JP4144933B2

JP4144933B2 - 多層回路基板及びその製造方法

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Publication number: JP4144933B2
Application number: JP10742998A
Authority: JP
Inventors: 和宏島田; 賤男桜井
Original assignee: Hokuriku Electric Industry Co Ltd
Current assignee: Hokuriku Electric Industry Co Ltd
Priority date: 1998-04-17
Filing date: 1998-04-17
Publication date: 2008-09-03
Anticipated expiration: 2018-04-17
Also published as: JPH11307944A

Description

【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、多層回路基板及びその製造方法に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】
従来の一般的な多層回路基板は、ガラス繊維にエポキシ系樹脂を含浸したプリプレグからなる絶縁基板と銅箔回路パターンとが交互に積層されて構成されたものであった。しかしながら、プリプレグを用いるものは、特殊な製造設備を必要とするため、より簡単に製造できるものが従来より求められている。そこで、接着層付き銅箔をコア基板の上に接合して多層回路基板を製造する技術が開発された。この技術を用いる場合には、表面及び裏面にそれぞれ第１及び第２の銅箔回路パターンが形成され且つガラス繊維にエポキシ樹脂を含浸したコア基板の表面上に接着層付き銅箔を接合して銅箔をエッチングすることにより表面側接着層を介してコア基板の表面上に表面側銅箔回路パターンを形成し、同様にしてコア基板の裏面上に裏面側接着層を介して裏面側銅箔回路パターンを形成して多層回路基板を構成する。このような多層回路基板において、表面側銅箔回路パターンに含まれる表面ランド部と裏面側銅箔回路パターンに含まれる表面ランド部とを電気的に接続する導電性スルーホール接続部を形成する場合には、表面側接着層，コア基板及び裏面側接着層を貫通するスルーホールをドリル加工により形成して、このスルーホールの内壁と、表面ランド部及び裏面ランド部の表面とに連続してめっきを施すことにより導電性スルーホール接続部を形成している。しかしながら、ガラス繊維にエポキシ系樹脂を含浸したコア基板は価格が高い。また、めっきにより導電性スルーホール接続部を形成するためには、大掛かりなめっき装置が必要になるだけでなく、価格が更に高くなる問題がある。
【０００３】
価格を下げるために、紙基材にフェノール樹脂等の合成樹脂を含浸させて形成した紙基材基板を構成することも考えられる。紙基材基材は、ガラス繊維にエポキシ系樹脂を含浸したいわゆるガラスエポキシ基板と比べて安価である。しかしながら、紙基材基板は、耐めっき液性を有していないため、従来のようにめっきにより導電性スルーホール接続部を形成する場合には用いることができない。そこで、紙基材基板でコア基板を形成する場合は、導電性スルーホール接続部を導電性塗料を用いて形成することになる。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】
導電性塗料を用いて形成した導電性スルーホール接続部は、硬化した非導電性の樹脂バインダ中に比較的粒子の大きい金属粒子が分散して構成されている。しかも、多層回路基板の内層に位置する第１及び第２の銅箔回路パターンのランド部のスルーホール内に露出する露出面積は小さい。そのため、導電性スルーホール接続部を導電性塗料を用いて形成した場合、第１及び第２の銅箔回路パターンと導電性スルーホール接続部の導電物質である金属粒子とが接触する面積は小さく、第１及び第２の銅箔回路パターンと導電性スルーホール接続部との間で電気的な接触不良が発生するおそれがある。
【０００５】
本発明の目的は、導電性塗料を用いて導電性スルーホール接続部を形成しても、第１及び第２の銅箔回路パターンと導電性スルーホール接続部との間で電気的な接触不良が発生しない多層回路基板及びその製造方法を提供することにある。
【０００６】
本発明の他の目的は、従来よりも安価な多層回路基板を提供することにある。本発明の他の目的は、ドリル加工を用いずにスルーホールを形成できる多層回路基板の製造方法を提供することにある。
【０００７】
本発明の他の目的は、パンチング加工とレーザー加工とによりスルーホールとブラインドスルーホールとを形成できる多層回路基板の製造方法を提供することにある。
【０００８】
【課題を解決するための手段】
本発明は、表面及び裏面にそれぞれ第１及び第２の銅箔回路パターンが形成されたコア基板と、コア基板の表面上に表面側接着層を介して接合された表面側銅箔回路パターンと、コア基板の裏面上に裏面側接着層を介して接合された裏面側銅箔回路パターンと、表面側接着層，コア基板及び裏面側接着層を貫通するスルーホールと、スルーホールを利用して表面側銅箔回路パターンに含まれる表面ランド部と第１の銅箔回路パターンに含まれる第１のランド部と第２の銅箔回路パターンに含まれる第２のランド部と裏面側銅箔回路パターンに含まれる裏面ランド部とを電気的に接続する導電性スルーホール接続部とを具備する多層回路基板を改良の対象とする。表面側銅箔回路パターン及び裏面側銅箔回路パターンは、銅箔の表面にエポキシ等の合成樹脂系の接着剤からなる接着層、または接着性を有する樹脂フィルムからなる接着層を備えた接着層付き銅箔をコア基板に接合した後にエッチングを行って形成できる。接着層付き銅箔は、例えば、樹脂フィルムからなる接着層と銅箔とがラミネートされた構造を有している。このような接着層付き銅箔としては、例えば、日立化成工業株式会社からＭＣＦ−６０００Ｅの商品名で販売されているもの、住友ベークライト株式会社からスミライトＡＰＬ−４００１の商品名で販売されているもの等を用いることができる。本発明では、スルーホールを囲む第１のランド部の内周側部分及びスルーホールを囲む第２のランド部の内周側部分を、表面側接着層及び裏面側接着層からそれぞれ離れ且つ互いに近づくようにカーブさせる。言い換えるならば、スルーホールを囲む第１のランド部の内周側部分及びスルーホールを囲む第２のランド部の内周側部分に、コア基板の表面側開口部及び裏面側開口部の周囲に位置する部分を圧縮変形させながら該内周側部分をスルーホールの内部側に向かうようにカーブさせるカーブ加工が施されている。このようなカーブ加工は、パンチングまたはピン挿入により容易に得ることができる。そして、導電性スルーホール接続部を導電性塗料を用いて形成する。本発明のように、スルーホールを囲む第１のランド部の内周側部分及びスルーホールを囲む第２のランド部の内周側部分をカーブさせると、第１及び第２のランド部のスルーホール内に露出する露出面積を大きくすることができる。そのため、第１及び第２のランド部と導電性スルーホール接続部に含まれる導電物質である金属粒子とが接触する接触面積が大きくなり、第１及び第２の銅箔回路パターンの第１及び第２のランド部と導電性スルーホール接続部との間の電気的接続を確実なものとなすことができる。
【０００９】
コア基板としては、紙基材に合成樹脂を含浸させた紙基材基板を用いることができる。なお、紙基材にフェノール系合成樹脂を含浸させて形成した紙フェノール基板を用いるのが好ましい。また、エポキシ等の合成樹脂にＡｇ，Ｐｄ，Ｃｕ等の導電性粉末を混練した公知のものを用いることができる。なお、コア基板として紙フェノール基板を用いる場合には、導電性塗料としてエポキシ樹脂とフェノール樹脂との混合物をバインダとする導電性塗料を用いるのが好ましい。このような導電性塗料では、エポキシ樹脂の含有量が多くなるとバインダの柔軟性が高くなり、フェノール樹脂の含有量が多くなるとバインダの柔軟性が高くなる傾向を示す。エポキシ樹脂とフェノール樹脂との重量比は、現在のところ１：１が好ましいと考えられるが、使用する紙フェノール基板の熱膨張係数に近い熱膨張係数を導電性スルーホール接続部が有するようにその重量比を定めるのが好ましい。このような導電性塗料を用いて形成した導電性スルーホール接続部は、紙フェノール基板と熱膨張係数が近い。そのため、温度変化によりコア基板が熱膨張収縮を起こしたときに、コア基板と導電性スルーホール接続部との間に生じる歪みまたは応力を小さくできて、導電性スルーホール接続部における断線の発生を防止できる。
【００１０】
本発明の多層回路基板は、例えば次のようにして製造することができる。まず、紙基材にフェノール系合成樹脂を含浸させて形成した紙フェノール基板からなり、且つ表面及び裏面にそれぞれ第１及び第２の銅箔回路パターンが形成されているコア基板に第１の銅箔回路パターン側からパンチングピンを突き刺して、コア基板及び該コア基板の両面の第１の銅箔回路パターンの第１のランド部及び第２の銅箔回路パターンの第２のランド部を貫通するパンチング孔を形成する（パンチング孔形成工程）。次に、周方向に連続して形成され且つパンチング孔の直径よりも大きな直径を有する最大直径部分から先端に向かうに従って直径寸法が小さくなる当接面を先端部に有する延伸ピンを用意する（延伸ピン準備工程）。そして、パンチング孔形成工程により形成されたパンチング孔の形状を整形するためにパンチング孔の周囲を囲む壁部の膨出部分を削り取り（シェービング工程）、パンチング孔を形成した後に、コア基板の第２の銅箔回路パターン側からパンチング孔の第２のランド部の開口部に延伸ピンの先端部を挿入して第２のランド部の開口部の周囲にある内周側部分をカーブさせる（カーブ形成工程）。次に、カーブ形成工程の後に、銅箔の片面に接着層が形成されている接着層付き銅箔を該接着層を介してコア基板の両面にそれぞれ接合してコア基板の両面に銅箔を接合する（接合工程）。次に、接着層上の各銅箔にエッチングを施して所定のパターン形状を有する表面側銅箔回路パターン及び裏面側銅箔回路パターンを形成する（銅箔回路パターン形成工程）。そして、コア基板の両面の接着層のパンチング孔に対応する部分にパンチング孔と連通する貫通孔をレーザー加工によりそれぞれ形成してスルーホールを形成する（スルーホール形成工程）。次に、スルーホールの内部に導電性塗料を充填するとともに、導電性塗料を表面側銅箔回路パターンの表面ランド部及び裏面側銅箔回路パターンの裏面ランド部に重ねるように塗布し（導電ペースト充填工程）、導電ペーストを硬化して導電性スルーホール接続部を形成して（硬化工程）多層回路基板を製造する。なお、銅箔回路パターン形成工程とスルーホール形成工程とは、どちらの工程を先に行っても構わない。スルーホール形成工程を先に行う場合には、接着層の他に接着層上の銅箔にも貫通孔を同時に形成するのは当然である。
【００１１】
このようにして、多層回路基板を製造すれば、パンチング孔形成工程により、第１のランド部の内周側部分にカーブ加工が施され、カーブ形成工程により、第２のランド部の内周側部分にカーブ加工が施されるので、第１及び第２の銅箔回路パターンの第１及び第２のランド部と導電性塗料によって形成される導電性スルーホール接続部との間の接触面積を大きくすることができて両者の間の電気的な接続が良好な多層回路基板を簡単に製造できる。また、コア基板の両面の接着層はレーザー光による孔あけが可能である。そのため、本製造方法によれば、コア基板にドリルにより孔あけ加工を施すことなく、コア基板の両面の接着層に貫通孔を形成するだけで、スルーホールを形成できるので、基本的にパンチング加工とレーザー加工とにより、簡単にスルーホールを形成できる。
【００１２】
また、コア基板の表面側に位置する接着層に形成されてコア基板の表面に形成された第１の銅箔回路パターンの一部を露出させるブラインドスルーホール及びコア基板の裏面側に位置する接着層に形成されてコア基板の裏面に形成された第２の銅箔回路パターンの一部を露出させるブラインドスルーホールは、従来よりレーザー加工により形成している。したがって、このレーザー加工を行う際にスルーホールもレーザー加工により一緒に形成することができ、加工費用が格別に高くなることはない。
【００１３】
【発明の実施の形態】
以下、図面を参照して本発明の実施の形態の多層回路基板を詳細に説明する。図１は、本実施の形態の多層回路基板の概略断面図である。本図に示すように、本実施の形態の多層回路基板は、絶縁層としてのコア基板１と、コア基板１の表面上に配置された表面側接着層２と、コア基板１の裏面上に配置された裏面側接着層３とを有している。コア基板１は、紙基材にフェノール樹脂を含浸させて形成した紙フェノール基板により形成されている。そして、コア基板１の表面及び裏面には、所定のパターン形状を有する第１及び第２の銅箔回路パターン４，５がそれぞれ形成されている。第１及び第２の銅箔回路パターン４，５は、コア基板１の両面に銅箔が接合されたいわゆる両面銅張り基板の両面の銅箔をエッチング処理して形成されている。
【００１４】
表面側接着層２及び裏面側接着層３は、表面側銅箔回路パターン６及び裏面側銅箔回路パターン７を形成するために、コア基板１の両面に接合される接着層付き銅箔の接着層が硬化して形成されたものである。市販されている接着層付き銅箔の接着層は、一般的にはフィルム状になっているものが多く、またエポキシ系合成樹脂を主成分とするものが多い。表面側接着層２及び裏面側接着層３を介してコア基板１の両面に接合される表面側銅箔回路パターン６及び裏面側銅箔回路パターン７は、前述の接着層付き銅箔をコア基板１の両面に接合した後に、エッチング処理によってそれぞれ形成される。その結果、表面側銅箔回路パターン６及び裏面側銅箔回路パターン７が、コア基板１の表面上及び裏面上に表面側接着層２及び裏面側接着層３をそれぞれ介して接合された構造になるのである。
【００１５】
また、本実施の形態の多層回路基板は、導電性スルーホール接続部８，表面側導電性ブラインドスルーホール接続部９及び裏面側導電性ブラインドスルーホール接続部１０を備えている。導電性スルーホール接続部８は、表面側接着層２，コア基板１及び裏面側接着層３を貫通するスルーホールＴＨを利用して表面側回路パターン６に含まれる環状の表面ランド部６ａと第１の銅箔回路パターン４に含まれる環状の第１のランド部４ａと第２の銅箔回路パターン５に含まれる環状の第２のランド部５ａと裏面側銅箔回路パターン７に含まれる環状の裏面ランド部７ａとを電気的に接続するものである。スルーホールＴＨは、パンチングによりコア基板１を貫通して形成されたパンチング孔ＴＨ１と、レーザー加工により表面側接着層２及び裏面側接着層３を貫通して形成された貫通孔ＴＨ２，ＴＨ３とが連通して形成されている。スルーホールＴＨを囲む第１のランド部４ａの内周側部分４ｂは、パンチング加工によって、パンチング孔ＴＨ１の内部に向かってカーブしており、コア基板１の表面側開口部の周囲に位置する部分（第１のランド部４ａの内周側部分４ｂの周囲）は圧縮変形している。第１のランド部４ａのカーブした内周側部分４ｂは、表面側接着層２から離れるようにパンチングピンにより延ばされて、パンチング孔ＴＨ１の内部に近付くに従って厚みが薄くなっている。その結果、第１のランド部４ａの内周側部分４ｂのスルーホール内に露出する露出面積が大きくなり、内周側部分４ｂと導電性スルーホール接続部８との接触面積が大きくなる。またパンチング孔ＴＨ１を囲む第２のランド部５ａの内周側部分５ｂもパンチング孔ＴＨ１の内部側に向かうようにカーブしており、コア基板１の裏面側開口部の周囲に位置する部分（第２のランド部５ａの内周側部分５ｂの周囲）は圧縮変形している。即ち第１のランド部４ａの内周側部分４ｂ及び第２のランド部５ａの内周側部分５ｂは、互いに近づくようにカーブしている。第２のランド部５ａのカーブした内周側部分５ｂは、裏面側接着層３から離れるように延伸ピンにより延ばされて、パンチング孔ＴＨ１の内部に近付くに従って厚みが薄くなっている。その結果、第２のランド部５ａの内周側部分５ｂのスルーホール内に露出する露出面積も大きくなり、内周側部分５ｂと導電性スルーホール接続部８との接触面積も大きくなる。この例では、導電性スルーホール接続部８は、重量比１：１のエポキシ樹脂とフェノール樹脂との混合物をバインダとする導電性塗料の一種であるいわゆる樹脂銀塗料により形成されている。
【００１６】
表面側導電性ブラインドスルーホール接続部９も、導電性スルーホール接続部８を形成するのに用いたエポキシ樹脂とフェノール樹脂との混合物をバインダとする導電性塗料により形成されている。表面側導電性ブラインドスルーホール接続部９は、表面側接着層２に形成されて第１の銅箔回路パターン４の一部を露出させるブラインドスルーホールＢＴ１を利用して形成され、表面側銅箔回路パターン６の一部と第１の銅箔回路パターン４の一部とを電気的に接続している。
【００１７】
裏面側導電性ブラインドスルーホール接続部１０は、裏面側接着層３に形成されて第２の銅箔回路パターン５の一部を露出させるブラインドスルーホールＢＴ２を利用して形成され、裏面側銅箔回路パターン７の一部と第２の銅箔回路パターン５の一部とを電気的に接続している。裏面側導電性ブラインドスルーホール接続部１０及びブラインドスルーホールＢＴ２は、表面側導電性ブラインドスルーホール接続部９及びブラインドスルーホールＢＴ１と同様の構成を有している。
【００１８】
本実施の形態の多層回路基板は次のようにして製造する。最初に、図２（Ａ）及び（Ｂ）に示すように、コア基板１の両面に銅箔が張り付けられた両面銅張りフェノール基板を用意する。なお作図の関係上、図２（Ａ）及び（Ｂ）においては、パンチング孔ＴＨ１及びその他の部分の形状を単純に描いてある。この両面銅張りフェノール基板は、シート状の複数枚の紙基材にフェノール樹脂を含浸させ、その両面に接着層を介して銅箔を接合して形成したものであり、ここでは市販の両面銅箔絶縁基板を用意する。そして両面の銅箔にエッチングを施して、図２（Ａ）に示すように、複数の第１のランド部４ａ及び第２のランド部５ａを含む第１の銅箔回路パターン４及び第２の銅箔回路パターン５をコア基板１の両面に形成する。コア基板１の厚みは０．８〜１．６ｍｍであり、コア基板１の両面に配置された銅箔の厚みは３５μｍであった。次に、第１のランド部４ａ及び第２のランド部５ａに対応する部分をコア基板１の表面側（第１のランド部４ａ側）からポンチ等のパンチングピンでパンチング即ち突き刺して、第１のランド部４ａ及び第２のランド部５ａ間のコア基板１を貫通するパンチング孔ＴＨ１を形成する。なお、パンチング孔ＴＨ１を形成する際には、絶縁基板４のパンチング孔ＴＨ１の中央部分にパンチング孔ＴＨ１の内側に膨出する膨出部分Ｂができる。
【００１９】
次に、図２（Ａ）に示すようにコア基板１の裏面側から第２のランド部５ａの開口部に延伸ピンＰの先端部Ｐ1 を挿入する。延伸ピンＰの先端部Ｐ1 は、円錐台形部Ｐ2 と該円錐台形部Ｐ2 の先端に形成された膨出部分切削部Ｐ3 とから構成されている。円錐台形部Ｐ2 は当接面Ｐ4 を有している。この当接面Ｐ4 は、周方向に連続して形成され且つパンチング孔ＴＨ１の直径よりも大きな直径を有する最大直径部分から先端に向かうに従って直径寸法が小さくなる形状を有している。膨出部分切削部Ｐ3 は、パンチング後のパンチング孔ＴＨ１の最大直径を僅かに下回る（最小直径より大きい）径の円柱形を有しており、パンチング孔ＴＨ１を囲む壁部に形成される膨出部分Ｂを切削できる長さを有している。そのため、延伸ピンＰの先端部Ｐ1 をパンチング孔ＴＨ１に挿入すると、パンチング孔ＴＨ１の裏面側開口部の周囲にある銅箔部分（第２のランド部５ａの内周側部分）５ｂが延伸ピンＰの当接面Ｐ4 及び膨出部分切削部Ｐ3 の側面によってパンチング孔ＴＨ１の内部に延伸される。それと共に膨出部分切削部Ｐ3 により、パンチング孔ＴＨ１内に膨出する膨出部分Ｂが削り取られる。その結果、図２（Ｂ）に示すように、第２のランド部５ａの内周側部分５ｂがパンチング孔ＴＨ１の内部に向かってカーブし、パンチング孔ＴＨ１内の膨出部分Ｂが削り取られてパンチング孔ＴＨ１の形状が整形される。当接面Ｐ4 と延伸ピンＰの軸線とがなす角度θは３０〜６０度が好ましい。角度θ及び円柱部Ｐ3 の径は、回路基板の材質、寸法に応じて、適宜に選択することにある。
【００２０】
次に、図３（Ａ）に示すように銅箔の片面にエポキシ系の接着層が形成された接着層付き銅箔を該接着層を介してコア基板１の両面に積層し、これらを積層方向に圧縮した状態で加熱する。このようにすると、接着層付き銅箔の接着層が一度溶融した後に硬化して表面側接着層２及び裏面側接着層３が形成され、銅箔はこれら表面側接着層２及び裏面側接着層３を介してコア基板１の両面に接合される。次に図３（Ｂ）に示すように表面側接着層２及び裏面側接着層３上の銅箔にエッチング処理を施して所定のパターン形状を有する表面側銅箔回路パターン６及び裏面側銅箔回路パターン７を形成する。次にコア基板１の表面側に位置する接着層２，３のパンチング孔ＴＨ１に対応する部分Ｔ１と、表面側導電性ブラインドスルーホール接続部を形成する所定位置Ｔ２とにＣＯ₂レーザーを照射する。これにより、図３（Ｃ）に示すように、表面側接着層２及び裏面側接着層３を貫通する貫通孔ＴＨ２，ＴＨ３を形成してスルーホールＴＨを形成すると共に、ブラインドスルーホールＢＴ１を形成する。ブラインドスルーホールＢＴ１は、貫通孔ＴＨ２，ＴＨ３を形成する際のレーザー加工により形成すればよく、ブラインドスルーホールＢＴ１及び貫通孔ＴＨ２，ＴＨ３は、複数のレーザー光を同時に照射するレーザー装置により同時に形成してもよいし、１つのレーザー光を照射するレーザー装置を用いて、レーザー装置または多層回路基板を動かして別々に形成しても良い。次にコア基板１の裏面側からＣＯ₂レーザーを照射してブラインドスルーホールＢＴ２を形成する。なお、本例では、エッチング処理により表面側銅箔回路パターン６及び裏面側銅箔回路パターン７を形成した後に貫通孔ＴＨ２，ＴＨ３及びブラインドスルーホールＢＴ１，ＢＴ２を形成したが、貫通孔ＴＨ２，ＴＨ３及びブラインドスルーホールＢＴ１，ＢＴ２を形成した後にエッチング処理により表面側銅箔回路パターン６及び裏面側銅箔回路パターン７を形成しても構わない。次に、スクリーン印刷により、スルーホールＴＨ及びブラインドスルーホールＢＴ１，ＢＴ２にエポキシ樹脂とフェノール樹脂との混合物とＡｇとＰｄの粉末とを混練してなる導電性塗料を充填し、これを硬化させて、図１に示すように導電性スルーホール接続部８，表面側導電性ブラインドスルーホール接続部９及び裏面側導電性ブラインドスルーホール接続部１０をそれぞれ形成する。導電性塗料をスルーホールＴＨに充填する場合に、細長いピンをスルーホールＴＨに挿入して出し入れすれば、中央部に貫通孔のあいた導電性スルーホール接続部を形成できる。表面側導電性ブラインドスルーホール接続部９と裏面側導電性ブラインドスルーホール接続部１０は、別々の印刷工程により形成することになるが、導電性スルーホール接続部８は、表面側導電性ブラインドスルーホール接続部９または裏面側導電性ブラインドスルーホール接続部１０を形成する工程のいずれかの工程で同時に形成することができる。
【００２１】
なお、本発明の実施の形態では、コア基板１の表面側からレーザー光を照射して、貫通孔ＴＨ２，ＴＨ３と共に、表面側のブラインドスルーホールＢＴ１を形成したが、コア基板１の裏面側からレーザー光を照射すれば、貫通孔ＴＨ２，ＴＨ３と共に、裏面側のブラインドスルーホールＢＴ２を形成できるのは勿論である。
【００２２】
また、本発明の実施の形態では、延伸ピンＰの先端部に膨出部分切削部Ｐ3 を設け、膨出部分Ｂのシェービングと、第２のランド部５ａの内周側部分５ｂのカーブ加工とを同時に行ったが、これらのシェービング及びカーブ加工は別々に行っても構わない。
【００２３】
また、本例では、第２のランド部５ａの開口部にのみ延伸ピンを挿入したが、第１のランド部４ａの開口部及び第２のランド部５ａの開口部の両方に延伸ピンを挿入して、両ランド部の内周側部分にカーブ加工を施すこともできる。例えば、図４に示す例では、一対の延伸ピンＰ´，Ｐ´の先端部Ｐ1 ´，Ｐ1 ´を第１のランド部４ａの開口部及び第２のランド部５ａの開口部の両方に同時に挿入している。一対の延伸ピンＰ´，Ｐ´は、同時に挿入してもパンチング孔ＴＨ１内において相互に当接しない寸法に定められている。なお、このように両面のランド部の開口部に延伸ピンを挿入する場合、延伸ピンの第１のランド部４ａからの挿入と第２のランド部５ａからの挿入とを別々に行ってもよい。また、第１のランド部４ａから挿入する延伸ピンと第２のランド部５ａから挿入する延伸ピンとの形状が異なっていても構わない。
【００２４】
また、図４に示す先端部Ｐ1 ´に円錐台形部のみを有する延伸ピンＰ´等のように種々の形状の延伸ピンを用いることができる。
【００２５】
【発明の効果】
本発明によれば、スルーホールを囲む第１のランド部の内周側部分及びスルーホールを囲む第２のランド部の内周側部分をカーブさせるので、第１及び第２のランド部のスルーホール内に露出する露出面積を大きくすることができる。そのため、第１及び第２のランド部と導電性スルーホール接続部に含まれる導電物質である金属粒子とが接触する接触面積が大きくなり、第１及び第２の銅箔回路パターンの第１及び第２のランド部と導電性スルーホール接続部との間の電気的接続を確実なものとなすことができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本実施の形態の多層回路基板の概略断面図である。
【図２】（Ａ）及び（Ｂ）は、本実施の形態の多層回路基板の製造方法を説明するために用いる図である。
【図３】（Ａ）〜（Ｃ）は、本発明の他の実施の形態の多層回路基板の製造方法を説明するために用いる図である。
【図４】本発明の他の実施の形態の多層回路基板の製造方法を説明するために用いる図である。
【符号の説明】
１コア基板
２表面側接着層
３裏面側接着層
４第１の銅箔回路パターン
４ａ第１のランド部
４ｂ第１のランド部の内周側部分
５第２の銅箔回路パターン
５ａ第２のランド部
５ｂ第２のランド部の内周側部分
６表面側銅箔回路パターン
７裏面側銅箔回路パターン
８導電性スルーホール接続部
９表面側導電性ブラインドスルーホール接続部
１０裏面側導電性ブラインドスルーホール接続部
Ｐ延伸ピン
Ｐ1 延伸ピンの先端部

Claims

紙基材にフェノール系合成樹脂を含浸させて形成した紙フェノール基板からなり、且つ表面及び裏面にそれぞれ第１及び第２の銅箔回路パターンが形成されているコア基板に前記第１の銅箔回路パターン側からパンチングピンを突き刺して、前記コア基板及び該コア基板の両面の前記第１の銅箔回路パターンの第１のランド部及び前記第２の銅箔回路パターンの第２のランド部を貫通するパンチング孔を形成するパンチング孔形成工程と、
周方向に連続して形成され且つ前記パンチング孔の直径よりも大きな直径を有する最大直径部分から先端に向かうに従って直径寸法が小さくなる当接面を先端部に有する延伸ピンを用意する延伸ピン準備工程と、
前記パンチング孔形成工程により形成された前記パンチング孔の形状を整形するために前記パンチング孔の周囲を囲む壁部の膨出部分を削り取るシェービング工程と、
前記パンチング孔を形成した後に、前記コア基板の前記第２の銅箔回路パターン側から前記パンチング孔の前記第２のランド部の開口部に前記延伸ピンの前記先端部を挿入して前記第２のランド部の開口部の周囲にある内周側部分をカーブさせるカーブ形成工程と、
前記カーブ形成工程の後に、銅箔の片面に接着層が形成されている接着層付き銅箔を前記接着層を介して前記コア基板の両面にそれぞれ接合して前記コア基板の両面に前記銅箔を接合する接合工程と、前記接着層上の前記各銅箔にエッチングを施して所定のパターン形状を有する表面側銅箔回路パターン及び裏面側銅箔回路パターンを形成する銅箔回路パターン形成工程と、
前記コア基板の両面の前記接着層の前記パンチング孔に対応する部分に前記パンチング孔と連通する貫通孔をレーザー加工によりそれぞれ形成してスルーホールを形成するスルーホール形成工程と、
前記スルーホールの内部に導電性塗料を充填するとともに、前記導電性塗料を前記表面側銅箔回路パターンの表面ランド部及び前記裏面側銅箔回路パターンの裏面ランド部に重ねるように塗布する導電ペースト充填工程と、
前記導電ペーストを硬化させて導電性スルーホール接続部を形成する硬化工程とを実施して多層回路基板を製造する多層回路基板の製造方法。
前記スルーホール形成工程においては、前記コア基板の表面側に位置する前記接着層に形成されて前記コア基板の前記表面に形成された前記第１の銅箔回路パターンの一部を露出させるブラインドスルーホールを、前記接着層に前記貫通孔を形成する際のレーザー加工により形成する請求項１に記載の多層回路基板の製造方法。
前記スルーホール形成工程においては、前記コア基板の裏面側に位置する前記接着層に形成されて前記コア基板の前記裏面に形成された前記第２の銅箔回路パターンの一部を露出させるブラインドスルーホールを、前記接着層に前記貫通孔を形成する際のレーザー加工により形成する請求項１に記載の多層回路基板の製造方法。
請求項１，２または３の多層回路基板の製造方法により製造された多層回路基板。