JP4032353B2

JP4032353B2 - 回路基板の製造方法、回路基板、電子機器、および電気光学装置

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Publication number: JP4032353B2
Application number: JP2003433388A
Authority: JP
Inventors: 孝行佐伯
Original assignee: Seiko Epson Corp
Current assignee: Seiko Epson Corp
Priority date: 2003-12-26
Filing date: 2003-12-26
Publication date: 2008-01-16
Anticipated expiration: 2023-12-26
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Description

本発明は、可撓性を有する回路基板に係り、特に、特定の方向に対して撓みやすく構成された回路基板に関する。

従来、柔軟性のあるフレキシブル基板上に表示装置が形成され、巻き取り収納が可能なように構成されている回路基板があった。例えば、特開２００２―３２８６２５号公報には、巻き取り収納可能なスクリーン状の表示部を備える表示装置において、その一端に駆動手段を設けた表示装置が開示されている（特許文献１）。また、特開平１１―２７２２０５号公報には、マトリクス状に配設された画素からなる表示領域を有し、可撓性を有する表示装置において、液晶セルのうちフラットな領域と屈曲した領域とを検出し、フラットな領域を選択的に用いて表示が行われるようにした表示装置が開示されている（特許文献２）。

上記従来の技術によれば、基板全体が可撓性を有しているため、表示領域を巻き取る際には、特定の巻き取るべき方向に基板を丸めて収納することができていた。
特開２００２―３２８６２５号公報特開平１１―２７２２０５号公報

しかしながら、上記従来の表示装置は、可撓性を有する基板が様々な方向に湾曲するため、巻き取り易いものではなかった。特に、基板面積が大きくなればなるほど、巻き取り方向とは異なる方向への撓みも大きくなり、この不必要な撓みが原因となって、所望の方向に素早く容易に巻き取ることができなくなっていた。

また、巻き取り方向に平行な配線が弾性に乏しいものであると巻き取られた状態で配線に大きな応力が作用したままとなるので、配線の断線や劣化が生じやすくなる可能性があった。

そこで、本発明は、所定の方向には撓みやすく、それ以外の方向には撓みにくい構造の回路基板を提供することを目的とする。

上記目的を達成するために、本発明の回路基板の製造方法は、基板上に第１の配線群と第２の配線群とを有する回路基板の製造方法において、第１の配線群を基板の巻き取り方向と直交する第１の方向に沿ってパターニングする工程と、第２の配線群を基板の巻き取り方向と平行な第２の方向に沿ってパターニングする工程と、を備え、第１の配線群を第２の配線群より硬くなるように形成することにより、基板を第２の方向に相対的に巻き取り易くして収納可能としたことを特徴とする。
また本発明の回路基板は、基板上に第１の配線群と第２の配線群とを有する回路基板において、基板の巻き取り方向と直交する第１の方向に沿ってパターニングされた第１の配線群と、基板の巻き取り方向と平行な第２の方向に沿って基板上にパターニングされた第２の配線群と、を備え、第１の配線群は、第２の配線群より硬くなるように形成されており、基板が第２の方向に相対的に巻き取り易いことにより、収納可能に構成されていることを特徴とする。

上記構成によれば、第１の配線群が第２の配線群より硬いため、全体的に第２の配線群の方が大きく撓むことになる。このため、回路基板は第２の配線群とともに撓みやすい構造になり、特定の方向に撓みやすい回路基板となる。

したがって第２の方向を巻き取り方向と略平行にしておけば、巻き取るときには撓みやすく、巻き取りを妨げるような方向には撓みにくい回路基板となるので、素早く容易に巻き取ることができる。

また、第２の配線群は、第１の配線群より硬くないため撓んだ状態でのストレスを小さくでき、巻き取った状態における回路基板の信頼性を高くし、寿命を長くすることができる。

ここで、「硬さ」は幾つかの物理的条件の個々の値の大小によって相対的に定まる。

例えば、第１の配線群を、第２の配線群を構成する材料より大きな弾性係数を有する材料により形成することにより、当該第１の配線群を第２の配線群より硬く構成することができる。各配線を構成する材料が第１の配線群と第２の配線群とで異なり、配線の構造等他の条件が同じ場合、両者の撓みやすさの差はその材料の弾性の差によって定まり、より弾性係数の小さな第２の配線群の方が撓みやすくなるのである。

ここで「弾性係数」は、典型的には配線の延在方向の縦弾性係数である。また、例えば、第１の配線群を構成する各配線の幅が、第２の配線群を構成する各配線の幅より大きく構成されていることにより、当該第１の配線群を第２の配線群より硬く構成することができる。各配線の幅が第１の配線群と第２の配線群とで異なり、配線の材料や配線の高さ等他の条件が同じ場合、両者の撓みやすさの差はその幅の差によって定まり、より幅の小さな第２の配線群の方が撓みやすくなるのである。

また、例えば、第１の配線群を構成する各配線の幅または厚みが、第２の配線群を構成する各配線の幅または厚みより大きく形成することにより、当該第１の配線群を第２の配線群より硬く構成することもできる。各配線の高さが第１の配線群と第２の配線群とで異なり、配線の材料や配線の幅等他の条件が同じ場合、両者の撓みやすさの差はその高さの差によって定まり、より幅の小さな第２の配線群の方が撓みやすくなるのである。

また、例えば、第１の配線群を構成する配線の数を、第２の配線群を構成する配線の数より多く形成することにより、第１の配線群が前記第２の配線群より硬く構成されていることもできる。配線数が第１の配線群と第２の配線群とで異なり、火配線の材料や配線の幅、高さ等他の条件が同じ場合、両者の撓みやすさの差は配線数の差によって定まり、配線数の少ない第２の配線群の方が撓みやすくなるのである。

さらに、配線群の相対的な「硬さ」は幾つかの物理的条件の組合せでも定まる。すなわち、本発明では、基板上に第１の配線群と第２の配線群とを有する回路基板の製造方法において、第１の配線群を基板の巻き取り方向と直交する第１の方向に沿ってパターニングする工程と、第２の配線群を基板の巻き取り方向と平行な第２の方向に沿ってパターニングする工程と、を備え、第１の配線群と第２の配線群のそれぞれについて、構成材料の弾性係数、個々の配線の幅、個々の配線の厚み、及び各配線群を構成する配線の数で構成される群から選ばれる複数の要素を変更することにより、第１の配線群が第２の配線群より硬くなるように形成することにより、回路基板を第２の方向に相対的に巻き取り易くして収納可能としたことを特徴とする。

構造物の撓みやすさは構造物を構成する材料の弾性係数、構造物の幅、高さ、その数のそれぞれによって変動する。したがって、これら物理量の複数を第１の配線群と第２の配線群との間で異ならせることによって、第２の配線群の撓みやすさを第１の配線群の撓みやすさより大きくすることが可能であり、この結果として硬さが小さく設定された第２の配線群の方が撓みやすくなるのである。

本発明は、上記したような本発明の回路基板を備えた電気光学装置であり、電子機器でもある。このような回路基板は、特定の方向に撓みやすく丸めやすい性質を備えているので、例えば丸めて収納することの可能な電気光学装置や電子機器に適用することにより、収納がし易く、かつ、収納状態において配線にストレスが掛かりにくく、信頼性の高い製品を提供することが可能となる。

ここで、「電気光学装置」とは、電気的作用によって発光するあるいは外部からの光の状態を変化させる電気光学素子を備えた装置一般をいい、自ら光を発するものと外部からの光の通過を制御するもの双方を含む。例えば、電気光学素子として、液晶素子、電気泳動素子、ＥＬ（エレクトロルミネッセンス）素子、電界の印加により発生した電子を発光板に当てて発光させる電子放出素子等を備えたアクティブマトリクス型の表示装置等をいう。

「電子機器」とは、複数の素子または回路の組合せにより一定の機能を奏する機器一般をいい、例えば電気光学装置やメモリを備えて構成される。その構成に特に限定は無いが、本発明の回路基板を使用する場合、巻き取ったり丸めたりして使用する用途がある電子機器に特に適する。例えば、フレキシブルなＩＣカード、巻き取り可能な表示装置、テレビジョン装置、電光掲示盤、宣伝公告用ディスプレイ等が含まれる。

本発明によれば、第１の配線群が第２の配線群より硬く構成され、第２の配線群が第１の配線群より相対的に大きく撓むように構成されているので、巻き取る際には丸めやすく、巻き取りを妨げるような方向には撓みにくく、取り扱いやすい可撓性を有する回路基板を提供することができる。

また、本発明によれば、第２の配線群が第１の配線群より硬くないため、撓んだ状態でのストレスを小さくでき、信頼性の高い回路基板を提供することができる。

次に本発明を実施するための好適な実施形態を、図面を参照しながら説明する。
（原理説明）
まず各実施形態の説明に先立ち、本発明に係る回路基板の原理を説明する。図１（ａ）に示すように、本発明の回路基板は、可撓性のある基板Ｂ上に、第１の方向Ｄ１に延在する第１配線群Ｌ１、第１の方向Ｄ１と略直交する第２の方向Ｄ２に延在する第２配線群Ｌ２を備えて構成されている。なお、以下の実施形態を含む説明で単に「基板」というときは配線以外の基板本体を表し、「回路基板」というときは配線を含めた基板を意味することとする。

基板Ｂは、薄い板状部材で構成されており可撓性を有するもの、いわゆるフレキシブル基板であることが好ましい。すなわち、不織布や各種樹脂で形成されたフィルム状の基板であり、製品仕様から要求される柔軟性と、電気配線を形成するための絶縁性、耐久性を備えるものであることが好ましい。例えば、ポリイミドフィルムを所望の形状に切り取ったものが相当する。

第１配線群Ｌ１は、第１の方向Ｄ１に沿ってほぼ平行に並ぶ配線ｌｎ１の束であり、第２配線群Ｌ２は、第２の方向Ｄ２に沿ってほぼ平行に並ぶ配線ｌｎ２の束である。第１の方向Ｄ１と第２の方向Ｄ２はほぼ直交している。両者は純粋に直角である必要はないが、回路基板の可撓性に異方性を持たせるためには、両者がなるべく直角に近い方が好ましい。両者の配線群は、電気的に分離している必要はなく、いずれかの箇所で相互に接続されていてもよい。さらに配線ｌｎ１と配線ｌｎ２とが別の配線である必要はなく、一つの配線が略直角に曲がって第１の方向Ｄ１と第２の方向Ｄ２の双方に延在するようにパターン形成されているものでもよい。

本発明の作用効果を奏するために、第１配線群Ｌ１の総合的な硬さは第２配線群Ｌ２の総合的な硬さより大きくなるように、つまり第１配線群Ｌ１が第２配線群Ｌ２より硬く形成されていることを要する。

図１（ｂ）には配線の模式的斜視図を示す。各配線群の硬さを定める要素として、例えば、各配線を構成する材料の硬さ、すなわち弾性係数、個々の配線の幅、個々の配線の厚み、または各配線群の配線数などが挙げられる。これら硬さを定める要素のうちどれか一つの要素を除き他の要素が同じである場合には、その要素の大小関係が硬さの差を決める。

図１（ｂ）に示すように、第１配線群Ｌ１が材料１で形成されており、第２配線群Ｌ２が材料２で形成されており、材料１の縦弾性係数（ヤング率）がＥ₁、材料２の縦弾性係数がＥ₂であるとする。他の条件が同じであれば、弾性係数Ｅの大きい材料の方が硬く、歪みにくいことになる。

また、第１配線群Ｌ１を構成する配線ｌｎ１の幅がＷ１、第２配線群Ｌ２を構成する配線ｌｎ２の幅がＷ２である場合、他の条件が同じであれば、幅Ｗの大きい材料の方が硬く、歪みにくいことになる。

さらに、第１配線群Ｌ１を構成する配線ｌｎ１の厚み（高さ）がｈ１、第２配線群Ｌ２を構成する配線ｌｎ２の厚みがｈ２である場合、他の条件が同じであれば、厚みｈの大きい配線を有する配線群の方が硬く、歪みにくいことになる。

さらにまた、第１配線群Ｌ１を構成する配線ｌｎ１の配線数がＮ１、第２配線群Ｌ２を構成する配線ｌｎ２の配線数がＮ２である場合、他の条件が同じであれば、配線数Ｎの大きな配線群の方が硬く、歪みにくいことになる。

上記各要素、弾性係数（ヤング率）Ｅ、配線幅Ｗ、厚み（高さ）ｈ、若しくは配線数Ｎのいずれかについて、差がつくように第１配線群Ｌ１と第２配線群Ｌ２とを形成すれば、両配線群の間には硬さに差が生じ、回路基板全体として曲げやすい方が定まる。すなわち、図１（ｃ）に示すように、第１配線群Ｌ１の方が第２配線群Ｌ２より硬く設計構成すれば、回路基板は全体として第１配線群Ｌ１の延在する第１の方向Ｄ１に交わる方向には曲がりにくい一方、第２配線群Ｌ２の延在する第２の方向に交わる方向には弾性変形し易くなり、回路基板全体が湾曲可能な構造物となる。

一般に、棒状構造体の曲げ剛性Ｄとヤング率Ｅおよび断面二次モーメントＩの間には、式（１）の関係が存在する。

Ｄ＝ＥＩ …（１）
基板上に配置される配線の場合、基板上に形成した金属薄膜をフォトリソグラフィ法等でパターニングするものであるため、その断面形状は理想的には基板面に平行な方向に大きな辺を有する矩形となる。すなわち、図１（ｂ）に示すように、その配線の幅をＷ、厚み（高さ）をｈとする角柱状と見ることができる。
ここで配線を断面が矩形の角柱と見なすと、断面二次モーメントＩと配線の形状の間には式（２）の関係がある。

Ｉ ∝ Ｗｈ³ …（２）
すなわち、断面二次モーメントは配線の幅Ｗに比例し配線の厚み（高さ）ｈの三乗に比例する。式（１）及び（２）から判るように、配線の硬さは弾性係数、配線の幅、配線の厚みに相関するといえる。また配線群の硬さは配線数にも相関しているといえる。
（実施形態１）
本発明の実施形態１は、巻き取り収納が可能な可撓性を有する電気光学装置であって、配線の材料を変更することで可撓性に異方性を持たせたものに関する。特に本実施形態では自ら発光する有機エレクトロルミネセンス（ＥＬ）装置を例示する。ただし、画素単位の発光駆動方式、その他の装置構造は例示であり、本発明を限定するものではない。

図２に、本電気光学装置１の全体図を示す。図２（ａ）に示すように、本実施形態の電気光学装置１は、表示領域１０が表面に形成された基板１１、基板１１を巻き取って収納するための筐体１２、及び基板１１を引き出すための取っ手１３を備えて構成されている。

基板１１は、フレキシブル基板であり、巻き取って収納可能な程度の可撓性を有している絶縁薄膜部材である。基板１１上には、画像が表示される表示領域１０が形成されている。表示領域１０は複数の画素単位がマトリクス状に配置されて構成されている。表示領域１０の上下端には、各画素単位を選択駆動するための電力及び選択信号、走査信号を供給するためのドライバ領域１３０・１３１が形成されている。

表示領域１０の詳細な構造を説明する。図２（ｂ）の一部拡大図に示すように、表示領域１０には、図面横方向の第１の方向Ｄ１に走る第１配線群１１０と第１の方向Ｄ１と略直角の図面縦方向（第２の方向Ｄ２）に走る第２配線群１２０とが形成されている。本電気光学装置１は有機ＥＬ装置であるため、横方向に走る第１配線群１１０は複数の走査線Ｖscにより構成され、縦方向に走る第２配線群１２０は信号線Ｖsigおよび電源線Ｖpが交互に配置されている。これら走査線Ｖsc、電源線Ｖp、および信号線Ｖsigによって囲まれる領域が一つの表示単位である画素単位１００である。一の画素単位１００は、の発光部１０１と画素回路１０２とを備えている。発光部１０１は有機ＥＬ材料を含む発光層を電極間に狭持した構造を備えている。画素回路１０２は走査線Ｖscおよび信号線Ｖsigが選択状態となった場合に導通するスイッチング素子（薄膜トランジスタ等）により構成される駆動手段である。

図３は、本発明にかかる第１の方向Ｄ１に配した第１配線群１１０と第２の方向Ｄ２に配した第２配線群１２０とを配置した基板１１が、どのような撓みやすさの異方性を備えるかを示した図である。当該発明に基づき第１配線群１１０より第２配線群１２０が撓みやすいように配線の硬さを設定することによって、第１の方向Ｄ１に垂直な方向には撓みにくく、第２の方向Ｄ２に垂直な方向、すなわち巻き取るための湾曲方向には撓みやすい回路基板となることが示されている。

図４に示すように、筐体１２は、内部に収納スペース１２２が設けられたハウジング１２０を形成しており、回転軸１２３を中心に回転可能なローラ１２４が設けられている。ローラ１２４の一部には、基板１１の端部が狭持固定されており、ローラ１２４が反時計回りに回転すると基板１１がローラ１２４の周囲に巻き取られ、時計回りに回転すると基板１１が引き出されるようになっている。当該ローラ１２４には、図示しないバネ機構により一定方向に付勢されており、図示しないラッチボタンを開放することにより図面反時計回り方向に回転するようになっている。ハウジング１２０の開口部には基板１１を正しい位置に導くガイド部材１２１が設けられている。

上記構成において、取っ手１３を把持したユーザが基板１１を引き出す力を加えれば、ローラ１２４は時計回りに回転してガイド部材１２１から基板１１が引き出されていく。また図示しないラッチボタンをユーザが開放すると、ローラ１２４が反時計回りに回転して基板１１がローラ１２４に巻き取られていくようになっている。

さて、本実施形態の電気光学装置１では、基板１１上に形成された表示領域１０において、第１配線群１１０と第２配線群１２０とが異なる材料で形成されている点に特徴がある。話を簡単にするために、ここでは、材料以外の条件、すなわち各配線の幅や厚み、単位面積当たりの配線数が同一であるものとして説明する。

図５に示すように、第１配線群１１０の個々の配線が弾性係数Ｅ₁を有する材料１で形成され、第２配線群１２０が弾性係数Ｅ₂を有する材料２で形成されている。これらの材料は、例えば表１の中から選ばれる。

通常、金属材料は導電性を有するため、比抵抗あるいは材料費の安さ、加工のし易さ、耐久性等を考慮の上、材料が選択されるが、ここでは特にその弾性係数の大小に着目して材料を選択することになる。そして第１配線群１１０の金属材料としては相対的に硬めの材料として弾性係数の高い材料を選択し、第２配線群１２０の金属材料としては第１配線群１１０の金属材料より軟らかい、弾性係数の小さな材料を選択する。例えば、第１配線群１１０の金属材料としてクロムを選んだとすれば、第２配線群１２０の金属材料として、クロムより弾性係数の小さい、ニッケル、タンタル、銅、アルミニウムが選択されることになる。

上記弾性係数の差は、式（１）に従えば、そのまま曲げ剛性の差に反映されるため、第１配線群１１０と第２配線群１２０との硬さの差を出すことができる。

上記のように材料を選択して基板１１上に各配線群をパターニングし、画素回路１０２や発光部１０１を形成することで、表示領域１０が形成される。このような表示領域１０では、全体として第１の方向Ｄ１に延在する第１配線群１１０が第２の方向Ｄ２に延在する第２配線群１２０より硬くなる。

上記実施形態１における電気光学装置１によれば、配線群を構成する金属材料が異なるため、当該基板１１は第１の方向Ｄ１に垂直な方向には撓みにくいが、第２の方向Ｄ２に垂直な方向には撓みやすい構造を備えている。そして第２の方向Ｄ２を巻き取り方向と略平行にしてあるので、当該基板１１を巻き取るときには撓みやすく、それ以外の方向には撓みにくくなり、少ない力で素早く容易に巻き取ることができる。

また、第２の配線群１２０は、第１の配線群１１０より硬くないため撓んだ状態でのストレスも少ない。このため、表示領域１０は丸められても損傷しにくくなって電気光学装置自体の信頼性を高くし、寿命を長くすることができる。

（実施形態２）
本発明の実施形態２は、上記実施形態１と同様の電気光学装置に係り、特に第１配線群と第２配線群とにおける配線の厚み（高さ）を変えることによって、硬さの差を出したものである。

本実施形態における電気光学装置１の構成については実施形態１と同様なので説明を省略する。図６に本実施形態における配線の概念斜視図を示す。本実施形態の電気光学装置１では、基板１１上に形成された表示領域１０において、第１配線群１１０を構成する各配線の厚みと第２配線群１２０を構成する各配線の厚みとが異なる点に特徴がある。話を簡単にするために、ここでは、配線の厚み以外の条件、すなわち各配線群を構成する材料（弾性係数）、各配線の幅、配線数が同一であるものとして説明する。

すなわち、図６に示すように、第１配線群１１０の個々の配線が厚みｈ１を有し、第２配線群１２０の個々の配線が厚みｈ２を有するように、パターン形成されている。このような厚みの差は、配線材料として被形成面上に形成される金属薄膜の厚みを調整することで達成される。具体的には、第１配線群１１０の配線の厚みｈ１が第２配線群１２０の配線の厚みｈ２よりも大きく形成されている。

上記式（１）および式（２）に従えば、配線の曲げ剛性は厚みｈの三乗に比例するので、僅かの厚み（金属薄膜の厚み）の差を出せば、大きく曲げ剛性の差、すなわち第１配線群１１０と第２配線群１２０との硬さの差を出すことができる。

このような厚みに各配線群のための金属薄膜を上述のような厚さで基板上に形成してからパターニングし、画素回路１０２や発光部１０１を形成することで、表示領域１０が形成される。このような表示領域１０では、全体として第１の方向Ｄ１に延在する第１配線群１１０が第２の方向Ｄ２に延在する第２配線群１２０より硬くなる。

したがって実施形態２における電気光学装置１によれば、配線群を構成する配線の厚みを異ならせたため、当該基板１１は第１の方向Ｄ１に垂直な方向には撓みにくいが、第２の方向Ｄ２に垂直な方向には撓みやすい構造を備えている。そして第２の方向Ｄ２を巻き取り方向と略平行にしてあるので、当該基板１１を巻き取るときには撓みやすく、それ以外の方向には撓みにくくなり、少ない力で素早く容易に巻き取ることができる。

（実施形態３）
本発明の実施形態３は、上記実施形態１および２と同様の電気光学装置に係り、特に第１配線群と第２配線群とにおける配線の幅を変えることによって、硬さの差を出したものである。
本実施形態における電気光学装置１の構成については実施形態１と同様なので説明を省略する。

図７に本実施形態における配線の概念斜視図を示す。本実施形態の電気光学装置１では、基板１１上に形成された表示領域１０において、第１配線群１１０を構成する各配線の幅と第２配線群１２０を構成する各配線の幅とが異なる点に特徴がある。話を簡単にするために、ここでは、配線幅以外の条件、すなわち各配線の材料や厚み、配線数が同一であるものとして説明する。

すなわち、図７に示すように、第１配線群１１０の個々の配線が幅Ｗ１を有し、第２配線群１２０の個々の配線が幅Ｗ２を有するように、パターン形成されている。このような幅の差は、例えばフォトリソグラフィ法で形成される配線の幅を意識的に違えることで達成される。具体的には、第１配線群１１０の配線幅Ｗ１が第２配線群１２０の配線幅Ｗ２よりも大きく形成されている。

上記式（１）および式（２）に従えば、配線の曲げ剛性は幅Ｗに比例するので、配線に幅の差を出せば、曲げ剛性の差、すなわち第１配線群１１０と第２配線群１２０との硬さの差を出すことができる。

基板１１上に金属配線を形成してからこのような幅に配線群をパターニングし、画素回路１０２や発光部１０１を形成することで、表示領域１０が形成される。このような表示領域１０では、全体として第１の方向Ｄ１に延在する第１配線群１１０が第２の方向Ｄ２に延在する第２配線群１２０より硬くなる。

上記実施形態３における電気光学装置１によれば、配線群を構成する配線幅を異ならせたため、当該基板１１は第１の方向Ｄ１に垂直な方向には撓みにくいが、第２の方向Ｄ２に垂直な方向には撓みやすい構造を備えている。そして第２の方向Ｄ２を巻き取り方向と略平行にしてあるので、当該基板１１を巻き取るときには撓みやすく、それ以外の方向には撓みにくくなり、少ない力で素早く容易に巻き取ることができる。

（実施形態４）
本発明の実施形態４は、上記実施形態１〜３と同様の電気光学装置に係り、特に第１配線群の配線数と第２配線群の配線数とを変えることによって、硬さの差を出したものである。
本実施形態における電気光学装置１の構成については実施形態１と同様なので説明を省略する。

図８に本実施形態における配線の概念斜視図を示す。本実施形態の電気光学装置１では、基板１１上に形成された表示領域１０において、第１配線群１１０を構成する配線の数と第２配線群１２０を構成する配線の数とが異なる点に特徴がある。話を簡単にするために、ここでは、配線数以外の条件、すなわち各配線の幅や厚みおよび材料が同一であるものとして説明する。

すなわち、図８に示すように、第１配線群１１０を構成する配線の数および第２配線群１２０を抗せ烏する配線の数がそれぞれＮ１およびＮ２となるように、パターン形成されている。このような配線数の差は、例えばフォトリソグラフィ法で形成される配線の数を意識的に違えることで達成される。具体的には、第１配線群１１０の配線数Ｎ１が第２配線群１２０の配線数Ｎ２よりも大きく形成されている。これにより、曲げ剛性の差、すなわち第１配線群１１０と第２配線群１２０との硬さの差を出すことができる。

基板１１上に金属薄膜を形成してから上述のような配線数となるように配線群をパターニングし、画素回路１０２や発光部１０１を形成することで、表示領域１０が形成される。このような表示領域１０では、全体として第１の方向Ｄ１に延在する第１配線群１１０が第２の方向Ｄ２に延在する第２配線群１２０より硬くなる。

上記実施形態４における電気光学装置１によれば、配線群を構成する配線の数を異ならせたため、当該基板１１は第１の方向Ｄ１に垂直な方向には撓みにくいが、第２の方向Ｄ２に垂直な方向には撓みやすい構造を備えている。そして第２の方向Ｄ２を巻き取り方向と略平行にしてあるので、当該基板１１を巻き取るときには撓みやすく、それ以外の方向には撓みにくくなり、少ない力で素早く容易に巻き取ることができる。

（その他の変形例）
本発明は上記実施形態に限定することなく、種々に変更して適用することが可能である。すなわち、第１配線群１１０と第２配線群１２０の硬さの差は、個々の物理的要素の差のみならず上記各要素が複数絡み合っていることが多い。総合的には、上記式（１）および（２）によって算出される曲げ剛性の大小関係で、第１配線群１１０と第２配線群１２０との硬さに差が生じる。

すなわち、他の実施態様として、第１配線群１１０と第２配線群１２０とが、構成材料の弾性係数Ｅ、個々の配線の幅Ｗ、個々の配線の厚みｈ、及び各配線群を構成する配線の数Ｎで構成される群から選ばれる複数の要素を変更することにより、第１配線群１１０が第２配線群１２０より硬く形成することができれば、第２配線群１２０が第１配線群１１０より相対的に大きく撓むようになって全体に可撓性を有するように構成することができる。

そして撓みやすい第２配線群１２０の延在方向Ｄ２を巻き取り方向と略平行にすれば、巻き取りやすくストレスで損傷しにくい信頼性の高い回路基板を提供できる。

本発明にかかる回路基板の説明図であり、（ａ）は斜視図、（ｂ）は配線の一部拡大図、（ｃ）は撓みやすさの方向を説明する図。本発明に係る回路基板を備えた実施形態の電気光学装置の構成図であり、（ａ）は平面図、（ｂ）は一部拡大図。実施形態の回路基板が特定方向に撓みやすいことの説明図。実施形態の電気光学装置における回路基板の収納時断面図。実施形態１における材料（弾性係数）を異ならせた配線群の説明図。実施形態２における配線の厚みを異ならせた配線群の説明図。実施形態３における配線の幅を異ならせた配線群の説明図。実施形態４における配線数を異ならせた配線群の説明図。

符号の説明

Ｄ１…第１の方向、Ｄ２…第２の方向、Ｌ１…第１配線群、Ｌ２…第２配線群、ｌｎ１…第１配線群Ｌ１を構成する配線、ｌｎ２…第２配線群Ｌ２を構成する配線、Ｅ１…第１配線群Ｌ１の弾性係数、Ｅ２…第２配線群Ｌ２の弾性係数、Ｗ１…配線ｌｎ１の幅、Ｗ２…配線ｌｎ２の幅、ｈ１…配線ｌｎ１の厚み、ｈ２…配線ｌｎ２の厚み、Ｓ１…配線ｌｎ１の断面積、Ｓ２…配線ｌｎ２の断面積、１…電気光学装置、１０…表示領域、１１…回路基板、１２…筐体、１３…取っ手、１００…画素単位、１０１…発光部、１０２…画素回路、１１０…第１配線群、１２０…第２配線群、１２１…ガイド部材、１２２…収容スペース、１２３…回転軸、１２４…ローラ、１３０・１３１…ドライバ領域、Ｖsc…走査線、Ｖp…電源線、Ｖsig…信号線、Ｎ１…第１配線群１１０を構成する配線の数、Ｎ２…第２配線群１２０を構成する配線の数

Claims

基板上に第１の配線群と第２の配線群とを有する回路基板の製造方法において、
前記第１の配線群を前記基板の巻き取り方向と直交する第１の方向に沿ってパターニングする工程と、
前記第２の配線群を前記基板の巻き取り方向と平行な第２の方向に沿ってパターニングする工程と、を備え、
前記第１の配線群を前記第２の配線群より硬くなるように形成することにより、
前記基板を前記第２の方向に相対的に巻き取り易くしたことを特徴とする回路基板の製造方法。
前記第１の配線群を、前記第２の配線群を構成する材料より大きな弾性係数を有する材料により形成することにより、当該第１の配線群が前記第２の配線群より硬く構成されている、請求項１に記載の回路基板の製造方法。
前記第１の配線群を構成する各配線の幅を、前記第２の配線群を構成する各配線の幅より大きく形成することにより、当該第１の配線群が前記第２の配線群より硬く構成されている、請求項１に記載の回路基板の製造方法。
前記第１の配線群を構成する各配線の厚みを、前記第２の配線群を構成する各配線の厚みより大きく形成することにより、当該第１の配線群が前記第２の配線群より硬く構成されている、請求項１に記載の回路基板の製造方法。
前記第１の配線群を構成する配線の数を、前記第２の配線群を構成する配線の数より多く形成することにより、前記第１の配線群が前記第２の配線群より硬く構成されている、請求項１に記載の回路基板の製造方法。
基板上に第１の配線群と第２の配線群とを有する回路基板の製造方法において、
前記第１の配線群を前記基板の巻き取り方向と直交する第１の方向に沿ってパターニングする工程と、
前記第２の配線群を前記基板の巻き取り方向と平行な第２の方向に沿ってパターニングする工程と、を備え、
前記第１の配線群と前記第２の配線群のそれぞれについて、構成材料の弾性係数、個々の配線の幅、個々の配線の厚み、及び各配線群を構成する配線の数で構成される群から選ばれる複数の要素を変更することにより、前記第１の配線群が前記第２の配線群より硬くなるように形成することにより、前記回路基板を前記第２の方向に相対的に巻き取り易くしたことを特徴とする回路基板の製造方法。
請求項１乃至６のいずれか一項に記載された回路基板の製造方法で製造された回路基板を備えたことを特徴とする電気光学装置。
請求項１乃至６のいずれか一項に記載された回路基板の製造方法で製造された回路基板を備えたことを特徴とする電子機器。
基板上に第１の配線群と第２の配線群とを有する回路基板において、
前記基板の巻き取り方向と直交する第１の方向に沿ってパターニングされた前記第１の配線群と、
前記基板の巻き取り方向と平行な第２の方向に沿って前記基板上にパターニングされた前記第２の配線群と、を備え、
前記第１の配線群は、前記第２の配線群より硬くなるように形成されており、
前記基板が前記第２の方向に相対的に巻き取り易いことにより、収納可能に構成されていることを特徴とする回路基板。
請求項９に記載された回路基板を備えたことを特徴とする電気光学装置。
請求項９に記載された回路基板を備えたことを特徴とする電子機器。