JP4201548B2 - シールドフィルム、シールドフレキシブルプリント配線板及びそれらの製造方法 - Google Patents
シールドフィルム、シールドフレキシブルプリント配線板及びそれらの製造方法 Download PDFInfo
- Publication number
- JP4201548B2 JP4201548B2 JP2002240093A JP2002240093A JP4201548B2 JP 4201548 B2 JP4201548 B2 JP 4201548B2 JP 2002240093 A JP2002240093 A JP 2002240093A JP 2002240093 A JP2002240093 A JP 2002240093A JP 4201548 B2 JP4201548 B2 JP 4201548B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- film
- shield
- layer
- ground
- adhesive
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Lifetime
Links
Images
Landscapes
- Non-Metallic Protective Coatings For Printed Circuits (AREA)
- Shielding Devices Or Components To Electric Or Magnetic Fields (AREA)
- Structure Of Printed Boards (AREA)
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、コンピュータ、通信機器、ビデオカメラなどの装置内等において用いられるシールドフレキシブルプリント配線板のシールドフィルム及びその製造方法と、それを用いて製造されたシールドフレキシブルプリント配線板及びその製造方法に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】
フレキシブルプリント配線板（以下「ＦＰＣ」ともいう。）は、小型化、高機能化が急速に進む携帯電話、ビデオカメラ、ノートパソコンなどの電子機器において、複雑な機構の中に回路を組み込むために多用されている。さらに、その優れた可撓性を生かして、プリンタヘッドのような可動部と制御部との接続にも利用されている。これらの電子機器では、電磁波シールド対策が必須となっており、装置内で使用されるＦＰＣにおいても、電磁波シールド対策を施したシールドフレキシブルプリント配線板（以下「シールドＦＰＣ」ともいう。）が用いられるようになってきた。
【０００３】
従来のシールドＦＰＣとしては、▲１▼基体となるＦＰＣ自身の銅箔を巻き付けたものや、▲２▼基体ＦＰＣ上に銅箔、アルミ箔などを粘着剤により貼着したもの、▲３▼基体ＦＰＣ上に導電性繊維を、粘着剤により貼着したものなどがある。これらのうち、▲１▼及び▲２▼のものは、可撓性に乏しいため、組込みの作業効率が悪く、また可動部には使用できない。▲１▼のものは、さらに打ち抜き加工後に巻き付けを行わなければならないため、加工に手間がかかり、高価になる。▲３▼のものは、可撓性は改善されるが、高価であり、汎用性に乏しい。
【０００４】
そこで、これらの問題点を改善したものとして、例えば、このものは、プリント回路を含む基体フィルム上に、シールドフィルムを被覆するに際し、カバーフィルムの片面にシールド層を設け、他面に剥離可能な粘着性を有する粘着性フィルムを貼り合わせて補強シールドフィルムを形成し、基体フィルム上にシールド層が当接するように補強シールドフィルムを載置し、加熱・加圧して接着させた後、粘着性フィルムを剥離することで製造されるシールドＦＰＣがある（例えば、特許文献１参照）。この補強シールドフィルムは、シールドフィルムにくらべて厚いので、所定のサイズに打ち抜きやすく、きれいに裁断でき、基体フィルム上への位置合わせもしやすい。したがって端縁がきれいになり、突出した導電性部分が他の層と接触するおそれがない。しかも補強シールドフィルムは剥離するので薄くて可撓性に優れたシールドフレキシブルプリント基板が容易に得られるという効果をもつものである。
【０００５】
【特許文献１】
特開２０００−２６９６３２号公報。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】
ところが、特許文献１に記載のものは主にポリフェニレンサルファイド（以下、ＰＰＳという。）をカバーフィルムに使用しており、ＰＰＳ自身の厚みが約９μｍ程度であるため、シールドＦＰＣ自身の厚みが厚くなるという問題があった。このため、近年のさらなる可撓性向上に対する要望に応え得ることが困難になりつつあり、さらなる改良が望まれている。
【０００７】
シールドＦＰＣにおいて、セパレートフィルムを剥離した後、そのＰＰＳ剥離面に再度、ガラスエポキシ基板等を接着し、シールドＦＰＣを補強する場合に、これらガラスエポキシ基板とＰＰＳとを接着することが困難となっていた。
【０００８】
本発明は、前記問題点を解決し、電磁波シールド性、可撓性がともに優れたシールドフィルム、シールドフレキシブルプリント配線板及びこれらを容易に製造し得る製造方法を提供することを課題とする。
【０００９】
【課題を解決するための手段】
前記課題を解決するための本発明の請求項１に記載のシールドフィルムは、セパレートフィルムの片面にカバーフィルムをコーティングして形成し、前記カバーフィルムの表面に金属薄膜層と接着剤層とで構成されるシールド層を設け、一端側に、カバーフィルムに押し付けられてカバーフィルムを突き抜けてシールド層に接続される導電性バンプを有し、他端側が露出してその近傍のグランド部に接続可能に形成されたグランド部材を有するものである。セパレートフィルムの片面にカバーフィルムをコーティングして形成するため、カバーフィルムを薄くすることが可能となる。また、シールド層に、カバーフィルムの片面に金属薄膜層と接着剤層とを順次設けてなるシールド層を使用することにより、薄くて可撓性がよいシールドフィルムが得られる。また、このようなグランド部材によりシールドＦＰＣの任意の場所でグランドと接続することができる。
【００１０】
また、請求項２に記載のシールドフィルムは、セパレートフィルムの片面にカバーフィルムをコーティングして形成し、前記カバーフィルムの表面に金属薄膜層と接着剤層とで構成されるシールド層を設け、一端側に、前記カバーフィルムに押し付けられて前記カバーフィルムを突き抜けて前記シールド層に接続される突起を有し、他端側が露出してその近傍のグランド部に接続可能に形成されたグランド部材を有するものである。このようなグランド部材によりシールドＦＰＣの任意の場所でグランドと接続することができる。
【００１１】
また、請求項３に記載のシールドフィルムは、セパレートフィルムの片面にカバーフィルムをコーティングして形成し、前記カバーフィルムの表面に金属薄膜層と接着剤層とで構成されるシールド層を設け、一端側に、前記カバーフィルムに押し付けられて前記カバーフィルムを突き抜けて前記シールド層に接続される金属フィラーを有し、他端側が露出してその近傍のグランド部に接続可能に形成されたグランド部材を有するものである。このようなグランド部材によりシールドＦＰＣの任意の場所でグランドと接続することができる。
【００１２】
また、請求項４に記載のシールドフィルムの製造方法は、セパレートフィルムの片面にカバーフィルムをコーティングして形成し、前記カバーフィルムの表面に金属薄膜層と接着剤層とで構成されるシールド層を形成するものである。セパレートフィルムの片面にカバーフィルムをコーティングして形成するため、カバーフィルムの厚みを薄くすることができる。
【００１３】
また、請求項５に記載のシールドフィルムの製造方法は、請求項４において、前記接着剤層が、導電性接着剤で形成されているものである。接着剤層が、導電性接着剤層で形成されているため、金属薄膜層とグランド回路とを安定して接続することができる。
【００１４】
また、請求項６に記載のシールドフィルム製造方法は、請求項４又は５において、一方が前記シールド層に接続し、他方が露出してその近傍のグランド部に接続可能に形成したグランド部材を有するものである。これによって、シールド層の接地は、グランド部材の露出部を直接又は適宜の導電部材を用いて、グランド部に接続することにより達せられるので、プリント回路の一部として幅の広いグランド線を設ける必要がなくなり、その分信号線の配線密度を高めることができる。また、グランド部材は、従来のプリント回路のなかのグランド線に比し、面積を広くすることができ、しかも他の接地回路を経由することなく直接近傍のグランド部に接続されるので、接地インピーダンスが小さく、したがってシールド層の電磁波シールド効果も大きくなる。
【００１５】
また、請求項７に記載のシールドフレキシブルプリント配線板の製造方法は、プリント回路を含む基体フィルム上にシールドフィルムが被覆されたシールドフレキシブルプリント配線板の製造方法であって、セパレートフィルムの片面にカバーフィルムをコーティングして形成し、前記カバーフィルムの表面に金属薄膜層と接着剤層とで構成されるシールド層を設けたシールドフィルムを形成する工程と、前記基体フィルム上に前記シールド層が当接するように前記シールドフィルムを載置し、加熱・加圧して前記シールドフィルムを前記基体フィルム上に接着する工程と、前記セパレートフィルムを剥離する工程とを含んでなるものである。セパレートフィルムの片面にカバーフィルムをコーティングして形成するため、シールドフィルムを薄くすることが容易となる。また、セパレートフィルムを用いることで、セパレートフィルムの剥離前は、シールドフィルムの厚みを厚くすることができ、所定のサイズに打ち抜きやすく、きれいに裁断でき、基体フィルム上への位置合わせもしやすい。
【００１６】
また、請求項８に記載のシールドフレキシブルプリント配線板の製造方法は、請求項７において、前記シールド層に、一方が前記シールド層に接続し、他方が露出してその近傍のグランド部に接続可能となるグランド部材を設ける工程を含んでなるものである。これによって、シールド層の接地は、グランド部材の露出部を直接又は適宜の導電部材を用いて、グランド部に接続することにより達せられるので、プリント回路の一部として幅の広いグランド線を設ける必要がなくなり、その分信号線の配線密度を高めることができる。また、グランド部材は、従来のプリント回路のなかのグランド線に比し、面積を広くすることができ、しかも他の接地回路を経由することなく直接近傍のグランド部に接続されるので、接地インピーダンスが小さく、したがってシールド層の電磁波シールド効果も大きくなる。
【００１７】
また、請求項９に記載のシールドフレキシブルプリント配線板の製造方法は、請求項７又は８において、前記カバーフィルムが、ポリイミド樹脂であることを特徴とする。カバーフィルムに接着性に優れたポリイミド樹脂を使用することによって、セパレートフィルムを剥離後に、例えば、再度補強用のガラスエポキシ基板等を接着する場合であっても、容易にカバーフィルム上に接着することが可能となる。また、ポリイミド樹脂を使用することによって、カバーフィルムの厚みを薄くすることも容易となる。
【００１８】
また、請求項１０に記載のシールドフレキシブルプリント配線板の製造方法は、請求項７乃至９のいずれかににおいて、前記カバーフィルムの厚さが、１μｍ〜７μｍであるものである。カバーフィルムの厚みが、１μｍ〜７μｍであるため、可撓性に優れたシールドフィルムとできる。ここで、カバーフィルムの厚みが１μｍよりも薄い場合は、絶縁体としての機能が損なわれるおそれがあり、また、７μｍを超える場合は可撓性が悪くなる。
【００１９】
また、請求項１１に記載のシールドフレキシブルプリント配線板の製造方法は、請求項７乃至１０のいずれかにおいて、前記セパレートフィルムは、表面が離型剤で被覆されていることを特徴とするものである。セパレートフィルムの表面に離型剤が被覆されているため、セパレートフィルムの剥離が容易に行える。
【００２０】
また、請求項１２に記載のシールドフレキシブルプリント配線板の製造方法は、請求項７において、前記接着剤層が、導電性接着剤で形成されているものである。接着剤層が、導電性接着剤層で形成されているため、金属薄膜層とグランド回路とを安定して接続することができる。
【００２１】
また、請求項１３に記載のシールドフレキシブルプリント配線板の製造方法は、請求項１２において、前記接着剤層が、金属フィラー含有接着剤からなることを特徴とするものである。導電性接着剤層は、グランド回路と金属薄膜層とを接続している。
【００２２】
また、請求項１４に記載のシールドフレキシブルプリント配線板の製造方法は、請求項１３において、前記金属フィラー含有接着剤が、銀コート銅フィラーを含有する接着性樹脂からなることを特徴とするものである。銀コート銅フィラーは、銀フィラーよりも安価でしかも銅フィラーよりも導電性にすぐれ、電磁波シールド性にすぐれたシールドフィルムが得られる。
【００２３】
また、請求項１５に記載のシールドフレキシブルプリント配線板は、請求項１乃至３のいずれかに記載のシールドフィルムを用いたものである。請求項１乃至３のいずれかに記載のシールドフィルムを用いて製造することによって、電磁波シールド性、可撓性がともに優れたシールドフレキシブルプリント配線板とできる。
【００２４】
【発明の実施の形態】
以下、図面に基づいて、本発明のシールドＦＰＣの実施の形態の一例について説明する。図１は、本実施形態例のシールドＦＰＣの製造方法の説明図であり、図２は、このシールドＦＰＣを製造する際に用いる補強シールドフィルムの横断面図である。図１（ａ）は、ベースフィルム２上に形成され、信号回路３ａとグランド回路３ｂからなるプリント回路３のうちグランド回路３ｂの少なくとも一部３ｃを除いて絶縁フィルム４により被覆してなる基体フィルム５上に、補強シールドフィルム１を載置し、プレス機Ｐ（ＰA，ＰB）で加熱ｈしつつ、加圧ｐしている状態を示す。
【００２５】
補強シールドフィルム１は、ここでは図２（ａ）に示すものを用いている。図２（ａ）に示すように、補強シールドフィルム１は、離型剤層６ｂが形成されたセパレートフィルム６ａの片面に耐熱性に優れた樹脂がコーティングされてカバーフィルム７が形成され、その表面に金属薄膜層８ｂを介して接着剤層８ａを設けたシールドフィルム９が形成されたものである。ここでは、接着剤層８ａと金属薄膜層８ｂとでシールド層８が形成される。このシールド層８は、加熱ｈにより軟かくなった接着剤８ａ’は加圧ｐにより、絶縁除去部４ａに矢示のように流れ込む。また、セパレートフィルム６ａに形成された離型剤層６ｂは、カバーフィルム７と剥離性を有するものであれば、特に限定されるものではなく、例えば、シリコンがコーティングされたＰＥＴフィルム等を使用することができる。
【００２６】
こうして、接着剤８ａ’がグランド回路３ｂの非絶縁部３ｃ及び絶縁フィルム４と十分に接着したのち、図１（ｂ）に示すように、形成された補強シールドフレキシブルプリント配線板１０をプレス機Ｐから取り出し、補強シールドフィルム１のセパレートフィルム６ａを剥離ｆすると、図１（ｃ）に示すシールドＦＰＣ１０’が得られる。
【００２７】
図２（ａ）に示すように、補強シールドフィルム１は、シールドフィルム９よりもセパレートフィルム６ａの分だけ厚くなるので、所定のサイズに打ち抜きやすく、きれいに裁断でき、基体フィルム５上への位置合わせもしやすい。また、加熱・加圧の際、セパレートフィルム６によりクッション効果が増え、圧力伝達が緩やかに行われるので、絶縁除去部４ａへの接着剤８ａ’の流入が容易になる。従って、グランド回路の露出部３ｃ面に十分接着するので、接続導電性が良くなる。また、セパレートフィルム６を剥離すれば、薄くて可撓性のあるシールドＦＰＣ１０’が簡単に得られる。
【００２８】
図２は、前記シールドフレキシブルプリント配線板の製造方法において用いる補強シールドフィルム１の横断面図である。前述のとおり、図２（ａ）に示す離型剤層６ｂが形成されたセパレートフィルム６ａの片面に耐熱性に優れた樹脂がコーティングされてカバーフィルム７が形成され、その表面に金属薄膜層８ｂを介して接着剤層８ａを設けたシールドフィルム９が形成されたものである。
【００２９】
ベースフィルム２、絶縁フィルム４はいずれもエンジニアリングプラスチックからなる。例えば、ポリプロピレン、架橋ポリエチレン、ポリエステル、ポリベンツイミダゾール、ポリイミド、ポリイミドアミド、ポリエーテルイミド、ポリフェニレンサルファイド（ＰＰＳ）等の樹脂が挙げられる。あまり耐熱性を要求されない場合は、安価なポリエステルフィルムが好ましく、難燃性が要求される場合においては、ポリフェニレンサルファイドフィルム、さらに耐熱性が要求される場合にはポリイミドフィルムが好ましい。
【００３０】
ポリイミド樹脂はセパレートフィルム６ａにコーティングされるが、後工程でセパレートフィルム６ａはカバーフィルム７から剥離する必要があるため、セパレートフィルム６ａ表面には離型剤層６ｂを形成する必要がある。また、カバーフィルム７にポリイミド樹脂を使用することによって、セパレートフィルム６ａを剥離後に、例えば、再度補強用のエポキシ樹脂等からなるガラスエポキシ基板等を接着する場合であっても、容易にカバーフィルム上に接着することが可能となる。また、ポリイミド樹脂を使用することによって、セパレートフィルム６ａ上にコーティングによって形成したポリイミド樹脂をカバーフィルム７とすることができる。このため、カバーフィルムの厚みを薄くすることも容易となり、更に優れた可撓性を有するシールドフィルムとできる。ここで、カバーフィルムの厚みは１μｍ〜７μｍ、好ましくは４μｍ〜５μｍであることが好ましい。
【００３１】
セパレートフィルム６ａにも、ベースフィルム２、絶縁フィルム４、カバーフィルム７と同様のエンジニアリングプラスチックが用いられるが、製造過程で除去されるものであるから、安価なポリエステルフィルムが好ましい。このセパレートフィルム６ａの表面には、前述したように、カバーフィルム７との剥離性を持たせるために、離型剤層６ｂを形成しておく。この離型剤層６ｂはセパレートフィルム６ａの表面全面を被覆するように形成してもよいし、カバーフィルム７を形成する面側に形成してもよい。また、この離型剤層６としては、シリコンフィルム等を使用することができる。
【００３２】
接着剤層８ａは、接着性樹脂として、ポリスチレン系、酢酸ビニル系、ポリエステル系、ポリエチレン系、ポリプロピレン系、ポリアミド系、ゴム系、アクリル系などの熱可塑性樹脂や、フェノール系、エポキシ系、ウレタン系、メラミン系、アルキッド系などの熱硬化性樹脂で構成されている。また、これら接着性樹脂に金属、カーボン等の導電性フィラーを混合し、導電性を持たせた導電性接着剤を使用することもできる。耐熱性が特に要求されない場合は、保管条件等に制約を受けないポリエステル系の熱可塑性樹脂が望ましく、耐熱性もしくはより優れた可撓性が要求される場合においては、シールド層を形成した後の信頼性の高いエポキシ系の熱硬化性樹脂が望ましい。また、そのいずれにおいても熱プレス時のにじみ出し（レジンフロー）の小さいものが望ましいことはいうまでもない。
【００３３】
導電性フィラーとしては、カーボン、銀、銅、ニッケル、ハンダ、アルミ及び銅粉に銀メッキを施した銀コート銅フィラー、さらには樹脂ボールやガラスビーズ等に金属メッキを施したフィラー又はこれらのフィラーの混合体が用いられる。銀は高価であり、銅は耐熱の信頼性に欠け、アルミは耐湿の信頼性に欠け、さらにハンダは十分な導電性を得ることが困難であることから、比較的安価で優れた導電性を有し、さらに信頼性の高い銀コート銅フィラー又はニッケルを用いるのが好ましい。
【００３４】
金属フィラー等の導電性フィラーの接着性樹脂への配合割合は、フィラーの形状等にも左右されるが、銀コート銅フィラーの場合は、接着性樹脂１００重量部に対して１０〜４００重量部とするのが好ましく、さらに好ましくは２０〜１５０重量部とするのがよい。４００重量部を超えると、グランド回路（銅箔）への接着性が低下し、シールドＦＰＣの可撓性が悪くなる。また、１０重量部を下回ると導電性が著しく低下する。また、ニッケルフィラーの場合は、接着性樹脂１００重量部に対して４０〜４００重量部とするのが好ましく、さらに好ましくは１００〜３５０重量部とするのがよい。４００重量部を超えると、グランド回路（銅箔）への接着性が低下し、シールドＦＰＣの可撓性が悪くなる。また、４０重量部を下回ると導電性が著しく低下する。金属フィラー等の導電性フィラーの形状は、球状、針状、繊維状、フレーク状、樹脂状のいずれであってもよい。
【００３５】
接着剤層８ａの厚さは、前述のように、金属フィラー等の導電性フィラーを混合した場合は、これらフィラーの分だけ厚くなり、２３±５μｍ程度となる。また、導電性フィラーを混合しない場合は、１μｍ〜１０μｍである。このため、シールド層８を薄くすることが可能となり、薄いシールドＦＰＣとすることができる。
【００３６】
金属薄膜層８ｂを形成する金属材料としては、アルミニウム、銅、銀、金などを挙げることができる。金属材料は、求められるシールド特性に応じて適宜選択すればよいが、銅は大気に触れると酸化しやすいという問題があり、金は高価であることから、安価なアルミニウム又は信頼性の高い銀が好ましい。膜厚は、求められるシールド特性と可撓性に応じて適宜選択されるが、一般に０．０１〜１．０μｍとするのが好ましい。０．０１μｍを下回るとシールド効果が不十分となり、逆に１．０μｍを超えると可撓性が悪くなる。金属薄膜層８ｂの形成方法としては、真空蒸着、スパッタリング、ＣＶＤ法、ＭＯ（メタルオーガニック）、メッキなどがあるが、量産性を考慮すれば真空蒸着が望ましく、安価で安定した金属薄膜層を得ることができる。
【００３７】
図２（ｂ）に示す補強シールドフィルム１’は、カバーフィルム７の片面に導電性フィラーが混合された導電性接着剤で形成された接着剤層８ａのみからなるシールド層８’を設けてシールドフィルム９’とした点で図２（ａ）のものと異なる。金属薄膜層は、接着剤層に較べて導電率がよいので、図２（ａ）のように金属薄膜層を設けた場合は、導電性接着剤を使用する必要性が低く、このため、シールド層８を薄くすることができる。なお、シールド層８の構成はこれに限定されるものではないが、導電性と可撓性のよいものが好ましい。
【００３８】
図３は、以上のようにして得られたシールドＦＰＣの横断面図であり、図３（ａ）は、図１（ｃ）に同じである。本発明のシールドＦＰＣには、図３（ａ）のシールドフィルム９に変えて図２（ｂ）のようにシールド層８’を導電性接着剤で形成される接着剤層８ａだけで形成したものも当然含まれる。また、シールドフィルム９を構成する各材料や形成方法も上述のとおり各種のものが含まれる。
【００３９】
さらに、片面シールドのものに限らず、図３（ｂ）及び図３（ｃ）のような両面シールドのものも含まれる。図３（ｂ）の両面シールドＦＰＣ１０Ａにおいて、ベースフィルム２’は、接着剤層８ａがグランド回路３ｂと接続されるようにするため、グランド回路３ｂ上下の絶縁フィルム４及びベースフィルム２’側には絶縁除去部４ａ及び２’ａが設けられており、グランド回路３ｂの上下面３ｃにおいて接着剤層８ａと接続される。ここでは、ベースフィルム２’とプリント回路３（信号回路３ａ及びグランド回路３ｂ）と絶縁フィルム４とが基体フィルム５’を構成する。
【００４０】
図３（ｃ）の両面シールドＦＰＣ１０Ｂは、図３（ｂ）の例と同様グランド回路３ｂ上下の絶縁フィルム４及びベースフィルム２’側には絶縁除去部４ａ及び２’ａが設けているが、さらにグランド回路３ｂに貫通孔３’ｄを設けて、グランド回路３’ｂとしたものであり、接着剤層８ａが両面からこの貫通孔３’ｄ内にも入り込み、界面ｓで合流する。そして、グランド回路３’はその上面３ｃ及び貫通孔内面３’ｃにおいて接着剤層８ａと接続される。ここでは、ベースフィルム２’とプリント回路３’（信号回路３’ａ及びグランド回路３’ｂ）と絶縁フィルム４とが基体フィルム５”を構成する。
【００４１】
セパレートフィルムをつけた補強シールドフィルムは、シールドフィルムにくらべて厚いので、所定のサイズに打ち抜きやすく、きれいに裁断でき、基体フィルム上への位置合わせもしやすい。また、加熱・加圧の際、セパレートフィルムによりクッション効果が増え、絶縁除去部４ａ及び２’ａや貫通孔３’ｄへの導電性接着剤８ａ’の流入が容易になり、接続導電性が良くなる。したがって、これらのシールドＦＰＣは、ＰＰＳを用いたシールドフィルムにくらべて薄くて可撓性に優れている。
【００４２】
また、図４に示すように、本発明に係るシールドＦＰＣは、基体フィルム５の片面にシールドフィルム９を被覆し、その端部に矩形状のグランド部材１３を設けることもできる。
【００４３】
グランド部材１３は、幅Ｗの矩形状の金属箔１１の片面に接着性樹脂層１２を設けたものである。グランド部材１３の幅Ｗは、大きいほど接地インピーダンスが小さくなるので好ましいが、取り扱い性と経済性の観点から適宜選定される。また、この例では幅Ｗのうち幅Ｗ１が露出し、幅Ｗ２が接着剤層８ａと接着されている。この幅Ｗ１の露出部分を適宜の導電部材を用いて近傍のグランド部に接続すれば確実に接地することができる。また、接着が確実におこなわれるならば幅Ｗ２をもっと小さくしてもよい。そして、グランド部材１３の長さはこの例では加工を容易にするため、シールドフィルム９や基体フィルム５の幅と一致させたが、それより短くても長くてもよく、導電性接着剤層に接続される部分と、露出して近傍のグランド部に接続できるようにしたものであればよい。
【００４４】
同様に、グランド部材１３の形状も、矩形状に限定されるものではなく、その一部が接着剤層８ａに接続され、他の一部が近傍のグランド部に接続できる形状のものであればよい。
【００４５】
また、その配設位置は、必ずしもシールドＦＰＣ１０の端部に限らず、図４（ａ）に仮想線で示すように端部以外の位置１３ａであっても良い。ただし、この場合は近傍のグランド部に接続可能にするため、グランド部材１３ａは、シールドフィルム９から側部へはみ出して露出するようにする。両側へのはみ出し長さＬ１，Ｌ２は、機器の筺体などの近傍のグランド部に接続可能な長さであればよく、このはみ出し部は片端だけでもよい。グランド部へは金属箔８ｂの表面が接するようにして、ビス止め又ははんだ付けなどにより接続する。
【００４６】
グランド部材１３の金属箔１１の材料は、導電性、可撓性、経済性などの点で銅箔が好ましいがそれに限定されるものではない。また、金属箔に代えて、導電性樹脂とすることもできるが導電性の点で金属箔が好ましい。
【００４７】
また、接着性樹脂１２としては、ポリスチレン系、酢酸ビニル系、ポリエステル系、ポリエチレン系、ポリプロピレン系、ポリアミド系、ゴム系、アクリル系などの熱可塑性樹脂や、フェノール系、エポキシ系、ウレタン系、メラミン系、ポリイミド系、アルキッド系などの熱硬化性樹脂が用いられ、グランド部材１３を構成する金属箔、導電性樹脂や基体フィルム５の絶縁フィルム４に対して接着性のよいものが好ましい。さらに、グランド部材１３は、それを端部以外の位置に設けてシールド層８で覆ってしまう場合は、金属箔や金属線だけで構成してもよい。
【００４８】
上記のように、シールドフィルム９のシールド層８はグランド部材１３によって接地されるので、プリント回路の一部として幅の広いグランド線を設ける必要はなくなり、その分信号線の配線密度を高くすることができる。しかも、グランド部材１３の接地インピーダンスを従来のシールドＦＰＣのグランド線のそれに比べ小さくすることが容易であり、したがってシールド層の電磁波シールド効果も大きくなる。
【００４９】
また、従来同様幅の広いグランド線を設けてシールド層８と接続したシールドＦＰＣにグランド部材を設けたものも当然本発明に含まれる。この場合、幅の広いグランド線による基板接地と、グランド部材によるフレーム接地との効果が加算されるから電磁波シールド効果はより優れ、より安定したものとなる。
【００５０】
基体フィルム５の先端部は、幅ｔ１だけ露出しており、プリント回路３が露出している。また、この例では、グランド部材１３は、その幅方向の片端が絶縁フィルム４の端部から幅ｔ２だけ隔てられるように接着されており、この幅ｔ２によって信号線４との間の絶縁抵抗が確保される。
【００５１】
また、グランド部材は、図５に示すような形態とすることもできる。図５（ａ）は平面図、図５（ｂ）は、図５（ａ）のＣ−Ｃ線拡大断面図である。図５に示すシールドＦＰＣ３０は、基体フィルム３１及びシールドフィルム３５からなるシールドＦＰＣ本体を有し、新たにグランド部材４０を有する。
【００５２】
このグランド部材４０は、金属箔４１及び前記金属箔４１の片面から突出する複数の導電性バンプ４２を有する。この導電性バンプ４２がシールドフィルム３５のシールド層３７に接続され、金属箔４１が露出してその近傍のグランド部に接続される。
【００５３】
また、グランド部材４０のシールドフィルム３５への装着を確実にするために導電性バンプ４２が設けられた側の金属箔４１の面とカバーフィルム３６との間に接着層３８を設けても良い。接着層３８を形成するために用いる材料としては接着剤のみならず粘着剤であってもよい。さらに接着剤や粘着剤は導電性のもの、導電性でないものいずれでも良い。
【００５４】
各導電性バンプ４２の形状及び大きさ並びに数は、シールドフィルム３５のシールド層３７と適切に接触できるように適宜定められる。本実施形態例において、各導電性バンプ４２の形状は円錐形である。複数の導電性バンプ４２は一列に並んでいるが、複数列に並んで設けても良い。その際、縦横列を揃えても良いし、千鳥格子状に配置しても良い。導電性バンプ４２は属箔４１上へＣｕ系ペースト若しくはＡｇ系ペーストをスクリーン印刷すること等により形成されることができる。
【００５５】
金属箔４１の形状及び大きさは、導電性バンプ４２が形成され、且つ、一部がグランド部へ接続することができるように適宜定められる。金属箔４１の一端に導体４３がハンダ付けされている。導体４３はグランド部へ接続される。尚、金属箔４１の導体４３への接続は、金属箔４１が基体フィルム３１及びシールドフィルム３５からなるＦＰＣ本体を横切るように設けられている場合、金属箔４１の両端又は片端に導体４３をハンダ付けして両端の導体又は片端の導体４３をグランド部へ接続してもよい。この金属箔４１の材料としては銅、銀、アルミニウム等が挙げられる。
【００５６】
この構造のグランド部材４０は、次のようにしてシールドフィルム３５に取り付けられる。導電性バンプ４２が設けられた側の金属箔４１の面に接着層３８を形成するための粘着剤若しくは接着剤等を予め塗布しておく。次に、導電性バンプ４２をカバーフィルム３６に押し付ける。すると、導電性バンプ４２がカバーフィルム３６及び金属薄膜層３７ｂを突き抜けて接着剤層３７ａに侵入し、金属薄膜層３７ｂ及び接着剤層３７ａと接続される。そして、金属箔４１に塗布されていた接着剤若しくは粘着剤はグランド部材４０の金属箔４１とカバーフィルム３６とを接着させる接着層３８となって、導電性バンプ４２とシールド層３７との接続状態が維持される。
【００５７】
尚、接着層３８の厚みを調整することによって、導電性バンプ４２のシールド層３７への侵入度を調整することができる。また、接着剤層３７ａに関して、シールド層３７に金属薄膜層３７ｂが含まれている場合、金属薄膜層３７ｂによって導電性バンプ４２とシールド層３７との電気的接続の確実性を得ることができるので接着剤層３７ａが異方導電性であってもよい。シールド層３７に金属薄膜層３７ｂが含まれていない場合、導電性バンプ４２とシールド層３７との確実な電気的接続を得るために、接着剤層３７ａは異方導電性でないほうが好ましい。このような構造のシールドＦＰＣによると、シールドＦＰＣの任意の場所でグランドと接続することができる。なお、片面シールドのものについて述べてきたが、両面シールドのものも当然本発明に含まれる。
【００５８】
グランド部材としては、前述のものの他、図６に示す形態とすることもできる。図６（ａ）は平面図、図６（ｂ）は、図６（ａ）のＤ−Ｄ線拡大断面図である。図６に示すシールドＦＰＣは、従来技術において説明したと同様な基体フィルム３１及びシールドフィルム３５からなるＦＰＣ本体を有し、新たにグランド部材４４を有する。
【００５９】
このグランド部材４４は、平板部４４ａと前記平板部４４ａから突出する複数の突起４４ｂを有する。このような構造のグランド部材４４は、エンボス加工によって金属板に突起４４ｂを形成することによって得られる。この金属板の材料としては銅、銀、アルミニウム等が挙げられる。突起４４ｂがシールドフィルム３５のシールド層３７に接続され、平板部４４ａが露出してその近傍のグランド部に接続される。
【００６０】
また、グランド部材４４のシールドフィルム３５への装着を確実にするために突起４４ｂが設けられた側の面とカバーフィルム３６との間に接着層３８を設けても良い。接着層３８を形成するために用いる材料としては接着剤のみならず粘着剤であってもよい。さらにこれら接着剤や粘着剤は導電性のもの、導電性でないものいずれでも良い。
【００６１】
各突起４４ｂの形状及び大きさ並びに数は、シールドフィルム３５のシールド層３７と適切に接触できるように適宜定められる。本実施形態例において、各突起４４ｂは円錐形である。複数の突起４４ｂは一列に並んでいるが、複数列に並んで設けても良い。その際、縦横列を揃えても良いし、千鳥格子状に配置しても良い。
【００６２】
平板部４４ａの形状及び大きさは、突起４４ｂが形成され、且つ、グランド部へ接続することができるように適宜定められる。平板部４４ａの一端に導体４３がハンダ付けされている。導体４３はグランド部へ接続される。尚、平板部４４ａの導体４３への接続は、平板部４４ａが基体フィルム３１及びシールドフィルム３５からなるＦＰＣ本体を横切るように設けられている場合、前記平板部４４ａの両端又は片端に導体４３をハンダ付けして両端の導体又は片端の導体４３をグランド部へ接続してもよい。
【００６３】
このような構造のグランド部材４４は、次のようにしてシールドフィルム３５に取り付けられる。突起４４ｂが設けられた側の平板部４４ａの面に接着剤若しくは粘着剤を予め塗布しておく。次に、突起４４ｂをカバーフィルム３６に押し付ける。すると、突起４４ｂがカバーフィルム３６及び金属薄膜層３７ｂを突き抜けて接着剤層３７ａに侵入し、金属薄膜層３７ｂ及び接着剤層３７ａと接続される。そして、前記突起４４ｂに塗布されていた接着剤若しくは粘着剤は前記グランド部材４４の平板部４４ａとカバーフィルム３６とを接着させる接着層３８となって、突起４４ｂとシールド層３７との接続状態が維持される。なお、接着層３８の厚みを調整することによって、突起４４ｂのシールド層３７への侵入度を調整することができる。
【００６４】
また、接着剤層３７ａに関して、シールド層３７に金属薄膜層３７ｂが含まれている場合、金属薄膜層３７ｂによって突起４４ｂとシールド層３７との電気的接続の確実性を得ることができるので接着剤層３７ａが異方導電性であってもよい。シールド層３７に金属薄膜層３７ｂが含まれていない場合、突起４４ｂとシールド層３７との確実な電気的接続を得るために、接着剤層３７ａは異方導電性でないほうが好ましい。このような構造のシールドＦＰＣによると、シールドＦＰＣの任意の場所でグランドと接続することができる。なお、片面シールドのものについて述べてきたが、両面シールドのものも当然本発明に含まれる。
【００６５】
また、グランド部材としては、前述のものの他、図７に示す形態とすることもできる。図７（ａ）は平面図、図７（ｂ）は、図７（ａ）のＥ−Ｅ線拡大断面図である。図７に示すシールドＦＰＣは、基体フィルム３１及びシールドフィルム３５からなるシールドＦＰＣ本体を有し、新たにグランド部材４５を有する。
【００６６】
このグランド部材４５は、金属箔４６と、前記金属箔４６の片面から突出する複数の金属フィラー４８と、金属箔４６と金属フィラー４８との間にあって金属箔４６に金属フィラー４８を接着する接着剤層４７とを有する。金属フィラー４８がシールド層３７の接着剤層３７ａ及び金属薄膜層３７ｂに接続され、金属箔４６が露出してその近傍のグランド部に接続される。
【００６７】
各金属フィラー４８の形状及び大きさ並びに数は、シールドフィルム３５のシールド層３７と適切に接触できるように適宜定められる。本実施形態例において、金属フィラー４８がシールドフィルム３５を突き破って基体フィルム３１にまで至らないように、接着剤層４７によって高さを調整する。
【００６８】
これら複数の金属フィラー４８は一列に並んでいるが、複数列に並んで設けても良い。その際、縦横列を揃えても良いし、千鳥格子状に配置しても良い。
【００６９】
接着剤層４７は、異方導電性接着剤層であり、金属箔４６と金属フィラー４８を電気的にも接続する。
【００７０】
金属箔４６の形状及び大きさは、金属フィラー４８が接着することができ、且つ、グランド部へ接続することができるように適宜定められる。金属箔４６の一端に導体４３がハンダ付けされている。導体４３はグランド部へ接続される。なお、金属箔４６の導体４３への接続は、金属箔４６が基体フィルム３１及びシールドフィルム３５からなるシールドＦＰＣ本体を横切るように設けられている場合、金属箔４６の両端又は片端に導体４３をハンダ付けして両端の導体又は片端の導体４３をグランド部へ接続してもよい。金属箔４６の材料としては銅、銀、アルミニウム等が挙げられる。
【００７１】
このような構造のグランド部材４５は、次のようにしてシールドフィルム３５に取り付けられる。金属フィラー４８をカバーフィルム３６に押し付ける。すると、金属フィラー４８がカバーフィルム３６及び金属薄膜層３７ｂを突き抜けて接着剤層３７ａに侵入し、接着剤層３７ａ及び金属薄膜層３７ｂと接続される。そして、接着剤層４７によってその状態が維持される。
【００７２】
なお、接着剤層３７ａに関して、シールド層３７に金属薄膜層３７ｂが含まれている場合、金属薄膜層３７ｂによって金属フィラー４８とシールド層３７との電気的接続の確実性を得ることができるので接着剤層３７ａが異方導電性であってもよい。シールド層３７に金属薄膜層３７ｂが含まれていない場合、金属フィラー４８とシールド層３７との確実な電気的接続を得るために、接着剤層３７ａは異方導電性でないほうが好ましい。このような構造のシールドＦＰＣによると、シールドＦＰＣの任意の場所でグランドと接続することができる。なお、片面シールドのものについて述べてきたが、両面シールドのものも当然本発明に含まれる。
【００７３】
また、グランド部材としては、前述のものの他、図８に示す形態とすることもできる。図８（ａ）は平面図、図８（ｂ）は、図８（ａ）のＦ−Ｆ線拡大断面図である。図８に示すシールドＦＰＣは、基体フィルム３１及びシールドフィルム３５からなるＦＰＣ本体を有する。本実施形態例において、シールドＦＰＣ本体のシールドフィルム３５の所定の位置に窓部５０が設けられている点で、前述までのシールドＦＰＣと異なる。この窓部５０の形状や大きさ、位置、数は、適宜定められる。
【００７４】
この窓部５０は、エキシマレーザを用いてシールドフィルム３５のカバーフィルム３６が除去されることによって形成される。窓部５０内ではシールド層３７、特に、金属薄膜層３７ｂが露出している。
【００７５】
この窓部５０に導電性フィラーが混合された導電性接着剤を介して導体であるグランド部材４９の一端が接続される。グランド部材４９の他端は近くにあるグランド部へ接続される。或いは、グランド部材４９を介さずに、近くにあるグランド部がこの窓部５０に直接接続されるようにしてもよい。
【００７６】
このような構造のシールドＦＰＣによると、シールドＦＰＣの任意の場所でグランドと接続することができる。なお、片面シールドのものについて述べてきたが、両面シールドのものも当然本発明に含まれる。
【００７７】
【発明の効果】
本発明は、以上のように構成されており、カバーフィルムにポリイミド樹脂を用いることによって、セパレートフィルム上にポリイミド樹脂をコーティングしてカバーフィルムを形成することが可能となる。このため、薄いカバーフィルムを形成することが可能となり、シールドＦＰＣの可撓性を優れたものとできる。また、ポリイミド樹脂を使用することによって、再度補強用のガラスエポキシ基板等を容易に接着することが可能となる。
【００７８】
また、シールド層を構成する接着剤層が、導電性接着剤層で形成されているため、シールド層を構成する金属薄膜層とグランド回路とを安定して接続することができる。
【００７９】
また、一方が前記シールド層に接続し、他方が露出してその近傍のグランド部に接続可能に形成したグランド部材を有するものであることによって、シールド層の接地は、グランド部材の露出部を直接又は適宜の導電部材を用いて、グランド部に接続することにより達せられるので、プリント回路の一部として幅の広いグランド線を設ける必要がなくなり、その分信号線の配線密度を高めることができる。また、グランド部材は、従来のプリント回路のなかのグランド線に比し、面積を広くすることができ、しかも他の接地回路を経由することなく直接近傍のグランド部に接続されるので、接地インピーダンスが小さく、したがってシールド層の電磁波シールド効果も大きくなる。
また、一端側に、前記カバーフィルムに押し付けられて前記カバーフィルムを突き抜けて前記シールド層に接続される突起を有し、他端側が露出してその近傍のグランド部に接続可能に形成されたグランド部材を有するものであることによって、シールドＦＰＣの任意の場所でグランドと接続することができる。
また、カバーフィルムの所定位置に前記金属薄膜層を露出させる窓部が形成されていることによって、シールド FPC の任意の場所でグランドと接続することができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】シールドフレキシブルプリント配線板の実施形態の一例の製造方法の説明図である。
【図２】シールドフレキシブルプリント配線板用補強シールドフィルムの説明図である。
【図３】シールドフレキシブルプリント配線板の実施形態の一例に係る説明図である。
【図４】グランド部材を有したシールドフレキシブルプリント配線板の説明図である。
【図５】グランド部材を有したシールドフレキシブルプリント配線板の他の実施形態例の説明図である。
【図６】グランド部材を有したシールドフレキシブルプリント配線板の他の実施形態例の説明図である。
【図７】グランド部材を有したシールドフレキシブルプリント配線板の他の実施形態例の説明図である。
【図８】グランド部材を有したシールドフレキシブルプリント配線板の他の実施形態例の説明図である。
【符号の説明】
１ 補強シールドフィルム
２，２’ベースフィルム
２’ａ 絶縁除去部
３，３’ プリント回路
３ａ 信号回路
３ｂ，３’ｂ グランド回路
３ｃ，３’ グランド回路の非絶縁部
３’ｄ 貫通孔
４ 絶縁フィルム
４ａ 絶縁除去部
５，５’，５” 基体フィルム
６ａ セパレートフィルム
６ｂ 離型剤層
７ カバーフィルム
８、８’ シールド層
８ａ 導電性接着剤層
８ａ’ 導電性接着剤
８ｂ 金属薄膜層
９ シールドフィルム
１０’ 片面シールドフレキシブルプリント配線板
１０Ａ，１０Ｂ 両面シールドフレキシブルプリント配線板
１０，１０ａ グランド部材
１１，１１ａ 金属箔
１２，１２ａ 接着性樹脂層
【発明の属する技術分野】
本発明は、コンピュータ、通信機器、ビデオカメラなどの装置内等において用いられるシールドフレキシブルプリント配線板のシールドフィルム及びその製造方法と、それを用いて製造されたシールドフレキシブルプリント配線板及びその製造方法に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】
フレキシブルプリント配線板（以下「ＦＰＣ」ともいう。）は、小型化、高機能化が急速に進む携帯電話、ビデオカメラ、ノートパソコンなどの電子機器において、複雑な機構の中に回路を組み込むために多用されている。さらに、その優れた可撓性を生かして、プリンタヘッドのような可動部と制御部との接続にも利用されている。これらの電子機器では、電磁波シールド対策が必須となっており、装置内で使用されるＦＰＣにおいても、電磁波シールド対策を施したシールドフレキシブルプリント配線板（以下「シールドＦＰＣ」ともいう。）が用いられるようになってきた。
【０００３】
従来のシールドＦＰＣとしては、▲１▼基体となるＦＰＣ自身の銅箔を巻き付けたものや、▲２▼基体ＦＰＣ上に銅箔、アルミ箔などを粘着剤により貼着したもの、▲３▼基体ＦＰＣ上に導電性繊維を、粘着剤により貼着したものなどがある。これらのうち、▲１▼及び▲２▼のものは、可撓性に乏しいため、組込みの作業効率が悪く、また可動部には使用できない。▲１▼のものは、さらに打ち抜き加工後に巻き付けを行わなければならないため、加工に手間がかかり、高価になる。▲３▼のものは、可撓性は改善されるが、高価であり、汎用性に乏しい。
【０００４】
そこで、これらの問題点を改善したものとして、例えば、このものは、プリント回路を含む基体フィルム上に、シールドフィルムを被覆するに際し、カバーフィルムの片面にシールド層を設け、他面に剥離可能な粘着性を有する粘着性フィルムを貼り合わせて補強シールドフィルムを形成し、基体フィルム上にシールド層が当接するように補強シールドフィルムを載置し、加熱・加圧して接着させた後、粘着性フィルムを剥離することで製造されるシールドＦＰＣがある（例えば、特許文献１参照）。この補強シールドフィルムは、シールドフィルムにくらべて厚いので、所定のサイズに打ち抜きやすく、きれいに裁断でき、基体フィルム上への位置合わせもしやすい。したがって端縁がきれいになり、突出した導電性部分が他の層と接触するおそれがない。しかも補強シールドフィルムは剥離するので薄くて可撓性に優れたシールドフレキシブルプリント基板が容易に得られるという効果をもつものである。
【０００５】
【特許文献１】
特開２０００−２６９６３２号公報。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】
ところが、特許文献１に記載のものは主にポリフェニレンサルファイド（以下、ＰＰＳという。）をカバーフィルムに使用しており、ＰＰＳ自身の厚みが約９μｍ程度であるため、シールドＦＰＣ自身の厚みが厚くなるという問題があった。このため、近年のさらなる可撓性向上に対する要望に応え得ることが困難になりつつあり、さらなる改良が望まれている。
【０００７】
シールドＦＰＣにおいて、セパレートフィルムを剥離した後、そのＰＰＳ剥離面に再度、ガラスエポキシ基板等を接着し、シールドＦＰＣを補強する場合に、これらガラスエポキシ基板とＰＰＳとを接着することが困難となっていた。
【０００８】
本発明は、前記問題点を解決し、電磁波シールド性、可撓性がともに優れたシールドフィルム、シールドフレキシブルプリント配線板及びこれらを容易に製造し得る製造方法を提供することを課題とする。
【０００９】
【課題を解決するための手段】
前記課題を解決するための本発明の請求項１に記載のシールドフィルムは、セパレートフィルムの片面にカバーフィルムをコーティングして形成し、前記カバーフィルムの表面に金属薄膜層と接着剤層とで構成されるシールド層を設け、一端側に、カバーフィルムに押し付けられてカバーフィルムを突き抜けてシールド層に接続される導電性バンプを有し、他端側が露出してその近傍のグランド部に接続可能に形成されたグランド部材を有するものである。セパレートフィルムの片面にカバーフィルムをコーティングして形成するため、カバーフィルムを薄くすることが可能となる。また、シールド層に、カバーフィルムの片面に金属薄膜層と接着剤層とを順次設けてなるシールド層を使用することにより、薄くて可撓性がよいシールドフィルムが得られる。また、このようなグランド部材によりシールドＦＰＣの任意の場所でグランドと接続することができる。
【００１０】
また、請求項２に記載のシールドフィルムは、セパレートフィルムの片面にカバーフィルムをコーティングして形成し、前記カバーフィルムの表面に金属薄膜層と接着剤層とで構成されるシールド層を設け、一端側に、前記カバーフィルムに押し付けられて前記カバーフィルムを突き抜けて前記シールド層に接続される突起を有し、他端側が露出してその近傍のグランド部に接続可能に形成されたグランド部材を有するものである。このようなグランド部材によりシールドＦＰＣの任意の場所でグランドと接続することができる。
【００１１】
また、請求項３に記載のシールドフィルムは、セパレートフィルムの片面にカバーフィルムをコーティングして形成し、前記カバーフィルムの表面に金属薄膜層と接着剤層とで構成されるシールド層を設け、一端側に、前記カバーフィルムに押し付けられて前記カバーフィルムを突き抜けて前記シールド層に接続される金属フィラーを有し、他端側が露出してその近傍のグランド部に接続可能に形成されたグランド部材を有するものである。このようなグランド部材によりシールドＦＰＣの任意の場所でグランドと接続することができる。
【００１２】
また、請求項４に記載のシールドフィルムの製造方法は、セパレートフィルムの片面にカバーフィルムをコーティングして形成し、前記カバーフィルムの表面に金属薄膜層と接着剤層とで構成されるシールド層を形成するものである。セパレートフィルムの片面にカバーフィルムをコーティングして形成するため、カバーフィルムの厚みを薄くすることができる。
【００１３】
また、請求項５に記載のシールドフィルムの製造方法は、請求項４において、前記接着剤層が、導電性接着剤で形成されているものである。接着剤層が、導電性接着剤層で形成されているため、金属薄膜層とグランド回路とを安定して接続することができる。
【００１４】
また、請求項６に記載のシールドフィルム製造方法は、請求項４又は５において、一方が前記シールド層に接続し、他方が露出してその近傍のグランド部に接続可能に形成したグランド部材を有するものである。これによって、シールド層の接地は、グランド部材の露出部を直接又は適宜の導電部材を用いて、グランド部に接続することにより達せられるので、プリント回路の一部として幅の広いグランド線を設ける必要がなくなり、その分信号線の配線密度を高めることができる。また、グランド部材は、従来のプリント回路のなかのグランド線に比し、面積を広くすることができ、しかも他の接地回路を経由することなく直接近傍のグランド部に接続されるので、接地インピーダンスが小さく、したがってシールド層の電磁波シールド効果も大きくなる。
【００１５】
また、請求項７に記載のシールドフレキシブルプリント配線板の製造方法は、プリント回路を含む基体フィルム上にシールドフィルムが被覆されたシールドフレキシブルプリント配線板の製造方法であって、セパレートフィルムの片面にカバーフィルムをコーティングして形成し、前記カバーフィルムの表面に金属薄膜層と接着剤層とで構成されるシールド層を設けたシールドフィルムを形成する工程と、前記基体フィルム上に前記シールド層が当接するように前記シールドフィルムを載置し、加熱・加圧して前記シールドフィルムを前記基体フィルム上に接着する工程と、前記セパレートフィルムを剥離する工程とを含んでなるものである。セパレートフィルムの片面にカバーフィルムをコーティングして形成するため、シールドフィルムを薄くすることが容易となる。また、セパレートフィルムを用いることで、セパレートフィルムの剥離前は、シールドフィルムの厚みを厚くすることができ、所定のサイズに打ち抜きやすく、きれいに裁断でき、基体フィルム上への位置合わせもしやすい。
【００１６】
また、請求項８に記載のシールドフレキシブルプリント配線板の製造方法は、請求項７において、前記シールド層に、一方が前記シールド層に接続し、他方が露出してその近傍のグランド部に接続可能となるグランド部材を設ける工程を含んでなるものである。これによって、シールド層の接地は、グランド部材の露出部を直接又は適宜の導電部材を用いて、グランド部に接続することにより達せられるので、プリント回路の一部として幅の広いグランド線を設ける必要がなくなり、その分信号線の配線密度を高めることができる。また、グランド部材は、従来のプリント回路のなかのグランド線に比し、面積を広くすることができ、しかも他の接地回路を経由することなく直接近傍のグランド部に接続されるので、接地インピーダンスが小さく、したがってシールド層の電磁波シールド効果も大きくなる。
【００１７】
また、請求項９に記載のシールドフレキシブルプリント配線板の製造方法は、請求項７又は８において、前記カバーフィルムが、ポリイミド樹脂であることを特徴とする。カバーフィルムに接着性に優れたポリイミド樹脂を使用することによって、セパレートフィルムを剥離後に、例えば、再度補強用のガラスエポキシ基板等を接着する場合であっても、容易にカバーフィルム上に接着することが可能となる。また、ポリイミド樹脂を使用することによって、カバーフィルムの厚みを薄くすることも容易となる。
【００１８】
また、請求項１０に記載のシールドフレキシブルプリント配線板の製造方法は、請求項７乃至９のいずれかににおいて、前記カバーフィルムの厚さが、１μｍ〜７μｍであるものである。カバーフィルムの厚みが、１μｍ〜７μｍであるため、可撓性に優れたシールドフィルムとできる。ここで、カバーフィルムの厚みが１μｍよりも薄い場合は、絶縁体としての機能が損なわれるおそれがあり、また、７μｍを超える場合は可撓性が悪くなる。
【００１９】
また、請求項１１に記載のシールドフレキシブルプリント配線板の製造方法は、請求項７乃至１０のいずれかにおいて、前記セパレートフィルムは、表面が離型剤で被覆されていることを特徴とするものである。セパレートフィルムの表面に離型剤が被覆されているため、セパレートフィルムの剥離が容易に行える。
【００２０】
また、請求項１２に記載のシールドフレキシブルプリント配線板の製造方法は、請求項７において、前記接着剤層が、導電性接着剤で形成されているものである。接着剤層が、導電性接着剤層で形成されているため、金属薄膜層とグランド回路とを安定して接続することができる。
【００２１】
また、請求項１３に記載のシールドフレキシブルプリント配線板の製造方法は、請求項１２において、前記接着剤層が、金属フィラー含有接着剤からなることを特徴とするものである。導電性接着剤層は、グランド回路と金属薄膜層とを接続している。
【００２２】
また、請求項１４に記載のシールドフレキシブルプリント配線板の製造方法は、請求項１３において、前記金属フィラー含有接着剤が、銀コート銅フィラーを含有する接着性樹脂からなることを特徴とするものである。銀コート銅フィラーは、銀フィラーよりも安価でしかも銅フィラーよりも導電性にすぐれ、電磁波シールド性にすぐれたシールドフィルムが得られる。
【００２３】
また、請求項１５に記載のシールドフレキシブルプリント配線板は、請求項１乃至３のいずれかに記載のシールドフィルムを用いたものである。請求項１乃至３のいずれかに記載のシールドフィルムを用いて製造することによって、電磁波シールド性、可撓性がともに優れたシールドフレキシブルプリント配線板とできる。
【００２４】
【発明の実施の形態】
以下、図面に基づいて、本発明のシールドＦＰＣの実施の形態の一例について説明する。図１は、本実施形態例のシールドＦＰＣの製造方法の説明図であり、図２は、このシールドＦＰＣを製造する際に用いる補強シールドフィルムの横断面図である。図１（ａ）は、ベースフィルム２上に形成され、信号回路３ａとグランド回路３ｂからなるプリント回路３のうちグランド回路３ｂの少なくとも一部３ｃを除いて絶縁フィルム４により被覆してなる基体フィルム５上に、補強シールドフィルム１を載置し、プレス機Ｐ（ＰA，ＰB）で加熱ｈしつつ、加圧ｐしている状態を示す。
【００２５】
補強シールドフィルム１は、ここでは図２（ａ）に示すものを用いている。図２（ａ）に示すように、補強シールドフィルム１は、離型剤層６ｂが形成されたセパレートフィルム６ａの片面に耐熱性に優れた樹脂がコーティングされてカバーフィルム７が形成され、その表面に金属薄膜層８ｂを介して接着剤層８ａを設けたシールドフィルム９が形成されたものである。ここでは、接着剤層８ａと金属薄膜層８ｂとでシールド層８が形成される。このシールド層８は、加熱ｈにより軟かくなった接着剤８ａ’は加圧ｐにより、絶縁除去部４ａに矢示のように流れ込む。また、セパレートフィルム６ａに形成された離型剤層６ｂは、カバーフィルム７と剥離性を有するものであれば、特に限定されるものではなく、例えば、シリコンがコーティングされたＰＥＴフィルム等を使用することができる。
【００２６】
こうして、接着剤８ａ’がグランド回路３ｂの非絶縁部３ｃ及び絶縁フィルム４と十分に接着したのち、図１（ｂ）に示すように、形成された補強シールドフレキシブルプリント配線板１０をプレス機Ｐから取り出し、補強シールドフィルム１のセパレートフィルム６ａを剥離ｆすると、図１（ｃ）に示すシールドＦＰＣ１０’が得られる。
【００２７】
図２（ａ）に示すように、補強シールドフィルム１は、シールドフィルム９よりもセパレートフィルム６ａの分だけ厚くなるので、所定のサイズに打ち抜きやすく、きれいに裁断でき、基体フィルム５上への位置合わせもしやすい。また、加熱・加圧の際、セパレートフィルム６によりクッション効果が増え、圧力伝達が緩やかに行われるので、絶縁除去部４ａへの接着剤８ａ’の流入が容易になる。従って、グランド回路の露出部３ｃ面に十分接着するので、接続導電性が良くなる。また、セパレートフィルム６を剥離すれば、薄くて可撓性のあるシールドＦＰＣ１０’が簡単に得られる。
【００２８】
図２は、前記シールドフレキシブルプリント配線板の製造方法において用いる補強シールドフィルム１の横断面図である。前述のとおり、図２（ａ）に示す離型剤層６ｂが形成されたセパレートフィルム６ａの片面に耐熱性に優れた樹脂がコーティングされてカバーフィルム７が形成され、その表面に金属薄膜層８ｂを介して接着剤層８ａを設けたシールドフィルム９が形成されたものである。
【００２９】
ベースフィルム２、絶縁フィルム４はいずれもエンジニアリングプラスチックからなる。例えば、ポリプロピレン、架橋ポリエチレン、ポリエステル、ポリベンツイミダゾール、ポリイミド、ポリイミドアミド、ポリエーテルイミド、ポリフェニレンサルファイド（ＰＰＳ）等の樹脂が挙げられる。あまり耐熱性を要求されない場合は、安価なポリエステルフィルムが好ましく、難燃性が要求される場合においては、ポリフェニレンサルファイドフィルム、さらに耐熱性が要求される場合にはポリイミドフィルムが好ましい。
【００３０】
ポリイミド樹脂はセパレートフィルム６ａにコーティングされるが、後工程でセパレートフィルム６ａはカバーフィルム７から剥離する必要があるため、セパレートフィルム６ａ表面には離型剤層６ｂを形成する必要がある。また、カバーフィルム７にポリイミド樹脂を使用することによって、セパレートフィルム６ａを剥離後に、例えば、再度補強用のエポキシ樹脂等からなるガラスエポキシ基板等を接着する場合であっても、容易にカバーフィルム上に接着することが可能となる。また、ポリイミド樹脂を使用することによって、セパレートフィルム６ａ上にコーティングによって形成したポリイミド樹脂をカバーフィルム７とすることができる。このため、カバーフィルムの厚みを薄くすることも容易となり、更に優れた可撓性を有するシールドフィルムとできる。ここで、カバーフィルムの厚みは１μｍ〜７μｍ、好ましくは４μｍ〜５μｍであることが好ましい。
【００３１】
セパレートフィルム６ａにも、ベースフィルム２、絶縁フィルム４、カバーフィルム７と同様のエンジニアリングプラスチックが用いられるが、製造過程で除去されるものであるから、安価なポリエステルフィルムが好ましい。このセパレートフィルム６ａの表面には、前述したように、カバーフィルム７との剥離性を持たせるために、離型剤層６ｂを形成しておく。この離型剤層６ｂはセパレートフィルム６ａの表面全面を被覆するように形成してもよいし、カバーフィルム７を形成する面側に形成してもよい。また、この離型剤層６としては、シリコンフィルム等を使用することができる。
【００３２】
接着剤層８ａは、接着性樹脂として、ポリスチレン系、酢酸ビニル系、ポリエステル系、ポリエチレン系、ポリプロピレン系、ポリアミド系、ゴム系、アクリル系などの熱可塑性樹脂や、フェノール系、エポキシ系、ウレタン系、メラミン系、アルキッド系などの熱硬化性樹脂で構成されている。また、これら接着性樹脂に金属、カーボン等の導電性フィラーを混合し、導電性を持たせた導電性接着剤を使用することもできる。耐熱性が特に要求されない場合は、保管条件等に制約を受けないポリエステル系の熱可塑性樹脂が望ましく、耐熱性もしくはより優れた可撓性が要求される場合においては、シールド層を形成した後の信頼性の高いエポキシ系の熱硬化性樹脂が望ましい。また、そのいずれにおいても熱プレス時のにじみ出し（レジンフロー）の小さいものが望ましいことはいうまでもない。
【００３３】
導電性フィラーとしては、カーボン、銀、銅、ニッケル、ハンダ、アルミ及び銅粉に銀メッキを施した銀コート銅フィラー、さらには樹脂ボールやガラスビーズ等に金属メッキを施したフィラー又はこれらのフィラーの混合体が用いられる。銀は高価であり、銅は耐熱の信頼性に欠け、アルミは耐湿の信頼性に欠け、さらにハンダは十分な導電性を得ることが困難であることから、比較的安価で優れた導電性を有し、さらに信頼性の高い銀コート銅フィラー又はニッケルを用いるのが好ましい。
【００３４】
金属フィラー等の導電性フィラーの接着性樹脂への配合割合は、フィラーの形状等にも左右されるが、銀コート銅フィラーの場合は、接着性樹脂１００重量部に対して１０〜４００重量部とするのが好ましく、さらに好ましくは２０〜１５０重量部とするのがよい。４００重量部を超えると、グランド回路（銅箔）への接着性が低下し、シールドＦＰＣの可撓性が悪くなる。また、１０重量部を下回ると導電性が著しく低下する。また、ニッケルフィラーの場合は、接着性樹脂１００重量部に対して４０〜４００重量部とするのが好ましく、さらに好ましくは１００〜３５０重量部とするのがよい。４００重量部を超えると、グランド回路（銅箔）への接着性が低下し、シールドＦＰＣの可撓性が悪くなる。また、４０重量部を下回ると導電性が著しく低下する。金属フィラー等の導電性フィラーの形状は、球状、針状、繊維状、フレーク状、樹脂状のいずれであってもよい。
【００３５】
接着剤層８ａの厚さは、前述のように、金属フィラー等の導電性フィラーを混合した場合は、これらフィラーの分だけ厚くなり、２３±５μｍ程度となる。また、導電性フィラーを混合しない場合は、１μｍ〜１０μｍである。このため、シールド層８を薄くすることが可能となり、薄いシールドＦＰＣとすることができる。
【００３６】
金属薄膜層８ｂを形成する金属材料としては、アルミニウム、銅、銀、金などを挙げることができる。金属材料は、求められるシールド特性に応じて適宜選択すればよいが、銅は大気に触れると酸化しやすいという問題があり、金は高価であることから、安価なアルミニウム又は信頼性の高い銀が好ましい。膜厚は、求められるシールド特性と可撓性に応じて適宜選択されるが、一般に０．０１〜１．０μｍとするのが好ましい。０．０１μｍを下回るとシールド効果が不十分となり、逆に１．０μｍを超えると可撓性が悪くなる。金属薄膜層８ｂの形成方法としては、真空蒸着、スパッタリング、ＣＶＤ法、ＭＯ（メタルオーガニック）、メッキなどがあるが、量産性を考慮すれば真空蒸着が望ましく、安価で安定した金属薄膜層を得ることができる。
【００３７】
図２（ｂ）に示す補強シールドフィルム１’は、カバーフィルム７の片面に導電性フィラーが混合された導電性接着剤で形成された接着剤層８ａのみからなるシールド層８’を設けてシールドフィルム９’とした点で図２（ａ）のものと異なる。金属薄膜層は、接着剤層に較べて導電率がよいので、図２（ａ）のように金属薄膜層を設けた場合は、導電性接着剤を使用する必要性が低く、このため、シールド層８を薄くすることができる。なお、シールド層８の構成はこれに限定されるものではないが、導電性と可撓性のよいものが好ましい。
【００３８】
図３は、以上のようにして得られたシールドＦＰＣの横断面図であり、図３（ａ）は、図１（ｃ）に同じである。本発明のシールドＦＰＣには、図３（ａ）のシールドフィルム９に変えて図２（ｂ）のようにシールド層８’を導電性接着剤で形成される接着剤層８ａだけで形成したものも当然含まれる。また、シールドフィルム９を構成する各材料や形成方法も上述のとおり各種のものが含まれる。
【００３９】
さらに、片面シールドのものに限らず、図３（ｂ）及び図３（ｃ）のような両面シールドのものも含まれる。図３（ｂ）の両面シールドＦＰＣ１０Ａにおいて、ベースフィルム２’は、接着剤層８ａがグランド回路３ｂと接続されるようにするため、グランド回路３ｂ上下の絶縁フィルム４及びベースフィルム２’側には絶縁除去部４ａ及び２’ａが設けられており、グランド回路３ｂの上下面３ｃにおいて接着剤層８ａと接続される。ここでは、ベースフィルム２’とプリント回路３（信号回路３ａ及びグランド回路３ｂ）と絶縁フィルム４とが基体フィルム５’を構成する。
【００４０】
図３（ｃ）の両面シールドＦＰＣ１０Ｂは、図３（ｂ）の例と同様グランド回路３ｂ上下の絶縁フィルム４及びベースフィルム２’側には絶縁除去部４ａ及び２’ａが設けているが、さらにグランド回路３ｂに貫通孔３’ｄを設けて、グランド回路３’ｂとしたものであり、接着剤層８ａが両面からこの貫通孔３’ｄ内にも入り込み、界面ｓで合流する。そして、グランド回路３’はその上面３ｃ及び貫通孔内面３’ｃにおいて接着剤層８ａと接続される。ここでは、ベースフィルム２’とプリント回路３’（信号回路３’ａ及びグランド回路３’ｂ）と絶縁フィルム４とが基体フィルム５”を構成する。
【００４１】
セパレートフィルムをつけた補強シールドフィルムは、シールドフィルムにくらべて厚いので、所定のサイズに打ち抜きやすく、きれいに裁断でき、基体フィルム上への位置合わせもしやすい。また、加熱・加圧の際、セパレートフィルムによりクッション効果が増え、絶縁除去部４ａ及び２’ａや貫通孔３’ｄへの導電性接着剤８ａ’の流入が容易になり、接続導電性が良くなる。したがって、これらのシールドＦＰＣは、ＰＰＳを用いたシールドフィルムにくらべて薄くて可撓性に優れている。
【００４２】
また、図４に示すように、本発明に係るシールドＦＰＣは、基体フィルム５の片面にシールドフィルム９を被覆し、その端部に矩形状のグランド部材１３を設けることもできる。
【００４３】
グランド部材１３は、幅Ｗの矩形状の金属箔１１の片面に接着性樹脂層１２を設けたものである。グランド部材１３の幅Ｗは、大きいほど接地インピーダンスが小さくなるので好ましいが、取り扱い性と経済性の観点から適宜選定される。また、この例では幅Ｗのうち幅Ｗ１が露出し、幅Ｗ２が接着剤層８ａと接着されている。この幅Ｗ１の露出部分を適宜の導電部材を用いて近傍のグランド部に接続すれば確実に接地することができる。また、接着が確実におこなわれるならば幅Ｗ２をもっと小さくしてもよい。そして、グランド部材１３の長さはこの例では加工を容易にするため、シールドフィルム９や基体フィルム５の幅と一致させたが、それより短くても長くてもよく、導電性接着剤層に接続される部分と、露出して近傍のグランド部に接続できるようにしたものであればよい。
【００４４】
同様に、グランド部材１３の形状も、矩形状に限定されるものではなく、その一部が接着剤層８ａに接続され、他の一部が近傍のグランド部に接続できる形状のものであればよい。
【００４５】
また、その配設位置は、必ずしもシールドＦＰＣ１０の端部に限らず、図４（ａ）に仮想線で示すように端部以外の位置１３ａであっても良い。ただし、この場合は近傍のグランド部に接続可能にするため、グランド部材１３ａは、シールドフィルム９から側部へはみ出して露出するようにする。両側へのはみ出し長さＬ１，Ｌ２は、機器の筺体などの近傍のグランド部に接続可能な長さであればよく、このはみ出し部は片端だけでもよい。グランド部へは金属箔８ｂの表面が接するようにして、ビス止め又ははんだ付けなどにより接続する。
【００４６】
グランド部材１３の金属箔１１の材料は、導電性、可撓性、経済性などの点で銅箔が好ましいがそれに限定されるものではない。また、金属箔に代えて、導電性樹脂とすることもできるが導電性の点で金属箔が好ましい。
【００４７】
また、接着性樹脂１２としては、ポリスチレン系、酢酸ビニル系、ポリエステル系、ポリエチレン系、ポリプロピレン系、ポリアミド系、ゴム系、アクリル系などの熱可塑性樹脂や、フェノール系、エポキシ系、ウレタン系、メラミン系、ポリイミド系、アルキッド系などの熱硬化性樹脂が用いられ、グランド部材１３を構成する金属箔、導電性樹脂や基体フィルム５の絶縁フィルム４に対して接着性のよいものが好ましい。さらに、グランド部材１３は、それを端部以外の位置に設けてシールド層８で覆ってしまう場合は、金属箔や金属線だけで構成してもよい。
【００４８】
上記のように、シールドフィルム９のシールド層８はグランド部材１３によって接地されるので、プリント回路の一部として幅の広いグランド線を設ける必要はなくなり、その分信号線の配線密度を高くすることができる。しかも、グランド部材１３の接地インピーダンスを従来のシールドＦＰＣのグランド線のそれに比べ小さくすることが容易であり、したがってシールド層の電磁波シールド効果も大きくなる。
【００４９】
また、従来同様幅の広いグランド線を設けてシールド層８と接続したシールドＦＰＣにグランド部材を設けたものも当然本発明に含まれる。この場合、幅の広いグランド線による基板接地と、グランド部材によるフレーム接地との効果が加算されるから電磁波シールド効果はより優れ、より安定したものとなる。
【００５０】
基体フィルム５の先端部は、幅ｔ１だけ露出しており、プリント回路３が露出している。また、この例では、グランド部材１３は、その幅方向の片端が絶縁フィルム４の端部から幅ｔ２だけ隔てられるように接着されており、この幅ｔ２によって信号線４との間の絶縁抵抗が確保される。
【００５１】
また、グランド部材は、図５に示すような形態とすることもできる。図５（ａ）は平面図、図５（ｂ）は、図５（ａ）のＣ−Ｃ線拡大断面図である。図５に示すシールドＦＰＣ３０は、基体フィルム３１及びシールドフィルム３５からなるシールドＦＰＣ本体を有し、新たにグランド部材４０を有する。
【００５２】
このグランド部材４０は、金属箔４１及び前記金属箔４１の片面から突出する複数の導電性バンプ４２を有する。この導電性バンプ４２がシールドフィルム３５のシールド層３７に接続され、金属箔４１が露出してその近傍のグランド部に接続される。
【００５３】
また、グランド部材４０のシールドフィルム３５への装着を確実にするために導電性バンプ４２が設けられた側の金属箔４１の面とカバーフィルム３６との間に接着層３８を設けても良い。接着層３８を形成するために用いる材料としては接着剤のみならず粘着剤であってもよい。さらに接着剤や粘着剤は導電性のもの、導電性でないものいずれでも良い。
【００５４】
各導電性バンプ４２の形状及び大きさ並びに数は、シールドフィルム３５のシールド層３７と適切に接触できるように適宜定められる。本実施形態例において、各導電性バンプ４２の形状は円錐形である。複数の導電性バンプ４２は一列に並んでいるが、複数列に並んで設けても良い。その際、縦横列を揃えても良いし、千鳥格子状に配置しても良い。導電性バンプ４２は属箔４１上へＣｕ系ペースト若しくはＡｇ系ペーストをスクリーン印刷すること等により形成されることができる。
【００５５】
金属箔４１の形状及び大きさは、導電性バンプ４２が形成され、且つ、一部がグランド部へ接続することができるように適宜定められる。金属箔４１の一端に導体４３がハンダ付けされている。導体４３はグランド部へ接続される。尚、金属箔４１の導体４３への接続は、金属箔４１が基体フィルム３１及びシールドフィルム３５からなるＦＰＣ本体を横切るように設けられている場合、金属箔４１の両端又は片端に導体４３をハンダ付けして両端の導体又は片端の導体４３をグランド部へ接続してもよい。この金属箔４１の材料としては銅、銀、アルミニウム等が挙げられる。
【００５６】
この構造のグランド部材４０は、次のようにしてシールドフィルム３５に取り付けられる。導電性バンプ４２が設けられた側の金属箔４１の面に接着層３８を形成するための粘着剤若しくは接着剤等を予め塗布しておく。次に、導電性バンプ４２をカバーフィルム３６に押し付ける。すると、導電性バンプ４２がカバーフィルム３６及び金属薄膜層３７ｂを突き抜けて接着剤層３７ａに侵入し、金属薄膜層３７ｂ及び接着剤層３７ａと接続される。そして、金属箔４１に塗布されていた接着剤若しくは粘着剤はグランド部材４０の金属箔４１とカバーフィルム３６とを接着させる接着層３８となって、導電性バンプ４２とシールド層３７との接続状態が維持される。
【００５７】
尚、接着層３８の厚みを調整することによって、導電性バンプ４２のシールド層３７への侵入度を調整することができる。また、接着剤層３７ａに関して、シールド層３７に金属薄膜層３７ｂが含まれている場合、金属薄膜層３７ｂによって導電性バンプ４２とシールド層３７との電気的接続の確実性を得ることができるので接着剤層３７ａが異方導電性であってもよい。シールド層３７に金属薄膜層３７ｂが含まれていない場合、導電性バンプ４２とシールド層３７との確実な電気的接続を得るために、接着剤層３７ａは異方導電性でないほうが好ましい。このような構造のシールドＦＰＣによると、シールドＦＰＣの任意の場所でグランドと接続することができる。なお、片面シールドのものについて述べてきたが、両面シールドのものも当然本発明に含まれる。
【００５８】
グランド部材としては、前述のものの他、図６に示す形態とすることもできる。図６（ａ）は平面図、図６（ｂ）は、図６（ａ）のＤ−Ｄ線拡大断面図である。図６に示すシールドＦＰＣは、従来技術において説明したと同様な基体フィルム３１及びシールドフィルム３５からなるＦＰＣ本体を有し、新たにグランド部材４４を有する。
【００５９】
このグランド部材４４は、平板部４４ａと前記平板部４４ａから突出する複数の突起４４ｂを有する。このような構造のグランド部材４４は、エンボス加工によって金属板に突起４４ｂを形成することによって得られる。この金属板の材料としては銅、銀、アルミニウム等が挙げられる。突起４４ｂがシールドフィルム３５のシールド層３７に接続され、平板部４４ａが露出してその近傍のグランド部に接続される。
【００６０】
また、グランド部材４４のシールドフィルム３５への装着を確実にするために突起４４ｂが設けられた側の面とカバーフィルム３６との間に接着層３８を設けても良い。接着層３８を形成するために用いる材料としては接着剤のみならず粘着剤であってもよい。さらにこれら接着剤や粘着剤は導電性のもの、導電性でないものいずれでも良い。
【００６１】
各突起４４ｂの形状及び大きさ並びに数は、シールドフィルム３５のシールド層３７と適切に接触できるように適宜定められる。本実施形態例において、各突起４４ｂは円錐形である。複数の突起４４ｂは一列に並んでいるが、複数列に並んで設けても良い。その際、縦横列を揃えても良いし、千鳥格子状に配置しても良い。
【００６２】
平板部４４ａの形状及び大きさは、突起４４ｂが形成され、且つ、グランド部へ接続することができるように適宜定められる。平板部４４ａの一端に導体４３がハンダ付けされている。導体４３はグランド部へ接続される。尚、平板部４４ａの導体４３への接続は、平板部４４ａが基体フィルム３１及びシールドフィルム３５からなるＦＰＣ本体を横切るように設けられている場合、前記平板部４４ａの両端又は片端に導体４３をハンダ付けして両端の導体又は片端の導体４３をグランド部へ接続してもよい。
【００６３】
このような構造のグランド部材４４は、次のようにしてシールドフィルム３５に取り付けられる。突起４４ｂが設けられた側の平板部４４ａの面に接着剤若しくは粘着剤を予め塗布しておく。次に、突起４４ｂをカバーフィルム３６に押し付ける。すると、突起４４ｂがカバーフィルム３６及び金属薄膜層３７ｂを突き抜けて接着剤層３７ａに侵入し、金属薄膜層３７ｂ及び接着剤層３７ａと接続される。そして、前記突起４４ｂに塗布されていた接着剤若しくは粘着剤は前記グランド部材４４の平板部４４ａとカバーフィルム３６とを接着させる接着層３８となって、突起４４ｂとシールド層３７との接続状態が維持される。なお、接着層３８の厚みを調整することによって、突起４４ｂのシールド層３７への侵入度を調整することができる。
【００６４】
また、接着剤層３７ａに関して、シールド層３７に金属薄膜層３７ｂが含まれている場合、金属薄膜層３７ｂによって突起４４ｂとシールド層３７との電気的接続の確実性を得ることができるので接着剤層３７ａが異方導電性であってもよい。シールド層３７に金属薄膜層３７ｂが含まれていない場合、突起４４ｂとシールド層３７との確実な電気的接続を得るために、接着剤層３７ａは異方導電性でないほうが好ましい。このような構造のシールドＦＰＣによると、シールドＦＰＣの任意の場所でグランドと接続することができる。なお、片面シールドのものについて述べてきたが、両面シールドのものも当然本発明に含まれる。
【００６５】
また、グランド部材としては、前述のものの他、図７に示す形態とすることもできる。図７（ａ）は平面図、図７（ｂ）は、図７（ａ）のＥ−Ｅ線拡大断面図である。図７に示すシールドＦＰＣは、基体フィルム３１及びシールドフィルム３５からなるシールドＦＰＣ本体を有し、新たにグランド部材４５を有する。
【００６６】
このグランド部材４５は、金属箔４６と、前記金属箔４６の片面から突出する複数の金属フィラー４８と、金属箔４６と金属フィラー４８との間にあって金属箔４６に金属フィラー４８を接着する接着剤層４７とを有する。金属フィラー４８がシールド層３７の接着剤層３７ａ及び金属薄膜層３７ｂに接続され、金属箔４６が露出してその近傍のグランド部に接続される。
【００６７】
各金属フィラー４８の形状及び大きさ並びに数は、シールドフィルム３５のシールド層３７と適切に接触できるように適宜定められる。本実施形態例において、金属フィラー４８がシールドフィルム３５を突き破って基体フィルム３１にまで至らないように、接着剤層４７によって高さを調整する。
【００６８】
これら複数の金属フィラー４８は一列に並んでいるが、複数列に並んで設けても良い。その際、縦横列を揃えても良いし、千鳥格子状に配置しても良い。
【００６９】
接着剤層４７は、異方導電性接着剤層であり、金属箔４６と金属フィラー４８を電気的にも接続する。
【００７０】
金属箔４６の形状及び大きさは、金属フィラー４８が接着することができ、且つ、グランド部へ接続することができるように適宜定められる。金属箔４６の一端に導体４３がハンダ付けされている。導体４３はグランド部へ接続される。なお、金属箔４６の導体４３への接続は、金属箔４６が基体フィルム３１及びシールドフィルム３５からなるシールドＦＰＣ本体を横切るように設けられている場合、金属箔４６の両端又は片端に導体４３をハンダ付けして両端の導体又は片端の導体４３をグランド部へ接続してもよい。金属箔４６の材料としては銅、銀、アルミニウム等が挙げられる。
【００７１】
このような構造のグランド部材４５は、次のようにしてシールドフィルム３５に取り付けられる。金属フィラー４８をカバーフィルム３６に押し付ける。すると、金属フィラー４８がカバーフィルム３６及び金属薄膜層３７ｂを突き抜けて接着剤層３７ａに侵入し、接着剤層３７ａ及び金属薄膜層３７ｂと接続される。そして、接着剤層４７によってその状態が維持される。
【００７２】
なお、接着剤層３７ａに関して、シールド層３７に金属薄膜層３７ｂが含まれている場合、金属薄膜層３７ｂによって金属フィラー４８とシールド層３７との電気的接続の確実性を得ることができるので接着剤層３７ａが異方導電性であってもよい。シールド層３７に金属薄膜層３７ｂが含まれていない場合、金属フィラー４８とシールド層３７との確実な電気的接続を得るために、接着剤層３７ａは異方導電性でないほうが好ましい。このような構造のシールドＦＰＣによると、シールドＦＰＣの任意の場所でグランドと接続することができる。なお、片面シールドのものについて述べてきたが、両面シールドのものも当然本発明に含まれる。
【００７３】
また、グランド部材としては、前述のものの他、図８に示す形態とすることもできる。図８（ａ）は平面図、図８（ｂ）は、図８（ａ）のＦ−Ｆ線拡大断面図である。図８に示すシールドＦＰＣは、基体フィルム３１及びシールドフィルム３５からなるＦＰＣ本体を有する。本実施形態例において、シールドＦＰＣ本体のシールドフィルム３５の所定の位置に窓部５０が設けられている点で、前述までのシールドＦＰＣと異なる。この窓部５０の形状や大きさ、位置、数は、適宜定められる。
【００７４】
この窓部５０は、エキシマレーザを用いてシールドフィルム３５のカバーフィルム３６が除去されることによって形成される。窓部５０内ではシールド層３７、特に、金属薄膜層３７ｂが露出している。
【００７５】
この窓部５０に導電性フィラーが混合された導電性接着剤を介して導体であるグランド部材４９の一端が接続される。グランド部材４９の他端は近くにあるグランド部へ接続される。或いは、グランド部材４９を介さずに、近くにあるグランド部がこの窓部５０に直接接続されるようにしてもよい。
【００７６】
このような構造のシールドＦＰＣによると、シールドＦＰＣの任意の場所でグランドと接続することができる。なお、片面シールドのものについて述べてきたが、両面シールドのものも当然本発明に含まれる。
【００７７】
【発明の効果】
本発明は、以上のように構成されており、カバーフィルムにポリイミド樹脂を用いることによって、セパレートフィルム上にポリイミド樹脂をコーティングしてカバーフィルムを形成することが可能となる。このため、薄いカバーフィルムを形成することが可能となり、シールドＦＰＣの可撓性を優れたものとできる。また、ポリイミド樹脂を使用することによって、再度補強用のガラスエポキシ基板等を容易に接着することが可能となる。
【００７８】
また、シールド層を構成する接着剤層が、導電性接着剤層で形成されているため、シールド層を構成する金属薄膜層とグランド回路とを安定して接続することができる。
【００７９】
また、一方が前記シールド層に接続し、他方が露出してその近傍のグランド部に接続可能に形成したグランド部材を有するものであることによって、シールド層の接地は、グランド部材の露出部を直接又は適宜の導電部材を用いて、グランド部に接続することにより達せられるので、プリント回路の一部として幅の広いグランド線を設ける必要がなくなり、その分信号線の配線密度を高めることができる。また、グランド部材は、従来のプリント回路のなかのグランド線に比し、面積を広くすることができ、しかも他の接地回路を経由することなく直接近傍のグランド部に接続されるので、接地インピーダンスが小さく、したがってシールド層の電磁波シールド効果も大きくなる。
また、一端側に、前記カバーフィルムに押し付けられて前記カバーフィルムを突き抜けて前記シールド層に接続される突起を有し、他端側が露出してその近傍のグランド部に接続可能に形成されたグランド部材を有するものであることによって、シールドＦＰＣの任意の場所でグランドと接続することができる。
また、カバーフィルムの所定位置に前記金属薄膜層を露出させる窓部が形成されていることによって、シールド FPC の任意の場所でグランドと接続することができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】シールドフレキシブルプリント配線板の実施形態の一例の製造方法の説明図である。
【図２】シールドフレキシブルプリント配線板用補強シールドフィルムの説明図である。
【図３】シールドフレキシブルプリント配線板の実施形態の一例に係る説明図である。
【図４】グランド部材を有したシールドフレキシブルプリント配線板の説明図である。
【図５】グランド部材を有したシールドフレキシブルプリント配線板の他の実施形態例の説明図である。
【図６】グランド部材を有したシールドフレキシブルプリント配線板の他の実施形態例の説明図である。
【図７】グランド部材を有したシールドフレキシブルプリント配線板の他の実施形態例の説明図である。
【図８】グランド部材を有したシールドフレキシブルプリント配線板の他の実施形態例の説明図である。
【符号の説明】
１ 補強シールドフィルム
２，２’ベースフィルム
２’ａ 絶縁除去部
３，３’ プリント回路
３ａ 信号回路
３ｂ，３’ｂ グランド回路
３ｃ，３’ グランド回路の非絶縁部
３’ｄ 貫通孔
４ 絶縁フィルム
４ａ 絶縁除去部
５，５’，５” 基体フィルム
６ａ セパレートフィルム
６ｂ 離型剤層
７ カバーフィルム
８、８’ シールド層
８ａ 導電性接着剤層
８ａ’ 導電性接着剤
８ｂ 金属薄膜層
９ シールドフィルム
１０’ 片面シールドフレキシブルプリント配線板
１０Ａ，１０Ｂ 両面シールドフレキシブルプリント配線板
１０，１０ａ グランド部材
１１，１１ａ 金属箔
１２，１２ａ 接着性樹脂層
Claims (15)
- セパレートフィルムの片面にカバーフィルムをコーティングして形成し、前記カバーフィルムの表面に金属薄膜層と接着剤層とで構成されるシールド層を設け、一端側に、前記カバーフィルムに押し付けられて前記カバーフィルムを突き抜けて前記シールド層に接続される導電性バンプを有し、他端側が露出してその近傍のグランド部に接続可能に形成されたグランド部材を有しているシールドフィルム。
- セパレートフィルムの片面にカバーフィルムをコーティングして形成し、前記カバーフィルムの表面に金属薄膜層と接着剤層とで構成されるシールド層を設け、一端側に、前記カバーフィルムに押し付けられて前記カバーフィルムを突き抜けて前記シールド層に接続される突起を有し、他端側が露出してその近傍のグランド部に接続可能に形成されたグランド部材を有しているシールドフィルム。
- セパレートフィルムの片面にカバーフィルムをコーティングして形成し、前記カバーフィルムの表面に金属薄膜層と接着剤層とで構成されるシールド層を設け、一端側に、前記カバーフィルムに押し付けられて前記カバーフィルムを突き抜けて前記シールド層に接続される金属フィラーを有し、他端側が露出してその近傍のグランド部に接続可能に形成されたグランド部材を有しているシールドフィルム。
- セパレートフィルムの片面にカバーフィルムをコーティングして形成し、前記カバーフィルムの表面に金属薄膜層と接着剤層とで構成されるシールド層を形成するシールドフィルムの製造方法。
- 前記接着剤層が、導電性接着剤で形成されている請求項４に記載のシールドフィルムの製造方法。
- 一方が前記シールド層に接続し、他方が露出してその近傍のグランド部に接続可能に形成したグランド部材を有する請求項４又は５に記載のシールドフィルムの製造方法。
- プリント回路を含む基体フィルム上にシールドフィルムが被覆されたシールドフレキシブルプリント配線板の製造方法であって、
セパレートフィルムの片面にカバーフィルムをコーティングして形成し、前記カバーフィルムの表面に金属薄膜層と接着剤層とで構成されるシールド層を設けたシールドフィルムを形成する工程と、
前記基体フィルム上に前記シールド層が当接するように前記シールドフィルムを載置し、加熱・加圧して前記シールドフィルムを前記基体フィルム上に接着する工程と、
前記セパレートフィルムを剥離する工程とを含んでなるシールドフレキシブルプリント配線板の製造方法。 - 前記シールド層に、一方が前記シールド層に接続し、他方が露出してその近傍のグランド部に接続可能となるグランド部材を設ける工程を含んでなる請求項７に記載のシールドフレキシブルプリント配線板の製造方法。
- 前記カバーフィルムが、ポリイミド樹脂であることを特徴とする請求項７又は８に記載のシールドフレキシブルプリント配線板の製造方法。
- 前記カバーフィルムの厚さが、１μｍ〜７μｍである請求項７乃至９のいずれかに記載のシールドフレキシブルプリント配線板の製造方法。
- 前記セパレートフィルムは、表面が離型剤で被覆されていることを特徴とする請求項７乃至１０のいずれかに記載のシールドフレキシブルプリント配線板の製造方法。
- 前記接着剤層が、導電性接着剤で形成されているものである請求項７に記載のシールドフレキシブルプリント配線板の製造方法。
- 前記導電性接着剤が、金属フィラー含有接着剤からなることを特徴とする請求項１２に記載のシールドフレキシブルプリント配線板の製造方法。
- 前記金属フィラー含有接着剤が、銀コート銅フィラーを含有する接着性樹脂からなることを特徴とする請求項１３に記載のシールドフレキシブルプリント配線板の製造方法。
- 請求項１乃至３のいずれかに記載のシールドフィルムを用いたシールドフレキシブルプリント配線板。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2002240093A JP4201548B2 (ja) | 2002-07-08 | 2002-08-21 | シールドフィルム、シールドフレキシブルプリント配線板及びそれらの製造方法 |
Applications Claiming Priority (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2002198097 | 2002-07-08 | ||
| JP2002240093A JP4201548B2 (ja) | 2002-07-08 | 2002-08-21 | シールドフィルム、シールドフレキシブルプリント配線板及びそれらの製造方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2004095566A JP2004095566A (ja) | 2004-03-25 |
| JP4201548B2 true JP4201548B2 (ja) | 2008-12-24 |
Family
ID=32072050
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2002240093A Expired - Lifetime JP4201548B2 (ja) | 2002-07-08 | 2002-08-21 | シールドフィルム、シールドフレキシブルプリント配線板及びそれらの製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP4201548B2 (ja) |
Cited By (15)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2016054261A (ja) * | 2014-09-04 | 2016-04-14 | 信越ポリマー株式会社 | 電磁波シールドフィルムおよび電磁波シールドフィルム付きフレキシブルプリント配線板の製造方法 |
| JP2016063117A (ja) * | 2014-09-19 | 2016-04-25 | 信越ポリマー株式会社 | 電磁波シールドフィルム、電磁波シールドフィルム付きフレキシブルプリント配線板、およびそれら製造方法 |
| CN105578851A (zh) * | 2014-10-15 | 2016-05-11 | 昆山雅森电子材料科技有限公司 | 薄型化高传输电磁吸收屏蔽膜及其制造方法 |
| JP2016086120A (ja) * | 2014-10-28 | 2016-05-19 | 信越ポリマー株式会社 | 電磁波シールドフィルム、電磁波シールドフィルム付きフレキシブルプリント配線板、およびそれらの製造方法 |
| US9609793B2 (en) | 2013-07-03 | 2017-03-28 | Shin-Etsu Polymer Co., Ltd. | Electromagnetic shielding film, flexible printed wiring board with electromagnetic shielding film, electronic device and method for forming the same |
| JP2018093236A (ja) * | 2018-03-07 | 2018-06-14 | 東洋インキＳｃホールディングス株式会社 | 電子部品モジュールの製造方法 |
| WO2018147426A1 (ja) * | 2017-02-13 | 2018-08-16 | タツタ電線株式会社 | シールドフィルム、シールドプリント配線板及びシールドプリント配線板の製造方法 |
| WO2018147429A1 (ja) * | 2017-02-13 | 2018-08-16 | タツタ電線株式会社 | グランド部材、シールドプリント配線板及びシールドプリント配線板の製造方法 |
| WO2018147423A1 (ja) * | 2017-02-13 | 2018-08-16 | タツタ電線株式会社 | グランド部材、シールドプリント配線板及びシールドプリント配線板の製造方法 |
| JP2018201056A (ja) * | 2018-10-01 | 2018-12-20 | 信越ポリマー株式会社 | 電磁波シールドフィルム、電磁波シールドフィルム付きフレキシブルプリント配線板、およびそれらの製造方法 |
| JP2018201055A (ja) * | 2018-10-01 | 2018-12-20 | 信越ポリマー株式会社 | 電磁波シールドフィルム、電磁波シールドフィルム付きフレキシブルプリント配線板、およびそれらの製造方法 |
| JP2019161101A (ja) * | 2018-03-15 | 2019-09-19 | タツタ電線株式会社 | 電磁波シールドフィルム及びシールドプリント配線板 |
| JPWO2018147424A1 (ja) * | 2017-02-13 | 2019-12-12 | タツタ電線株式会社 | プリント配線板 |
| JP2019216234A (ja) * | 2019-03-01 | 2019-12-19 | 東洋インキＳｃホールディングス株式会社 | 電磁波シールドシート、部品搭載基板、および電子機器 |
| JP2019216156A (ja) * | 2018-06-12 | 2019-12-19 | 東洋インキＳｃホールディングス株式会社 | 電磁波シールドシート、部品搭載基板、および電子機器 |
Families Citing this family (70)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2003086907A (ja) * | 2001-06-29 | 2003-03-20 | Tatsuta Electric Wire & Cable Co Ltd | シールドフレキシブルプリント配線板 |
| JP4646663B2 (ja) * | 2005-03-25 | 2011-03-09 | 住友電工プリントサーキット株式会社 | シールドフレキシブル配線板の製造方法 |
| JP4319167B2 (ja) * | 2005-05-13 | 2009-08-26 | タツタ システム・エレクトロニクス株式会社 | シールドフィルム、シールドプリント配線板、シールドフレキシブルプリント配線板、シールドフィルムの製造方法及びシールドプリント配線板の製造方法 |
| CN100546432C (zh) | 2005-10-25 | 2009-09-30 | 比亚迪股份有限公司 | 一种挠性印刷线路板的制造方法 |
| WO2007119513A1 (ja) * | 2006-03-29 | 2007-10-25 | Tatsuta System Electronics Co., Ltd. | シールドフィルム及びシールドプリント配線板 |
| KR20080023554A (ko) | 2006-09-11 | 2008-03-14 | 엘지전자 주식회사 | 디스플레이모듈 및 이를 구비하는 이동통신 단말기 |
| EP1898680B1 (en) * | 2006-09-11 | 2012-09-12 | LG Electronics Inc. | Apparatus for mobile communication |
| JP2008098613A (ja) * | 2006-09-12 | 2008-04-24 | Sumitomo Bakelite Co Ltd | フレキシブルプリント回路板 |
| JP4974803B2 (ja) * | 2007-08-03 | 2012-07-11 | タツタ電線株式会社 | プリント配線板用シールドフィルム及びプリント配線板 |
| JP5133715B2 (ja) * | 2008-01-23 | 2013-01-30 | 新日鉄住金化学株式会社 | 電磁波シールド用積層体及びその製造方法 |
| JP4825830B2 (ja) * | 2008-03-11 | 2011-11-30 | 住友電気工業株式会社 | 金属補強板を備えたフレキシブルプリント配線板 |
| JP4825831B2 (ja) * | 2008-03-11 | 2011-11-30 | 住友電気工業株式会社 | フレキシブルプリント配線板 |
| JP5139156B2 (ja) * | 2008-05-30 | 2013-02-06 | タツタ電線株式会社 | 電磁波シールド材及びプリント配線板 |
| JPWO2010082514A1 (ja) * | 2009-01-16 | 2012-07-05 | 東レフィルム加工株式会社 | 電磁波シールド性前面フィルターのアース電極取り出し用導電性部材並びにそれを用いた構成体及びディスプレイ |
| JP5582539B2 (ja) * | 2011-02-25 | 2014-09-03 | 清二 加川 | 近傍界ノイズ抑制シート |
| JP5712095B2 (ja) * | 2011-09-16 | 2015-05-07 | 藤森工業株式会社 | Ｆｐｃ用電磁波シールド材 |
| JP5940279B2 (ja) * | 2011-10-27 | 2016-06-29 | 藤森工業株式会社 | Ｆｐｃ用電磁波シールド材の製造方法 |
| JP5726048B2 (ja) * | 2011-11-14 | 2015-05-27 | 藤森工業株式会社 | Ｆｐｃ用電磁波シールド材 |
| JP2013168643A (ja) * | 2012-01-17 | 2013-08-29 | Toyo Ink Sc Holdings Co Ltd | 電磁波シールドシートおよび電磁波シールド層付き配線板の製造方法 |
| KR101361533B1 (ko) * | 2012-04-12 | 2014-02-13 | 한화엘앤씨 주식회사 | 전자기파 차폐 필름 제조방법 |
| TWI627875B (zh) | 2012-07-18 | 2018-06-21 | 鐘化股份有限公司 | 導電層一體型軟性印刷基板 |
| TWI586230B (zh) | 2012-07-18 | 2017-06-01 | 鐘化股份有限公司 | 補強板一體型軟性印刷基板 |
| CN103687459A (zh) * | 2012-09-14 | 2014-03-26 | 昆山雅森电子材料科技有限公司 | 电磁波屏蔽结构及具有该结构的软性印刷电路板 |
| CN102869199A (zh) * | 2012-09-17 | 2013-01-09 | 昆山鼎硕电子科技有限公司 | 柔性电路板的制造方法 |
| CN103781338B (zh) * | 2012-10-22 | 2017-04-26 | 张成大 | 多功能薄层片材及其制备方法 |
| KR101949302B1 (ko) * | 2012-11-19 | 2019-02-18 | 타츠타 전선 주식회사 | 적층 필름 및 차폐 인쇄 배선판 |
| JP2014112576A (ja) | 2012-11-28 | 2014-06-19 | Tatsuta Electric Wire & Cable Co Ltd | シールドフィルム |
| KR102301080B1 (ko) | 2013-05-29 | 2021-09-09 | 타츠타 전선 주식회사 | 전자파 실드 필름의 제조 방법 |
| JP2015109404A (ja) * | 2013-10-24 | 2015-06-11 | 信越ポリマー株式会社 | 電磁波シールドフィルム、電磁波シールドフィルム付きフレキシブルプリント配線板、およびそれらの製造方法 |
| JP6247577B2 (ja) * | 2014-03-24 | 2017-12-13 | 帝人フィルムソリューション株式会社 | 電磁波シールドフィルム転写用ポリエステルフィルム |
| JP6184025B2 (ja) * | 2014-09-04 | 2017-08-23 | 信越ポリマー株式会社 | 電磁波シールドフィルムおよび電磁波シールドフィルム付きフレキシブルプリント配線板の製造方法 |
| CN104332217B (zh) * | 2014-10-08 | 2018-04-10 | 广州方邦电子股份有限公司 | 自由接地膜及其制作方法、包含自由接地膜的屏蔽线路板及接地方法 |
| CN204104291U (zh) | 2014-10-15 | 2015-01-14 | 昆山雅森电子材料科技有限公司 | 薄型化高传输电磁吸收屏蔽膜 |
| KR102714296B1 (ko) | 2014-11-19 | 2024-10-07 | 도요보 가부시키가이샤 | 2 축 배향 폴리에스테르 필름 |
| JP6511473B2 (ja) | 2014-12-05 | 2019-05-15 | タツタ電線株式会社 | 電磁波シールドフィルム |
| WO2016117719A1 (en) | 2015-01-20 | 2016-07-28 | Chang Sung Co., Ltd. | Electromagnetic wave shielding film and manufacturing method thereof |
| KR101862121B1 (ko) | 2015-02-02 | 2018-05-29 | 토요잉크Sc홀딩스주식회사 | 전자파 차폐 시트, 프린트 배선판 및 전자 기기 |
| JP6187568B2 (ja) * | 2015-09-17 | 2017-08-30 | 東洋インキＳｃホールディングス株式会社 | 電磁波シールド用積層体、電磁波シールド積層体、電子機器およびその製造方法 |
| KR102608700B1 (ko) | 2015-12-25 | 2023-11-30 | 타츠타 전선 주식회사 | 전자파 차폐 필름 및 그의 제조 방법 |
| WO2017138638A1 (ja) | 2016-02-12 | 2017-08-17 | タツタ電線株式会社 | 電磁波シールドフィルム |
| JP6142933B1 (ja) * | 2016-02-25 | 2017-06-07 | 東洋インキＳｃホールディングス株式会社 | フレキシブルプリント配線板、フレキシブルプリント配線板の製造方法及び電子機器 |
| CN108702863B (zh) | 2016-03-23 | 2021-04-13 | 拓自达电线株式会社 | 电磁波屏蔽膜 |
| JP6268221B2 (ja) * | 2016-05-18 | 2018-01-24 | 藤森工業株式会社 | Ｆｐｃ用電磁波シールド材の製造方法 |
| JP6202767B2 (ja) * | 2016-08-18 | 2017-09-27 | 藤森工業株式会社 | Ｆｐｃ用電磁波シールド材を備えたｆｐｃの製造方法 |
| CN111800997B (zh) | 2016-09-06 | 2023-08-29 | 拓自达电线株式会社 | 电磁波屏蔽膜 |
| CN110199584B (zh) | 2017-02-08 | 2021-03-16 | 拓自达电线株式会社 | 电磁波屏蔽膜、屏蔽印制线路板及电子设备 |
| JP6307191B2 (ja) * | 2017-03-07 | 2018-04-04 | 三井金属鉱業株式会社 | プレス接着用金属箔及び電子部品パッケージ |
| WO2018199133A1 (ja) * | 2017-04-28 | 2018-11-01 | 日東電工株式会社 | フレキシブル配線回路基板、その製造方法、および、撮像装置 |
| JP7173752B2 (ja) * | 2017-04-28 | 2022-11-16 | 日東電工株式会社 | フレキシブル配線回路基板、その製造方法、および、撮像装置 |
| JP6511550B1 (ja) | 2018-01-30 | 2019-05-15 | タツタ電線株式会社 | 電磁波シールドフィルム |
| CN108323144B (zh) * | 2018-03-14 | 2020-07-28 | 广州方邦电子股份有限公司 | 电磁屏蔽膜、线路板及电磁屏蔽膜的制备方法 |
| CN108323143B (zh) * | 2018-03-14 | 2020-05-05 | 广州方邦电子股份有限公司 | 电磁屏蔽膜、线路板及电磁屏蔽膜的制备方法 |
| JP6431998B1 (ja) * | 2018-03-20 | 2018-11-28 | タツタ電線株式会社 | 導電性接着剤層 |
| CN110691500B (zh) * | 2018-07-06 | 2024-04-26 | 广州方邦电子股份有限公司 | 电磁屏蔽膜、线路板及电磁屏蔽膜的制备方法 |
| TWI771595B (zh) | 2018-10-29 | 2022-07-21 | 日商拓自達電線股份有限公司 | 電磁波屏蔽膜、屏蔽印刷配線板之製造方法、及屏蔽印刷配線板 |
| TWI782213B (zh) | 2018-10-29 | 2022-11-01 | 日商拓自達電線股份有限公司 | 電磁波屏蔽膜、屏蔽印刷配線板之製造方法、及屏蔽印刷配線板 |
| CN110784986B (zh) * | 2018-11-26 | 2025-06-03 | 广州方邦电子股份有限公司 | 自由接地膜、线路板及自由接地膜的制备方法 |
| CN110784983B (zh) * | 2018-11-26 | 2025-06-03 | 广州方邦电子股份有限公司 | 自由接地膜、线路板及自由接地膜的制备方法 |
| CN110784989B (zh) * | 2018-11-26 | 2025-06-03 | 广州方邦电子股份有限公司 | 自由接地膜、线路板及自由接地膜的制备方法 |
| CN110784984B (zh) * | 2018-11-26 | 2025-04-29 | 广州方邦电子股份有限公司 | 自由接地膜、线路板及自由接地膜的制备方法 |
| CN109451658B (zh) * | 2018-11-30 | 2021-09-28 | 深圳科诺桥科技股份有限公司 | 一种柔性电路板及制备方法 |
| US12150239B2 (en) | 2018-12-11 | 2024-11-19 | Tatsuta Electric Wire & Cable Co., Ltd. | Method for manufacturing shielded printed wiring board and shielded printed wiring board |
| WO2020122166A1 (ja) * | 2018-12-12 | 2020-06-18 | タツタ電線株式会社 | シールドプリント配線板及びシールドプリント配線板の製造方法 |
| WO2020196169A1 (ja) | 2019-03-22 | 2020-10-01 | タツタ電線株式会社 | 電磁波シールドフィルム |
| JP7653761B2 (ja) * | 2019-11-15 | 2025-03-31 | 信越ポリマー株式会社 | 電磁波シールドフィルム、電磁波シールドフィルム付きプリント配線板及びそれらの製造方法 |
| JP7603372B2 (ja) * | 2019-11-15 | 2024-12-20 | 信越ポリマー株式会社 | 電磁波シールドフィルム、電磁波シールドフィルム付きプリント配線板及びその製造方法 |
| TWI829973B (zh) | 2020-02-25 | 2024-01-21 | 日商拓自達電線股份有限公司 | 電磁波屏蔽膜 |
| JP7452230B2 (ja) * | 2020-04-30 | 2024-03-19 | ａｒｔｉｅｎｃｅ株式会社 | 電磁波シールドシート、並びにプリント配線板およびその製造方法 |
| KR102334426B1 (ko) * | 2020-08-24 | 2021-12-14 | (주)아이엠 | Emi 이형 필름 제거 방법 |
| JP2025136991A (ja) * | 2024-03-08 | 2025-09-19 | メクテック株式会社 | フレキシブルプリント配線板 |
Family Cites Families (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH06119821A (ja) * | 1992-10-06 | 1994-04-28 | Murata Mfg Co Ltd | フレキシブル配線シート |
| US5296651A (en) * | 1993-02-09 | 1994-03-22 | Hewlett-Packard Company | Flexible circuit with ground plane |
| JP3498386B2 (ja) * | 1994-10-19 | 2004-02-16 | 住友電気工業株式会社 | シールド付きフレキシブル配線板及びその製造方法 |
| JPH08153940A (ja) * | 1994-11-25 | 1996-06-11 | Kanegafuchi Chem Ind Co Ltd | フレキシブル回路基板 |
| JP2000269632A (ja) * | 1999-03-17 | 2000-09-29 | Tatsuta Electric Wire & Cable Co Ltd | シールドフレキシブルプリント配線板の製造方法、シールドフレキシブルプリント配線板用補強シールドフィルム及びシールドフレキシブルプリント配線板 |
-
2002
- 2002-08-21 JP JP2002240093A patent/JP4201548B2/ja not_active Expired - Lifetime
Cited By (29)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US9609793B2 (en) | 2013-07-03 | 2017-03-28 | Shin-Etsu Polymer Co., Ltd. | Electromagnetic shielding film, flexible printed wiring board with electromagnetic shielding film, electronic device and method for forming the same |
| JP2016054261A (ja) * | 2014-09-04 | 2016-04-14 | 信越ポリマー株式会社 | 電磁波シールドフィルムおよび電磁波シールドフィルム付きフレキシブルプリント配線板の製造方法 |
| JP2016063117A (ja) * | 2014-09-19 | 2016-04-25 | 信越ポリマー株式会社 | 電磁波シールドフィルム、電磁波シールドフィルム付きフレキシブルプリント配線板、およびそれら製造方法 |
| CN105578851A (zh) * | 2014-10-15 | 2016-05-11 | 昆山雅森电子材料科技有限公司 | 薄型化高传输电磁吸收屏蔽膜及其制造方法 |
| JP2016086120A (ja) * | 2014-10-28 | 2016-05-19 | 信越ポリマー株式会社 | 電磁波シールドフィルム、電磁波シールドフィルム付きフレキシブルプリント配線板、およびそれらの製造方法 |
| US10638598B2 (en) | 2017-02-13 | 2020-04-28 | Tatsuta Electric Wire & Cable Co., Ltd. | Ground member, shielded printed circuit board, and method for manufacturing shielded printed circuit board |
| JPWO2018147423A1 (ja) * | 2017-02-13 | 2019-11-21 | タツタ電線株式会社 | グランド部材、シールドプリント配線板及びシールドプリント配線板の製造方法 |
| WO2018147429A1 (ja) * | 2017-02-13 | 2018-08-16 | タツタ電線株式会社 | グランド部材、シールドプリント配線板及びシールドプリント配線板の製造方法 |
| WO2018147423A1 (ja) * | 2017-02-13 | 2018-08-16 | タツタ電線株式会社 | グランド部材、シールドプリント配線板及びシールドプリント配線板の製造方法 |
| TWI771659B (zh) * | 2017-02-13 | 2022-07-21 | 日商拓自達電線股份有限公司 | 屏蔽膜及屏蔽印刷配線板 |
| TWI761781B (zh) * | 2017-02-13 | 2022-04-21 | 日商拓自達電線股份有限公司 | 接地構件、屏蔽印刷配線板及屏蔽印刷配線板之製造方法 |
| JPWO2018147429A1 (ja) * | 2017-02-13 | 2019-02-14 | タツタ電線株式会社 | グランド部材、シールドプリント配線板及びシールドプリント配線板の製造方法 |
| JP2019125813A (ja) * | 2017-02-13 | 2019-07-25 | タツタ電線株式会社 | グランド部材、シールドプリント配線板及びシールドプリント配線板の製造方法 |
| TWI732995B (zh) * | 2017-02-13 | 2021-07-11 | 日商拓自達電線股份有限公司 | 屏蔽印刷配線板及屏蔽印刷配線板之製造方法 |
| TWI715825B (zh) * | 2017-02-13 | 2021-01-11 | 日商拓自達電線股份有限公司 | 接地構件、屏蔽印刷配線板及屏蔽印刷配線板之製造方法 |
| KR20190114950A (ko) | 2017-02-13 | 2019-10-10 | 타츠타 전선 주식회사 | 그라운드 부재, 차폐 프린트 배선판 및 차폐 프린트 배선판의 제조 방법 |
| WO2018147426A1 (ja) * | 2017-02-13 | 2018-08-16 | タツタ電線株式会社 | シールドフィルム、シールドプリント配線板及びシールドプリント配線板の製造方法 |
| JPWO2018147424A1 (ja) * | 2017-02-13 | 2019-12-12 | タツタ電線株式会社 | プリント配線板 |
| JP2020096189A (ja) * | 2017-02-13 | 2020-06-18 | タツタ電線株式会社 | グランド部材、シールドプリント配線板及びシールドプリント配線板の製造方法 |
| KR20200019796A (ko) | 2017-02-13 | 2020-02-24 | 타츠타 전선 주식회사 | 그라운드 부재, 차폐 프린트 배선판 및 차폐 프린트 배선판의 제조 방법 |
| JP2018093236A (ja) * | 2018-03-07 | 2018-06-14 | 東洋インキＳｃホールディングス株式会社 | 電子部品モジュールの製造方法 |
| KR20190109302A (ko) | 2018-03-15 | 2019-09-25 | 타츠타 전선 주식회사 | 전자파 차폐 필름 및 차폐 프린트 배선판 |
| TWI720356B (zh) * | 2018-03-15 | 2021-03-01 | 日商拓自達電線股份有限公司 | 電磁波屏蔽膜及屏蔽印刷配線板 |
| JP2019161101A (ja) * | 2018-03-15 | 2019-09-19 | タツタ電線株式会社 | 電磁波シールドフィルム及びシールドプリント配線板 |
| JP2019216156A (ja) * | 2018-06-12 | 2019-12-19 | 東洋インキＳｃホールディングス株式会社 | 電磁波シールドシート、部品搭載基板、および電子機器 |
| JP2018201055A (ja) * | 2018-10-01 | 2018-12-20 | 信越ポリマー株式会社 | 電磁波シールドフィルム、電磁波シールドフィルム付きフレキシブルプリント配線板、およびそれらの製造方法 |
| JP2018201056A (ja) * | 2018-10-01 | 2018-12-20 | 信越ポリマー株式会社 | 電磁波シールドフィルム、電磁波シールドフィルム付きフレキシブルプリント配線板、およびそれらの製造方法 |
| JP2019216234A (ja) * | 2019-03-01 | 2019-12-19 | 東洋インキＳｃホールディングス株式会社 | 電磁波シールドシート、部品搭載基板、および電子機器 |
| JP7099365B2 (ja) | 2019-03-01 | 2022-07-12 | 東洋インキＳｃホールディングス株式会社 | 電磁波シールドシート、部品搭載基板、および電子機器 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP2004095566A (ja) | 2004-03-25 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| JP2004095566A (ja) | シールドフィルム、シールドフレキシブルプリント配線板及びそれらの製造方法 | |
| KR101510173B1 (ko) | 프린트 배선판용 쉴드 필름 및 프린트 배선판 | |
| CN101896037B (zh) | 刚挠性电路板及其制造方法 | |
| JP4295794B2 (ja) | シールドフレキシブルプリント配線板 | |
| JP2003086907A (ja) | シールドフレキシブルプリント配線板 | |
| EP3119169B1 (en) | Printed circuit board and method of fabricating the same | |
| JP2011159879A (ja) | シールド付フレキシブルプリント配線板、その製造方法、および電子機器 | |
| CN110783022A (zh) | 导电胶膜、线路板及导电胶膜的制备方法 | |
| CN113170604B (zh) | 屏蔽印制线路板及屏蔽印制线路板的制造方法 | |
| CN116096561A (zh) | 电磁波屏蔽膜及屏蔽印制线路板 | |
| KR100772454B1 (ko) | 이방성 도전 필름 및 그 제조방법 | |
| CN110769674B (zh) | 电磁屏蔽膜、线路板及电磁屏蔽膜的制备方法 | |
| JP7740060B2 (ja) | 接続体 | |
| JPH087957A (ja) | 回路基板の接続方法、並びに接続構造体、及びそれに用いる接着フィルム | |
| CN110691499A (zh) | 电磁屏蔽膜、线路板及电磁屏蔽膜的制备方法 | |
| JP3463539B2 (ja) | 異方導電性接着剤付き可撓性回路基板および製造方法 | |
| CN110784986B (zh) | 自由接地膜、线路板及自由接地膜的制备方法 | |
| JP2011233848A (ja) | フレキシブルプリント配線板、その接続構造、これらの製造方法、および電子機器 | |
| CN110784989B (zh) | 自由接地膜、线路板及自由接地膜的制备方法 | |
| CN110769670A (zh) | 电磁屏蔽膜、线路板及电磁屏蔽膜的制备方法 | |
| CN110769668A (zh) | 电磁屏蔽膜、线路板及电磁屏蔽膜的制备方法 | |
| TWI448229B (zh) | 軟硬結合電路板及其製作方法 | |
| CN110769665A (zh) | 电磁屏蔽膜、线路板及电磁屏蔽膜的制备方法 | |
| JP4085609B2 (ja) | 端子付き配線基板 | |
| JP6583455B2 (ja) | 電子部品モジュールの製造方法 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20050318 |
|
| A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20080415 |
|
| A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20080613 |
|
| A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20080812 |
|
| A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20080909 |
|
| TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
| A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20081007 |
|
| A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 |
|
| A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20081007 |
|
| R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 Ref document number: 4201548 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20111017 Year of fee payment: 3 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20121017 Year of fee payment: 4 |
|
| R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20131017 Year of fee payment: 5 |
|
| R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
| R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
| R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
| R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
| R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
| R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
| EXPY | Cancellation because of completion of term |