JP4013763B2 - インダクタ部品 - Google Patents
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Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、各種電子機器等に用いられるインダクタ部品に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】
従来例としては特許文献１という公知例があるが弊社として独自に開発した事例を図１２、図１３に示している（未公開）。
【０００３】
従来のインダクタ部品は、図１２、図１３に示されるような構成をしており図１２はその断面図であり、図１３は斜視図である。すなわちコイル１に磁心２が挿入され、モールド樹脂３で一体成型が施される。コイルの引き出しリード端子４はコイル１の始端と終端がモールド樹脂３より露出したもので、曲げ加工されて底面に設けられた樹脂の凹部５に埋没される構造となっていた。
【０００４】
【特許文献１】
実開平４−１０５５２３号公報
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら、上記従来の構成では、コイル１として使用する銅線そのものがリード端子部となるので、その銅線の厚みによって図１４に示すように底面から突出する端子の高さが変化する。そのため製品の高さも同じように変化する。図１４（ａ）のように薄い銅線を使用した場合は、製品の高さは低くなるが図１４（ｂ）のように厚い銅線を使用した場合は、製品が高くなるため低背化の支障となる。
【０００６】
また端子が底面の片側のみであるために、図１５に示すようプリント基板１３に取付けた場合に製品が傾く。そのため引き出しリード端子４とプリント基板１３との間に隙間１４が発生し引き出しリード端子４の半田付け部１７に半田付不良１８が発生する。
【０００７】
さらにプリント基板１３にリフロー半田する際においては、プリント基板１３との位置固定がないため、リフロー内の移動時の振動によって、図１６に示すように、引き出しリード端子４とプリント基板のパターン１５の位置ずれが発生する。そのため半田付不良の原因となっていた。また半田付け後において反端子側はフリーであるため、基板との固定は引き出しリード端子４のみになる。そのためプリント基板１３との保持に必要な強度が得られず、図１７のように若干の外部からの応力１９で製品の浮き１６が発生し、実装不良が発生するという課題があった。
【０００８】
本発明は、上記従来の課題を解決するためのものであり、低背で、生産性のよいインダクタ部品を提供することを目的とする。
【０００９】
【課題を解決するための手段】
上記目的を達成するために本発明は以下の構成を有する。
【００１０】
本発明の請求項１に記載の発明は、引き出しリード端子はその根元部から前記底面の一部までは前記根元部と同じ厚みを維持したうえで折り曲げ、
前記先端部は前記根元部より薄く一定の厚みに加工し、
前記底面には第１の凹部と第２の凹部からなる凹部を設け、
前記第１の凹部には前記底面における前記引き出しリード端子の前記根元部と同じ厚みを維持した部分を埋没させ、前記第２の凹部には前記先端部を埋没させた構成である。
【００１１】
上記構成により、厚い引き出しリード端子がきても、一定の薄い厚みで底面に配置されるため、引き出しリード端子の厚みに左右されず、低背なインダクタ部品を提供できるものである。
【００１２】
また、端子厚み分が凹部に収納されるため、製品の高さがより薄くできさらに低背化が可能になると共に、折り曲げた端子の位置ずれを防止できるものであり、さらに先端加工をしていない引き出しリード端子、すなわち厚い部分とプリント基板との接続が可能となり、接触抵抗による電力損失を低減できるものである。
【００１３】
【発明の実施の形態】
以下本発明の一実施の形態を添付図面によって説明する。
【００１４】
（発明の実施の形態１〜３）
図１は本発明の製品全体の断面図で図２はその斜視図である。図３、図４は図１で示されている端子部を拡大したものである。
【００１５】
本発明はコイル１に磁心２が挿入され、その全体を樹脂３でモールド成型を行い製品を形成するものである。コイル１の始端と終端は外部への接続のため、引き出しリード端子４として樹脂から露出させ、図１、図２のように曲げ加工を行い、製品の底面に配置されるものである。また前記引き出しリード端子４は図３で示すように、その根元部４ａから底面部の一部４ｂまではコイル１と同じ厚みを維持し、先端部４ｃは根元部４ａより薄く一定の厚みに加工され、前記引き出しリード端子底面部の一部４ｂは樹脂に形成された凹部５に、また前記引き出しリード先端部４ｃは樹脂凹部５ａに埋没させる構造になっている。そのためコイル１に使用する導体の厚みによって製品の高さが左右されることなく、また高さも抑えられるため、製品の低背化が可能となるものである。
【００１６】
また前記底面部の一部４ｂまでは根元部４ａまでの厚みが保持されているためにプリント基板１３への半田接続において、接触抵抗による電力損失増加を少なくすることができるものである。
【００１７】
さらに引き出しリード先端部４ｃは樹脂凹部５ａに埋没させているため、前記引き出しリード先端部４ｃを曲げ加工して配置する場合に、位置ずれが防止できるものである。
【００１８】
（発明の実施の形態４）
図４は前記引き出しリード先端部４ｃと樹脂凹部５ａとの間に接着剤６を塗布し、樹脂３と引き出しリード先端部４ｃを固着したものであり、外部応力に対し前記リード先端部４ｃの端子強度を向上したものである。そのため基板１３へ半田接続した後の製品の保持が強固に維持できるため、実装不良がなくなるものである。
【００１９】
（発明の実施の形態５）
図５は底面に、引き出しリード先端部４ｃより高い凸部７を設けたもので、引き出しリード端子４を基板１３に半田接続する際に、前記リード端子４と基板の接続パターン１５の位置決めを正確且つ容易に行うことができるようになるため、プリント基板への実装不良が撲滅できるものである。
【００２０】
（発明の実施の形態６）
図６は前記凸部７を長円の形状の凸部８にしたもので、この形状によって外部からの製品への回転応力に対して、これを抑制し位置ずれを防止するものである。
【００２１】
（発明の実施の形態７）
図７はリード端子先端部４ｃと同等または以下の高さの凸部９を形成したもので、プリント基板へ取付ける際の製品の傾きを防止し、リード端子部４ｂ，４ｃとプリント基板１３との間に隙間が発生しないようにするものである。これによって前記リード端子４の半田付けが確実に行え、半田不良を防止するものである。
【００２２】
（発明の実施の形態８）
図８は前記凸部９を円形の凸部１０にしたもので、半田不良防止効果は前記と同じであるが、円形にすることによってモールド金型の加工が容易になり、生産コストが削減できるものである。
【００２３】
（発明の実施の形態９〜１０）
図９は前記端子配置面に、凹部１１を形成したもので、図１０のように前記凹部１１に接着剤１２を塗布し、前記接着剤１２で製品とプリント基板１３とを固着させるものである。その場合に十分な接着力を得るためにはある程度の量の接着剤が必要となるため、プリント基板と製品間に塗布用の隙間が必要になる。この隙間を製品の底面に形成したもので、これによってプリント基板への実装高さを低減すると共に、接着剤のはみ出し不良もなくすものである。
【００２４】
（発明の実施の形態１１）
図１１は前記接着剤１２を基板１３間に塗布した状態の側面図である。前記接着剤１２は製品と基板１３に挟まれて、半田リフローで半田付けされる。
【００２５】
その場合、前記接着剤１２を半田リフローのプロファイル（温度、時間）で硬化するものを使用することによって、別途接着剤硬化のための設備、時間の工数が削減でき、安価に生産できるものである。
【００２６】
なお、本実施の形態の説明においてはコイル全体を樹脂でモールドした事例で説明しているが、必ずしもモールドする必要はなく、引き出し用絶縁樹脂からなる端子台としてやってもその効果は得られる。
【００２７】
【発明の効果】
以上の説明から明らかなように、本発明によれば製品の低背化ができ、折り曲げた端子の位置ずれを防止できるものであり、更にはリード端子と基板の半田接続における接触抵抗を抑えて、電力損失を低減することができるものである。
【図面の簡単な説明】
【図１】 本発明の実施の形態におけるコイル部品の断面図
【図２】 本発明の実施の形態におけるコイル部品の斜視図
【図３】 本発明の実施の形態におけるコイル部品の端子部断面の拡大図
【図４】 本発明の実施の形態におけるコイル部品の端子部断面（接着剤塗布）の拡大図
【図５】 本発明の実施の形態におけるコイル部品の位置決め凸部（円形）の斜視図
【図６】 本発明の実施の形態におけるコイル部品の位置決め凸部（長円）の斜視図
【図７】 本発明の実施の形態におけるコイル部品の傾き防止凸部（長方形）の斜視図
【図８】 本発明の実施の形態におけるコイル部品の傾き防止凸部（円形）の斜視図
【図９】 本発明の実施の形態におけるコイル部品の接着剤塗布用凹部の斜視図
【図１０】 本発明の実施の形態におけるコイル部品の接着剤塗布位置の底面図
【図１１】 本発明の実施の形態におけるコイル部品の接着剤塗布位置の側面図
【図１２】 従来のコイル部品を示す断面図
【図１３】 従来のコイル部品を示す斜視図
【図１４】 （ａ）従来のコイル部品の端子部（端子が薄い場合）の断面図
（ｂ）従来のコイル部品の端子部（端子が厚い場合）の断面図
【図１５】 従来のコイル部品をプリント基板に取付けた側面図
【図１６】 従来のコイル部品を基板に取付けて位置ずれが発生した場合の上面図
【図１７】 従来のコイル部品を基板に取付けて浮きが発生した場合の側面図
【符号の説明】
１ コイル
２ 磁心
３ モールド樹脂
４ 引き出しリード端子
４ａ 引き出しリード端子根元部
４ｂ 引き出しリード端子底面部の一部
４ｃ 引き出しリード端子先端部
５ 端子埋没用樹脂凹部
５ａ 端子先端埋没用樹脂凹部
６ 端子固着用接着剤
７ 位置決め用樹脂凸部（円形）
８ 位置決め用樹脂凸部（長円）
９ 傾き防止用樹脂凸部（長方形）
１０ 傾き防止用樹脂凸部（円形２箇所）
１１ 接着剤塗布用樹脂凹部
１２ 基板固着用接着剤
１３ プリント基板
１４ 端子〜プリント基板の隙間
１５ プリント基板のパターン
１６ 製品〜プリント基板の浮き
１７ 半田付け部
１８ 半田付不良箇所
１９ 外部応力
【発明の属する技術分野】
本発明は、各種電子機器等に用いられるインダクタ部品に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】
従来例としては特許文献１という公知例があるが弊社として独自に開発した事例を図１２、図１３に示している（未公開）。
【０００３】
従来のインダクタ部品は、図１２、図１３に示されるような構成をしており図１２はその断面図であり、図１３は斜視図である。すなわちコイル１に磁心２が挿入され、モールド樹脂３で一体成型が施される。コイルの引き出しリード端子４はコイル１の始端と終端がモールド樹脂３より露出したもので、曲げ加工されて底面に設けられた樹脂の凹部５に埋没される構造となっていた。
【０００４】
【特許文献１】
実開平４−１０５５２３号公報
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら、上記従来の構成では、コイル１として使用する銅線そのものがリード端子部となるので、その銅線の厚みによって図１４に示すように底面から突出する端子の高さが変化する。そのため製品の高さも同じように変化する。図１４（ａ）のように薄い銅線を使用した場合は、製品の高さは低くなるが図１４（ｂ）のように厚い銅線を使用した場合は、製品が高くなるため低背化の支障となる。
【０００６】
また端子が底面の片側のみであるために、図１５に示すようプリント基板１３に取付けた場合に製品が傾く。そのため引き出しリード端子４とプリント基板１３との間に隙間１４が発生し引き出しリード端子４の半田付け部１７に半田付不良１８が発生する。
【０００７】
さらにプリント基板１３にリフロー半田する際においては、プリント基板１３との位置固定がないため、リフロー内の移動時の振動によって、図１６に示すように、引き出しリード端子４とプリント基板のパターン１５の位置ずれが発生する。そのため半田付不良の原因となっていた。また半田付け後において反端子側はフリーであるため、基板との固定は引き出しリード端子４のみになる。そのためプリント基板１３との保持に必要な強度が得られず、図１７のように若干の外部からの応力１９で製品の浮き１６が発生し、実装不良が発生するという課題があった。
【０００８】
本発明は、上記従来の課題を解決するためのものであり、低背で、生産性のよいインダクタ部品を提供することを目的とする。
【０００９】
【課題を解決するための手段】
上記目的を達成するために本発明は以下の構成を有する。
【００１０】
本発明の請求項１に記載の発明は、引き出しリード端子はその根元部から前記底面の一部までは前記根元部と同じ厚みを維持したうえで折り曲げ、
前記先端部は前記根元部より薄く一定の厚みに加工し、
前記底面には第１の凹部と第２の凹部からなる凹部を設け、
前記第１の凹部には前記底面における前記引き出しリード端子の前記根元部と同じ厚みを維持した部分を埋没させ、前記第２の凹部には前記先端部を埋没させた構成である。
【００１１】
上記構成により、厚い引き出しリード端子がきても、一定の薄い厚みで底面に配置されるため、引き出しリード端子の厚みに左右されず、低背なインダクタ部品を提供できるものである。
【００１２】
また、端子厚み分が凹部に収納されるため、製品の高さがより薄くできさらに低背化が可能になると共に、折り曲げた端子の位置ずれを防止できるものであり、さらに先端加工をしていない引き出しリード端子、すなわち厚い部分とプリント基板との接続が可能となり、接触抵抗による電力損失を低減できるものである。
【００１３】
【発明の実施の形態】
以下本発明の一実施の形態を添付図面によって説明する。
【００１４】
（発明の実施の形態１〜３）
図１は本発明の製品全体の断面図で図２はその斜視図である。図３、図４は図１で示されている端子部を拡大したものである。
【００１５】
本発明はコイル１に磁心２が挿入され、その全体を樹脂３でモールド成型を行い製品を形成するものである。コイル１の始端と終端は外部への接続のため、引き出しリード端子４として樹脂から露出させ、図１、図２のように曲げ加工を行い、製品の底面に配置されるものである。また前記引き出しリード端子４は図３で示すように、その根元部４ａから底面部の一部４ｂまではコイル１と同じ厚みを維持し、先端部４ｃは根元部４ａより薄く一定の厚みに加工され、前記引き出しリード端子底面部の一部４ｂは樹脂に形成された凹部５に、また前記引き出しリード先端部４ｃは樹脂凹部５ａに埋没させる構造になっている。そのためコイル１に使用する導体の厚みによって製品の高さが左右されることなく、また高さも抑えられるため、製品の低背化が可能となるものである。
【００１６】
また前記底面部の一部４ｂまでは根元部４ａまでの厚みが保持されているためにプリント基板１３への半田接続において、接触抵抗による電力損失増加を少なくすることができるものである。
【００１７】
さらに引き出しリード先端部４ｃは樹脂凹部５ａに埋没させているため、前記引き出しリード先端部４ｃを曲げ加工して配置する場合に、位置ずれが防止できるものである。
【００１８】
（発明の実施の形態４）
図４は前記引き出しリード先端部４ｃと樹脂凹部５ａとの間に接着剤６を塗布し、樹脂３と引き出しリード先端部４ｃを固着したものであり、外部応力に対し前記リード先端部４ｃの端子強度を向上したものである。そのため基板１３へ半田接続した後の製品の保持が強固に維持できるため、実装不良がなくなるものである。
【００１９】
（発明の実施の形態５）
図５は底面に、引き出しリード先端部４ｃより高い凸部７を設けたもので、引き出しリード端子４を基板１３に半田接続する際に、前記リード端子４と基板の接続パターン１５の位置決めを正確且つ容易に行うことができるようになるため、プリント基板への実装不良が撲滅できるものである。
【００２０】
（発明の実施の形態６）
図６は前記凸部７を長円の形状の凸部８にしたもので、この形状によって外部からの製品への回転応力に対して、これを抑制し位置ずれを防止するものである。
【００２１】
（発明の実施の形態７）
図７はリード端子先端部４ｃと同等または以下の高さの凸部９を形成したもので、プリント基板へ取付ける際の製品の傾きを防止し、リード端子部４ｂ，４ｃとプリント基板１３との間に隙間が発生しないようにするものである。これによって前記リード端子４の半田付けが確実に行え、半田不良を防止するものである。
【００２２】
（発明の実施の形態８）
図８は前記凸部９を円形の凸部１０にしたもので、半田不良防止効果は前記と同じであるが、円形にすることによってモールド金型の加工が容易になり、生産コストが削減できるものである。
【００２３】
（発明の実施の形態９〜１０）
図９は前記端子配置面に、凹部１１を形成したもので、図１０のように前記凹部１１に接着剤１２を塗布し、前記接着剤１２で製品とプリント基板１３とを固着させるものである。その場合に十分な接着力を得るためにはある程度の量の接着剤が必要となるため、プリント基板と製品間に塗布用の隙間が必要になる。この隙間を製品の底面に形成したもので、これによってプリント基板への実装高さを低減すると共に、接着剤のはみ出し不良もなくすものである。
【００２４】
（発明の実施の形態１１）
図１１は前記接着剤１２を基板１３間に塗布した状態の側面図である。前記接着剤１２は製品と基板１３に挟まれて、半田リフローで半田付けされる。
【００２５】
その場合、前記接着剤１２を半田リフローのプロファイル（温度、時間）で硬化するものを使用することによって、別途接着剤硬化のための設備、時間の工数が削減でき、安価に生産できるものである。
【００２６】
なお、本実施の形態の説明においてはコイル全体を樹脂でモールドした事例で説明しているが、必ずしもモールドする必要はなく、引き出し用絶縁樹脂からなる端子台としてやってもその効果は得られる。
【００２７】
【発明の効果】
以上の説明から明らかなように、本発明によれば製品の低背化ができ、折り曲げた端子の位置ずれを防止できるものであり、更にはリード端子と基板の半田接続における接触抵抗を抑えて、電力損失を低減することができるものである。
【図面の簡単な説明】
【図１】 本発明の実施の形態におけるコイル部品の断面図
【図２】 本発明の実施の形態におけるコイル部品の斜視図
【図３】 本発明の実施の形態におけるコイル部品の端子部断面の拡大図
【図４】 本発明の実施の形態におけるコイル部品の端子部断面（接着剤塗布）の拡大図
【図５】 本発明の実施の形態におけるコイル部品の位置決め凸部（円形）の斜視図
【図６】 本発明の実施の形態におけるコイル部品の位置決め凸部（長円）の斜視図
【図７】 本発明の実施の形態におけるコイル部品の傾き防止凸部（長方形）の斜視図
【図８】 本発明の実施の形態におけるコイル部品の傾き防止凸部（円形）の斜視図
【図９】 本発明の実施の形態におけるコイル部品の接着剤塗布用凹部の斜視図
【図１０】 本発明の実施の形態におけるコイル部品の接着剤塗布位置の底面図
【図１１】 本発明の実施の形態におけるコイル部品の接着剤塗布位置の側面図
【図１２】 従来のコイル部品を示す断面図
【図１３】 従来のコイル部品を示す斜視図
【図１４】 （ａ）従来のコイル部品の端子部（端子が薄い場合）の断面図
（ｂ）従来のコイル部品の端子部（端子が厚い場合）の断面図
【図１５】 従来のコイル部品をプリント基板に取付けた側面図
【図１６】 従来のコイル部品を基板に取付けて位置ずれが発生した場合の上面図
【図１７】 従来のコイル部品を基板に取付けて浮きが発生した場合の側面図
【符号の説明】
１ コイル
２ 磁心
３ モールド樹脂
４ 引き出しリード端子
４ａ 引き出しリード端子根元部
４ｂ 引き出しリード端子底面部の一部
４ｃ 引き出しリード端子先端部
５ 端子埋没用樹脂凹部
５ａ 端子先端埋没用樹脂凹部
６ 端子固着用接着剤
７ 位置決め用樹脂凸部（円形）
８ 位置決め用樹脂凸部（長円）
９ 傾き防止用樹脂凸部（長方形）
１０ 傾き防止用樹脂凸部（円形２箇所）
１１ 接着剤塗布用樹脂凹部
１２ 基板固着用接着剤
１３ プリント基板
１４ 端子〜プリント基板の隙間
１５ プリント基板のパターン
１６ 製品〜プリント基板の浮き
１７ 半田付け部
１８ 半田付不良箇所
１９ 外部応力
Claims (1)
- 引き出しリード端子を曲げ加工して底面に先端部を配置し接続端子として構成するコイル部品において、
前記引き出しリード端子はその根元部から前記底面の一部までは前記根元部と同じ厚みを維持したうえで折り曲げ、
前記先端部は前記根元部より薄く一定の厚みに加工し、
前記底面には第１の凹部と第２の凹部からなる凹部を設け、
前記第１の凹部には前記底面における前記引き出しリード端子の前記根元部と同じ厚みを維持した部分を埋没させ、前記第２の凹部には前記先端部を埋没させたことを特徴とするインダクタ部品。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2003002041A JP4013763B2 (ja) | 2003-01-08 | 2003-01-08 | インダクタ部品 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2003002041A JP4013763B2 (ja) | 2003-01-08 | 2003-01-08 | インダクタ部品 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2004214532A JP2004214532A (ja) | 2004-07-29 |
| JP4013763B2 true JP4013763B2 (ja) | 2007-11-28 |
Family
ID=32819894
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2003002041A Expired - Lifetime JP4013763B2 (ja) | 2003-01-08 | 2003-01-08 | インダクタ部品 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP4013763B2 (ja) |
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| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP6167294B2 (ja) * | 2012-10-10 | 2017-07-26 | パナソニックＩｐマネジメント株式会社 | コイル部品 |
| JP7533118B2 (ja) * | 2020-10-23 | 2024-08-14 | 株式会社プロテリアル | 表面実装型チョークコイル |
| JP7547923B2 (ja) * | 2020-10-23 | 2024-09-10 | 株式会社プロテリアル | 表面実装型チョークコイル |
-
2003
- 2003-01-08 JP JP2003002041A patent/JP4013763B2/ja not_active Expired - Lifetime
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP2004214532A (ja) | 2004-07-29 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A621 | Written request for application examination |
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