JP4348643B2 - 樹脂漏れ検出方法及び樹脂漏れ検出装置 - Google Patents

樹脂漏れ検出方法及び樹脂漏れ検出装置 Download PDF

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Description

本発明は、電子回路用筐体を有する電子回路部と、電子回路部を封止する樹脂からなる筐体とを備えた電子装置における、電子回路用筐体内への樹脂漏れを検出する樹脂漏れ検出方法及び樹脂漏れ検出装置に関する。
従来、電子回路部と、電子回路部を封止する樹脂からなる筐体とを備えた電子装置として、例えば特開平５−２１４９２号公報に開示されているハイブリッドＩＣがある。このハイブリッドＩＣは、リード線を有するハイブリッドＩＣ基板と、ハイブリッドＩＣ基板を封止する樹脂膜とから構成されている。樹脂膜は、成形金型を用いて成形される。成形金型は、上部成形金型と、下部成形金型とから構成されている。下部成形金型には、下方から成形空間内に突出する保持部材が複数設けられている。保持部材は、上下方向に移動可能に設けられている。ハイブリッドＩＣ基板は、リード線を受け溝に挿入した状態で、成形空間内に突出した保持部材の上に配置される。そして、移送通路及びサブマリンゲートを介して成形空間内に溶融樹脂が注入される。溶融樹脂が余充填されると、保持部材が下方に後退する。その後、所定圧力を加え、成形空間内にさらに溶融樹脂が注入される。このようにしてハイブリッドＩＣ基板を封止する樹脂膜が形成される。
特開平５−２１４９２号公報
前述したハイブリッドＩＣのように、ハイブリッドＩＣ基板に実装された電子部品を
樹脂で直接封止した場合、その樹脂の特性によっては、電子部品や、電子部品とハイブリッドＩＣ基板の接続部に悪影響を与える可能性がある。具体的には、成形時に熱ストレスや応力が加わる恐れがある。これに対して、ハイブリッドＩＣ基板に実装された電子部品を電子回路用筐体に収容して密閉した上で、樹脂で封止する方法が考えられる。しかし、成形空間内に溶融樹脂が注入されると、ハイブリッドＩＣ基板や電子回路用筐体に樹脂注入圧が加わることとなる。圧力が加わると、ハイブリッドＩＣ基板が変形し、電子回路用筐体との間に隙間を生じる可能性がある。この場合、電子回路用筐体内に樹脂が漏れてしまう恐れがある。しかし、電子回路用筐体内に樹脂が漏れても外観からは判定することができない。そのため、抜き取りにて切断等し、電子回路用筐体内を確認しなければならなかった。
本発明は、このような事情に鑑みてなされたものであり、電子装置を切断等することなく、電子回路用筐体内への樹脂漏れを検出することができる樹脂漏れ検出方法及び樹脂漏れ検出装置を提供することを目的とする。
課題を解決するための手段及び発明の効果
そこで、本発明者は、この課題を解決すべく鋭意研究し試行錯誤を重ねた結果、樹脂の注入された筐体成形空間内の圧力、又は、樹脂注入装置内の樹脂の残量に基づいて電子回路用筐体内への樹脂漏れを検出できることを思いつき、本発明を完成するに至った。
すなわち、請求項１に記載の樹脂漏れ検出方法は、電子部品と、電子部品を配線する
配線板と、配線板によって配線された電子部品を収容して密閉する電子回路用筐体とを有する電子回路部と、電子回路部を収容した成形金型の筐体成形空間に樹脂を注入して形成され、電子回路部を封止する筐体とを備えた電子装置における、電子回路用筐体内への樹脂の漏れを検出する樹脂漏れ検出方法であって、樹脂の注入された筐体成形空間内の圧力に基づいて樹脂漏れを検出することを特徴とする。 この方法によれば、電子装置を切断等することなく、電子回路用筐体内への樹脂漏れを検出することができる。電子回路用筐体内に樹脂が漏れると、筐体成形空間内の圧力が変化する。そのため、筐体成形空間内の圧力に基づいて電子回路用筐体内への樹脂漏れを検出することができる。
請求項２に記載の樹脂漏れ検出方法は、請求項１に記載の樹脂漏れ検出方法において、さらに、筐体成形空間内の圧力を、正常時における筐体成形空間内の圧力と比較し、比較結果に基づいて樹脂漏れを検出することを特徴とする。この方法によれば、電子回路用筐体内への樹脂漏れを確実に検出することができる。電子回路用筐体内に樹脂が漏れると、筐体成形空間内の圧力が正常時とは異なる変化を示す。そのため、筐体成形空間内の圧力を、正常時における筐体成形空間内の圧力と比較し、比較結果に基づいて樹脂漏れを検出することができる。
請求項３に記載の樹脂漏れ検出方法は、請求項２に記載の樹脂漏れ検出方法において、さらに、筐体成形空間内の圧力が正常時における筐体成形空間内の圧力より小さくなったとき、樹脂漏れが発生したと判定することを特徴とする。この方法によれば、電子回路用筐体内への樹脂漏れをより確実に検出することができる。電子回路用筐体内に樹脂が漏れると、筐体成形空間内の圧力が一時的に低下する。つまり、正常時における筐体成形空間内の圧力より小さくなる。そのため、筐体成形空間内の圧力が正常時における筐体成形空間内の圧力より小さくなったとき、樹脂漏れが発生したと判定することができる。
請求項４に記載の樹脂漏れ検出方法は、請求項２又は３に記載の樹脂漏れ検出方法において、さらに、正常時における筐体成形空間内の圧力は、所定の許容幅を有することを特徴とする。この方法によれば、樹脂漏れの誤検出を抑えることができる。筐体成形空間内の圧力は、正常時においてもばらつきがある。そのため、正常時の筐体成形空間内の圧力に所定の許容幅をもたせることで、樹脂漏れの誤検出を抑えることができる。
請求項５に記載の樹脂漏れ検出方法は、電子部品と、電子部品を配線する配線板と、配線板によって配線された電子部品を収容して密閉する電子回路用筐体とを有する電子回路部と、電子回路部を収容した成形金型の筐体成形空間に、樹脂注入装置から所定量の樹脂を注入して形成され、電子回路部を封止する筐体とを備えた電子装置における、電子回路用筐体内への樹脂の漏れを検出する樹脂漏れ検出方法であって、樹脂注入後における樹脂注入装置内の樹脂の残量に基づいて樹脂漏れを検出することを特徴とする。この方法によれば、電子装置を切断等することなく、電子回路用筐体内への樹脂漏れを検出することができる。樹脂注入装置は、成形金型の筐体成形空間内に所定量の樹脂を注入する。樹脂注入後、樹脂注入装置には、余った樹脂が残ることとなる。電子回路用筐体内に樹脂が漏れると、樹脂注入装置内の樹脂の残量が変化する。そのため、樹脂注入装置内の樹脂の残量に基づいて樹脂漏れを検出することができる。
請求項６に記載の樹脂漏れ検出方法は、請求項５に記載の樹脂漏れ検出方法において、さらに、樹脂注入装置内の樹脂の残量を、正常時における樹脂注入装置内の樹脂の残量と比較し、比較結果に基づいて樹脂漏れを検出することを特徴とする。この方法によれば、電子回路用筐体内への樹脂漏れを確実に検出することができる。電子回路用筐体内に樹脂が漏れると、樹脂注入装置内の樹脂の残量が正常時とは異なる。そのため、樹脂注入装置内の樹脂の残量を、正常時における樹脂注入装置内の樹脂の残量と比較し、比較結果に基づいて樹脂漏れを検出することができる。
請求項７に記載の樹脂漏れ検出方法は、請求項６に記載の樹脂漏れ検出方法において、さらに、樹脂注入装置内の樹脂の残量が正常時における樹脂注入装置内の樹脂の残量より少ないとき、樹脂漏れが発生したと判定することを特徴とする。この方法によれば、電子回路用筐体内への樹脂漏れをより確実に検出することができる。電子回路用筐体内に樹脂が漏れると、樹脂注入装置内の樹脂の残量が正常時に比べ減少する。そのため、樹脂注入装置内の樹脂の残量が、正常時における樹脂注入装置内の樹脂の残量より少ないとき、樹脂漏れが発生したと判定することができる。
請求項８に記載の樹脂漏れ検出方法は、請求項６又は７に記載の樹脂漏れ検出方法において、さらに、正常時における樹脂注入装置内の樹脂の残量は、所定の許容幅を有することを特徴とする。この方法によれば、樹脂漏れの誤検出を抑えることができる。
請求項９に記載の樹脂漏れ検出装置は、電子部品と、電子部品を配線する配線板と、配線板によって配線された電子部品を収容して密閉する電子回路用筐体とを有する電子回路部と、電子回路部を収容した成形金型の筐体成形空間に樹脂を注入して形成され、電子回路部を封止する筐体とを備えた電子装置における、電子回路用筐体内への樹脂の漏れを検出する樹脂漏れ検出装置であって、樹脂の注入された筐体成形空間内の圧力を検出する圧力検出手段と、圧力検出手段の検出結果に基づいて樹脂漏れを判定する樹脂漏れ判定手段とを有することを特徴とする。 この構成によれば、電子装置を切断等することなく、電子回路用筐体内への樹脂漏れを検出することができる。圧力検出手段は、筐体成形空間内の圧力を検出する。電子回路用筐体内に樹脂が漏れると、筐体成形空間内の圧力が変化する。そのため、圧力検出手段の検出結果に基づいて樹脂漏れを判定することができる。従って、樹脂漏れ判定手段によって、樹脂漏れを判定することができる。
請求項１０に記載の樹脂漏れ検出装置は、請求項９に記載の樹脂漏れ検出装置において、さらに、樹脂漏れ判定手段は、圧力検出手段の検出結果を、予め設定されている正常時における筐体成形空間内の圧力と比較し、比較結果に基づいて樹脂漏れを判定することを特徴とする。この構成によれば、電子回路用筐体内への樹脂漏れを確実に検出することができる。電子回路用筐体内に樹脂が漏れると、筐体成形空間内の圧力が正常時とは異なる変化を示す。そのため、筐体成形空間内の圧力を正常時における筐体成形空間内の圧力と比較し、比較結果に基づいて樹脂漏れを検出することができる。従って、樹脂漏れ判定手段によって、樹脂漏れを確実に判定することができる。
請求項１１に記載の樹脂漏れ検出装置は、請求項１０に記載の樹脂漏れ検出装置において、さらに、樹脂漏れ判定手段は、圧力検出手段の検出結果が正常時における筐体筐体成形空間内の圧力より小さくなったとき、樹脂漏れが発生したと判定することを特徴とする。この構成によれば、電子回路用筐体内への樹脂漏れをより確実に検出することができる。電子回路用筐体内に樹脂が漏れると、筐体成形空間内の圧力が一時的に低下する。つまり、正常時における筐体成形空間内の圧力より小さくなる。そのため、筐体成形空間内の圧力が正常時における筐体成形空間内の圧力より小さくなったとき、樹脂漏れが発生したと判定することができる。従って、樹脂漏れ判定手段によって、樹脂漏れをより確実に判定することができる。
請求項１２に記載の樹脂漏れ検出装置は、請求項１０又は１１に記載の樹脂漏れ検出装置において、さらに、正常時における筐体成形空間内の圧力は、所定の許容幅を有することを特徴とする。この構成によれば、樹脂漏れの誤検出を抑えることができる。筐体成形空間内の圧力は、正常時においてもばらつきがある。そのため、正常時の筐体成形空間内の圧力に所定の許容幅をもたせることで、樹脂漏れの誤検出を抑えることができる。
請求項１３に記載の樹脂漏れ検出装置は、請求項９〜１２のいずれかに記載の樹脂漏れ検出装置において、さらに、成形金型は、筐体成形空間内に突出可能に設けられ、筐体の成形後に筐体を押圧し離型させるイジェクタを有し、圧力検出手段は、イジェクタに設置されていることを特徴とする。この構成によれば、筐体成形空間内の圧力を確実に検出することができる。
請求項１４に記載の樹脂漏れ検出装置は、電子部品と、電子部品を配線する配線板と、配線板によって配線された電子部品を収容して密閉する電子回路用筐体とを有する電子回路部と、電子回路部を収容した成形金型の筐体成形空間に、樹脂注入装置から所定量の樹脂を注入して形成され、電子回路部を封止する筐体とを備えた電子装置における、電子回路用筐体内への樹脂の漏れを検出する樹脂漏れ検出装置であって、樹脂注入後における樹脂注入装置内の樹脂の残量を検出する樹脂残量検出手段と、樹脂残量検出手段の検出結果に基づいて樹脂漏れを判定する樹脂漏れ判定手段とを有することを特徴とする。この構成によれば、電子装置を切断等することなく、電子回路用筐体内への樹脂漏れを検出することができる。樹脂残量検出手段は、樹脂注入後における樹脂注入装置内の樹脂の残量を検出する。電子回路用筐体内に樹脂が漏れると、樹脂注入装置内の樹脂の残量が変化する。そのため、樹脂注入装置内の樹脂の残量に基づいて樹脂漏れを検出することができる。従って、樹脂漏れ判定手段によって、樹脂漏れを判定することができる。
請求項１５に記載の樹脂漏れ検出装置は、請求項１４に記載の樹脂漏れ検出装置において、さらに、樹脂漏れ判定手段は、樹脂残量検出手段の検出結果を、予め設定されている正常時における樹脂注入装置内の樹脂の残量と比較し、比較結果に基づいて樹脂漏れを判定することを特徴とする。この構成によれば、電子回路用筐体内への樹脂漏れを確実に検出することができる。電子回路用筐体内に樹脂が漏れると、樹脂注入装置内の樹脂の残量が正常時とは異なる。そのため、樹脂注入装置内の樹脂の残量を、正常時における樹脂注入装置内の樹脂の残量と比較し、比較結果に基づいて樹脂漏れを検出することができる。従って、樹脂漏れ判定手段によって、樹脂漏れを確実に判定することができる。
請求項１６に記載の樹脂漏れ検出装置は、請求項１５に記載の樹脂漏れ検出装置において、さらに、樹脂漏れ判定手段は、樹脂残量検出手段の検出結果が正常時における樹脂注入装置内の樹脂の残量より少ないとき、樹脂漏れが発生したと判定することを特徴とする。この構成によれば、電子回路用筐体内への樹脂漏れをより確実に検出することができる。電子回路用筐体内に樹脂が漏れると、樹脂注入装置内の樹脂の残量が正常時に比べ減少する。そのため、樹脂注入装置内の樹脂の残量が、正常時における樹脂注入装置内の樹脂の残量より少ないとき、樹脂漏れが発生したと判定することができる。従って、樹脂漏れ判定手段によって、樹脂漏れをより確実に判定することができる。
請求項１７に記載の樹脂漏れ検出装置は、請求項１５又は１６に記載の樹脂漏れ検出装置において、さらに、正常時における樹脂注入装置内の樹脂の残量は、所定の許容幅を有することを特徴とする。この構成によれば、樹脂漏れの誤検出を抑えることができる。
請求項１８に記載の樹脂漏れ検出装置は、請求項１４〜１７のいずれかに記載の樹脂漏れ検出装置において、さらに、樹脂注入装置は、シリンダと、シリンダ内に充填される樹脂を計量し、加圧して成形金型の筐体成形空間内に注入するスクリューとを備え、樹脂残量検出手段は、スクリューの先端部の位置に基づいて樹脂注入装置内の樹脂の残量を検出することを特徴とする。この構成によれば、樹脂注入装置内の樹脂の残量を確実に検出することができる。
次に実施形態を挙げ、本発明をより詳しく説明する。本実施形態では、本発明に係る樹脂漏れ検出方法及び樹脂漏れ検出装置を車両に加わる加速度を検出する加速度センサ装置の製造に適用した例を示す。
（第１実施形態）
まず、図１及び図２を参照して加速度センサ装置の構成について説明する。ここで、図１は、第１実施形態における加速度センサ装置の横断面図である。図２は、加速度センサ装置の上面図である。なお、図中における前後方向、上下方向及び左右方向は、構成を説明するために便宜的に導入したものである。
図１及び図２に示すように、加速度センサ装置１（電子装置）は、電子回路部１０と、ケース１１（筐体）とから構成されている。
電子回路部１０は、所定方向の加速度を検出し、対応する信号に変換して出力する回路である。電子回路部１０は、加速度センサ素子１００ａ（電子部品）と、コンデンサ１００ｂ、１００ｃ（電子部品）と、配線金属板１００ｄ〜１００ｉ（配線板）と、コネクタターミナル１００ｊ〜１００ｍと、回路用上部ケース１００ｎ（電子回路用筐体）と、回路用下部ケース１００ｏ（電子回路用筐体）とから構成されている。
加速度センサ素子１００ａは、所定方向の加速度を検出し、対応する信号を出力する素子である。コンデンサ１００ｂ、１００ｃは、加速度センサ素子１００ａを動作させるための素子である。配線金属板１００ｄ〜１００ｉは、加速度センサ素子１００ａ及びコンデンサ１００ｂ、１００ｃを配線するための所定形状に加工された金属からなる板状の部材である。加速度センサ素子１００ａは、配線金属板１００ｄ〜１００ｉの上面にはんだ付けされている。コンデンサ１００ｂは配線金属板１００ｆ、１００ｈの上面に、コンデンサ１００ｃは配線金属板１００ｆ、１００ｉの上面にそれぞれはんだ付けされている。
コネクタターミナル１００ｊ〜１００ｍは、加速度センサ素子１００ａ及びコンデンサ１００ｂ、１００ｃによって構成される回路を外部装置に接続するための所定形状に加工された金属からなる板状の部材である。コネクタターミナル１００ｊ〜１００ｍは、配線金属板１００ｄ〜１００ｇの端部に一体的に形成されている。
回路用上部ケース１００ｎは、加速度センサ素子１００ａ及びコンデンサ１００ｂ、１００ｃがはんだ付けされた配線金属板１００ｄ〜１００ｉの上面側を覆う樹脂からなる有底筒状の部材である。
回路用下部ケース１００ｏは、配線金属板１００ｄ〜１００ｉの下面側を覆う樹脂からなる有底筒状の部材である。
加速度センサ素子１００ａ及びコンデンサ１００ｂ、１００ｃは、回路用上部ケース１００ｎ及び回路用下部ケース１００ｏに収容され密閉されている。
ケース１１は、コネクタターミナル１００ｊ〜１００ｍの端部を外部に突出させた状態で電子回路部１０を封止する樹脂からなる部材である。ケース１１の前方端面には、外部に突出したコネクタターミナル１００ｊ〜１００ｍの外周を包囲する略長円筒状のコネクタハウジング１１０ａが一体的に成形されている。
次に、図３及び図４を参照してケースを成形するための成形金型の構成について説明する。また、回路用上部ケース、回路用下部ケース内への樹脂漏れを検出するための樹脂漏れ検出装置の構成について説明する。ここで、図３は、成形金型の横断面図及び樹脂漏れ検出装置の構成図である。ただし、電子回路部のみ側面図で示している。図４は、図３におけるＡ−Ａ矢視断面図である。ただし、電子回路部のみ上面図で示している。なお、図中における前後方向、上下方向及び左右方向は、構成等を説明するために便宜的に導入したものである。
図３及び図４に示すように、成形金型２は、上型２０と、下型２１と、スライドコア２２と、樹脂供給路２３とから構成されている。
上型２０は、ケース１１の上部を成形するための金型である。
下型２１は、ケース１１の下部を成形するための金型である。下型２１は、成形されたケース１１を押圧して離型させるためのイジェクタ２１０を備えている。イジェクタ２１０は、柱状のイジェクタピン２１０ａ〜２１０ｄと、板状のイジェクタプレート２１０ｅとから構成されている。イジェクタピン２１０ａ〜２１０ｄは、下型２１を上下方向に隙間なく貫通し、上下方向に移動可能に支持されている。イジェクタピン２１０ａ〜２１０ｄの下方端部は、イジェクタプレート２１０ｅに固定されている。イジェクタピン２１０ａ〜２１０ｄは、上方端面が下型２１の上面と一致する位置まで下方に後退した状態で保持されている
スライドコア２２は、ケース１１の前方端面、及びコネクタハウジング１１０ａの内周を成形する金型である。スライドコア２２の後方端面には、コネクタターミナル１００ｊ〜１００ｍが嵌合する嵌合孔部２２０ａ〜２２０ｄが前方に向かって形成されている。
上型２０、下型２１及びスライドコア２２によって、中央部に、電子回路部１０を収容しケース１１を成形するためのケース用キャビティ２４（筐体成形空間）が形成される。このとき、イジェクタピン２１０ａの上方端面は、ケース用キャビティ２４の内周面の一部を構成することとなる。また、ケース用キャビティ２４の前方に、一端部をケース用キャビティ２４に連通させ、コネクタハウジング１１０ａを成形するための略長円筒状のコネクタハウジング用キャビティ２５が形成される。
樹脂供給路２３は、ケース用キャビティ２４及びコネクタハウジング用キャビティ２５に外部から溶融した樹脂を注入するための通路である。樹脂供給路２３の一方の開口部２３０ａは、上型２０の上面に形成されている。開口部２３０ａには、樹脂射出装置４のノズル４０が連結されている。また、他方の開口部２３０ｂ、２３０ｃは、ケース用キャビティ２４を構成する内周面に互いに対向した状態で形成されている。
電子回路部１０は、コネクタターミナル１００ｊ〜１００ｍを嵌合孔部２２０ａ〜２２０ｄに嵌合させた状態で、ケース用キャビティ２４内に位置決めされている。
樹脂漏れ検出装置３は、ケース用キャビティ２４内の圧力に基づいて回路用上部ケース１００ｎ、回路用下部ケース１００ｏ内への樹脂漏れを検出する装置である。樹脂漏れ検出装置３は、圧力センサ素子３０（圧力検出手段）と、樹脂漏れ判定装置３１（樹脂漏れ判定手段）とから構成されている。
圧力センサ素子３０は、樹脂の注入されたケース用キャビティ２４内の圧力を検出する素子である。圧力センサ素子３０は、イジェクタピン２１０ｂの下方端部近傍に埋設されている。そして、ケース用キャビティ２４内に注入された樹脂によって加わるイジェクタピン２１０ｂの軸方向の圧力を検出し、対応する信号を出力する。圧力センサ素子３０は、樹脂漏れ判定装置３１に接続されている。
樹脂漏れ判定装置３１は、圧力センサ素子３０の出力信号に基づいて回路用上部ケース１００ｎ、回路用下部ケース１００ｏ内への樹脂の漏れを判定する装置である。樹脂漏れ判定装置３１には、判定基準となる、正常時におけるケース用キャビティ２４内の圧力のデータが、所定の許容幅を持ったデータとして設定されている。具体的には、正常時におけるケース用キャビティ２４内の圧力の上限値及び下限値のデータが設定されている。
次に、図５〜図８を参照してケースの成形方法及び樹脂漏れ検出方法について説明する。ここで、図５は、樹脂注入時の成形金型の横断面図及び樹脂漏れ検出装置の構成図である。ただし、電子回路部のみ側面図で示してある。図６は、正常時におけるケース用キャビティ内の圧力の時間変化を示すグラフである。図７は、樹脂漏れ量が少ない場合におけるケース用キャビティ内の圧力の時間変化を示すグラフである。図８は、樹脂漏れ量が多い場合におけるケース用キャビティ内の圧力の時間変化を示すグラフである。なお、図中における前後方向及び上下方向は、構成等を説明するために便宜的に導入したものである。
図５に示すように、樹脂射出装置４のノズル４０を介して所定量の溶融した樹脂５が
成形金型２に注入される。溶融した樹脂５は、樹脂供給路２３を介してケース用キャビティ２４内に注入される。樹脂５が注入されると、ケース用キャビティ２４内の圧力が時間の経過とともに変化する。イジェクタピン２１０ａ〜２１０ｄは、圧力によって下方に押圧される。圧力センサ素子３０は、イジェクタピン２１０ｂを介してケース用キャビティ２４内の圧力を検出し、対応する信号を出力する。
ところで、正常にケース１１が成形された場合、回路用上部ケース１００ｎ、回路用下部ケース１００ｏ内への樹脂漏れは発生しない。このとき、ケース用キャビティ２４内の圧力は、図６に示すように、樹脂５の注入に伴って急激に上昇し、その後、時間の経過とともに徐々に低下していく。しかも、判定基準の上下限値によって挟まれた許容範囲内に収まる。
これに対して、回路用上部ケース１００ｎ、回路用下部ケース１００ｏ内への樹脂漏れが発生した場合、成形途中でケース用キャビティ２４内の圧力が一時的に低下する。例えば、樹脂漏れ量が少ない場合、図７に示すように、圧力上昇時に圧力が一時的に判定基準の下限値より小さくなる。しかし、その後は許容範囲内に戻る。樹脂漏れ量が多い場合、図８に示すように、圧力上昇時に圧力が一時的に判定基準の下限値より大幅に小さくなる。しかも、それ以降も許容範囲内に戻ることはない。
樹脂漏れ判定装置３１は、圧力センサ素子３０の検出結果を予め設定されている判定基準の上下限値と比較する。そして、圧力センサ素子３０の検出結果が判定基準の下限値より小さくなったとき、樹脂漏れが発生したと判定する。
最後に、具体的効果について説明する。第１実施形態によれば、電子装置１を切断等することなく、回路用上部ケース１００ｎ、回路用下部ケース１００ｏ内への樹脂漏れを検出することができる。圧力センサ素子３０は、ケース用キャビティ２４内の圧力を検出する。回路用上部ケース１００ｎ、回路用下部ケース１００ｏ内に樹脂５が漏れると、ケース用キャビティ２４内の圧力が一時的に低下する。つまり、正常時におけるケース用キャビティ２４の圧力より小さくなる。そのため、ケース用キャビティ２４内の圧力が正常時におけるケース用キャビティ２４内の圧力より小さくなったとき、樹脂漏れが発生したと判定することができる。従って、樹脂漏れ判定装置３１によって、樹脂漏れを判定することができる。
また、第１実施形態によれば、判定基準である正常時におけるケース用キャビティ２４内の圧力のデータを、所定の許容幅をもった上下限値として設定することで、樹脂漏れの誤検出を抑えることができる。ケース用キャビティ２４内の圧力は、正常時においてもばらつきがある。そのため、判定基準に所定の許容幅をもたせることで、樹脂漏れの誤検出を抑えることができる。
さらに、第１実施形態によれば、イジェクタピン２１０ｂに圧力センサ素子３０を埋設することで、ケース用キャビティ２４内の圧力を確実に検出することができる。
（第２実施形態）
次に、第２実施形態の樹脂漏れ検出方法及び樹脂漏れ検出装置について説明する。
まず、図９及び図１０を参照して成形金型及び樹脂漏れ検出装置の構成について説明する。ここで、図９は、第２実施形態における成形金型の横断面図及び樹脂漏れ検出装置の構成図である。ただし、電子回路部のみ側面図で示している。図１０は、樹脂射出装置のシリンダ周辺の横断面図である。ただし、スクリューのみ側面図で示している。なお、図中における前後方向及び上下方向は、構成等を説明するために便宜的に導入したものである。
図９に示すように、成形金型６は、上型６０と、下型６１と、スライドコア６２と、樹脂供給路６３とから構成されている。下型６１は、イジェクタ６１０を備えている。しかし、第１実施形態におけるイジェクタ２１０とは異なり、イジェクタ６１０には、圧力センサ素子は埋設されていない。成形金型６の各部は、圧力センサ素子を除いて、第１実施形態における成形金型２の各部と同一である。
電子回路部１０は、コネクタターミナル１００ｊ〜１００ｍを嵌合孔部６２０ａ〜６２０ｄに嵌合させた状態で、ケース用キャビティ６４内に位置決めされている。
樹脂射出装置７（樹脂注入装置）は、成形金型６のケース用キャビティ６４内に所定量の溶融した樹脂を注入する装置である。樹脂射出装置７は、シリンダ７０と、バンドヒータ７１と、スクリュー７２とを備えている。
シリンダ７０は、樹脂が充填される円筒状の部材である。シリンダ７０の下方先端部には、ノズル７００ａが一体的に形成されている。ノズル７００ａは、樹脂供給路６３の開口部６３０ａに連結されている。
バンドヒータ７１は、シリンダ７０内に充填される樹脂を加熱して溶かすための装置である。バンドヒータ７１は、シリンダ７０の外周に固定されている。
スクリュー７２は、シリンダ７０内に充填される樹脂を計量するための部材である。また、バンドヒータ７１の加熱によってシリンダ７０内で溶融した樹脂を、圧縮加圧して成形金型６のケース用キャビティ６４内に注入するための部材でもある。スクリュー７２は、シリンダ７０内に回転可能、かつ、軸方向に移動可能に配設されている。
樹脂漏れ検出装置８は、樹脂射出装置７内の樹脂の残量に基づいて回路用上部ケース１００ｎ、回路用下部ケース１００ｏ内への樹脂漏れを検出する装置である。樹脂漏れ検出装置８は、樹脂残量検出装置８０（樹脂残量検出手段）と、樹脂漏れ判定装置８１（樹脂漏れ判定手段）とから構成されている。
樹脂残量検出装置８０は、樹脂射出装置７内の樹脂の残量、具体的にはシリンダ７０内の樹脂の残量を検出する装置である。樹脂残量検出装置８０は、樹脂射出装置７から出力されるスクリュー７２の下方先端部の位置情報に基づいてシリンダ７０内の樹脂の残量を検出し、対応する信号を出力する。樹脂残量検出装置８０の入力端子は樹脂射出装置７に、出力端子は樹脂漏れ判定装置８１にそれぞれ接続されている。
樹脂漏れ判定装置８１は、樹脂残量検出装置８０の検出結果に基づいて回路用上部ケース１００ｎ、回路用下部ケース１００ｏ内への樹脂の漏れを判定する装置である。樹脂漏れ判定装置８１には、判定基準となる、正常時における樹脂注入後のシリンダ７０内の樹脂残量のデータが、所定の許容幅を持ったデータとして設定されている。具体的には、正常時における樹脂注入後のシリンダ７０内の樹脂残量の上限値及び下限値のデータが設定されている。
次に、図１０〜図１３を参照してケースの成形方法及び樹脂漏れ検出方法について説明する。ここで、図１１は、樹脂注入時の成形金型の横断面図及び樹脂漏れ検出装置の構成図である。ただし、電子回路部のみ側面図で示している。図１２は、正常時における樹脂注入後の樹脂射出装置のシリンダ周辺の横断面図である。図１３は、樹脂漏れ発生時における樹脂注入後の樹脂射出装置のシリンダ周辺の横断面図である。ただし、図１２及び図１３は、スクリューのみ側面図で示している。なお、図中における前後方向及び上下方向は、構成等を説明するために便宜的に導入したものである。
図１０に示すように、スクリュー７２が回転しながら上方に移動することで、スクリュー７２の下方のシリンダ７０内に所定量の樹脂５が充填される。具体的には、成形金型６に注入可能な量よりわずかに多い所定量の樹脂５が充填される。充填される樹脂５は、バンドヒータ７１によって加熱され溶融状態となる。その後、スクリュー７２は下方へと移動する。これにより、図１１に示すように、シリンダ７０内の溶融した樹脂５が、圧縮加圧されながら成形金型６内に注入される。溶融した樹脂５は、樹脂供給路６３を介してケース用キャビティ６４及びコネクタ用キャビティ６５内に注入される。成形金型６内への樹脂５の注入が完了したとき、図１２に示すように、スクリュー７０の下方のシリンダ７０内には、余った樹脂５が残る。ここで、シリンダ７０内の樹脂５の残量は、スクリュー７０の下方先端部の位置によって決まる。樹脂射出装置７は、スクリュー７０の下方先端部の位置情報を樹脂残量検出装置８０に出力する。樹脂残量検出装置８０は、スクリュー７２の下方先端部の位置情報に基づいてシリンダ７０内の樹脂５の残量を検出し、対応する信号を出力する。
ところで、正常にケース１１が成形された場合、回路用上部ケース１００ｎ、回路用下部ケース１００ｏ内への樹脂漏れは発生しない。このとき、シリンダ７０内の樹脂５の残量は、判定基準の上下限値によって挟まれた許容範囲内に収まる。具体的には、スクリュー７０の下方先端部の位置が所定範囲内に収まる。
これに対して、回路用上部ケース１００ｎ、回路用下部ケース１００ｏ内への樹脂漏れが発生した場合、シリンダ７０内の樹脂５の残量が減少する。つまり、シリンダ７０内の樹脂５の残量が、判定基準の下限値より少なくなる。このとき、図１３に示すように、スクリュー７０の下方先端部の位置は、正常時に比べ下方に移動することとなる。
樹脂漏れ判定装置８１は、樹脂残量検出装置８０の検出結果を予め設定されている判定基準の上下限値と比較する。そして、樹脂残量検出装置８０の検出結果が判定基準の下限値より小さくなったとき、樹脂漏れが発生したと判定する。
次に、具体的効果について説明する。第２実施形態によれば、電子装置１を切断等することなく、回路用上部ケース１００ｎ、回路用下部ケース１００ｏ内への樹脂漏れを検出することができる。樹脂残量検出装置８０は、スクリュー７２の下方先端部の位置情報に基づいて、樹脂注入後におけるシリンダ７０内の樹脂の残量を検出する。回路用上部ケース１００ｎ、回路用下部ケース１００ｏ内に樹脂が漏れると、シリンダ７０内の樹脂５の残量が正常時に比べ減少する。そのため、シリンダ７０内の樹脂５の残量が、正常時におけるシリンダ７０内の樹脂５の残量より少ないとき、樹脂漏れが発生したと判定することができる。従って、樹脂漏れ判定装置８１によって、樹脂漏れを判定することができる。
また、第２実施形態によれば、判定基準である正常時における樹脂注入後のシリンダ７０内の樹脂残量のデータを、所定の許容幅を持った上下限値として設定することで、樹脂漏れの誤検出を抑えることができる。樹脂注入後のシリンダ７０内の樹脂残量は、正常時においてもばらつきがある。そのため、判定基準に所定の許容幅をもたせることで、樹脂漏れの誤検出を抑えることができる。
さらに、第２実施形態によれば、スクリュー７０の下方先端部の位置に基づいて、樹脂注入後のシリンダ７０内の樹脂残量を確実に検出することができる。
第１実施形態における加速度センサ装置の横断面図である。 加速度センサ装置の上面図である。 成形金型の横断面図及び樹脂漏れ検出装置の構成図である。 図３におけるＡ−Ａ矢視断面図である。 樹脂注入時の成形金型の横断面図及び樹脂漏れ検出装置の構成図である。 正常時におけるケース用キャビティ内の圧力の時間変化を示すグラフである。 樹脂漏れ量が少ない場合におけるケース用キャビティ内の圧力の時間変化を示すグラフである。 樹脂漏れ量が多い場合におけるケース用キャビティ内の圧力の時間変化を示すグラフである。 第２実施形態における成形金型の横断面図及び樹脂漏れ検出装置の構成図である。 樹脂射出装置のシリンダ周辺の横断面図である。 樹脂注入時の成形金型の横断面図及び樹脂漏れ検出装置の構成図である。 正常時における樹脂注入後の樹脂射出装置のシリンダ周辺の横断面図である。 樹脂漏れ発生時における樹脂注入後の樹脂射出装置のシリンダ周辺の横断面図である。
符号の説明
１・・・加速度センサ装置（電子装置）、１０・・・電子回路部、１００ａ・・・加速度センサ素子（電子部品）、１００ｂ、１００ｃ・・・コンデンサ（電子部品）、１００ｄ〜１００ｉ・・・配線金属板（配線板）、１００ｊ〜１００ｍ・・・コネクタターミナル、１００ｎ・・・回路用上部ケース（電子回路用筐体）、１００ｏ、・・・回路用下部ケース（電子回路用筐体）、１１・・・ケース（筐体）、１１０ａ・・・コネクタハウジング、２、６・・・成形金型、２０、６０・・・上型、２１、６１・・・下型、２１０、６１０・・・イジェクタ、２１０ａ〜２１０ｄ、６１０ａ〜６１０ｄ・・・イジェクタピン、２１０、６１０ｅ・・・イジェクタプレート、２２、６２・・・スライドコア、２２０ａ〜２２０ｄ、６２０ａ〜６２０ｄ・・・嵌合孔部、２３、６３・・・樹脂供給路、２４、６４・・・ケース用キャビティ（筐体成形空間）、２５、６５・・・コネクタハウジング用キャビティ、３、８・・・樹脂漏れ検出装置、３０・・・圧力センサ素子（圧力検出手段）、８０・・・樹脂残量検出装置（樹脂残量検出手段）、３１、８１・・・樹脂漏れ判定装置（樹脂漏れ判定手段）、４、７・・・樹脂射出装置、４０、７００ａ・・・ノズル、７０・・・シリンダ、７１・・・バンドヒータ、７２・・・スクリュー、５・・・樹脂

Claims (18)

  1. 電子部品と、前記電子部品を配線する配線板と、前記配線板によって配線された前記電子部品を収容して密閉する電子回路用筐体とを有する電子回路部と、前記電子回路部を収容した成形金型の筐体成形空間に樹脂を注入して形成され、前記電子回路部を封止する筐体とを備えた電子装置における、前記電子回路用筐体内への樹脂の漏れを検出する樹脂漏れ検出方法であって、
    樹脂の注入された前記筐体成形空間内の圧力に基づいて樹脂漏れを検出することを特徴とする樹脂漏れ検出方法。
  2. 前記筐体成形空間内の圧力を、正常時における前記筐体成形空間内の圧力と比較し、比較結果に基づいて樹脂漏れを検出することを特徴とする請求項１に記載の樹脂漏れ検出方法。
  3. 前記筐体成形空間内の圧力が正常時における前記筐体成形空間内の圧力より小さくなったとき、樹脂漏れが発生したと判定することを特徴とする請求項２に記載の樹脂漏れ検出方法。
  4. 正常時における前記筐体成形空間内の圧力は、所定の許容幅を有することを特徴とする請求項２又は３に記載の樹脂漏れ検出方法。
  5. 電子部品と、前記電子部品を配線する配線板と、前記配線板によって配線された前記電子部品を収容して密閉する電子回路用筐体とを有する電子回路部と、前記電子回路部を収容した成形金型の筐体成形空間に、樹脂注入装置から所定量の樹脂を注入して形成され、前記電子回路部を封止する筐体とを備えた電子装置における、前記電子回路用筐体内への樹脂の漏れを検出する樹脂漏れ検出方法であって、
    樹脂注入後における前記樹脂注入装置内の樹脂の残量に基づいて樹脂漏れを検出することを特徴とする樹脂漏れ検出方法。
  6. 前記樹脂注入装置内の樹脂の残量を、正常時における前記樹脂注入装置内の樹脂の残量と比較し、比較結果に基づいて樹脂漏れを検出することを特徴とする請求項５に記載の樹脂漏れ検出方法。
  7. 前記樹脂注入装置内の樹脂の残量が正常時における前記樹脂注入装置内の樹脂の残量より少ないとき、樹脂漏れが発生したと判定することを特徴とする請求項６に記載の樹脂漏れ検出方法。
  8. 正常時における前記樹脂注入装置内の樹脂の残量は、所定の許容幅を有することを特徴とする請求項６又は７に記載の樹脂漏れ検出方法。
  9. 電子部品と、前記電子部品を配線する配線板と、前記配線板によって配線された前記電子部品を収容して密閉する電子回路用筐体とを有する電子回路部と、前記電子回路部を収容した成形金型の筐体成形空間に樹脂を注入して形成され、前記電子回路部を封止する筐体とを備えた電子装置における、前記電子回路用筐体内への樹脂の漏れを検出する樹脂漏れ検出装置であって、
    樹脂の注入された前記筐体成形空間内の圧力を検出する圧力検出手段と、前記圧力検出手段の検出結果に基づいて樹脂漏れを判定する樹脂漏れ判定手段とを有することを特徴とする樹脂漏れ検出装置。
  10. 前記樹脂漏れ判定手段は、前記圧力検出手段の検出結果を、予め設定されている正常時における前記筐体成形空間内の圧力と比較し、比較結果に基づいて樹脂漏れを判定することを特徴とする請求項９に記載の樹脂漏れ検出装置。
  11. 前記樹脂漏れ判定手段は、前記圧力検出手段の検出結果が正常時における筐体前記筐体成形空間内の圧力より小さくなったとき、樹脂漏れが発生したと判定することを特徴とする請求項１０に記載の樹脂漏れ検出装置。
  12. 正常時における前記筐体成形空間内の圧力は、所定の許容幅を有することを特徴とする請求項１０又は１１に記載の樹脂漏れ検出装置。
  13. 前記成形金型は、先端面が前記筐体成形空間の内周面の一部を構成するとともに、前記筐体の成形後に先端部が筐体成形空間側に突出して前記筐体を押圧し離型させるイジェクタを有し、前記圧力検出手段は、前記イジェクタに設置されていることを特徴とする請求項９〜１２に記載の樹脂漏れ検出装置。
  14. 電子部品と、前記電子部品を配線する配線板と、前記配線板によって配線された前記電子部品を収容して密閉する電子回路用筐体とを有する電子回路部と、前記電子回路部を収容した成形金型の筐体成形空間に、樹脂注入装置から所定量の樹脂を注入して形成され、前記電子回路部を封止する筐体とを備えた電子装置における、前記電子回路用筐体内への樹脂の漏れを検出する樹脂漏れ検出装置であって、
    樹脂注入後における前記樹脂注入装置内の樹脂の残量を検出する樹脂残量検出手段と、前記樹脂残量検出手段の検出結果に基づいて樹脂漏れを判定する樹脂漏れ判定手段とを有することを特徴とする樹脂漏れ検出装置。
  15. 前記樹脂漏れ判定手段は、前記樹脂残量検出手段の検出結果を、予め設定されている正常時における前記樹脂注入装置内の樹脂の残量と比較し、比較結果に基づいて樹脂漏れを判定することを特徴とする請求項１４に記載の樹脂漏れ検出装置。
  16. 樹脂漏れ判定手段は、前記樹脂残量検出手段の検出結果が正常時における前記樹脂注入装置内の樹脂の残量より少ないとき、樹脂漏れが発生したと判定することを特徴とする請求項１５に記載の樹脂漏れ検出装置。
  17. 正常時における前記樹脂注入装置内の樹脂の残量は、所定の許容幅を有することを特徴とする請求項１５又は１６に記載の樹脂漏れ検出装置。
  18. 前記樹脂注入装置は、シリンダと、前記シリンダ内に充填される樹脂を計量し、加圧して前記成形金型の前記筐体成形空間内に注入するスクリューとを備え、前記樹脂残量検出手段は、前記スクリューの先端部の位置に基づいて前記樹脂注入装置内の樹脂の残量を検出することを特徴とする請求項１４〜１７のいずれかに記載の樹脂漏れ検出装置。
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