JP4492155B2 - 半導体ウエーハ用キャリアの保持孔検出装置及び検出方法並びに半導体ウエーハの研磨方法 - Google Patents

Description

本発明は、シリコンウエーハ等の半導体ウエーハを両面研磨する際に、ウエーハを保持するためのキャリアの保持孔の位置を検出する検出装置及び検出方法並びに半導体ウエーハの研磨方法に関する。

従来、シリコンウエーハ等の半導体ウエーハを研磨する装置として、片面研磨装置と両面研磨装置が使用されている。一般的な両面研磨装置としては、図９及び図１０に示すような遊星歯車機構を用いた、いわゆる４ウエイ方式の装置５０が知られている。

このような両面研磨装置５０によりシリコンウエーハＷを研磨する場合、キャリア５１に複数形成されたウエーハ保持孔５８にウエーハＷを挿入して保持する。そして、保持孔内のウエーハＷを研磨布５７ａ，５７ｂがそれぞれ貼付された上定盤５６ａ及び下定盤５６ｂで挟み込み、スラリー供給孔５３を通じて研磨スラリーを供給するとともに、キャリア５１をサンギヤ５４とインターナルギヤ５５との間で自転公転させる。これにより、各保持孔内のウエーハＷの両面を同時に研磨することができる。

また、他の形態の両面研磨装置として、例えば、図１１及び図１２に示されるように、上下の定盤３６ａ，３６ｂ（研磨布３７ａ，３７ｂ）の間に挟まれたキャリア３１を自転させずに小さな円を描くように揺動させる装置３０が知られている（特許文献１、特許文献２参照。）。保持孔３４を有するキャリア３１がキャリアホルダ３８に保持され、ホルダ３８の軸受部３９には偏心アーム４０が回転自在に挿着されている。キャリア３１の周辺部には、例えば、図１３に示されるように２４個の貫通孔（固定孔）４４が設けられており、図１４に示されるようにホルダ３８に取り付けられたピン４３を各固定孔４４に挿入することでキャリア３１がホルダ３８に固定される。

研磨の際、全ての偏心アーム４０をタイミングチェーン４２を介して回転軸４１を中心に同期して回転させることにより、キャリアホルダ３８に保持されたキャリア３１が、自転せずに水平面内で小さな円を描くようにして円運動を行うことができる。このような、いわば揺動式の両面研磨装置３０であれば小型化することができるため、比較的狭いスペースで研磨作業を行うことができる。近年のウエーハの大口径化に伴い、揺動式の両面研磨装置３０が多く用いられるようになっている。

このような両面研磨装置３０による研磨手順をさらに具体的に説明すると、例えば２５枚のウエーハを収容したボックス（一般的に、ＦＯＳＢ、ＦＯＵＰなどと呼ばれている。）が自動搬送装置（ＡＧＶ等）によって所定の位置まで運ばれ、両面研磨装置３０のローディングステーション（ローダ部）に配置される。次いで、ボックス内のウエーハを、キャリア３１の各保持孔３４内にセットした後、上下の定盤３６ａ，３６ｂ（研磨布３７ａ，３７ｂ）によりウエーハＷの両面を挟み込む。上下の定盤３６ａ，３６ｂを回転させるとともにキャリア３１を揺動させ、スラリー供給孔３３から研磨スラリーを供給する。スラリーは、キャリア３１のスラリー通過孔３５等を通じて下側の研磨布３７ｂにも達し、ウエーハＷの両面が同時に研磨される。所定の時間研磨を行った後、定盤３６ａ，３６ｂとキャリア３１の運動を停止する。そして、保持孔３４内のウエーハＷは、ウエット状態を保ちながらアンローディングステーション（アンローダ部）へと搬出され、回収用容器（水槽）内に回収される。

従来、キャリアの保持孔にウエーハをセットし、また、研磨後のウエーハをキャリアから回収するのは人手により行われていた。しかし、近年では自動化が進み、ボックス内のウエーハのローディングや研磨後のウエーハのアンローディングなどが搬送ロボットにより自動的に行われるようになってきている。
例えば、遊星歯車構造の両面研磨装置では、キャリアのウエーハ保持面を視覚センサにより認識し、認識した画像データからウエーハ保持孔の位置を算定し、その算定結果に基づいてウエーハ搬送ロボットの位置を制御する自動搬送装置が提案されている（特許文献３参照）。

また、揺動式の両面研磨装置では、例えば、機械的な位置決め機能（インデックス機能）を有するキャリアホルダとし、図１２のように５つの保持孔３４を有するキャリア３１であれば、７２°ずつ回転させて位置決めすることで、各保持孔３４に対し搬送ロボットにより定位置でウエーハを１枚ずつセットすることができる。なお、研磨後は、同様にキャリアを回転させることで、搬送ロボットによりウエーハを１枚ずつ搬出することができる。

ところが、インデックスにより機械的にキャリア３１の位置決めしても、キャリア３１が所定の位置から若干ずれることがある。研磨後の搬出の際は多少ずれていてもそれほど問題にはならないが、例えば、直径３００ｍｍのシリコンウエーハ用のキャリアでは保持孔は直径が３０１ｍｍ程度の円形であるため、ウエーハをセットする際、保持孔の位置が±１ｍｍ以上ずれてしまうと、ウエーハを保持孔内に機械的に挿入できないこととなる。そして、ウエーハが保持孔に完全に入っていない状態で研磨を行うと、研磨開始時にウエーハが割れ、研磨布、さらには定盤までも損傷するおそれがある。
このようにキャリアのズレによりウエーハが正規の位置にセットされないとトラブルの原因につながり、自動化の妨げとなっている。

特開平１０−２０２５１１号公報 特開２０００−４２９１２号公報 特開平１１−２０７６１１号公報

上記のような問題に鑑み、本発明は、半導体ウエーハの研磨を自動化して行う際、ウエーハを保持孔に確実に挿入して安全に研磨を行うことができる技術を提供することを目的とする。

本発明によれば、両面研磨装置により半導体ウエーハを研磨する際に用いられる前記ウエーハを保持するキャリアの保持孔の位置を検出する装置であって、少なくとも、前記保持孔に対して所定の中心角を成すように設置された２つの画像検出手段と、該画像検出手段により得られた画像データを処理する画像処理手段とを有し、前記２つの画像検出手段により前記保持孔と研磨布との境界の２点を検出して前記画像処理手段にデータを送るものであり、前記画像検出手段により検出された２点と前記中心角に基づいて前記保持孔の中心の位置を算出することにより前記保持孔の位置を検出するものであることを特徴とする保持孔検出装置が提供される（請求項１）。

このような保持孔検出装置であれば、２つの画像検出手段によりキャリアの保持孔と研磨布との境界の２点を検出し、検出された２点と、保持孔に対する中心角に基づいて保持孔の中心の位置を算出することができ、それにより保持孔の位置を簡便かつ正確に検出することができる。従って、保持孔の位置が多少ずれていても、検出した保持孔の位置に基づいて搬送ロボットによりウエーハを保持孔に確実に挿入することができ、自動化をより安定したものとすることができる。

この場合、前記画像検出手段は、ＣＣＤカメラが好適である（請求項２）。
ＣＣＤカメラであれば、キャリアの保持孔と研磨布との境界を容易に、かつ確実に検出することができ、検出精度がより高いものとすることができる。

前記２つの画像検出手段が、前記保持孔に対して９０度の中心角を成すように設置されていることが好ましい（請求項３）。
２つの画像検出手段の保持孔に対する中心角を９０度とすれば、検出した２点と中心角に基づく保持孔の中心座標の算出が極めて容易となる。

前記保持孔検出装置が、前記保持孔と研磨布との境界を照らす照明手段を有することが好ましい（請求項４）。
このような照明手段により保持孔と研磨布との境界を照らせば、キャリアと研磨布との明暗がはっきりし、保持孔と研磨布との境界の検出がより容易となる。

前記保持孔検出装置が、前記保持孔内の研磨布にガスを噴射する噴射手段を有することが好ましい（請求項５）。
このような噴射手段により保持孔と研磨布との境界の水分を除去すれば、検出誤差を抑制し、精度をより向上させることができる。

前記保持孔検出装置は、少なくとも前記画像検出手段が移動手段により移動可能なものであることが好ましい（請求項６）。
画像検出手段が移動手段により移動可能なものとすれば、装置がよりコンパクトとなる上、検査を容易に行うことができる。

さらに本発明によれば、両面研磨装置により半導体ウエーハを研磨する際に用いられる前記ウエーハを保持するキャリアの保持孔の位置を検出する方法であって、前記保持孔に対して所定の中心角を成すように設置された２つの画像検出手段により得た画像データを、画像処理手段により画像処理して前記保持孔と研磨布との境界の２点を検出し、該検出された２点と前記中心角に基づいて前記保持孔の中心の位置を算出することにより前記保持孔の位置を検出することを特徴とする保持孔検出方法が提供される（請求項７）。

このような方法を用いれば、２つの画像検出手段により検出したキャリアの保持孔と研磨布との境界の２点と、保持孔に対する中心角に基づいて保持孔の中心の位置を算出することができ、それにより保持孔の位置を正確に検出することができる。従って、保持孔が多少ずれていても、検出した保持孔の位置に基づいて搬送ロボットによりウエーハを保持孔に確実に挿入することができる。

前記画像検出手段による検出を行う前に、前記保持孔内の研磨布に対するガス噴射及び／又は前記研磨布の回転を行うことにより、前記キャリアの保持孔と研磨布との境界に存する液体を飛散させることが好ましい（請求項８）。
このように検出前に、余分な液体を飛散させれば、検出誤差を小さくし、検出精度をより向上させることができる。

両面研磨装置により半導体ウエーハをキャリアの保持孔に保持して研磨を行う方法において、前記検出方法により保持孔の位置を検出し、該検出された保持孔の位置に基づいて搬送手段により半導体ウエーハを保持孔にセットした後、該ウエーハの研磨を行うことが好ましい（請求項９）。
このように本発明に係る検出方法により検出された保持孔の位置に基づいて搬送手段によりウエーハを保持孔にセットすれば、ウエーハを保持孔に確実にセットすることができ、その後の研磨を安全に行うことができるとともに、両面研磨工程の完全自動化に資する。

また、本発明によれば、前記搬送手段により半導体ウエーハを保持孔にセットした後、該ウエーハが保持孔内にセットされていることを前記画像検出手段により確認した後で、前記ウエーハの研磨を行うことができる（請求項１０）
このようにウエーハをセットした後、さらにウエーハが保持孔内にセットされていることをＣＣＤカメラ等で確認することで、安全性をより向上させることができる。

本発明によれば、キャリアのウエーハ保持孔の位置を、簡便かつ正確に測定することができ、ウエーハ保持孔の位置がずれても、ウエーハを確実に保持孔にセットして安全に研磨を行うことができる。従って、ウエーハの研磨の自動化に大いに資することができる。

以下、本発明の好適な態様として、シリコンウエーハを両面研磨する場合について添付の図面に基づいて具体的に説明する。
図１及び図２は、本発明に係る保持孔検出装置の一例の概略を示し、図３は、保持孔検出装置が設けられた両面研磨装置の一例を示している。

図３に見られるように、両面研磨装置１には、揺動式の研磨装置本体（研磨部）２のほか、ローディングステーション（ローダ部）１０、アンローディングステーション（アンローダ部）１６、ウエーハＷを搬送する搬送ロボット１３等が設けられている。また、図３には示されていないが、両面研磨装置として必要な上下の定盤、研磨布、スラリー供給手段等も設けられている。
さらにこの両面研磨装置１には、研磨装置本体２のキャリア４におけるウエーハ保持孔５の位置を検出するための保持孔検出装置１２が設けられている。

このような研磨装置１によりシリコンウエーハの研磨を行うには、まず、研磨すべきウエーハＷを収容したボックス１１がボックス自動搬送装置１４により運ばれ、ローダ部１０へと配置される。ボックス１１のローダ部１０への搬送方法は特に限定されるものではなく、床面上を自走する自走型搬送車（ＡＧＶ）により搬送する方式のほか、室内の天井部にレールを敷設し、レールに沿ってボックス１１を搬送する方式（ＯＨＴ）としても良い。

ローダ部１０に配置されたボックス１１は、オープナー等により蓋が開封される。そして、搬送ロボット１３によりボックス１１内のウエーハＷをキャリア４の保持孔５にセットする。このとき、図１５に見られるように固定孔４４と固定ピン４３の間にはギャップＧが存在し、キャリア４をインデックスにより機械的に位置決めすると、キャリア４が正確に位置決めされない場合がある。特に、使用に伴いキャリア４の固定孔４４が磨耗してギャップＧが大きくなると、ウエーハが正規の位置にセットされず、機械トラブルにつながるおそれがある。

そこで、本発明では、インデックスによる位置決めを行った後、ウエーハＷを保持孔５にセットする前に、保持孔検出装置１２により保持孔５の位置を正確に検出し、検出した保持孔５の位置に基づいて搬送ロボット１３によりウエーハＷを保持孔５に確実に挿入できるようにする。

ここで、保持孔検出装置１２について詳しく説明する。保持孔検出装置１２は、図１、図２に示されているようにキャリア４のウエーハ保持孔５に対して９０°の中心角θを成すように設置された２つの画像検出手段（ＣＣＤカメラ）２０ａ，２０ｂと、各ＣＣＤカメラ２０ａ，２０ｂにより得られた画像データを処理する画像処理手段（モニター）２１とを有している。さらに、カメラ２０に付随するように、検出エリアに対する照明手段２２とガス噴射手段２３が設けられている。

また、保持孔検出装置１２には、検出の際、カメラ２０ａ，２０ｂ等をキャリア４上に位置させるための移動手段が設けられている。例えば図４に示されるように、研磨装置の上部フレーム１９に、水平方向のＸ軸スライダー２４ａと、垂直方向のＺ軸スライダー２４ｂを設け、Ｚ軸スライダー２４ｂに保持孔検出装置１２を取り付ける。このような移動手段２４を設けることにより、検出時には図５（Ａ）に示されるように、保持孔検出装置１２（カメラ２０）を定盤間、すなわちキャリア４上に移動させることができ、研磨時には図５（Ｂ）に示されるように定盤３６ａ，３６ｂから離れた位置に退避させることができる。さらに、Ｘ軸及びＺ軸の各スライダー２４ａ，２４ｂに対して垂直なＹ軸スライダーを設けても良い。

なお、上定盤３６ａにスイング機構を設け、保持孔の検出の際、上定盤３６ａを横に移動させることも可能だが、近年のウエーハの大直径化に伴い定盤も大型化しているため、定盤のスイング機構を設けるとなると場所を取り、また、研磨精度が下がるおそれもある。そこで、図５（Ａ）（Ｂ）に示したように、検出時には上定盤３６ａを上方に移動させ、カメラ２０ａ,２０ｂが定盤間に入り込める移動手段を設けた方が好ましい。これにより、上定盤は上下動のみできるようにすれば足り、簡単且つ高精度で大口径ウエーハを研磨できるものとなる。

次に、保持孔検出装置１２によりキャリア４の保持孔５の位置を検出する手順を説明する。
上定盤３６ａを上方に移動させた後、インデックスによりキャリア４の位置決めを行う。次いで、２つのＣＣＤカメラ２０ａ，２０ｂをＸ軸、Ｚ軸スライダー２４ａ，２４ｂにより定盤間に移動させてキャリア４の保持孔５付近をスキャンしながら、保持孔５に対し予め決められた位置で停止させる。このとき、保持孔５と研磨布３７ｂとの境界に研磨スラリー等の液体（水滴）が存在していると、検出誤差を生じるおそれがある。

そこで、検出直前に、ガス噴射ノズルから空気や窒素等のガスを噴射させ、キャリア４の保持孔５と研磨布３７ｂとの境界に存する余分な液体を飛散させることが好ましい。これにより、保持孔５と研磨布３７ｂとの境界及び保持孔内の研磨布を乾かさずに余分な水分だけを除去することができる。

次いで、各カメラ２０ａ，２０ｂで、保持孔５と研磨布３７ｂとの境界を検出する。具体的には、２つのカメラ２０ａ，２０ｂにより得られた画像データをモニター２１に送って画像処理をする。保持孔５の境界がカメラ２０の視界にあるとき、図６に示されるようにモニター画面２１には、キャリア４と研磨布３７ｂは明暗の違いとして現れ、これにより保持孔５と研磨布３７ｂとの境界を検出することができる。このとき、照明手段２２により保持孔５と研磨布３７ｂとの境界付近を照らしてコントラストをよりはっきりさせることで保持孔５と研磨布３７ｂとの境界（保持孔の縁）を検出し易くなり、例えば５０μｍの精度で検出することも可能となる。

そして、２つのカメラ２０ａ，２０ｂによって保持孔５と研磨布３７ｂとの境界が検出されたとき、保持孔５の縁（エッジ）の２点の座標を特定することができる。また、２つのカメラ２０ａ，２０ｂは保持孔５に対して予め決められた位置に固定されており、各保持孔５の中心Ｃに対して成す角度は９０°に設置されているので、検出された２点と中心角θ（９０°）に基づいて保持孔５の中心Ｃの位置（座標）を容易に算出することができる。
なお、保持孔５に対する２つのカメラ２０ａ，２０ｂの中心角θは９０°に限られず、保持孔５に対する中心角θが予め特定されており、保持孔５の縁の２点の座標を検出できれば、検出された２点と中心角θに基づいて保持孔５の中心位置を算出することができる。

このように保持孔５に対する２つのＣＣＤカメラ２０ａ，２０ｂの中心角θと、検出した保持孔５の縁の２点に基づいて保持孔の中心位置を算出することにより保持孔の位置を正確に検出することができる。
そして、検出された保持孔５の位置を、搬送手段（搬送ロボット）１３を制御するコントローラにフィードバックすれば、搬送ロボット１３はローダ部１０のボックス１１からウエーハＷを取り出し、検出した保持孔５の位置データに基づいてキャリア４の保持孔５に確実に挿入することができる。

上記のようにして保持孔５にウエーハＷを挿入した後、他の保持孔についてもインデックスにより７２°間隔でキャリア４を回し、保持孔検出装置１２により同様に保持孔５の位置を検出した上で搬送ロボット１３によりウエーハＷをそれぞれセットする。なお、２つ目以降の保持孔の検出では、キャリアをインデックスにより一定の角度（７２°）で回転させれば、保持孔検出装置１２はほとんど移動させる必要はなく、各保持孔５の検出後、順次ウエーハをセットすることができる。

搬送ロボット１３については、上下左右の動きや回転が可能なものとし、特に図８に示したように、研磨装置内の上部のフレーム１９から吊るされ、関節部８を有するものとすれば、両面研磨装置１をより小型化することができ、また、下部に設置されたアンローダ部１６等との干渉を防ぐためにも好適である。そして、例えば、図８に示されているように搬送ロボット１３の先端に板状の保持手段９を設けておき、ローダ部１０のボックス内に水平に収容されているウエーハの下面側をすくい上げるようにして水平に保持することができるものが好ましい。

また、搬送ロボット１３によりウエーハＷをキャリア４へと搬送して保持孔５内にセットするとき、図３に示されているように、保持孔内にセットする前にウエーハＷを持ち替えるための台（センタリングステージ１５）などを設けておいても良い。下面側を保持したウエーハＷをセンタリングステージ１５の上に一旦載せた後、例えば吸着による保持手段によりウエーハの上面側中央部を保持し直すことで、ウエーハＷをより確実に保持することができ、保持孔５内への挿入も容易となる。なお、搬送ロボット１３が、板状保持手段９のほかに吸着による保持手段も備えたものとすれば、１台でウエーハＷの持ち替えを行うことができ、研磨装置１をより小型化し、コストを一層抑えることができる。

搬送ロボット１３によりウエーハＷを保持孔５にセットした後、保持孔検出装置１２のＣＣＤカメラ２０ａ，２０ｂによりウエーハＷが保持孔５に確実にセットされていることを確認するようにしても良い。あるいは確認用のＣＣＤカメラを別途設けても良い。

全ての保持孔５にウエーハＷをセットした後、保持孔検出装置１２を退避させる。そして、上定盤３６ａを下降させ、保持孔５内のウエーハを上下の研磨布３７ａ，３７ｂの間に挟み込み、研磨スラリーを供給するとともに上下の定盤３６ａ，３６ｂ（研磨布３７ａ，３７ｂ）の回転とキャリア４の揺動によりウエーハの研磨を開始する。

所定の時間、研磨を行った後、定盤３６ａ，３６ｂとキャリア４の動作を停止し、ウエーハを回収する。保持孔５からウエーハを吸着による保持手段により取り出してアンローダ部１６の回収用容器（水槽）１７へと順次搬出する。なお、ウエーハＷの回収は、前記したように吸着による保持手段も備えた搬送ロボット１３により行うことが好ましいが、回収用の搬送ロボットを別途設けておいても良い。

また、研磨後、保持孔検出装置１２のＣＣＤカメラ２０ａ，２０ｂにより、あるいはウエーハ割れ検出エリアとして回収用容器１７の近くに別途ＣＣＤカメラを設け、ウエーハを回収用容器１７に収容する前にウエーハの割れの発生の有無を確認するようにしても良い。例えば、図７に示されるように、ウエーハＷの外周部の内側の二重線２５を読み取り、ウエーハＷと背景の明暗で割れを検出することができる。

ボックス内の全てのウエーハが研磨され、回収用容器内１７に収容された後、自動搬送装置（ＡＧＶ）１８により次工程（洗浄）へと運ばれる。

以上のように、両面研磨装置において、本発明の保持孔検出装置を設け、キャリアのウエーハの保持孔の位置を正確に検出することで、ウエーハを確実に保持孔内にセットすることができる。これにより機械トラブルの発生を防止して安全に研磨を行うことができ、その結果、研磨工程の全自動化にも資するところ大である。

なお、本発明は、上記実施形態に限定されるものではない。上記実施形態は単なる例示であり、本発明の特許請求の範囲に記載された技術的思想と実質的に同一な構成を有し、同様な作用効果を奏するものは、いかなるものであっても本発明の技術的範囲に包含される。

例えば、保持孔検出装置の移動手段として、図８に示した搬送ロボットのような多関節機能を有するロボットを用いても良い。
また、研磨装置内の配置は、図３のものに限定されず、適宜設定すれば良い。さらに、本発明の保持孔検出装置は、揺動式の両面研磨装置に限定されず、４ウエイ方式の両面研磨装置に適用しても良い。

本発明に係る保持孔検出装置の一例を示す概略図である。 保持孔検出装置の２つの画像検出手段（ＣＣＤカメラ）の配置の一例を示す図である。 保持孔検出装置を設けた両面研磨装置の一例を示す概略図である。 保持孔検出装置の移動手段の一例を示す概略図である。 保持孔検出装置の保持孔検出時の位置（Ａ）と、ウエーハ研磨時の位置（Ｂ）を示す概略図である。 モニター画面に映ったキャリアと研磨布のイメージを示す図である。 モニター画面に映ったウエーハのイメージを示す図である。 搬送ロボットの一例を示す概略図である。 ４ウェイ方式の両面研磨装置の一例を示す概略図である。 遊星歯車構造を示す概略平面図である。 揺動式の両面研磨装置の概略図である。 揺動式の両面研磨装置におけるキャリアホルダの概略平面図である。 キャリアの一例を示す平面図である。 キャリアをホルダに固定するピンと孔を示す概略断面図である。 キャリアをホルダに固定するピンと孔を示す概略平面図である。

符号の説明

１…両面研磨装置、 ２…研磨装置本体、 ３…キャリアホルダ、 ４…キャリア、
５…保持孔、 ６…スラリー通過孔、 ７…偏心アーム、 ８…関節部、
９…ウエーハ保持手段、 １０…ローダ部、 １１…ウエーハ収容ボックス、
１２…保持孔検出装置、 １３…搬送ロボット、 １４…ボックス自動搬送装置、
１５…センタリングステージ、 １６…アンローダ部、 １７…回収用容器（水槽）、
１８…自動搬送装置、 １９…フレーム、 ２０…画像検出手段（ＣＣＤカメラ）、
２１…画像処理手段（モニター）、 ２２…照明手段、 ２３…ガス噴射手段、
２４ａ，２４ｂ…移動手段（スライダー）、 Ｗ…ウエーハ。

Claims (10)

1. 両面研磨装置により半導体ウエーハを研磨する際に用いられる前記ウエーハを保持するキャリアの保持孔の位置を検出する装置であって、少なくとも、前記保持孔に対して所定の中心角を成すように設置された２つの画像検出手段と、該画像検出手段により得られた画像データを処理する画像処理手段とを有し、前記２つの画像検出手段により前記保持孔と研磨布との境界の２点を検出して前記画像処理手段にデータを送るものであり、前記画像検出手段により検出された２点と前記中心角に基づいて前記保持孔の中心の位置を算出することにより前記保持孔の位置を検出するものであることを特徴とする保持孔検出装置。
2. 前記画像検出手段が、ＣＣＤカメラであることを特徴とする請求項１に記載の保持孔検出装置。
3. 前記２つの画像検出手段が、前記保持孔に対して９０度の中心角を成すように設置されていることを特徴とする請求項１又は請求項２に記載の保持孔検出装置。
4. 前記保持孔検出装置が、前記保持孔と研磨布との境界を照らす照明手段を有することを特徴とする請求項１ないし請求項３のいずれか１項に記載の保持孔検出装置。
5. 前記保持孔検出装置が、前記保持孔内の研磨布にガスを噴射する噴射手段を有することを特徴とする請求項１ないし請求項４のいずれか１項に記載の保持孔検出装置。
6. 前記保持孔検出装置は、少なくとも前記画像検出手段が移動手段により移動可能なものであることを特徴とする請求項１ないし請求項５のいずれか１項に記載の保持孔検出装置。
7. 両面研磨装置により半導体ウエーハを研磨する際に用いられる前記ウエーハを保持するキャリアの保持孔の位置を検出する方法であって、前記保持孔に対して所定の中心角を成すように設置された２つの画像検出手段により得た画像データを、画像処理手段により画像処理して前記保持孔と研磨布との境界の２点を検出し、該検出された２点と前記中心角に基づいて前記保持孔の中心の位置を算出することにより前記保持孔の位置を検出することを特徴とする保持孔検出方法。
8. 前記画像検出手段による検出を行う前に、前記保持孔内の研磨布に対するガス噴射及び／又は前記研磨布の回転を行うことにより、前記キャリアの保持孔と研磨布との境界に存する液体を飛散させることを特徴とする請求項７に記載の保持孔検出方法。
9. 両面研磨装置により半導体ウエーハをキャリアの保持孔に保持して研磨を行う方法において、前記請求項７又は請求項８に記載の方法により保持孔の位置を検出し、該検出された保持孔の位置に基づいて搬送手段により半導体ウエーハを保持孔にセットした後、該ウエーハの研磨を行うことを特徴とする半導体ウエーハの研磨方法。
10. 前記搬送手段により半導体ウエーハを保持孔にセットした後、該ウエーハが保持孔内にセットされていることを前記画像検出手段により確認した後で、前記ウエーハの研磨を行うことを特徴とする請求項９に記載の半導体ウエーハの研磨方法。

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