JP4166894B2 - 電子部品用コネクタ及び基板コネクタ - Google Patents
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Description
【技術分野】
本発明は、ＥＣＭ（エレクトレットコンデンサマイクロホン）等の電子部品を基板上に接続する際に用いるコネクタ、及び基板上の端子間を接続するコネクタに関する。
【０００２】
【従来技術およびその問題点】
例えば携帯電話に不可欠のＥＣＭと基板とは従来、エラストマ（導電性ゴム）を介して接続され、あるいは半田付けによって接続されてきた。すなわち、エラストマによる場合には、ＥＣＭと基板の一対の端子間をエラストマで接続し、半田付けによる場合は、ＥＣＭの一対の端子からそれぞれ突出させた導電ピンを基板に半田付けする。
【０００３】
しかし、エラストマは接続作業が煩雑であり、半田付けも特別な半田付け工程（工数）を要する。ＥＣＭ以外の電子部品についても同様である。
【０００４】
また、基板上の端子間の接続には従来、フレキシブルプリント回路基板（ＦＰＣ）やフレキシブルフラットケーブル（ＦＦＣ）が用いられていた。しかし、ＦＰＣやＦＦＣは、基板と接続するために別にコネクタを要し、コストが高かった。
【０００５】
【発明の目的】
本発明は、半田付けを要することなく、電子部品と基板とを容易に接続し組立ることができる電子部品用コネクタを得ることを目的とする。
また本発明は、基板上の端子間を、ＦＰＣやＦＦＣを要することなく、簡単に接続することができる基板用コネクタを得ることを目的とする。
【０００６】
【発明の概要】
本発明の基板上の端子と電子部品の端子とを接続するコネクタは、基板上の端子と電子部品の端子とを接続するコネクタであって、基板と電子部品との間に位置する、絶縁材料からなるコネクタ基体と；このコネクタ基体の表裏に臨む弾性接触脚を有し、該コネクタ基体に支持されたコンタクトと；上記コンタクトの電子部品側に位置する弾性接触脚を上記電子部品の端子に半田付けせずに押圧接触させた状態に保持しながら、上記電子部品、コネクタ基体及びコンタクトを収納するゴム製の中空体であるキャップと；を有することを特徴としている。
【０００７】
コンタクトのコネクタ基体の基板側に位置する弾性接触脚は、ホルダとは別の保持手段によって、基板に形成した端子に半田付けさせずに押圧接触させるのがよい。
【０００９】
【発明の実施形態】
図１ないし図７の図示実施形態は、電子部品としてのＥＣＭ１０を基板２０に接続する態様に本発明を適用したものである。ＥＣＭ１０は、背の低い円筒状をなしており、導電ピンの代わりに、その下面に一対の電極端子（ランド）１１（図２、図５）を有し、基板２０は、この電極端子１１に接続すべき一対のランド（電極端子）２１を備えている。
【００１０】
このＥＣＭ１０と基板２０との間には、コネクタ基体３０が位置し、このコネクタ基体３０に、ＥＣＭ１０の電極端子１１と基板２０のランド２１とを接続する一対のコンタクト４０が支持されている。コネクタ基体３０は、合成樹脂等の絶縁材料からなるもので、ＥＣＭ１０の平面形状に対応する平面円形をなし、その下面（裏面）に、基板２０との位置規制突起３１と、この位置規制突起３１の両側に位置する一対のコンタクト収納溝３２と、この一対のコンタクト収納溝３２の外側にそれぞれ位置する回り止め突起３３とが形成されている。また、その上面（表面）には、コンタクト用凹部３４が形成されていて、このコンタクト用凹部３４の一部に、下面の一対のコンタクト収納溝３２に通ずる一対のコンタクト折返溝３５が形成されている。
【００１１】
一対のコンタクト４０は、同一形状であり、コネクタ基体３０のコンタクト用凹部３４上に位置する弾性接触脚４１と、コンタクト折返溝３５に嵌まる垂直部４２と、コンタクト収納溝３２内に伸びる固定部４３と、固定部４３から位置規制突起３１に沿って下方に伸びる弾性接触脚４４とを備えている。固定部４３には、コネクタ基体３０に圧入される圧入突起４５が形成されており、コネクタ基体３０のコンタクト収納溝３２には、固定部４３（圧入突起４５）の挿入ガイド溝３６（図６、図７）が形成されている。弾性接触脚４１は、自由状態では、コネクタ基体３０（コンタクト用凹部３４）の上方に突出し、弾性接触脚４４は、位置規制突起３１の基板２０側の下端面よりさらに突出する。
【００１２】
コネクタ基体３０とコンタクト４０は、予め図５、図７のように結合され、このコネクタ基体３０とＥＣＭ１０とがゴム製キャップ（ホルダ）５０によって結合される。ゴム製キャップ５０は、円筒状をなしていて、その上端部と下端部にそれぞれ抜け止めフランジ５１、５２が形成されている。抜け止めフランジ５１は、円形をなし、抜け止めフランジ５２は、コネクタ基体３０の回り止め突起３３に対応する直線状部５３を有する非円形状をなしている。
【００１３】
ゴム製キャップ５０は、抜け止めフランジ５１又は（及び）５２を弾性変形させてその内部にＥＣＭ１０とコネクタ基体３０を収納できる柔軟性と、収納した状態では、コンタクト４０の弾性接触脚４１を弾性変形させてＥＣＭ１０の電極端子１１との接触圧力を与える硬さを備えている。つまり、抜け止めフランジ５１と５２の内面の間隔Ｄは、ＥＣＭ１０の厚さｄ１と、コネクタ基体３０の円盤状部の厚さ（位置規制突起３１と回り止め突起３３を除いたコネクタ基体３０の厚さ）ｄ２との和に対応している。
【００１４】
図３、図５は、ゴム製キャップ５０内にＥＣＭ１０とコネクタ基体３０を収納したマイクユニット６０を示しており、コネクタ基体３０の位置規制突起３１と、コンタクト４０の弾性接触脚４４とが、ゴム製キャップ５０の抜け止めフランジ５２から下方に突出している。このマイクユニット６０の状態では、コンタクト４０の弾性接触脚４１と、ＥＣＭ１０の電極端子１１とは十分な接触圧力で接触し、弾性接触脚４４は、コネクタ基体３０の位置規制突起３１の下端面よりα（図５）だけ突出している。このαは、弾性接触脚４４の最大弾性変形量である。
【００１５】
なお、ＥＣＭ１０の一対の電極端子１１は、図２に示すように、同心円状（中心円端子と環状端子）に形成されていて、ＥＣＭ１０とコネクタ基体３０の相対回転位置に拘わらず、コネクタ基体３０上の一対の弾性接触脚４１に常時接触するように位置設定されている。勿論、一対の電極端子１１を同心円状にすることなく、ＥＣＭ１０とコネクタ基体３０の間に、一対の電極端子１１と一対の弾性接触脚４１を接触させるための相対回転位置の決定手段（溝と突起、指標等）を形成してもよい。
【００１６】
図４、図５は、以上のマイクユニット６０の弾性接触脚４４を基板２０のランド２１に接続する接続態様の例を示している。基板２０上に、マイクユニット６０の挿入穴７１を有する位置決めホルダ７０を位置させ、挿入穴７１内に所定の向きに向けたマイクユニット６０を挿入した後、押圧板（ホルダ）７２（図５）でマイクユニット６０を基板２０に押し付ける。この押付力により、弾性接触脚４４は弾性変形して電極端子１１との接触圧力が得られる。押圧板７２は、ＥＣＭ１０を有する機器、例えば携帯電話のケーシングとすることができる。
【００１７】
以上の実施形態では、基板２０上に支持すべき電子部品として、一対の電極端子１１を有するＥＣＭ１０を示したが、本発明は、電子部品の種類を問わず、その端子の数も問わない。
【００２２】
【発明の効果】
以上のように本発明の電子部品用コネクタによれば、エラストマによる導通作業や導電ピンの半田付けによることなく、電子部品をコネクタ基体に押し付け、これをさらに基板上に押し付けるだけで、電子部品と基板とを接続することができる。よって、電子部品の接続作業の容易化、接続態様の多様化を得ることができる。また、本発明の基板用コネクタによれば、ＦＰＣやＦＦＣによることなく、簡単に基板の端子間の接続ができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】 本発明の電子部品用コネクタの一実施形態を示す上方から見た分解斜視図である。
【図２】 同下方から見た分解斜視図である。
【図３】 同下方から見た組立状態の斜視図である。
【図４】 同別の状態の斜視図である。
【図５】 組立状態の断面図である。
【図６】 コネクタ基体とコンタクトの結合前の斜視図である。
【図７】 コネクタ基体とコンタクトの結合状態の下面図である。
【符号の説明】
１０ ＥＣＭ（電子部品）
１１ 電極端子（ランド）
２０ 基板
２１ ２２ ランド（電極端子）
３０ コネクタ基体
３１ 位置規制突起
３２ コンタクト収納溝
３３ 回り止め突起
３４ コンタクト用凹部
３５ コンタクト折返溝
３６ 挿入ガイド溝
４０ コンタクト
４１ ４４ 弾性接触脚
４３ 固定部
４５ 圧入突起
５０ ゴム製キャップ（ホルダ）
５１ ５２ 抜け止めフランジ
６０ マイクユニット
７０ 位置決めホルダ
７１ 挿入穴
７２ 押圧板（保持手段）
Claims (3)
- 基板上の端子と電子部品の端子とを接続するコネクタであって、
基板と電子部品との間に位置する、絶縁材料からなるコネクタ基体と；
このコネクタ基体の表裏に臨む弾性接触脚を有し、該コネクタ基体に支持されたコンタクトと；
上記コンタクトの電子部品側に位置する弾性接触脚を上記電子部品の端子に半田付けせずに押圧接触させた状態に保持しながら、上記電子部品、コネクタ基体及びコンタクトを収納するゴム製の中空体であるキャップと；
を有することを特徴とする電子部品用コネクタ。 - 請求項１記載の電子部品用コネクタにおいて、コンタクトのコネクタ基体の基板側に位置する弾性接触脚を、基板に形成した端子に半田付けさせずに押圧接触させた状態で保持する保持手段を有する電子部品用コネクタ。
- 請求項１または２記載の電子部品用コネクタにおいて、電子部品は、エレクトレットコンデンサマイクロホンである電子部品用コネクタ。
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