JP3661536B2 - プリント配線板の製造装置およびそれを用いたプリント配線板の製造方法 - Google Patents
プリント配線板の製造装置およびそれを用いたプリント配線板の製造方法 Download PDFInfo
- Publication number
- JP3661536B2 JP3661536B2 JP2000002191A JP2000002191A JP3661536B2 JP 3661536 B2 JP3661536 B2 JP 3661536B2 JP 2000002191 A JP2000002191 A JP 2000002191A JP 2000002191 A JP2000002191 A JP 2000002191A JP 3661536 B2 JP3661536 B2 JP 3661536B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- printed wiring
- wiring board
- etching
- swing
- nozzle pipe
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Fee Related
Links
Images
Classifications
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C23—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
- C23F—NON-MECHANICAL REMOVAL OF METALLIC MATERIAL FROM SURFACE; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL; MULTI-STEP PROCESSES FOR SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL INVOLVING AT LEAST ONE PROCESS PROVIDED FOR IN CLASS C23 AND AT LEAST ONE PROCESS COVERED BY SUBCLASS C21D OR C22F OR CLASS C25
- C23F1/00—Etching metallic material by chemical means
- C23F1/08—Apparatus, e.g. for photomechanical printing surfaces
Landscapes
- Chemical & Material Sciences (AREA)
- Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
- General Chemical & Material Sciences (AREA)
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Materials Engineering (AREA)
- Mechanical Engineering (AREA)
- Metallurgy (AREA)
- Organic Chemistry (AREA)
- ing And Chemical Polishing (AREA)
- Manufacturing Of Printed Circuit Boards (AREA)
Description
【発明の属する技術分野】
本発明は各種電子機器等に使用されるプリント配線板の製造装置およびそれを用いたプリント配線板の製造方法に関するものである。
【0002】
【従来の技術】
近年、各種電子機器等に数多く使用されているプリント配線板は電子機器の小型化や多機能化に伴い、配線の高密度化とともに高い信頼性が要求されるようになってきている。
【0003】
以下に、従来のプリント配線板の導体パターン形成に用いられる製造装置において、特にエッチング装置について説明する。
【0004】
図4は従来のプリント配線板の製造装置としてのエッチング装置の概略を示すものである。図4において、21はスプレーノズル、22は上面用ノズルパイプ、23は下面用ノズルパイプ、24は上面用圧力計、25は下面用圧力計、26は上面用圧力調整バルブ、27は下面用圧力調整バルブ、28は上面用スプレーポンプ、29は下面用スプレーポンプ、30は送りローラー、31は処理ブースとしてのエッチングブース、32はプリント配線板である。
【0005】
以上のように構成されたエッチング装置におけるプリント配線板のエッチング方法について、以下に説明する。
【0006】
まず、所定の大きさに切断された銅張積層板(図示せず)にスクリーン印刷法や写真法などによりエッチングレジストを形成したプリント配線板32をエッチングブース31内にプリント配線板32の進行方向に対して平行またはある角度に配管された上面用ノズルパイプ22及び下面用ノズルパイプ23の間に送り、ローラー30上で所定の速度で搬送し、上下面に塩化第2銅などのエッチング液をスプレーノズル21から吹き付けてエッチングレジスト非形成部分の露出した銅を溶解(以下、エッチングと称す)し、導体パターンを得る。
【0007】
この際、複数本有する上面用ノズルパイプ22及び下面用ノズルパイプ23はプリント配線板32の進行方向に対して45°〜60°の角度で全てのノズルパイプが連動し同時に揺動(オシレーション)させている。
【0008】
その後、エッチングレジストの剥離や水洗・乾燥などの工程を経て銅張積層板より導体パターンを形成している。
【0009】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら、従来のエッチング装置及びエッチング方法では、基板の上下面とも精度よく、かつ均一な銅のエッチングを行うことは困難であり、特に、プリント配線板の上面と下面ではエッチングスピードに大きな差が生じやすい。これはプリント配線板上面においては、その中央部に溶解した銅を多量に含む劣化したエッチング液が滞留しやすいが、その周辺部分の劣化したエッチング液は、直ちにプリント配線板上より流れ落ちるため滞留することがなく、またプリント配線板下面ではエッチング液の滞留がなく、常にエッチング能力の高い新液状態のエッチング液がその下面に供給されるためである。
【0010】
これにより上面のプリント配線板中央部と周辺部では導体パターンのエッチング精度に大きな差が生じ、さらに上下面ではその差は著しく、高密度・高精度のプリント配線板の導体パターンのエッチングは極めて困難となり、工程歩留まりを著しく悪化させ、プリント配線板の板厚が薄く、導体パターンが密であるほど顕著であるという問題点を有していた。
【0011】
これらの問題の解決方法として、従来はプリント配線板を傾斜させたり垂直に立て、横方向のスプレーノズルからエッチング液を噴出させ、エッチング液の滞留をなくす方法が考案されたが、プリント配線板の搬送およびエッチング条件の設定も困難であり、その生産性は著しく阻害され、また製造装置の製造コスト高騰を招くことにより、一般的に普及していないのが現状である。
【0012】
本発明は上記従来の問題点を解決するもので、製造装置の製造コスト高騰を招くことなく簡便かつ普及が容易なプリント配線板の製造装置とそれを用いたプリント配線板の製造方法を提供するものであり、これによりプリント配線板のエッチングの生産性を低下させることなく上下面のエッチング精度を均一にし、高密度・高精度のプリント配線板を歩留まりよく生産することを目的とするものである。
【0013】
【課題を解決するための手段】
この目的を達成するために本発明は、基板を所定の速度で搬送する送りローラーと、スプレーノズルを複数個取り付けかつプリント配線板の進行方向に平行またはある角度で配管された複数のノズルパイプと、各ノズルパイプ毎に備えられた揺動機構と、処理液を前記ノズルパイプに供給するポンプを備え、前記揺動機構は、カムとリンク機構および前記カムに連動し回転数が変更可能な制御用モータとで構成され、ノズルパイプ毎に揺動角度および揺動速度を変更できることを特徴とするプリント配線板の製造装置を用いて、各ノズルパイプ毎に備えられた揺動機構での揺動角度と揺動速度を、中央のノズルパイプとの揺動角度を両側のノズルパイプの揺動角度よりも小さくし、かつ制御用モータの回転数を変更することにより中央のノズルパイプの揺動速度を両側のノズルパイプの揺動速度よりも速く設定し、ノズルパイプを揺動して処理液を基板に吹き付けながら所定の速度で搬送することによりプリント配線板を製造するというものである。
【0014】
【発明の実施の形態】
本発明の請求項1に記載の発明は、基板を所定の速度で搬送する送りローラーと、スプレーノズルを複数個取り付けかつプリント配線板の進行方向に平行またはある角度で配管された複数のノズルパイプと、各ノズルパイプ毎に備えられた揺動機構と、処理液を前記ノズルパイプに供給するポンプを備え、前記揺動機構は、カムとリンク機構および前記カムに連動し回転数が変更可能な制御用モータとで構成され、ノズルパイプ毎に揺動角度および揺動速度を変更できることを特徴とするプリント配線板の製造装置というもので、ノズルパイプの位置に応じて、ノズルパイプの揺動角度、揺動速度の条件をノズルパイプ毎に独立して容易に設定することができる。これによりプリント配線板上のエッチング液の流れをエッチング力が均一になるように設定し、中央部と周辺部および上下面のエッチング速度の均一化を図り高精度の導体パターンを形成することができる。
【0015】
本発明の請求項2に記載の発明は、請求項1に記載のプリント配線板の製造装置の各ノズルパイプ毎に備えられた揺動機構での揺動角度と揺動速度を、中央のノズルパイプの揺動角度を両側のノズルパイプの揺動角度よりも小さくし、かつ制御用モータの回転数を変更することにより、中央のノズルパイプの揺動速度を両側のノズルパイプの揺動速度よりも速く設定し、ノズルパイプを揺動して処理液を基板に吹き付けながら所定の速度で搬送することを特徴とするプリント配線板の製造方法というもので、プリント配線板上中央部の処理液としてのエッチング液の吹き付け液量および液流れを速くすることにより上面中央部のエッチング液が滞留せず直ちに流れ落ちるようになるため、中央部と周辺部および上下面のエッチング速度の均一化を図ることができ、さらに中央部の揺動角度よりも小さくすることで、垂直に近い角度でエッチングすることにより、サイドエッチング量を減少することができ、より高精度の導体パターンを形成することができる。
【0016】
(実施の形態)
以下本発明の一実施の形態について、図面を参照しながら説明する。図1、図2は、本発明の一実施の形態におけるプリント配線板の製造装置としてのエッチング装置の概略を示す図であり、図3は、本発明の一実施の形態における製造装置のノズルパイプの揺動機構の詳細を示す図である。
【0017】
図1〜図3において、1はスプレーノズル、2a〜2fはスプレーノズル1を複数個取り付けかつプリント配線板の進行方向に平行またはある角度に配管された複数の上面用ノズルパイプ、3a〜3fは上面用圧力計、4a〜4fはスプレー圧力の調整可能な手段としての上面用圧力調整バルブ、5は処理液としてのエッチング液をノズルパイプ2a〜2fに供給する上面用スプレーポンプ、6は送りローラー、7aは処理ブースとしての第1のエッチングブース、7bは処理ブースとしての第2のエッチングブース、8は基板としてのプリント配線板、9a〜9fは上面用ノズルパイプの揺動機構、10は制御用モータ、11はカム、12a,12bはリンク機構、12cは、回転板とリンク機構の支点、13はインバータ回路部である。
【0018】
まず、本発明の実施の形態におけるプリント配線板の製造装置であるエッチング装置について説明する。
【0019】
本発明の実施の形態におけるエッチング装置の構成は、従来と同様に上面および下面からの両面同時にエッチングできる構成の装置であり、上面と下面の構成は基本的に同じである。したがって、本発明の説明を容易にするため、上面の構成のみを図面を用いて説明する。
【0020】
図1に示すように、第1のエッチングブース7aに平行または1〜5°の角度で上面用ノズルパイプ2a〜2fが配管され、このノズルパイプは各々独立した揺動機構を備えている。
【0021】
また、図2は、第1のエッチングブース7a、第2のエッチングブース7bの二つのエッチングブースを備えており、第1のエッチングブース7a内にプリント配線板8の進行方向に対して1〜5°の角度で上面用ノズルパイプ2a〜2fが配管され、第2のエッチングブース7bにおいては、上面用ノズルパイプ2a’〜2f’が第1のエッチングブースのノズルパイプとは逆方向に1〜5°の角度で配管されている。
【0022】
図3に、本発明の実施の形態に、ノズルパイプの独立した揺動機構の詳細を示す。
【0023】
各ノズルパイプに対応した独立した揺動機構は、カム(回転板)11とリンク機構12a,12bで構成され、回転板とリンク機構の支点12cの位置を移動することによって、揺動角度を変えることができる。またカム11は、制御用モータ10に直接またはベルトやギアにより連動し、制御用モータ10はインバータ回路にて回転数を容易に変更できる。
【0024】
この構成により各ノズルパイプにおいて独立して揺動角度と揺動速度を変更することができる。
【0025】
揺動角度のみを各ノズルパイプ毎に変更する場合は、制御用モータ10は一つだけ用い、設備コストを低減することも可能である。
【0026】
以上のように構成されたエッチング装置におけるプリント配線板のエッチング方法について、以下に説明する。
【0027】
本発明の実施の形態の図1におけるプリント配線板の第1のエッチングブース7aのみを用いたエッチング装置での条件設定を説明する。
【0028】
まず中央のノズルパイプ2cと2dの揺動角度を図2に示した揺動機構におけるリンク機構の支点12cの位置を移動することによって、他のノズルパイプ2aと2bおよび2eと2fの揺動角度をある程度小さくなるように設定する。さらに中央のノズルパイプ2cと2dまたは揺動速度を他のノズルパイプ2aと2bおよび2eと2fに比較して大なるようにインバータ回路部12、電流または電圧制御回路にて設定する。
【0029】
これによりプリント配線板上中央部のエッチング液の吹き付け液量および液流れを速くすることにより上面中央部にエッチング液が滞留せず直ちに流れ落ちるようになる。
【0030】
この装置の構成の下まず、所定の大きさに切断され、35μm厚さの銅はくが絶縁基板の両面に形成された銅張積層板(図示せず)にスクリーン印刷法や写真法などによりエッチングレジストを形成してプリント配線板8とする。
【0031】
このプリント配線板8は、エッチングブース7a,7b内に進行方向に平行またはある角度に配管された上面用ノズルパイプ2a〜2f及び下面用ノズルパイプの間において、送りローラー6上で所定の速度で搬送させ、上下面に塩化第2銅などのエッチング液をスプレーノズル1から吹き付けてエッチングを行う。
【0032】
エッチングを実施する際、上面用ノズルパイプ2a〜2f及び下面用ノズルパイプは、プリント配線板進行方向に対して中央のノズルパイプ2cと2dを45°に、他のノズルパイプ2aと2bおよび2eと2fを60°に設定し、それぞれ独立した揺動角度及び揺動速度で揺動(オシレーション)させ、また上面用スプレーポンプ5から上面用ノズルパイプ2a〜2fへ供給されるエッチング液は、上面用圧力調整バルブ4a〜4fの開閉の割合で上面用圧力計3a〜3fに示すスプレー圧力を調整する。
【0033】
同様に、下面用スプレーポンプから下面用ノズルパイプへ供給されるエッチング液も、下面用圧力調整バルブの開閉の割合で上面用圧力計に示すスプレー圧力を調整する。
【0034】
ここで、上面用圧力計3a〜3fに表示される圧力は、中央のノズルパイプが高くなるようにそれぞれ3aは1.2kg/cm2、3bは1.6kg/cm2、3cは2.0kg/cm2、3dは2.0kg/cm2、3eは1.6kg/cm2、3fは1.2kg/cm2になるように、上面用圧力調整バルブ4a〜4fの開閉の割合で調整する。
【0035】
同様に下面用圧力計に表示される圧力も、下面用圧力調整バルブの開閉の割合で送りローラーの個数や位置関係に応じてそれぞれ最も適した値に調整する。
【0036】
以上のノズルパイプの揺動角度および揺動速度並びにスプレー圧力設定によりエッチングを実施すると、従来のエッチング装置及びエッチング方法によるエッチング後の導体パターン幅は設定値に対して、プリント配線板の上下面及び中央部と周辺部でそのバラツキは50〜100μmであるが、本発明でのエッチング装置及びエッチング方法ではバラツキが10〜20μmと極端に減少できる。
【0037】
次に図2に示すように、少なくとも第1のエッチングブース7aと第2のエッチングブース7bの2つのエッチングブースを有するプリント配線板のエッチング装置でのプリント配線板の製造方法について説明する。
【0038】
中央のノズルパイプ2cおよび2dの揺動角度を上述の揺動機構の回転板とリンク機構の支点の位置を移動することによって、両側のノズルパイプ2aと2bおよび2eと2fの揺動角度よりも小さくし、かつインバータ回路を用いて制御用モータの回転速度をあげ、揺動速度を大とする。
【0039】
次に第2のエッチングブースの複数のノズルパイプにおいて、中央のノズルパイプの揺動角度を両側のノズルパイプの揺動角度よりも小さくかつ揺動速度を大とし、併せて前記第1のエッチングブースのノズルパイプの揺動角度よりも大とし、揺動速度を小として設定する。
【0040】
第1のエッチングブースにおいて、プリント配線板中央部を(エッチング液の噴射圧力を高くかつ)垂直に近い角度でエッチングすることにより、サイドエッチング量を減少するとともに揺動速度を速くすることにより、中央部のエッチング液の滞留をなくすことができる。
【0041】
また、第2のエッチングブースでエッチング回路のサイドフットの発生を広い範囲で防止するとともに中央部のエッチング液の滞留をなくし、より高精度なプリント配線板を製造できるものである。
【0042】
以上の第1のエッチングブース及び第2のエッチングブースでのノズルパイプの揺動角度および揺動速度の条件のもとでエッチングを実施すると、従来のエッチング装置及びエッチング方法によるエッチング後の導体パターン幅は設定値に対して、プリント配線板の上下面及び中央部と周辺部でそのバラツキは50〜100μmであるが、本発明でのエッチング装置及びエッチング方法ではバラツキが10〜20μmと極端に減少できる。
【0043】
なお、図2においては、図1の実施の形態と同様に各ノズルパイプに圧力計と圧力調整バルブを備えた形態のエッチング装置とすることも可能であり、上記の第1のエッチングブースと第2のエッチングブースにおけるノズルパイプの揺動角度と揺動速度の設定に加えて、各ノズルパイプの圧力を調整することによってさらに、精度の高いエッチング条件を設定することができる。
【0044】
本実施の形態においてプリント配線板8はスルーホールめっきなしの両面プリント配線板としたが、片面プリント配線板、スルーホールめっきありの両面プリント配線板や多層プリント配線板であってもよく、またエッチングレジストは、スクリーン印刷法や写真法で形成される有機材料を用いたが、はんだ等の金属レジストや感光性電着レジストとしてもよい。またエッチング液は塩化第2銅としたが塩化第二鉄やアンモニア等のアルカリエッチャントとしてもよい。
【0045】
また所定の大きさに切断された35μm厚さの銅はくが絶縁基板の両面に形成された銅張積層板としたが、種々の基板サイズや要求されるエッチング精度あるいは異なる導体厚においても設定圧力を調整することにより容易に対応できることは本発明の構成から明らかである。
【0046】
さらに本発明の実施の形態においては、プリント配線板の製造装置のなかで、特に銅はく等のエッチングを行うエッチング装置について説明したが、本発明は、感光性レジストの未露光部を現像・除去するための現像装置としても用いることもできる。
【0047】
【発明の効果】
以上のように本発明は、このノズルパイプを揺動させる機構が各ノズルパイプで独立した機構であるプリント配線板の製造装置としてのエッチング装置を用いて、中央のノズルパイプの揺動角度を両側のノズルパイプの揺動角度よりも小さくし、かつ揺動速度を大とし、処理液であるエッチング液を基板に吹き付けながら所定の速度で搬送することにより、プリント配線板のエッチングの生産性を低下させることなくプリント配線板上面の中央部と周辺部及び上下面のエッチング精度を均一にし、高密度・高精度のプリント配線板を歩留りよく生産することができるものであり、さらに装置の製造コスト高騰を招くことなく容易に普及しうる簡易な製造装置を提供することができる。
【図面の簡単な説明】
【図1】 本発明の一実施の形態におけるプリント配線板の製造装置の概略図
【図2】 本発明の一実施の形態におけるプリント配線板の製造装置の概略図
【図3】 本発明の一実施の形態における製造装置のノズルパイプの揺動機構の詳細図
【図4】 従来のプリント配線板の製造装置の概略図
【符号の説明】
1 スプレーノズル
2a〜2f 上面用ノズルパイプ
3a〜3f 上面用圧力計
4a〜4f 上面用圧力調整バルブ
5 上面用スプレーポンプ
6 送りローラー
7a 第1のエッチングブース
7b 第2のエッチングブース
8 プリント配線板
9a〜9f 上面用ノズルパイプの揺動機構
10 制御用モータ
11 カム
12a,12b リンク機構
12c 回転板とリンク機構の支点
13 インバータ回路部
Claims (2)
- 基板を所定の速度で搬送する送りローラーと、スプレーノズルを複数個取り付けかつプリント配線板の進行方向に平行またはある角度で配管された複数のノズルパイプと、各ノズルパイプ毎に備えられた揺動機構と、処理液を前記ノズルパイプに供給するポンプを備え、
前記揺動機構は、カムとリンク機構および前記カムに連動し回転数が変更可能な制御用モータとで構成され、ノズルパイプ毎に揺動角度および揺動速度を変更できることを特徴とするプリント配線板の製造装置。 - 請求項1に記載のプリント配線板の製造装置の各ノズルパイプ毎に備えられた揺動機構での揺動角度と揺動速度を、中央のノズルパイプの揺動角度を両側のノズルパイプの揺動角度よりも小さくし、かつ制御用モータの回転数を変更することにより、中央のノズルパイプの揺動速度を両側のノズルパイプの揺動速度よりも速く設定し、ノズルパイプを揺動して処理液を基板に吹き付けながら所定の速度で搬送することを特徴とするプリント配線板の製造方法。
Priority Applications (7)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2000002191A JP3661536B2 (ja) | 2000-01-11 | 2000-01-11 | プリント配線板の製造装置およびそれを用いたプリント配線板の製造方法 |
| TW090100564A TW579664B (en) | 2000-01-11 | 2001-01-10 | Apparatus and method for manufacturing printed circuit board |
| DE60123706T DE60123706T2 (de) | 2000-01-11 | 2001-01-11 | Leiterplattenherstellung und entsprechende herstellungsvorrichtung |
| US09/936,324 US6918989B2 (en) | 2000-01-11 | 2001-01-11 | Apparatus for manufacturing printed wiring board and method for manufacturing printed wiring board using the same |
| EP01900662A EP1168899B1 (en) | 2000-01-11 | 2001-01-11 | Apparatus for manufacturing printed wiring board and method for manufacturing printed wiring board using the same |
| CNB018000452A CN100387104C (zh) | 2000-01-11 | 2001-01-11 | 印刷布线板的制造装置以及使用它的印刷布线板的制造方法 |
| PCT/JP2001/000085 WO2001052610A1 (en) | 2000-01-11 | 2001-01-11 | Apparatus for manufacturing printed wiring board and method for manufacturing printed wiring board using the same |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2000002191A JP3661536B2 (ja) | 2000-01-11 | 2000-01-11 | プリント配線板の製造装置およびそれを用いたプリント配線板の製造方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2001196724A JP2001196724A (ja) | 2001-07-19 |
| JP3661536B2 true JP3661536B2 (ja) | 2005-06-15 |
Family
ID=18531323
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2000002191A Expired - Fee Related JP3661536B2 (ja) | 2000-01-11 | 2000-01-11 | プリント配線板の製造装置およびそれを用いたプリント配線板の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3661536B2 (ja) |
-
2000
- 2000-01-11 JP JP2000002191A patent/JP3661536B2/ja not_active Expired - Fee Related
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP2001196724A (ja) | 2001-07-19 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| EP1153665B1 (en) | Device for surface treatment of sheet material | |
| CN100387104C (zh) | 印刷布线板的制造装置以及使用它的印刷布线板的制造方法 | |
| CN103327746A (zh) | 一种精细线路的pcb板外层线路蚀刻方法 | |
| KR101403055B1 (ko) | 인쇄회로기판의 에칭방법 및 에칭장치 | |
| US5843621A (en) | Process and apparatus for coating printed circuit boards | |
| JP3661536B2 (ja) | プリント配線板の製造装置およびそれを用いたプリント配線板の製造方法 | |
| JP3630054B2 (ja) | プリント配線板の製造装置およびそれを用いたプリント配線板の製造方法 | |
| US20090314739A1 (en) | Wet processing system and wet processing method | |
| JP4380505B2 (ja) | プリント配線板の製造装置およびそれを用いたプリント配線板の製造方法 | |
| JP4015667B2 (ja) | メッキ基板のエッチング装置 | |
| JP2778262B2 (ja) | プリント配線板のエッチング装置およびそれを用いたプリント配線板の製造方法 | |
| JP3649071B2 (ja) | プリント配線板の製造装置およびそれを用いたプリント配線板の製造方法 | |
| JP3997449B2 (ja) | エッチング方法及びエッチング装置 | |
| JP2903789B2 (ja) | プリント配線板のエッチング方法とエッチング装置 | |
| JP2001196723A (ja) | プリント配線板の製造装置 | |
| JP3434834B2 (ja) | プリント配線板のエッチング装置およびそれを用いたプリント配線板の製造方法 | |
| JP3321120B2 (ja) | 薬液処理装置 | |
| JP3082359B2 (ja) | プリント配線板のエッチング装置およびそれを用いたプリント配線板のエッチング方法 | |
| JP2001190995A (ja) | プリント配線板の製造装置およびそれを用いたプリント配線板の製造方法 | |
| JPH05309294A (ja) | スプレー装置 | |
| JP2000212774A (ja) | 薬液処理装置 | |
| KR100440986B1 (ko) | 전자 부품 실장용 필름 캐리어 테이프의 제조 방법 및이를 위한 전자 부품 실장용 필름 캐리어 테이프의 에칭처리 장치 | |
| JP2910193B2 (ja) | プリント配線板の製造方法 | |
| JP2001200379A (ja) | エッチング装置 | |
| JPH02128493A (ja) | プリント配線基板の搬送装置 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A02 | Decision of refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02 Effective date: 20041005 |
|
| A521 | Written amendment |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20041104 |
|
| A911 | Transfer of reconsideration by examiner before appeal (zenchi) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A911 Effective date: 20041110 |
|
| A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20041214 |
|
| A521 | Written amendment |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20050112 |
|
| A521 | Written amendment |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20050210 |
|
| TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
| A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20050301 |
|
| A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20050314 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20080401 Year of fee payment: 3 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20090401 Year of fee payment: 4 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20100401 Year of fee payment: 5 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20110401 Year of fee payment: 6 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20120401 Year of fee payment: 7 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20130401 Year of fee payment: 8 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20130401 Year of fee payment: 8 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20140401 Year of fee payment: 9 |
|
| LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |