の加熱部材を用いて行い、前記第２拡張工程にて用いる前記ピンの直径は、前記開口および前記孔のいずれの直径よりも小さいことを特徴とする請求項１に記載の部材固定方法。
- 前記加熱部材の平坦な端面の直径が、前記開口の直径の２０％以上であることを特徴とする請求項６に記載の部材固定方法。
- 前記ピンの直径が、寸法公差を考慮した前記孔の直径の最大寸法と寸法公差を考慮した前記溶着材の直径の最小寸法との差以上で、かつ、前記加熱部材の平坦な端部の直径の６０％以下であることを特徴とする請求項６に記載の部材固定方法。
- 前記加熱部材は、平坦な端面に前記ピンを軸心を同じに配した構造となっており、前記第１拡張工程および第２拡張工程を同時に行うことを特徴とする請求項６に記載の部材固定方法。
- 前記他方の部材が発光素子および受光素子が設けられた光学式入力装置の基板であり、前記一方の部材が前記基板を補強する光学式入力装置の補強板であることを特徴とする請求項１に記載の部材固定方法。
- 前記発光素子から発せられる光の反射位置を変化させる光学式入力装置における平板状の操作部に前記溶着材が設けられていることを特徴とする請求項１０に記載の部材固定方法。
- 前記熱可塑性樹脂にて前記溶着材と前記操作部とが一体に形成されていることを特徴とする請求項１１に記載の部材固定方法。
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