JP4258954B2 - 端子接続方法 - Google Patents
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Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、端子の先端部を端子接続孔に挿通し、その後、前記延出部の先端部を端子接続孔縁部に圧着させるようにした端子接続方法に関する。
【０００２】
【発明が解決しようとする課題】
従来における端子接続方法の一例を図８を参照して説明する。端子１の先端部には、左右一対の延出部２、３がほぼストレート形状に形成されている。この場合、この延出部２、３の外側部間の寸法Ｃは、プリント基板４の端子接続孔５の内幅寸法より僅かに小さくなるように設定されている。なお、このプリント基板４の端子接続孔５の内面と、該プリント基板４の上面と、下面とにかけて導体層６が形成されている。この端子１の延出部２、３を、前記端子接続孔５に挿通し、この後、延出部２、３において端子接続孔５から突出する部分をそれぞれ別々に左右に屈曲させ、もって端子１をプリント基板４の端子接続孔５縁部に圧着すると共に、端子１の抜け止めも図るようになっている。この後、端子接続孔５に半田を充填し、電気的導通の確実化を図るようになっている。
【０００３】
しかしながら、この場合、延出部２、３の突出部を屈曲させる場合に、その小さな突出部を曲げ加工することはかなり面倒で、しかも、一度に最終状態（ほぼ９０°の角度状態）まで屈曲させることができず、通常は、一旦ほぼ４５°の中間角度状態まで曲げ、その後、最終状態まで曲げるものであり、作業工数が多く、総じて圧着作業が面倒であった。
【０００４】
本発明は上記事情に鑑みてなされたものであり、その目的は、端子を基板に簡単に圧着することができる端子接続方法を提供するにある。
【０００５】
【課題を解決するための手段】
請求項１の発明によると、一対の延出部には予め外側へ屈曲された爪部が形成されているから、延出部を端子接続孔に挿通して延出部間を拡開させると、自ずと、爪部を基板の他面側の端子接続孔縁部に圧着させることができる。この場合、この爪部自体を大きく曲げ加工する必要がないから、拡開工程は１回では良い。また、端子の当て部が基板の一面側の端子接続孔縁部に当てられ、且つ爪部が基板の他面側の端子接続孔縁部に圧着することで、端子が基板に動き止め状態に固着される。このように一対の延出部を拡開させるのみで、端子を、基板に簡単に圧着することができる。
【０００６】
また、請求項１の発明によると、延出部を端子接続孔に挿通したときに、この延出部の根元部が端子挿通孔に隙間なく嵌合することにより、端子を端子接続孔にずれなく位置決めできる。しかも、延出部の外側部が傾斜状をなすことにより、延出部を端子接続孔に挿通して延出部間を拡開させたときに、延出部の外側部が端子接続孔内面に圧着されるようになり、電気的な接触抵抗の低減および機械的な固着強化を図ることができる。
【０００７】
【発明の実施の形態】
以下、本発明の第１の実施例につき図１ないし図４を参照して説明する。基板たるプリント基板１１には、図３に示すように、端子接続孔１２が形成されている。この端子接続孔１２は、全体として円形をなす部分１２ａの両側に細い溝１２ｂ、１２ｃを有する構成である。そして、この端子接続孔１２の内面から、基板１１の一面である上面１１ａおよび他面である下面１１ｂにかけて導体層１３（これはきわめて薄い層であるが、図面上は見易くするために厚くしてある）が形成されている。また、この基板１１には絶縁被膜も形成されているが、図示は省略している。
【０００８】
一方、端子１４は、その横幅寸法Ａ１が前記端子接続孔１２の内幅寸法Ｂより若干幅広な平板状をなしている。この端子１４の先端には相互に離間する左右一対の延出部１５、１６が形成されている。この延出部１５、１６の根元部間の寸法Ａ２は前記端子接続孔１２の内幅寸法Ｂより僅かに小さくなるように設定されており、また、延出部１５、１６の外側部の形状は、端子接続孔１２に挿通されたときにその根元部から先端側に向かうに従って端子接続孔１２内面から順次離間する傾斜状となるように形成されている。
【０００９】
さらにこの端子１４には各延出部１５、１６の根元部には平坦な当て部１７ａ、１７ｂが形成されており、この当て部１７ａ、１７ｂの外側間寸法は端子１４の幅寸法Ａ１と同じであり、従って端子接続孔１２の内幅寸法Ｂより大きな寸法（幅広）となっている。そして、この延出部１５、１６の先端には外側へ屈曲して突出する爪部１８、１９が形成されている。この爪部１８、１９の外側間寸法Ａ３も端子接続孔１２の内幅寸法Ｂよりは小さく（幅狭に）設定されている。なお、延出部１５、１６の間には若干上方へ入り込むように溝部２０が形成され、この溝部２０の両側縁部には切欠部２０ａ、２０ｂが形成されている。
【００１０】
このように形成された端子１４をプリント基板１１に接続する場合、端子１４の延出部１５、１６を、図１に示すように、その当て部１７ａ、１７ｂがプリント基板１１の上面１１ａに当たるまで、端子接続孔１２に挿通する。このとき延出部１５、１６の根元部が端子接続孔１２にほとんど隙間なく嵌合するようになる。そして、延出部１５、１６間に、図示しないが例えばくさび形状の拡開用の工具を圧入して、延出部１５、１６を押し広げる。これにより、図４に示すように、延出部１５、１６が切欠部２０ａ、２０ｂ部分から広がるように変形され、延出部１５、１６の各外側部が端子接続孔１２内面（導体層１３内面）に圧接すると共に、爪部１５、１６が自ずと基板１１の下面１１ｂにおける端子接続孔１２縁部に圧着する。これにより、端子１４がプリント基板１１に動き止め状態に固着される。なお、この後、基板１１の下面１１ｂ側を半田液に浸漬して導体層１３と端子１４とを半田付けする。この場合、端子挿通孔１２に円形の部分１２ａつまり空間が存在することにより、半田が端子挿通孔１２内に良好に浸入して延出部１５、１６の根元部まで回り込むようになる。
【００１１】
このように本実施例によれば、一対の延出部１５、１６に、外側へ屈曲する形態の爪部１８、１９を予め形成しておくことにより、延出部１５、１６を端子接続孔１２に挿通して延出部１５、１６間を拡開させたときに、自ずと、爪部１８、１９を基板１１の下面１１ｂ側の端子接続孔１２縁部に圧着させることができるようになる。この場合、この爪部１８、１９自体を大きく曲げ加工する必要がないから、拡開工程は１回では済み、もって、端子１４を、基板１１に簡単に圧着することができる。
【００１２】
また、本実施例によれば、延出部１５、１６を端子接続孔１２に挿通したときに、この延出部１５、１６の根元部が端子挿通孔１２に隙間なく嵌合することにより、端子１４を端子接続孔１２にずれなく位置決めできる。さらに、延出部１５、１６の外側部の形状を、端子接続孔１２に挿通されたときにその根元部から先端側に向かうに従って端子接続孔１２内面から順次離間する傾斜状となるように形成したから、延出部１５、１６を端子接続孔１２に挿通して延出部１５、１６間を拡開させたときに、延出部１５、１６の外側部が端子接続孔１２内面に圧着されるようになり、電気的な接触抵抗の低減および機械的な固着強化を図ることができる。
さらに、切欠部２０ａ、２０ｂを形成したので、延出部１５、１６の拡開変形が容易となる。
【００１３】
次に図５は本発明の第２の実施例を示しており、この実施例においては、次の点が第１の実施例と異なる。すなわち、第１の実施例では、延出部１５、１６の形状として、その根元部が太くなっている形状を例示したが、この第２の実施例では、延出部１５、１６を、その根元部も先端部もほぼ同じ太さに形成している。この実施例においても、延出部１５、１６を根元部から容易に変形させることができる。
【００１４】
図６は参考例を示し、延出部１５、１６の外側部および内側部ともにストレート状に形成している。
【００１５】
さらに、端子接続孔としては本発明の第３の実施例として示す図７のように、端子の延出部が挿通し得る程度のスリット状の端子接続孔２１でも良い。さらにまた、基板としてはプリント基板以外でも、導体板を貼着した基板や、ワイヤー接続される構成の基板にも適用できるものである。
【図面の簡単な説明】
【図１】 本発明の第１の実施例を示す端子挿通状態の縦断正面図
【図２】 端子挿通前の状態の縦断正面図
【図３】 端子挿通前の状態の斜視図
【図４】 端子接続状態の縦断正面図
【図５】 本発明の第２の実施例を示す図１相当図
【図６】 参考例を示す図１相当図
【図７】 本発明の第３の実施例を示す基板の下方からの斜視図
【図８】 従来例を示す図１相当図
【符号の説明】
１１はプリント基板、１２は端子接続孔、１３は導体層、１４は端子、１５、１６は延出部、１７ａ、１７ｂは当て部、１８、１９は爪部、２１は端子接続孔を示す。
【発明の属する技術分野】
本発明は、端子の先端部を端子接続孔に挿通し、その後、前記延出部の先端部を端子接続孔縁部に圧着させるようにした端子接続方法に関する。
【０００２】
【発明が解決しようとする課題】
従来における端子接続方法の一例を図８を参照して説明する。端子１の先端部には、左右一対の延出部２、３がほぼストレート形状に形成されている。この場合、この延出部２、３の外側部間の寸法Ｃは、プリント基板４の端子接続孔５の内幅寸法より僅かに小さくなるように設定されている。なお、このプリント基板４の端子接続孔５の内面と、該プリント基板４の上面と、下面とにかけて導体層６が形成されている。この端子１の延出部２、３を、前記端子接続孔５に挿通し、この後、延出部２、３において端子接続孔５から突出する部分をそれぞれ別々に左右に屈曲させ、もって端子１をプリント基板４の端子接続孔５縁部に圧着すると共に、端子１の抜け止めも図るようになっている。この後、端子接続孔５に半田を充填し、電気的導通の確実化を図るようになっている。
【０００３】
しかしながら、この場合、延出部２、３の突出部を屈曲させる場合に、その小さな突出部を曲げ加工することはかなり面倒で、しかも、一度に最終状態（ほぼ９０°の角度状態）まで屈曲させることができず、通常は、一旦ほぼ４５°の中間角度状態まで曲げ、その後、最終状態まで曲げるものであり、作業工数が多く、総じて圧着作業が面倒であった。
【０００４】
本発明は上記事情に鑑みてなされたものであり、その目的は、端子を基板に簡単に圧着することができる端子接続方法を提供するにある。
【０００５】
【課題を解決するための手段】
請求項１の発明によると、一対の延出部には予め外側へ屈曲された爪部が形成されているから、延出部を端子接続孔に挿通して延出部間を拡開させると、自ずと、爪部を基板の他面側の端子接続孔縁部に圧着させることができる。この場合、この爪部自体を大きく曲げ加工する必要がないから、拡開工程は１回では良い。また、端子の当て部が基板の一面側の端子接続孔縁部に当てられ、且つ爪部が基板の他面側の端子接続孔縁部に圧着することで、端子が基板に動き止め状態に固着される。このように一対の延出部を拡開させるのみで、端子を、基板に簡単に圧着することができる。
【０００６】
また、請求項１の発明によると、延出部を端子接続孔に挿通したときに、この延出部の根元部が端子挿通孔に隙間なく嵌合することにより、端子を端子接続孔にずれなく位置決めできる。しかも、延出部の外側部が傾斜状をなすことにより、延出部を端子接続孔に挿通して延出部間を拡開させたときに、延出部の外側部が端子接続孔内面に圧着されるようになり、電気的な接触抵抗の低減および機械的な固着強化を図ることができる。
【０００７】
【発明の実施の形態】
以下、本発明の第１の実施例につき図１ないし図４を参照して説明する。基板たるプリント基板１１には、図３に示すように、端子接続孔１２が形成されている。この端子接続孔１２は、全体として円形をなす部分１２ａの両側に細い溝１２ｂ、１２ｃを有する構成である。そして、この端子接続孔１２の内面から、基板１１の一面である上面１１ａおよび他面である下面１１ｂにかけて導体層１３（これはきわめて薄い層であるが、図面上は見易くするために厚くしてある）が形成されている。また、この基板１１には絶縁被膜も形成されているが、図示は省略している。
【０００８】
一方、端子１４は、その横幅寸法Ａ１が前記端子接続孔１２の内幅寸法Ｂより若干幅広な平板状をなしている。この端子１４の先端には相互に離間する左右一対の延出部１５、１６が形成されている。この延出部１５、１６の根元部間の寸法Ａ２は前記端子接続孔１２の内幅寸法Ｂより僅かに小さくなるように設定されており、また、延出部１５、１６の外側部の形状は、端子接続孔１２に挿通されたときにその根元部から先端側に向かうに従って端子接続孔１２内面から順次離間する傾斜状となるように形成されている。
【０００９】
さらにこの端子１４には各延出部１５、１６の根元部には平坦な当て部１７ａ、１７ｂが形成されており、この当て部１７ａ、１７ｂの外側間寸法は端子１４の幅寸法Ａ１と同じであり、従って端子接続孔１２の内幅寸法Ｂより大きな寸法（幅広）となっている。そして、この延出部１５、１６の先端には外側へ屈曲して突出する爪部１８、１９が形成されている。この爪部１８、１９の外側間寸法Ａ３も端子接続孔１２の内幅寸法Ｂよりは小さく（幅狭に）設定されている。なお、延出部１５、１６の間には若干上方へ入り込むように溝部２０が形成され、この溝部２０の両側縁部には切欠部２０ａ、２０ｂが形成されている。
【００１０】
このように形成された端子１４をプリント基板１１に接続する場合、端子１４の延出部１５、１６を、図１に示すように、その当て部１７ａ、１７ｂがプリント基板１１の上面１１ａに当たるまで、端子接続孔１２に挿通する。このとき延出部１５、１６の根元部が端子接続孔１２にほとんど隙間なく嵌合するようになる。そして、延出部１５、１６間に、図示しないが例えばくさび形状の拡開用の工具を圧入して、延出部１５、１６を押し広げる。これにより、図４に示すように、延出部１５、１６が切欠部２０ａ、２０ｂ部分から広がるように変形され、延出部１５、１６の各外側部が端子接続孔１２内面（導体層１３内面）に圧接すると共に、爪部１５、１６が自ずと基板１１の下面１１ｂにおける端子接続孔１２縁部に圧着する。これにより、端子１４がプリント基板１１に動き止め状態に固着される。なお、この後、基板１１の下面１１ｂ側を半田液に浸漬して導体層１３と端子１４とを半田付けする。この場合、端子挿通孔１２に円形の部分１２ａつまり空間が存在することにより、半田が端子挿通孔１２内に良好に浸入して延出部１５、１６の根元部まで回り込むようになる。
【００１１】
このように本実施例によれば、一対の延出部１５、１６に、外側へ屈曲する形態の爪部１８、１９を予め形成しておくことにより、延出部１５、１６を端子接続孔１２に挿通して延出部１５、１６間を拡開させたときに、自ずと、爪部１８、１９を基板１１の下面１１ｂ側の端子接続孔１２縁部に圧着させることができるようになる。この場合、この爪部１８、１９自体を大きく曲げ加工する必要がないから、拡開工程は１回では済み、もって、端子１４を、基板１１に簡単に圧着することができる。
【００１２】
また、本実施例によれば、延出部１５、１６を端子接続孔１２に挿通したときに、この延出部１５、１６の根元部が端子挿通孔１２に隙間なく嵌合することにより、端子１４を端子接続孔１２にずれなく位置決めできる。さらに、延出部１５、１６の外側部の形状を、端子接続孔１２に挿通されたときにその根元部から先端側に向かうに従って端子接続孔１２内面から順次離間する傾斜状となるように形成したから、延出部１５、１６を端子接続孔１２に挿通して延出部１５、１６間を拡開させたときに、延出部１５、１６の外側部が端子接続孔１２内面に圧着されるようになり、電気的な接触抵抗の低減および機械的な固着強化を図ることができる。
さらに、切欠部２０ａ、２０ｂを形成したので、延出部１５、１６の拡開変形が容易となる。
【００１３】
次に図５は本発明の第２の実施例を示しており、この実施例においては、次の点が第１の実施例と異なる。すなわち、第１の実施例では、延出部１５、１６の形状として、その根元部が太くなっている形状を例示したが、この第２の実施例では、延出部１５、１６を、その根元部も先端部もほぼ同じ太さに形成している。この実施例においても、延出部１５、１６を根元部から容易に変形させることができる。
【００１４】
図６は参考例を示し、延出部１５、１６の外側部および内側部ともにストレート状に形成している。
【００１５】
さらに、端子接続孔としては本発明の第３の実施例として示す図７のように、端子の延出部が挿通し得る程度のスリット状の端子接続孔２１でも良い。さらにまた、基板としてはプリント基板以外でも、導体板を貼着した基板や、ワイヤー接続される構成の基板にも適用できるものである。
【図面の簡単な説明】
【図１】 本発明の第１の実施例を示す端子挿通状態の縦断正面図
【図２】 端子挿通前の状態の縦断正面図
【図３】 端子挿通前の状態の斜視図
【図４】 端子接続状態の縦断正面図
【図５】 本発明の第２の実施例を示す図１相当図
【図６】 参考例を示す図１相当図
【図７】 本発明の第３の実施例を示す基板の下方からの斜視図
【図８】 従来例を示す図１相当図
【符号の説明】
１１はプリント基板、１２は端子接続孔、１３は導体層、１４は端子、１５、１６は延出部、１７ａ、１７ｂは当て部、１８、１９は爪部、２１は端子接続孔を示す。
Claims (1)
- 基板の端子接続孔に端子を接続する端子接続方法において、
端子の先端に、前記端子接続孔への挿通が可能な幅寸法の一対の延出部を形成すると共に、各延出部の根元部に前記端子接続孔より幅広な当て部を形成し、
且つ、前記延出部の外側部の形状を、前記端子接続孔への挿通状態で、前記延出部根元部で前記端子接続孔とほぼ隙間なく嵌合し且つその根元部から先端側に向かうに従って前記端子接続孔内面から順次離間する傾斜状に形成し、
前記延出部の各先端部に、前記端子接続孔より幅狭で外側へ屈曲する爪部を形成し、
前記延出部を基板の一面側より前記端子接続孔に挿通して前記当て部を基板の一面側の端子接続孔縁部に当て、
この状態で、前記延出部間を拡開させて前記爪部を基板の他面側の端子接続孔縁部に圧着させるようにしたことを特徴とする端子接続方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2000148115A JP4258954B2 (ja) | 2000-05-19 | 2000-05-19 | 端子接続方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2000148115A JP4258954B2 (ja) | 2000-05-19 | 2000-05-19 | 端子接続方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2001332327A JP2001332327A (ja) | 2001-11-30 |
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Family
ID=18654193
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
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Country Status (1)
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| CN113411949A (zh) * | 2021-04-08 | 2021-09-17 | 广州广合科技股份有限公司 | 制作pcb压接孔的方法 |
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2000
- 2000-05-19 JP JP2000148115A patent/JP4258954B2/ja not_active Expired - Fee Related
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