JP3939941B2

JP3939941B2 - 映像信号処理システム

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Publication number: JP3939941B2
Application number: JP2001220372A
Authority: JP
Inventors: 浩司大森
Original assignee: Olympus Corp
Current assignee: Olympus Corp
Priority date: 2001-07-19
Filing date: 2001-07-19
Publication date: 2007-07-04
Anticipated expiration: 2021-07-19
Also published as: JP2003033322A

Description

【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、入出力端子を備えた回路基板の追加又は交換が可能なプロセッサ部を備える、内視鏡装置に係る映像信号処理システムに関する。
【０００２】
【従来の技術】
近年、細長の挿入部を体腔内などに挿入して対象部位を観察したり、各種検査、治療処置等を行える内視鏡が広く利用されている。ＣＣＤ等の撮像素子を挿入部に設けた電子内視鏡では、モニタ画面上に内視鏡画像を表示させて観察を行ったり、検査後の診断のための画像を記録するように画像処理を行うビデオプロセッサを設けて内視鏡装置が構成されている。
【０００３】
また、硬性鏡やファイバースコープなどの光学式内視鏡を用いる場合にも、モニタ画面上に内視鏡画像を表示させて観察を行ったり、検査後の診断のための画像を記録したいとの要望から、この光学式内視鏡の接眼部に装着可能なカメラヘッドと、画像処理を行うビデオプロセッサとを設けて内視鏡装置を構成したものがある。
【０００４】
近年、ビデオプロセッサは、小型化が進む反面、多機能化に伴い、回路基板の追加や交換が必要になるとともに、新たな回路基板を追加することによって、外部機器を接続するための入出力端子も増加する。このため、複数の回路基板を積層配置してプロセッサ装置の小型化を図ったり、入出力端子を回路基板に直接設けて装置本体の外面へ露出させる構造をとってプロセッサ装置の小型化を図るようにしていた。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら、プロセッサ装置に入出力端子を有する回路基板を追加する場合、パソコンのように装置本体の側面に開口を設け、横方向から回路基板を追加する構造をとった場合、追加した回路基板を親基板に電気的に接続するために中継基板が必要になる。このことにより、親基板に接続するためのコネクタ位置が制限されて基板レイアウトの自由度が低くなったり、基板グランドを確実に接地させるための手段を別途設ける必要から、小型化及びコスト低減に問題が生じるおそれがあった。
【０００６】
この不具合を解消するために、装置本体上面に開口を設けて、この上方開口から回路基板を追加してビス等で固定する構造が考えられるが、医用電気機器の場合、上方側からの液体の侵入を防止するためにパッキンや案内溝等を設けなければならず、そのためにコスト上昇するおそれがある。また、基板追加、交換の際、上面カバーや背面パネル等を分解するために多数の締結部材であるビスを外す必要があり、そのために工数が増加するという不具合もあった。
【０００７】
これらの問題を解決するため、特願２０００−２４９６５２号の出願人は、開口を底面側に設けた医用電気機器を提案している。しかし、この医用電気機器では、開口を底面に設ける際、入出力端子を装置に予め組み込んでいる、つまり、前記入出力端子が予め装置本体に設けられた構造なので、入出力端子の数や機能が制限される。また、この開口をプロセッサ装置の１次回路に触れない位置及び大きさに設定していたので、装置の小型化を図ることが難しかった。
【０００８】
本発明は、上記事情を鑑みてなされたものであり、外部機器との接続のための入出力端子を備えた所望の機能を有する子回路基板の親回路基板への追加又は交換を容易、かつ確実に行なえる、内視鏡装置に係る映像信号処理システムを提供することを目的にしている。
【０００９】
【課題を解決するための手段】
本発明の映像信号処理システムは、内視鏡を接続可能とし、接続された内視鏡からの画像に所定の信号処理を施す信号処理回路を有する映像信号処理装置と、前記映像信号処理装置に接続可能であって、前記信号処理回路における所定の信号処理機能を変更するための外部回路基板と、を備える映像信号処理システムであって、前記映像信号処理装置の底面側外部筐体部に形成された底面開口部に覆設自在に配設された底面閉塞部材と、当該映像信号処理装置の背面側外部筐体部を構成する背面パネルと、前記背面パネルの内面において、当該背面パネルとの電気的導電性を確保して突設された弾性導電部材と、前記背面パネルの内面側に向けて延設された軸状位置決め手段と、前記外部回路基板を構成し、前記信号処理回路の所定信号処理機能を変更するための電気回路と、前記外部回路基板を構成する導電性部材で形成された外装部材であって、当該外部回路基板が前記映像信号処理装置に接続される際、前記映像信号処理装置における前記背面パネル面に対して略平行な面を形成するとともに、前記電気回路から延出された信号線が接続された入出力端子部を備えた外部回路基板背面パネルと、前記外部回路基板背面パネルの一端面に形成され、当該外部回路基板が前記映像信号処理装置に接続される際、前記軸状位置決め手段に係合する凹部状位置決め手段と、前記外部回路基板を前記映像信号処理装置に接続する際、前記軸状位置決め手段に前記凹部状位置決め手段を係合した後に、前記外部回路基板背面パネルと前記弾性導電部材とを当接せしめる締結手段と、を具備したことを特徴とする。
【００１１】
【発明の実施の形態】
以下、図面を参照して本発明の実施の形態を説明する。
図１ないし図１２は本発明の一実施形態に係り、図１は内視鏡システムの構成を説明する図、図２はビデオプロセッサを説明する上面図、図３はビデオプロセッサを説明する断面図、図４は子回路基板を説明する図、図５はビデオプロセッサに形成した子回路基板を配置するための開口を説明する斜視図、図６はビデオプロセッサに形成した子回路基板を配置するための開口を説明する断面図、図７は子回路基板の取付けを説明する図、図８は子回路基板の取付け状態を説明する図、図９は所定締結部材の他の例を説明する図、図１０は底面閉塞部材の他の構成を説明する図、図１１は子回路基板の背面パネル構成部の他の構成を説明する図、図１２は図１１の背面パネル構成部の取付け状態を説明する図である。
【００１２】
図１に示す内視鏡システム１は撮像手段を備えた電子内視鏡２と、この電子内視鏡２に照明光を供給する光源装置３と、撮像手段に対する信号処理を行い、映像信号を生成するプロセッサ部を備えたビデオプロセッサ（或いは映像信号処理装置）６と、このビデオプロセッサ６と接続され、映像を表示するカラーモニタ８と、電子内視鏡２及び光源装置３からの信号をビデオプロセッサ６に伝送する信号伝送ケーブル７とより構成されている。
【００１３】
前記信号伝送ケーブル７は、電子内視鏡２と接続するための内視鏡接続用コネクタ７ａとビデオプロセッサ６と接続するためのビデオプロセッサ接続用コネクタ７ｂとを両端に備えた構造である。
【００１４】
前記電子内視鏡２は、生体内に挿入するための細長の挿入部２ａと、この挿入部２ａの後端に設けられた操作部２ｂと、この操作部２ｂの側部から延出されたユニバーサルコード２ｃとを有している。このユニバーサルコード２ｃの末端には総合コネクタ２ｄが設けられている。
【００１５】
なお、本実施形態では光源装置３とビデオプロセッサ６とが別体な内視鏡システム１を示しているが、ビデオプロセッサ内に光源部とプロセッサ部とを一体に設けた構成であってもよい。
【００１６】
図２に示すように前記プロセッサ６の装置本体１０内には電源ユニット等の１次回路１１と、この１次回路１１と電気的に絶縁された図示しない信号処理回路等を設けた単数又は複数の回路基板で構成した親回路基板２０を配置した２次回路１２とが設けられており、小型化を図るため前記１次回路１１と２次回路１２とを近接させている。
【００１７】
前記親回路基板２０には後述する子回路基板（図４に示す符号３０）が電気的に接続される接続コネクタ２１が設けられている。なお、符号１３は前記信号伝送ケーブル７に設けられたビデオプロセッサ接続用コネクタ７ｂが接続される、装置本体１０を構成するフロントパネル１０ａに設けた接続コネクタであり、符号１４は装置本体１０の一側面である２次回路１２側の側面に内曲げして形成した吸気口であり、符号１５は装置本体１０の他側面である１次回路１１側の側面に外曲げして形成した排気口であり、符号１６は装置本体１０内の空気を前記排気口１５から排出するとともに、前記吸気口１４から外気を取り込む冷却用ファンである。
【００１８】
図３に示すようにプロセッサ６の装置本体１０内、所定位置には例えば２枚の回路基板で構成された親回路基板２０が配置されている。この装置本体１０の背面パネル１０ｂ側には親回路基板２０と電気的に接続された各種入出力端子２２，…，２２が突設している。
【００１９】
前記背面パネル１０ｂの後述する背面側切り欠き部には蓋部材を構成する例えば屈曲板部材で構成された背面パネル構成部材２４が六角レンチによって締結が可能な所定締結部材である第１六角穴付きボルト４１によって着脱自在に固定されている。また、前記底面パネル１０ｃの後述する底面側切り欠き部には蓋部材を構成する薄板状の底面閉塞部材２５が六角レンチによって締結が可能な所定締結部材である第２六角穴付きボルト４２によって着脱自在に固定されている。そして、前記親回路基板２０と底面閉塞部材２５との間には子回路基板３０を追加配置するための子基板配置空間部（以下、空間部と略記する）２３が設けられている。
【００２０】
なお、符号２６は基板間距離を所定の間隔に保持するとともに、回路基板を固定するためのスペーサである。また、前記所定締結部材とは、六角レンチによって締結が可能な六角穴付きボルトであり、前記ビデオプロセッサ６を構成する他部材を固定する締結部材には、所定締結部材と異なる後述する図７に示す背面パネル１０ｂに配置されているプラスドライバーによって締結されるプラスネジや図示しないボックスレンチによって締結されるナット等を使用している。
【００２１】
図４に示すように前記空間部２３に配置される子回路基板３０は、所定の機能を有するための回路を設けた基板部３１と、所定の外部装置と接続可能な各種入出力端子３２，…，３２を所望の位置に配置させた、前記背面パネル構成部材２４と同形状の、背面パネル構成部３３とで構成されている。
【００２２】
前記背面パネル構成部３３には締結用凸部３４が設けられており、この締結用凸部３４及び所定位置には前記第１六角穴付きボルト４１が螺合する雌ネジを形成した貫通孔３５が形成されている。また、この子回路基板３０の基板部３１の四隅にはこの子回路基板３０を固定する所定締結部材である後述する第３六角穴付きボルトが挿通する貫通孔３６が形成されている。これら貫通孔３６の裏面側周囲にはＧＮＤ接地のための導電部３７がそれぞれ設けられている。
【００２３】
前記子回路基板３０を親基板２０に追加して、ビデオプロセッサ６の機能変更を行う場合、まず、図５に示すようにビデオプロセッサ６をひっくり返して、底面パネル１０ｃを上側にし、所定位置に配置された複数の六角穴付きボルト４１，４２を六角レンチを使用して取り外す。
【００２４】
次に、前記底面パネル１０ｃから底面閉塞部材２５を取り外すとともに、前記背面パネル１０ｂから背面パネル構成部材２４を取り外す。すると、図５及び図６に示すように前記空間部２３に通じる背面側切り欠き部１７及び底面側切り欠き部１８で構成された開口２３ａが表れる。
【００２５】
なお、図５及び図６において符号１９ａは背面パネル構成部材２４を背面パネル１０ｂに固定していた前記第１六角穴付きボルト４１が挿通する貫通孔であり、符号１９ｂは底面閉塞部材２５を底面パネル１０ｃに固定する前記第２六角穴付きボルト４２が螺合する雌ネジが形成された貫通孔であり、符号２４ａ及び符合２４ｂは前記符号３４及び符号３５同様に形成した締結用凸部及び前記第１六角穴付きボルト４１が螺合する雌ネジが形成された貫通孔であり、符号２５ａは底面閉塞部材２５を底面パネル１０ｃに固定する前記第２六角穴付きボルト４２が挿通する貫通孔、符号２５ｂは底面パネル１０ｃに電気的に接触する弾性導電部材であり、符号２７は親回路基板２０及び子回路基板３０を所定位置に配置する基板固定部と、空間部２３と１次回路１１との連通部を閉塞してこの空間部２３側から１次回路への接触を防止したり、１次回路１１側等に締結部材等が落ち込むことを防止する仕切り部とを兼ねる板部材である。図６ではこの板部材２７を底面パネル１０ｃに配置する構造を示しているが、板部材２７と底面パネル１０ｃとを別部材で構成する代わりに、底面パネル１０ｃから引き出して一体に設ける構成等にしてもよい。
【００２６】
次いで、図７及び図８に示すように前記子回路基板３０を用意し、前記開口２３ａを介してこの子回路基板３０の接続用コネクタ３８を前記親回路基板２０の接続コネクタ２１に接続し、その後、この子回路基板３０をスペーサ２６に所定締結部材である第３六角穴付きボルト４３で締結固定するとともに、前記第１六角穴付きボルト４１を貫通孔１９ａを介して貫通孔３５に形成された雌ネジに螺合して、この子回路基板３０の背面パネル構成部３３を背面パネル１０ｂに一体的に固定配置する。このことにより、背面パネル構成部３３の一部と背面パネル１０ｂとの一部とが当接するとともに、子回路基板３０とスペーサ２６とが当接してＧＮＤ接地状態になる。
【００２７】
次に、図７及び図８に示すように前記底面閉塞部材２５を用意し、前記第２六角穴付きボルト４２を貫通孔２５ａを介して貫通孔１９ｂに形成された雌ネジに螺合して、底面閉塞部材２５を底面パネル１０ｃに一体的に固定配置する。このことにより、弾性導電部材２５ｂが底面パネル１０ｃに面接触する。
【００２８】
最後に、ビデオプロセッサ６を再びひっくり返して、前記底面パネル１０ｃが下側に配置される所定状態にして、子回路基板３０を親基板２０に追加するビデオプロセッサ６の機能変更が完了する。
【００２９】
このように、背面パネルに設けた背面側切り欠き部及び底面パネルに設けた底面側切り欠き部でビデオプロセッサの子基板配置空間部に通じる開口を形成し、この開口を介して回路基板を追加する構造にしたことにより、開口を安価な構成で実現して回路基板の追加及び交換を容易に行うことができるとともに、基板レイアウトの自由度を大幅に向上させることができる。
【００３０】
また、背面側切り欠き部を塞ぐ背面パネル構成部及び背面パネル構成部材を所定締結部材で背面パネルに固定する構造にし、底面側切り欠き部を塞ぐ底面閉塞部材を所定締結部材で底面パネルに固定する構造にするとともに、子回路基板を所定締結部材で固定する構造にしたことによって、子回路基板を親回路基板に追加配置してビデオプロセッサの機能を変更する作業を容易かつ確実に行うことができる。
【００３１】
さらに、子基板配置空間部の周囲に仕切り部を兼ねる板部材を配置したことによって、１次回路との接触及び１次回路側に締結部材等が落ち込むことを確実に防止することができる。
【００３２】
なお、所定締結部材を上述した六角穴付きボルト４１，４２，４３等の代わりに図９に示すように工具を使用することなく締結を可能にするツマミ部４５ａを有する締結ネジ４５にしてもよい。
【００３３】
また、図１０に示すように前記底面閉塞部材２５の端部に折曲部２５ｃを設けることによって、この底面閉塞部材２５を底面パネル１０ｃに所定締結部材で一体的に締結固定したとき、弾性導電部材２５ｂによる浮き上がりが防止される。さらに、図１１に示すように子回路基板３０を構成する背面パネル構成部３３の下面側所定位置に例えば２つの略Ｕ字形状の凹部３３ａを設け、この凹部３３ａを図１２に示すように背面パネル１０ｂの内面の前記凹部３３ａに対応する位置に設けた軸部４８ａとフランジ部４８ｂとで構成された凹部締結部４８を設ける構成にすることにより、締結部材を使用することなく子回路基板３０を背面パネル１０ｂに配置することができる。このとき、前記背面パネル１０ｂに設けたＬ字部材４６に前記背面パネル構成部３３の先端部に当接するように弾性導電部材４７を配置させておくことによって、締結部材を使用することなく前記子回路基板３０を背面パネル１０ｂに配置させたとき、確実にＧＮＤ接地状態を得られる。加えて、前記背面パネル構成部材２４に凹部３３ａを設ける構成にしてもよい。
【００３４】
ここで、ビデオプロセッサ６内に複数の回路基板を積層配置する構成例を説明する。
例えば、図１３（ａ）に示すように回路基板５１，５１，…の間にそれぞれスペーサ５２を配置させ、それぞれのスペーサ５２の雌ネジ部にビス５３を螺合させて複数の回路基板５１，５１，…を積層する構成例がある。また、図１３（ｂ）に示すようにスペーサ５２の代わりに両端部に凸部を設けた樹脂製スペーサ５４を用意し、この凸部を回路基板５１，５１，…に圧入して、複数の回路基板５１，５１，…を積層する構成例がある。さらに、図１３（ｃ）に示すように一端部に雄ネジを形成した凸部を設ける一方、このスペーサ５５の他端部に前記雄ネジが螺合する雌ネジを形成した凹部を設けたスペーサ５５を、回路基板５１と回路基板５１との間に配置させて、複数の回路基板５１，５１，…を積層する構成例がある。
【００３５】
しかし、図１３（ａ）及び図１３（ｃ）の構成例では多数の締結を必要とするため、組立て及び分解に多くの工数がかかるという不具合がある。また、図１３（ｂ）の構成例では樹脂製のスペーサ５４を使用することによって、ノイズ対策に不具合が生じるおそれがある。さらに、図１３（ａ）及び図１３（ｂ）の構成例では上下２つのスペーサ５２，５４を異なる位置に配置させなければならないので、回路基板５１の小型化が難しくなるという問題がある。又、図１３（ｃ）の構成例ではスペーサ５５の製造コストがかかるという不具合がある。
このため、安価な構成で、回路基板の積層配置が可能で、かつ回路基板の小型化を図れ、確実なＧＮＤ接地の図れる回路基板積層構造が望まれていた。
【００３６】
図１４ないし図１７は回路基板積層構造を説明する図であり、図１４は回路基板の構成を説明する図、図１５は回路基板積層状態を説明する図、図１６はスペーサの他の構成例を説明する図、図１７は２枚の回路基板を積層配置した構成例を説明する図である。
【００３７】
図１４に示すように本実施形態の厚みｔの回路基板６０の四隅には後述する図１５に示す支柱７１が挿通する直径寸法がφａの貫通孔６１が形成されている。前記回路基板６０の表面側及び裏面側の前記貫通孔６１の周囲には、この貫通孔６１と同心で径寸法をこの貫通孔より所定寸法だけ大きく形成した導電部６２ａ，６２ｂを設けている。そして、これら導電部６２ａ，６２ｂ同士を電気的に接続して、いわゆるスルーホール６２を形成している。
【００３８】
図１５に示すように支持部材７０には前記貫通孔６１の直径寸法よりやや小径の外径寸法で形成された支柱７１が突設している。この支柱７１の端部には雌ネジを有する凹部７２が設けられている。
【００３９】
複数の回路基板６０，６０，…を積層するときは、まず１枚目の回路基板６０の貫通孔６１を前記支柱７１に挿通し、続いて、この支柱７１が挿通する貫通孔８１を形成したパイプ状スペーサ８０をそれぞれの支柱７１に挿通して回路基板６０の上に載置させる。その後は、このパイプ状スペーサ８０に載せるように支柱７１に２枚目の回路基板６０を挿通し、パイプ状スペーサ８０、回路基板６０を順次挿通配置させて、４枚目の回路基板６０の貫通孔６１を前記支柱７１に挿通配置させたなら、固定ネジ８３を前記凹部７２の雌ネジに螺合させる。
【００４０】
このとき、前記支柱７１の突出高さＨｓと、４枚の基板６０を積層配置した状態の１枚目の基板下端面から４枚目の基板上端面までの距離である基板両端面間距離Ｈｎと、１枚目の基板下端面から３つ目のパイプ状スペーサ８０上端面までの距離Ｈｎ−ｔとの間には
Ｈｎ≧Ｈｓ＞Ｈｎ−ｔ
の関係が成り立っている。
【００４１】
このため、全ての基板６０をパイプ状スペーサ８０を介して積層配置したとき、４枚目の回路基板６０の上端面が少なくとも支柱７１の上端面と面一致、若しくはそれより高くなっている。
【００４２】
したがって、前記固定ネジ８３を支柱７１の凹部７２に形成されている雌ネジに螺合させたとき、４枚の回路基板６０，…，６０が一体的に固定される。このとき、各基板６０，…，６０に設けられている導電部６２ａ，６２ｂとパイプ状スペーサ８０の端面とが面接触した状態になる。
【００４３】
つまり、支持部材７０に支柱７１を設ける一方、この支柱７１に回路基板６０、パイプ状スペーサ８０、回路基板６０，…の順に配置して、最後の回路基板６０を支柱７１に配置した後、固定ネジ８３を凹部７２の雌ネジに螺合することによって、各基板６０に設けられている導電部６２ａ，６２ｂとパイプ状スペーサ８０の端面とが面接触してＧＮＤ接地を確実な状態にした、回路基板積層構造を得られる。
【００４４】
このように、支持部材に支柱を設け、この支柱に対して回路基板及びパイプ状スペーサを順次配置させて固定することによって、安価な構成で回路基板積層構造を得ることができるとともに、同一軸上にスペーサを配置して回路基板の小型化を図ることができる。
【００４５】
なお、図１６に示すように前記パイプ状スペーサ８０の代わりに、両端部に凸部８６を設けたパイプ状スペーサ８５にしてもよい。このとき、前記凸部８６の突出高さｈと回路基板６０の厚みｔとの間に
ｔ≧２ｈを設定する。
【００４６】
また、前記凸部８６の外径寸法は、前記回路基板６０の貫通孔６１の径寸法よりやや大きく設定する。
【００４７】
このことによって、上述と同様の作用及び効果を得ることができる。
【００４８】
さらに、図１７に示すように支柱の高さＨｓ′と、基板両端面間距離Ｈｎ′との間に、Ｈｎ′＞Ｈｓ′の関係を設定することによって、上述した作用及び効果に加えて回路基板６０を２枚配置する構成や、図示しないが回路基板６０を３枚配置する構成等を容易にとって所望の機能を得ることができる。
【００４９】
尚、本発明は、以上述べた実施形態のみに限定されるものではなく、発明の要旨を逸脱しない範囲で種々変形実施可能である。
【００５０】
［付記］
以上詳述したような本発明の上記実施形態によれば、以下の如き構成を得ることができる。
【００５１】
（１）内視鏡と、この内視鏡が接続され、少なくとも装置本体内に信号処理回路等を備えた親回路基板を設けて構成したプロセッサ部を有し、前記親回路基板に入出力端子を備えた子回路基板を電気的に接続することにより、前記プロセッサ部の機能の変更が可能な外部装置とを具備する内視鏡装置において、
前記外部装置の装置本体を構成する底面パネル及び背面パネルに、前記子回路基板を配置するための開口を構成する切り欠き部を形成するとともに、これら切り欠き部を塞ぎ、前記装置本体に一体的に固定される蓋部材を設け、
前記子回路基板及び前記蓋部材を、前記プロセッサ装置を構成する他部材を固定する締結部材とは異なる、所定締結部材で所定位置に固設した内視鏡装置。
【００５２】
（２）前記子基板を配置する空間部の周囲に、仕切り部を兼ねる板部材を配置した付記１記載の内視鏡装置。
【００５３】
（３）内視鏡と、複数の回路基板を積層配置したプロセッサ装置とを有する内視鏡装置において、
前記プロセッサ装置内の所定位置に鉛直に、端部に雌ネジを形成した凹部を有する支柱を複数設け、
それら支柱に挿通する貫通孔を所定位置に形成した回路基板及び、支柱に挿通する貫通孔を形成したスペーサを順次載置し、締結部材で一体固定した内視鏡装置。
【００５４】
（４）前記スペーサーの両端部に凸部を設けた付記３記載の内視鏡装置。
【００５５】
（５）前記凸部の高さ寸法を、基板の厚み寸法との間に
ｔ≧２ｈ（ｔ：基板の厚み寸法，ｈ：凸部の高さ寸法）
の関係を設定した付記４記載の内視鏡装置。
【００５６】
【発明の効果】
以上説明したように本発明によれば、外部機器との接続のための入出力端子を備えた所望の機能を有する子回路基板の親回路基板への追加又は交換を容易、かつ確実に行える映像信号処理システムを提供することができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】図１ないし図１２は本発明の一実施形態に係り、図１は内視鏡システムの構成を説明する図
【図２】ビデオプロセッサを説明する上面図
【図３】ビデオプロセッサを説明する断面図
【図４】子回路基板を説明する図
【図５】ビデオプロセッサに形成した子回路基板を配置するための開口を説明する斜視図
【図６】ビデオプロセッサに形成した子回路基板を配置するための開口を説明する断面図
【図７】子回路基板の取付けを説明する図
【図８】子回路基板の取付け状態を説明する図
【図９】所定締結部材の他の例を説明する図
【図１０】底面閉塞部材の他の構成を説明する図
【図１１】子回路基板の背面パネル構成部の他の構成を説明する図
【図１２】図１１の背面パネル構成部の取付け状態を説明する図
【図１３】複数の回路基板を積層配置する構成例を説明する図
【図１４】図１４ないし図１７は回路基板積層構造を説明する図であり、図１４は回路基板の構成を説明する図
【図１５】回路基板積層状態を説明する図
【図１６】スペーサの他の構成例を説明する図
【図１７】２枚の回路基板を積層配置した構成例を説明する図
【符号の説明】
６…ビデオプロセッサ
１０…装置本体
１０ｂ…背面パネル
１０ｃ…底面パネル
１７…背面側切り欠き部
１８…底面側切り欠き部
２３…子基板配置空間部
２３ａ…開口
４１…第１六角穴付きボルト
４２…第２六角穴付きボルト
４３…第３六角穴付きボルト

Claims

内視鏡を接続可能とし、接続された内視鏡からの画像に所定の信号処理を施す信号処理回路を有する映像信号処理装置と、
前記映像信号処理装置に接続可能であって、前記信号処理回路における所定の信号処理機能を変更するための外部回路基板と、
を備える映像信号処理システムであって、
前記映像信号処理装置の底面側外部筐体部に形成された底面開口部に覆設自在に配設された底面閉塞部材と、
当該映像信号処理装置の背面側外部筐体部を構成する背面パネルと、
前記背面パネルの内面において、当該背面パネルとの電気的導電性を確保して突設された弾性導電部材と、
前記背面パネルの内面側に向けて延設された軸状位置決め手段と、
前記外部回路基板を構成し、前記信号処理回路の所定信号処理機能を変更するための電気回路と、
前記外部回路基板を構成する導電性部材で形成された外装部材であって、当該外部回路基板が前記映像信号処理装置に接続される際、前記映像信号処理装置における前記背面パネル面に対して略平行な面を形成するとともに、前記電気回路から延出された信号線が接続された入出力端子部を備えた外部回路基板背面パネルと、
前記外部回路基板背面パネルの一端面に形成され、当該外部回路基板が前記映像信号処理装置に接続される際、前記軸状位置決め手段に係合する凹部状位置決め手段と、
前記外部回路基板を前記映像信号処理装置に接続する際、前記軸状位置決め手段に前記凹部状位置決め手段を係合した後に、前記外部回路基板背面パネルと前記弾性導電部材とを当接せしめる締結手段と、
を具備したことを特徴とする映像信号処理システム。