JP4438579B2 - センサ装置 - Google Patents

Description

本発明は、接着材を介して積層されたセンサチップと回路チップとがボンディングワイヤを介して接続されてなるセンサ装置に関する。

に関する。

この種のセンサ装置は、回路チップの上に接着材を介してセンサチップが積層され接着されており、センサチップと回路チップとがボンディングワイヤを介して接続されてなる構成を有している。

たとえば、このようなセンサ装置としては、センサチップの温度変化に対する出力変化を低減させるため、その接合部の熱応力を低減させる目的で、回路チップ上にフィルム状接着材を介してセンサチップを実装するものが提案されている（たとえば、特許文献１参照）。
特開２００３−２１６４７号公報

しかしながら、この種のセンサ装置の構造においては、フィルム状接着材などのチップ間を接着する接着材が低弾性である場合、センサチップと回路チップとの接合部の剛性が低くなり、外部からの衝撃により、センサチップが大きく変位しやすくなる。

このため、そのセンサチップの変形に対して、両チップ間の電気的接続を取るボンディングワイヤが容易に変形したり、ひいては断線したりするという問題が生じる。

特に、センサチップが物理量を容量変化に変換して検出する容量式の物理量センサの場合、隣り合うワイヤの間、もしくは、ワイヤとチップと間の寄生容量がセンサ特性に影響を与える。

そのため、センサチップの過大変位に伴うボンディングワイヤの変形は、ワイヤの断線も含めた機械的な変形だけでなく、上記の寄生容量の変化を引き起こすことになり、センサチップ特性が変動するという問題を生じる。

本発明は、上記問題に鑑みてなされたものであり、接着材を介して積層されるとともにボンディングワイヤを介して接続された回路チップおよびセンサチップを有するセンサ装置において、センサチップが過大変位することで生じるワイヤ接続部の機械的な変形やそれに付随して生じるセンサ特性の変動を抑制することを目的とする。

上記目的を達成するため、請求項１に記載の発明では、回路チップ（３００）の上に接着材（４００）を介してセンサチップ（２００）が積層され接着されており、センサチップ（２００）と回路チップ（３００）とがボンディングワイヤ（５００）を介して接続されてなるセンサ装置において、接着材（４００）の変形によるセンサチップ（２００）の変位を規制するためのストッパ（１）が、センサチップ（２００）の周囲に設けられており、このストッパは、回路チップ（３００）のうちセンサチップ（２００）の外周に位置する部位にて回路チップ（３００）上に設けられたボンディングワイヤからなるワイヤ（１）であり、センサチップ（２００）が、回路チップ（３００）上にて平面方向に変位したとき、ワイヤ（１）に当たって止まるようになっていることを特徴としている。

それによれば、接着材（４００）の変形によってセンサチップ（２００）が大きく変位しようとしても、ストッパ（１〜６）によってセンサチップ（２００）の変位が規制されるため、センサチップ（２００）と回路チップ（３００）とをつなぐボンディングワイヤ（５００）の変形も抑制される。

したがって、本発明によれば、接着材（４００）を介して積層されるとともにボンディングワイヤ（５００）を介して接続された回路チップ（３００）およびセンサチップ（２００）を有するセンサ装置において、センサチップ（２００）が過大変位することで生じるワイヤ接続部の機械的な変形やそれに付随して生じるセンサ特性の変動を抑制することができる。

なお、上記各手段の括弧内の符号は、後述する実施形態に記載の具体的手段との対応関係を示す一例である。

以下、本発明の実施形態について図に基づいて説明する。なお、以下の各実施形態のうち第２実施形態〜第６実施形態は、本発明の参考例である。また、以下の各実施形態相互
において、互いに同一もしくは均等である部分には、説明の簡略化を図るべく、図中、同
一符号を付してある。

（第１実施形態）
図１は、本発明の第１実施形態に係るセンサ装置としての角速度センサ装置Ｓ１の構成を示す図である。図１において、（ａ）は当該センサ装置Ｓ１の概略平面図であり、（ｂ）は同センサ装置Ｓ１の概略断面図である。なお、図１（ａ）は、蓋１４０を取り外した状態のものを図１（ｂ）の上方から見た図である。

図１に示されるように、このセンサ装置Ｓ１は、大きくは、パッケージ１００と、パッケージ１００に保持された回路チップ３００と、回路チップ３００に接着材４００を介して積層されて接着された角速度検出を行うセンサチップ２００と、両チップ２００、３００を接続するボンディングワイヤ５００とを備えているものである。

パッケージ１００は、両チップ２００、３００を収納するものであって、センサ装置Ｓ１の本体を区画形成する基部となるとともに、センサ装置Ｓ１を被測定体の適所に取り付けるためのものである。

図１に示される例では、パッケージ１００は、たとえば、たとえばアルミナなどのセラミック層１１０が複数積層された積層基板として構成されており、図示しないが各層１１０の表面や各層に形成されたスルーホールの内部に配線が形成されたものである。そして、この配線を介してセンサ装置Ｓ１と外部とが電気的に接続可能となっている。

また、パッケージ１００は、底部に回路チップ３００が収納可能な凹部１２０を有し、この凹部１２０に収納された回路チップ３００は、図１（ｂ）に示されるように、パッケージ１００の底部上に、たとえば、図示しないシリコーン系樹脂などから接着剤１３０を介して、搭載され固定されている。

また、パッケージ１００の開口部には、金属や樹脂あるいはセラミックなどからなる蓋（リッド）１４０が取り付けられ、この蓋１４０によってパッケージ１００の内部が封止されている。ここでは、蓋１４０は金属からなり、溶接やロウ付けなどによりパッケージ１００に接合されている。

回路チップ３００の上面には、センサチップ２００が接着材４００を介して積層されている。この接着材４００は、樹脂などの接着材を採用できるが、本例では、上記特許文献１と同様の目的から低弾性のフィルム状接着材を採用している。もちろん、比較的高弾性の接着材であってもよい。

このフィルム状接着材４００としては、たとえば加圧して硬化させることで接着機能を発揮する樹脂などからなるものにできる。具体的に、フィルム状接着材４００としては、たとえば、シリコーン系、エポキシ系、ポリイミド系、アクリル系、ウレタン系、ゴム系、液晶ポリマーなどが挙げられる。

センサチップ２００は、角速度検出を行う検出素子として構成されており、たとえば、シリコン基板等に対して一般に知られている櫛歯構造を有する梁構造体を形成し、印加された角速度に応じた可動電極と固定電極間の静電容量変化（電気信号）を検出するものにできる。

本例の角速度検出素子としてのセンサチップ２００の詳細構成について、主として図２を参照して説明する。

図２は、図１に示される角速度センサ装置Ｓ１におけるセンサチップ２００の概略平面構成を示す図であり、図１（ｂ）において、センサチップ２００を構成する基板１０の下面からみた概略平面図である。

このセンサチップ２００は、半導体基板などの基板１０を有し、この基板１０に対して周知のマイクロマシン加工を施すことにより形成される。

たとえば、基板１０としては、第１の半導体層としての第１シリコン層上に絶縁層としての酸化膜を介して第２の半導体層としての第２シリコン層を貼り合わせてなる矩形状のＳＯＩ（シリコン−オン−インシュレータ）基板を採用することができる。

そして、この基板１０の表層、たとえばＳＯＩ基板における第２シリコン層に対して、トレンチエッチングおよびリリースエッチングなどを施すことにより、図２に示されるように、溝で区画された梁構造体２０〜６０が形成されている。

この梁構造体２０〜６０は、大きくは、振動体２０と各梁部２３、４０と各電極５０、６０とから構成されている。

振動体２０は、基板１０と水平な面内すなわち図２中の紙面内にて振動可能なように基板１０の中央部に形成されている。本例では、振動体２０は、中央部に位置する略矩形状の第１の振動部２１と、この第１の振動部２１の外周に位置する矩形枠状の第２の振動部２２と、これら第１および第２の振動部２１、２２を連結する駆動梁部２３とから構成されている。

この振動体２０は、基板１０の周辺部に設けられたアンカー部３０に対して検出梁部４０を介して連結されている。ここで、アンカー部４０は、基板１０のうち当該梁構造体２０が形成されている表層の下部すなわち支持基板部に固定され支持されているものであり、振動体２０は、当該支持基板部から浮遊している。

ここで、図２に示されるように、駆動梁部２３は、たとえばｙ方向に延びる形状をなすものとすることで実質的にｘ方向のみに弾性変形可能なものであり、検出梁部４０は、たとえばｘ方向に延びる形状をなすものとすることで実質的にｙ方向のみに弾性変形可能なものである。

そして、駆動梁２３によって振動体２０のうち第１の振動部２１が、基板１０と水平面内においてｘ方向（駆動振動方向）へ振動可能となっている。一方、検出梁部４０によって振動体２０全体が、基板１０と水平面内においてｙ方向（検出振動方向）へ振動可能となっている。

また、第１の振動部２１と第２の振動部２２との間には、第１の振動部２１をｘ方向に駆動振動させるための駆動電極５０が設けられている。この駆動電極５０は、アンカー部３０と同様に上記支持基板部に固定されている。そして、駆動電極５０は、第１の振動部２１から突出する櫛歯部（駆動用櫛歯部）２１ａに対し、互いの櫛歯が噛み合うように対向して配置されている。

また、第２の振動部２２の外周には、検出電極６０が設けられている。この検出電極６０は、振動体２０の振動に基づいて基板１０と垂直なｚ軸回りの角速度を検出するためのもので、アンカー部３０と同様に上記支持基板部に固定されている。そして、検出電極６０は、第２の振動部２２から突出する櫛歯部（検出用櫛歯部）２２ａに対し、互いの櫛歯が噛み合うように対向して配置されている。

また、図２では示さないが、本センサチップ２００においては、基板１０の適所に、上記振動体２０、駆動電極５０および検出電極６０などに電圧を印加したり、信号を取り出したりするためのアルミなどからなるパッド７０が、図１（ａ）に示されるように、複数個設けられている。

本実施形態では、図１（ａ）に示されるように、このパッド７０は基板１０の周辺部に設けられており、そして、このパッド７０には、Ａｕ（金）やアルミニウムなどのボンディングワイヤ５００が接続されるようになっている。本センサチップ２００は上記のような構成を有している。

ここで、回路チップ３００は、たとえばシリコン基板等に対してＭＯＳトランジスタやバイポーラトランジスタ等が、周知の半導体プロセスを用いて形成されているＩＣチップなどであり、センサチップ２００へ電圧を送ったり、センサチップ２００からの電気信号を処理して外部へ出力する等の機能を有する信号処理チップにできる。

そして、図１に示されるように、センサチップ２００のパッド７０と回路チップ３００のパッド３１０、および、回路チップ３００のパッド３１０とパッケージ１００のパッド１５０とは、それぞれ金やアルミニウムなどからなるボンディングワイヤ５００を介して電気的に接続されている。

こうしてセンサチップ２００、回路チップ３００、パッケージ１００の各間はボンディングワイヤ５００を介して電気的に接続されている。なお、センサチップ２００と回路チップ３００とは、図１のように直接ボンディングワイヤ５００にて接続されていなくてもよい。

たとえば、センサチップ２００とパッケージ１００とをボンディングワイヤ５００で接続し、パッケージ１００と回路チップ３００とをボンディングワイヤ５００にて接続してもよい。この場合、パッケージ１００を介してはいるが、センサチップ２００と回路チップ３００とがボンディングワイヤ５００を介して接続されていることに変わりない。

こうして、センサチップ２００からの電気信号（容量変化）は、回路チップ３００へ送られて回路チップ３００に備えられたＣ／Ｖ変換回路などにより電圧信号に変換されて、角速度信号として出力されるようになっている。

また、図１に示されるように、本実施形態では、チップ２００、３００間に介在する接着材４００の変形によるセンサチップ２００の変位を規制するためのストッパ１が、センサチップ２００の周囲に設けられている。

本実施形態では、ストッパ１は、回路チップ３００のうちセンサチップ２００の外周に位置する部位に設けられたボンディングワイヤからなるワイヤ１（以下、ストッパワイヤ１という）である。

このストッパワイヤ１は、回路チップ３００上のパッド３１０の間において、上記ボンディングワイヤ５００と同様に、金やアルミニウムなどのワイヤボンディングを行うことにより形成することができる。

本例では、上記特許文献１と同様の目的から低弾性のフィルム状接着材４００を採用しているがゆえに、外部衝撃などによりセンサチップ２００が、回路チップ３００上にて平面方向に変位しやすい。

ここで、図１（ｂ）に示されるように、ストッパワイヤ１は、接着材４００の厚さよりも高いループ高さを有しており、センサチップ２００が上記平面方向に大きく変位しても、このストッパワイヤ１に当たって止まるようになっている。

このような構成を有する本センサ装置Ｓ１の製造方法について、図３、図４を参照して説明する。図３、図４は、本製造方法を説明するための工程図であり、各製造工程におけるワークを上記図１（ａ）と同一の視点からみた概略平面図である。

まず、図３（ａ）に示されるように、パッケージ１００の底部上に接着剤１３０を塗布する。図３（ｂ）に示されるように、その上に回路チップ３００を搭載し、接着剤１３０により回路チップ３００とパッケージ１００とを接着する。

その後、図３（ｃ）に示されるように、ワイヤボンディングを行うことにより、ボンディングワイヤ５００によって、パッケージ１００のパッド１５０と回路チップ３００のパッド３１０との間を結線する。

次に、同じワイヤボンディング工程により、回路チップ３００上に設けられたストッパワイヤ１用のパッド３１０の間でワイヤボンディングを行い、当該パッド３１０間をストッパワイヤ１により接続する。

このワイヤボンディングが完了した後、図４（ａ）に示されるように、接着材４００を回路チップ３００上にマウントし、図４（ｂ）に示されるように、その上にセンサチップ２００をマウントした後、接着材４００を硬化させ、センサチップ２００と回路チップ３００とを接着する。

そして、図４（ｃ）に示されるように、センサチップ２００のパッド７０と回路チップ３００のパッド３１０との間をボンディングワイヤ５００により接続する。その後は、上記蓋１４０（図１（ｂ）参照）をパッケージ１００に溶接、ロウ付けすることで、パッケージ１００内を封止する。こうして、上記角速度センサ装置Ｓ１が完成する。

かかる角速度センサ装置Ｓ１の検出動作について述べる。図２参照のこと。回路チップ３００からボンディングワイヤ５００を介してセンサチップ２００の駆動電極５０に駆動信号（正弦波電圧等）を印加して、上記第１の振動部２１の櫛歯部２１ａと駆動電極５０との間に静電気力を発生させる。それにより、駆動梁部２３の弾性力によって第１の振動部２１がｘ方向へ駆動振動する。

この第１の振動部２１の駆動振動のもと、ｚ軸回りに角速度Ωが印加されると、第１の振動部２１にはｙ方向にコリオリ力が印加され、振動体２０全体が、検出梁４０の弾性力によってｙ方向へ検出振動する。

すると、この検出振動によって、検出電極６０と検出用櫛歯部２２ａの櫛歯間の容量が変化するため、この容量変化を検出することにより、角速度Ωの大きさを求めることができる。

具体的には、図２において、振動体２０がｙ軸方向に沿って一方向へ変位したとき、図２における左右の検出電極６０において、左側の検出電極６０と右側の検出電極６０とでは、容量変化は互いに逆になるようになっている。そのため、左右の検出電極６０におけるそれぞれの容量変化を電圧に変換し、両電圧値を差動・増幅して出力することで、角速度が求められる。

ところで、本実施形態によれば、回路チップ３００の上に接着材４００を介してセンサチップ２００が積層され接着されており、センサチップ２００と回路チップ３００とがボンディングワイヤ５００を介して接続されてなるセンサ装置Ｓ１において、接着材４００の変形によるセンサチップ２００の変位を規制するためのストッパ１が、センサチップ２００の周囲に設けられていることを特徴とするセンサ装置Ｓ１が提供される。

それによれば、接着材４００の変形によってセンサチップ２００が大きく変位しようとしても、ストッパ１に当たってセンサチップ２００の変位が規制されるため、センサチップ２００と回路チップ３００とをつなぐボンディングワイヤ５００の変形も抑制されることになる。

したがって、本実施形態のセンサ装置Ｓ１によれば、接着材４００を介して積層されるとともにボンディングワイヤ５００を介して接続された回路チップ３００およびセンサチップ２００を有するセンサ装置において、センサチップ２００が過大変位することで生じるワイヤ接続部の機械的な変形やそれに付随して生じるセンサ特性の変動を抑制することができる。

特に、本実施形態では、ストッパ１は、回路チップ３００のうちセンサチップ２００の外周に位置する部位に設けられたボンディングワイヤからなるワイヤ１であることも特徴点である。

ストッパとして機能するストッパワイヤ１は、図１に示されるように、センサチップ２００に近接する形で張られており、チップ２００に衝撃などの力が加わった場合に、センサチップ２００の変位がワイヤ１により制限されることになる。

これにより、チップ２００、３００間をつなぐボンディングワイヤ５００の変形が制限されることとなり、上述した理由により、センサの特性値が変化するのを抑えることができる。

なお、本実施形態のストッパワイヤ１を回路チップ３００上に形成するタイミングは、上記図３、図４に示される製造工程に限定されるものではない。

たとえば、センサチップ２００と回路チップ３００との間のワイヤボンディングを行う前に、ストッパワイヤ１を形成してもよいし、回路チップ３００とパッケージ１００との間のワイヤボンディングを行う際にストッパワイヤ１を形成してもよい。

（第２実施形態）
図５は、本発明の第２実施形態に係るセンサ装置としての角速度センサ装置Ｓ２の構成を示す図であり、（ａ）は当該センサ装置Ｓ２の概略平面図であり、（ｂ）は同センサ装置Ｓ２の概略断面図である。なお、図５（ａ）は、蓋１４０を取り外した状態のものを図５（ｂ）の上方から見た図である。

上記第１実施形態においては、回路チップ３００上にワイヤ１を張ることによりストッパを形成したが、回路チップ３００上にストッパを形成して同様の効果を得るためには、必ずしもワイヤ１を張ることが必須ではない。

本実施形態では、ストッパは、回路チップ３００のうちセンサチップ２００の外周に位置する部位に設けられたスタッドバンプ２からなることを特徴とするセンサ装置Ｓ２が提供される。

具体的には、図５に示されるように、回路チップ３００上に金などのワイヤボンディングにおけるプレボールボンディングを行うことで、スタッドバンプ２を形成し、そのスタッドバンプ２をストッパとして使用するものである。具体的には、ボールボンディングを行った後、ワイヤをカットすることでスタッドバンプが形成される。

本実施形態でも、上記第１実施形態と同様のストッパの効果が得られるとともに、チップ２００、３００間のワイヤボンディング工程において、ストッパ２を容易に形成することができる。

なお、このスタッドバンプ２は、接着材４００の厚さよりも高いものであることはもちろんであり、そのような高さのスタッドバンプ２を形成するためには、ボールボンディングを複数回行ってもよい。つまり、スタッドバンプ２は、単層のものでも、多層が積層構造されたものでもよい。

（第３実施形態）
図６は、本発明の第３実施形態に係るセンサ装置としての角速度センサ装置Ｓ３の構成を示す図であり、（ａ）は当該センサ装置Ｓ３の概略平面図であり、（ｂ）は同センサ装置Ｓ３の概略断面図である。なお、図６（ａ）は、蓋１４０を取り外した状態のものを図６（ｂ）の上方から見た図である。

上記第２実施形態においては、ストッパは、回路チップ３００のうちセンサチップ２００の外周に位置する部位に設けられたスタッドバンプ２からなるものであったが、本実施形態のセンサ装置Ｓ３では、図６に示されるように、スタッドバンプに代えて、はんだバンプ３としたことを特徴とするものである。

具体的には、図５に示されるように、回路チップ３００上に電極（図示せず）を設け、その電極上に、はんだをメッキしたり、印刷したりすることにより、はんだバンプ３を形成したり、はんだボールそのものを設置する方法などにより、はんだバンプ３を形成することができる。

本実施形態でも、このはんだバンプ３がストッパとして作用することにより、上記第１実施形態と同様のストッパの効果が得られる。

（第４実施形態）
図７は、本発明の第４実施形態に係るセンサ装置としての角速度センサ装置Ｓ４の構成を示す図であり、（ａ）は当該センサ装置Ｓ４の概略平面図であり、（ｂ）は同センサ装置Ｓ４の概略断面図である。なお、図７（ａ）は、蓋１４０を取り外した状態のものを図７（ｂ）の上方から見た図である。

本実施形態では、図７に示されるように、ストッパは、回路チップ３００のうちセンサチップ２００の外周に位置する部位に設けられた樹脂部材４からなることを特徴とするセンサ装置Ｓ４が提供される。

具体的には、図７に示されるように、回路チップ３００上に、樹脂ペーストなどを、インクジェットやディスペンス等でダム状に形成し、これを硬化させることで、ダム状の樹脂部材４を形成する。

本実施形態でも、この樹脂部材４がストッパとして作用することにより、上記第１実施形態と同様のストッパの効果が得られる。

（第５実施形態）
図８は、本発明の第５実施形態に係るセンサ装置としての角速度センサ装置Ｓ５の概略平面構成を示す図であり、蓋１４０を取り外した状態としている。

本実施形態では、図８に示されるように、ストッパは、センサチップ２００と回路チップ３００とを接続するボンディングワイヤ５００のうちの一部のワイヤ５を他のワイヤ５００よりも太くしたものとして構成されていることを特徴とするセンサ装置Ｓ５が提供される。

このストッパとしてのワイヤ５（ここでは、アンカーワイヤ５という）は、たとえば、センサチップ２００と回路チップ３００とを積層して接着した後であって、センサチップ２００と回路チップ３００との間のワイヤボンディングを行う前もしくは後に、ワイヤボンディングによって形成することができる。

このアンカーワイヤ５を、両チップ２００、３００間を接続するボンディングワイヤ５００の他のワイヤよりも太くすることは、たとえば、細い方を金の細線、太い方をアルミニウムの太線としたり、または、同じ材質のワイヤであってもその径を変えるなどにより、容易に実施形態可能である。

本実施形態でも、このアンカーワイヤ５がストッパとして作用する。ここでは、比較的太いアンカーワイヤ５によってセンサチップ２００の変位自身が規制される。それにより、本実施形態においても、上記第１実施形態と同様に、センサチップ２００が過大変位することで生じるワイヤ接続部の機械的な変形やそれに付随して生じるセンサ特性の変動を抑制することができる。

（第６実施形態）
図９は、本発明の第６実施形態に係るセンサ装置としての角速度センサ装置Ｓ６の概略平面構成を示す図であり、蓋１４０を取り外した状態としている。

本実施形態では、図９に示されるように、回路チップ３００が、パッケージ１００上に搭載され固定されており、ストッパは、センサチップ２００とパッケージ１００とを接続するワイヤ６として構成されていることを特徴とするセンサ装置Ｓ６が提供される。

このストッパとしてのワイヤ６は、たとえば、パッケージ１００内にてセンサチップ２００と回路チップ３００とを積層して接着した後であれば、いつでも形成することができる。

本実施形態のワイヤ６も上記第５実施形態のアンカーワイヤと同様の作用を行うものにでき、材質やワイヤ径を変えることで、比較的太いワイヤとして構成する。

そのため、本実施形態でによっても、上記第１実施形態と同様に、センサチップ２００が過大変位することで生じるワイヤ接続部の機械的な変形やそれに付随して生じるセンサ特性の変動を抑制することができる。

（他の実施形態）
以上、本発明のセンサ装置として角速度センサ装置を例にとって説明してきたが、本発明は、角速度センサに限定されるものではなく、加速度センサ、圧力センサ、温度センサ、湿度センサ、光センサ、画像センサなどにも適用可能である。

つまり、上記実施形態において、上記センサチップ２００が加速度検出素子であったり、圧力検出素子であったり、温度検出素子であったり、湿度検出素子であったり、光検出素子であったり、画像検出素子であっても良い。

また、回路チップとしては、ＭＯＳトランジスタやバイポーラトランジスタなどを用いた回路、メモリ回路など何でもよい。

本発明の第１実施形態に係るセンサ装置としての角速度センサ装置の構成を示す図であり、（ａ）は概略平面図、（ｂ）は概略断面図である。 図１に示される角速度センサ装置におけるセンサチップの概略平面図である。 第１実施形態に係るセンサ装置の製造方法を示す工程図である。 図３に続く製造方法を示す工程図である。 本発明の第２実施形態に係るセンサ装置としての角速度センサ装置の構成を示す図であり、（ａ）は概略平面図、（ｂ）は概略断面図である。 本発明の第３実施形態に係るセンサ装置としての角速度センサ装置の構成を示す図であり、（ａ）は概略平面図、（ｂ）は概略断面図である。 本発明の第４実施形態に係るセンサ装置としての角速度センサ装置の構成を示す図であり、（ａ）は概略平面図、（ｂ）は概略断面図である。 本発明の第５実施形態に係るセンサ装置としての角速度センサ装置の概略平面構成を示す図である。 本発明の第６実施形態に係るセンサ装置としての角速度センサ装置の概略平面構成を示す図である。

符号の説明

１…ストッパとしてのストッパワイヤ、２…ストッパとしてのスタッドバンプ、
３…ストッパとしてのはんだバンプ、４…ストッパとしての樹脂部材、
５…ストッパとしてのアンカーワイヤ、６…ストッパとしてのワイヤ、
１００…パッケージ、２００…センサチップ、３００…回路チップ、
４００…接着材。

Claims (1)

1. 回路チップ（３００）の上に接着材（４００）を介してセンサチップ（２００）が積層され接着されており、
   前記センサチップ（２００）と前記回路チップ（３００）とがボンディングワイヤ（５００）を介して接続されてなるセンサ装置において、
   前記接着材（４００）の変形による前記センサチップ（２００）の変位を規制するためのストッパ（１）が、前記センサチップ（２００）の周囲に設けられており、
   前記ストッパは、前記回路チップ（３００）のうち前記センサチップ（２００）の外周に位置する部位にて前記回路チップ（３００）上に設けられたボンディングワイヤからなるワイヤ（１）であり、
   前記センサチップ（２００）が、前記回路チップ（３００）上にて平面方向に変位したとき、前記ワイヤ（１）に当たって止まるようになっていることを特徴とするセンサ装置。

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