JP3772913B2 - 接着剤とその製造方法 - Google Patents
接着剤とその製造方法 Download PDFInfo
- Publication number
- JP3772913B2 JP3772913B2 JP13500394A JP13500394A JP3772913B2 JP 3772913 B2 JP3772913 B2 JP 3772913B2 JP 13500394 A JP13500394 A JP 13500394A JP 13500394 A JP13500394 A JP 13500394A JP 3772913 B2 JP3772913 B2 JP 3772913B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- resin
- group
- cyanate
- adhesive
- reaction
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Fee Related
Links
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 title claims description 72
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 title claims description 64
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 title claims description 10
- XLJMAIOERFSOGZ-UHFFFAOYSA-M cyanate Chemical compound [O-]C#N XLJMAIOERFSOGZ-UHFFFAOYSA-M 0.000 claims description 88
- 229920005989 resin Polymers 0.000 claims description 73
- 239000011347 resin Substances 0.000 claims description 73
- 239000003822 epoxy resin Substances 0.000 claims description 52
- 229920000647 polyepoxide Polymers 0.000 claims description 52
- -1 imide carbonate Chemical class 0.000 claims description 47
- 125000002887 hydroxy group Chemical group [H]O* 0.000 claims description 24
- ISWSIDIOOBJBQZ-UHFFFAOYSA-N phenol group Chemical group C1(=CC=CC=C1)O ISWSIDIOOBJBQZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 23
- 229920005992 thermoplastic resin Polymers 0.000 claims description 21
- 150000001875 compounds Chemical class 0.000 claims description 16
- 239000000203 mixture Substances 0.000 claims description 14
- 238000002156 mixing Methods 0.000 claims description 9
- 238000006243 chemical reaction Methods 0.000 description 44
- ZWEHNKRNPOVVGH-UHFFFAOYSA-N 2-Butanone Chemical compound CCC(C)=O ZWEHNKRNPOVVGH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 27
- IISBACLAFKSPIT-UHFFFAOYSA-N bisphenol A Chemical compound C=1C=C(O)C=CC=1C(C)(C)C1=CC=C(O)C=C1 IISBACLAFKSPIT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 10
- 239000002904 solvent Substances 0.000 description 9
- 238000005259 measurement Methods 0.000 description 8
- 239000004593 Epoxy Substances 0.000 description 7
- 125000001997 phenyl group Chemical group [H]C1=C([H])C([H])=C(*)C([H])=C1[H] 0.000 description 7
- 229920001721 polyimide Polymers 0.000 description 7
- 125000000217 alkyl group Chemical group 0.000 description 6
- 125000003118 aryl group Chemical group 0.000 description 6
- 239000003960 organic solvent Substances 0.000 description 6
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 description 5
- 125000004435 hydrogen atom Chemical class [H]* 0.000 description 5
- 125000004178 (C1-C4) alkyl group Chemical group 0.000 description 4
- 239000004677 Nylon Substances 0.000 description 4
- 239000004959 Rilsan Substances 0.000 description 4
- 239000003795 chemical substances by application Substances 0.000 description 4
- 125000003700 epoxy group Chemical group 0.000 description 4
- 125000000524 functional group Chemical group 0.000 description 4
- 229910052739 hydrogen Inorganic materials 0.000 description 4
- 239000001257 hydrogen Substances 0.000 description 4
- 125000001570 methylene group Chemical group [H]C([H])([*:1])[*:2] 0.000 description 4
- 229920001778 nylon Polymers 0.000 description 4
- 239000000126 substance Substances 0.000 description 4
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 4
- CSCPPACGZOOCGX-UHFFFAOYSA-N Acetone Chemical compound CC(C)=O CSCPPACGZOOCGX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- LFQSCWFLJHTTHZ-UHFFFAOYSA-N Ethanol Chemical compound CCO LFQSCWFLJHTTHZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- KFZMGEQAYNKOFK-UHFFFAOYSA-N Isopropanol Chemical compound CC(C)O KFZMGEQAYNKOFK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- OKKJLVBELUTLKV-UHFFFAOYSA-N Methanol Chemical compound OC OKKJLVBELUTLKV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- ZMXDDKWLCZADIW-UHFFFAOYSA-N N,N-Dimethylformamide Chemical compound CN(C)C=O ZMXDDKWLCZADIW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- YXFVVABEGXRONW-UHFFFAOYSA-N Toluene Chemical compound CC1=CC=CC=C1 YXFVVABEGXRONW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 230000000052 comparative effect Effects 0.000 description 3
- 238000005755 formation reaction Methods 0.000 description 3
- 229910052736 halogen Inorganic materials 0.000 description 3
- 150000002367 halogens Chemical class 0.000 description 3
- 125000000654 isopropylidene group Chemical group C(C)(C)=* 0.000 description 3
- 239000010410 layer Substances 0.000 description 3
- 125000005647 linker group Chemical group 0.000 description 3
- 239000005011 phenolic resin Substances 0.000 description 3
- 125000001424 substituent group Chemical group 0.000 description 3
- KXGFMDJXCMQABM-UHFFFAOYSA-N 2-methoxy-6-methylphenol Chemical compound [CH]OC1=CC=CC([CH])=C1O KXGFMDJXCMQABM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- VPWNQTHUCYMVMZ-UHFFFAOYSA-N 4,4'-sulfonyldiphenol Chemical class C1=CC(O)=CC=C1S(=O)(=O)C1=CC=C(O)C=C1 VPWNQTHUCYMVMZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 125000000590 4-methylphenyl group Chemical group [H]C1=C([H])C(=C([H])C([H])=C1*)C([H])([H])[H] 0.000 description 2
- WKBOTKDWSSQWDR-UHFFFAOYSA-N Bromine atom Chemical compound [Br] WKBOTKDWSSQWDR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- ZAMOUSCENKQFHK-UHFFFAOYSA-N Chlorine atom Chemical compound [Cl] ZAMOUSCENKQFHK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- UFWIBTONFRDIAS-UHFFFAOYSA-N Naphthalene Chemical compound C1=CC=CC2=CC=CC=C21 UFWIBTONFRDIAS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000012790 adhesive layer Substances 0.000 description 2
- QVGXLLKOCUKJST-UHFFFAOYSA-N atomic oxygen Chemical compound [O] QVGXLLKOCUKJST-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- PXKLMJQFEQBVLD-UHFFFAOYSA-N bisphenol F Chemical compound C1=CC(O)=CC=C1CC1=CC=C(O)C=C1 PXKLMJQFEQBVLD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- GDTBXPJZTBHREO-UHFFFAOYSA-N bromine Substances BrBr GDTBXPJZTBHREO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229910052794 bromium Inorganic materials 0.000 description 2
- 229910052801 chlorine Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000000460 chlorine Substances 0.000 description 2
- MVPPADPHJFYWMZ-UHFFFAOYSA-N chlorobenzene Chemical compound ClC1=CC=CC=C1 MVPPADPHJFYWMZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 238000013329 compounding Methods 0.000 description 2
- 239000011889 copper foil Substances 0.000 description 2
- 125000001495 ethyl group Chemical group [H]C([H])([H])C([H])([H])* 0.000 description 2
- LNEPOXFFQSENCJ-UHFFFAOYSA-N haloperidol Chemical compound C1CC(O)(C=2C=CC(Cl)=CC=2)CCN1CCCC(=O)C1=CC=C(F)C=C1 LNEPOXFFQSENCJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 125000001449 isopropyl group Chemical group [H]C([H])([H])C([H])(*)C([H])([H])[H] 0.000 description 2
- 239000000463 material Substances 0.000 description 2
- 125000002496 methyl group Chemical group [H]C([H])([H])* 0.000 description 2
- UHOVQNZJYSORNB-UHFFFAOYSA-N monobenzene Natural products C1=CC=CC=C1 UHOVQNZJYSORNB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229920003986 novolac Polymers 0.000 description 2
- 229910052760 oxygen Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000001301 oxygen Substances 0.000 description 2
- 229920001568 phenolic resin Polymers 0.000 description 2
- 230000035484 reaction time Effects 0.000 description 2
- 230000009257 reactivity Effects 0.000 description 2
- 125000000999 tert-butyl group Chemical group [H]C([H])([H])C(*)(C([H])([H])[H])C([H])([H])[H] 0.000 description 2
- 229920001187 thermosetting polymer Polymers 0.000 description 2
- ZXPCCXXSNUIVNK-UHFFFAOYSA-N 1,1,1,2,3-pentachloropropane Chemical compound ClCC(Cl)C(Cl)(Cl)Cl ZXPCCXXSNUIVNK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- JYEUMXHLPRZUAT-UHFFFAOYSA-N 1,2,3-triazine Chemical group C1=CN=NN=C1 JYEUMXHLPRZUAT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000001637 1-naphthyl group Chemical group [H]C1=C([H])C([H])=C2C(*)=C([H])C([H])=C([H])C2=C1[H] 0.000 description 1
- XNWFRZJHXBZDAG-UHFFFAOYSA-N 2-METHOXYETHANOL Chemical compound COCCO XNWFRZJHXBZDAG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ZNQVEEAIQZEUHB-UHFFFAOYSA-N 2-ethoxyethanol Chemical compound CCOCCO ZNQVEEAIQZEUHB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- QTWJRLJHJPIABL-UHFFFAOYSA-N 2-methylphenol;3-methylphenol;4-methylphenol Chemical compound CC1=CC=C(O)C=C1.CC1=CC=CC(O)=C1.CC1=CC=CC=C1O QTWJRLJHJPIABL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000001622 2-naphthyl group Chemical group [H]C1=C([H])C([H])=C2C([H])=C(*)C([H])=C([H])C2=C1[H] 0.000 description 1
- ZCYVEMRRCGMTRW-UHFFFAOYSA-N 7553-56-2 Chemical compound [I] ZCYVEMRRCGMTRW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229920000178 Acrylic resin Polymers 0.000 description 1
- 239000004925 Acrylic resin Substances 0.000 description 1
- 229930185605 Bisphenol Natural products 0.000 description 1
- LSNNMFCWUKXFEE-UHFFFAOYSA-M Bisulfite Chemical compound OS([O-])=O LSNNMFCWUKXFEE-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 1
- MQJKPEGWNLWLTK-UHFFFAOYSA-N Dapsone Chemical compound C1=CC(N)=CC=C1S(=O)(=O)C1=CC=C(N)C=C1 MQJKPEGWNLWLTK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- PXGOKWXKJXAPGV-UHFFFAOYSA-N Fluorine Chemical compound FF PXGOKWXKJXAPGV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- FXHOOIRPVKKKFG-UHFFFAOYSA-N N,N-Dimethylacetamide Chemical compound CN(C)C(C)=O FXHOOIRPVKKKFG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- IGFHQQFPSIBGKE-UHFFFAOYSA-N Nonylphenol Natural products CCCCCCCCCC1=CC=C(O)C=C1 IGFHQQFPSIBGKE-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000004952 Polyamide Substances 0.000 description 1
- 239000004721 Polyphenylene oxide Substances 0.000 description 1
- 239000004734 Polyphenylene sulfide Substances 0.000 description 1
- NINIDFKCEFEMDL-UHFFFAOYSA-N Sulfur Chemical compound [S] NINIDFKCEFEMDL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- OXRLCQGMPCWRFK-UHFFFAOYSA-N [4-[2,2-dichloro-1-(4-cyanatophenyl)ethenyl]phenyl] cyanate Chemical compound C=1C=C(OC#N)C=CC=1C(=C(Cl)Cl)C1=CC=C(OC#N)C=C1 OXRLCQGMPCWRFK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- AHZMUXQJTGRNHT-UHFFFAOYSA-N [4-[2-(4-cyanatophenyl)propan-2-yl]phenyl] cyanate Chemical compound C=1C=C(OC#N)C=CC=1C(C)(C)C1=CC=C(OC#N)C=C1 AHZMUXQJTGRNHT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 150000008065 acid anhydrides Chemical class 0.000 description 1
- 230000009471 action Effects 0.000 description 1
- 125000001931 aliphatic group Chemical group 0.000 description 1
- 125000001118 alkylidene group Chemical group 0.000 description 1
- 150000001412 amines Chemical class 0.000 description 1
- 150000001555 benzenes Chemical group 0.000 description 1
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 description 1
- 238000009835 boiling Methods 0.000 description 1
- 125000004432 carbon atom Chemical group C* 0.000 description 1
- 125000002915 carbonyl group Chemical group [*:2]C([*:1])=O 0.000 description 1
- 239000003054 catalyst Substances 0.000 description 1
- 230000008859 change Effects 0.000 description 1
- 239000007795 chemical reaction product Substances 0.000 description 1
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 description 1
- 238000000576 coating method Methods 0.000 description 1
- 229930003836 cresol Natural products 0.000 description 1
- 238000005520 cutting process Methods 0.000 description 1
- 125000004122 cyclic group Chemical group 0.000 description 1
- 230000007423 decrease Effects 0.000 description 1
- GYZLOYUZLJXAJU-UHFFFAOYSA-N diglycidyl ether Chemical compound C1OC1COCC1CO1 GYZLOYUZLJXAJU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000007865 diluting Methods 0.000 description 1
- 230000008034 disappearance Effects 0.000 description 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
- 229920001971 elastomer Polymers 0.000 description 1
- RTZKZFJDLAIYFH-UHFFFAOYSA-N ether Chemical group CCOCC RTZKZFJDLAIYFH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052731 fluorine Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000011737 fluorine Substances 0.000 description 1
- 150000002460 imidazoles Chemical class 0.000 description 1
- 229910052740 iodine Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000011630 iodine Substances 0.000 description 1
- 125000000959 isobutyl group Chemical group [H]C([H])([H])C([H])(C([H])([H])[H])C([H])([H])* 0.000 description 1
- 238000010030 laminating Methods 0.000 description 1
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 1
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 1
- 239000000178 monomer Substances 0.000 description 1
- 125000004108 n-butyl group Chemical group [H]C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])* 0.000 description 1
- 125000004123 n-propyl group Chemical group [H]C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])* 0.000 description 1
- 125000001624 naphthyl group Chemical group 0.000 description 1
- SNQQPOLDUKLAAF-UHFFFAOYSA-N nonylphenol Chemical compound CCCCCCCCCC1=CC=CC=C1O SNQQPOLDUKLAAF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- AFEQENGXSMURHA-UHFFFAOYSA-N oxiran-2-ylmethanamine Chemical compound NCC1CO1 AFEQENGXSMURHA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000001147 pentyl group Chemical group C(CCCC)* 0.000 description 1
- 125000000843 phenylene group Chemical group C1(=C(C=CC=C1)*)* 0.000 description 1
- 125000001639 phenylmethylene group Chemical group [H]C(=*)C1=C([H])C([H])=C([H])C([H])=C1[H] 0.000 description 1
- 239000000088 plastic resin Substances 0.000 description 1
- 229920002647 polyamide Polymers 0.000 description 1
- 229920006122 polyamide resin Polymers 0.000 description 1
- 229920000515 polycarbonate Polymers 0.000 description 1
- 239000004417 polycarbonate Substances 0.000 description 1
- 229920000642 polymer Polymers 0.000 description 1
- 229920006380 polyphenylene oxide Polymers 0.000 description 1
- 229920000069 polyphenylene sulfide Polymers 0.000 description 1
- 239000000047 product Substances 0.000 description 1
- 230000001737 promoting effect Effects 0.000 description 1
- 238000007142 ring opening reaction Methods 0.000 description 1
- 239000005060 rubber Substances 0.000 description 1
- 229910052717 sulfur Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000011593 sulfur Substances 0.000 description 1
- 230000008961 swelling Effects 0.000 description 1
- 229920006345 thermoplastic polyamide Polymers 0.000 description 1
- 238000005829 trimerization reaction Methods 0.000 description 1
- 239000003039 volatile agent Substances 0.000 description 1
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/38—Improvement of the adhesion between the insulating substrate and the metal
- H05K3/386—Improvement of the adhesion between the insulating substrate and the metal by the use of an organic polymeric bonding layer, e.g. adhesive
Landscapes
- Epoxy Resins (AREA)
- Adhesives Or Adhesive Processes (AREA)
Description
【0001】
【産業上の利用分野】
本発明は接着剤とその製造方法に関し、更に詳しくは、フレキシブルプリント配線板やTAB(テープ オートメイテッド ボンディング)テープ等の電気・電子部品実装用の基板用途に用いられる接着性、耐熱性に優れ、さらに硬化収縮の小さい、高寸法安定性に寄与する接着剤とその製造方法に関する。
【0002】
【従来の技術】
近年、フレキシブルプリント基板(FPC)やTABテープをはじめとする基板材料用途の接着剤には、高度な接着力と耐熱性及び硬化時の寸法安定性等が要求されている。比較的それらの特性を満足する接着剤としてエポキシ樹脂と熱可塑性樹脂の混合系の接着剤が知られており、FPC用接着剤の可撓性成分として不可欠な熱可塑性樹脂に、硬化成分としてエポキシ樹脂、エポキシ樹脂硬化剤を配合して得られる。エポキシ樹脂硬化剤としては、アミン類、酸無水物類、ポリアミド類、イミダゾール類等が用いられている。
【0003】
エポキシ樹脂は、上記エポキシ樹脂硬化剤によってエポキシ環の開環反応が引き起こされ、硬化が進行し、その硬化物は分子中に極性の水酸基やエーテル結合を持っているので他物質との接着性能が優れ、接着強度も大である。更に優れた耐熱性を有し、他の熱硬化性樹脂に比べて硬化時の収縮が比較的小さいという特徴を有するが、可撓性には劣るものである。また、熱可塑性樹脂は可撓性成分として働くが、熱可塑性樹脂のみでは耐熱性、接着性に劣るものである。そこで、上記成分を配合させて、これらの特性を併せ持つ混合系接着剤が開発された。すなわち、上記エポキシ樹脂と熱可塑性ポリアミド重合体の混合系接着剤は、可撓性を有し、かつ、耐熱性、接着性に優れた接着剤として、フレキシブルプリント基板(FPC)やTABテープをはじめとする基板材料用途に好適に用いられている。
【0004】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら、上記混合系接着剤において、エポキシ樹脂の硬化時の収縮は他の熱硬化性樹脂に比べて比較的小さいとはいえ避けられず、上記従来の構成では、エポキシ樹脂が硬化時に収縮するため、接着剤の硬化収縮が起こり寸法安定性に劣るという問題点を有していた。
【0005】
そこで、上記従来の問題点を解決し、接着性、耐熱性に優れ、かつ硬化収縮の小さい、高寸法安定性に寄与する接着剤を提供することを目的に鋭意研究を重ねた結果、本発明に至ったのである。
【0006】
【課題を解決するための手段】
本発明に係る接着剤の要旨とするところはシアナート樹脂と少なくとも1個以上のフェノール性水酸基を含む化合物とを反応させて得られる、シアナート樹脂硬化物の中間体であるイミドカーボネートと、エポキシ樹脂と、熱可塑性樹脂とからなることにある。
【0007】
また、本発明に係る接着剤の要旨とするところは、シアナート樹脂と少なくとも1個以上のフェノール性水酸基を含む化合物とエポキシ樹脂とを混合してなり、前記シアナート樹脂のシアナート基はイミドカーボネートに変換してなるイミドカーボネート混入組成物と、熱可塑性樹脂とからなることにある。
【0008】
次に、本発明に係る接着剤の製造方法の他の要旨とするところは、シアナート樹脂と少なくとも1個以上のフェノール性水酸基を含む化合物とエポキシ樹脂とを予め混合し、前記シアナート樹脂のシアナート基をイミドカーボネートとした後、熱可塑性樹脂を配合することにある。
【0009】
【作用】
本発明に係る接着剤は、シアナート樹脂と少なくとも1個以上のフェノール性水酸基を含む化合物とエポキシ樹脂及び熱可塑性樹脂からなる。熱可塑性樹脂は、フレキシブルプリント基板やTAB用途の接着剤には可撓性成分として不可欠であり、エポキシ樹脂を配合することにより、耐熱性、接着性に優れた接着剤が得られる。更に硬化膨張するシアナート樹脂を配合することによりエポキシ樹脂の硬化に伴う収縮を相殺し、寸法安定性に優れた接着剤を得ることができる。また、少なくとも1個以上のフェノール性水酸基を含む化合物は、シアナート樹脂の反応促進剤であり、予めシアナート樹脂と反応させることによりシアナート樹脂硬化物の中間体であるイミドカーボネートを形成させ、効率よく、迅速にシアナート樹脂単独での硬化を進め、硬化膨張させることができる。そして、シアナート樹脂と反応したフェノール性水酸基は、シアナート樹脂の硬化に伴って再び生じ、エポキシ樹脂の硬化にも寄与する。
【0010】
なお、熱可塑性樹脂とシアナート樹脂の構成では、シアナート樹脂の硬化を完全に終了させるには200℃近い高温下で行う必要があり、フレキシブルプリント基板やTAB用途の接着剤としては望ましくない。熱可塑性樹脂とシアナート樹脂と少なくとも1個以上のフェノール性水酸基を含む化合物の構成では、シアナート樹脂の硬化は進行するが、接着力に劣るため接着剤としては望ましくない。熱可塑性樹脂とシアナート樹脂とエポキシ樹脂の混合系の接着剤は可撓性、耐熱性及び接着性に優れているが、これらの系においては、シアナート樹脂はエポキシ樹脂とも反応するため、シアナート樹脂の硬化膨張が充分に接着剤に活かされない。従って、本発明に係る接着剤は、上記構成とすることにより、耐熱性、接着性に優れ、かつ、硬化収縮の小さい寸法安定性に優れた接着剤とすることができる。
【0011】
ここで、シアナート樹脂をシアナート基の形からイミドカーボネートの形へ変換させておくことが重要であり、全てのシアナート基がイミドカーボネートに変換したのを確認した後、他の成分と配合することにより、シアナート樹脂単独の硬化の進行を可能にし、シアナート樹脂の硬化膨張を充分に活かして寸法安定性に優れた接着剤を得ることができる。シアナート樹脂を多成分との混合系で用いると、シアナート基の高い反応性のため、種々の反応が生じ、硬化反応を制御することが困難となる。すなわち、シアナート基が多く存在した状態で接着剤成分として用いると、硬化時にシアナート基がエポキシ基等の他の官能基とも反応する。そのため、シアナート樹脂単独での硬化を進行させにくく、シアナート樹脂の特性である硬化膨張が充分に活かされず、接着剤の硬化収縮が大きくなる。そこで、シアナート樹脂とフェノール性水酸基を反応させることにより、予めシアナート樹脂硬化物の中間体であるイミドカーボネートの状態にして、シアナート基と他の官能基との反応を防ぎ、シアナート樹脂単独の硬化の進行を可能にしたのである。水酸基とエポキシ樹脂の硬化反応は、エポキシの硬化反応の中では比較的小さいとはいえ若干の収縮を伴うが、シアナート樹脂の硬化膨張が充分に活かされれば、その膨張によりエポキシ樹脂の硬化収縮は相殺され、接着剤は全体として若干の硬化膨張を伴うものとなる。
【0012】
次に、本発明に係る接着剤の製造方法において、シアナート樹脂硬化物の中間体であるイミドカーボネートを形成し、該イミドカーボネート、エポキシ樹脂、熱可塑性樹脂を配合することにより良好な接着剤を得られるが、エポキシ樹脂存在下でシアナート樹脂と少なくとも1個以上のフェノール性水酸基を含む化合物を反応させることによりイミドカーボネートを形成する反応が進行する。この反応において、エポキシ樹脂はシアナート基とフェノール性水酸基との反応を触媒し、エポキシ基はほとんど減少せず、シアナート基とフェノール性水酸基の反応のみが進行してイミドカーボネートを得ることができる。エポキシ樹脂がシアナート基とフェノール性水酸基との反応を触媒するという知見はこれまで認められてはおらず、この知見を新たに見出したことにより、本発明の工業的有意度が大幅に増したものである。
【0013】
【実施例】
以下、本発明に係る接着剤とその製造方法の実施例について説明する。
【0014】
本発明における接着剤は、シアナート樹脂と少なくとも1個以上のフェノール性水酸基を含む化合物とを予め反応させ、シアナート樹脂硬化物の中間体であるイミドカーボネートを形成し、該イミドカーボネートとエポキシ樹脂、熱可塑性樹脂を配合したものである。
【0015】
ここで、予めシアナート樹脂と少なくとも1個以上のフェノール性水酸基を含む化合物とを反応させ、シアナート樹脂硬化物の中間体であるイミドカーボネートを形成した後、接着剤成分として配合することが重要である。予めシアナート樹脂をイミドカーボネートの状態にすることにより、シアナート基と他の官能基との反応が生じず、シアナート樹脂単独の硬化の進行を可能にし、シアナート樹脂の特性である硬化膨張を充分に活かして、硬化収縮が小さく寸法安定性に優れた接着剤を得ることができるのである。シアナート基が多く存在した状態で接着剤成分として用いると、シアナート基の高い反応性のため、硬化時にシアナート基がエポキシ基等の他の官能基とも反応してしまい、シアナート樹脂の硬化膨張を充分に活かすことができないからである。
【0016】
イミドカーボネートを形成する反応は、シアナート樹脂と少なくとの1個以上のフェノール性水酸基を含む化合物をエポキシ樹脂の存在下で反応させることにより得られる。かかる反応は、有機溶媒存在下、無溶媒下のいずれで行ってもよいが、反応の制御(反応の停止)の面からは有機溶媒存在下での反応が好ましい。無溶媒下での反応を行うと、イミドカーボネートの段階で反応を止めることが困難で、イミドカーボネートの形成と同時にシアナート樹脂の硬化(三量化)も進行してしまうからである。かかる反応において、有機溶媒存在下ではエポキシ樹脂を含まないとイミドカーボネートの生成反応はほとんど進行せず、エポキシ樹脂はシアナート基とフェノール性水酸基の反応を触媒し、イミドカーボネート生成反応を促進させることができる。すなわち、エポキシ基はほとんど減少せずに、迅速にイミドカーボネートを形成することができる。
【0017】
また、かかる反応は常温でも進行し、より沸点の高い溶媒を用いて反応温度を高くすることにより反応時間を短縮することができるが、反応が早過ぎると反応の制御(反応の停止)が困難となるため、反応温度は20〜150℃程度が好ましい。また、かかる反応は、全てのシアナート基がイミドカーボネートに変換するまで行い、反応時間は反応温度によって異なるが、1〜20時間程度要する。
【0018】
かかる反応により全てのシアナート基がイミドカーボネートに変換したのを確認したのち、加熱を止め、有機溶媒を加えて反応生成物の濃度を低下させることにより反応を停止させる。反応が進行しすぎると有機溶媒に溶けにくくなるため、シアナート基の消失と同時に反応を停止させることが必要である。尚、イミドカーボネート生成反応の反応率は赤外吸光光度法を用いて評価することができる。
【0019】
その後、得られたイミドカーボネートにエポキシ樹脂、熱可塑性樹脂を配合して、溶剤で適当に希釈して充分に攪拌すると本発明に係る接着剤が得られる。なお、エポキシ樹脂は、シアナート樹脂をイミドカーボネートに変換させる反応時に触媒として予め加えられているため、接着剤成分として新たに加えなくてもよい。また、エポキシ樹脂、熱可塑性樹脂は単独で配合しても、2種以上の混合物として配合してもよい。
【0020】
本発明におけるシアナート樹脂としては、一般式(1)化1
【化1】
(式中、R1 、R2 は1価の置換基、Aは2価の結合基(単結合を含む)を示す。)で示されるモノマー由来の芳香族シアナート樹脂が望ましい。特に、前記一般式(1)で示される芳香族シアナート樹脂を50%以下の範囲でオリゴマー化した状態、すなわち、全シアナート基の50%以下のシアナート基が一般式(2)化2
【化2】
(式中、R1 、R2 は1価の置換基、Aは2価の結合基(単結合を含む)を示す。)で示されるトリアジン環を形成した状態で用いるのが硬化膨張を発現させるためにはより好ましい。
【0021】
前記一般式(1)又は一般式(2)で示される芳香族シアナート樹脂において、R1 及びR2 は同一であっても異なっても良い。R1 及びR2 基は、1価の置換基であり、水素、アルキル基、アリール基、ハロゲン等を挙げることができ、R1 及びR2 が水素である場合、あるいはR2 が水素である場合のシアナート樹脂が好ましく用いられる。
【0022】
アルキル基としては、メチル基、エチル基、n−プロピル基、イソプロピル基、n−ブチル基、イソブチル基、t−ブチル基及び異性体ペンチル基等を用いることができる。なかでもC1〜C4のアルキル基が好ましい。さらに好ましくは、メチル基、エチル基、イソプロピル基、t−ブチル基である。
【0023】
アリール基としては、フェニル基、p−メチルフェニル基、o−メチルフェニル基、m−メチルフェニル基やC2〜C4のアルキル基でモノ置換したフェニル基、C1〜C4のアルキル基でジ置換したフェニル基、1−ナフチル基、2−ナフチル基、C1〜C4のアルキル基で置換されたナフチル基などを用いることができる。なかでも、フェニル基、C1〜C4のアルキル基でモノ置換したフェニル基及びC1〜C4のアルキル基でジ置換したフェニル基が好ましい。さらに好ましくはフェニル基、o,m,p−メチルフェニル基である。
【0024】
ハロゲンとしては、フッ素、塩素、臭素、ヨウ素を用いることができるが、なかでも塩素、臭素が好ましい。
【0025】
また、前記一般式(1)又は一般式(2)中のAは、2価の結合基であり、単結合、未置換メチレン基のほか、メチレン基の1つまたは2つの水素原子をアルキル基及び/又はアリール基で置換したメチレン基として、イソプロピリデン基、炭素数2〜10のアルキリデン基、ジフェニルメチレン基、フェニル(メチル)メチレン基、フェニル(エチル)メチレン基、1,1−エチレン基、1,1−プロピレン基、フェニルメチレン基などを用いることができる。また、2価の5員もしくは6員の環状脂肪族基として1,1−シクロペンチレン基、1,1−シクロヘキシレン基などを用いることができる。また、スルホン酸、2価の硫黄、2価の酸素、2価のカルボニル基、テトラメチルキシリデン基やフェニレン基も好ましい。テトラメチルキシリデン基とは2個のイソプロピリデン基で置換されたベンゼンのことである。
【0026】
特には、R1 、R2 が水素、アルキル基、ハロゲンのいずれかの組合せであり、Aが未置換メチレン基、イソプロピリデン基、酸素のいずれかであるシアナート樹脂が好ましい。入手の容易さやコスト面から考えるとビスフェノールAのジシアナートやテトラメチルビスフェノールFのジシアナート、ビスフェノールCのジシアナートなどが特に好ましい。
【0027】
フェノール性水酸基を含む化合物としては、不揮発性のものを用いるのが好ましく、ビスフェノールA、ビスフェノールF、ビスフェノールS等の各種ビスフェノール類又はノニルフェノール等が例示される。
【0028】
エポキシ樹脂としては、ビスフェノールA型エポキシ樹脂、クレゾールノボラック型エポキシ樹脂、フェノールノボラック型エポキシ樹脂、ナフタレン型エポキシ樹脂、グリシジルエーテル型エポキシ樹脂、グリシジルアミン型エポキシ樹脂等種々のエポキシ樹脂を用いることができる。これらのエポキシ樹脂は単独で用いても、2種類以上の混合物として用いてもかまわない。
【0029】
熱可塑性樹脂としては、フッ素樹脂、ポリフェニレンオキサイド、ポリフェニレンサルファイド、ポリアミド樹脂、アクリル系樹脂、ゴム系樹脂、ポリカーボネート等の樹脂が用いられる。
【0030】
これら上記の樹脂成分は溶剤型で用いることが望ましく、以下の溶剤とともに混合・攪拌され、適当な樹脂含有率に配合される。用いられる溶剤としては、アセトン、メチルエチルケトン、トルエン、クロロベンゼン、トリクロロエチレン、塩化メチレン、メチルセロソルブ、エチルセロソルブ、ジメチルホルムアミド、ジメチルアセトアミド、メタノール、エタノール、イソプロピルアルコール等を用いることができる。また、イミドカーボネート生成反応において用いられる有機溶媒としても、上記溶剤を用いることができる。接着剤中の樹脂含有率は接着剤の粘度、溶解性、取扱性などを考慮して適宜設定されるが、5〜60重量%、好ましくは10〜50重量%である。
【0031】
以上のようにして得られた接着剤は、例えばポリイミドフィルム上に塗布し、130℃で2分間乾燥させて接着剤をBステージ化し、銅箔を120℃でラミネートして接着剤層を硬化させることによりFCCLを作製することができる。かかる接着剤は、接着性、耐熱性に優れ、更に硬化収縮が小さく寸法安定性の優れた接着剤であるため、フレキシブルプリント配線板やTABテープ等の電気・電子部品実装用の基板用途に好適に用いることができる。
【0032】
以上、本発明に係る接着剤とその製造方法の実施例を説明したが、本発明はこれらの実施例のみに限定されるものではなく、接着剤の配合成分・配合割合、塗布厚さ等によって、加熱温度や時間が変化することはいうまでもない。また、樹脂成分を配合する際、各樹脂成分をそれぞれ溶剤で希釈溶解して取扱いやすい粘度としてから配合してもよい。その他、本発明はその趣旨を逸脱しない範囲内で当業者の知識に基づき、種々なる改良、変更、修正を加えた態様で実施しうるものである。
【0033】
以下に実施例について具体的に説明するが、本発明は実施例の内容に制限されるものではない。尚、以下の記載において、「部」は特にこだわらない限り「重量部」を意味する。
【0034】
実施例 1
テトラメチルビスフェノールFジシアナートM−30(シアナート樹脂;日本チバガイギ社製)を40部、ビスフェノールA(フェノール樹脂)を20部、エピコート828(エポキシ樹脂;油化シェルエポキシ社製)20部、メチルエチルケトンを40部混合したのち、充分に攪拌し、80℃で4時間加熱反応させた。IRでシアナート基が完全にイミドカーボネートに変わっていることを確認した後、速やかにメチルエチルケトンを40部加えて反応を停止させ、イミドカーボネート混入組成物を得た。
【0035】
このイミドカーボネート混入組成物50部とプラタボンドM1276(共重合ナイロン;日本リルサン社製)を30部、エピコート1001(エポキシ樹脂;油化シェルエポキシ社製)を20部、メチルエチルケトンを50部混合し充分攪拌して接着剤を得た。
【0036】
得られた接着剤を厚さ15μmに均一になるようにアピカル50AH(ポリイミドフィルム;鐘淵化学工業社製)上に塗布し、130℃で2分間乾燥させ、接着剤をB−ステージ化し、35×40mm角に切り出して反り測定用サンプルを作製した。その後、80℃で3時間、120℃で3時間、160℃で4時間加熱し、接着剤層の硬化を行った。硬化前後のポリイミドフィルムの反りを測定し、接着剤の硬化収縮を評価した。反りはサンプルの4角の高さの平均で表示し、接着剤を上にした時の反りを−、ポリイミドフィルムを上にした時の反りを+で表した。また接着剤をB−ステージ化したFCテープに120℃で銅箔をラミネートしFCCLを作製した。このFCCLを用いてピール強度測定用パターンを作製し、20℃、150℃下において180度ピール強度を測定した。その結果を表1に示す。
【0037】
【表1】
【0038】
実施例 2
実施例1と同様に作製したイミドカーボネート混入組成物50部とプラタボンドM1276(共重合ナイロン;日本リルサン社製)を30部、メチルエチルケトンを50部混合し充分攪拌して接着剤を得た。得られた接着剤について、実施例1と同様にして反り測定用サンプルを作製し、接着剤層の硬化を行い、硬化前後のポリイミドフィルムの反りを測定し、接着剤の硬化収縮を評価した。また、ピール強度測定用パターンを作製し、20℃、150℃下において180度ピール強度を測定した。その結果を表1に示す。
【0039】
比較例 1
プラタボンドM1276(共重合ナイロン;日本リルサン社製)を30部、エピコート1001(エポキシ樹脂;油化シェルエポキシ社製)を60部、硬化剤としてジアミノジフェニルサルフォンを10部、メチルエチルケトンを50部混合して接着剤を得た。得られた接着剤について、実施例1と同様にして反り測定用サンプルを作製し、接着剤層の硬化を行い、硬化前後のポリイミドフィルムの反りを測定し、接着剤の硬化収縮を評価した。また、ピール強度測定用パターンを作製し、20℃、150℃下において180度ピール強度を測定した。その結果を表2に示す。
【0040】
【表2】
【0041】
比較例2
プラタボンドM1276(共重合ナイロン;日本リルサン社製)を30部、テトラメチルビスフェノールFジシアナートM−30(シアナート樹脂;日本チバガイギ社製)を40部、エピコート1001(エポキシ樹脂;油化シェルエポキシ社製)20部、メチルエチルケトン50部を混合して接着剤を作製した。得られた接着剤について、実施例1と同様にして反り測定用サンプルを作製し、接着剤層の硬化を行い、硬化前後のポリイミドフィルムの反りを測定し、接着剤の硬化収縮を評価した。また、ピール強度測定用パターンを作製し、20℃、150℃下において180度ピール強度を測定した。その結果を表2に示す。
【0042】
実施例 3
テトラメチルビスフェノールFジシアナートM−30(シアナート樹脂;日本チバガイギ社製)を40部、ビスフェノールA(フェノール性樹脂)を20部、エピコート828(エポキシ樹脂;油化シェルエポキシ社製)を20部、メチルエチルケトンを40部混合した後、充分に攪拌し、80℃で4時間加熱反応させた。加熱後1時間ごとにシアナート基のイミドカーボネートへの転換率をIRで測定し、その結果を表3に示した。尚、イミドカーボネート転換率とは、シアナート樹脂中の全てのシアナート基がイミドカーボネートに変換した時を100とした時の変換率をいう。
【0043】
【表3】
【0044】
比較例 3
テトラメチルビスフェノールFジシアナートM−30(シアナート樹脂;日本チバガイギ社製)を40部、ビスフェノールA(フェノール性樹脂)を20部、メチルエチルケトンを40部混合した後、充分に攪拌し、80℃で4時間加熱反応させた。加熱後実施例3と同様にしてイミドカーボネートへの転換率を測定し、その結果を表3に示した。
【0045】
【発明の効果】
以上のように本発明は、シアナート樹脂と少なくとも1個以上のフェノール性水酸基を含む化合物とエポキシ樹脂及び熱可塑性樹脂の構成を有し、予めシアナート樹脂と少なくとも1個以上のフェノール性水酸基を含む化合物とを反応させてなるシアナート樹脂硬化物の中間体であるイミドカーボネートを接着剤成分としてエポキシ樹脂、熱可塑性樹脂とを配合して成る。これにより、シアナート樹脂単独の硬化反応を効率よく進行させることができ、シアナート樹脂の特性である硬化膨張を充分に活かしてエポキシ樹脂の硬化収縮を相殺することができる。従って、従来のエポキシ樹脂と熱可塑性樹脂の混合系接着剤において、エポキシ樹脂が硬化時に収縮するため寸法安定性に劣るという問題点を解決し、耐熱性、接着性に優れ、かつ硬化収縮が小さく、高寸法安定性に寄与する接着剤を実現できる。
【産業上の利用分野】
本発明は接着剤とその製造方法に関し、更に詳しくは、フレキシブルプリント配線板やTAB(テープ オートメイテッド ボンディング)テープ等の電気・電子部品実装用の基板用途に用いられる接着性、耐熱性に優れ、さらに硬化収縮の小さい、高寸法安定性に寄与する接着剤とその製造方法に関する。
【0002】
【従来の技術】
近年、フレキシブルプリント基板(FPC)やTABテープをはじめとする基板材料用途の接着剤には、高度な接着力と耐熱性及び硬化時の寸法安定性等が要求されている。比較的それらの特性を満足する接着剤としてエポキシ樹脂と熱可塑性樹脂の混合系の接着剤が知られており、FPC用接着剤の可撓性成分として不可欠な熱可塑性樹脂に、硬化成分としてエポキシ樹脂、エポキシ樹脂硬化剤を配合して得られる。エポキシ樹脂硬化剤としては、アミン類、酸無水物類、ポリアミド類、イミダゾール類等が用いられている。
【0003】
エポキシ樹脂は、上記エポキシ樹脂硬化剤によってエポキシ環の開環反応が引き起こされ、硬化が進行し、その硬化物は分子中に極性の水酸基やエーテル結合を持っているので他物質との接着性能が優れ、接着強度も大である。更に優れた耐熱性を有し、他の熱硬化性樹脂に比べて硬化時の収縮が比較的小さいという特徴を有するが、可撓性には劣るものである。また、熱可塑性樹脂は可撓性成分として働くが、熱可塑性樹脂のみでは耐熱性、接着性に劣るものである。そこで、上記成分を配合させて、これらの特性を併せ持つ混合系接着剤が開発された。すなわち、上記エポキシ樹脂と熱可塑性ポリアミド重合体の混合系接着剤は、可撓性を有し、かつ、耐熱性、接着性に優れた接着剤として、フレキシブルプリント基板(FPC)やTABテープをはじめとする基板材料用途に好適に用いられている。
【0004】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら、上記混合系接着剤において、エポキシ樹脂の硬化時の収縮は他の熱硬化性樹脂に比べて比較的小さいとはいえ避けられず、上記従来の構成では、エポキシ樹脂が硬化時に収縮するため、接着剤の硬化収縮が起こり寸法安定性に劣るという問題点を有していた。
【0005】
そこで、上記従来の問題点を解決し、接着性、耐熱性に優れ、かつ硬化収縮の小さい、高寸法安定性に寄与する接着剤を提供することを目的に鋭意研究を重ねた結果、本発明に至ったのである。
【0006】
【課題を解決するための手段】
本発明に係る接着剤の要旨とするところはシアナート樹脂と少なくとも1個以上のフェノール性水酸基を含む化合物とを反応させて得られる、シアナート樹脂硬化物の中間体であるイミドカーボネートと、エポキシ樹脂と、熱可塑性樹脂とからなることにある。
【0007】
また、本発明に係る接着剤の要旨とするところは、シアナート樹脂と少なくとも1個以上のフェノール性水酸基を含む化合物とエポキシ樹脂とを混合してなり、前記シアナート樹脂のシアナート基はイミドカーボネートに変換してなるイミドカーボネート混入組成物と、熱可塑性樹脂とからなることにある。
【0008】
次に、本発明に係る接着剤の製造方法の他の要旨とするところは、シアナート樹脂と少なくとも1個以上のフェノール性水酸基を含む化合物とエポキシ樹脂とを予め混合し、前記シアナート樹脂のシアナート基をイミドカーボネートとした後、熱可塑性樹脂を配合することにある。
【0009】
【作用】
本発明に係る接着剤は、シアナート樹脂と少なくとも1個以上のフェノール性水酸基を含む化合物とエポキシ樹脂及び熱可塑性樹脂からなる。熱可塑性樹脂は、フレキシブルプリント基板やTAB用途の接着剤には可撓性成分として不可欠であり、エポキシ樹脂を配合することにより、耐熱性、接着性に優れた接着剤が得られる。更に硬化膨張するシアナート樹脂を配合することによりエポキシ樹脂の硬化に伴う収縮を相殺し、寸法安定性に優れた接着剤を得ることができる。また、少なくとも1個以上のフェノール性水酸基を含む化合物は、シアナート樹脂の反応促進剤であり、予めシアナート樹脂と反応させることによりシアナート樹脂硬化物の中間体であるイミドカーボネートを形成させ、効率よく、迅速にシアナート樹脂単独での硬化を進め、硬化膨張させることができる。そして、シアナート樹脂と反応したフェノール性水酸基は、シアナート樹脂の硬化に伴って再び生じ、エポキシ樹脂の硬化にも寄与する。
【0010】
なお、熱可塑性樹脂とシアナート樹脂の構成では、シアナート樹脂の硬化を完全に終了させるには200℃近い高温下で行う必要があり、フレキシブルプリント基板やTAB用途の接着剤としては望ましくない。熱可塑性樹脂とシアナート樹脂と少なくとも1個以上のフェノール性水酸基を含む化合物の構成では、シアナート樹脂の硬化は進行するが、接着力に劣るため接着剤としては望ましくない。熱可塑性樹脂とシアナート樹脂とエポキシ樹脂の混合系の接着剤は可撓性、耐熱性及び接着性に優れているが、これらの系においては、シアナート樹脂はエポキシ樹脂とも反応するため、シアナート樹脂の硬化膨張が充分に接着剤に活かされない。従って、本発明に係る接着剤は、上記構成とすることにより、耐熱性、接着性に優れ、かつ、硬化収縮の小さい寸法安定性に優れた接着剤とすることができる。
【0011】
ここで、シアナート樹脂をシアナート基の形からイミドカーボネートの形へ変換させておくことが重要であり、全てのシアナート基がイミドカーボネートに変換したのを確認した後、他の成分と配合することにより、シアナート樹脂単独の硬化の進行を可能にし、シアナート樹脂の硬化膨張を充分に活かして寸法安定性に優れた接着剤を得ることができる。シアナート樹脂を多成分との混合系で用いると、シアナート基の高い反応性のため、種々の反応が生じ、硬化反応を制御することが困難となる。すなわち、シアナート基が多く存在した状態で接着剤成分として用いると、硬化時にシアナート基がエポキシ基等の他の官能基とも反応する。そのため、シアナート樹脂単独での硬化を進行させにくく、シアナート樹脂の特性である硬化膨張が充分に活かされず、接着剤の硬化収縮が大きくなる。そこで、シアナート樹脂とフェノール性水酸基を反応させることにより、予めシアナート樹脂硬化物の中間体であるイミドカーボネートの状態にして、シアナート基と他の官能基との反応を防ぎ、シアナート樹脂単独の硬化の進行を可能にしたのである。水酸基とエポキシ樹脂の硬化反応は、エポキシの硬化反応の中では比較的小さいとはいえ若干の収縮を伴うが、シアナート樹脂の硬化膨張が充分に活かされれば、その膨張によりエポキシ樹脂の硬化収縮は相殺され、接着剤は全体として若干の硬化膨張を伴うものとなる。
【0012】
次に、本発明に係る接着剤の製造方法において、シアナート樹脂硬化物の中間体であるイミドカーボネートを形成し、該イミドカーボネート、エポキシ樹脂、熱可塑性樹脂を配合することにより良好な接着剤を得られるが、エポキシ樹脂存在下でシアナート樹脂と少なくとも1個以上のフェノール性水酸基を含む化合物を反応させることによりイミドカーボネートを形成する反応が進行する。この反応において、エポキシ樹脂はシアナート基とフェノール性水酸基との反応を触媒し、エポキシ基はほとんど減少せず、シアナート基とフェノール性水酸基の反応のみが進行してイミドカーボネートを得ることができる。エポキシ樹脂がシアナート基とフェノール性水酸基との反応を触媒するという知見はこれまで認められてはおらず、この知見を新たに見出したことにより、本発明の工業的有意度が大幅に増したものである。
【0013】
【実施例】
以下、本発明に係る接着剤とその製造方法の実施例について説明する。
【0014】
本発明における接着剤は、シアナート樹脂と少なくとも1個以上のフェノール性水酸基を含む化合物とを予め反応させ、シアナート樹脂硬化物の中間体であるイミドカーボネートを形成し、該イミドカーボネートとエポキシ樹脂、熱可塑性樹脂を配合したものである。
【0015】
ここで、予めシアナート樹脂と少なくとも1個以上のフェノール性水酸基を含む化合物とを反応させ、シアナート樹脂硬化物の中間体であるイミドカーボネートを形成した後、接着剤成分として配合することが重要である。予めシアナート樹脂をイミドカーボネートの状態にすることにより、シアナート基と他の官能基との反応が生じず、シアナート樹脂単独の硬化の進行を可能にし、シアナート樹脂の特性である硬化膨張を充分に活かして、硬化収縮が小さく寸法安定性に優れた接着剤を得ることができるのである。シアナート基が多く存在した状態で接着剤成分として用いると、シアナート基の高い反応性のため、硬化時にシアナート基がエポキシ基等の他の官能基とも反応してしまい、シアナート樹脂の硬化膨張を充分に活かすことができないからである。
【0016】
イミドカーボネートを形成する反応は、シアナート樹脂と少なくとの1個以上のフェノール性水酸基を含む化合物をエポキシ樹脂の存在下で反応させることにより得られる。かかる反応は、有機溶媒存在下、無溶媒下のいずれで行ってもよいが、反応の制御(反応の停止)の面からは有機溶媒存在下での反応が好ましい。無溶媒下での反応を行うと、イミドカーボネートの段階で反応を止めることが困難で、イミドカーボネートの形成と同時にシアナート樹脂の硬化(三量化)も進行してしまうからである。かかる反応において、有機溶媒存在下ではエポキシ樹脂を含まないとイミドカーボネートの生成反応はほとんど進行せず、エポキシ樹脂はシアナート基とフェノール性水酸基の反応を触媒し、イミドカーボネート生成反応を促進させることができる。すなわち、エポキシ基はほとんど減少せずに、迅速にイミドカーボネートを形成することができる。
【0017】
また、かかる反応は常温でも進行し、より沸点の高い溶媒を用いて反応温度を高くすることにより反応時間を短縮することができるが、反応が早過ぎると反応の制御(反応の停止)が困難となるため、反応温度は20〜150℃程度が好ましい。また、かかる反応は、全てのシアナート基がイミドカーボネートに変換するまで行い、反応時間は反応温度によって異なるが、1〜20時間程度要する。
【0018】
かかる反応により全てのシアナート基がイミドカーボネートに変換したのを確認したのち、加熱を止め、有機溶媒を加えて反応生成物の濃度を低下させることにより反応を停止させる。反応が進行しすぎると有機溶媒に溶けにくくなるため、シアナート基の消失と同時に反応を停止させることが必要である。尚、イミドカーボネート生成反応の反応率は赤外吸光光度法を用いて評価することができる。
【0019】
その後、得られたイミドカーボネートにエポキシ樹脂、熱可塑性樹脂を配合して、溶剤で適当に希釈して充分に攪拌すると本発明に係る接着剤が得られる。なお、エポキシ樹脂は、シアナート樹脂をイミドカーボネートに変換させる反応時に触媒として予め加えられているため、接着剤成分として新たに加えなくてもよい。また、エポキシ樹脂、熱可塑性樹脂は単独で配合しても、2種以上の混合物として配合してもよい。
【0020】
本発明におけるシアナート樹脂としては、一般式(1)化1
【化1】
(式中、R1 、R2 は1価の置換基、Aは2価の結合基(単結合を含む)を示す。)で示されるモノマー由来の芳香族シアナート樹脂が望ましい。特に、前記一般式(1)で示される芳香族シアナート樹脂を50%以下の範囲でオリゴマー化した状態、すなわち、全シアナート基の50%以下のシアナート基が一般式(2)化2
【化2】
(式中、R1 、R2 は1価の置換基、Aは2価の結合基(単結合を含む)を示す。)で示されるトリアジン環を形成した状態で用いるのが硬化膨張を発現させるためにはより好ましい。
【0021】
前記一般式(1)又は一般式(2)で示される芳香族シアナート樹脂において、R1 及びR2 は同一であっても異なっても良い。R1 及びR2 基は、1価の置換基であり、水素、アルキル基、アリール基、ハロゲン等を挙げることができ、R1 及びR2 が水素である場合、あるいはR2 が水素である場合のシアナート樹脂が好ましく用いられる。
【0022】
アルキル基としては、メチル基、エチル基、n−プロピル基、イソプロピル基、n−ブチル基、イソブチル基、t−ブチル基及び異性体ペンチル基等を用いることができる。なかでもC1〜C4のアルキル基が好ましい。さらに好ましくは、メチル基、エチル基、イソプロピル基、t−ブチル基である。
【0023】
アリール基としては、フェニル基、p−メチルフェニル基、o−メチルフェニル基、m−メチルフェニル基やC2〜C4のアルキル基でモノ置換したフェニル基、C1〜C4のアルキル基でジ置換したフェニル基、1−ナフチル基、2−ナフチル基、C1〜C4のアルキル基で置換されたナフチル基などを用いることができる。なかでも、フェニル基、C1〜C4のアルキル基でモノ置換したフェニル基及びC1〜C4のアルキル基でジ置換したフェニル基が好ましい。さらに好ましくはフェニル基、o,m,p−メチルフェニル基である。
【0024】
ハロゲンとしては、フッ素、塩素、臭素、ヨウ素を用いることができるが、なかでも塩素、臭素が好ましい。
【0025】
また、前記一般式(1)又は一般式(2)中のAは、2価の結合基であり、単結合、未置換メチレン基のほか、メチレン基の1つまたは2つの水素原子をアルキル基及び/又はアリール基で置換したメチレン基として、イソプロピリデン基、炭素数2〜10のアルキリデン基、ジフェニルメチレン基、フェニル(メチル)メチレン基、フェニル(エチル)メチレン基、1,1−エチレン基、1,1−プロピレン基、フェニルメチレン基などを用いることができる。また、2価の5員もしくは6員の環状脂肪族基として1,1−シクロペンチレン基、1,1−シクロヘキシレン基などを用いることができる。また、スルホン酸、2価の硫黄、2価の酸素、2価のカルボニル基、テトラメチルキシリデン基やフェニレン基も好ましい。テトラメチルキシリデン基とは2個のイソプロピリデン基で置換されたベンゼンのことである。
【0026】
特には、R1 、R2 が水素、アルキル基、ハロゲンのいずれかの組合せであり、Aが未置換メチレン基、イソプロピリデン基、酸素のいずれかであるシアナート樹脂が好ましい。入手の容易さやコスト面から考えるとビスフェノールAのジシアナートやテトラメチルビスフェノールFのジシアナート、ビスフェノールCのジシアナートなどが特に好ましい。
【0027】
フェノール性水酸基を含む化合物としては、不揮発性のものを用いるのが好ましく、ビスフェノールA、ビスフェノールF、ビスフェノールS等の各種ビスフェノール類又はノニルフェノール等が例示される。
【0028】
エポキシ樹脂としては、ビスフェノールA型エポキシ樹脂、クレゾールノボラック型エポキシ樹脂、フェノールノボラック型エポキシ樹脂、ナフタレン型エポキシ樹脂、グリシジルエーテル型エポキシ樹脂、グリシジルアミン型エポキシ樹脂等種々のエポキシ樹脂を用いることができる。これらのエポキシ樹脂は単独で用いても、2種類以上の混合物として用いてもかまわない。
【0029】
熱可塑性樹脂としては、フッ素樹脂、ポリフェニレンオキサイド、ポリフェニレンサルファイド、ポリアミド樹脂、アクリル系樹脂、ゴム系樹脂、ポリカーボネート等の樹脂が用いられる。
【0030】
これら上記の樹脂成分は溶剤型で用いることが望ましく、以下の溶剤とともに混合・攪拌され、適当な樹脂含有率に配合される。用いられる溶剤としては、アセトン、メチルエチルケトン、トルエン、クロロベンゼン、トリクロロエチレン、塩化メチレン、メチルセロソルブ、エチルセロソルブ、ジメチルホルムアミド、ジメチルアセトアミド、メタノール、エタノール、イソプロピルアルコール等を用いることができる。また、イミドカーボネート生成反応において用いられる有機溶媒としても、上記溶剤を用いることができる。接着剤中の樹脂含有率は接着剤の粘度、溶解性、取扱性などを考慮して適宜設定されるが、5〜60重量%、好ましくは10〜50重量%である。
【0031】
以上のようにして得られた接着剤は、例えばポリイミドフィルム上に塗布し、130℃で2分間乾燥させて接着剤をBステージ化し、銅箔を120℃でラミネートして接着剤層を硬化させることによりFCCLを作製することができる。かかる接着剤は、接着性、耐熱性に優れ、更に硬化収縮が小さく寸法安定性の優れた接着剤であるため、フレキシブルプリント配線板やTABテープ等の電気・電子部品実装用の基板用途に好適に用いることができる。
【0032】
以上、本発明に係る接着剤とその製造方法の実施例を説明したが、本発明はこれらの実施例のみに限定されるものではなく、接着剤の配合成分・配合割合、塗布厚さ等によって、加熱温度や時間が変化することはいうまでもない。また、樹脂成分を配合する際、各樹脂成分をそれぞれ溶剤で希釈溶解して取扱いやすい粘度としてから配合してもよい。その他、本発明はその趣旨を逸脱しない範囲内で当業者の知識に基づき、種々なる改良、変更、修正を加えた態様で実施しうるものである。
【0033】
以下に実施例について具体的に説明するが、本発明は実施例の内容に制限されるものではない。尚、以下の記載において、「部」は特にこだわらない限り「重量部」を意味する。
【0034】
実施例 1
テトラメチルビスフェノールFジシアナートM−30(シアナート樹脂;日本チバガイギ社製)を40部、ビスフェノールA(フェノール樹脂)を20部、エピコート828(エポキシ樹脂;油化シェルエポキシ社製)20部、メチルエチルケトンを40部混合したのち、充分に攪拌し、80℃で4時間加熱反応させた。IRでシアナート基が完全にイミドカーボネートに変わっていることを確認した後、速やかにメチルエチルケトンを40部加えて反応を停止させ、イミドカーボネート混入組成物を得た。
【0035】
このイミドカーボネート混入組成物50部とプラタボンドM1276(共重合ナイロン;日本リルサン社製)を30部、エピコート1001(エポキシ樹脂;油化シェルエポキシ社製)を20部、メチルエチルケトンを50部混合し充分攪拌して接着剤を得た。
【0036】
得られた接着剤を厚さ15μmに均一になるようにアピカル50AH(ポリイミドフィルム;鐘淵化学工業社製)上に塗布し、130℃で2分間乾燥させ、接着剤をB−ステージ化し、35×40mm角に切り出して反り測定用サンプルを作製した。その後、80℃で3時間、120℃で3時間、160℃で4時間加熱し、接着剤層の硬化を行った。硬化前後のポリイミドフィルムの反りを測定し、接着剤の硬化収縮を評価した。反りはサンプルの4角の高さの平均で表示し、接着剤を上にした時の反りを−、ポリイミドフィルムを上にした時の反りを+で表した。また接着剤をB−ステージ化したFCテープに120℃で銅箔をラミネートしFCCLを作製した。このFCCLを用いてピール強度測定用パターンを作製し、20℃、150℃下において180度ピール強度を測定した。その結果を表1に示す。
【0037】
【表1】
【0038】
実施例 2
実施例1と同様に作製したイミドカーボネート混入組成物50部とプラタボンドM1276(共重合ナイロン;日本リルサン社製)を30部、メチルエチルケトンを50部混合し充分攪拌して接着剤を得た。得られた接着剤について、実施例1と同様にして反り測定用サンプルを作製し、接着剤層の硬化を行い、硬化前後のポリイミドフィルムの反りを測定し、接着剤の硬化収縮を評価した。また、ピール強度測定用パターンを作製し、20℃、150℃下において180度ピール強度を測定した。その結果を表1に示す。
【0039】
比較例 1
プラタボンドM1276(共重合ナイロン;日本リルサン社製)を30部、エピコート1001(エポキシ樹脂;油化シェルエポキシ社製)を60部、硬化剤としてジアミノジフェニルサルフォンを10部、メチルエチルケトンを50部混合して接着剤を得た。得られた接着剤について、実施例1と同様にして反り測定用サンプルを作製し、接着剤層の硬化を行い、硬化前後のポリイミドフィルムの反りを測定し、接着剤の硬化収縮を評価した。また、ピール強度測定用パターンを作製し、20℃、150℃下において180度ピール強度を測定した。その結果を表2に示す。
【0040】
【表2】
【0041】
比較例2
プラタボンドM1276(共重合ナイロン;日本リルサン社製)を30部、テトラメチルビスフェノールFジシアナートM−30(シアナート樹脂;日本チバガイギ社製)を40部、エピコート1001(エポキシ樹脂;油化シェルエポキシ社製)20部、メチルエチルケトン50部を混合して接着剤を作製した。得られた接着剤について、実施例1と同様にして反り測定用サンプルを作製し、接着剤層の硬化を行い、硬化前後のポリイミドフィルムの反りを測定し、接着剤の硬化収縮を評価した。また、ピール強度測定用パターンを作製し、20℃、150℃下において180度ピール強度を測定した。その結果を表2に示す。
【0042】
実施例 3
テトラメチルビスフェノールFジシアナートM−30(シアナート樹脂;日本チバガイギ社製)を40部、ビスフェノールA(フェノール性樹脂)を20部、エピコート828(エポキシ樹脂;油化シェルエポキシ社製)を20部、メチルエチルケトンを40部混合した後、充分に攪拌し、80℃で4時間加熱反応させた。加熱後1時間ごとにシアナート基のイミドカーボネートへの転換率をIRで測定し、その結果を表3に示した。尚、イミドカーボネート転換率とは、シアナート樹脂中の全てのシアナート基がイミドカーボネートに変換した時を100とした時の変換率をいう。
【0043】
【表3】
【0044】
比較例 3
テトラメチルビスフェノールFジシアナートM−30(シアナート樹脂;日本チバガイギ社製)を40部、ビスフェノールA(フェノール性樹脂)を20部、メチルエチルケトンを40部混合した後、充分に攪拌し、80℃で4時間加熱反応させた。加熱後実施例3と同様にしてイミドカーボネートへの転換率を測定し、その結果を表3に示した。
【0045】
【発明の効果】
以上のように本発明は、シアナート樹脂と少なくとも1個以上のフェノール性水酸基を含む化合物とエポキシ樹脂及び熱可塑性樹脂の構成を有し、予めシアナート樹脂と少なくとも1個以上のフェノール性水酸基を含む化合物とを反応させてなるシアナート樹脂硬化物の中間体であるイミドカーボネートを接着剤成分としてエポキシ樹脂、熱可塑性樹脂とを配合して成る。これにより、シアナート樹脂単独の硬化反応を効率よく進行させることができ、シアナート樹脂の特性である硬化膨張を充分に活かしてエポキシ樹脂の硬化収縮を相殺することができる。従って、従来のエポキシ樹脂と熱可塑性樹脂の混合系接着剤において、エポキシ樹脂が硬化時に収縮するため寸法安定性に劣るという問題点を解決し、耐熱性、接着性に優れ、かつ硬化収縮が小さく、高寸法安定性に寄与する接着剤を実現できる。
Claims (3)
- シアナート樹脂と少なくとも1個以上のフェノール性水酸基を含む化合物とを反応させて得られる、シアナート樹脂硬化物の中間体であるイミドカーボネートと、エポキシ樹脂と、熱可塑性樹脂とからなることを特徴とする接着剤。
- シアナート樹脂と少なくとも1個以上のフェノール性水酸基を含む化合物とエポキシ樹脂とを混合してなり、前記シアナート樹脂のシアナート基はイミドカーボネートに変換してなるイミドカーボネート混入組成物と、
熱可塑性樹脂と
からなることを特徴とする接着剤。 - シアナート樹脂と少なくとも1個以上のフェノール性水酸基を含む化合物とエポキシ樹脂とを予め混合し、前記シアナート樹脂のシアナート基をイミドカーボネートとした後、熱可塑性樹脂を配合することを特徴とする接着剤の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP13500394A JP3772913B2 (ja) | 1994-05-24 | 1994-05-24 | 接着剤とその製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP13500394A JP3772913B2 (ja) | 1994-05-24 | 1994-05-24 | 接着剤とその製造方法 |
Related Child Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2004032002A Division JP2004197108A (ja) | 2004-02-09 | 2004-02-09 | 接着剤とその製造方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH07316527A JPH07316527A (ja) | 1995-12-05 |
| JP3772913B2 true JP3772913B2 (ja) | 2006-05-10 |
Family
ID=15141664
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP13500394A Expired - Fee Related JP3772913B2 (ja) | 1994-05-24 | 1994-05-24 | 接着剤とその製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3772913B2 (ja) |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2016199644A (ja) * | 2015-04-08 | 2016-12-01 | 日立化成株式会社 | 変性シアネートエステルワニスの製造方法、それを用いたプリプレグ、積層板及び配線板 |
-
1994
- 1994-05-24 JP JP13500394A patent/JP3772913B2/ja not_active Expired - Fee Related
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH07316527A (ja) | 1995-12-05 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| TW575636B (en) | Heat-resistant composition | |
| US9332637B2 (en) | Ultra low loss dielectric thermosetting resin compositions and high performance laminates manufactured therefrom | |
| US9181464B2 (en) | Adhesive resin compositions, and laminates and flexible printed wiring boards using same | |
| CN101974205A (zh) | 用于埋入式电容器的树脂组合物、使用其制作的介电层及覆金属箔板 | |
| JP3506413B2 (ja) | プリプレグ、多層プリント配線板及びその製造方法 | |
| JP2012251130A (ja) | 印刷回路基板用絶縁性樹脂組成物及びこれを含む印刷回路基板 | |
| JP2002309084A (ja) | シロキサン変性シアネート樹脂組成物、ならびにそれを用いる接着フィルム、樹脂付き金属箔および多層プリント配線板 | |
| US7834070B2 (en) | Halogen-free and thermal resistant composition | |
| KR100613044B1 (ko) | 변성폴리아미드수지, 그것을 포함하는 내열성수지조성물 및 반도체용 접착테이프 | |
| JPWO1999057170A1 (ja) | 変性ポリアミド樹脂およびそれを含む耐熱性樹脂組成物 | |
| JP3772913B2 (ja) | 接着剤とその製造方法 | |
| TW201309110A (zh) | 由包括雙異醯亞胺之黏合積層體封裝之印刷線路板及其製備 | |
| EP0839868B1 (en) | Heat resistant resin composition and adhesive sheet using the same | |
| JP3558139B2 (ja) | 熱硬化性樹脂組成物とその製造方法 | |
| JP2004197108A5 (ja) | ||
| JP2004197108A (ja) | 接着剤とその製造方法 | |
| KR20030093988A (ko) | 에폭시 수지 조성물 | |
| JP3737583B2 (ja) | 硬化性接合材用組成物 | |
| JP3714435B2 (ja) | 耐熱性樹脂組成物とそれを用いた接着シート | |
| JPS6369883A (ja) | 熱・電気伝導性接着剤組成物 | |
| JPH10182794A (ja) | 速硬化エポキシ樹脂組成物 | |
| JPS6119621A (ja) | エポキシ樹脂組成物 | |
| CN101210077B (zh) | 无卤耐高温组合物 | |
| JPS6119623A (ja) | エポキシ樹脂を含有する組成物 | |
| KR101208611B1 (ko) | 에폭시 말단기를 가지는 폴리알킬페닐렌옥사이드 수지를 함유한 접착제 조성물, 그를 이용한 반도체 패키지용 리드락 테이프 및 그의 제조방법 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A02 | Decision of refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02 Effective date: 20031209 |
|
| A521 | Written amendment |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20051031 |
|
| A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20060207 |
|
| R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
| LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |
