JP3663607B2 - 発熱素子の固定構造 - Google Patents

発熱素子の固定構造 Download PDF

Info

Publication number
JP3663607B2
JP3663607B2 JP11310596A JP11310596A JP3663607B2 JP 3663607 B2 JP3663607 B2 JP 3663607B2 JP 11310596 A JP11310596 A JP 11310596A JP 11310596 A JP11310596 A JP 11310596A JP 3663607 B2 JP3663607 B2 JP 3663607B2
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
heating element
fixing
fixing member
heat
heat generating
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Expired - Fee Related
Application number
JP11310596A
Other languages
English (en)
Other versions
JPH09283674A (ja
Inventor
正文 牛島
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Yaskawa Electric Corp
Original Assignee
Yaskawa Electric Corp
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Yaskawa Electric Corp filed Critical Yaskawa Electric Corp
Priority to JP11310596A priority Critical patent/JP3663607B2/ja
Publication of JPH09283674A publication Critical patent/JPH09283674A/ja
Application granted granted Critical
Publication of JP3663607B2 publication Critical patent/JP3663607B2/ja
Anticipated expiration legal-status Critical
Expired - Fee Related legal-status Critical Current

Links

Images

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
    • H10W74/00—Encapsulations, e.g. protective coatings

Landscapes

  • Cooling Or The Like Of Semiconductors Or Solid State Devices (AREA)

Description

【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、複数の発熱素子を同一放熱板に固定するための固定構造に関する。
【０００２】
【従来の技術】
従来、パワートランジスタやパワーＩＣなどの発熱素子を熱から保護するために、アルミニウム板などを用いて形成した放熱板に密着するように取り付け、発熱素子から発生する熱を放熱板で拡散して、発熱素子を冷却するようにしている。
その場合、例えば図３に示すように、放熱板１に発熱素子２をネジ５により直接固定する方法や、図５に示すように、放熱板１に板バネ６をネジ５で固定し、板バネ６の弾性で発熱素子２の一部を固定する方法などが開示されている（例えば、実開平１−１２３３５５号公報）。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】
ところが、上記従来技術では、いずれの場合も、ネジや止め具や板バネが発熱素子１個に対し１個以上必要である。そのため、発熱素子の数量が増えれば増えるほど部品点数や作業工数が増大するという問題があった。
また、いずれの場合も、発熱素子への押圧支持点が１点であるため、それぞれ図４（ａ）の状態から（ｂ）に示す状態に、また図６（ａ）の状態から（ｂ）に示す状態に、放熱板に対する発熱素子の浮き上がりが発生することがあり、発熱素子から放熱板への熱の移動の妨げとなるという問題があった。
本発明は、上記問題を解決し、部品点数、および組立て工数の少ない、伝熱効率のよい発熱素子の固定構造を提供することを目的とするものである。
【０００４】
【課題を解決するための手段】
上記課題を解決するため、本発明は、弾性を有する固定部材と、前記固定部材を放熱板に固定するための固定手段とを備え、前記固定部材と前記放熱板との間に複数の発熱素子を固定するようにした発熱素子の固定構造において、前記固定部材は、前記複数の発熱素子を配列した配列方向の長さをもつ基部と、前記基部の長手方向に対して前記基部から直角方向に伸びる複数の板バネ部とからなり、かつ前記板バネ部は前記基部からの長さがそれぞれ異なり、かつ互いに間隔をあけて設けられた短冊状の板バネからなるとともに、それぞれの発熱素子に対して、長さの異なる複数の板バネで押圧したことを特徴とするものである。
【０００５】
【発明の実施の形態】
以下、本発明を図に示す実施例について説明する。
図１は本発明の実施例を示す平面図、図２はその側面図である。
図において、１は放熱板、２（２ａ，２ｂ，２ｃ，２ｄ，２ｅ，２ｆ）は複数の形状の異なる発熱素子で、各発熱素子２の端子２１はそれぞれ基板３に半田付けされている。
４は発熱素子２を放熱板１に固定するための弾性を有する板材からなる固定部材で、複数の発熱素子２を配列した配列方向の長さをもち、かつ断面がＬ字状の基部４１と、基部４１の長手方向に対して基部４１から直角方向に伸び、かつ、長さの異なる短冊状の板バネ部４２とからなっている。基部４１には取り付け穴が複数個、長手方向に沿って等間隔に設けられ、ネジ５によって基部４１を放熱板１に固定するようにしてある。
板バネ部４２は長さが異なる板バネ４２ａ，４２ｂ，４２ｃを互いに所定の間隔をあけて設けて一組として複数組設け、各組の板バネは所定のピッチで、連続的に基部４１の長手方向に配列してある。
【０００６】
発熱素子２を放熱板１に固定する場合、複数の発熱素子２は各端子２１を予め基板３に半田付けするとによって基板３に固定しておく。
この状態の発熱素子２を、放熱板１の上に重ね合わせる。次に、固定部材４を発熱素子２の配列方向に沿って配置すると共に、板バネ部４２を各発熱素子２の上に重ね合わせ、ネジ５によって放熱板１に固定する。
このとき、板バネ部４２は長さが異なる板バネ４２ａ，４２ｂ，４２ｃを設けてあるので、一つの発熱素子２に対して板バネ４２ａ，４２ｂ，４２ｃのうちの少なくとも２個は、発熱素子２の配列方向および配列方向に直角方向に異なる位置を押えることになる。例えば発熱素子２ｂでは、一つの固定部材４によって同時にＡ，Ｂ，Ｃ，Ｄ，Ｅ，Ｆ，Ｇ，Ｈの８点で押えることになる。
したがって、１個の固定部材４を放熱板１に固定することにより、複数の発熱素子２を同時に放熱板１に固定することができる。
また、各発熱素子２を放熱板１に押し付ける支持点は１か所に集中することがなく、異なる位置の複数箇所で押えるので、放熱板１に対する発熱素子２の浮き上がりを防ぐことができ、各発熱素子２から放熱板１への熱伝達が妨げられることはなくなる。
また、板バネ部４２の各板バネ４２ａ，４２ｂ，４２ｃは、隣接する板バネとの間に間隔を設けてあるので、相互に他方の板バネのバネ作用の影響を受けることがなく、ぞれぞれ独立した板バネとして機能する。
なお、上記実施例では、板バネ部４２の板バネを３種類の長さのものについて説明したが、長さの種類は３個以上でもよく、長さの種類が多いほど多種類の発熱素子を固定することができる。
また、発熱素子の数量が変わっても、固定部材の長さを変えることにより簡単に対応できる。
【０００７】
【発明の効果】
以上述べたように、本発明によれば、複数個の発熱素子を同一の放熱板に１個の固定部材で同時に複数個の発熱素子を固定することができるので、固定部材の数および種類を削減でき、かつ作業工数を低減することができる。
また、１個の発熱素子に対して最低２か所を押えることができるので、押し付ける支持点の集中がなく、放熱板に対する発熱素子の浮き上がりを防ぎ、部品点数、および組立て工数の少ない、伝熱効率のよい発熱素子の固定構造を提供できる効果がある。
【図面の簡単な説明】
【図１】 本発明の実施例を示す平断面図である。
【図２】 本発明の実施例を示す側面図である。
【図３】 従来例を示す平断面図である。
【図４】 従来例を示す側面図である。
【図５】 他の従来例を示す平断面図である。
【図６】 他の従来例を示す側面図である。
【符号の説明】
１：放熱板、２、２ａ，２ｂ，２ｃ，２ｄ，２ｅ，２ｆ：発熱素子、２１：端子、３：基板、４：固定部材、４１：基部、４２：板バネ部、４２ａ，４２ｂ，４２ｃ：板バネ、５：ネジ 、６：板バネ

Claims (1)

  1. 弾性を有する固定部材と、前記固定部材を放熱板に固定するための固定手段とを備え、前記固定部材と前記放熱板との間に複数の発熱素子を固定するようにした発熱素子の固定構造において、
    前記固定部材は、前記複数の発熱素子を配列した配列方向の長さをもつ基部と、前記基部の長手方向に対して前記基部から直角方向に伸びる複数の板バネ部とからなり、かつ前記板バネ部は前記基部からの長さがそれぞれ異なり、かつ互いに間隔をあけて設けられた短冊状の板バネからなるとともに、それぞれの発熱素子に対して、長さの異なる複数の板バネで押圧したことを特徴とする発熱素子の固定構造。
JP11310596A 1996-04-09 1996-04-09 発熱素子の固定構造 Expired - Fee Related JP3663607B2 (ja)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP11310596A JP3663607B2 (ja) 1996-04-09 1996-04-09 発熱素子の固定構造

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP11310596A JP3663607B2 (ja) 1996-04-09 1996-04-09 発熱素子の固定構造

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JPH09283674A JPH09283674A (ja) 1997-10-31
JP3663607B2 true JP3663607B2 (ja) 2005-06-22

Family

ID=14603622

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP11310596A Expired - Fee Related JP3663607B2 (ja) 1996-04-09 1996-04-09 発熱素子の固定構造

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JP3663607B2 (ja)

Families Citing this family (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US6043981A (en) * 1997-11-13 2000-03-28 Chrysler Corporation Heat sink assembly for electrical components
JPWO2010119546A1 (ja) * 2009-04-16 2012-10-22 三菱電機株式会社 発熱部品固定金具
JP2013214770A (ja) * 2013-07-10 2013-10-17 Mitsubishi Electric Corp 発熱部品固定金具および発熱部品固定構造
JP2016025161A (ja) * 2014-07-17 2016-02-08 三菱電機株式会社 放熱装置
JP2021028923A (ja) * 2019-08-09 2021-02-25 Ｋｙｂ株式会社 固定金具および電子部品ユニット

Also Published As

Publication number Publication date
JPH09283674A (ja) 1997-10-31

Similar Documents

Publication Publication Date Title
EP0855089B1 (en) Solderable transistor clip and heat sink
US5201866A (en) Structure for dissipation of heat having slidably engaged fins for conformal disposition against a heat generating surface
CN1114944C (zh) 散热器
WO1999019948B1 (en) Laser diode assembly
JP2002198477A (ja) 半導体装置
JP4643703B2 (ja) 半導体装置の固定具及びその取付構造
JP4069070B2 (ja) 電力半導体モジュール
JP3663607B2 (ja) 発熱素子の固定構造
US4890196A (en) Solderable heat sink fastener
JP2000349353A (ja) ペルチェモジュールおよびそれを備えた光通信用モジュール
EP0124715A1 (en) Clip-fastening of a solid state device to a heatsink
US6381137B1 (en) Semiconductor module
US6453987B1 (en) Unitary heat-dissipating fin strip unit with straight strip portions and U-shaped strip portions
JPH1117080A (ja) 放熱器
CN1312815C (zh) 母线连接端子
JPS6123349A (ja) 放熱器
US6369440B1 (en) Semiconductor substrate and manufacturing method thereof
JPH08162680A (ja) 熱電変換装置
JPH11312770A (ja) 薄型ｉｃの放熱フィン
JP3352918B2 (ja) 電子部品
JP2002359330A (ja) ヒートシンク固定具、ヒートシンク、ヒートシンク固定方法
JPH05315484A (ja) 半導体用放熱装置
JP4288935B2 (ja) 熱電モジュール
JP3050723U (ja) 固定具を備えたヒートシンク
JP4228879B2 (ja) 半導体装置

Legal Events

Date Code Title Description
A131 Notification of reasons for refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131

Effective date: 20041215

A521 Request for written amendment filed

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523

Effective date: 20050214

TRDD Decision of grant or rejection written
A01 Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01

Effective date: 20050307

A61 First payment of annual fees (during grant procedure)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61

Effective date: 20050320

R150 Certificate of patent or registration of utility model

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20090408

Year of fee payment: 4

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20090408

Year of fee payment: 4

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20100408

Year of fee payment: 5

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20100408

Year of fee payment: 5

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20110408

Year of fee payment: 6

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20120408

Year of fee payment: 7

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20120408

Year of fee payment: 7

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20130408

Year of fee payment: 8

LAPS Cancellation because of no payment of annual fees