JP4554889B2 - フォトレジスト組成物 - Google Patents
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Description
1.フッ素化アルコールを保護基で置換するのに使用される化学は、レジスト原料を製造するための商業的に実現性のあるプロセスを提供するために充分な容易性をもって達成されるべきである。
2.酸触媒脱保護反応は、レジストのガラス転移温度付近で又はそれより下で達成されるのに充分簡便であるべきであるが、脱保護生成物が非揮発性でない限り露光の過程で深刻な脱保護を蒙るほど簡便であってはならない。過剰に簡便であり、揮発性生成物をもたらす脱保護は、多くの露光に際し目的の露光レンズ表面を汚染することができる。
3.脱保護反応は、解像力を制限し、現像の過程でレジストパターンの崩壊と関連し得る機械的ひずみを避けるためにレジストフィルムの最小の収縮を生じるような仕様で起こるべきである。
4.脱保護基は、露光波長において最小の吸光度を発揮すべきである。
5.脱保護反応からの副生成物は、レジストイメージの引き続きの現像を妨げるべきでない。加えて、現像の後で及び引き続いて、レジスト脱保護副生成物は、欠陥の原因となり得る残基をデバイス基体上に残すべきでない。
本発明は以下の態様を包含する。
(1)
ポリマーバインダー及びフォト活性成分を含むフォトレジスト組成物であって、ここで該ポリマーバインダーは重合単位として電気陰性置換基及びエステル基を有するモノマーを含み、ここで該モノマー基は該エステル基に直接結合した脱離基を含み、ここで該脱離基は、a)少なくとも二つの炭素原子が第二級、第三級及び第四級炭素原子から選択される、6以上の炭素原子を有する任意に置換された非環式アルキル部位であって、該エステル基が直接第四級炭素原子に結合されているもの;b)任意に置換されたフェンキル;c)任意に置換されたフェニル;d)任意に置換された3,2,0橋かけ系;e)任意に置換された橋かけヘテロ脂環式基;f)3又は4環炭素原子を有する任意に置換されたシクロアルキル基;及び(g)任意に置換された2,2,1‐橋かけ系から選択される、フォトレジスト組成物。
(2)
該電気陰性置換基が1以上のフッ素原子を含む前記(1)に記載のフォトレジスト組成物。
(3)
該電気陰性置換基がフッ素又はフルオロ(C 1 〜C 4 )アルキルである前記(1)に記載のフォトレジスト組成物。
(4)
該電気陰性置換基がフルオロメチル、ジフルオロメチル、トリフルオロメチル、フルオロエチル、ジフルオロエチル、トリフルオロエチル及びペルフルオロエチルからなる群から選択される前記(3)に記載のフォトレジスト組成物。
(5)
該ポリマーバインダーが更に重合単位として1以上の環式オレフィンモノマーを含む前記(1)に記載のフォトレジスト組成物。
(6)
該環式オレフィンモノマーが(C 5 〜C 10 )環式オレフィンである前記(5)に記載のフォトレジスト組成物。
(7)
該ポリマーバインダーが下記単位の1以上を含む、前記(1)に記載のフォトレジスト組成物:
(8)
該フォト活性成分がハロゲン化トリアジン、オニウム塩、スルホン化エステル及びハロゲン化スルホニルオキシジカルボキシイミドからなる群から選択されるフォト酸発生剤である前記(1)に記載のフォトレジスト組成物。
(9)
更に1以上の塩基性添加剤、溶解阻害剤、耐光条剤、可塑剤、スピード促進剤、充填剤、染料又は湿潤剤を含む前記(1)に記載のフォトレジスト組成物。
(10)
a)重合単位として電気陰性置換基及びエステル基を有するモノマーを含むバインダーポリマーを調製し、ここでそのモノマー基はエステル基に直接結合した脱離基を含み、ここで該脱離基は、少なくとも二つの炭素原子が第二級、第三級及び第四級炭素原子から選択される、6以上の炭素原子を有する任意に置換された非環式アルキル部位であって、該エステル基が直接第四級炭素原子に結合されているもの;任意に置換されたフェンキル;任意に置換されたフェニル;任意に置換された3,2,0橋かけ系;任意に置換された橋かけヘテロ脂環式基;3又は4環炭素原子を有する任意に置換されたシクロアルキル基;及び任意に置換された2,2,1‐橋かけ系から選択される;及びb)該バインダーポリマーをフォト活性成分と配合する工程を含む、化学増幅フォトレジストを製造するための方法。
(11)
該フォト活性成分がハロゲン化トリアジン、オニウム塩、スルホン化エステル及びハロゲン化スルホニルオキシジカルボキシイミドからなる群から選択されるフォト酸発生剤である前記(10)に記載の方法。
(12)
該電気陰性置換基が1以上のフッ素原子を含む前記(10)に記載の方法。
(13)
該電気陰性置換基がフッ素又はフルオロ(C 1 〜C 4 )アルキルである前記(10)に記載の方法。
(14)
該ポリマーバインダーが更に重合単位として1以上の環式オレフィンモノマーを含む前記(10)に記載の方法。
(15)
該ポリマーバインダーが1以上の下記単位を含む前記(10)に記載の方法
(16)
更に脱離基とエステル基との間に挿入されるスペーサーを含む前記(10)に記載の方法。
(17)
a)基体にポリマーバインダー及びフォト活性成分を含むフォトレジスト組成物の層を塗布し、ここで該ポリマーバインダーは重合単位として電気陰性置換基及びエステル基を有するモノマーを含み、ここで該モノマー基は該エステル基に直接結合した脱離基を含み、ここで該脱離基は少なくとも二つの炭素原子が第二級、第三級及び第四級炭素原子から選択される、6以上の炭素原子を有する任意に置換された非環式アルキル部位であって、該エステル基が直接第四級炭素原子に結合されているもの;任意に置換されたフェンキル;任意に置換されたフェニル;任意に置換された3,2,0橋かけ系;任意に置換された橋かけヘテロ脂環式基;3又は4環炭素原子を有する任意に置換されたシクロアルキル基;及び任意に置換された2,2,1‐橋かけ系から選択される;及びb)フォトレジストを露光し及び現像してレリーフイメージを提供する工程を含む、フォトレジストレリーフイメージを形成する方法。
(18)
該フォト活性成分がハロゲン化トリアジン、オニウム塩、スルホン化エステル及びハロゲン化スルホニルオキシジカルボキシイミドからなる群から選択されるフォト酸発生剤である前記(17)に記載の方法。
(19)
該電気陰性置換基が1以上のフッ素原子を含む前記(17)に記載の方法。
(20)該電気陰性置換基がフッ素又はフルオロ(C 1 〜C 4 )アルキルである前記(17)に記載の方法。
(21)
該ポリマーバインダーが更に重合単位として1以上の環式オレフィンモノマーを含む前記(17)に記載の方法。
(22)
該ポリマーバインダーが1以上の下記単位を含む前記(17)に記載の方法
(23)
更にフォトレジスト組成物の層を塗布する工程の前に基体上に反射防止剤組成物の層を配置する工程を含む前記(17)に記載の方法。
(24)
更に該フォトレジスト組成物層上に反射防止剤組成物の層を配置する工程を含む前記(17)に記載の方法。
(25)
更に該脱離基と該エステル基との間に挿入されるスペーサーを含む前記(17)に記載の方法。
(26)
ポリマーバインダー及びフォト活性成分を含むフォトレジスト組成物の層を含むコーティングを含む電子デバイス基体であって、ここで該ポリマーバインダーは重合単位として電気陰性置換基及びエステル基を有するモノマーを含み、ここで該モノマー基は該エステル基に直接結合した脱離基を含み、ここで、該脱離基は、a)少なくとも二つの炭素原子が第二級、第三級及び第四級炭素原子から選択される、6以上の炭素原子を有する任意に置換された非環式アルキル部位、及びここでそのエステル基は直接第四級炭素原子に結合される;b)任意に置換されたフェンキル;c)任意に置換されたフェニル;d)任意に置換された3,2,0橋かけ系;e)任意に置換された橋かけヘテロ脂環式基;f)3又は4環炭素原子を有する任意に置換されたシクロアルキル基;及び(g)任意に置換された2,2,1‐橋かけ系から選択される。
(27)
更に該脱離基と該エステル基との間に挿入されるスペーサーを含む前記(26)に記載のデバイス。
(28)
該電気陰性置換基が1以上のフッ素原子を含む前記(26)に記載のデバイス。
(29)
該電気陰性置換基がフッ素又はフルオロ(C 1 〜C 4 )アルキルである前記(26)に記載のデバイス。
(30)
更に該基体と該フォトレジスト組成物層との間に挿入された反射防止組成物の層を含む前記(26)に記載のデバイス。
(31)
更にフォトレジスト組成物の層上に配置された反射防止組成物の層を含む前記(26)に記載のデバイス。
(32)
a)ポリマーバインダー及びフォト活性成分を含むフォトレジスト組成物の層を電子デバイス基体上に配置し、ここで該ポリマーバインダーは重合単位として電気陰性置換基及びエステル基を有するモノマーを含み、ここで該モノマー基は該エステル基に直接結合した脱離基を含み、ここで該脱離基は、少なくとも二つの炭素原子が第二級、第三級及び第四級炭素原子から選択される、6以上の炭素原子を有する任意に置換された非環式アルキル部位であって、該エステル基が直接第四級炭素原子に結合されているもの;任意に置換されたフェンキル;任意に置換されたフェニル;任意に置換された3,2,0橋かけ系;任意に置換された橋かけヘテロ脂環式基;3又は4環炭素原子を有する任意に置換されたシクロアルキル基;及び任意に置換された2,2,1‐橋かけ系から選択される;b)フォトレジストを露光し及び現像してレリーフイメージを形成し;c)基体中でフィーチャーをエッチングし;及びd)該フォトレジスト組成物を除去する工程を含む、電子デバイスを製造する方法。
(33)
更に該フォトレジスト組成物層を塗布する工程の前に基体上に反射防止組成物の層を配置する工程を含む前記(32)に記載の方法。
(34)
更に該フォトレジスト組成物層上に反射防止組成物の層を配置する工程を含む前記(32)に記載の方法。
(35)
更に該脱離基と該エステル基との間に挿入されるスペーサーを含む前記(32)に記載の方法。
(36)
ポリマーバインダー及びフォト活性成分を含むフォトレジスト組成物であって、ここで該ポリマーバインダーは重合単位として電気陰性置換基及びエステル基を有するモノマーを含み、ここでスペーサーが該エステル基と該脱離基との間に挿入され、ここで該脱離基は、a)少なくとも二つの炭素原子が第二級、第三級及び第四級炭素原子から選択される、6以上の炭素原子を有する任意に置換された非環式アルキル部位であって、該エステル基が直接第四級炭素原子に結合されているもの;b)任意に置換されたフェンキル;c)任意に置換されたフェニル;d)任意に置換された3,2,0橋かけ系;e)任意に置換された橋かけヘテロ脂環式基;f)3又は4環炭素原子を有する任意に置換されたシクロアルキル基;及び(g)任意に置換された2,2,1‐橋かけ系から選択される、フォトレジスト組成物。
Claims (6)
- ポリマーバインダー及びフォト活性成分を含むフォトレジスト組成物であって、ここで該ポリマーバインダーは重合単位として、酸素より電気陰性度の強い電気陰性置換基及びエステル基を有するモノマーを含み、ここで該モノマー基は該エステル基に直接結合した脱離基を含み、ここで該脱離基は、a)少なくとも二つの炭素原子が第二級、第三級及び第四級炭素原子から選択される、6以上の炭素原子を有する置換されていてもよい非環式アルキル部位であって、該エステル基が直接第四級炭素原子に結合されているもの;b)置換されていてもよいフェンキル;c)置換されていてもよいフェニル;d)置換されていてもよい3,2,0橋かけ系;及びf)3又は4環炭素原子を有する置換されていてもよいシクロアルキル基から選択される(ただし、該ポリマーバインダーが、ポリ(α−フルオロアクリル酸−co−α−フルオロアクリル酸テトラヒドロピラニル−co−α−フルオロアクリル酸ノルボルニル)又はポリ(α−クロロアクリル酸−co−α−クロロアクリル酸−3−ニトロテトラヒドロピラニル−co−α−クロロアクリル酸ノルボルニル)である場合を除く)、フォトレジスト組成物。
- a)重合単位として、酸素より電気陰性度の強い電気陰性置換基及びエステル基を有するモノマーを含むバインダーポリマーを調製し、ここで、
(i)そのモノマー基はエステル基に直接結合した脱離基を含み、ここで該脱離基は、少なくとも二つの炭素原子が第二級、第三級及び第四級炭素原子から選択される、6以上の炭素原子を有する置換されていてもよい非環式アルキル部位であって、該エステル基が直接第四級炭素原子に結合されているもの;置換されていてもよいフェンキル;置換されていてもよいフェニル;置換されていてもよい3,2,0橋かけ系;及び3又は4環炭素原子を有する置換されていてもよいシクロアルキル基から選択される(ただし、該バインダーポリマーが、ポリ(α−フルオロアクリル酸−co−α−フルオロアクリル酸テトラヒドロピラニル−co−α−フルオロアクリル酸ノルボルニル)又はポリ(α−クロロアクリル酸−co−α−クロロアクリル酸−3−ニトロテトラヒドロピラニル−co−α−クロロアクリル酸ノルボルニル)である場合を除く)、又は
(ii)該エステル基は、スペーサー及び脱離基を有し、下記一般構造式を形成している;
(式中、Xは式−CHR1O−(R1はH又は(C1〜C4)アルキルである)で表わされるスペーサーであり、LGは脱離基である)、ここで該脱離基は、a)少なくとも二つの炭素原子が第二級、第三級及び第四級炭素原子から選択される、6以上の炭素原子を有する置換されていてもよい非環式アルキル部位であって、該エステル基が直接第四級炭素原子に結合されているもの;b)置換されていてもよいフェンキル;c)置換されていてもよいフェニル;d)置換されていてもよい3,2,0橋かけ系;e)置換されていてもよい橋かけヘテロ脂環式基;f)3又は4環炭素原子を有する置換されていてもよいシクロアルキル基;及び(g)置換されていてもよい2,2,1‐橋かけ系から選択される;並びに
b)該バインダーポリマーをフォト活性成分と配合する工程
を含む、化学増幅フォトレジストを製造するための方法。 - a)基体にポリマーバインダー及びフォト活性成分を含むフォトレジスト組成物の層を塗布し、ここで該ポリマーバインダーは重合単位として、酸素より電気陰性度の強い電気陰性置換基及びエステル基を有するモノマーを含み、ここで、
(i)該モノマー基は該エステル基に直接結合した脱離基を含み、ここで該脱離基は少なくとも二つの炭素原子が第二級、第三級及び第四級炭素原子から選択される、6以上の炭素原子を有する置換されていてもよい非環式アルキル部位であって、該エステル基が直接第四級炭素原子に結合されているもの;置換されていてもよいフェンキル;置換されていてもよいフェニル;置換されていてもよい3,2,0橋かけ系;及び、3又は4環炭素原子を有する置換されていてもよいシクロアルキル基から選択される(ただし、該ポリマーバインダーが、ポリ(α−フルオロアクリル酸−co−α−フルオロアクリル酸テトラヒドロピラニル−co−α−フルオロアクリル酸ノルボルニル)又はポリ(α−クロロアクリル酸−co−α−クロロアクリル酸−3−ニトロテトラヒドロピラニル−co−α−クロロアクリル酸ノルボルニル)である場合を除く);又は、
(ii)該エステル基は、スペーサー及び脱離基を有し、下記一般構造式を形成している;
(式中、Xは式−CHR1O−(R1はH又は(C1〜C4)アルキルである)で表わされるスペーサーであり、LGは脱離基である)、ここで該脱離基は、a)少なくとも二つの炭素原子が第二級、第三級及び第四級炭素原子から選択される、6以上の炭素原子を有する置換されていてもよい非環式アルキル部位であって、該エステル基が直接第四級炭素原子に結合されているもの;b)置換されていてもよいフェンキル;c)置換されていてもよいフェニル;d)置換されていてもよい3,2,0橋かけ系;e)置換されていてもよい橋かけヘテロ脂環式基;f)3又は4環炭素原子を有する置換されていてもよいシクロアルキル基;及び(g)置換されていてもよい2,2,1‐橋かけ系から選択される;並びに
b)フォトレジストを露光し及び現像してレリーフイメージを提供する工程を含む、フォトレジストレリーフイメージを形成する方法。 - ポリマーバインダー及びフォト活性成分を含むフォトレジスト組成物の層を含むコーティングを含む電子デバイス基体であって、ここで該ポリマーバインダーは重合単位として、酸素より電気陰性度の強い電気陰性置換基及びエステル基を有するモノマーを含み、ここで、
(i)該モノマー基は該エステル基に直接結合した脱離基を含み、ここで、該脱離基は、a)少なくとも二つの炭素原子が第二級、第三級及び第四級炭素原子から選択される、6以上の炭素原子を有する置換されていてもよい非環式アルキル部位、及びここでそのエステル基は直接第四級炭素原子に結合される;b)置換されていてもよいフェンキル;c)置換されていてもよいフェニル;d)置換されていてもよい3,2,0橋かけ系;及びf)3又は4環炭素原子を有する置換されていてもよいシクロアルキル基から選択される(ただし、該ポリマーバインダーが、ポリ(α−フルオロアクリル酸−co−α−フルオロアクリル酸テトラヒドロピラニル−co−α−フルオロアクリル酸ノルボルニル)又はポリ(α−クロロアクリル酸−co−α−クロロアクリル酸−3−ニトロテトラヒドロピラニル−co−α−クロロアクリル酸ノルボルニル)である場合を除く);又は、
(ii)該エステル基は、スペーサー及び脱離基を有し、下記一般構造式を形成している;
(式中、Xは式−CHR1O−(R1はH又は(C1〜C4)アルキルである)で表わされるスペーサーであり、LGは脱離基である)、ここで該脱離基は、a)少なくとも二つの炭素原子が第二級、第三級及び第四級炭素原子から選択される、6以上の炭素原子を有する置換されていてもよい非環式アルキル部位であって、該エステル基が直接第四級炭素原子に結合されているもの;b)置換されていてもよいフェンキル;c)置換されていてもよいフェニル;d)置換されていてもよい3,2,0橋かけ系;e)置換されていてもよい橋かけヘテロ脂環式基;f)3又は4環炭素原子を有する置換されていてもよいシクロアルキル基;及び(g)置換されていてもよい2,2,1‐橋かけ系から選択される。 - a)ポリマーバインダー及びフォト活性成分を含むフォトレジスト組成物の層を電子デバイス基体上に配置し、ここで該ポリマーバインダーは重合単位として、酸素より電気陰性度の強い電気陰性置換基及びエステル基を有するモノマーを含み、ここで、
(i)該モノマー基は該エステル基に直接結合した脱離基を含み、ここで該脱離基は、少なくとも二つの炭素原子が第二級、第三級及び第四級炭素原子から選択される、6以上の炭素原子を有する置換されていてもよい非環式アルキル部位であって、該エステル基が直接第四級炭素原子に結合されているもの;置換されていてもよいフェンキル;置換されていてもよいフェニル;置換されていてもよい3,2,0橋かけ系;及び3又は4環炭素原子を有する置換されていてもよいシクロアルキル基から選択される(ただし、該ポリマーバインダーが、ポリ(α−フルオロアクリル酸−co−α−フルオロアクリル酸テトラヒドロピラニル−co−α−フルオロアクリル酸ノルボルニル)又はポリ(α−クロロアクリル酸−co−α−クロロアクリル酸−3−ニトロテトラヒドロピラニル−co−α−クロロアクリル酸ノルボルニル)である場合を除く)、又は、
(ii)該エステル基は、スペーサー及び脱離基を有し、下記一般構造式を形成している、
(式中、Xは式−CHR1O−(R1はH又は(C1〜C4)アルキルである)で表わされるスペーサーであり、LGは脱離基である)、ここで該脱離基は、a)少なくとも二つの炭素原子が第二級、第三級及び第四級炭素原子から選択される、6以上の炭素原子を有する置換されていてもよい非環式アルキル部位であって、該エステル基が直接第四級炭素原子に結合されているもの;b)置換されていてもよいフェンキル;c)置換されていてもよいフェニル;d)置換されていてもよい3,2,0橋かけ系;e)置換されていてもよい橋かけヘテロ脂環式基;f)3又は4環炭素原子を有する置換されていてもよいシクロアルキル基;及び(g)置換されていてもよい2,2,1‐橋かけ系から選択される;
b)フォトレジストを露光し及び現像してレリーフイメージを形成し;
c)基体中でフィーチャーをエッチングし;及び
d)該フォトレジスト組成物を除去する工程
を含む、電子デバイスを製造する方法。 - ポリマーバインダー及びフォト活性成分を含むフォトレジスト組成物であって、ここで該ポリマーバインダーは重合単位として、酸素より電気陰性度の強い電気陰性置換基及びエステル基を有するモノマーを含み、ここで該エステル基は、スペーサー及び脱離基を有し、下記一般構造式を形成している;
(式中、Xは式−CHR1O−(R1はH又は(C1〜C4)アルキルである)で表わされるスペーサーであり、LGは脱離基である)、ここで該脱離基は、a)少なくとも二つの炭素原子が第二級、第三級及び第四級炭素原子から選択される、6以上の炭素原子を有する置換されていてもよい非環式アルキル部位であって、該エステル基が直接第四級炭素原子に結合されているもの;b)置換されていてもよいフェンキル;c)置換されていてもよいフェニル;d)置換されていてもよい3,2,0橋かけ系;e)置換されていてもよい橋かけヘテロ脂環式基;f)3又は4環炭素原子を有する置換されていてもよいシクロアルキル基;及び(g)置換されていてもよい2,2,1‐橋かけ系から選択される、フォトレジスト組成物。
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