JP3701882B2 - ペースト塗布機 - Google Patents

Description

【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、フラットパネルやプリント基板或いは半導体組立の製造過程などで用い、ノズルの吐出口に対向するように基板をテ−ブル上に載置し、ペースト収納筒に充填されたペーストをこのノズルの吐出口から基板上に吐出させながら基板とノズルの相対位置関係を変化させ、基板上に所望形状のペーストパタ−ンを塗布するペースト塗布機に係り、特に、ノズルを含む塗布ヘッドの駆動機構に関する。
【０００２】
【従来の技術】
テーブル上に該基板における上面と平行な一方向に移動し得るようにフレームを設け、ペースト収納筒と基板に吐出口が対向するノズルを備えた塗布ヘッドをフレームの伸延方向に移動し得るように設け、フレームと塗布ヘッドを基板上の所望の位置に移動させてノズルの吐出口より該基板上の所望の位置にぺーストを塗布させるペースト塗布機があり、塗布ヘッドはボールネジを用いたサーボモータで駆動されている（特開２０００―９３８６６号公報参照）。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】
この場合、複数の塗布ヘッドを設け、それらのノズルから夫々ペーストを所望のパターンで基板上に同時に塗布しようとすると、各塗布ヘッド毎にボールネジやサーボモータを必要とし、構造が複雑になり、また、装置重量が増加するが、さらに、それだけでなく、各ボールネジは稼動中の温度上昇に起因して熱膨張差を生じ、各塗布ヘッドの正確な位置制御が困難になるという問題があった。また、基板上に存在する複数の可動部での発塵があり、基板が汚染するという問題もあった。
【０００４】
本発明の目的は、簡単な構成で軽重量化を図ることができ、基板上に正確に所望のパターンでペーストを塗布することを可能とし、さらに、基板の汚染が生じないペースト塗布機を提供することにある。
【０００５】
本発明の他の目的は、簡単な構成であっても、基板上に安定して高速に、かつ正確な所望形状のパターンでペーストを塗布することを可能としたペースト塗布機を提供することにある。
【０００６】
【課題を解決するための手段】
上記目的を達成するために、本発明は、架台に設けられたテーブル上に基板を搭載し、基板上に所望形状のペーストパターンを塗布描画するペースト塗布機において、架台に、第１のリニアスケールを第１の方向に伸延するように設けるとともに、架台上で第１の方向とは異なる第２の方向に伸延し、かつ第１のリニアスケールを検出する第１の検出器と第２の方向に伸延した第２のリニアスケールとが設けられ、リニアモータの駆動により、テーブルに搭載された基板のペーストパターンが塗布描画される面に平行な面内で架台上を第１の方向に移動可能なフレームと、フレームに複数個配列されて、夫々が、第２のリニアスケールを検出する第２の検出器とともに、ペースト収納筒とペースト収納筒に充填されたペーストを吐出するペースト吐出口を有するノズルが設けられ、リニアモータの駆動により、フレームに沿って移動可能な塗布ヘッドと、第１，第２の検出器によるフレームと夫々の塗布ヘッドとの位置検出結果に応じてフレームと夫々の塗布ヘッドとのリニアモータを駆動し、フレームや複数の塗布ヘッド夫々の位置制御を行なうことにより、ペースト吐出口がテーブルに搭載された基板に対向する範囲内で、架台に対してフレームを移動させ、かつフレームに対して複数の塗布ヘッドを移動させながら、複数の塗布ヘッドのペースト吐出口からペーストを吐出させる制御をする制御手段とを設け、複数の塗布ヘッドによって基板上に所望形状のペーストパターンを複数塗布描画する構成とする。
【０００７】
そして、複数の塗布ヘッド夫々のリニアモータは、フレームに、その伸延方向に沿って、設けられたマグネットと、マグネットに対向して塗布ヘッドに設けられた電機子コイルとからなる構成とするものである。
【０００８】
上記他の目的を達成するために、本発明は、上記構成において、制御手段は、フレームの伸延方向に沿って複数の塗布ヘッドを移動させた場合、隣合う２個の塗布ヘッドが予め設定された相互の干渉範囲内に入るときには、これら２個のうちの一方の塗布ヘッドを停止させて他方の塗布ヘッドを移動させ、他方の塗布ヘッドの移動終了後、一方の塗布ヘッドを移動させるように制御するものである。
【０００９】
また、フレームとしては、互いに平行な配置関係で２個以上設けられ、制御手段は、これらフレームを移動させた場合、隣合う２つのフレームが予め設定された相互の干渉範囲内に入るときには、これら２個のうちの一方のフレームを停止させて他方のフレームを移動させ、他方のフレームの移動終了後、一方のフレームを移動させるように制御することものである。
【００１０】
【発明の実施の形態】
以下、本発明の実施形態を図面を用いて説明する。
図１は本発明ペースト塗布機の一実施形態を示す斜視図であって、１は架台、２Ａ，２Ｂはフレーム、３Ａ，３Ｂは固定部、４Ａ〜４Ｄは可動部、５Ａ〜５Ｄは塗布ヘッド、６は基板保持盤、７はθ軸回転テ−ブル、８は基板、９は主制御部、１０は副制御部、１１はモニタ、１２はキ−ボ−ドである。
【００１１】
同図において、架台１上には、固定部３Ａ，３Ｂと可動部４Ａ〜４Ｄとフレーム２Ａ，２ＢとからなるＸ軸駆動機構が設けられている。固定部３Ａ，３Ｂは架台１上にＸ軸方向に沿って固定されており、固定部３Ａ上を２つの可動部４Ａ，４Ｃが、固定部３Ｂ上を２つの可動部４Ｂ，４Ｄが夫々移動可能に設けられている。そして、可動部４Ａと可動部４Ｂとにまたがって（即ち、Ｙ軸方向に沿って）フレーム２Ａが、また、可動部４Ｃと可動部４Ｄとにまたがって（即ち、Ｙ軸方向に沿って）フレーム２Ｂが夫々設けられている。
【００１２】
フレーム２Ａには、２つの塗布ヘッド５Ａ，５Ｂがこのフレーム２Ａの長手方向（即ち、Ｙ方向）に移動可能に設けられており、また、フレーム２Ｂには、２つの塗布ヘッド５Ｃ，５Ｄがこのフレーム２Ｂの長手方向（即ち、Ｙ方向）に移動可能に設けられている。
【００１３】
架台１上、Ｘ軸駆動機構の固定部３Ａ，３Ｂ間には、基板保持盤６を搭載し、かつθ軸方向に回転可能なθ軸回転テーブル７が設けられ、この基板保持盤６上に基板８が吸着保持（載置）される。また、架台１には、モニタ１１やキーボード１２が設けられ、主制御部９や副制御部１０などが内蔵されている。
【００１４】
図２は図１におけるＸ軸駆動機構の可動部４Ａの部分を示す図であって、同図（ａ）はこの部分をＹ軸方向から見た側面図、同図（ｂ）はこの部分をＸ軸方向から見た図である。なお、３ａ１はマグネット、３ａ２，３ａ３はリニアガイド、３ａ４はリニアスケール、４ａ１は電機子コイル、４ａ２は検出部であり、図１に対応する部分には同一符号を付けている。
【００１５】
図２（ａ），（ｂ）において、Ｘ軸駆動機構の固定部３Ａには、Ｘ軸方向（紙面に垂直な方向）に並行したマグネット３ａ１とリニアガイド３ａ２，３ａ３とリニアスケール３ａ４とが設けられ、可動部４Ａには、固定部３Ａのマグネット３ａ１とでリニアモータを構成する電機子コイル４ａ１とリニアスケール３ａ４の検出部４ａ２とが設けられている。可動部４Ａは、リニアモータの駆動力により、リニアガイド３ａ２，３ａ３にＸ軸方向に移動する。
【００１６】
図１における固定部３Ｂもこの固定部３Ａと同様の構成をなし、また、可動部４Ｂも可動部４Ａと同じ構成をなしており、可動部４Ａの検出部４ａ２が検出した固定部３Ａのリニアスケール３ａ４の検出結果と可動部４Ｂの検出部が検出した固定部３Ｂのリニアスケールの検出結果とをもとに、主制御部９が固定部３Ａ，可動部４Ａのリニアモータと固定部３Ｂ，可動部４Ｂのリニアモータとを制御することにより、これら検出結果が一致するように可動部４Ａ，４Ｂの位置制御をして、フレーム２Ａの長手方向が精度良く固定部３Ａ，３Ｂに垂直な方向（即ち、Ｙ軸方向）に一致するようにしている。
【００１７】
また、図１における可動部４Ｃ，４Ｄも可動部４ａ１と同様の構成をなしており、これらの検出部の検出結果に応じて主制御部９が同様のこれら可動部４Ｃ，４Ｄの位置制御を行なう。
【００１８】
図３は図１における塗布ヘッドの部分を示す図であって、同図（ａ）はＹ方向から見た側面図、同図（ｂ）は斜視図である。なお、２ａ１はマグネット、２ａ２〜２ａ４はリニアガイド、２ａ５はリニアスケール、５ａ１は基台、５ａ２は電機子コイル、５ａ３は検出部、５Ａ１はＺ軸サーボモータ、５Ａ２はＺ軸ガイド、５Ａ３はＺ軸テ−ブル、５Ａ４は光学式距離計、５Ａ５ペースト収納筒（シリンジ）、５Ａ６は画像認識カメラであり、図１に対応する部分には同一符号を付けている。
【００１９】
以下では、塗布ヘッド５Ａについて説明するが、他の塗布ヘッド５Ｂ〜５Ｄについても同様である。
【００２０】
図３（ａ），（ｂ）において、フレーム２Ａには、塗布ヘッド５Ａの（従って、塗布ヘッド５Ｂの）Ｙ軸駆動機構の固定部（固定側）にもなるものであり、その上面の長手方向（Ｙ軸方向）に沿ってマグネット２ａ１が、その両脇にそれと平行に２つのリニアガイド２ａ２，２ａ３が、さらに、その一方の側面にリニアガイド２ａ４が、他方の側面にリニアスケール２ａ５が夫々設けられている。
【００２１】
また、塗布ヘッド５Ａは、このフレーム２Ａをまたがるように配置された基台５ａ１を有し、この基台５ａ１に、フレーム２Ａのマグネット２ａ１とともにリニアモータを構成する電機子コイル５ａ２と、フレーム２Ａのリニアスケール２ａ５の検出部５ａ３とが設けられている。
【００２２】
リニアスケール２ａ５はフレーム２Ａの側面にＹ軸方向に沿って設けられており、これを検出する検出部５ａ３は、このリニアスケール２ａ５に対向して、塗布ヘッド５Ａ、設けられている。この検出部５ａ３のリニアスケール２ａ５からの検出結果に基いて主制御部９が塗布ヘッド５Ａの電機子コイル５ａ２とフレーム２Ａのマグネット２ａ１からなるリニアモータを制御することにより、フレーム２Ａ上でのＹ軸方向の位置制御がなされる。
【００２３】
塗布ヘッド５Ａの基台５ａ１には、また、Ｚ軸サーボモータ５Ａ１が設けられ、このＺ軸サーボモータ５Ａ１にＺ軸ガイド５Ａ２が、さらにこのＺ軸ガイド５Ａ２にＺ軸テ−ブル５Ａ３が、さらにこのＺ軸テ−ブル５Ａ３に距離計５Ａ４が、さらに距離計５Ａ４にペースト収納筒５Ａ５が夫々設けられており、Ｚ軸テ−ブル５Ａ３に、さらに、画像認識カメラ５Ａ６が設けられている。
【００２４】
Ｚ軸サーボモータ５Ａ１は、Ｚ軸テ−ブル５Ａ３上に設置された距離計５Ａ４の検出結果に基づく副制御部１０（図１）の制御により、Ｚ軸ガイド５Ａ２を介してペースト収納筒５Ａ５や画像認識カメラ５Ａ６をＺ軸方向に駆動する。
【００２５】
図１に示すような他の塗布ヘッド５Ｂ〜５Ｄについても、これと同様の構成をなすものである。
【００２６】
図４は図３（ｂ）における光学式距離計５Ａ４とペースト収納筒５Ａ５の先端に設けられたノズルの位置関係を示する斜視図であって、５Ａ７はノズル支持具、５Ａ８はノズルであり、図３に対応する部分には同一符号を付けている。
【００２７】
同図において、ペースト収納筒５Ａ５の下端にノズル支持具５Ａ７が設けられており、その先端部に基板８に向けてペースト吐出口が開いているノズル５Ａ８が取り付けられている。ペースト収納筒５Ａ５とノズル５Ａ８とはノズル支持具５Ａ７で連通しており、ノズル５Ａ８のペースト吐出口は、基板８の上面において、光学式距離計５Ａ４の距離計測光の反射点ＲＡとΔＸ，ΔＹの微差で接近している。
【００２８】
この距離計５Ａ４は、ノズル５Ａ８の先端部（ペースト吐出口）から基板８の表面（上面）までの垂直（Ｚ軸方向の）距離を非接触の三角測法で計測する。ノズル５Ａ８の吐出口と距離計５Ａ４での距離計測光の反射点ＲＡのずれΔＸ，ΔＹは、基板８の表面の凹凸によって影響されない程度に設定されているので、ノズル５Ａ８の先端部（ペースト吐出口）から基板８の表面（上面）までの垂直（Ｚ軸方向の）距離には、このずれΔＸ，ΔＹによる殆ど誤差がない。
【００２９】
従って、この距離計５Ａ４の計測結果に基いてＺ軸サーボモータ５Ａ１を制御し、基板８の表面の凹凸（うねり）に合わせてノズル先端部を上下させることにより、基板８の表面（上面）までの垂直距離（間隔）を常に一定に維持することができる。
【００３０】
図１に示す他の塗布ヘッド５Ｂ〜５Ｄについても、これと同様の構成をなすものである。
【００３１】
次に、この実施形態における電気及び空圧の制御系統について説明する。
【００３２】
図５は図１における主制御部９の一具体例の構成を示すブロック図であって、４ｂ１〜４ｄ１，５ｂ２〜５ｄ２は電機子コイル、４ｂ２〜４ｄ２，５ｂ３〜５ｄ３は検出器、７ａはサーボモータ、７ｂはθ軸エンコーダ、９ａはマイクロコンピュ−タ、９ｂは外部インターフェース、９ｃは画像処理装置、９ｄはモ−タコントロ−ラ、９ｅ１〜９ｅ４はＸ軸系リニアモータ用アンプ、９ｅ５〜９ｅ８はＹ軸系リニアモータ用アンプ、９ｅ９、１６は正圧源、１８は負圧源、１７はレギュレータ、１９はレギュレータ、２０はバルブユニット２０であり、図一に対応する部分には同一符号を付けている。
【００３３】
同図において、主制御部９は、マイクロコンピュ−タ９ａや外部インターフェース９ｂ，画像処理装置９ｃ，モ−タコントロ−ラ９ｄ，Ｘ軸系リニアモータ用アンプ９ｅ１〜９ｅ４，Ｙ軸系リニアモータ用アンプ９ｅ５〜９ｅ８及びθ軸回転テーブル７を駆動するサーボモータ７ａのアンプ９ｅ９を備えている。なお、サーボモータ７ａには、θ軸エンコーダ７ｂが設けられている。
【００３４】
電機子コイル４ｂ１，４ｃ１，４ｄ１は夫々、図１における可動部４Ｂ，４Ｃ，４Ｄの電機子コイルであって、図２に示した可動部４Ａに対する電機子コイル４ａ１に相当するものである。電機子コイル５ｂ２，５ｃ２，５ｄ２は夫々、図１における塗布ヘッド５Ｂ，５Ｃ，５Ｄの電機子コイルであって、図３に示した可動部５Ａに対する電機子コイル５ａ２に相当するものである。
【００３５】
また、検出器４ｂ２，４ｃ２，４ｄ２は夫々、固定部３Ａ，３Ｂに設けられたリニアスケール（固定部３Ａでは、図２（ｂ）に示すリニアスケール３ａ４）を検出するための可動部４Ｂ，４Ｃ，４Ｄ（図１）での検出器であって、図２（ｂ）に示す可動部４Ａでの検出器４ａ２に対応するものである。検出器５ｂ３，５ｃ３，５ｄ３は夫々、固定部３Ａ，３Ｂに設けられたリニアスケール（固定部３Ａでは、図２（ｂ）に示すリニアスケール３ａ４）を検出するための塗布ヘッド５Ｂ，５Ｃ，５Ｄ（図１）での検出器であって、図３（ａ）に示す塗布ヘッド５Ａでの検出器５ａ３に対応するものである。
【００３６】
検出器４ａ２〜４ｄ２，５ａ３〜５ｄ３の検出出力はモータコントローラ９ｄに供給され、これら検出出力に応じた駆動信号がモータコントローラ９ｄが出力され、Ｘ軸系リニアモータ用アンプ９ｅ１〜９ｅ４，Ｙ軸系リニアモータ用アンプ９ｅ５〜９ｅ８で増幅された後、電機子コイル４ａ１〜４ｄ１，５ａ２〜５ｄ２に供給され、これにより、可動部４Ａ，４Ｂや塗布ヘッド５Ａ〜５Ｄのリニアモータが駆動制御されて可動部４Ａ，４Ｂや塗布ヘッド５Ａ〜５Ｄが位置制御される。
【００３７】
画像処理装置９ｃは、塗布ヘッド５Ａに設けられている画像認識カメラ５Ａ６（図３（ｂ））や塗布ヘッド５Ｂ〜５Ｄに同様に設けられている画像認識カメラで得られた基板８上の映像信号を処理するものであって、これによって得られた映像処理データをもとに、基板８の位置決めなどを行なう。
【００３８】
塗布ヘッド５Ａ〜５Ｄによって基板８上の所望の位置に適宜なパターンでペーストを塗布するには、正圧源１６あるいは負圧源１８からレギュレータ１７，１９及びバルブユニット２０を介して所望の空気圧を塗布ヘッド５Ａ〜５Ｄのペースト収納筒（塗布ヘッド５Ａでは、図３でのペースト収納５Ａ５）に印加するが、その場合のレギュレータ１７，１９及びバルブユニット２０の制御信号は、外部インターフェース９ｂから送出される。１５はハードディスクである。
【００３９】
マイクロコンピュ−タ９ａは、図示しないが、主演算部や後述する塗布描画を行なうための処理プログラムを格納したＲＯＭ，主演算部での処理結果や外部インタ−フェ−ス９ｂや画像処理装置９ｃやモ−タコントロ−ラ９ｄなどからの入力デ−タを格納するＲＡＭ，外部インタ−フェ−ス９ｂや画像処理装置９ｃやモ−タコントロ−ラ９ｄなどとデ−タをやりとりする入出力部などを備えている。ハードディスク１５には、キーボード１２からの描画するペーストパターンを表わすデータなどの入力データやマイクロコンピュータ９ａの処理結果のデータなどが格納される。
【００４０】
図６は図１における副制御部１０の一具体例を示すブロック図であって、５Ｂ１，５Ｃ１，５Ｄ１は塗布ヘッド５Ｂ，５Ｃ，５ＤのＺ軸サーボモータ、５Ｂ４，５Ｃ４，５Ｄ４は塗布ヘッド５Ｂ，５Ｃ，５Ｄの光学式距離計、５Ａ１ａ，５Ｂ１ａ，５Ｃ１ａ，５Ｄ１ａは塗布ヘッド５Ａ，５Ｂ，５Ｃ，５ＤのＺ軸エンコーダ、１０ａはマイクロコンピュ−タ、１０ｂは外部インターフェース、１０ｃはモ−タコントロ−ラ、１０ｄ１〜１０ｄ４は夫々Ｚ軸サーボモータ５Ａ１，５Ｂ１，５Ｃ１，５Ｄ１用のアンプ、２１はハードディスクである。
【００４１】
同図において、副制御部１７は、マイクロコンピュ−タ１０ａや外部インターフェース１０ｂ，モ−タコントロ−ラ１０ｃ、Ｚ軸サーボモータ用アンプ１０ｄ１〜１０ｄ４を備えている。
【００４２】
各塗布ヘッド５Ａでは、Ｚ軸サーボモータ５Ａ１にＺ軸エンコーダ５Ａ１ａが設けられており、Ｚ軸サーボモータ５Ａ１の回転量がＺ軸エンコーダ５Ａ１ａで検出され、その検出出力が外部インタ−フェ−ス１０ｂを介してマイクロコンピュータ１０ａに供給される。
【００４３】
一方、光学式距離計５Ａ４の計測結果が外部インタ−フェ−ス１０ｂを介してマイクロコンピュータ１０ａに供給され、基板８の塗布面からノズル５Ａ８（図４）までの距離（ノズル高さ）が算出され、規定のノズル高さとなるための駆動信号を生成される。この駆動信号はモータコントローラ１０ｃを介し、Ｚ軸サーボモータ用アンプ１０ｄ１で増幅された後、Ｚ軸サーボモータ５Ａ１に供給される。このように、外部インタ−フェ−ス１０ｂを介して光学式距離計５Ａ４の計測結果を得て、Ｚ軸サーボモータ５Ａ１を操作し、図５に示したＺ軸テ−ブル５Ａ３を上下させて、図４に示したノズル５Ａ８のＺ軸方向の位置制御を行なう。
【００４４】
同様にして、他の塗布ヘッド５Ｂ〜５Ｄも、図４に示す塗布ヘッド５Ａと同じ構成をなしており、夫々のＺ軸サーボモータ５Ｂ１〜５Ｄ１の回転量が夫々のＺ軸エンコーダ５Ｂ１ａ〜５Ｄ１ａで検出されてモ−タコントロ−ラ１０ｃからマイクロコンピュータ１０ａに供給される。モ−タコントロ−ラ１０ｃは、外部インタ−フェ−ス１０ｂを介して塗布ヘッド５Ｂ〜５Ｄの光学式距離計５Ｂ４〜５Ｄ４の計測結果を得て、Ｚ軸サーボモータ５Ｂ１〜５Ｄ１を操作し、図５に示す塗布ヘッド５ＡのＺ軸テ−ブル５Ａ３に相当するＺ軸テーブルを上下させて、それらのノズルのＺ軸方向の位置制御を行なう。
【００４５】
マイクロコンピュ−タ１０ａには、図示しないが、主演算部や後述する塗布描画時のノズルの高さ制御を行なうための処理プログラムを格納したＲＯＭ，主演算部での処理結果や外部インタ−フェ−ス１０ｂやモ−タコントロ−ラ１０ｃなどからの入力デ−タを格納するＲＡＭ，外部インタ−フェ−ス１０ｂやモ−タコントロ−ラ１０ｃとデ−タをやりとりする入出力部などを備えている。また、ハードディスク２１には、所望のデータが格納される。
【００４６】
主制御部９と副制御部１０とは以上のように構成されており、Ｘ軸方向（図１）に移動可能な可動部４Ａ，４Ｂとでの各リニアモ−タの電機子コイル４ａ１〜４ｄやＹ軸方向（図１）に移動可能な塗布ヘッド５Ａ〜５Ｄの各リニアモ−タの電機子コイル５ａ２〜５ｄ２及びＺ軸サーボモータ５Ａ１〜５Ｄ１が、主制御部９の外部インタ−フェ−ス９ｂ，１０ｂを介して主制御部９と副制御部１０とで連携しており、これにより、キ−ボ−ド１２から予め入力されてマイクロコンピュ−タ９ａのＲＡＭに格納されているデ−タに基いて、塗布ヘッド５Ａ〜５Ｄが（従って、それらのノズルが）、基板保持盤６に吸着保持した基板８に対して、Ｘ，Ｙ各軸方向に移動し、また、塗布ヘッド５Ａ〜５ＤのＺ軸テ−ブル（塗布ヘッド５Ａでは、Ｚ軸テ−ブル５Ａ３（図３））を介して支持されたノズル（塗布ヘッド５Ａでは、ノズル５Ａ８（図４））をＺ軸方向に任意の距離を移動し、その移動中、ペースト収納筒（塗布ヘッド５ａでは、ペースト収納筒５Ａ５（図３））にキ−ボ−ド１２から入力されてマイクロコンピュ−タ９ａのＲＡＭに格納されているデ−タに基いた正圧レギュレータ１７で調節される気圧が継続して印加され、これらノズルの先端のペースト吐出口からペーストが吐出され、基板８に所望のペーストパタ−ンが塗布描画される。
【００４７】
そして、かかるペースト塗布動作中では、後述するように、主制御部９（図５）のモータコントローラ９ｄにより、各リニアモータの電機子４ａ１〜４ｄ１，５ａ２〜５ｄ２の位置が予め設定された干渉範囲（塗布ヘッドが近づき過ぎて衝突が生ずる恐れがある塗布ヘッド間の距離範囲）にあるかどうかの監視を常時行なっており、誤った移動指令が入った場合にも、この監視プログラムにより、衝突しないように、塗布処理を停止させることができるようにしている。
【００４８】
Ｘ軸方向に移動する可動部４Ａ〜４ＤやＹ軸方向に移動する塗布ヘッド５Ａ〜５Ｄのリニアモータは、複数のマグネットを並置してなるものを固定側（固定部３Ａ，３Ｂ側やフレーム２Ａ，２Ｂ側に設けている。）とし、電機子コイルを可動側（可動部４Ａ〜４Ｄ側や塗布ヘッド５Ａ〜５Ｄ側に設けられている）として、固定側マグネットを共用する形になっているために、従来のボールネジ駆動で発生していた熱膨張による差を生じるようなことはなく、可動側の電機子コイルへ誤信号が与えられないかぎり、ＸＹ軸方向での位置誤差はなく、各塗布ヘッド５Ａ〜５Ｄの正確な位置制御ができる。また、構成は簡単で、発塵が少ない。そして、固定側のマグネットと可動側の電機子コイルとの間に常に吸引力が働いているので、塗布ヘッドは架台１側に拘束される形式であり、移動に際して振動せず、基板８の上主面（ペーストを塗布する面）にうねりがなければ、基板８の上主面から各塗布ヘッド５Ａ〜５Ｄのノズルのペースト吐出口までの距離に変動は殆ど発生しない。
【００４９】
図７はこの実施形態で基板８上に塗布するペーストパターンの一具体例を示す図であって、ＰＴａ〜ＰＴｄはペーストパターン、Ｓａ〜ＳｄはペーストパターンＰＴａ〜ＰＴｄの塗布開始位置である。
【００５０】
この具体例では、図７に示すように、図１に示す４個の塗布ヘッド５Ａ〜５Ｄにより、基板８上に４個のペーストパターンＰＴａ〜ＰＴｄを塗布するものである。これらペーストパターンＰＴａ〜ＰＴｄは同一形状であって、塗布開始位置Ｓａ〜Ｓｄから終了位置までの２次元経路データが設定されており、ペーストパターンＰＴａの塗布開始位置Ｓａは、基板８の中心０を原点として、座標（Ｘ１，Ｙ１）に、ペーストパターンＰＴｂの塗布開始位置Ｓｂは、同じく座標（Ｘ２，Ｙ２）に、ペーストパターンＰＴｃの塗布開始位置Ｓｃは、同じく座標（Ｘ３，Ｙ３）に、ペーストパターンＰＴｄの塗布開始位置Ｓｄは、同じく座標（Ｘ４，Ｙ４）に夫々位置設定されるものとする。
【００５１】
次に、図８により、この実施形態のペーストパターンの塗布描画動作について説明する。
【００５２】
図８において、まず、電源を投入し（ステップ１００）、装置の初期設定をするステップ（２００）。
【００５３】
この初期設定では、図１において、サーボモータ７ａ（図５）を駆動してθ軸回転テーブル７を回転させることにより、基板保持盤６はθ方向に移動させて所定の基準角度に位置決めし、可動部４Ａ，４Ｂと塗布ヘッド５Ａ〜５Ｄのリニアモータを駆動することにより、これら塗布ヘッド５Ａ〜５Ｄを移動させてそれらのノズル先端のペースト吐出口を予め決められた所定の原点位置に設定するとともに、ペーストパタ−ンＰＴａ〜ＰＴｄの塗布開始位置から終了位置までの２次元経路デ−タや位置決め用マ−クデ−タ，ペースト塗布高さ（各塗布ヘッド５Ａ〜５Ｄについての基板８の表面からノズル先端のペースト吐出口までの距離）などの設定を行なう。
【００５４】
これらデ−タの入力はキ−ボ−ド１２から行ない、各入力デ−タは主制御部９のマイクロコンピュ−タ９ａ（図５）や副制御部１０のマイクロコンピュータ１０ａ（図６）に内蔵のＲＡＭに格納するとともに、それら制御部９，１０の外部記憶装置であるハードディスク１５，２１などの記憶媒体に記憶保管しておく。
【００５５】
なお、塗布ヘッド５Ａ，５Ｂ，５Ｃ，５Ｄのノズル先端のペースト吐出口のＸＹ座標系での上記原点位置は、図９に示すように、基板８外の所定の位置Ｔａ〜Ｔｄとし、塗布開始前にこれらノズルペーストが垂れても、基板８を汚さないようにする。
【００５６】
以上の初期設定（ステップ２００）の処理が終了すると、次に、基板８を基板保持盤６上に載置して保持させる（ステップ３００）。
【００５７】
続いて、基板８の位置決めを行なう（ステップ４００）。この処理では、塗布ヘッド５Ａ〜５Ｄの画像認識カメラ（塗布ヘッド５Ａでは、画像認識カメラ５Ａ６（図３））のうちのステップ２００で初期設定した任意の画像認識カメラを、基板保持盤６に載置した基板８の位置決め用マ−クを撮影できる位置に位置決めして、この位置決め用マークを撮影する。撮影した位置決め用マ−クの重心位置が主制御装置９（図５）の画像処理で求められて、基板８のθ方向での傾きが検出され、この検出結果に基づいてサ−ボモ−タ７ａでθ軸回転テーブル７を駆動することにより、基板８のθ方向の傾きが補正される。また、ＸＹ軸方向の誤差分（ΔＸ１，ΔＹ１）は後述する開始点移動時に補正されるが、このため、上記位置決め用マークの画像データが、マイクロコンピュ−タ９ａのＲＡＭに格納されて保管される。
【００５８】
ステップ４００の基板８の位置決めが終了すると、次に、ペーストの塗布動作が行なわれる（ステップ５００）。これを、図１０により説明する。
【００５９】
同図において、まず、基板８上に未塗布パターンがあるかどうか（即ち、塗布しなければならないが、未だ塗布描画されていないパターンがあるかどうか）を確認する（ステップ５１０）。未塗布パターンの有無については、後述する。
【００６０】
塗布開始時点では、塗布すべき全てのパターンが未塗布であるから、次の開始点移動工程（ステップ５２０）に進む。これは、塗布ヘッド５Ａ〜５Ｄを移動させ、図９に示す上記原点位置Ｔａ〜ＴｄからペーストパターンＰＴａ〜ＰＴｄの塗布開始位置Ｓａ〜Ｓｄに塗布ヘッド５Ａ〜５Ｄ夫々のノズル先端のペースト吐出口が対向するように、これら塗布ヘッド５Ａ〜５Ｄを位置決め移動させる処理である。これを図１１により説明する。
【００６１】
同図において、まず、描画対象とするパターン（ここでは、４個のパターン）が同一形状であることを確認し（ステップ５２１）、同一パターンであれば、同時に塗布可能なパターンであることを確認する（ステップ５２２）。
【００６２】
同時に塗布可能の判断条件は、塗布開始点位置Ｓａ，Ｓｂが同一のＸ軸上にあり、かつ塗布開始点位置Ｓｃ，Ｓｄが同一のＸ軸上にあることであり、Ｘ１＝Ｘ２、かつＸ３＝Ｘ４が成立するとき、同時に塗布可能とするものである。
【００６３】
いずれのパターンも同時に塗布可能であるときには、互いに近接した２以上の塗布開始位置があると、夫々にノズル先端が位置付けられる塗布ヘッド同士やノズル同士が衝突する可能性があるので（このような可能性がある距離範囲を干渉範囲という）、塗布開始位置Ｓａ〜Ｓｄにノズル毎が互いに干渉範囲にあるかどうかの確認を行なう（ステップ５２３）。
【００６４】
図１２はＸ軸方向のかかる干渉範囲を説明する図である。
【００６５】
同図において、塗布すべきペーストパターンが図７に示すパターンＰＴａ〜ＰＴｄの場合、Ｘ軸方向について、パターンＰＴａ，ＰＴｂでは、基板８の中心ＯからＸ軸方向に距離Ｘ１（＝Ｘ２）だけ離れた位置が塗布開始位置Ｓａ，Ｓｂになる。また、パターンＰＴｃ，ＰＴｄでは、基板８の中心Ｏから距離Ｘ３（＝Ｘ４）だけ離れた位置が塗布開始位置Ｓｃ，Ｓｄになる。塗布開始時では、塗布ヘッド５Ａ，５Ｂ，５Ｃ，５Ｄのノズルが夫々、これら塗布開始位置Ｓａ，Ｓｂ，Ｓｃ，Ｓｄに設定されることになる。
【００６６】
ここで、これら塗布開始位置Ｓａ，Ｓｂ，Ｓｃ，Ｓｄから基板中心Ｏに向かうＸ軸方向に干渉範囲ＸＣを設定する。ここで、
（Ｘ１−ＸＣ）-（Ｘ３＋ＸＣ）＞０
即ち、
Ｘ１−Ｘ３−２ＸＣ＞０
のとき、フレーム２Ａでの塗布ヘッド５Ａ，５Ｂとフレーム２Ｂでの塗布ヘッド５Ｃ，５Ｄとは、互いに干渉せず、動作可能である。
【００６７】
図１３はＹ軸方向の干渉範囲を説明する図である。
【００６８】
同図において、図７の示すパターンのＰＴａ〜ＰＴｄの場合、Ｙ軸方向について、パターンＰＴａでは、基板８の中心Ｏから距離Ｙ１だけ離れた位置が塗布開始位置Ｓａであり、塗布パターンＰＴｂでは、基板８の中心Ｏから距離Ｙ２だけ離れた位置が塗布開始位置Ｓｂ、塗布パターンＰＴｃでは、基板８の中心ＯからＹ３離れた位置が塗布開始位置Ｓｃ、塗布パターンＰＴｄでは、基板８の中心ＯからＹ４離れた位置が塗布開始位置Ｓｄになる。夫々の塗布開始位置から基板中心０に向かう方向に干渉範囲ＹＣを設定する。
【００６９】
パターンＰＴａ，ＰＴｂでは、
（Ｙ２−ＹＣ）−（Ｙ１＋ＹＣ）＞０
即ち、
Ｙ２−Ｙ１−２ＹＣ＞０
のとき、塗布ヘッド５Ａ，５Ｂは、互いに干渉せず動作可能である。また、パターンＰＴｃ，ＰＴｄでは、
（Ｙ４−ＹＣ）−（Ｙ３＋ＹＣ）＞０
即ち、
Ｙ４−Ｙ３−２ＹＣ＞０
のとき、塗布ヘッド５Ｃ，５Ｄは、互いに干渉せず動作可能である。
【００７０】
図１１のステップ５２１〜５２３の全ての条件を満足する（Ｙｅｓの判定がある）パターンについては、次のステップ５２５の処理に進むが、これらステップ５２１〜５２３のいずれかの条件を満足しないと（Ｎｏの判定があると）、全てのパターンを一括同時塗布することは不可能であり、一括塗布不可能な２つのパターンのうちの片方を未塗布パターンとして記憶させておき（ステップ５２４）、他方は、ステップ５２１〜５２３の全ての条件を満足するパターンとともに、塗布可能パターンとし、これらパターンを塗布する塗布ヘッドが夫々の原点位置で待機するようにする。
【００７１】
そして、塗布可能パターンを塗布するための塗布ヘッドを移動させ、それらのノズルが図９に示す該当の原点位置から塗布するパータンの塗布開始位置までのＸ，Ｙ軸方向の移動量を位置偏差から算出する（ステップ５２５）。いま、例えば、塗布ヘッド５Ｃ，５Ｄについて「干渉あり」との判定があるとすると（ステップ５２３）、これらのうちの一方、例えば、塗布ヘッド５Ｄを未塗布パターンとし、他方の塗布ヘッド５Ｃと塗布ヘッド５Ａ，５Ｂとについて、上記のステップ５２５の処理を行なう。
【００７２】
また、塗布可能パターンを塗布する塗布ヘッドの原点位置から塗布するパータンの塗布開始位置までのＸ，Ｙ軸方向の移動量は、次のように求められる。
いま、例えば、塗布ヘッド５Ａを例とし、その原点位置Ｔａの位置座標を（Ｘ011，Ｙ011）とすると、原点位置Ｔａからこの塗布ヘッド５Ａのノズル５Ａ８の塗布開始点Ｓａ（Ｘ１，Ｙ１）までの移動量ＬＸ１１１，ＬＹ１１１は、
ＬＸ１１１＝Ｘ１−Ｘ０１１，ＬＹ１１１＝Ｙ１−Ｙ０１１
と容易に計算できる。
【００７３】
このようにして、未塗布パターンに対する塗布ヘッドも含めて全ての塗布ヘッド５Ａ〜５Ｄの移動量を計算し（ステップ５２５）、これを設定する（ステップ５２６）。ここで、塗布ヘッド５Ａ〜５Ｄのノズルの設定した移動量を夫々、
塗布ヘッド５Ａ：（ＬＸ１１１，ＬＹ１１１）
塗布ヘッド５Ｂ：（ＬＸ１１２，ＬＹ１１２）
塗布ヘッド５Ｃ：（ＬＸ１２１，ＬＹ１２１）
塗布ヘッド５Ｄ：（ＬＸ１２２，ＬＹ１２２）
とする。但し、ＬＸはＸ軸方向の移動量、ＬＹはＹ軸方向の移動量である。
【００７４】
以上の設定に基づいて、塗布可能パターンに用いる塗布ヘッドをこの設定した移動量だけ移動させ、それらのノズルの先端を該当するパターンの塗布開始位置に設定する（ステップ５２７）。
【００７５】
ここで、塗布ヘッドを移動させる場合、Ｙ軸移動機構のフレーム２Ａを駆動する可動部４Ａ，４Ｂの電機子コイル４ａ１，４ａ２は、同時に駆動しなくてはならない。また、Ｙ軸移動機構のフレーム２Ｂを駆動する可動部４Ｃ，４Ｄの電機子コイル４ｃ，４ｄも、同時に駆動しなくてはならない。
【００７６】
いま、塗布ヘッド５Ａ〜５Ｄを移動させるものとして、図１４により説明すると（ここで、４ａ１〜４ｄ１，５ａ２〜５ｄ２は、固定部４Ａ〜４Ｄ及び塗布ヘッド５Ａ〜５Ｄの図５に示すリニアモータの電機子コイルである）、可動部４Ａと可動部４Ｂとが、あたかも１つのモータであるかのように、モータコントローラ９ｄで電気的に設定し、また、可動部４Ｃと可動部４Ｄとも、あたかも１つのモータであるかのように、モータコントローラ９ｄで電気的に設定し、マイクロコンピュータ９ａ上で稼動するプログラムにより、フレーム２Ａとフレーム２Ｂとを夫々距離ＬＸ１１１，ＬＸ１２１だけ移動させる指令を出す。距離ＬＸ１１１の指令は可動部４Ａ，４Ｂのリニアモータの電機子コイル４ａ１，４ｂ１に供給され、距離ＬＸ１２１の指令は可動部４Ｃ，４Ｄのリニアモータの電機子コイル４ｃ１，４ｄ１に供給される。
【００７７】
また、Ｙ軸方向については、塗布ヘッド５Ａには、そのリニアモータの電機子コイル５ａ１に距離ＬＹ１１１の指令が、塗布ヘッド５Ｂには、そのリニアモータの電機子コイル５ｂ１に距離ＬＹ１１２の指令が、塗布ヘッド５Ｃには、そのリニアモータの電機子コイル５ｃ１に距離ＬＹ１２１の指令が、塗布ヘッド５Ｄには、そのリニアモータの電機子コイル５ｄ１に距離ＬＹ１２２の指令が夫々個別に供給される。
【００７８】
以上のように、図１１のステップ５２７では、固定部４Ａ〜４Ｄ及び塗布ヘッド５Ａ〜５Ｄの図５に示すリニアモータの電機子コイルには、上記の移動指令がアンプ９ｅ１〜９ｅ８（図５）を介して同時に供給される。但し、この場合、図１１のステップ５２４で未塗布パターンとされたパターンに使用する塗布ヘッドは含まれない。
【００７９】
また、各塗布ヘッドのノズルの移動では、直線補間演算を行ない、これらノズルが該当するパターン夫々の塗布開始位置に同時に到着するようにするとよい。
【００８０】
以上のように、各塗布ヘッド５Ａ〜５Ｄが移動し、それらのノズルの該当するパターンの塗布開始位置Ｓａ〜Ｓｄへの移動が完了すると（ステップ５２８）、図１０のステップ５２０が終了したことになる。
【００８１】
そこで、図１０において、ステップ５２０が終了すると、塗布ヘッド５Ａ〜５Ｄのノズルのギャップ設定を行なう（ステップ５３０）。この「ギャップ」とは、基板８のペースト塗布面からのノズル先端の高さであって、この工程は、塗布ヘッド５Ａ〜５Ｄにおいて、そのＺ軸サーボモータ５Ａ１〜５Ｄ１（図６）を駆動してＺ軸テ−ブルをＺ軸方向に移動させ、夫々のノズル先端のペースト吐出口の位置（基板８の上面からの距離）を塗布するペーストパターンＰＴａ〜ＰＴｄ（図７，図９）の塗布高さに設定するものである。
【００８２】
このために、まず、各塗布ヘッド５Ａ〜５Ｄについて、予め設定されているこれらのノズルについての初期移動距離データに基いて、これらノズルをこの初期移動距離分下降させ、基板８の表面からの高さを夫々に設けられている距離計（塗布ヘッド５Ａの場合、距離計５Ａ４（図３））で計測する。次に、各ノズルの先端がペーストパターンを描画する高さに設定されているか否かを塗布ヘッド５Ａ〜５Ｄ毎に確認し、各々のノズル先端がペーストパターンを描画する高さに設定されている場合には、このステップ５３０の工程が終了となる。
【００８３】
なお、ノズル先端がペーストパターンを描画する高さに設定されていない場合には、このノズルを微小距離下降させ、基板８のペースト塗布面までの距離を距離計で計測し、かかる距離計測とノズルの微小距離下降とを繰り返し行なうようにし、全てのノズル先端がペーストパターンを描画する高さに設定されるまでこの処理を繰り返す。
【００８４】
以上のステップ５３０の処理が終了すると、次に、ペースト塗布移動処理を行なう（ステップ５４０）。
【００８５】
ここでは、自在に動作可能な塗布ヘッド５Ａ〜５Ｄのノズルが同じ経路を描くようにする。そこで、図１５に示すように、塗布ヘッド５Ａ〜５ＤをＸ軸方向に移動させる各電機子コイル４ａ１〜４ｄ１が、あたかも１つのモータであるかのように、モータコントローラ９ｄ（図５）で電気的な設定がなされ、同様にして、塗布ヘッド５Ａ〜５ＤをＹ軸方向に移動させるこれら塗布ヘッド５Ａ〜５Ｄの電機子コイル５ａ２〜５ｄ２が、あたかも１つのモータであるかのように、モータコントローラ９ｄで電気的な設定がなされ、マイクロコンピュータ９ａ上で稼動するプログラムからは、パターンデータに基づいてＸ，Ｙ軸の２軸でペーストパターンを描くようＸ，Ｙ軸に塗布指令を与えればよい。
【００８６】
これにより、各塗布ヘッド５Ａ〜５Ｄのノズル先端のペースト吐出口が、基板８に対向した状態で、このペーストパターンデータに応じて、Ｘ，Ｙ軸方向に移動するとともに、図５で説明したように、塗布ヘッド５Ａ〜５Ｄのペースト収納筒（塗布ヘッド５Ａでは、ペースト収納筒５Ａａ５（図３））に僅かな気圧が印加されて、各ノズル先端のペースト吐出口からペーストの吐出が開始される。
【００８７】
そして、先に説明したように、副制御部１０のマイクロコンピュータ１０ａは、塗布ヘッド５Ａ〜５Ｄの距離計（塗布ヘッド５Ａでは、距離計５Ａ４（図３，図４））から得られる塗布ヘッド５Ａ〜５Ｄのペースト吐出口と基板８のペースト塗布面との間の間隔の実測デ−タで基板８の表面のうねりを測定し、この測定値に応じて塗布ヘッド５Ａ〜５ＤのＺ軸サーボモータ（塗布ヘッド５Ａでは、Ｚ軸サーボモータ５Ａ１（図３））を駆動することにより、基板８のペースト塗布面からのペースト吐出口の高さが各々設定値に維持される。これにより、所望の塗布量でペーストパターンを塗布することができる。
【００８８】
以上のようにして、図７，図９に示すペーストパターンＰＴａ〜ＰＴｄの描画が進むが、夫々のペースト吐出口が基板８上の上記ペーストパターンデータによって決まる描画パタ−ンの終端であるか否かを常時判断し、その終端でなければ、再び基板８の表面うねりの測定処理に戻り、以下、上記の塗布描画を繰り返して、ペーストパターン形成が描画パタ−ンの終端に達するまで継続する。
【００８９】
そして、ペースト吐出口が描画パタ−ン終端に達すると、塗布ヘッド５Ａ〜５Ｄでは、そのＺ軸サーボモータを駆動してそのノズルを上昇させる。そして、塗布済みのパターンの番号をマイクロコンピュータ１０ａ（図６）のＲＡＭに登録し（ステップ５５０）、ステップ５１０に戻る。
【００９０】
ところで、先に説明したように、図１１のステップ５２４により、塗布ヘッド間の干渉を生じる２つのパターンの一方は未塗布パターンとして登録してあるから、図１０において、塗布済みのパターンを除いて、未塗布パターンがあるか否かを判断する（ステップ５１０）。これがあれば、この未塗布パターンについて、以上のステップ５２０〜５５０の動作を実行する。このとき、この塗布ヘッドと干渉する恐れがあった他の塗布ヘッドは、ペーストパターンの塗布が終了してその原点位置に退避しているので、干渉が生ずることがない。そして、全てのパターンが塗布済みとなると（ステップ５１０）、図８でのペースト塗布工程（ステップ５００）が終了する。
【００９１】
図８において、ステップ５００が終了すると、次に、基板保持盤６（図１）を解除し、塗布が完了した基板８を装置外に排出する（ステップ６００）。そして、複数枚の基板に同じパタ−ンでペ−ストパターンを形成する場合には（ステップ７００）、新たにペーストパターンの塗布描画する基板について、ステップ３００からの上記の動作が実行され、その後、全ての基板についてかかる一連のペーストパターン描画処理が終了すると（ステップ７００）、作業終了とする（ステップ８００）。
【００９２】
以上、本発明の一実施形態について説明したが、本発明は、この実施形態に限らず、以下のようにしてもよい。即ち、
フレームとしては、１基のみを設置するようにしてもよいし、あるいは３基以上設置するようにしてもよいし、１フレームに３個以上の塗布ヘッドを設けるようにしてもよい。
また、塗布ヘッドが描く所望形状のペーストパタ−ンとしては、基板上に複数の点状に千鳥に塗布したり、波形や鋸歯状に塗布するものでもよいし、閉曲線状に塗布するようなものであってもよい。
さらに、基板に塗布するペーストは何でもよい。
さらに、塗布ヘッドに設けるリニアモータとしては、フレーム側が固定部、塗布ヘッド側が可動部となる構成のものであれば、どのような種類・形式のものでもよい。
【００９３】
【発明の効果】
以上説明したように、本発明によれば、簡単な構成で軽重量化を図ることができ、基板上に正確に所望形状のパターンでペーストを塗布することが可能となり、基板の汚染の恐れもない。
【００９４】
また、本発明によれば、簡単な構成であっても、安定して高速に基板上に正確に所望形状のパターンでペーストを塗布することを可能とする。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明によるペースト塗布機の一実施形態を示す概略斜視図である。
【図２】図１に示したペースト塗布機におけるフレームとその駆動機構の一具体例を示す側面図である。
【図３】図１に示したペースト塗布機における塗布ヘッドとその駆動機構の一具体例を示す部分横断面図である。
【図４】図１に示した塗布ヘッドにおける光学式距離計とペースト収納の先端に設けたノズルの位置関係を示す斜視図である。
【図５】図１における主制御部とその制御系の一具体例を示すブロック図である。
【図６】図１における副制御部とその制御系の一具体例を示すブロック図である。
【図７】図１に示す実施形態で基板上に塗布するペーストパターンの一具体例を示す図である。
【図８】図１に示す実施形態の基板へのペーストパターンの塗布描画動作の一具体例を示すフローチャートである。
【図９】図８でのステップ５００を説明するための図である。
【図１０】図８でのステップ５００を詳細に示すフローチャートである。
【図１１】図１０でのステップ５２０を詳細に示すフローチャートである。
【図１２】図７で示すパターンでペーストを塗布する場合のＸ軸方向でのフレームの干渉領域の設定について説明するための図である。
【図１３】図７で示すパターンでペーストを塗布する場合のＹ軸方向での塗布ヘッドの干渉領域の設定について説明するための図である。
【図１４】図９に示すノズルの移動について、移動指令の出し方を示す図である。
【図１５】図１０のペースト塗布移動処理について塗布指令の出し方を示す図である。
【符号の説明】
１ 架台
２Ａ，２Ｂ フレーム
２ａ１ マグネット
２ａ２〜２ａ４ リニアガイド
２ａ５ リニアスケール
３Ａ，３Ｂ Ｘ軸駆動機構の固定部
３ａ１ マグネット
３ａ２，３ａ３ リニアガイド
３ａ４ リニアスケール
４Ａ〜４Ｄ Ｘ軸駆動機構の可動部
４ａ１〜４ｄ１ 電機子コイル
４ａ２ 検出器
５Ａ〜５Ｄ 塗布ヘッド
５Ａ１〜５Ｄ１ Ｚ軸サーボモータ
５Ａ２ Ｚ軸ガイド
５Ａ３ Ｚ軸テーブル
５Ａ４ 光学式距離計
５Ａ５ ペースト収納筒
５Ａ６ 画像認識カメラ
５Ａ７ ノズル支持具
５Ａ８ ノズル
５ａ１ 基台
５ａ２〜５ｄ２ 電機子コイル
５ａ３ 検出器
６ 基板保持盤
７ θ軸回転テ−ブル
７ａ θ軸サーボモータ
８ 基板
９ 主制御部
１０ 副制御部
ＰＴａ〜ＰＴｄ ペーストパターン
Ｓａ〜Ｓｄ 塗布開始位置
Ｔａ〜Ｔｄ 原点位置
Ｘｃ Ｘ軸方向の干渉範囲
ＹＣ Ｙ軸方向の干渉範囲

Claims (4)

1. 架台に設けられたテーブル上に基板を搭載し、該基板上に所望形状のペーストパターンを塗布描画するペースト塗布機において、
   該架台に、第１のリニアスケールを第１の方向に伸延するように設けるとともに、
   該架台上で該第１の方向とは異なる第２の方向に伸延し、かつ該第１のリニアスケールを検出する第１の検出器と該第２の方向に伸延した第２のリニアスケールとが設けられ、リニアモータの駆動により、該テーブルに搭載された該基板のペーストパターンが塗布描画される面に平行な面内で該架台上を該第１の方向に移動可能なフレームと、
   該フレームに複数個配列されて、夫々が、該第２のリニアスケールを検出する第２の検出器とともに、ペースト収納筒と該ペースト収納筒に充填されたペーストを吐出するペースト吐出口を有するノズルが設けられ、リニアモータの駆動により、該フレームに沿って移動可能な塗布ヘッドと、
   該第１，第２の検出器による該フレームと夫々の該塗布ヘッドとの位置検出結果に応じて該フレームと夫々の該塗布ヘッドとのリニアモータを駆動し、該フレームや複数の該塗布ヘッド夫々の位置制御を行なうことにより、該ペースト吐出口が該テーブルに搭載された該基板に対向する範囲内で、該架台に対して該フレームを移動させ、かつ該フレームに対して該複数の塗布ヘッドを移動させながら、該複数の塗布ヘッドの該ペースト吐出口からペーストを吐出させる制御をする制御手段と
   を設け、
   該複数の塗布ヘッドによって該基板上に該所望形状のペーストパターンを複数塗布描画するようにしたことを特徴とするペースト塗布機。
2. 請求項１において、
   複数の前記塗布ヘッド夫々のリニアモータは、
   前記フレームに、その伸延方向に沿って、設けられたマグネットと、
   該マグネットに対向して前記塗布ヘッドに設けられた電機子コイルと
   からなるものであることを特徴とするペースト塗布機。
3. 請求項１において、
   前記制御手段は、前記フレームの伸延方向に沿って複数の前記塗布ヘッドを移動させた場合、隣合う２個の前記塗布ヘッドが予め設定された相互の干渉範囲内に入るときには、これら２個のうちの一方の前記塗布ヘッドを停止させて他方の前記塗布ヘッドを移動させ、他方の前記塗布ヘッドの移動終了後、一方の前記塗布ヘッドを移動させるように制御することを特徴とするペースト塗布機。
4. 請求項１において、
   前記フレームは、互いに平行な配置関係で２個以上設けられ、
   前記制御手段は、これらフレームを移動させた場合、隣合う２つの前記フレームが予め設定された相互の干渉範囲内に入るときには、これら２個のうちの一方の前記フレームを停止させて他方の前記フレームを移動させ、他方の前記フレームの移動終了後、一方の前記フレームを移動させるように制御することを特徴とするペースト塗布機。

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