JP4580972B2 - 部品実装方法 - Google Patents

Description

本発明は、部品実装方法に関し、特に、１枚の基板に対して複数の装着ヘッドが交互に部品を実装する部品実装機における部品実装方法に関する。

従来、１枚の基板に対して２つの装着ヘッドが協調動作を行ないながら交互に部品を実装する部品実装機、いわゆる交互打ちの部品実装機が知られている。

このような交互打ちの部品実装機における部品実装条件の決定方法として、２つの装着ヘッドで装着する部品点数を同数にするものが提案されている（例えば、特許文献１参照。）。
特開２００４−１８６３９１号公報

しかしながら、基板と対向する位置すなわち基板の前側及び後側に装着ヘッドが設けられている交互打ちの部品実装機に、従来の部品実装条件の決定方法を適用させた場合に、問題が生じる場合がある。

すなわち、従来の部品実装条件の決定方法では、２つの装着ヘッドの部品点数を同数にするようにしているが、必ずしも２つの装着ヘッドのタスク数が等しくなるとは限らない。ここで、「タスク」とは、装着ヘッドによる部品の吸着・移動・装着という一連の動作の繰返しにおける１回分の一連動作を指すものとする。合計のタスク数が奇数になった場合に、どちらかの装着ヘッドのタスク数を他方の装着ヘッドのタスク数よりも１つ多くしなければならない。しかし、従来の部品実装条件の決定方法では、どちら側の装着ヘッドのタスク数を多くするかについては述べられていない。また、基板の大きさは生産される部品実装基板に応じて異なる。よって、前側の装着ヘッドによる部品供給部から基板までの移動距離と後側の装着ヘッドによる部品供給部から基板までの移動距離とが必ずしも等しくなるとは限らない。このため、装着ヘッドに対するタスクの割り当て方によっては、部品供給部から基板までの距離が遠い方の装着ヘッドに、より多くのタスクを割り当ててしまうことになる。これにより、２つの装着ヘッドの総移動距離が大きくなり、部品実装時間が大きくなってしまうという問題がある。

本発明は、上述の課題を解決するためになされたものであり、いわゆる交互打ちの部品実装機において、全装着ヘッドの総移動距離を最小にし、部品実装時間が短くなるような部品実装方法を提供することを目的とする。

上記目的を達成するために、本発明に係る部品実装方法は、１枚の基板に対して、前記基板を搬送する搬送用の一対のレールを挟んで設けられた複数の装着ヘッドが交互に部品を実装する部品実装機における部品実装方法であって、前記搬送用の一対のレールは固定レールと可動レールからなり、前記基板の搬送方向と直交するＹ軸方向の長さまたは前記可動レールの前記Ｙ軸方向の位置に基づいて、部品を供給する部品供給部と前記基板との間の装着ヘッドの移動距離を算出し、複数の装着ヘッドのうち、算出された移動距離が最短の第１装着ヘッドを特定する特定ステップと、部品実装機に搬入されてきた前記基板に対する部品装着を、前記第１装着ヘッドから開始する部品装着ステップとを含むことを特徴とする。

上述の第１装着ヘッドから部品装着を開始するため、第２装着ヘッドによる部品装着回数は、第１装着ヘッドによる部品装着回数と同じか、１回少なくなる。よって、第１装着ヘッドおよび第２装着ヘッドの基板までの移動距離の合計を短くすることができ、第１装着ヘッドおよび第２装着ヘッドの基板までの移動時間の合計を短くすることができる。そのため、部品実装機による部品実装時間を短くすることができる。

好ましくは、前記特定ステップでは、さらに、前記複数の装着ヘッドのうち、前記第１装着ヘッド以外の第２装着ヘッドを特定し、前記部品装着ステップは、前記第２装着ヘッドに設けられたカメラが前記基板に設けられた基板マークを認識することにより、部品装着位置の補正量を求める基板マーク認識ステップと、前記基板マークの認識後に、前記補正量を用いて、前記基板に対する部品装着を、前記第１装着ヘッドから開始する第１部品装着ステップとを含むことを特徴とする。

または、前記部品装着ステップは、前記第１装着ヘッドに設けられたカメラが前記基板に設けられた基板マークを認識することにより、部品装着位置の補正量を求める基板マーク認識ステップと、前記基板マークの認識後に、前記補正量を用いて、前記基板に対する部品装着を、前記第１装着ヘッドから開始する第１部品装着ステップとを含むことを特徴とする。

さらに好ましくは、前記特定ステップでは、さらに、前記複数の装着ヘッドのうち、基板への部品装着時に装着ヘッドに設けられた部品を吸着するための吸着ノズルの交換が発生しない交換不発生装着ヘッドを特定し、前記部品装着ステップでは、さらに、２枚目以降の生産対象基板に対しては、前記交換不発生装着ヘッドが前記基板に設けられた基板マークを認識することを特徴とする。

交換不発生装着ヘッドが基板マークの認識処理を行なうようにしているので、基板マークの認識処理と、吸着ノズルの交換処理とを並行して行なうことができる。このため、基板マークの認識処理が終了した後に、即座に部品の装着処理を開始させることができる。よって、部品実装機による部品実装時間を短縮することができる。

なお、本発明は、このような特徴的なステップを含む部品実装方法として実現することができるだけでなく、部品実装方法で用いられる部品実装条件を決定する部品実装条件決定方法として実現したり、部品実装条件決定方法に含まれる特徴的なステップを手段とする部品実装条件決定装置として実現したり、部品実装条件決定方法に含まれる特徴的なステップをコンピュータに実行させるプログラムとして実現したりすることもできる。そして、そのようなプログラムは、ＣＤ−ＲＯＭ（Compact Disc-Read Only Memory）等の記録媒体やインターネット等の通信ネットワークを介して流通させることができるのは言うまでもない。

本発明によると、いわゆる交互打ちの部品実装機において、全装着ヘッドの総移動距離を最小にし、部品実装時間が短くなるような部品実装方法を提供することができる。

（実施の形態１）
以下、本発明の実施の形態１に係る部品実装システムについて説明する。

図１は、本発明の実施の形態１に係る部品実装システムの構成を示す外観図である。

部品実装システム１０は、基板上に部品を装着し、回路基板を生産するシステムであり、部品実装機１２０と、部品実装条件決定装置３００とを備えている。

部品実装機１２０は、上流から下流に向けて回路基板を送りながら電子部品を実装していく装置であり、お互いが協調して、交互動作を行ないながら部品実装を行なう２つのサブ設備（前サブ設備１２０ａ及び後サブ設備１２０ｂ）を備える。

前サブ設備１２０ａは、部品テープを収納する部品カセット１２３の配列からなる部品供給部１２５ａと、それら部品カセット１２３から電子部品を吸着し基板２０に装着することができる複数の吸着ノズル（以下、単に「ノズル」ともいう。）を有するマルチ装着ヘッド１２１と、マルチ装着ヘッド１２１が取り付けられるビーム１２２と、マルチ装着ヘッド１２１に吸着された部品の吸着状態を２次元又は３次元的に検査するための部品認識カメラ１２６等を備える。

マルチ装着ヘッド１２１には、後述する基板マークを認識するためのカメラが設けられている。

後サブ設備１２０ｂも前サブ設備１２０ａと同様の構成を有する。なお、後サブ設備１２０ｂには、トレイ部品を供給するトレイ供給部１２８が備えられているが、トレイ供給部１２８などはサブ設備によっては備えない場合もある。

ここで、「部品テープ」とは、同一部品種の複数の部品がテープ（キャリアテープ）上に並べられたものであり、リール（供給リール）等に巻かれた状態で供給される。主に、チップ部品と呼ばれる比較的小さいサイズの部品を部品実装機に供給するのに使用される。

この部品実装機１２０は、具体的には、高速装着機と呼ばれる部品実装機と多機能装着機と呼ばれる部品実装機それぞれの機能を併せもつ実装装置である。高速装着機とは、主として□１０ｍｍ以下の電子部品を１点あたり０．１秒程度のスピードで装着する高い生産性を特徴とする設備であり、多機能装着機とは、□１０ｍｍ以上の大型電子部品やスイッチ・コネクタ等の異形部品、ＱＦＰ（Quad Flat Package）・ＢＧＡ（Ball Grid Array）等のＩＣ部品を装着する設備である。

すなわち、この部品実装機１２０は、ほぼ全ての種類の電子部品（装着対象となる部品として、０．４ｍｍ×０．２ｍｍのチップ抵抗から２００ｍｍのコネクタまで）を装着できるように設計されており、この部品実装機１２０を必要台数だけ並べることで、実装ラインを構成することができる。

図２は、部品実装機１２０内部の主要な構成を示す平面図である。

部品実装機１２０は、その内部に基板２０の搬送方向（Ｘ軸方向）と直交する部品実装機１２０の前後方向（Ｙ軸方向）に前サブ設備１２０ａ及び後サブ設備１２０ｂを備えている。なお、本実施の形態および以降の実施の形態では、前サブ設備１２０ａ、後サブ設備１２０ｂとあるように、マルチ装着ヘッド１２１が前側と後側とに備えられている部品実装機１２０の事例について説明するが、本発明が適用される部品実装機はそのようなものに限定されない。例えば、基板２０の搬送方向に上流側のマルチ装着ヘッド１２１と下流側のマルチ装着ヘッド１２１とが備わり、基板２０に対して交互に部品を実装する部品実装機であってもよい。つまり、どのようなマルチ装着ヘッド１２１の配置であろうと、部品供給部と基板２０との間の移動距離が互いに異なる複数のマルチ装着ヘッド１２１が備えられている部品実装機であれば、本発明の適用が可能である。

前サブ設備１２０ａ及び後サブ設備１２０ｂは、お互いが協調し１枚の基板２０に対して実装作業を行う。

前サブ設備１２０ａ及び後サブ設備１２０ｂは、部品供給部１２５ａ及び部品供給部１２５ｂをそれぞれ備えている。また、前サブ設備１２０ａ及び後サブ設備１２０ｂの各々は、ビーム１２２と、マルチ装着ヘッド１２１とを備えている。さらに、部品実装機１２０には前後のサブ設備間に基板２０搬送用のレール１２９が一対備えられている。

レール１２９は、固定レール１２９ａと可動レール１２９ｂとからなり、固定レール１２９ａの位置は予め固定されているものの、可動レール１２９ｂは、搬送される基板２０のＹ軸方向の長さに応じてＹ軸方向に移動可能な構成になっている。

なお、部品認識カメラ１２６及びトレイ供給部１２８などは本願発明の主眼ではないため、同図においてその記載を省略している。

ビーム１２２は、Ｘ軸方向（基板２０の搬送方向）に延びた剛体であって、Ｙ軸方向（基板２０の搬送方向と垂直方向）に設けられた軌道（図示せず）上をＸ軸方向と平行を保ったままで移動することができるものである。また、ビーム１２２は、当該ビーム１２２に取り付けられたマルチ装着ヘッド１２１をビーム１２２に沿って、すなわちＸ軸方向に移動させることができるものであり、自己のＹ軸方向の移動と、これに伴ってＹ軸方向に移動するマルチ装着ヘッド１２１のＸ軸方向の移動とでマルチ装着ヘッド１２１をＸＹ平面内で自在に移動させることができる。また、これらを駆動させるためのモータ（図示せず）など複数のモータがビーム１２２に備えられており、ビーム１２２を介してこれらモータなどに電力が供給されている。

図３及び図４は、部品実装機１２０による部品実装について説明するための図である。

図３に示されるように、後サブ設備１２０ｂのマルチ装着ヘッド１２１は、部品供給部１２５ｂからの部品の「吸着」、吸着した部品の部品認識カメラ１２６による「認識」及び認識された部品の基板２０への「装着」という３つの動作を交互に繰り返すことにより、部品を基板２０上に実装していく。

なお、前サブ設備１２０ａのマルチ装着ヘッド１２１も同様に、「吸着」、「認識」及び「装着」という３つの動作を交互に繰り返すことにより、部品を基板２０上に実装していく。

なお、２つのマルチ装着ヘッド１２１が同時に部品の「装着」を行う場合において、マルチ装着ヘッド１２１同士の衝突を防ぐために、２つのマルチ装着ヘッド１２１は、協調動作を行ないながら部品を基板２０上に実装していく。具体的には、図４（ａ）に示されるように、後サブ設備１２０ｂのマルチ装着ヘッド１２１が「装着」動作を行なっている際には、前サブ設備１２０ａのマルチ装着ヘッド１２１は「吸着」動作及び「認識」動作を行なう。逆に、図４（ｂ）に示されるように、前サブ設備１２０ａのマルチ装着ヘッド１２１が「装着」動作を行なっている際には、後サブ設備１２０ｂのマルチ装着ヘッド１２１は「吸着」動作及び「認識」動作を行なう。このように、「装着」動作を２つのマルチ装着ヘッド１２１が交互に行なうことにより、マルチ装着ヘッド１２１同士の衝突を防ぐことができる。なお、理想的には、一方のマルチ装着ヘッド１２１による「装着」動作を行なっている間に、他方のマルチ装着ヘッド１２１による「吸着」動作及び「認識」動作が終了していれば、一方のマルチ装着ヘッド１２１による「装着」動作が完了した時点で、滞りなく他方のマルチ装着ヘッド１２１による「装着」動作に移ることができ、生産効率を向上させることができる。

図５は、部品実装条件決定装置３００の機能的構成を示すブロック図である。

この部品実装条件決定装置３００は、部品実装機ごとに、基板２０への部品の実装順序の決定及び各部品実装機への部品の供給位置の決定等の処理を行なうコンピュータであり、演算制御部３０１、表示部３０２、入力部３０３、メモリ部３０４、プログラム格納部３０５、通信Ｉ／Ｆ（インターフェース）部３０６及びデータベース部３０７等から構成される。以下に説明するように、部品実装条件決定装置３００は、前サブ設備１２０ａのマルチ装着ヘッド１２１と後サブ設備１２０ｂのマルチ装着ヘッド１２１とに部品実装時間を短縮するように部品実装条件を決定する。

この部品実装条件決定装置３００は、本発明に係るプログラムをパーソナルコンピュータ等の汎用のコンピュータシステムが実行することによって実現され、部品実装機１２０と接続されていない状態で、スタンドアローンのシミュレータ（部品実装条件の決定ツール）としても機能する。なお、この部品実装条件決定装置３００の機能が部品実装機１２０の内部に備わっていても構わない。

演算制御部３０１は、ＣＰＵ（Central Processing Unit）や数値プロセッサ等であり、オペレータからの指示等に従って、プログラム格納部３０５からメモリ部３０４に必要なプログラムをロードして実行し、その実行結果に従って、各構成要素３０２〜３０７を制御する。

表示部３０２はＣＲＴ（Cathode-Ray Tube）やＬＣＤ（Liquid Crystal Display）等であり、入力部３０３はキーボードやマウス等であり、これらは、演算制御部３０１による制御の下で、部品実装条件決定装置３００とオペレータとが対話する等のために用いられる。

通信Ｉ／Ｆ部３０６は、ＬＡＮ（Local Area Network）アダプタ等であり、部品実装条件決定装置３００と部品実装機１２０等との通信等に用いられる。メモリ部３０４は、演算制御部３０１による作業領域を提供するＲＡＭ（Random Access Memory）等である。

データベース部３０７は、この部品実装条件決定装置３００による部品実装条件決定処理等に用いられる入力データ（実装点データ３０７ａ、部品ライブラリ３０７ｂ、実装装置情報３０７ｃ、実装点数情報３０７ｄ等）や、部品実装条件決定装置３００による処理の結果生成される部品供給部における部品配置を示す部品配置データ３０７ｅ等を記憶するハードディスク等である。

図６〜図９は、それぞれ、実装点データ３０７ａ、部品ライブラリ３０７ｂ、実装装置情報３０７ｃ及び実装点数情報３０７ｄの一例を示す図である。

実装点データ３０７ａは、実装の対象となる全ての部品の実装点を示す情報の集まりである。図６に示されるように、１つの実装点ｐｉは、部品種ｃｉ、Ｘ座標ｘｉ、Ｙ座標ｙｉ、実装角度θｉ、制御データφｉからなる。ここで、「部品種」は、図７に示される部品ライブラリ３０７ｂにおける部品名に相当し、「Ｘ座標」及び「Ｙ座標」は、実装点の座標（基板上の特定位置を示す座標）であり、「実装角度」は、部品を基板に実装する際の部品の回転角度であり、「制御データ」は、その部品の実装に関する制約情報（使用可能な吸着ノズルのタイプ、マルチ装着ヘッド１２１の最高移動速度等）である。なお、最終的に求めるべきＮＣ（Numeric Control）データは、ラインタクトが最小となるような実装点の並びである。

部品ライブラリ３０７ｂは、部品実装機１２０等が扱うことができる全ての部品種それぞれについての固有の情報を集めたライブラリであり、図７に示されるように、部品種ごとの部品サイズ、タクト（一定条件下における部品種に固有のタクト）、その他の制約情報（使用可能な吸着ノズルのタイプ、部品認識カメラ１２６による認識方式、マルチ装着ヘッド１２１の最高速度レベル等）からなる。なお、本図には、参考として、各部品種の部品の外観も併せて示されている。

実装装置情報３０７ｃは、生産ラインを構成する全てのサブ設備ごとの装置構成や上述の制約等を示す情報であり、図８に示されるように、マルチ装着ヘッド１２１のタイプ、すなわちマルチ装着ヘッド１２１に備えられている吸着ノズルの本数等に関するヘッド情報、マルチ装着ヘッド１２１に装着され得る吸着ノズルのタイプ等に関するノズル情報、部品カセット１２３の最大数等に関するカセット情報、トレイ供給部１２８が収納しているトレイの段数等に関するトレイ情報等からなる。

実装点数情報３０７ｄは、基板２０上に実装される実装点の部品種と、その員数（実装点数）とが対応付けられている情報である。図９に示されるように、部品実装機１２０で実装される部品種は、Ａ、Ｂ、Ｃ、Ｄ及びＥの５種類であり、それぞれの実装点数は、６、７、８、９及び２であることが示されている。

図５に示すプログラム格納部３０５は、部品実装条件決定装置３００の機能を実現する各種プログラムを記憶しているハードディスク等である。プログラムは、部品実装機１２０による部品実装条件を決定するプログラムであり、機能的に（演算制御部３０１によって実行された場合に機能する処理部として）、部品実装条件決定部３０５ａ等から構成される。

部品実装条件決定部３０５ａは、部品実装時間が最小となるように部品実装条件を決定する。

以下、部品実装条件決定部３０５ａによる部品実装条件の決定方法について説明する。

図１０は、部品実装条件決定部３０５ａが実行する処理のフローチャートである。

部品実装条件決定部３０５ａは、前サブ設備１２０ａのマルチ装着ヘッド１２１と後サブ設備１２０ｂのマルチ装着ヘッド１２１のうち、部品供給部から基板２０までのＹ軸方向の移動距離が短いマルチ装着ヘッドを第１装着ヘッドと特定し、遠いマルチ装着ヘッドを第２装着ヘッドと特定する（Ｓ１０１）。図２に示すように、部品実装機１２０では、固定レール１２９ａが前サブ設備１２０ａ側に設けられており、可動レール１２９ｂが後サブ設備１２０ｂ側に設けられている。このため、前サブ設備１２０ａ側のマルチ装着ヘッド１２１が第１装着ヘッドと特定され、後サブ設備１２０ｂ側のマルチ装着ヘッド１２１が第２装着ヘッドと特定される。なお、前サブ設備１２０ａ側のマルチ装着ヘッド１２１が第１装着ヘッドとなるのは、図２において、Ｆ＜Ｒなる関係が成り立つからである。ここで、Ｆは、前サブ設備１２０ａのマルチ装着ヘッド１２１が部品供給部１２５ａから基板２０の中心まで移動する距離を示す。また、Ｒは、後サブ設備１２０ｂのマルチ装着ヘッド１２１が部品供給部１２５ｂから基板２０の中心まで移動する距離を示す。

ただし、必ずしも固定レール１２９ａが設けられているほうのサブ設備の側のマルチ装着ヘッド１２１が第１装着ヘッドなるとは限らない。例えば、図２において、Ｙ軸方向のサイズが大きい基板２０が搬入されてきた場合には、その基板２０に対応するために、可動レール１２９ｂが奥側（図の上側）に移動する。これにより、Ｒ＜Ｆなる関係になることもあり得る。この場合には、後サブ設備１２０ｂのマルチ装着ヘッド１２１が第１装着ヘッドと特定される。

距離ＦおよびＲの取得方法について説明する。

例えば、部品実装条件決定部３０５ａは、基板２０のサイズを示すデータに基づいて、距離ＦおよびＲを算出しても良い。また、部品実装条件決定部３０５ａは、可動レール１２９ｂのＹ軸方向の位置を検出し、当該位置に基づいて、距離ＦおよびＲを算出しても良い。

なお、前サブ設備１２０ａに可動レール１２９ｂが設けられ、後サブ設備１２０ｂに固定レール１２９ａが設けられるものであってもよい。いずれにせよ、部品実装条件決定部３０５ａは、マルチ装着ヘッド１２１の移動距離ＦおよびＲを算出し、移動距離が小さい側のマルチ装着ヘッド１２１を第１装着ヘッドと特定する。

距離ＦおよびＲは基板２０の中心までの距離としたが、この限りではない。例えば、基板２０上のそれぞれのマルチ装着ヘッド１２１による全実装点の分布を見て、その分布の中心までの距離としても良い。

部品実装条件決定部３０５ａは、第１装着ヘッドから部品装着を開始させるという部品実装条件を決定する（Ｓ１０２）。

このように部品実装条件を決定し、第１装着ヘッドから先に部品装着を開始させることにより、第２装着ヘッドのタスク数が多くならないようにすることができる。

つまり、双方の装着ヘッドの総タスク数が偶数の場合には、第１装着ヘッドおよび第２装着ヘッドのタスク数は等しくなる。しかし、図１１に示すように総タスク数が奇数の場合には、第２装着ヘッドのタスク数を、第１装着ヘッドのタスク数よりも少なくすることができる。このため、第２装着ヘッドのタスク数が第１装着ヘッドのタスク数を上回ることを回避することができる。

仮に、図１２に示すように総タスク数が奇数の場合に、第２装着ヘッドから先に部品の装着を開始することとすると、第１装着ヘッドによる部品供給部と基板２０間の移動よりも第２装着ヘッドによる部品供給部と基板２０間の移動の回数の方が多くなる。このため、図１１に示した場合に比べて、第１装着ヘッドおよび第２装着ヘッドの部品供給部から基板２０までの移動距離の合計が大きくなる。よって、部品実装機１２０による部品実装時間が長くなってしまう。

部品実装条件決定部３０５ａが決定する部品実装条件によると、基板２０までの移動距離が長い第２装着ヘッドのタスク数の方が少ないため、第１装着ヘッドおよび第２装着ヘッドの基板２０までの移動距離の合計を小さくすることができる。そのため、部品実装機１２０による部品実装時間を短縮することができる。

なお、図１１では、図２における距離ＲとＦとの関係がＲ＞Ｆである場合を前提としているが、Ｒ＜Ｆの場合には、後サブ設備１２０ｂのマルチ装着ヘッド１２１が第１装着ヘッドとなるため、後サブ設備１２０ｂのマルチ装着ヘッド１２１から先に部品の実装を開始する。

（実施の形態２）
次に、本発明の実施の形態２に係る部品実装システムについて説明する。実施の形態２では、実施の形態１で決定した実装条件により部品実装を行なう具体的な実装動作を図１３および図１４に基づいて説明する。また、実施の形態２では、基板に設けられた基板マークの認識は、第２装着ヘッドにより行なう事例について説明する。

部品実装システムの構成は、実施の形態１に示したものと同様である。このため、その詳細な説明は、ここでは繰り返さない。

図１３は、部品実装条件決定装置３００の部品実装条件決定部３０５ａが決定した部品実装条件に従い、部品実装機１２０が行なう部品実装処理のフローチャートである。また、図１４は、部品実装機１２０の後述する第１装着ヘッドおよび第２装着ヘッドによる部品実装処理のタイミングチャートである。

まず、前サブ設備１２０ａのマルチ装着ヘッド１２１と後サブ設備１２０ｂのマルチ装着ヘッド１２１のうち、基板２０までのＹ軸方向の移動距離が短いマルチ装着ヘッドが第１装着ヘッドと特定され、遠いマルチ装着ヘッドが第２装着ヘッドと特定される（Ｓ２）。図２に示すように、部品実装機１２０では、固定レール１２９ａが前サブ設備１２０ａ側に設けられており、可動レール１２９ｂが後サブ設備１２０ｂ側に設けられている。このため、前サブ設備１２０ａ側のマルチ装着ヘッド１２１が第１装着ヘッドと特定され、後サブ設備１２０ｂ側のマルチ装着ヘッド１２１が第２装着ヘッドと特定される。なお、前サブ設備１２０ａ側のマルチ装着ヘッド１２１が第１装着ヘッドとなるのは、図２において、Ｆ＜Ｒなる関係が成り立つからである。このため、Ｙ軸方向のサイズが大きさ基板２０が部品実装機１２０内に搬入されてきた場合には、Ｒ＜Ｆなる関係になることもある。この場合には、後サブ設備１２０ｂのマルチ装着ヘッド１２１が第１装着ヘッドと特定される。

部品実装機１２０への基板２０の搬送が開始されると（Ｓ４でＹＥＳ）、第１装着ヘッドは、部品吸着処理および部品認識処理を開始し、第２装着ヘッドは、基板２０に設けられた基板マークの近くの所定位置に移動する（Ｓ６）。なお、第２装着ヘッドは、基板マークの認識位置に移動してもよい。図１５に示すように、基板マーク１６は、基板２０の隅に設けられたマークである。

部品実装機１２０への基板２０の搬入が完了すると（Ｓ８でＹＥＳ）、第２装着ヘッドは基板マーク１６の認識を開始する（Ｓ１０）。基板マーク１６を画像認識することにより、基板２０の平面方向へのずれ量、基板２０の回転ずれ量および基板２０の伸縮量等の補正量が求められる。第２装着ヘッドで行なわれた基板マーク１６の認識により求められた補正量は、第１装着ヘッドおよび第２装着ヘッドで部品実装する際に、部品装着位置を補正するために利用される。

第２装着ヘッドによる基板マーク１６の認識処理が終了すると（Ｓ１２でＹＥＳ）、第１装着ヘッドは部品装着処理を開始し、第２装着ヘッドは部品吸着処理および部品認識処理を開始する（Ｓ１４）。

第１装着ヘッドによる部品装着処理が終了すると、すべての部品の基板２０への実装が終了したか否かが判断され（Ｓ１６）、部品実装が終了していれば（Ｓ１６でＹＥＳ）、処理を終了する。

部品実装が終了していなければ（Ｓ１６でＮＯ）、第２装着ヘッドは部品装着処理を開始し、第１装着ヘッドは部品吸着処理および部品認識処理を開始する（Ｓ１８）。

第２装着ヘッドによる部品装着処理が終了すると、すべての部品の基板２０への実装が終了したか否かが判断され（Ｓ２０）、部品実装が終了していれば（Ｓ２０でＹＥＳ）、処理を終了する。

部品実装が終了していなければ（Ｓ２０でＮＯ）、Ｓ１４以降の処理が繰り返される。

以上説明したように、実施の形態２によると、１番目（先頭）のタスクでは、基板２０までのＹ軸方向の移動距離が短い第１装着ヘッドによる装着が行なわれるように部品実装条件を決定している。

このため、第２装着ヘッドによる部品装着回数は、第１装着ヘッドによる部品装着回数と同じか、１回少なくなる。よって、第１装着ヘッドおよび第２装着ヘッドの基板２０までの移動距離の合計を短くすることができ、第１装着ヘッドおよび第２装着ヘッドの基板２０までの移動時間の合計を短くすることができる。そのため、部品実装機１２０による部品実装時間を短くすることができる。

例えば、図１１に示すようにタスク数が奇数の場合には、第２装着ヘッドのタスク数（部品装着回数）は、第１装着ヘッドのタスク数よりも１回少なくなる。このように、基板２０までの移動距離が長い第２装着ヘッドのタスク数の方が少ないため、第１装着ヘッドおよび第２装着ヘッドの基板２０までの移動時間の合計を短縮することができる。そのため、部品実装機１２０による部品実装時間を短縮することができる。

また、基板２０の搬送が開始されると、第２装着ヘッドは、基板マークの近くの所定位置に移動している。このため、基板２０の搬入が完了すると、すぐに、第２装着ヘッドは、基板マークの認識処理を行なうことができる。よって、部品実装機１２０による部品実装時間を短縮することができる。

さらに、第１装着ヘッドは、基板搬送中に部品吸着処理および部品認識処理を行なう。このため、基板マークの認識処理が終了すると、すぐに、第１装着ヘッドは、部品装着処理を開始することができる。よって、部品実装機１２０による部品実装時間を短縮することができる。

（実施の形態３）
次に、本発明の実施の形態３に係る部品実装システムについて説明する。実施の形態３では、実施の形態１で決定した実装条件により部品実装を行なう具体的な実装動作を図１６および図１７に基づいて説明する。また、実施の形態３では、基板に設けられた基板マークの認識は、第１装着ヘッドにより行なう事例について説明する。

実施の形態３に係る部品実装システムは、実施の形態１および２と同様に、基板までの移動距離が近い第１装着ヘッドから部品の装着を開始する。しかし、実施の形態３に係る部品実装システムでは、第１装着ヘッドが基板マークの認識処理を行なう点が、実施の形態２と異なる。

部品実装システムの構成は、実施の形態１に示したものと同様である。このため、その詳細な説明は、ここでは繰り返さない。

図１６は、部品実装条件決定装置３００の部品実装条件決定部３０５ａが決定した部品実装条件に従い、部品実装機１２０が行なう部品実装処理のフローチャートである。また、図１７は、部品実装機１２０の第１装着ヘッドおよび第２装着ヘッドによる部品実装処理のタイミングチャートである。

実施の形態１と同様に、前サブ設備１２０ａのマルチ装着ヘッド１２１と後サブ設備１２０ｂのマルチ装着ヘッド１２１のうち、基板２０までのＹ軸方向の移動距離が短いマルチ装着ヘッドが第１装着ヘッドと特定され、遠いマルチ装着ヘッドが第２装着ヘッドと特定される（Ｓ２）。

部品実装機１２０への基板の搬送が開始されると、第１装着ヘッドは、部品吸着処理、部品認識処理を行ない、基板２０に設けられた基板マーク１６の近くの所定位置に移動する（Ｓ３２）。なお、第１装着ヘッドは、基板マーク１６の認識位置に移動してもよい。

部品実装機１２０への基板２０の搬入が完了すると（Ｓ８でＹＥＳ）、第１装着ヘッドは基板マーク１６の認識を開始する（Ｓ３４）。

第１装着ヘッドによる基板マーク１６の認識処理が終了すると（Ｓ３６でＹＥＳ）、Ｓ１４〜Ｓ２０の処理が実行される。Ｓ１４〜Ｓ２０の処理は、実施の形態２に示したものと同様である。このため、その詳細な説明はここでは繰り返さない。

以上説明したように、実施の形態３によると、１番目（先頭）のタスクでは、基板２０までのＹ軸方向の移動距離が短い第１装着ヘッドによる装着が行なわれるように部品実装条件を決定している。

このため、第２装着ヘッドによる部品装着回数は、第１装着ヘッドによる部品装着回数と同じか、１回少なくなる。よって、第１装着ヘッドおよび第２装着ヘッドの基板２０までの移動距離の合計を短縮することができ、第１装着ヘッドおよび第２装着ヘッドの基板２０までの移動時間の合計を短縮することができる。そのため、部品実装機１２０による部品実装時間を短縮することができる。

また、基板２０の搬送が開始されると、第１装着ヘッドは、基板マークの近くの所定位置に移動している。このため、基板２０の搬入が完了すると、すぐに、第１装着ヘッドは、基板マークの認識処理を行なうことができる。よって、部品実装機１２０による部品実装時間を短縮することができる。

なお、実施の形態３では、第１装着ヘッドによる基板マーク１６の認識処理の終了後に、第２装着ヘッドによる部品吸着処理および部品認識処理を開始するようにしているが、第１装着ヘッドによる基板マーク１６の認識処理の終了前に、第２装着ヘッドによる部品吸着処理および部品認識処理を開始するようにしてもよい。

さらに、第１装着ヘッドは、基板搬送中に部品吸着処理および部品認識処理を行なう。このため、基板マークの認識処理が終了すると、すぐに、第１装着ヘッドは、部品装着処理を開始することができる。よって、部品実装機１２０による部品実装時間を短縮することができる。

（実施の形態４）
次に、本発明の実施の形態４に係る部品実装システムについて説明する。実施の形態４では、実施の形態１に示した実装条件を決定する方法を、デュアルレーンを備える部品実装機に適用した事例について説明する。

本実施の形態に係る部品実装システムは、図１に示した部品実装システム１０において、部品実装機１２０の代わりにデュアルレーンを備える部品実装機を用いたものである。

図１８は、デュアルレーンを備えた部品実装機の内部の主要な構成を示す平面図である。

部品実装機の構成は、図２に示した実施の形態１に係る部品実装機１２０の構成と同様であるが、基板２０の搬送方向に平行となるように、レール１２９が二組設けられている点が実施の形態１に係る部品実装機１２０と異なる。

図１８に示すように前サブ設備１２０ａの側に設けられたレール１２９を第１レーン４０２ａとし、後サブ設備１２０ｂの側に設けられたレール１２９を第２レーン４０２ｂとする。なお、２つのレーンともに、マルチ装着ヘッド１２１に近いほうに固定レール１２９ａが設けられ、マルチ装着ヘッド１２１から遠い方に可動レール１２９ｂが設けられる。

デュアルレーンを備える部品実装機による基板の生産方法には、大きく分けて同期モードと呼ばれる方法と非同期モードと呼ばれる方法の２種類の方法がある。

同期モードでは、２つのレーン（第１レーン４０２ａおよび第２レーン４０２ｂ）の双方に基板２０が搬入された後に、部品の実装を開始するモードである。つまり、片側のレーンのみにしか基板２０が搬入されていない場合には部品の実装は開始しない。同期モードでは、２つのマルチ装着ヘッド１２１が２枚の基板２０に対して、交互に部品を実装する。なお、２つのマルチ装着ヘッド１２１による部品の実装順序は、２枚の基板２０を１枚の大きな基板２０とみなし、当該１枚の基板に対して決定される。

非同期モードでは、２つのレーンのうち、いずれか一方のレーンに基板２０が搬入された後に、部品の実装を開始するモードである。非同期モードでは、２つのマルチ装着ヘッド１２１が１枚の基板２０に対して、交互に部品を実装する。つまり、図１９に示すように第１レーン４０２ａに基板２０が先に搬入された場合には、２つのマルチ装着ヘッド１２１が協調動作を行ない、第１レーン４０２ａの基板２０に対して部品を実装する。また、図２０に示すように第２レーン４０２ｂに基板２０が先に搬入された場合には、２つのマルチ装着ヘッド１２１が協調動作を行ない、第２レーン４０２ｂの基板２０に対して部品を実装する。

次に、部品実装条件決定装置３００の部品実装条件決定部３０５ａによる部品実装条件の決定方法について説明する。部品実装条件決定部３０５ａが実行する処理のフローチャートは、図１０に示したものと同様である。この方法では、デュアルレーンを備えた部品実装機が非同期モードで動作する場合を想定している。

部品実装条件決定部３０５ａは、前サブ設備１２０ａのマルチ装着ヘッド１２１と後サブ設備１２０ｂのマルチ装着ヘッド１２１のうち、部品供給部から基板２０までのＹ軸方向の移動距離が短いマルチ装着ヘッドを第１装着ヘッドと特定し、遠いマルチ装着ヘッドを第２装着ヘッドと特定する（Ｓ１０１）。ここで、図１９に示すように前サブ設備１２０ａに設けられたマルチ装着ヘッド１２１が部品供給部１２５ａから基板２０の中心まで移動する距離をＦとし、後サブ設備１２０ｂに設けられたマルチ装着ヘッド１２１が部品供給部１２５ｂから基板２０の中心まで移動する距離をＲとする。図１９に示すように第１レーン４０２ａに基板２０が搬入された場合には、Ｆ＜Ｒなる関係が成り立つ。このため、部品実装条件決定部３０５ａは、前サブ設備１２０ａに設けられたマルチ装着ヘッド１２１を第１装着ヘッドと特定し、後サブ設備１２０ｂに設けられたマルチ装着ヘッド１２１を第２装着ヘッドと特定する。Ｆ＜Ｒなる関係が成り立つのは、２つの固定レール１２９ａの各々がマルチ装着ヘッド１２１の側に設けられており、部品供給部から固定レール１２９ａまでの距離は、前サブ設備１２０ａと後サブ設備１２０ｂとで等しいからである。また、どちらのレーンに基板２０が搬入されたか否かについては、各レーンに基板２０が搬入されたことを検知するセンサを設けておき、当該センサの出力を部品実装条件決定部３０５ａに入力するようにすればよい。

一方、図２０に示すように第２レーン４０２ｂに基板２０が搬入された場合には、Ｆ＞Ｒなる関係が成り立つ。このため、部品実装条件決定部３０５ａは、後サブ設備１２０ｂに設けられたマルチ装着ヘッド１２１を第１装着ヘッドと特定し、前サブ設備１２０ａに設けられたマルチ装着ヘッド１２１を第２装着ヘッドと特定する。

部品実装条件決定部３０５ａは、第１装着ヘッドから部品装着を開始させるという部品実装条件を決定する（Ｓ１０２）。

このように決定された部品実装条件に基づいて、部品実装機を動作させた例を図２１および図２２に示す。つまり、図２１に示すように、第１レーン４０２ａに基板２０が先に搬入された場合には、前サブ設備１２０ａのマルチ装着ヘッド１２１が第１装着ヘッドとなり、当該第１装着ヘッドから部品の装着が開始される。このため、同図に示すように総タスク数が奇数の場合には、第２装着ヘッドのタスク数を、第１装着ヘッドのタスク数よりも少なくすることができる。このため、第２装着ヘッドのタスク数が第１装着ヘッドのタスク数を上回ることを回避することができる。

一方、図２２に示すように、第２レーン４０２ｂに基板２０が先に搬入された場合には、後サブ設備１２０ｂのマルチ装着ヘッド１２１が第１装着ヘッドとなり、当該第１装着ヘッドから部品の装着が開始される。このため、同図に示すように総タスク数が奇数の場合には、第２装着ヘッドのタスク数を、第１装着ヘッドのタスク数よりも少なくすることができる。このため、第２装着ヘッドのタスク数が第１装着ヘッドのタスク数を上回ることを回避することができる。

なお、第１装着ヘッドの決定は、基板２０が先に搬入されたレーンの位置に基づいて行なわれているが、必ずしもこの方法に限定されるものではない。例えば、図２３に示されるように基板２０上に設けられた基板マーク１６を、いずれか一方のマルチ装着ヘッド１２１が認識を行ない、基板マーク１６の位置を算出した後、当該基板マーク１６の位置から距離Ｆおよび距離Ｒを算出し、Ｆ≦Ｒの場合には、前サブ設備１２０ａのマルチ装着ヘッド１２１を第１装着ヘッドと特定し、Ｆ＞Ｒの場合には、後サブ設備１２０ｂのマルチ装着ヘッド１２１を第１装着ヘッドと特定するものであっても良い。

本実施の形態では、デュアルレーンを備える部品実装機を想定し、当該部品実装機の部品実装条件を決定したが、レーンの数はこれに限定されるものではなく、３つ以上のレーンを備える部品実装機であっても、本発明を適用することが可能である。

（実施の形態５）
次に、本発明の実施の形態５に係る部品実装システムについて説明する。実施の形態５では、実施の形態１で説明した実装条件の決定方法について、ノズル交換を考慮した実装条件の決定方法と、決定された実装条件により部品実装を行なう際の具体的な実装動作とを図２４及び図２５に基づいて説明する。本実施の形態では、ノズル交換を第１装着ヘッドにより行なう事例について説明する。この場合、ノズル交換が行なわれない第２装着ヘッドで基板マークの認識処理を行なう。なお、第１装着ヘッドが基板マークの認識処理を行ない、第２装着ヘッドがノズル交換を行うようにしてもよい。

部品実装機１２０では、部品の実装途中に吸着ノズルの交換が行なわれる場合がある。このような場合には、ある基板に対する部品実装が終了し、次の基板に対する部品実装を行なうまでの間に、初期状態に戻すために吸着ノズルを交換する必要がある。

このため、部品実装条件決定部３０５ａは、一方のマルチ装着ヘッド１２１でのみ吸着ノズルを交換する必要がある場合には、そのマルチ装着ヘッド１２１で吸着ノズルの交換を行ない、吸着ノズルの交換と並行して他方のマルチ装着ヘッド１２１で基板マーク１６の認識処理を行なうように部品実装条件を決定する。

以下、部品実装条件決定部３０５ａにより決定された部品実装条件に従い、２枚目以降の生産対象基板に対して部品実装機１２０を動作させた場合の部品実装方法について説明する。すなわち、部品実装条件決定部３０５ａは、以下のように部品実装機１２０が動作するように部品実装条件を決定する。

図２４は、部品実装条件決定装置３００の部品実装条件決定部３０５ａが決定した部品実装条件に従い、２枚目以降の生産対象基板に対して部品実装機１２０が行なう部品実装処理のフローチャートである。また、図２５は、部品実装機１２０の第１装着ヘッドおよび第２装着ヘッドによる部品実装処理のタイミングチャートである。

まず、前サブ設備１２０ａのマルチ装着ヘッド１２１と後サブ設備１２０ｂのマルチ装着ヘッド１２１のうち、初期状態に戻すためのノズル交換が必要なマルチ装着ヘッドが第１装着ヘッドと特定され、ノズル交換が不要なマルチ装着ヘッドが第２装着ヘッドと特定される（Ｓ４２）。

部品実装機１２０への基板２０の搬送が開始されると（Ｓ４でＹＥＳ）、第１装着ヘッドは、ノズル交換処理と部品吸着処理と部品認識処理とからなる一連の処理を開始し、第２装着ヘッドは、基板２０に設けられた基板マークの近くの所定位置に移動する（Ｓ４４）。なお、第２装着ヘッドは、基板マークの認識位置に移動してもよい。

部品実装機１２０への基板２０の搬入が完了すると（Ｓ８でＹＥＳ）、第２装着ヘッドは基板マーク１６の認識を開始する（Ｓ１０）。

第２装着ヘッドによる基板マーク１６の認識処理が終了すると（Ｓ１２でＹＥＳ）、Ｓ１４〜Ｓ２０の処理が実行される。Ｓ１４〜Ｓ２０の処理は、実施の形態２に示したものと同様である。このため、その詳細な説明はここでは繰り返さない。

このように実装条件を決定することにより、初期状態に戻すための吸着ノズルの交換処理と基板マーク１６の認識処理とを並行して行なうことができる。これにより、それぞれ時間がかかる作業を別々の装着ヘッドに割り当てることができるため、作業の均等化が図れ、部品実装機１２０による部品実装時間を短縮することができる。また、基板マーク１６の認識処理が終了した後に、即座に部品の装着処理を開始させることができる。

実施の形態５では、第１装着ヘッドのみでノズル交換が発生するものとしたが、第１装着ヘッドのみでノズル交換が発生するようなタスクの生成および振り分け処理について次に説明する。

図２６は、タスクの生成処理のフローチャートである。

部品実装条件決定部３０５ａは、部品実装時間が最短になるようにタスクを生成する（Ｓ１１１）。タスクの生成処理については、様々な手法が提案されており、本願の主眼ではないため、その詳細な説明はここでは繰り返さない。

部品実装条件決定部３０５ａは、前サブ設備１２０ａのマルチ装着ヘッド１２１でノズル交換が発生し、後サブ設備１２０ｂのマルチ装着ヘッド１２１でノズル交換が発生しないように、生成されたタスクを、各マルチ装着ヘッド１２１に振り分ける（Ｓ１１２）。

なお、部品実装条件決定部３０５ａは、タスク生成処理（Ｓ１１１）に先立って、第１装着ヘッドおよび第２装着ヘッドの特定処理（Ｓ１０１）を行ない、タスク振り分け処理（Ｓ１１２）において、第１装着ヘッドでノズル交換が発生し、第２装着ヘッドでノズル交換が発生しないように、タスクを各マルチ装着ヘッド１２１に振り分けてもよい。また、部品実装条件決定部３０５ａは、第２装着ヘッドでノズル交換が発生し、第１装着ヘッドでノズル交換が発生しないように、タスクを各マルチ装着ヘッド１２１に振り分けても良い。

以上、本発明の実施の形態に係る部品実装システムについて説明を行なったが、本発明は上述の実施の形態に限定されるものではない。

例えば、上述の実施の形態では２つのマルチ装着ヘッド１２１で構成される部品実装機１２０について説明を行なったが、部品実装機１２０にはマルチ装着ヘッド１２１が３つ以上備えられていてもよい。この場合、３つ以上のマルチ装着ヘッド１２１のうち、部品供給部から基板２０までの移動距離が最も短いマルチ装着ヘッド１２１を第１装着ヘッドと特定し、第１装着ヘッドから部品の装着を開始させるようにすれば良い。

今回開示された実施の形態はすべての点で例示であって制限的なものではないと考えられるべきである。本発明の範囲は上記した説明ではなくて特許請求の範囲によって示され、特許請求の範囲と均等の意味及び範囲内でのすべての変更が含まれることが意図される。

本発明は、回路基板を生産する部品実装機の部品実装方法に適用でき、特に、いわゆる交互打ちの部品実装機の部品実装方法等に適用できる。

本発明の実施の形態に係る部品実装システムの構成を示す外観図である。 部品実装機内部の主要な構成を示す平面図である。 部品実装機による部品実装について説明するための図である。 部品実装機による部品実装について説明するための図である。 部品実装条件決定装置の機能的構成を示すブロック図である。 実装点データの一例を示す図である。 部品ライブラリの一例を示す図である。 実装装置情報の一例を示す図である。 実装点数情報の一例を示す図である。 部品実装条件決定部が実行する処理のフローチャートである。 タスク数が奇数の場合の実装順序を説明するための図である。 タスク数が奇数の場合の悪い実装順序を説明するための図である。 部品実装条件決定装置の部品実装条件決定部が決定した部品実装条件に従い、部品実装機が行なう部品実装処理のフローチャートである。 部品実装機の第１装着ヘッドおよび第２装着ヘッドによる部品実装処理のタイミングチャートである。 基板に設けられている基板マークを説明するための図である。 部品実装条件決定装置の部品実装条件決定部が決定した部品実装条件に従い、部品実装機が行なう部品実装処理のフローチャートである。 部品実装機の第１装着ヘッドおよび第２装着ヘッドによる部品実装処理のタイミングチャートである。 デュアルレーンを備えた部品実装機の内部の主要な構成を示す平面図である。 第１レーンに基板が先に搬入された場合の部品実装機の内部状態を示す図である。 第２レーンに基板が先に搬入された場合の部品実装機の内部状態を示す図である。 第１レーンに基板が先に搬入された場合の実装順序を説明するための図である。 第２レーンに基板が先に搬入された場合の実装順序を説明するための図である。 基板マークの位置による第１装着ヘッドの決定処理について説明するための図である。 部品実装条件決定装置の部品実装条件決定部が決定した部品実装条件に従い、部品実装機が行なう部品実装処理のフローチャートである。 部品実装機の第１装着ヘッドおよび第２装着ヘッドによる部品実装処理のタイミングチャートである。 タスクの生成処理のフローチャートである。

符号の説明

１０ 部品実装システム
２０ 基板
１２０ 部品実装機
１２０ａ 前サブ設備
１２０ｂ 後サブ設備
１２１ マルチ装着ヘッド
１２２ ビーム
１２３ 部品カセット
１２５ａ、１２５ｂ 部品供給部
１２６ 部品認識カメラ
１２８ トレイ供給部
１２９ レール
１２９ａ 固定レール
１２９ｂ 可動レール
３００ 部品実装条件決定装置
３０１ 演算制御部
３０２ 表示部
３０３ 入力部
３０４ メモリ部
３０５ プログラム格納部
３０５ａ 部品実装条件決定部
３０６ 通信Ｉ／Ｆ部
３０７ データベース部
３０７ａ 実装点データ
３０７ｂ 部品ライブラリ
３０７ｃ 実装装置情報
３０７ｄ 実装点数情報

Claims (3)

1. １枚の基板に対して、前記基板を搬送する搬送用の一対のレールを挟んで設けられた複数の装着ヘッドが交互に部品を実装する部品実装機における部品実装方法であって、
   前記搬送用の一対のレールは固定レールと可動レールからなり、前記基板の搬送方向と直交するＹ軸方向の長さまたは前記可動レールの前記Ｙ軸方向の位置に基づいて、部品を供給する部品供給部と前記基板との間の装着ヘッドの移動距離を算出し、複数の装着ヘッドのうち、算出された移動距離が最短の第１装着ヘッドを特定する特定ステップと、
   部品実装機に搬入されてきた前記基板に対する部品装着を、前記第１装着ヘッドから開始する部品装着ステップとを含む
   ことを特徴とする部品実装方法。
2. 前記特定ステップでは、さらに、前記複数の装着ヘッドのうち、前記第１装着ヘッド以外の第２装着ヘッドを特定し、
   前記部品装着ステップは、
   前記第２装着ヘッドに設けられたカメラが前記基板に設けられた基板マークを認識することにより、部品装着位置の補正量を求める基板マーク認識ステップと、
   前記基板マークの認識後に、前記補正量を用いて、前記基板に対する部品装着を、前記第１装着ヘッドから開始する第１部品装着ステップとを含む
   ことを特徴とする請求項１に記載の部品実装方法。
3. 前記部品装着ステップは、
   前記第１装着ヘッドに設けられたカメラが前記基板に設けられた基板マークを認識することにより、部品装着位置の補正量を求める基板マーク認識ステップと、
   前記基板マークの認識後に、前記補正量を用いて、前記基板に対する部品装着を、前記第１装着ヘッドから開始する第１部品装着ステップとを含む
   ことを特徴とする請求項１に記載の部品実装方法。

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