JP4496833B2 - レジスト吐出装置及びそれを用いたレジスト塗布方法 - Google Patents
レジスト吐出装置及びそれを用いたレジスト塗布方法 Download PDFInfo
- Publication number
- JP4496833B2 JP4496833B2 JP2004126498A JP2004126498A JP4496833B2 JP 4496833 B2 JP4496833 B2 JP 4496833B2 JP 2004126498 A JP2004126498 A JP 2004126498A JP 2004126498 A JP2004126498 A JP 2004126498A JP 4496833 B2 JP4496833 B2 JP 4496833B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- resist
- storage container
- discharge
- pipe
- internal volume
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Fee Related
Links
Images
Landscapes
- Coating Apparatus (AREA)
- Exposure Of Semiconductors, Excluding Electron Or Ion Beam Exposure (AREA)
- Materials For Photolithography (AREA)
- Application Of Or Painting With Fluid Materials (AREA)
Description
レジストの感度が変化し異なってしまうという問題点がある。
経路切替部をバイパス管側に切り替えることにより、本管及びバイバス管を経由しレジスト保管容器へ循環するレジスト循環経路と、前記経路切替部をバイパス管側に切り替えると共に、溶剤ストップバルブを開放することにより、副管を経由しレジスト吐出ノズルへ溶剤を放流する溶剤放流経路に分離することができ、レジストはレジスト循環経路内を循環することにより異物が混入せずクリーン度を確保することができ、さらに、レジストと大気との接触を最小限に抑えることにより、水分や、汚染物質の浸入を防止し、レジストの感度変化を防ぐことができる。また、レジストを溶解する溶剤を溶剤放流経路内に置換又は放流することにより、感度の変化したレジストの残留を最小限に抑えるとともに、レジスト吐出ノズルでのレジストの乾燥等による発塵を抑えることができる。
る役割があり、配送先を設定する切替弁の開閉によりその役割を実行することができる。
れた状態となる。レジストの空出し操作が終了後、レジスト吐出装置(1)は、副管(30)に連通して設けられたサックバック機構(33)と連動して、所定量のレジスト(2)を吐出し、吐出停止する動作を連続する。
2…レジスト
3…溶剤
10…本管
11…レジスト保管容器
12…フィルタ
13…べローズポンプ
20…バイパス管
21…経路切替部
30…副管
33…サックバック機構
34…溶剤保管容器
35…溶剤ストップバルブ
38…レジスト吐出ノズル
41…ピストン式レジスト保管容器
41a…ピストン
42…蛇腹式レジスト保管容器
42a…蛇腹
43…ガス抜き口
44…定圧ガス容器及びガス圧比較装置付きガス抜き口(44)
45…上下駆動装置
Claims (5)
- レジスト保管容器と経路切替部とを連通して設けられた本管と、一端に該本管が連通された経路切替部に接続され、他端がレジスト保管容器に連通して設けられたバイバス管と、一端に前記本管及び前記バイバス管が連通された経路切替部が接続され、他端がレジスト吐出ノズルに連通して設けられた副管と、からなるレジスト吐出装置において、前記副管の途中に溶剤ストップバルブが介装され、前記本管及び前記副管を経由して前記レジスト吐出ノズルよりレジストを吐出するレジスト吐出装置であって、前記経路切替部をバイパス管側に切り替えることにより、本管及びバイバス管を経由しレジスト保管容器へ循環するレジスト循環経路と、前記経路切替部をバイパス管側に切り替えると共に、溶剤ストップバルブを開放することにより、副管を経由しレジスト吐出ノズルへ溶剤を放流する溶剤放流経路に分離することができることを特徴とするレジスト吐出装置。
- 前記レジスト保管容器は、内容積を任意に縮小することができる機能を備えたことを特徴とする請求項1記載のレジスト吐出装置。
- 前記内容積を任意に縮小することができる機能は、ピストン方式であって、レジスト保管容器内のレジストの残量に従って内容積を縮小する方向へピストンが移動し、レジスト保管容器内の内容積を拡大、又は縮小することができることを特徴とする請求項2記載のレジスト吐出装置。
- 前記内容積を任意に縮小することができる機能は、蛇腹方式であって、レジスト保管容器内のレジストの残量に従って内容積を縮小する方向へ蛇腹が縮み、レジスト保管容器内の内容積を拡大、又は縮小することができることを特徴とする請求項2記載のレジスト吐出装置。
- 基板上にレジストを吐出する手段と、レジストを塗布する手段とを連用してレジストを塗布するレジスト塗布方法において、レジストを吐出する手段は、請求項1乃至4のいずれか1項記載のレジスト吐出装置を用いたレジストを吐出する手段であって、該装置のレジスト吐出ノズルより基板上にレジストを滴下し、レジストを塗布する手段は、基板中央を軸にして高速回転によりレジストを均一な厚さに塗布するスピンナーを用いてレジストを塗布することを特徴とするレジスト塗布方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2004126498A JP4496833B2 (ja) | 2004-04-22 | 2004-04-22 | レジスト吐出装置及びそれを用いたレジスト塗布方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2004126498A JP4496833B2 (ja) | 2004-04-22 | 2004-04-22 | レジスト吐出装置及びそれを用いたレジスト塗布方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2005311098A JP2005311098A (ja) | 2005-11-04 |
| JP4496833B2 true JP4496833B2 (ja) | 2010-07-07 |
Family
ID=35439507
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2004126498A Expired - Fee Related JP4496833B2 (ja) | 2004-04-22 | 2004-04-22 | レジスト吐出装置及びそれを用いたレジスト塗布方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP4496833B2 (ja) |
Families Citing this family (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP5288383B2 (ja) * | 2010-12-20 | 2013-09-11 | 東京エレクトロン株式会社 | 塗布処理装置及び塗布処理方法 |
| JP6106394B2 (ja) * | 2012-09-20 | 2017-03-29 | Hoya株式会社 | レジスト液供給装置、レジスト塗布装置、レジスト液の温度管理方法、レジスト液保管装置、及び、マスクブランクの製造方法 |
| JP2019129243A (ja) * | 2018-01-25 | 2019-08-01 | 株式会社Screenホールディングス | 基板処理装置および基板処理方法 |
Family Cites Families (8)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS55108741A (en) * | 1979-02-15 | 1980-08-21 | Pioneer Electronic Corp | Resist coating device |
| JPS62172035U (ja) * | 1986-04-02 | 1987-10-31 | ||
| JPH01278727A (ja) * | 1988-04-30 | 1989-11-09 | Matsushita Electron Corp | レジスト塗布装置 |
| JP2921841B2 (ja) * | 1989-01-26 | 1999-07-19 | 東京エレクトロン株式会社 | 洗浄機構付き塗布装置 |
| JPH06124487A (ja) * | 1992-10-08 | 1994-05-06 | Kuraray Co Ltd | スピンコート装置 |
| JPH09253564A (ja) * | 1996-03-19 | 1997-09-30 | Fujitsu Ltd | レジスト塗布装置及びレジスト塗布方法 |
| JP2001137766A (ja) * | 1999-11-16 | 2001-05-22 | Tokyo Electron Ltd | 処理液供給方法及び処理液供給装置 |
| JP2002219399A (ja) * | 2001-01-29 | 2002-08-06 | Nec Corp | ダイコータ |
-
2004
- 2004-04-22 JP JP2004126498A patent/JP4496833B2/ja not_active Expired - Fee Related
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP2005311098A (ja) | 2005-11-04 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| JP5036664B2 (ja) | 液処理におけるノズル洗浄、処理液乾燥防止方法及びその装置 | |
| KR101139202B1 (ko) | 노즐 세정 장치, 노즐 세정 방법 및 노즐 세정 프로그램을기록한 컴퓨터 판독 가능한 기록 매체 | |
| US7779777B2 (en) | Substrate processing apparatus and method | |
| US12119242B2 (en) | Film processing method | |
| US20070229783A1 (en) | Immersion exposure technique | |
| US20100183988A1 (en) | Exposure system and pattern formation method | |
| KR100877472B1 (ko) | 기판의 처리방법 및 기판의 처리장치 | |
| JP6447354B2 (ja) | 現像装置 | |
| US7237581B2 (en) | Apparatus and method of dispensing photosensitive solution in semiconductor device fabrication equipment | |
| CN107785292B (zh) | 基板处理装置和基板处理方法 | |
| JP4496833B2 (ja) | レジスト吐出装置及びそれを用いたレジスト塗布方法 | |
| JP6603487B2 (ja) | 基板処理装置および基板処理方法 | |
| JP2019009215A (ja) | 処理液供給装置および処理液供給方法 | |
| JP4343031B2 (ja) | 基板処理方法及び基板処理装置 | |
| KR100993234B1 (ko) | 패턴 형성 장치의 고굴절율 액체 순환 시스템 | |
| JP2007173732A (ja) | 基板処理装置 | |
| JP2008205478A (ja) | レジスト吐出方法およびレジスト吐出装置 | |
| JP2020014022A (ja) | 基板処理装置および基板処理方法 | |
| KR20200072222A (ko) | 보틀, 기판 처리 장치, 및 방법 | |
| US6880724B1 (en) | System and method for supplying photoresist | |
| JP3989353B2 (ja) | フォトレジスト供給システムと方法 | |
| KR20090059691A (ko) | 약액 공급 장치 | |
| KR100269282B1 (ko) | 반도체 제조용 용액 공급 장치 | |
| JP4994976B2 (ja) | 高屈折率液体循環システム、パターン形成方法およびコンピュータ読取可能な記憶媒体 | |
| TWI284349B (en) | System and method for supplying photoresist |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20070323 |
|
| A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20090818 |
|
| A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20091016 |
|
| A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20091201 |
|
| A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20100129 |
|
| TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
| A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20100323 |
|
| A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 |
|
| A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20100405 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20130423 Year of fee payment: 3 |
|
| R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20130423 Year of fee payment: 3 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20140423 Year of fee payment: 4 |
|
| LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |