JP3700524B2 - 多層集合基板および多層セラミック部品の製造方法 - Google Patents

Description

【０００１】
【発明の属する技術分野】
この発明は、複数の多層セラミック部品を取り出すための多層集合基板およびこの多層集合基板を用いて実施される多層セラミック部品の製造方法に関するもので、特に、複数の多層セラミック部品を取り出すための分割を容易にするためのブレーク用溝が設けられた多層集合基板における強度の向上を図るための改良に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】
たとえば多層セラミック基板のような多層セラミック部品は、その製造の能率化を図るため、しばしば、多層集合基板の状態で用意され、この多層集合基板を分割することによって、複数の多層セラミック部品を取り出すようにされる。
【０００３】
図１０は、従来の多層集合基板１を概略的に示す平面図である。
【０００４】
多層集合基板１は、複数のセラミックグリーンシートが積層された積層体を焼成することによって得られたものであり、積層された複数のセラミック層をもって構成された積層構造を有している。
【０００５】
多層セラミック基板１の主面上には、格子状に配置された複数のブレーク用溝２が設けられている。これら複数のブレーク用溝２によって区画された複数の領域３に、得ようとする多層セラミック部品４が構成されている。そして、ブレーク用溝２に沿って分割することによって、この多層集合基板１から複数の多層セラミック部品を取り出すことができる。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】
たとえば移動体通信機において用いられる電子部品に対しては、低背化が要望されており、これに対応するため、そこに用いられる多層セラミック部品に対しても、低背化が要求されている。
【０００７】
再び図１０を参照して説明すると、多層セラミック基板４が低背化されるに従って、多層集合基板１の厚みを薄くする必要がある。
【０００８】
他方、焼成工程を経て、多層集合基板１を得た後、ここから個々の多層セラミック部品４を取り出す前の段階で、多層セラミック部品４として必要なめっき、クリーム半田の印刷あるいは他の電子部品の実装といった加工工程を済ませておく方が、これら加工工程を複数の多層セラミック部品４に対して同時に実施できるので、より能率的である。
【０００９】
しかしながら、前述したように薄くされた多層集合基板１に対して、部品実装等の加工工程を実施しようとするとき、多層集合基板１に加わる圧力や熱等によって、多層集合基板１がブレーク用溝２に沿って不所望にも割れてしまうことがある。
【００１０】
また、極端な場合には、多層集合基板１を得るための焼成時に、不均一な収縮が生じたり、あるいは降温時のサーマルショックが及ぼされたりすることによって、多層集合基板１が割れてしまうこともある。
【００１１】
そこで、この発明の目的は、上述したような問題を解決し得る多層集合基板、およびこの多層集合基板を用いて実施される多層セラミック部品の製造方法を提供しようとすることである。
【００１２】
【課題を解決するための手段】
この発明は、複数のセラミックグリーンシートが積層された積層体を焼成することによって得られたものであり、積層された複数のセラミック層をもって構成された積層構造を有し、その主面上には格子状に配置された複数のブレーク用溝が設けられ、これら複数のブレーク用溝によって区画された複数の領域に多層セラミック部品が構成されていて、ブレーク用溝に沿って分割することによって複数の多層セラミック部品を取り出すことができるようにされた、多層集合基板にまず向けられるものであって、上述した技術的課題を解決するため、当該多層集合基板のマージン部であって、前記ブレーク用溝の下側かつ当該多層集合基板の内部に、少なくとも１つのブレーク用溝の両側に跨るように、金属を含む割れ防止用導体を配置したことを特徴としている。
【００１３】
この発明に係る多層集合基板において、好ましくは、割れ防止用導体は、これが跨るブレーク用溝の端部であって他のブレーク用溝との交差点より外側の部分に配置され、多層セラミック部品は、４辺がブレーク用溝によって囲まれた各領域に構成されている。
【００１４】
割れ防止用導体は、好ましくは、複数のセラミック層の少なくとも１つに沿って形成された割れ防止用導体膜をもって構成される。
【００１５】
上述の割れ防止用導体膜は、複数のセラミック層の間の少なくとも１つの界面に沿って形成されることが好ましい。
【００１６】
割れ防止用導体膜は、互いに平行な複数のブレーク用溝に跨るように形成されても、互いに交差する２つのブレーク用溝の双方に跨るように形成されてもよい。
【００１７】
また、割れ防止用導体は、上述したような割れ防止用導体膜ではなく、複数のセラミック層の少なくとも１つを貫通するように形成された割れ防止用ビアホール導体をもって構成されてもよい。
【００１８】
この場合、割れ防止用ビアホール導体は、ブレーク用溝が形成されていない複数のセラミック層の少なくとも１つを貫通するように形成されることが好ましい。
【００１９】
また、割れ防止用導体は、好ましくは、積層体の焼成と同時に焼成されることによって形成されたものである。この場合、割れ防止用導体は、セラミック層に含まれるセラミック成分と同じセラミック成分を含んでいることがより好ましい。
【００２０】
この発明は、また、上述したような多層集合基板を用いて実施される多層セラミック部品の製造方法にも向けられる。この多層セラミック部品の製造方法は、上述のように構成された多層集合基板を用意する工程と、ブレーク用溝に沿って多層集合基板を分割する工程とを備えることを特徴としている。
【００２１】
この発明に係る多層セラミック部品の製造方法において、多層集合基板の各領域に他の電子部品を実装する工程をさらに備えていてもよい。
【００２２】
【発明の実施の形態】
図１は、この発明の第１の実施形態による多層集合基板１１を概略的に示す平面図である。図２は、図１の線ＩＩ−ＩＩに沿う拡大断面図である。
【００２３】
多層集合基板１１は、複数のセラミックグリーンシートが積層された積層体を焼成することによって得られたものであり、積層された複数のセラミック層１２をもって構成された積層構造を有している。
【００２４】
多層集合基板１１の主面上には、格子状に配置された複数のブレーク用溝１３が設けられている。これら複数のブレーク用溝１３によって区画された複数の領域１４には、多層セラミック基板のような多層セラミック部品１５が構成されている。なお、多層セラミック部品１５は、そこに設けられる配線導体等の図示が省略された状態で示されている。
【００２５】
このような多層集合基板１１を、ブレーク用溝１３に沿って分割することによって、複数の多層セラミック部品１５を取り出すことができる。
【００２６】
上述した多層セラミック部品１５が構成される複数の領域１４は、その４辺がブレーク用溝１３によって囲まれていて、多層集合基板１１の中央部に配置されている。
【００２７】
多層集合基板１１の、上述した中央部の周囲に位置するマージン部には、この発明の特徴となる金属を含む割れ防止用導体としての割れ防止用導体膜１６が配置されている。割れ防止用導体膜１６は、ブレーク用溝１３の各々の両側に跨るように形成されている。より特定的には、割れ防止用導体膜１６は、これが跨るブレーク用溝１３の端部であって他のブレーク用溝１３との交差点より外側の部分に配置され、多層セラミック部品１５のための領域１４内には位置しないようにされている。
【００２８】
また、割れ防止用導体膜１６は、多層集合基板１１の主面上ではなく、ブレーク用溝１３の下側かつ多層集合基板１１の内部に、より具体的には、複数のセラミック層１２の間の少なくとも１つの界面に沿って形成されている。これによって、図２によく示されているように、割れ防止用導体膜１６がブレーク用溝１３によって分断されることがないようにされる。
【００２９】
また、同じく図２によく示されているように、この実施形態では、複数の割れ防止用導体膜１６が積層方向に並ぶように配列されている。
【００３０】
このような多層集合基板１１を得るため、複数のセラミックグリーンシートが用意され、これらセラミックグリーンシートの特定のものには、多層セラミック部品１５において必要とする配線導体となるべき導電性ペーストが印刷によって付与される。ビアホール導体を設ける場合には、セラミックグリーンシートに貫通孔が設けられ、この貫通孔に導電性ペーストを付与することが行なわれる。
【００３１】
また、特定のセラミックグリーンシート上には、割れ防止用導体膜１６を形成するための導電性ペーストがたとえば印刷によって付与される。この割れ防止用導体膜１６のための導電性ペーストの印刷は、前述した多層セラミック部品１５における配線導体のための導電性ペーストの印刷と同時に行なうことが好ましい。
【００３２】
次に、複数のセラミックグリーンシートを積層し、圧着することによって、積層体を作製し、この積層体の主面上に、ブレーク用溝１３を形成する。そして、この積層体を焼成することによって、多層集合基板１１を得ることができる。
【００３３】
このようにして得られた多層集合基板１１を、ブレーク用溝１３に沿って分割することにより、複数の多層セラミック部品１５が取り出されるが、このような分割を行なう前に、たとえば、多層セラミック部品１５の表面に形成された電極にめっきを施したり、ベアチップを搭載したり、ボンディングを行なったり、表面実装部品を実装したりすることを済ませておくことが好ましい。
【００３４】
上述のような加工工程を終えた後、多層集合基板１１が、ブレーク用溝１３に沿って分割され、複数の多層セラミック部品１５が取り出される。その後、必要に応じて、ケースの装着、特性測定などが、得られた多層セラミック部品１５に対して実施される。
【００３５】
以上のように、この実施形態に係る多層集合基板１１によれば、ブレーク用溝１３の両側に跨るように、金属を含む割れ防止用導体膜１６が配置されているので、この割れ防止用導体膜１６に含まれる金属の延性によって、多層集合基板１１が不用意にブレーク用溝１３に沿って割れてしまうことを有利に防止することができる。また、セラミックをもって構成される多層集合基板１１の一部に亀裂が入っても、割れ防止用導体膜１６の部分で、このような亀裂が進展することを阻止することができる。
【００３６】
したがって、前述したような部品の実装等の加工工程において加わる圧力や熱による多層集合基板１１の不用意な割れや、焼成工程における不均一な収縮あるいは降温時のサーマルショック等による多層集合基板１１の不所望な割れを生じにくくすることができる。
【００３７】
図３ないし図９は、それぞれ、この発明の他の実施形態を説明するためのものである。これらの図面において、図１または図２に示した要素に相当する要素には同様の参照符号を付し、重複する説明は省略する。
【００３８】
図３は、この発明の第２の実施形態による多層集合基板１１ａを示す平面図である。
【００３９】
図３に示した多層集合基板１１ａにおいては、割れ防止用導体膜１７が、互いに平行な複数のブレーク用溝１３に跨るように形成されている。特に、この実施形態では、多層集合基板１１ａの各辺に沿って、一連の割れ防止用導体膜１７が形成されている。
【００４０】
図４は、この発明の第３の実施形態による多層集合基板１１ｂを示す平面図である。
【００４１】
図４に示した多層集合基板１１ｂにおいては、割れ防止用導体膜１８が、互いに交差する２つのブレーク用溝１３の双方に跨るように形成されている。特に、この実施形態では、多層集合基板１１ｂの４つの角にのみ、Ｌ字状に延びる割れ防止用導体膜１８が配置されている。
【００４２】
図４に示した実施形態からわかるように、割れ防止用導体膜は、すべてのブレーク用溝１３に関連して設けられていなくてもよく、特に割れが生じやすい箇所のみに設けられていてもよい。
【００４３】
図５は、この発明の第４の実施形態による多層集合基板１１ｃを示す平面図である。
【００４４】
図５に示した多層集合基板１１ｃにおいては、互いに交差する２つのブレーク用溝１３の双方に跨るように、Ｌ字状に延びる割れ防止用導体膜１８が形成されているとともに、他のブレーク用溝１３には、図１に示した多層集合基板１１の場合と同様の態様で、割れ防止用導体膜１６が形成されている。
【００４５】
図６は、この発明の第５の実施形態による多層集合基板１１ｄを示す平面図である。
【００４６】
図６に示した多層集合基板１１ｄにおいては、その４つの辺に沿って連続的に延びる割れ防止用導体膜１９が形成されている。この割れ防止用導体膜１９は、図３に示した割れ防止用導体膜１７の特徴と図４および図５に示した割れ防止用導体膜１８の特徴とを備えている。すなわち、割れ防止用導体膜１９は、互いに平行な複数のブレーク用溝１３に跨るように形成されるとともに、互いに交差する２つのブレーク用溝の双方に跨るように形成されている。
【００４７】
図４、図５および図６にそれぞれ示した多層集合基板１１ｂ、１１ｃおよび１１ｄによれば、互いに交差する２つのブレーク用溝１３の双方に跨るように、４つの角の部分に配置された割れ防止用導体膜１８または１９を備えているので、多層集合基板１１ｂ、１１ｃおよび１１ｄの各々において、角の部分での割れを生じにくくすることができるとともに、角の部分でブレーク用溝１３に沿って亀裂が入ることがあっても、このような亀裂は割れ防止用導体膜１８または１９の部分で留まり、角の部分が欠け落ちることを防止することができる。
【００４８】
なお、この種の多層集合基板は、焼成したとき、特に４つの角の部分で反りやすく、たとえば、半田クリームを印刷する際に用いるメタルマスクの当接によって割れやすい。また、このような反りが生じていなくても、４つの角の部分は、多層集合基板を取り扱う際に、工具等に当たることによって割れてしまうことが多い。図４ないし図６に示した各実施形態によれば、上述のように割れやすい角の部分での補強を有利に図ることができる。
【００４９】
図７は、この発明の第６の実施形態による多層集合基板１１ｅを示す平面図である。図８は、図７の線ＶＩＩＩ−ＶＩＩＩに沿う拡大断面図である。
【００５０】
図７に示した多層集合基板１１ｅにおいては、割れ防止用導体として、上述した実施形態の場合のような割れ防止用導体膜ではなく、複数のセラミック層１２の少なくとも１つを貫通するように形成された割れ防止用ビアホール導体２０を備えていることを特徴としている。この実施形態では、割れ防止用ビアホール導体２０は、ブレーク用溝１３が形成されていないセラミック層１２を貫通するように形成されている。このような割れ防止用ビアホール導体２０は、多層セラミック部品１５において形成されることのある配線導体のためのビアホール導体と実質的に同様の方法によって形成することができる。
【００５１】
図示した割れ防止用ビアホール導体２０は、断面が円形であったが、断面形状は、任意に変更することができる。また、図示の割れ防止用ビアホール導体２０は、２つずつ並んで設けられたが、その数は任意に変更することができる。
【００５２】
割れ防止用ビアホール導体２０によれば、前述したような割れ防止用導体膜１６〜１９の場合に比べると、その厚みをより厚くすることが容易であるので、より高い補強効果を期待することができる。この補強効果をさらに高めるため、以下のような実施形態を採用してもよい。
【００５３】
図９は、この発明の第７の実施形態による多層集合基板１１ｆを示す、図８に相当する図である。
【００５４】
図９に示した多層集合基板１１ｆにおいては、複数のセラミック層１２を貫通するように、割れ防止用ビアホール導体２１が形成されている。
【００５５】
以上説明した各実施形態においてそれぞれ採用された割れ防止用導体としての割れ防止用導体膜１６〜１９ならびに割れ防止用ビアホール導体２０および２１は、それらを適宜組み合わせて、１つの多層集合基板に設けられてもよい。たとえば、割れ防止用導体膜１６〜１９のいずれかと割れ防止用ビアホール導体２０および２１のいずれかとの双方が、１つの多層集合基板に設けられてもよい。
【００５６】
また、以上説明した各実施形態において、割れ防止用導体膜１６〜１９ならびに割れ防止用ビアホール導体２０および２１は、多層集合基板１１〜１１ｆを得るための積層体の焼成と同時に焼成されることによって形成されたものである。この場合、割れ防止用導体膜１６〜１９ならびに割れ防止用ビアホール導体２０および２１のような割れ防止用導体は、多層セラミック部品１５において配線導体を形成するために用いた導電性ペーストと同じ導電性ペーストを用いて形成することが可能であるが、これら割れ防止用導体にあっては、電気的性能を特に考慮する必要がないので、通常の導電性ペースト中に重量比で数％ないし５０％程度の含有量をもって、セラミック層１２に含まれるセラミック成分と同じ成分のセラミック粉末を混合したものを用いてもよい。
【００５７】
このように、割れ防止用導体を形成するため、セラミック成分を含む導電性ペーストを用いるようにすれば、次のような利点がもたらされる。
【００５８】
すなわち、割れ防止用導体の形成のための導電性ペーストにセラミック成分を含ませておくことにより、その周囲のセラミック部分との間で焼結時の収縮挙動をより近似させることができる。そのため、焼成後の多層集合基板に内在する応力を緩和することができ、多層集合基板に対して施される種々の加工工程において、このような応力が原因となる割れを生じにくくすることができる。
【００５９】
また、特に割れ防止用導体として割れ防止用導体膜が形成される場合には、このような割れ防止用導体膜は、多層集合基板のマージン部に配置されるので、多層集合基板全体に占める面積割合は比較的大きくなる。そのため、割れ防止用導体膜とセラミック部分との間で、焼成時の収縮挙動が大きく異なっていると、得られた多層集合基板の周囲にうねりが生じたり、多層集合基板全体が反ったりすることがある。このようなうねりや反りを抑制するため、割れ防止用導体膜を形成するための導電性ペーストにセラミック成分を含ませておくことが有効である。
【００６０】
【発明の効果】
以上のように、この発明に係る多層集合基板によれば、当該多層集合基板のマージン部であって、ブレーク用溝の下側かつ当該多層集合基板の内部に、ブレーク用溝の両側に跨るように、金属を含む割れ防止用導体が配置されているので、この金属が有する延性によって、ブレーク用溝に沿って多層集合基板が不用意に割れてしまうことを防止することができるとともに、割れ防止用導体によって干渉されることなく、多層セラミック部品を取り出すための領域を広くとることができる。
【００６１】
したがって、より具体的には、ブレーク用溝に沿って分割して複数の多層セラミック部品を取り出す前の段階で、多層集合基板に対して実施される種々の加工工程の途中で多層集合基板が不用意に割れてしまうことを防止することができる。
【００６２】
そして、このように不用意な割れが生じにくくされることにより、多層集合基板の寸法を問題なく大きくすることができ、その結果、ここから取り出される多層セラミック部品の個数を増やすことができ、多層セラミック部品の製造コストを低減することができる。
【００６３】
また、ブレーク溝に沿って分割する際の割れの容易さはブレーク溝の深さや形状等によって制御するとともに、不用意な割れが生じにくくすることは割れ防止用導体によって制御することができるので、多層集合基板に対して実施される種々の加工工程での条件の設定が容易になり、また、多層セラミック部品の製造の能率を高めることが可能となる。
【００６４】
この発明に係る多層集合基板において、割れ防止用導体は、これが跨るブレーク用溝の端部であって他のブレーク用溝との交差点より外側の部分に配置され、多層セラミック部品は、４辺がブレーク用溝によって囲まれた各領域に構成されていると、割れ防止用導体を、多層セラミック部品を取り出す領域に影響を及ぼすことなく形成することができる。
【００６５】
また、割れ防止用導体を、割れ防止用導体膜によって与えるようにすれば、比較的広い面積にわたって、割れ防止効果を発揮させることができる。
【００６６】
上述した割れ防止用導体膜が、複数のセラミック層の間の少なくとも１つの界面に沿って形成されると、ブレーク用溝によって分断されることなく、割れ防止用導体膜を形成することが可能になる。
【００６８】
また、上述のようにマージン部に配置された割れ防止用導体膜が、互いに平行な複数のブレーク用溝に跨るように形成されると、多層集合基板の辺の比較的長い範囲にわたって割れ防止効果を発揮させることができる。
【００６９】
また、マージン部に配置された割れ防止用導体膜が、互いに交差する２つのブレーク用溝の双方に跨るように形成されていると、多層集合基板の角の部分における割れを効果的に防止することができる。
【００７０】
また、この発明に係る多層集合基板において、割れ防止用導体として、割れ防止用ビアホール導体が形成されていると、上述した割れ防止用導体膜に比べて、厚み方向の寸法をより大きくすることが容易であるので、補強効果をより高めることができる。特に、複数のセラミック層を貫通するように割れ防止用ビアホール導体を形成すれば、さらに厚み方向寸法を大きくすることができるので、補強効果をより一層高めることができる。
【００７１】
上述したような割れ防止用ビアホール導体が、ブレーク用溝の形成されていないセラミック層を貫通するように形成されると、ブレーク用溝によって割れ防止用ビアホール導体が分断されることを防止することができる。
【００７２】
また、この発明に係る多層集合基板において、割れ防止用導体が、複数のセラミックグリーンシートが積層された積層体の焼成と同時に焼成されることによって形成されたものである場合、この割れ防止用導体が、セラミック層に含まれるセラミック成分と同じセラミック成分を含んでいると、セラミック部分と割れ防止用導体との間において、焼成時での収縮挙動を近似させることができ、多層集合基板の内部応力を緩和することができ、このような応力による割れの発生を抑えることができるとともに、多層集合基板においてうねりや反りが生じにくくすることができる。
【００７３】
したがって、上述のような多層集合基板を用いて多層セラミック部品を製造するようにすれば、高い歩留まりをもって、多層セラミック部品を得ることができる。
【００７４】
また、このような多層セラミック部品の製造方法において、多層集合基板の段階で、各領域に他の電子部品を実装する工程をさらに備えている場合には、このような工程において、ブレーク用溝に沿って多層集合基板が不用意に割れる可能性があるが、この発明に係る多層集合基板によれば、このような割れが有利に防止され得るので、このような他の電子部品を実装する工程を問題なく採用することができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】この発明の第１の実施形態による多層集合基板１１を示す平面図である。
【図２】図１の線ＩＩ−ＩＩに沿う拡大断面図である。
【図３】この発明の第２の実施形態による多層集合基板１１ａを示す平面図である。
【図４】この発明の第３の実施形態による多層集合基板１１ｂを示す平面図である。
【図５】この発明の第４の実施形態による多層集合基板１１ｃを示す平面図である。
【図６】この発明の第５の実施形態による多層集合基板１１ｄを示す平面図である。
【図７】この発明の第６の実施形態による多層集合基板１１ｅを示す平面図である。
【図８】図７の線ＶＩＩＩ−ＶＩＩＩに沿う拡大断面図である。
【図９】この発明の第７の実施形態による多層集合基板１１ｆを示す、図８に相当する図である。
【図１０】従来の多層集合基板１を示す平面図である。
【符号の説明】
１１，１１ａ，１１ｂ，１１ｃ，１１ｄ，１１ｅ，１１ｆ 多層集合基板
１２ セラミック層
１３ ブレーク用溝
１４ 領域
１５ 多層セラミック部品
１６〜１９ 割れ防止用導体膜
２０，２１ 割れ防止用ビアホール導体

Claims (12)

1. 複数のセラミックグリーンシートが積層された積層体を焼成することによって得られたものであり、積層された複数のセラミック層をもって構成された積層構造を有し、その主面上には格子状に配置された複数のブレーク用溝が設けられ、前記複数のブレーク用溝によって区画された複数の領域に多層セラミック部品が構成されていて、前記ブレーク用溝に沿って分割することによって複数の多層セラミック部品を取り出すことができるようにされた、多層集合基板であって、
   当該多層集合基板のマージン部であって、前記ブレーク用溝の下側かつ当該多層集合基板の内部に、少なくとも１つの前記ブレーク用溝の両側に跨るように、金属を含む割れ防止用導体を配置したことを特徴とする、多層集合基板。
2. 前記割れ防止用導体は、これが跨る前記ブレーク用溝の端部であって、他の前記ブレーク用溝との交差点より外側の部分に配置され、前記多層セラミック部品は、４辺が前記ブレーク用溝によって囲まれた各前記領域に構成されている、請求項１に記載の多層集合基板。
3. 前記割れ防止用導体は、複数の前記セラミック層の少なくとも１つに沿って形成された割れ防止用導体膜を含む、請求項１または２に記載の多層集合基板。
4. 前記割れ防止用導体膜は、複数の前記セラミック層の間の少なくとも１つの界面に沿って形成される、請求項３に記載の多層集合基板。
5. 前記割れ防止用導体膜は、互いに平行な複数の前記ブレーク用溝に跨るように形成される、請求項３または４に記載の多層集合基板。
6. 前記割れ防止用導体膜は、互いに交差する２つの前記ブレーク用溝の双方に跨るように形成される、請求項３ないし５のいずれかに記載の多層集合基板。
7. 前記割れ防止用導体は、複数の前記セラミック層の少なくとも１つを貫通するように形成された割れ防止用ビアホール導体を含む、請求項１ないし６のいずれかに記載の多層集合基板。
8. 前記割れ防止用ビアホール導体は、ブレーク用溝が形成されていない複数の前記セラミック層の少なくとも１つを貫通するように形成される、請求項７に記載の多層集合基板。
9. 前記割れ防止用導体は、前記積層体の焼成と同時に焼成されることによって形成されたものである、請求項１ないし８のいずれかに記載の多層集合基板。
10. 前記割れ防止用導体は、前記セラミック層に含まれるセラミック成分と同じセラミック成分を含む、請求項９に記載の多層集合基板。
11. 請求項１ないし１０のいずれかに記載の多層集合基板を用意する工程と、前記ブレーク用溝に沿って前記多層集合基板を分割する工程とを備える、多層セラミック部品の製造方法。
12. 前記多層集合基板の各前記領域に他の電子部品を実装する工程をさらに備える、請求項１１に記載の多層セラミック部品の製造方法。

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