JP3675496B2 - 包装用クリーンフィルムおよび包装用袋 - Google Patents
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Description
【０００１】
【産業上の利用分野】
本発明は、特にチリ、ホコリを極端に嫌う例えば半導体製品あるいはそのような製品の製造時に必要とされる衣服等の包装に好適に使用可能な包装用クリーンフィルムおよび包装用袋に関する。
【０００２】
【従来の技術】
たとえばＩＣ、ＬＳＩなどの半導体製品はチリ、ホコリを極端に嫌うことからクリーンルーム内で製造されている。そして、このようなクリーンな環境下で製造される製品あるいはそのような製品の製造時に必要な衣服等の包装に用いられる包装材料にもチリ、ホコリが付着していないことが要求される。
【０００３】
そのため、従来は、クリーンルーム内で製造した包装材料を超純水で洗浄したものが、クリーンな環境で用いられる包装材料として利用されている。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら、従来は、クリーンルーム内で製造された包装材料を、さらに超純水で洗浄するための洗浄手段が必要であり、装置が複雑であるとともに製造コストが高くつくという問題がある。また、超純水による包装材料の洗浄の程度により、充填包装体のクリーン度の確実性に欠けるという問題もある。さらに、包装材料によって内容物を包装した場合、移送中に静電気が発生しこの静電気によって内容物が影響を受けることがある。
【０００５】
本発明はこのような点を考慮してなされたものであり、超純水による包装材料の洗浄手段が不要であり、かつ移送中発生する静電気を効果的に逃すことができる包装用クリーンフィルムおよび包装用袋を提供することを目的とする。
【０００６】
【課題を解決するための手段】
本発明は、外側の面に導電インキ層がコーティングされるとともに内側にヒートシール面を有する基材部と、この基材部に積層された保護フィルム層とからなり、保護フィルム層は基材部の内側のヒートシール面に積層されていることを特徴とする包装用クリーンフィルムである。
本発明は、外側の面に導電インキ層がコーティングされるとともに内側にヒートシール面を有する基材部と、この基材部に積層された保護フィルム層とからなり、保護フィルム層は基材部の外側の導電インキ層と内側のヒートシール面の両面に積層されていることを特徴とする包装用クリーンフィルムである。
【０００７】
本発明は、外側の面に導電インキ層がコーティングされるとともに内側にヒートシール面を有する基材部からなる包装用クリーンフィルムを一対備え、前記基材部は保護フィルム層を剥離してなる清浄面を有し、前記一対の包装用クリーンフィルムを互いに重ね合せ、開口を残して外周部を密封してなり、保護フィルムを剥離してなる清浄面は基材部の内側のヒートシール面であることを特徴とする包装袋である。
【０００８】
【作用】
本願発明によれば、清浄面を有する一対の包装用クリーンフィルムによって、開口を有し、かつ導電インキ層がコーティングされたクリーン包装用袋を得ることができる。
【０００９】
【実施例】
以下、図面を参照して本発明の実施例について説明する。図１乃至図５は本発明の実施例を示す図である。
【００１０】
このうち図１および図２は、本発明の第１の実施例を示す図である。まず図１により包装用袋の製造装置について説明する。図１に示すように、包装用袋製造装置はクラス１００（０．５μｍ）程度に清浄化されたクリーン室２４を備え、このクリーン室２４内は陽圧に維持されている。
【００１１】
このクリーン室２４の上流側には、ウエブ状包装用クリーンフィルム１が巻付けられた一対の給紙部２０，２０が設けられている。ウエブ状包装用クリーンフィルム１は、図２に示すように、例えば内側に配置されたヒートシール層３と外側に配置された基材フィルム層２とからなり、外側の面に導電インキ層４ａがコーティングされた基材部４と、基材部４の外側に（導電インキ層４ａ側に）積層された外側保護フィルム層５と、基材部４の内側に積層された内側保護フィルム層６とを有している。
【００１２】
またクリーン室２４の入口には、ウエブ状包装用クリーンフィルム１から外側保護フィルム層５および内側保護フィルム層６を各々剥離する剥離ロール３０が設けられている。そして各ウエブ状包装用クリーンフィルム１から剥離された外側保護フィルム層５および内側保護フィルム層６は、クリーン室２４の外方に配置された外側保護フィルム層巻取ロール２１および内側保護フィルム層巻取ロール２２に各々巻取られるようになっている。
【００１３】
クリーン室２４内には、剥離ロール３０，３０の下流側に、剥離ロール３０によって重ね合された一対のウエブ状包装用クリーンフィルム１，１を互いに押付ける押付ロール２５，２５が設けられている。さらにこの押付ロール２５，２５の下流側には、一対のウエブ状包装用クリーンフィルム１，１の両側部をウエブの流れ方向に沿ってシールする流れ方向シール装置２６と、一対のウエブ状包装用クリーンフィルム１，１を幅方向に沿ってシールする幅方向シール装置２７と、一対のウエブ状包装用クリーンフィルム１，１を幅方向に切断する切断装置２８とが順次配設されている。
【００１４】
次に包装用袋の製造方法について説明する。まず、一対の給紙部２０，２０から、各々図２に示すウエブ状包装用クリーンフィルム１，１が剥離ロール３０へ供給される。次に剥離ロール３０，３０において、一対のウエブ状包装用クリーンフィルム１，１から各々の外側保護フィルム層５および内側保護フィルム層６が剥離される。一対のウエブ状包装用クリーンフィルム１，１から剥離された外側保護フィルム層５および内側保護フィルム層６は、各々外側保護フィルム層巻取ロール２１および内側保護層巻取ロール２２に巻取られる。
【００１５】
剥離ロール３０，３０において、外側保護フィルム層５および内側保護フィルム層６が剥離された一対のウエブ状包装用クリーンフィルム１，１は、互いに重ね合されてクリーン室２４へ送られる。クリーン室２４内へ送られた一対のウエブ状包装用クリーンフィルム１，１は、押付ロール２５，２５によって互いに押付けられる。その後、一対のウエブ状包装用クリーンフィルム１，１は流れ方向シール装置２６によって、一対のウエブ状包装用クリーンフィルム１，１の両側部がウエブの流れ方向に沿ってシールされ、一対のクリーンフィルム１，１の外周部に流れ方向の密封部８（図２）が形成される。その後、幅方向シール装置２７によって、一対のウエブ状包装用クリーンフィルム１，１が幅方向に沿ってシールされ、幅方向の密封部８が形成される。
【００１６】
次に、一対のウエブ状包装用クリーンフィルム１，１が、切断装置２８によって袋一個分ずつ幅方向に切断され、このようにして外周部のうち一方が開口するとともに、三方に密封部８が形成された包装袋１０が得られる。
【００１７】
この場合、流れ方向および幅方向シール装置２６，２７によって一対のウエブ状包装用クリーンフィルム１，１の四方をシールし、その後切断装置２８によって密封部８中央を切断して、開口部を持たない、四方に密封部８を有する包装袋１０ｂ（図６）を製造してもよい。この開口部を持たない包装袋１０ｂは、内容物９充填時にその一方を切断し、開口部１０ａを設けて内容物９を充填する。
【００１８】
また流れ方向および幅方向シール装置２６，２７によって一対のウエブ状包装用クリーンフィルム１，１の三方をシールした後、切断装置２８によって袋一個分だけ切断してもよい。また、流れ方向および幅方向のシール装置２６，２７によって、一対のウエブ状包装用クリーンフィルム１，１を平坦状にシールしてもよく、またカセット状にシールしてもよい。
【００１９】
このようにして得られた包装用袋１０は、クリーン室２４直前で外側保護フィルム層５および内側保護フィルム層６が剥離された一対の包装用クリーンフィルム１，１からなるので、袋１０の内面および外面ともに清浄な状態に保たれる。包装用袋１０は、その後まとめられ、別途準備された清浄な大型袋（図示せず）内に収納されて出荷される。
【００２０】
出荷先において、包装用袋１０は例えばＩＣ、ＬＳＩなどの半導体製品（内容物）９を収納するために用いられる。
【００２１】
包装用袋１０内に内容物９を収納した後、包装用袋１０は密閉され、搬送される。この場合、包装用袋１０内で内容物９が移動し、静電気が発生するが、基材部４の外側の面に導電性インキ層４ａがコーティングされているので、包装用袋１０内の静電気を基材部４を通して導電性インキ層４ａから外方へ逃すことができる。このため、、静電気によって内容物９が影響されることはない。
【００２２】
なお、導電性インキ層４ａとしては、例えばアンチモン含有酸化スズ微粒子をウレタン系バインダー樹脂に分散したものが用いられ、その厚みは約１〜１０μｍが最適となっている。
【００２３】
次に、包装用クリーンフィルムおよび包装用袋の他の実施例について説明する。
【００２４】
図３は本発明の第２の実施例を示す図である。図３に示すように、包装用クリーンフィルム１として、基材フィルム層２とヒートシール層３とからなり、外側の面に導電インキ層４ａがコーティングされた基材部４と、基材部４の内側に積層された内側保護フィルム層６とを有するフィルムを用いてもよい。図３に示す包装用クリーンフィルム１は、外側保護フィルム層５をもたないので、図１に示す包装用袋製造装置においては、剥離ロール３０，３０により内側保護フィルム層６のみが、包装用クリーンフィルム１から剥離される。
【００２５】
本実施例によれば、一対の給紙部２０，２０において一対の包装用クリーンフィルム１が巻付けられた場合、導電インキ層４ａが内側保護フィルム６に付着することも考えられるが、剥離ロール３０によって内側保護フィルム６を剥離することにより、ヒートシール層３を清浄に保つことができる。
【００２６】
次に図４は、本発明の第３の実施例を示す図である。図４に示すように、包装用クリーンフィルム１として、基材フィルム層２とヒートシール層３とからなり、外側の面に導電インキ層４ａがコーティングされた基材部４と、基材部４の外側に積層された第１外側保護フィルム層５ａおよび第２外側保護フィルム層５ｂと、基材部４の内側に積層された内側保護フィルム層６とを有するフィルムを用いてもよい。図１に示す包装用袋製造装置においては、剥離ロール３０，３０により内側保護フィルム層６および第１外側保護フィルム層５ａが一対の包装用クリーンフィルム１から剥離され、その後一対の包装用クリーンフィルム１，１により包装用袋１０が得られる。
【００２７】
このようにして得られた包装用袋１０内に開口から内容物９が充填され、包装用袋１０が密閉される。内容物９が充填された包装用袋１０は、通常の搬送ルートを経て半導体製造装置等を製造するための半導体クリーンルームへ搬入され、搬入直前に第２外側保護フィルム層５ｂが包装用袋１０から剥離される。この場合、基材部４の外側の面に、導電性インキ層４ａが残る
図５は本発明の第４の実施例を示す図である。図５に示すように、包装用クリーンフィルム１として、図２と同様の層構成のもの、すなわち基材フィルム層２とヒートシール層３とからなり、外側の面に導電インキ層４ａがコーティングされた基材部４と、基材部４の外側に積層された外側保護フィルム層５と、基材部４の内側に積層された内側保護フィルム層６とを有するフィルムが用いられる。図１に示す包装用袋製造装置においては、剥離ロール３０，３０により内側保護フィルム層６のみが一対の包装用クリーンフィルム１，１から剥離され、その後一対の包装用クリーンフィルム１，１により包装用袋１０が得られる。
【００２８】
この包装用袋１０には外側面に外側保護フィルム層５，５が残ることになるが、この外側保護フィルム層５，５は第３の実施例と同様、半導体クリーンルームへ搬入される直前に包装用袋１０から剥離される。外側保護フィルム５，５が剥離された場合でも、基材部４の外側の面に、導電性インキ層４ａが残る。
【００２９】
なお、上記各実施例において、基材部４を基材フィルム層２とヒートシール層３とから構成した例を示したが、これに限らず、基材部４をヒートシール性を有する基材フィルム層２のみで構成してもよい。また、袋内面となるヒートシール層として界面活性剤を１００〜１０００ｐｐｍ添加したポリエチレン樹脂を用いても良い。また基材４の外側の面に導電インキ層４ａをコーティングした例を示したが、基材４の内側の面に導電性インキ層４ａをコーティングしてもよい。基材４の内側の面はシールされる面なので、この場合ヒートシール性を有する導電性インキ層４ａが用いられる。
（具体例）
以下、本発明の具体例について説明する。
【００３０】
具体例１
具体例１は図１および図２に示す第１の実施例に対応するものである。
【００３１】
導電インキとして酸化スズ系導電インキＰ−４（ザ・インクテック）２μがコーティングされた厚さ１５μの延伸ナイロン（ＯＮｙ）フィルム（三菱化成サントニールＳＮＷ）を一次給紙とし、これの表面にウレタン系アンカー剤（東洋モートンＡＤＣＯＡＴ５０６×／ＣＡＴ１０）を１．０μｍ塗布したのち、低密度ポリエチレン樹脂（ＬＤＰＥ）（三井石油化学Ｍ−１１Ｐ）を用い、ポリプロピレンフィルム（東レ合成フィルム３７０１Ｔ５０μ）を押出ラミネートし、以下の構成となる積層フィルムを作成した。
【００３２】
導電インキ２μ／ＯＮｙ１５μ／アンカーコート／ＬＤＰＥ３０／／ＣＰＰ５０μ
次にこの積層フィルムの延伸ナイロン面に、アンカー剤を塗布することなく、ＬＤＰＥ樹脂（三井石油化学Ｍ−１１Ｐ）を用いて、中密度ポリエチレンフィルム（ＭＤＰＥ（大日本樹脂ＭＰＡ６０μ）を押出ラミネートし、以下の構成となる積層フィルム（包装用クリーンフィルム）を作成した。
【００３３】
ＭＤＰＥ６０μ／ＬＤＰＥ２０μ／／導電インキ２μ／ＯＮｙ１５μ／アンカーコート／ＬＤＰＥ３０μ／／ＣＰＰ５０μ
この積層フィルムを原反とし、ＭＤＰＥ／ＬＤＰＥ複合フィルムとＣＰＰフィルムを剥離しながら製袋を行い、包装用袋１０を得た。
【００３４】
上記積層フィルムにおいて、ＭＤＰＥ／ＬＤＰＥが外側保護フィルム層５となり、導電インキが導電インキ層４ａとなり、ＯＮｙが基材フィルム層２となり、ＬＤＰＥがヒートシール層３となり、ＣＰＰが内側保護フィルム層６となる。
【００３５】
具体例２
具体例２は図３に示す第２の実施例に対応するものである。
【００３６】
導電インキとして酸化スズ系導電インキＰ−４（ザ・インクテック）２μがコーティングされた厚さ１５μの延伸ナイロン（ＯＮｙ）フィルム（三菱化成サントニールＳＮＷ）を一次給紙とし、これの表面にウレタン系アンカー剤（東洋モートンＡＤＣＯＡＴ５０６×／ＣＡＴ１０）を１．０μｍ塗布したのち、低密度ポリエチレン樹脂（ＬＤＰＥ）（三井石油化学Ｍ−１１Ｐ）を用い、ポリプロピレンフィルム（東レ合成フィルム３７０１Ｔ５０μ）を押出ラミネートし、以下の構成となる積層フィルム（包装用クリーンフィルム）を作成した。
【００３７】
導電インキ２μ／ＯＮｙ１５μ／アンカーコート／ＬＤＰＥ３０／／ＣＰＰ５０μ
この積層フィルムを原反とし、ＣＰＰフィルムを剥離しながら製袋を行い、包装用袋１０を得た。
【００３８】
上記積層フィルムにおいて、導電インキが導電インキ層４ａとなり、ＯＮｙが基材フィルム層２となり、ＬＤＰＥがヒートシール層３となり、ＣＰＰが内側保護フィルム層６となる。
【００３９】
具体例３
具体例３は図４に示す第３の実施例に対応するものである。
【００４０】
ナイロン樹脂（宇部興産５０３３Ｂ）と低密度ポリエチレン樹脂（三井石油化学Ｍ−１６Ｐ）を用いて共押出２層フィルムを作成し、この共押出フィルムのＬＤＰＥ面と具体例２で得られた積層フィルムのＯＮｙの導電インキコーティング面をＬＤＰＥ樹脂（三井石油化学Ｍ−１１Ｐ）を用いて押出ラミネートし、以下の構成となる積層フィルム（包装用クリーンフィルム）を作成した。
【００４１】
Ｎｙ１５μ／／ＬＤＰＥ５０μ／ＬＤＰＥ２０μ／／導電インキ２μ／ＯＮｙ１５μ／アンカーコート／ＬＤＰＥ３０／／ＣＰＰ５０μ
この積層フィルムを原反とし、Ｎｙ１５μフィルムとＣＰＰフィルムを剥離しながら製袋を行い、包装用袋を得た。
【００４２】
上記積層フィルムにおいて、Ｎｙが第１外側保護フィルム層５ａとなり、ＬＤＰＥ／ＬＤＰＥが第２外側保護フィルム層５ｂとなり、導電インキが導電インキ層４ａとなり、ＯＮｙが基材フィルム層２となり、ＬＤＰＥがヒートシール層３となり、ＣＰＰが内側保護フィルム層６となる。
【００４３】
具体例４
具体例４は図５に示す第４の実施例に対応する。
具体例１で得られた積層フィルムを原反とし、ＣＰＰフィルムのみを剥離しながら製袋を行い、包装用袋１０を得た。
【００４４】
【発明の効果】
以上説明したように、本願発明によれば、清浄面を有しかつ導電インキ層がコーティングされたクリーン包装用袋を得ることができる。こため、包装用袋内に内容物を収納して搬送した場合、包装用袋内で静電気が発生しても、この静電気を導電インキ層から速かに外方へ逃すことができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の第１の実施例による包装用袋の製造装置を示す図。
【図２】本発明の第１の実施例による包装用クリーンフィルムおよび包装用袋を示す図。
【図３】本発明の第２の実施例による包装用クリーンフィルムを示す図。
【図４】本発明の第３の実施例により包装用クリーンフィルムおよび包装用袋を示す図。
【図５】本発明の第４の実施例による包装用クリーンフィルムを示す図。
【図６】四方に密封部を有する包装袋を示す図。
【符号の説明】
１ 包装用クリーンフィルム
２ 基材フィルム層
３ ヒートシール層
４ 基材部
４ａ 導電インキ層
５ 外側保護フィルム層
５ａ 第１外側保護フィルム層
５ｂ 第２外側保護フィルム層
６ 内側保護フィルム層
８ 密封部
９ 内容物
１０ 包装用袋
【産業上の利用分野】
本発明は、特にチリ、ホコリを極端に嫌う例えば半導体製品あるいはそのような製品の製造時に必要とされる衣服等の包装に好適に使用可能な包装用クリーンフィルムおよび包装用袋に関する。
【０００２】
【従来の技術】
たとえばＩＣ、ＬＳＩなどの半導体製品はチリ、ホコリを極端に嫌うことからクリーンルーム内で製造されている。そして、このようなクリーンな環境下で製造される製品あるいはそのような製品の製造時に必要な衣服等の包装に用いられる包装材料にもチリ、ホコリが付着していないことが要求される。
【０００３】
そのため、従来は、クリーンルーム内で製造した包装材料を超純水で洗浄したものが、クリーンな環境で用いられる包装材料として利用されている。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら、従来は、クリーンルーム内で製造された包装材料を、さらに超純水で洗浄するための洗浄手段が必要であり、装置が複雑であるとともに製造コストが高くつくという問題がある。また、超純水による包装材料の洗浄の程度により、充填包装体のクリーン度の確実性に欠けるという問題もある。さらに、包装材料によって内容物を包装した場合、移送中に静電気が発生しこの静電気によって内容物が影響を受けることがある。
【０００５】
本発明はこのような点を考慮してなされたものであり、超純水による包装材料の洗浄手段が不要であり、かつ移送中発生する静電気を効果的に逃すことができる包装用クリーンフィルムおよび包装用袋を提供することを目的とする。
【０００６】
【課題を解決するための手段】
本発明は、外側の面に導電インキ層がコーティングされるとともに内側にヒートシール面を有する基材部と、この基材部に積層された保護フィルム層とからなり、保護フィルム層は基材部の内側のヒートシール面に積層されていることを特徴とする包装用クリーンフィルムである。
本発明は、外側の面に導電インキ層がコーティングされるとともに内側にヒートシール面を有する基材部と、この基材部に積層された保護フィルム層とからなり、保護フィルム層は基材部の外側の導電インキ層と内側のヒートシール面の両面に積層されていることを特徴とする包装用クリーンフィルムである。
【０００７】
本発明は、外側の面に導電インキ層がコーティングされるとともに内側にヒートシール面を有する基材部からなる包装用クリーンフィルムを一対備え、前記基材部は保護フィルム層を剥離してなる清浄面を有し、前記一対の包装用クリーンフィルムを互いに重ね合せ、開口を残して外周部を密封してなり、保護フィルムを剥離してなる清浄面は基材部の内側のヒートシール面であることを特徴とする包装袋である。
【０００８】
【作用】
本願発明によれば、清浄面を有する一対の包装用クリーンフィルムによって、開口を有し、かつ導電インキ層がコーティングされたクリーン包装用袋を得ることができる。
【０００９】
【実施例】
以下、図面を参照して本発明の実施例について説明する。図１乃至図５は本発明の実施例を示す図である。
【００１０】
このうち図１および図２は、本発明の第１の実施例を示す図である。まず図１により包装用袋の製造装置について説明する。図１に示すように、包装用袋製造装置はクラス１００（０．５μｍ）程度に清浄化されたクリーン室２４を備え、このクリーン室２４内は陽圧に維持されている。
【００１１】
このクリーン室２４の上流側には、ウエブ状包装用クリーンフィルム１が巻付けられた一対の給紙部２０，２０が設けられている。ウエブ状包装用クリーンフィルム１は、図２に示すように、例えば内側に配置されたヒートシール層３と外側に配置された基材フィルム層２とからなり、外側の面に導電インキ層４ａがコーティングされた基材部４と、基材部４の外側に（導電インキ層４ａ側に）積層された外側保護フィルム層５と、基材部４の内側に積層された内側保護フィルム層６とを有している。
【００１２】
またクリーン室２４の入口には、ウエブ状包装用クリーンフィルム１から外側保護フィルム層５および内側保護フィルム層６を各々剥離する剥離ロール３０が設けられている。そして各ウエブ状包装用クリーンフィルム１から剥離された外側保護フィルム層５および内側保護フィルム層６は、クリーン室２４の外方に配置された外側保護フィルム層巻取ロール２１および内側保護フィルム層巻取ロール２２に各々巻取られるようになっている。
【００１３】
クリーン室２４内には、剥離ロール３０，３０の下流側に、剥離ロール３０によって重ね合された一対のウエブ状包装用クリーンフィルム１，１を互いに押付ける押付ロール２５，２５が設けられている。さらにこの押付ロール２５，２５の下流側には、一対のウエブ状包装用クリーンフィルム１，１の両側部をウエブの流れ方向に沿ってシールする流れ方向シール装置２６と、一対のウエブ状包装用クリーンフィルム１，１を幅方向に沿ってシールする幅方向シール装置２７と、一対のウエブ状包装用クリーンフィルム１，１を幅方向に切断する切断装置２８とが順次配設されている。
【００１４】
次に包装用袋の製造方法について説明する。まず、一対の給紙部２０，２０から、各々図２に示すウエブ状包装用クリーンフィルム１，１が剥離ロール３０へ供給される。次に剥離ロール３０，３０において、一対のウエブ状包装用クリーンフィルム１，１から各々の外側保護フィルム層５および内側保護フィルム層６が剥離される。一対のウエブ状包装用クリーンフィルム１，１から剥離された外側保護フィルム層５および内側保護フィルム層６は、各々外側保護フィルム層巻取ロール２１および内側保護層巻取ロール２２に巻取られる。
【００１５】
剥離ロール３０，３０において、外側保護フィルム層５および内側保護フィルム層６が剥離された一対のウエブ状包装用クリーンフィルム１，１は、互いに重ね合されてクリーン室２４へ送られる。クリーン室２４内へ送られた一対のウエブ状包装用クリーンフィルム１，１は、押付ロール２５，２５によって互いに押付けられる。その後、一対のウエブ状包装用クリーンフィルム１，１は流れ方向シール装置２６によって、一対のウエブ状包装用クリーンフィルム１，１の両側部がウエブの流れ方向に沿ってシールされ、一対のクリーンフィルム１，１の外周部に流れ方向の密封部８（図２）が形成される。その後、幅方向シール装置２７によって、一対のウエブ状包装用クリーンフィルム１，１が幅方向に沿ってシールされ、幅方向の密封部８が形成される。
【００１６】
次に、一対のウエブ状包装用クリーンフィルム１，１が、切断装置２８によって袋一個分ずつ幅方向に切断され、このようにして外周部のうち一方が開口するとともに、三方に密封部８が形成された包装袋１０が得られる。
【００１７】
この場合、流れ方向および幅方向シール装置２６，２７によって一対のウエブ状包装用クリーンフィルム１，１の四方をシールし、その後切断装置２８によって密封部８中央を切断して、開口部を持たない、四方に密封部８を有する包装袋１０ｂ（図６）を製造してもよい。この開口部を持たない包装袋１０ｂは、内容物９充填時にその一方を切断し、開口部１０ａを設けて内容物９を充填する。
【００１８】
また流れ方向および幅方向シール装置２６，２７によって一対のウエブ状包装用クリーンフィルム１，１の三方をシールした後、切断装置２８によって袋一個分だけ切断してもよい。また、流れ方向および幅方向のシール装置２６，２７によって、一対のウエブ状包装用クリーンフィルム１，１を平坦状にシールしてもよく、またカセット状にシールしてもよい。
【００１９】
このようにして得られた包装用袋１０は、クリーン室２４直前で外側保護フィルム層５および内側保護フィルム層６が剥離された一対の包装用クリーンフィルム１，１からなるので、袋１０の内面および外面ともに清浄な状態に保たれる。包装用袋１０は、その後まとめられ、別途準備された清浄な大型袋（図示せず）内に収納されて出荷される。
【００２０】
出荷先において、包装用袋１０は例えばＩＣ、ＬＳＩなどの半導体製品（内容物）９を収納するために用いられる。
【００２１】
包装用袋１０内に内容物９を収納した後、包装用袋１０は密閉され、搬送される。この場合、包装用袋１０内で内容物９が移動し、静電気が発生するが、基材部４の外側の面に導電性インキ層４ａがコーティングされているので、包装用袋１０内の静電気を基材部４を通して導電性インキ層４ａから外方へ逃すことができる。このため、、静電気によって内容物９が影響されることはない。
【００２２】
なお、導電性インキ層４ａとしては、例えばアンチモン含有酸化スズ微粒子をウレタン系バインダー樹脂に分散したものが用いられ、その厚みは約１〜１０μｍが最適となっている。
【００２３】
次に、包装用クリーンフィルムおよび包装用袋の他の実施例について説明する。
【００２４】
図３は本発明の第２の実施例を示す図である。図３に示すように、包装用クリーンフィルム１として、基材フィルム層２とヒートシール層３とからなり、外側の面に導電インキ層４ａがコーティングされた基材部４と、基材部４の内側に積層された内側保護フィルム層６とを有するフィルムを用いてもよい。図３に示す包装用クリーンフィルム１は、外側保護フィルム層５をもたないので、図１に示す包装用袋製造装置においては、剥離ロール３０，３０により内側保護フィルム層６のみが、包装用クリーンフィルム１から剥離される。
【００２５】
本実施例によれば、一対の給紙部２０，２０において一対の包装用クリーンフィルム１が巻付けられた場合、導電インキ層４ａが内側保護フィルム６に付着することも考えられるが、剥離ロール３０によって内側保護フィルム６を剥離することにより、ヒートシール層３を清浄に保つことができる。
【００２６】
次に図４は、本発明の第３の実施例を示す図である。図４に示すように、包装用クリーンフィルム１として、基材フィルム層２とヒートシール層３とからなり、外側の面に導電インキ層４ａがコーティングされた基材部４と、基材部４の外側に積層された第１外側保護フィルム層５ａおよび第２外側保護フィルム層５ｂと、基材部４の内側に積層された内側保護フィルム層６とを有するフィルムを用いてもよい。図１に示す包装用袋製造装置においては、剥離ロール３０，３０により内側保護フィルム層６および第１外側保護フィルム層５ａが一対の包装用クリーンフィルム１から剥離され、その後一対の包装用クリーンフィルム１，１により包装用袋１０が得られる。
【００２７】
このようにして得られた包装用袋１０内に開口から内容物９が充填され、包装用袋１０が密閉される。内容物９が充填された包装用袋１０は、通常の搬送ルートを経て半導体製造装置等を製造するための半導体クリーンルームへ搬入され、搬入直前に第２外側保護フィルム層５ｂが包装用袋１０から剥離される。この場合、基材部４の外側の面に、導電性インキ層４ａが残る
図５は本発明の第４の実施例を示す図である。図５に示すように、包装用クリーンフィルム１として、図２と同様の層構成のもの、すなわち基材フィルム層２とヒートシール層３とからなり、外側の面に導電インキ層４ａがコーティングされた基材部４と、基材部４の外側に積層された外側保護フィルム層５と、基材部４の内側に積層された内側保護フィルム層６とを有するフィルムが用いられる。図１に示す包装用袋製造装置においては、剥離ロール３０，３０により内側保護フィルム層６のみが一対の包装用クリーンフィルム１，１から剥離され、その後一対の包装用クリーンフィルム１，１により包装用袋１０が得られる。
【００２８】
この包装用袋１０には外側面に外側保護フィルム層５，５が残ることになるが、この外側保護フィルム層５，５は第３の実施例と同様、半導体クリーンルームへ搬入される直前に包装用袋１０から剥離される。外側保護フィルム５，５が剥離された場合でも、基材部４の外側の面に、導電性インキ層４ａが残る。
【００２９】
なお、上記各実施例において、基材部４を基材フィルム層２とヒートシール層３とから構成した例を示したが、これに限らず、基材部４をヒートシール性を有する基材フィルム層２のみで構成してもよい。また、袋内面となるヒートシール層として界面活性剤を１００〜１０００ｐｐｍ添加したポリエチレン樹脂を用いても良い。また基材４の外側の面に導電インキ層４ａをコーティングした例を示したが、基材４の内側の面に導電性インキ層４ａをコーティングしてもよい。基材４の内側の面はシールされる面なので、この場合ヒートシール性を有する導電性インキ層４ａが用いられる。
（具体例）
以下、本発明の具体例について説明する。
【００３０】
具体例１
具体例１は図１および図２に示す第１の実施例に対応するものである。
【００３１】
導電インキとして酸化スズ系導電インキＰ−４（ザ・インクテック）２μがコーティングされた厚さ１５μの延伸ナイロン（ＯＮｙ）フィルム（三菱化成サントニールＳＮＷ）を一次給紙とし、これの表面にウレタン系アンカー剤（東洋モートンＡＤＣＯＡＴ５０６×／ＣＡＴ１０）を１．０μｍ塗布したのち、低密度ポリエチレン樹脂（ＬＤＰＥ）（三井石油化学Ｍ−１１Ｐ）を用い、ポリプロピレンフィルム（東レ合成フィルム３７０１Ｔ５０μ）を押出ラミネートし、以下の構成となる積層フィルムを作成した。
【００３２】
導電インキ２μ／ＯＮｙ１５μ／アンカーコート／ＬＤＰＥ３０／／ＣＰＰ５０μ
次にこの積層フィルムの延伸ナイロン面に、アンカー剤を塗布することなく、ＬＤＰＥ樹脂（三井石油化学Ｍ−１１Ｐ）を用いて、中密度ポリエチレンフィルム（ＭＤＰＥ（大日本樹脂ＭＰＡ６０μ）を押出ラミネートし、以下の構成となる積層フィルム（包装用クリーンフィルム）を作成した。
【００３３】
ＭＤＰＥ６０μ／ＬＤＰＥ２０μ／／導電インキ２μ／ＯＮｙ１５μ／アンカーコート／ＬＤＰＥ３０μ／／ＣＰＰ５０μ
この積層フィルムを原反とし、ＭＤＰＥ／ＬＤＰＥ複合フィルムとＣＰＰフィルムを剥離しながら製袋を行い、包装用袋１０を得た。
【００３４】
上記積層フィルムにおいて、ＭＤＰＥ／ＬＤＰＥが外側保護フィルム層５となり、導電インキが導電インキ層４ａとなり、ＯＮｙが基材フィルム層２となり、ＬＤＰＥがヒートシール層３となり、ＣＰＰが内側保護フィルム層６となる。
【００３５】
具体例２
具体例２は図３に示す第２の実施例に対応するものである。
【００３６】
導電インキとして酸化スズ系導電インキＰ−４（ザ・インクテック）２μがコーティングされた厚さ１５μの延伸ナイロン（ＯＮｙ）フィルム（三菱化成サントニールＳＮＷ）を一次給紙とし、これの表面にウレタン系アンカー剤（東洋モートンＡＤＣＯＡＴ５０６×／ＣＡＴ１０）を１．０μｍ塗布したのち、低密度ポリエチレン樹脂（ＬＤＰＥ）（三井石油化学Ｍ−１１Ｐ）を用い、ポリプロピレンフィルム（東レ合成フィルム３７０１Ｔ５０μ）を押出ラミネートし、以下の構成となる積層フィルム（包装用クリーンフィルム）を作成した。
【００３７】
導電インキ２μ／ＯＮｙ１５μ／アンカーコート／ＬＤＰＥ３０／／ＣＰＰ５０μ
この積層フィルムを原反とし、ＣＰＰフィルムを剥離しながら製袋を行い、包装用袋１０を得た。
【００３８】
上記積層フィルムにおいて、導電インキが導電インキ層４ａとなり、ＯＮｙが基材フィルム層２となり、ＬＤＰＥがヒートシール層３となり、ＣＰＰが内側保護フィルム層６となる。
【００３９】
具体例３
具体例３は図４に示す第３の実施例に対応するものである。
【００４０】
ナイロン樹脂（宇部興産５０３３Ｂ）と低密度ポリエチレン樹脂（三井石油化学Ｍ−１６Ｐ）を用いて共押出２層フィルムを作成し、この共押出フィルムのＬＤＰＥ面と具体例２で得られた積層フィルムのＯＮｙの導電インキコーティング面をＬＤＰＥ樹脂（三井石油化学Ｍ−１１Ｐ）を用いて押出ラミネートし、以下の構成となる積層フィルム（包装用クリーンフィルム）を作成した。
【００４１】
Ｎｙ１５μ／／ＬＤＰＥ５０μ／ＬＤＰＥ２０μ／／導電インキ２μ／ＯＮｙ１５μ／アンカーコート／ＬＤＰＥ３０／／ＣＰＰ５０μ
この積層フィルムを原反とし、Ｎｙ１５μフィルムとＣＰＰフィルムを剥離しながら製袋を行い、包装用袋を得た。
【００４２】
上記積層フィルムにおいて、Ｎｙが第１外側保護フィルム層５ａとなり、ＬＤＰＥ／ＬＤＰＥが第２外側保護フィルム層５ｂとなり、導電インキが導電インキ層４ａとなり、ＯＮｙが基材フィルム層２となり、ＬＤＰＥがヒートシール層３となり、ＣＰＰが内側保護フィルム層６となる。
【００４３】
具体例４
具体例４は図５に示す第４の実施例に対応する。
具体例１で得られた積層フィルムを原反とし、ＣＰＰフィルムのみを剥離しながら製袋を行い、包装用袋１０を得た。
【００４４】
【発明の効果】
以上説明したように、本願発明によれば、清浄面を有しかつ導電インキ層がコーティングされたクリーン包装用袋を得ることができる。こため、包装用袋内に内容物を収納して搬送した場合、包装用袋内で静電気が発生しても、この静電気を導電インキ層から速かに外方へ逃すことができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の第１の実施例による包装用袋の製造装置を示す図。
【図２】本発明の第１の実施例による包装用クリーンフィルムおよび包装用袋を示す図。
【図３】本発明の第２の実施例による包装用クリーンフィルムを示す図。
【図４】本発明の第３の実施例により包装用クリーンフィルムおよび包装用袋を示す図。
【図５】本発明の第４の実施例による包装用クリーンフィルムを示す図。
【図６】四方に密封部を有する包装袋を示す図。
【符号の説明】
１ 包装用クリーンフィルム
２ 基材フィルム層
３ ヒートシール層
４ 基材部
４ａ 導電インキ層
５ 外側保護フィルム層
５ａ 第１外側保護フィルム層
５ｂ 第２外側保護フィルム層
６ 内側保護フィルム層
８ 密封部
９ 内容物
１０ 包装用袋
Claims (4)
- 外側の面に導電インキ層がコーティングされるとともに内側にヒートシール面を有する基材部と、
この基材部に積層された保護フィルム層とからなり、
保護フィルム層は基材部の内側のヒートシール面に積層されていることを特徴とする包装用クリーンフィルム。 - 外側の面に導電インキ層がコーティングされるとともに内側にヒートシール面を有する基材部と、
この基材部に積層された保護フィルム層とからなり、
保護フィルム層は基材部の外側の導電インキ層と内側のヒートシール面の両面に積層されていることを特徴とする包装用クリーンフィルム。 - 基材部の外側に積層された保護フィルム層は、複数の層からなることを特徴とする請求項２記載の包装用クリーンフィルム。
- 外側の面に導電インキ層がコーティングされるとともに内側にヒートシール面を有する基材部からなる包装用クリーンフィルムを一対備え、
前記基材部は保護フィルム層を剥離してなる清浄面を有し、
前記一対の包装用クリーンフィルムを互いに重ね合せ、開口を残して外周部を密封してなり、
保護フィルムを剥離してなる清浄面は基材部の内側のヒートシール面であることを特徴とする包装袋。
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