JP3722604B2 - 基板処理装置 - Google Patents
基板処理装置 Download PDFInfo
- Publication number
- JP3722604B2 JP3722604B2 JP31182297A JP31182297A JP3722604B2 JP 3722604 B2 JP3722604 B2 JP 3722604B2 JP 31182297 A JP31182297 A JP 31182297A JP 31182297 A JP31182297 A JP 31182297A JP 3722604 B2 JP3722604 B2 JP 3722604B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- opening
- substrate
- atmosphere
- container
- control mechanism
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Fee Related
Links
- 239000000758 substrate Substances 0.000 title claims description 104
- 230000007246 mechanism Effects 0.000 claims description 47
- 238000005260 corrosion Methods 0.000 claims description 8
- 230000007797 corrosion Effects 0.000 claims description 8
- 239000000463 material Substances 0.000 claims description 6
- 238000000034 method Methods 0.000 claims description 5
- 230000008569 process Effects 0.000 claims description 4
- 230000032258 transport Effects 0.000 description 13
- 230000007723 transport mechanism Effects 0.000 description 7
- 230000003028 elevating effect Effects 0.000 description 6
- 239000000126 substance Substances 0.000 description 6
- 239000003595 mist Substances 0.000 description 5
- 238000011109 contamination Methods 0.000 description 4
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 3
- 230000000903 blocking effect Effects 0.000 description 2
- 238000004140 cleaning Methods 0.000 description 2
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 2
- 239000007789 gas Substances 0.000 description 2
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 2
- 230000006872 improvement Effects 0.000 description 2
- 239000011261 inert gas Substances 0.000 description 2
- 239000007788 liquid Substances 0.000 description 2
- 238000012423 maintenance Methods 0.000 description 2
- IJGRMHOSHXDMSA-UHFFFAOYSA-N Atomic nitrogen Chemical compound N#N IJGRMHOSHXDMSA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000002033 PVDF binder Substances 0.000 description 1
- 230000009471 action Effects 0.000 description 1
- 230000003749 cleanliness Effects 0.000 description 1
- 229910001873 dinitrogen Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000004973 liquid crystal related substance Substances 0.000 description 1
- 230000003287 optical effect Effects 0.000 description 1
- 239000002245 particle Substances 0.000 description 1
- 229920002493 poly(chlorotrifluoroethylene) Polymers 0.000 description 1
- 239000005023 polychlorotrifluoroethylene (PCTFE) polymer Substances 0.000 description 1
- 239000004810 polytetrafluoroethylene Substances 0.000 description 1
- 229920001343 polytetrafluoroethylene Polymers 0.000 description 1
- 229920002981 polyvinylidene fluoride Polymers 0.000 description 1
- 230000000630 rising effect Effects 0.000 description 1
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 1
- 239000007787 solid Substances 0.000 description 1
Images
Landscapes
- Warehouses Or Storage Devices (AREA)
- Container, Conveyance, Adherence, Positioning, Of Wafer (AREA)
- Packaging Frangible Articles (AREA)
Description
【発明の属する技術分野】
本発明は、半導体基板、液晶表示器のガラス基板、フォトマスク用のガラス基板、光ディスク用の基板等(以下、単に基板と称する)に対して所定の処理を施す基板処理装置に係り、特に、複数枚の基板を収容可能な基板収容器を外部雰囲気から遮蔽して内部に収容する遮蔽容器を使用し、外部雰囲気に晒すことなく基板を処理する技術に関する。
【0002】
【従来の技術】
従来のこの種の装置として、例えば、図6に示すようなものがある。
この装置では、図6(a)に示すように、基板Wを積層収納する基板収容器100を遮蔽容器101に収容して、基板収容器100内の基板Wを外部雰囲気(クリーンルーム内の雰囲気)に晒すことなくを搬送し、図6(b)に示すように、基板搬入搬出装置200の載置部201においても、基板搬入搬出装置200内の雰囲気IFにのみ晒されるように遮蔽容器101の蓋102をはずしてその開口部103に連通する搬送口202から基板Wの取り出し・収納を行うとともに、基板収容器100の他の周囲を遮蔽容器101で覆って基板Wが外部雰囲気OFに晒されないように構成されている。
【0003】
上記のような構成(FOUP:Front Open Unified Podとも称される) にすることにより、基板搬入搬出装置200を含む基板処理装置の内部だけを高清浄度の雰囲気に維持すればよいので、クリーンルーム内全体の雰囲気の清浄度を高めるのに比べてコストを低減することができる。
【0004】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら、このような構成を有する従来例の場合には、次のような問題がある。
すなわち、基板搬入搬出装置200は、図示しない基板処理部(例えば、基板洗浄部)に基板Wを搬送して所定の処理を施すが、基板処理部からの処理雰囲気が内部雰囲気IFに漏れ出ると、蓋102が外された状態で載置部201に載置されている遮蔽容器101の内部にまで処理雰囲気が入り込んで基板Wが汚染されるという問題がある。
【0005】
本発明は、このような事情に鑑みてなされたものであって、遮蔽容器の雰囲気を装置内部の雰囲気から遮断することにより、装置内部の雰囲気による基板の汚染を防止することができる基板処理装置を提供することを目的とする。
【0006】
【課題を解決するための手段】
本発明は、このような目的を達成するために、次のような構成をとる。
すなわち、請求項1に記載の基板処理装置は、装置内部に対して基板の搬送を行うための開口部を有し、複数枚の基板を収容可能な基板収容器を外部雰囲気から遮断する遮蔽容器と、前記開口部を開閉自在な開閉部材と、前記開閉部材を開閉させる開閉制御機構とを備え、前記遮蔽容器の前記開口部と連通する搬送口を介して基板を前記基板収容器から装置内部へ搬入して基板に所定の処理を行う基板処理装置であって、前記開閉制御機構によって前記開閉部材を開いた状態で、装置内部からの雰囲気が前記遮蔽容器内部へ流入することを防止する雰囲気保持手段を備え、かつ、装置内部に下降気流を形成する内部気流形成手段を備えるとともに、前記開閉制御機構が前記開閉部材を開く際には、前記内部気流形成手段による気流の強度を弱めるようにしたことを特徴とするものである。
【0007】
また、請求項2に記載の基板処理装置は、請求項1に記載の基板処理装置において、前記雰囲気保持手段は、前記搬送口の上部付近に配設され、下方に向けて気流を供給する供給手段と、前記搬送口の下部付近に配設され、気流を吸引する吸引手段とを備えたことを特徴とするものである。
【0008】
また、請求項3に記載の基板処理装置は、請求項1または請求項2に記載の基板処理装置において、前記開閉制御機構は、耐蝕性の材料で構成されていることを特徴とするものである。
【0010】
【作用】
請求項1に記載の発明の作用は次のとおりである。
基板処理部から装置内部に処理雰囲気が漏れ出たとしても、基板収容器を内部に収容する遮蔽容器の開閉部材が開閉制御機構によって開いた状態である際に、雰囲気保持手段によりその開口部から装置内部の雰囲気が流入することを防止できるので、遮蔽容器の内部の基板が基板処理部の処理雰囲気に晒されることを防止できる。
また、開閉制御機構が遮蔽容器の開閉部材を開いた状態にすると、内部気流形成手段の下降気流が開口部から処理雰囲気を巻き込んで進入する恐れがあるが、開閉部材を開く際に下降気流の強度を弱めることで処理雰囲気の巻き込みを防止できる。
【0011】
また、請求項2に記載の発明によれば、搬送口の上部に配設された供給手段から気流が供給され、この気流が搬送口の下部に配設された吸引手段によって吸引されるので、遮蔽容器の開口部に連通した搬送口に気流による膜が形成される。したがって、この膜により装置内部の雰囲気が遮蔽容器内部に入り込むことを防止でき、基板が処理雰囲気に触れることを防止できる。
【0012】
また、請求項3に記載の発明によれば、遮蔽容器の開閉部材を開閉する開閉制御機構が耐蝕性の材料で構成されているため、装置内部の雰囲気に処理雰囲気が漏れ出たとしても、腐食に起因する故障などのトラブルが開閉制御機構に生じることを防止できる。
【0014】
【発明の実施の形態】
以下、図面を参照して本発明の一実施例を説明する。
図1は実施例に係る基板処理装置の概略構成を示した縦断面図であり、図2はは基板収容器の蓋のロック機構の一例を示す縦断面図であり、図3は基板収容器の開閉制御機構構の一例を示す縦断面図である。
【0015】
基板収容器1は、複数枚の基板Wを水平姿勢で積層して収容するものであり、その状態で遮蔽容器3に収納される。この遮蔽容器3は一側面に形成されている開口部3aに開閉自在の蓋3b(開閉部材)を取り付けることにより内部が密閉され、基板Wが外部雰囲気OFに晒されることのないように構成されている。
【0016】
蓋3bは、例えば、図2に示すロック機構5により遮蔽容器3に対して開閉自在となっている。つまり、蓋3bに埋設された一対のロック部材5aの基端部に形成されたラックが、回転自在に配設されたピニオン5bに咬合されており、このピニオン5bを回転させることによってロック部材5aを互いに反対方向(図中の矢印方向)に突出させる。この動作によって蓋3bの状態をロック状態と解除状態とに切り換えるように構成されている。ピニオン5bの回転は、その一側面に形成された孔5cに、後述する開閉制御機構(11)の連結部材(13a)を嵌入して回転させることによって行われる。
【0017】
基板収容器1とともに基板Wを収納し、蓋3bがロック状態とされた遮蔽容器3は、例えば、装置の作業者によってその開口部3a側が基板処理装置の外囲7に密着するように載置台9に載置される。遮蔽容器3は、外囲7に形成されている搬送口7aを通して開閉制御機構11により蓋3bが取り外されて遮蔽状態を解除されるとともに、再び遮蔽状態にされるようになっている。なお、遮蔽容器3に対する基板Wの取り出し・収容が行われるとき以外の通常時には、この開閉制御機構11のシャッター部材11aによって搬送口7aを塞ぐようになっており、基板処理装置の内部雰囲気IFが外部雰囲気OFから遮蔽されるようになっている。
【0018】
開閉制御機構11は、シャッター部材11aと、シャッター部材11aを昇降する昇降駆動部11bと、この昇降駆動部11bごとシャッター部材11aを水平方向(図1の左右方向)に移動する水平駆動部11cなどで構成されている。
【0019】
図3に示すように、シャッター部材11aには、遮蔽容器3に対して蓋3bをロックしたりロックを解除するロック/解除機構13が内蔵されている。このロック/解除機構13は、ピン状に形成された2本の連結部材13aを、蓋3bのピニオン5b(図2参照)に形成されている2個の孔5cに嵌入した状態で、連結部材13aを回転させるモータ13bの駆動によって行われる。なお、上記の開閉制御機構11は、耐蝕性の材料、例えば、PTFE,PCTFE,PVDFなどのフッ素樹脂をその表面に塗布されている。
【0020】
搬送口7aの上部には、下方に向けて気体(例えば、窒素ガスなどの不活性ガス)を噴射する供給ノズル17(供給手段)が配設され、その下方にあたる搬送口7aの下部には、吸引ノズル19(吸引手段)が配設されている。本発明の雰囲気保持手段に相当する供給ノズル17と吸引ノズル19は、図4に示すようにスリット状の開口を形成されており、昇降駆動部11bが蓋3bとともにシャッター部材11aを下降させる際に、供給ノズル17から気流J(縦線でハッチングした矢印)を供給して搬送口7aに気体による膜を形成し、遮蔽容器3の内部が装置の内部雰囲気IFに直接的に晒されることのないようする。なお、上記の供給ノズル17及び吸引ノズル19は、本発明の供給手段及び吸引手段に相当するものである。
【0021】
開閉制御機構11に隣接する位置には、水平移動機構21aと、昇降機構21bと、進退機構21cとを備えた基板搬送機構21が配備されている。この基板搬送機構21は、進退機構21cに配設された支持アーム21dを、水平移動機構21aによって紙面に直交する方向に移動させ、昇降機構21bによって図1の上下方向に移動させ、進退機構21cによって図1中の左右方向に移動させるようになっている。そして、開閉制御機構11によって遮蔽容器3の遮蔽状態が解除された状態で、その支持アーム21aを搬送口7aから進入させて、遮蔽容器3と基板処理部23(例えば、基板を薬液で洗浄する基板洗浄部)との間で基板Wを搬送するようになっている。
【0022】
また、開閉制御機構11と基板搬送機構21の上方には、本発明の内部気流形成手段に相当するファン25がフィルタ27とともに配備されており、上方から下方に向かう気流JAを形成することで、開閉制御機構11や基板搬送機構21のように摺動部材を有する機構から生じるパーティクルが舞い上がって基板Wを汚染することを防止するようになっている。
【0023】
なお、このファン25は、コントローラ29によってその回転数が制御されるようになっており、開閉制御機構11によって蓋3bが取り外されて遮蔽状態が解除された際には、通常時の気流JAよりも弱い気流JBとなるように制御される(図5参照)。また、上述した開閉制御機構11と、基板搬送機構21と、供給ノズル17及び吸引ノズル19もコントローラ29によって統括制御されるようになっている。
【0024】
次に、上述したように構成されている基板処理装置の動作について説明する。なお、初期状態では、通常時の気流JAがファン25によって形成されているものとする。
【0025】
遮蔽容器3を載置台9に載置する際には、図1のようにシャッター部材11aによって搬送口7aが閉止されている。載置台9に遮蔽容器3が載置されると、コントローラ29が開閉制御機構11を作動させる。そして、開閉制御機構11のシャッター部材11aにより蓋3bを遮蔽容器3から取り外して、図5に示すように蓋3bを下方に移動させる。これとともにコントローラ29が供給ノズル17から気流J(図4及び図5中に縦線でハッチングした矢印)の供給を開始するとともに、吸引ノズル19からの吸引を開始し、搬送口7aに気流Jによる膜を形成して遮蔽容器3の内部が装置の内部雰囲気IFに直接的に晒されることのないようする。したがって、基板処理部23から薬液のミストを含む処理雰囲気が内部雰囲気IFに漏れ出ていたとしても、処理雰囲気が搬送口7a及び開口部3aを通って遮蔽容器3内へ進入することは気流Jの膜により阻止されるので、基板Wの汚染を防止することができる。
【0026】
また、上述したように開閉制御機構11は、耐蝕性の材料をその表面に塗布されているので、処理雰囲気が内部雰囲気IFに漏れ出ても腐食することがない。したがって、薬液のミストなどを含む処理雰囲気により開閉制御機構11に生じる故障などのトラブルを防止でき、装置の信頼性の向上によって装置の保守に係る手間を少なくすることができる。その結果、基板処理装置の稼働率の向上が期待できる。
【0027】
上記の気流Jの供給を開始するとともに、コントローラ29はさらにファン25の回転数を低下させて通常時の気流JAよりも弱い気流JB(図5中の実線矢印)にする。これによって、搬送口7a及び開口部3aから気流JAが内部雰囲気IF中の薬液を含むミストとともに入り込んで基板Wを汚染するような不都合が防止できる。
【0028】
そして、図5に示すように、蓋3bが昇降駆動部11bによって下方に移動された後、コントローラ29は基板搬送機構21を制御して、遮蔽容器3内の基板収容器1に積層収納された基板Wを基板処理部23に搬送して処理を施す。このとき基板搬送機構21の支持アーム21dが内部雰囲気IFから遮蔽容器3内にに進入するが、これに巻き込まれるように薬液のミストなどが移動してきたとしても、供給ノズル17による気流Jによって薬液のミストなどは下方へ押し流されるので、支持アーム21dの進退に起因する基板Wの汚染も防止できる。
【0029】
なお、上記の実施例では、雰囲気保持手段を供給ノズル17と吸引ノズル19とで構成するようにしたが、このような構成に代えて、例えば、載置台9に載置された遮蔽容器3の内部に内部雰囲気IFよりも高い圧力で不活性ガスを供給する加圧機構で構成するようにしてもよい。このような構成によっても、漏れ出た処理雰囲気を含む内部雰囲気IFが遮蔽容器3内に入り込むことを防止でき、上記と同様の効果が期待できる。
【0030】
また、上記の基板処理装置では、遮蔽容器3の遮蔽が解除される際に、内部気流形成手段であるファン25の回転数を調整して気流を弱めるようにしたが、気流を調整することなく一定に保持するようにしてもよい。
【0031】
【発明の効果】
以上の説明から明らかなように、請求項1に記載の発明によれば、雰囲気保持手段で遮蔽容器の雰囲気を装置内部の雰囲気から遮断することにより、装置内部の雰囲気が流入することを防止でき、遮蔽容器内部の基板が基板処理部の処理雰囲気に晒されることを防止できる。したがって、基板処理部から漏れ出た処理雰囲気を含む装置内部の雰囲気によって基板が汚染されることを防止できる。
また、開閉部材を開く際に下降気流の強度を弱めることにより装置内部の雰囲気が遮蔽容器内に巻き込まれることを防止できるので、より一層の汚染防止効果が期待できる。
【0032】
また、請求項2に記載の発明によれば、気流による膜を搬送口に形成することにより、装置内部の雰囲気が遮蔽容器内部に入り込むことを防止するので、基板が処理雰囲気に触れることを防止できる。
【0033】
また、請求項3に記載の発明によれば、開閉制御機構を耐蝕性の材料で構成して腐食に起因する故障などのトラブルを防止できるので、装置の信頼性の向上により装置の保守に係る手間を少なくすることができ、稼働率の向上を期待することができる。
【図面の簡単な説明】
【図1】実施例に係る基板処理装置の概略構成を示した縦断面図である。
【図2】基板収容器の蓋のロック機構の一例を示す縦断面図である。
【図3】基板収容器の遮蔽制御機構構の一例を示す縦断面図である。
【図4】供給ノズルと吸引ノズルの構成を説明する斜視図である。
【図5】基板処理装置の動作説明に供する図である。
【図6】従来技術の説明に供する図である。
【符号の説明】
W … 基板
1 … 基板収容器
3 … 遮蔽容器
3a … 開口部
3b … 蓋(開閉部材)
5 … ロック機構
7 … 外囲
7a … 搬送口
11 … 開閉制御機構
13 … ロック/解除機構
17 … 供給ノズル(供給手段,雰囲気保持手段)
19 … 吸引ノズル(吸引手段,雰囲気保持手段)
21 … 基板搬送機構
23 … 基板処理部
25 … ファン(内部気流形成手段)
Claims (3)
- 装置内部に対して基板の搬送を行うための開口部を有し、複数枚の基板を収容可能な基板収容器を外部雰囲気から遮断する遮蔽容器と、前記開口部を開閉自在な開閉部材と、前記開閉部材を開閉させる開閉制御機構とを備え、前記遮蔽容器の前記開口部と連通する搬送口を介して基板を前記基板収容器から装置内部へ搬入して基板に所定の処理を行う基板処理装置であって、
前記開閉制御機構によって前記開閉部材を開いた状態で、装置内部からの雰囲気が前記遮蔽容器内部へ流入することを防止する雰囲気保持手段を備え、
かつ、装置内部に下降気流を形成する内部気流形成手段を備えるとともに、前記開閉制御機構が前記開閉部材を開く際には、前記内部気流形成手段による気流の強度を弱めるようにしたことを特徴とする基板処理装置。 - 請求項1に記載の基板処理装置において、前記雰囲気保持手段は、前記搬送口の上部付近に配設され、下方に向けて気流を供給する供給手段と、前記搬送口の下部付近に配設され、気流を吸引する吸引手段とを備えたことを特徴とする基板処理装置。
- 請求項1または請求項2に記載の基板処理装置において、前記開閉制御機構は、耐蝕性の材料で構成されていることを特徴とする基板処理装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP31182297A JP3722604B2 (ja) | 1997-11-13 | 1997-11-13 | 基板処理装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP31182297A JP3722604B2 (ja) | 1997-11-13 | 1997-11-13 | 基板処理装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH11145245A JPH11145245A (ja) | 1999-05-28 |
| JP3722604B2 true JP3722604B2 (ja) | 2005-11-30 |
Family
ID=18021826
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP31182297A Expired - Fee Related JP3722604B2 (ja) | 1997-11-13 | 1997-11-13 | 基板処理装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3722604B2 (ja) |
Families Citing this family (25)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| AU6341900A (en) * | 1999-07-08 | 2001-01-30 | Fluoroware, Inc. | Transport module with latching door |
| JP3559213B2 (ja) | 2000-03-03 | 2004-08-25 | 株式会社半導体先端テクノロジーズ | ロードポート及びそれを用いた生産方式 |
| WO2001073825A1 (en) * | 2000-03-29 | 2001-10-04 | Nikon Corporation | Aligner, apparatus and method for transferring wafer, microdevice and method for manufacturing the same |
| US6652212B2 (en) | 2000-05-02 | 2003-11-25 | Ckd Corporation | Cylinder, load port using it, and production system |
| JP3955724B2 (ja) | 2000-10-12 | 2007-08-08 | 株式会社ルネサステクノロジ | 半導体集積回路装置の製造方法 |
| JP3880343B2 (ja) | 2001-08-01 | 2007-02-14 | 株式会社ルネサステクノロジ | ロードポート、基板処理装置および雰囲気置換方法 |
| JP2003302083A (ja) | 2002-04-10 | 2003-10-24 | Canon Inc | ワークの加工方法、ワークの加工装置及びカセット、並びに、プリント装置のユニット |
| JP3759492B2 (ja) | 2002-12-03 | 2006-03-22 | 近藤工業株式会社 | ミニエンバライメント方式の半導体製造装置 |
| TWI228750B (en) | 2003-02-25 | 2005-03-01 | Samsung Electronics Co Ltd | Apparatus and method for processing wafers |
| US9010384B2 (en) | 2004-06-21 | 2015-04-21 | Right Mfg. Co. Ltd. | Load port |
| US20090169342A1 (en) * | 2004-06-21 | 2009-07-02 | Takehiko Yoshimura | Load port |
| JP4891538B2 (ja) * | 2004-11-04 | 2012-03-07 | 株式会社日立ハイテクノロジーズ | ロードポート |
| JP4301456B2 (ja) | 2005-11-30 | 2009-07-22 | Tdk株式会社 | 密閉容器の蓋開閉システム |
| JP4278676B2 (ja) | 2005-11-30 | 2009-06-17 | Tdk株式会社 | 密閉容器の蓋開閉システム |
| JP2006261699A (ja) * | 2006-06-14 | 2006-09-28 | Renesas Technology Corp | 半導体集積回路装置の製造方法 |
| JP4309935B2 (ja) | 2007-07-31 | 2009-08-05 | Tdk株式会社 | 密閉容器の蓋開閉システム及び当該システムを用いた基板処理方法 |
| JP4264115B2 (ja) | 2007-07-31 | 2009-05-13 | Tdk株式会社 | 被収容物の処理方法及び当該方法に用いられる蓋開閉システム |
| JP5048590B2 (ja) * | 2008-05-30 | 2012-10-17 | 大日本スクリーン製造株式会社 | 基板処理装置 |
| JP6232349B2 (ja) * | 2014-07-31 | 2017-11-15 | 東芝メモリ株式会社 | 基板収納容器および基板収納容器載置台 |
| US11194259B2 (en) * | 2018-08-30 | 2021-12-07 | Taiwan Semiconductor Manufacturing Co., Ltd. | Equipment module with enhanced protection from airborne contaminants, and method of operation |
| KR102143208B1 (ko) * | 2018-09-13 | 2020-08-12 | 주식회사 케이씨티 | 에어 커튼 유닛을 구비하는 lpm 및 lpp 시스템 |
| JP7200834B2 (ja) * | 2019-06-14 | 2023-01-10 | 信越半導体株式会社 | 搬送システム |
| CN114864460A (zh) * | 2021-02-04 | 2022-08-05 | 台湾积体电路制造股份有限公司 | 设备前端模块及其操作方法 |
| US12283506B2 (en) | 2021-12-23 | 2025-04-22 | Taiwan Semiconductor Manufacturing Company, Ltd. | Humidity control device for equipment front end module of semiconductor processing or characterization tool |
| KR102746664B1 (ko) * | 2022-10-12 | 2024-12-27 | 주식회사 저스템 | Efem 일체형 기류발생장치 및 이를 포함하는 efem |
-
1997
- 1997-11-13 JP JP31182297A patent/JP3722604B2/ja not_active Expired - Fee Related
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH11145245A (ja) | 1999-05-28 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| JP3722604B2 (ja) | 基板処理装置 | |
| TWI336505B (en) | Lid opening/closing system of an airtight container | |
| TWI826622B (zh) | 基板處理裝置 | |
| KR100639765B1 (ko) | 기판 처리 장치, 기판 처리 방법 및 반도체 장치의 제조방법 | |
| TWI765025B (zh) | 薄板狀基板保持用指板及具備此指板的搬送機器人 | |
| TWI681915B (zh) | 裝載埠 | |
| JP3783075B2 (ja) | プローブ装置及びローダ装置 | |
| JP4989398B2 (ja) | 基板処理装置 | |
| JP2003007799A (ja) | 処理システム | |
| JP2005150706A (ja) | 基板移送コンテナ、基板移送装置および基板移送方法 | |
| JP2003092345A (ja) | 基板収納容器、基板搬送システム、保管装置及びガス置換方法 | |
| TW202333279A (zh) | 門開閉系統及具備門開閉系統之載入埠 | |
| CN111952229A (zh) | 基板处理装置 | |
| JP3739073B2 (ja) | 基板洗浄処理方法及び基板洗浄処理装置 | |
| CN107017190B (zh) | 装载端口装置及向装载端口装置的容器内的清洁化气体导入方法 | |
| JP4048074B2 (ja) | 処理装置 | |
| JP2008060513A (ja) | 処理装置及び処理方法 | |
| TWI270955B (en) | Port structure of semiconductor processing apparatus | |
| JP2005079250A (ja) | 基板処理装置 | |
| JP2002233808A (ja) | 液処理装置 | |
| JP4450249B2 (ja) | 収容容器の蓋開閉システム及び当該システムを用いた基板処理方法 | |
| JP3401428B2 (ja) | 処理装置 | |
| JP4261951B2 (ja) | 基板処理装置 | |
| JPH11251421A (ja) | 基板収納容器の蓋開閉装置および基板搬入搬出装置 | |
| JPH06318543A (ja) | 処理装置 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20050419 |
|
| A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20050426 |
|
| A521 | Written amendment |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20050624 |
|
| TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
| A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20050913 |
|
| A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20050913 |
|
| R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20080922 Year of fee payment: 3 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20090922 Year of fee payment: 4 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20090922 Year of fee payment: 4 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20090922 Year of fee payment: 4 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20100922 Year of fee payment: 5 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20100922 Year of fee payment: 5 |
|
| LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |