JP4321122B2 - 電子部品のテーピング用リール - Google Patents
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Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、電子部品のテーピング用リールに関する。
【０００２】
【従来の技術】
例えば、チップマウンタやインサータ等の実装装置では、多数の電子部品を保持するテーピングが巻回された複数のリールを並列させて配置し、該テーピングを巻きほぐしつつ電子部品を一つずつ取り出して基板に装着するように構成されている。
【０００３】
このようなテーピング用リールとして、従来、テーピングが巻回されるボス部の軸方向両端面にそれぞれ円板状のフランジ部を形成した構造のものが一般的である（例えば、特許文献１，２参照）。
【０００４】
【特許文献１】
特開２００１−２３３３７９号公報
【０００５】
【特許文献２】
特開２００３−５４８４２号公報
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】
ところで、上記従来のテーピング用リールでは、テーピングを左右一対のフランジ部で支持する構造であるので、例えば出荷する際にリールを積み重ねると嵩張り易く、リールの積載数に限界があり、その結果リールの保管スペースが大きくなり、１回当たりの輸送コストが高くなるという問題がある。
【０００７】
また上記従来のテーピング用リールでは、実装装置に装着したときの軸方向の装着寸法が大きくなり、リールの装着数に限界がある。ここで、リールの装着数を増やすと、それだけ実装装置が大型化するという問題が生じる。特に、近年では多品種少量生産に伴って生産品目が増加しており、このため実装装置に対するリール，つまり電子部品の占有スペースも増加傾向にあり、この点での改善が要請されている。
【０００８】
本発明は、上記従来の実情に鑑みてなされたもので、リールの積載数を増やすことによって保管スペースを縮小できるとともに、実装装置の大型化を招くことなくリールの装着数を増やすことができる電子部品のテーピング用リールを提供することを目的としている。
【０００９】
【課題を解決するための手段】
請求項１の発明は、多数の電子部品を所定間隔をあけて保持してなるテーピングが巻回されるテーピング用リールにおいて、上記テーピングが巻回される芯部と、該芯部の軸方向一端のみに形成され、上記テーピングの一側端面が当接するフランジ部とを備え、上記芯部は、上記フランジ部の軸芯部から軸方向他端側に有底筒状をなすように膨出形成され、上記芯部には、上記有底筒状の先端部の外径を該有底筒状の開口縁部の内径より小径に形成してなる係合部が形成されており、該テーピング用リールを積み重ねたときに上記先端部の外周面が上側のテーピング用リールの上記開口縁部の内周面に係合し、該テーピング用リールを使用するときには該テーピング用リールの軸方向両側面がテープフィーダにより挟み込まれることを特徴としている。
【００１０】
請求項２の発明は、請求項１において、上記芯部及びフランジ部は、真空成形することにより一体形成されていることを特徴としている。
【００１１】
請求項３の発明は、請求項１において、上記芯部及びフランジ部は、射出成形することにより一体形成されていることを特徴としている。
【００１２】
請求項４の発明は、請求項１ないし３の何れかにおいて、上記テーピングは、テーピング基材に打ち抜き加工を施すことにより電子部品を収納する収納孔を形成し、該収納孔を上記テーピング基材の上，下面にそれぞれ貼着されたトップテープ及びカバーテープにより封止した構造となっていることを特徴としている。
【００１３】
請求項５の発明は、請求項１ないし３の何れかにおいて、上記テーピングは、テーピング基材にエンボス加工を施すことにより電子部品を収納する収納凹部を形成し、該収納凹部を上記テーピング基材に貼着されたトップテープにより封止した構造となっていることを特徴としている。
【００１４】
請求項６の発明は、請求項４又は５において、上記テーピング基材は紙材であることを特徴としている。
【００１５】
請求項７の発明は、請求項４又は５において、上記テーピング基材は樹脂材であることを特徴としている。
【００１６】
【発明の作用効果】
本発明に係るテーピング用リールによれば、テーピングが巻回される芯部と該芯部の軸方向一端面に形成されたフランジ部とから構成したので、従来のボス部の両端にそれぞれフランジ部を形成した構造に比べてリールの軸方向寸法を小さくすることができ、それだけ従来と同じ積載高さであってもリールの積載数を増やすことができ、保管スペースの縮小が可能となり、輸送コストを低減できる。また保管スペースが従来と同様の場合には、リール，つまり電子部品の保管量を増大でき、１回当たりの輸送量を増やすことができる。
【００１７】
また上記リールの軸方向寸法を小さくできるので、実装装置を大型化することなくリールの装着数を増やすことができ、上述の多品種少量生産に伴う生産品目の増加に対応できる。またリールの装着数を従来と同じとした場合には、実装装置をコンパクトにできる。
【００１８】
また本発明のテーピング用リールでは、芯部に係合部を形成し、テーピング用リールを積み重ねたときに芯部同士を係合させたので、リールを積み重ねたときの荷崩れを防止できる。また積み重ねたリールの各フランジ部間にはテーピングが介在することから、この点からも取り扱い時や輸送中に荷崩れするのを防止できる。
【００１９】
【発明の実施の形態】
以下、本発明の実施の形態を添付図面に基づいて説明する。
【００２０】
図１ないし図５は、本発明の一実施形態による電子部品のテーピング用リールを説明するための図であり、図１はテーピングが巻回されたリールの正面図、図２はリールの断面図（図１のＩＩ−ＩＩ 線断面図） 、図３はリールの積載状態を示す図、図４は電子部品が収納されたテーピングの断面図、図５は真空成形によるリールの製造方法を示す図である。
【００２１】
図において、１はテーピング用リールを示しており、これは厚さ１ｍｍ程度の樹脂製（例えばポリスチレン製）のものからなり、テーピング２が巻回される芯部１ｂと、該テーピング２の一側端面２ａが当接するフランジ部１ａとを備えており、該フランジ部１ａは上記芯部１ｂの軸方向一端面のみに一体形成されている。つまり、芯部１ｂの軸方向他端面にはフランジ部が形成されていない。
【００２２】
上記テーピング２は、図４に示すように、樹脂材からなる帯長状のテーピング基材３に長手方向に所定間隔をあけて収納凹部３ａをエンボス加工により形成し、各収納部３ａ内にチップ状電子部品４を収納するとともに、上記テーピング基材３にトップテープ５を着脱可能に貼着することにより電子部品４を封止した構造のものである。
【００２３】
上記テーピング２をリール１に巻回するには、リール１の芯部１ｂにテーピング２の端部を巻き掛け、この状態でリール１を回転させてテーピング２を巻き付ける。
【００２４】
上記芯部１ｂは、上記フランジ部１ａの軸芯部から軸方向外側に有底円筒状をなすように膨出形成されている。この芯部１ｂの底壁部１ｃにはマウンタ等の実装装置（不図示）に装着される装着孔１ｄが形成されており、該装着孔１ｄの周縁部には溝状の補強ビード１ｅが形成されている。
【００２５】
また底壁部１ｃには上記装着孔１ｄを囲むように３つの凹部１ｆが形成されている。さらに上記芯部１ｂの外周壁部１ｇには半径方向に延びる補強凹部１ｈが周方向に９０度間隔をあけて凹設されており、これらにより芯部１ｂの剛性，強度を高めている。
【００２６】
上記外周壁部１ｇには軸方向に延びる凸部１ｉが周方向に所定間隔をあけて形成されており、該凸部１ｉにはテーピング２の内周面２ｂが当接している。この各凸部１ｉはテーピング２の滑り止めとして機能するとともに、芯部１ｂの補強部として機能している。
【００２７】
上記フランジ部１ａの外周縁には補強溝部１ｊが凹設されており、該補強溝部１ｊの内側には一対の段差部１ｋが形成されている。この段差部１ｋはフランジ部１ａの概ね半分を覆う大きさに形成されており、該段差部１ｋに上記テーピング２の一側端面２ａが当接している。上記補強溝部１ｊ及び段差部１ｋによりフランジ部１ａの剛性，強度を高めている。
【００２８】
上記芯部１ｂの外周壁部１ｇの外縁部にはテーパ状の係合部が形成されており、この係合部は芯部１ｂの先端部１ｍの外径を開口縁部１ｎの内径より若干小さくすることにより構成されている。これにより、図３に示すように、各リール１を積み重ねるときに、リール１の先端部１ｍに上側に位置するリール１の芯部１ｂの開口縁部１ｎを係合させることにより多段に積み上げることが可能となる。
【００２９】
上記リール１は真空成形により製造されたものである。この真空成形による製造方法は、図５に示すように、リール１に応じた形状を有する上，下金型７，８の間に所定温度に加熱された薄板シート９を配設し、該薄板シート９を下金型８により真空吸引して半製品を成形する。次いで、上金型７を下降させて薄板シート９を押圧しつつ真空吸引し、これによりリール１を成形する。しかる後、上金型７をリール１を吸着させた状態で上昇させ、該上金型７からリール１を取り外す。
【００３０】
本実施形態のテーピング用リール１によれば、テーピング２が巻回される芯部１ｂと該芯部１ｂの軸方向一端面に形成され上記テーピング２の一側端面２ａが当接するフランジ部１ａとを備えたので、従来のボス部に左右一対のフランジ部を形成した構造に比べてリール１の軸方向寸法を小さくすることができ、従来と同じ積載高さとした場合にはリール１の積載数を増やすことができ、保管スペースの縮小が可能となり、輸送コストを低減できる。
【００３１】
また保管スペースが従来と同様の場合には、リール１の保管量を増大でき、１回当たりの輸送量を増やすことができ、輸送コストを低減できる。
【００３２】
また上記リール１の軸方向寸法を小さくできるので、実装装置を大型化することなくリール１の装着数を増やすことができ、上述の多品種少量生産に伴う生産品目の増加に対応できる。またリールの装着数を従来と同じとした場合には、実装装置をコンパクトにできる。
【００３３】
本実施形態では、上記芯部１ｂにテーパ状の先端部１ｍと開口縁部１ｎからなる係合部を形成し、リール１を積み重ねたときに芯部１ｂの先端部１ｍに上側に位置するリール１の開口縁部１ｎを係合させたので、多数のリール１を積み重ねたときの荷崩れを防止できる。また積み重ねたリール１の各フランジ部１ａ間にはテーピング２が介在することから、取り扱い時や輸送中に荷崩れするのを防止できる。
【００３４】
ここで、リール１をマウンタ等の実装装置に装着するときには、テープフィーダ（不図示）によりリール１の両面を挟み込んで支持することから、テーピング２がリール１から外れるという問題は生じない。
【００３５】
本実施形態では、上記リール１を真空成形により製造したので、厚さ１ｍｍ程度のリール１を低コストで製造できる。そしてこの薄板のリール１を製造するにあたって、フランジ部１ａに補強周溝１ｊ，段差部１ｋを形成するとともに、芯部１ｂに凹部１ｆ，補強凹部１ｈ，凸部１ｉ等を形成したので、リール１全体の剛性，強度を高めることができ、取り扱い時や運搬時の変形を防止できる。
【００３６】
なお、上記実施形態では、リール１のフランジ部１ａ及び芯部１ｂを真空成形により一体形成したが、本発明では、射出成形により一体形成してもよく、このようにしたのが請求項４の発明である。
【００３７】
また、上記実施形態では、テーピング２を樹脂材からなるテーピング基材３にエンボス加工よる収納凹部３ａを形成し、トップテープ５により電子部品４を封止した構造のものとしたが、本発明では、紙材からなるテーピング基材に収納孔を形成し、トップテープ及びカバーテープにより電子部品を封止した構造のものを用いてもよく、このようにしたのが請求項５，７の発明である。これらの何れの場合にも、上記実施形態と同様の効果が得られる。
【００３８】
図６（ａ）〜（ｃ）は、上記実施形態の変形例を示しており、これはリール１０の芯部１０ｂの一端面にフランジ部１０ａを一体形成するとともに、該芯部１０ｂを蛇腹状に形成して伸縮可能とした例である。このようにした場合には、テーピングの幅寸法に応じて芯部１０ｂの長さを調整でき、また芯部１０ｂを折り畳むことにより収納スペースを大幅に縮小できる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の一実施形態による電子部品のテーピング用リールを説明するための正面図である。
【図２】上記リールの断面図（図１のＩＩ−ＩＩ 線断面図）である。
【図３】上記リールの積み重ね状態を示す図である。
【図４】上記電子部品が収納されたテーピングの断面図である。
【図５】上記リールの真空成形による製造方法を示す図である。
【図６】上記実施形態のリールの変形例を示す図である。
【符号の説明】
１，１０ テーピング用リール
１ａ，１０ａ フランジ部
１ｂ，１０ｂ 芯部
１ｍ，１ｎ 先端部，開口縁部（係合部）
２ テーピング
２ａ 一側端面
３ テーピング基材
４ 電子部品
５ トップテープ
【発明の属する技術分野】
本発明は、電子部品のテーピング用リールに関する。
【０００２】
【従来の技術】
例えば、チップマウンタやインサータ等の実装装置では、多数の電子部品を保持するテーピングが巻回された複数のリールを並列させて配置し、該テーピングを巻きほぐしつつ電子部品を一つずつ取り出して基板に装着するように構成されている。
【０００３】
このようなテーピング用リールとして、従来、テーピングが巻回されるボス部の軸方向両端面にそれぞれ円板状のフランジ部を形成した構造のものが一般的である（例えば、特許文献１，２参照）。
【０００４】
【特許文献１】
特開２００１−２３３３７９号公報
【０００５】
【特許文献２】
特開２００３−５４８４２号公報
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】
ところで、上記従来のテーピング用リールでは、テーピングを左右一対のフランジ部で支持する構造であるので、例えば出荷する際にリールを積み重ねると嵩張り易く、リールの積載数に限界があり、その結果リールの保管スペースが大きくなり、１回当たりの輸送コストが高くなるという問題がある。
【０００７】
また上記従来のテーピング用リールでは、実装装置に装着したときの軸方向の装着寸法が大きくなり、リールの装着数に限界がある。ここで、リールの装着数を増やすと、それだけ実装装置が大型化するという問題が生じる。特に、近年では多品種少量生産に伴って生産品目が増加しており、このため実装装置に対するリール，つまり電子部品の占有スペースも増加傾向にあり、この点での改善が要請されている。
【０００８】
本発明は、上記従来の実情に鑑みてなされたもので、リールの積載数を増やすことによって保管スペースを縮小できるとともに、実装装置の大型化を招くことなくリールの装着数を増やすことができる電子部品のテーピング用リールを提供することを目的としている。
【０００９】
【課題を解決するための手段】
請求項１の発明は、多数の電子部品を所定間隔をあけて保持してなるテーピングが巻回されるテーピング用リールにおいて、上記テーピングが巻回される芯部と、該芯部の軸方向一端のみに形成され、上記テーピングの一側端面が当接するフランジ部とを備え、上記芯部は、上記フランジ部の軸芯部から軸方向他端側に有底筒状をなすように膨出形成され、上記芯部には、上記有底筒状の先端部の外径を該有底筒状の開口縁部の内径より小径に形成してなる係合部が形成されており、該テーピング用リールを積み重ねたときに上記先端部の外周面が上側のテーピング用リールの上記開口縁部の内周面に係合し、該テーピング用リールを使用するときには該テーピング用リールの軸方向両側面がテープフィーダにより挟み込まれることを特徴としている。
【００１０】
請求項２の発明は、請求項１において、上記芯部及びフランジ部は、真空成形することにより一体形成されていることを特徴としている。
【００１１】
請求項３の発明は、請求項１において、上記芯部及びフランジ部は、射出成形することにより一体形成されていることを特徴としている。
【００１２】
請求項４の発明は、請求項１ないし３の何れかにおいて、上記テーピングは、テーピング基材に打ち抜き加工を施すことにより電子部品を収納する収納孔を形成し、該収納孔を上記テーピング基材の上，下面にそれぞれ貼着されたトップテープ及びカバーテープにより封止した構造となっていることを特徴としている。
【００１３】
請求項５の発明は、請求項１ないし３の何れかにおいて、上記テーピングは、テーピング基材にエンボス加工を施すことにより電子部品を収納する収納凹部を形成し、該収納凹部を上記テーピング基材に貼着されたトップテープにより封止した構造となっていることを特徴としている。
【００１４】
請求項６の発明は、請求項４又は５において、上記テーピング基材は紙材であることを特徴としている。
【００１５】
請求項７の発明は、請求項４又は５において、上記テーピング基材は樹脂材であることを特徴としている。
【００１６】
【発明の作用効果】
本発明に係るテーピング用リールによれば、テーピングが巻回される芯部と該芯部の軸方向一端面に形成されたフランジ部とから構成したので、従来のボス部の両端にそれぞれフランジ部を形成した構造に比べてリールの軸方向寸法を小さくすることができ、それだけ従来と同じ積載高さであってもリールの積載数を増やすことができ、保管スペースの縮小が可能となり、輸送コストを低減できる。また保管スペースが従来と同様の場合には、リール，つまり電子部品の保管量を増大でき、１回当たりの輸送量を増やすことができる。
【００１７】
また上記リールの軸方向寸法を小さくできるので、実装装置を大型化することなくリールの装着数を増やすことができ、上述の多品種少量生産に伴う生産品目の増加に対応できる。またリールの装着数を従来と同じとした場合には、実装装置をコンパクトにできる。
【００１８】
また本発明のテーピング用リールでは、芯部に係合部を形成し、テーピング用リールを積み重ねたときに芯部同士を係合させたので、リールを積み重ねたときの荷崩れを防止できる。また積み重ねたリールの各フランジ部間にはテーピングが介在することから、この点からも取り扱い時や輸送中に荷崩れするのを防止できる。
【００１９】
【発明の実施の形態】
以下、本発明の実施の形態を添付図面に基づいて説明する。
【００２０】
図１ないし図５は、本発明の一実施形態による電子部品のテーピング用リールを説明するための図であり、図１はテーピングが巻回されたリールの正面図、図２はリールの断面図（図１のＩＩ−ＩＩ 線断面図） 、図３はリールの積載状態を示す図、図４は電子部品が収納されたテーピングの断面図、図５は真空成形によるリールの製造方法を示す図である。
【００２１】
図において、１はテーピング用リールを示しており、これは厚さ１ｍｍ程度の樹脂製（例えばポリスチレン製）のものからなり、テーピング２が巻回される芯部１ｂと、該テーピング２の一側端面２ａが当接するフランジ部１ａとを備えており、該フランジ部１ａは上記芯部１ｂの軸方向一端面のみに一体形成されている。つまり、芯部１ｂの軸方向他端面にはフランジ部が形成されていない。
【００２２】
上記テーピング２は、図４に示すように、樹脂材からなる帯長状のテーピング基材３に長手方向に所定間隔をあけて収納凹部３ａをエンボス加工により形成し、各収納部３ａ内にチップ状電子部品４を収納するとともに、上記テーピング基材３にトップテープ５を着脱可能に貼着することにより電子部品４を封止した構造のものである。
【００２３】
上記テーピング２をリール１に巻回するには、リール１の芯部１ｂにテーピング２の端部を巻き掛け、この状態でリール１を回転させてテーピング２を巻き付ける。
【００２４】
上記芯部１ｂは、上記フランジ部１ａの軸芯部から軸方向外側に有底円筒状をなすように膨出形成されている。この芯部１ｂの底壁部１ｃにはマウンタ等の実装装置（不図示）に装着される装着孔１ｄが形成されており、該装着孔１ｄの周縁部には溝状の補強ビード１ｅが形成されている。
【００２５】
また底壁部１ｃには上記装着孔１ｄを囲むように３つの凹部１ｆが形成されている。さらに上記芯部１ｂの外周壁部１ｇには半径方向に延びる補強凹部１ｈが周方向に９０度間隔をあけて凹設されており、これらにより芯部１ｂの剛性，強度を高めている。
【００２６】
上記外周壁部１ｇには軸方向に延びる凸部１ｉが周方向に所定間隔をあけて形成されており、該凸部１ｉにはテーピング２の内周面２ｂが当接している。この各凸部１ｉはテーピング２の滑り止めとして機能するとともに、芯部１ｂの補強部として機能している。
【００２７】
上記フランジ部１ａの外周縁には補強溝部１ｊが凹設されており、該補強溝部１ｊの内側には一対の段差部１ｋが形成されている。この段差部１ｋはフランジ部１ａの概ね半分を覆う大きさに形成されており、該段差部１ｋに上記テーピング２の一側端面２ａが当接している。上記補強溝部１ｊ及び段差部１ｋによりフランジ部１ａの剛性，強度を高めている。
【００２８】
上記芯部１ｂの外周壁部１ｇの外縁部にはテーパ状の係合部が形成されており、この係合部は芯部１ｂの先端部１ｍの外径を開口縁部１ｎの内径より若干小さくすることにより構成されている。これにより、図３に示すように、各リール１を積み重ねるときに、リール１の先端部１ｍに上側に位置するリール１の芯部１ｂの開口縁部１ｎを係合させることにより多段に積み上げることが可能となる。
【００２９】
上記リール１は真空成形により製造されたものである。この真空成形による製造方法は、図５に示すように、リール１に応じた形状を有する上，下金型７，８の間に所定温度に加熱された薄板シート９を配設し、該薄板シート９を下金型８により真空吸引して半製品を成形する。次いで、上金型７を下降させて薄板シート９を押圧しつつ真空吸引し、これによりリール１を成形する。しかる後、上金型７をリール１を吸着させた状態で上昇させ、該上金型７からリール１を取り外す。
【００３０】
本実施形態のテーピング用リール１によれば、テーピング２が巻回される芯部１ｂと該芯部１ｂの軸方向一端面に形成され上記テーピング２の一側端面２ａが当接するフランジ部１ａとを備えたので、従来のボス部に左右一対のフランジ部を形成した構造に比べてリール１の軸方向寸法を小さくすることができ、従来と同じ積載高さとした場合にはリール１の積載数を増やすことができ、保管スペースの縮小が可能となり、輸送コストを低減できる。
【００３１】
また保管スペースが従来と同様の場合には、リール１の保管量を増大でき、１回当たりの輸送量を増やすことができ、輸送コストを低減できる。
【００３２】
また上記リール１の軸方向寸法を小さくできるので、実装装置を大型化することなくリール１の装着数を増やすことができ、上述の多品種少量生産に伴う生産品目の増加に対応できる。またリールの装着数を従来と同じとした場合には、実装装置をコンパクトにできる。
【００３３】
本実施形態では、上記芯部１ｂにテーパ状の先端部１ｍと開口縁部１ｎからなる係合部を形成し、リール１を積み重ねたときに芯部１ｂの先端部１ｍに上側に位置するリール１の開口縁部１ｎを係合させたので、多数のリール１を積み重ねたときの荷崩れを防止できる。また積み重ねたリール１の各フランジ部１ａ間にはテーピング２が介在することから、取り扱い時や輸送中に荷崩れするのを防止できる。
【００３４】
ここで、リール１をマウンタ等の実装装置に装着するときには、テープフィーダ（不図示）によりリール１の両面を挟み込んで支持することから、テーピング２がリール１から外れるという問題は生じない。
【００３５】
本実施形態では、上記リール１を真空成形により製造したので、厚さ１ｍｍ程度のリール１を低コストで製造できる。そしてこの薄板のリール１を製造するにあたって、フランジ部１ａに補強周溝１ｊ，段差部１ｋを形成するとともに、芯部１ｂに凹部１ｆ，補強凹部１ｈ，凸部１ｉ等を形成したので、リール１全体の剛性，強度を高めることができ、取り扱い時や運搬時の変形を防止できる。
【００３６】
なお、上記実施形態では、リール１のフランジ部１ａ及び芯部１ｂを真空成形により一体形成したが、本発明では、射出成形により一体形成してもよく、このようにしたのが請求項４の発明である。
【００３７】
また、上記実施形態では、テーピング２を樹脂材からなるテーピング基材３にエンボス加工よる収納凹部３ａを形成し、トップテープ５により電子部品４を封止した構造のものとしたが、本発明では、紙材からなるテーピング基材に収納孔を形成し、トップテープ及びカバーテープにより電子部品を封止した構造のものを用いてもよく、このようにしたのが請求項５，７の発明である。これらの何れの場合にも、上記実施形態と同様の効果が得られる。
【００３８】
図６（ａ）〜（ｃ）は、上記実施形態の変形例を示しており、これはリール１０の芯部１０ｂの一端面にフランジ部１０ａを一体形成するとともに、該芯部１０ｂを蛇腹状に形成して伸縮可能とした例である。このようにした場合には、テーピングの幅寸法に応じて芯部１０ｂの長さを調整でき、また芯部１０ｂを折り畳むことにより収納スペースを大幅に縮小できる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の一実施形態による電子部品のテーピング用リールを説明するための正面図である。
【図２】上記リールの断面図（図１のＩＩ−ＩＩ 線断面図）である。
【図３】上記リールの積み重ね状態を示す図である。
【図４】上記電子部品が収納されたテーピングの断面図である。
【図５】上記リールの真空成形による製造方法を示す図である。
【図６】上記実施形態のリールの変形例を示す図である。
【符号の説明】
１，１０ テーピング用リール
１ａ，１０ａ フランジ部
１ｂ，１０ｂ 芯部
１ｍ，１ｎ 先端部，開口縁部（係合部）
２ テーピング
２ａ 一側端面
３ テーピング基材
４ 電子部品
５ トップテープ
Claims (7)
- 多数の電子部品を所定間隔をあけて保持してなるテーピングが巻回されるテーピング用リールにおいて、上記テーピングが巻回される芯部と、該芯部の軸方向一端のみに形成され、上記テーピングの一側端面が当接するフランジ部とを備え、
上記芯部は、上記フランジ部の軸芯部から軸方向他端側に有底筒状をなすように膨出形成され、
上記芯部には、上記有底筒状の先端部の外径を該有底筒状の開口縁部の内径より小径に形成してなる係合部が形成されており、該テーピング用リールを積み重ねたときに上記先端部の外周面が上側のテーピング用リールの上記開口縁部の内周面に係合し、
該テーピング用リールを使用するときには該テーピング用リールの軸方向両側面がテープフィーダにより挟み込まれる
ことを特徴とする電子部品のテーピング用リール。 - 請求項１において、上記芯部及びフランジ部は、真空成形することにより一体形成されていることを特徴とする電子部品のテーピング用リール。
- 請求項１において、上記芯部及びフランジ部は、射出成形することにより一体形成されていることを特徴とする電子部品のテーピング用リール。
- 請求項１ないし３の何れかにおいて、上記テーピングは、テーピング基材に打ち抜き加工を施すことにより電子部品を収納する収納孔を形成し、該収納孔を上記テーピング基材の上，下面にそれぞれ貼着されたトップテープ及びカバーテープにより封止した構造となっていることを特徴とする電子部品のテーピング用リール。
- 請求項１ないし３の何れかにおいて、上記テーピングは、テーピング基材にエンボス加工を施すことにより電子部品を収納する収納凹部を形成し、該収納凹部を上記テーピング基材に貼着されたトップテープにより封止した構造となっていることを特徴とする電子部品のテーピング用リール。
- 請求項４又は５において、上記テーピング基材は紙材であることを特徴とする電子部品のテーピング用リール。
- 請求項４又は５において、上記テーピング基材は樹脂材であることを特徴とする電子部品のテーピング用リール。
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