JP4645976B2

JP4645976B2 - バラン

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Publication number: JP4645976B2
Application number: JP2007049366A
Authority: JP
Inventors: 和夫坪内; 直高木; 博之中瀬; 卓亀田; 陽次礒田; 健介中島
Original assignee: Tohoku University NUC; Mitsubishi Electric Corp
Current assignee: Tohoku University NUC; Mitsubishi Electric Corp
Priority date: 2007-02-28
Filing date: 2007-02-28
Publication date: 2011-03-09
Anticipated expiration: 2027-02-28
Also published as: JP2008219081A

Description

本発明はバランに関し、特に、多層配線構造を用いたバランに関する。

無線通信において平衡モードで伝播する信号と不平衡モードで伝播する信号の変換をおこなうバランは、アンテナやミクサ、逓倍器、増幅器などの多くの回路に用いられており、その高性能化、小型化、低コスト化は重要である。特に、広帯域性能が得られ、また、ＭＩＣ（Microwave Integrated Circuit）やＭＭＩＣ（Monolithic Microwave Integrated Circuit）などの集積回路技術での構成が可能で小型なバランとしてマーチャントバランが提案され、広く用いられている。

図８に、従来のマーチャントバランの等価回路を示す（例えば、非特許文献１参照）。図８に示すように、従来のマーチャントバランは、２つのλ／４長（λは使用する信号周波数の波長）の結合線路を組み合わせて構成され、ポート１から入力された不平衡モード信号は結合線路１（符号２０）および結合線路２（符号２１）を順次伝播し、結合線路１（符号２０）および結合線路２（符号２１）を介してポート２とポート３に平衡モード信号が出力され、バランとして動作する。ここで、結合線路１（符号２０）の一端はグランド（符号２２）に接続され、ショート端となっているのに対し、結合線路２（符号２１）ではショート端とオープン端とを有し、ポート２とポート３に関して必ずしも対象な回路構成になっていない。

このため、周波数が高くなった場合など、ポート１から入力された不平衡モード信号をポート２とポート３に完全な平衡モード信号として取り出すことが難しくなるという問題がある。また、ショート端を形成している２つのグランド（符号２２）及び（符号２３）を互いに接続するとともに、ポート２側とポート３側のグランド２４及び２５を互いに接続する必要があるので、結合線路１（符号２０）および結合線路２（符号２１）は広いグランド面上に構成される。この結果、結合線路には偶モードと奇モードの伝播モードが存在することになり、そのため、これらを考慮した設計が必要となる。

K.S.Ang and I.D.Robertson,"Analysis and Design of Impedance-Transforming Planar Marchand Baluns", IEEE Transactions On Microwave Theory and Techniques, Vol.49, No.2, pp402-406, February 2001

従来のバランは上述したような構成を有しているが、一般に広帯域な性能を実現するためには偶モードインピーダンスＺｏｅを大きくし、奇モードインピーダンスＺｏｏを小さくすることが必要となる。しかし、大きな偶モードインピーダンスＺｏｅを実現するためには、グランド面までの距離を大きくする必要があり、この結果、回路が大きくなってしまうという問題点がある。また、小さな奇モードインピーダンスＺｏｏを実現するためには結合線路間の間隔を狭めて線路間の結合を大きくする必要があるが、プロセスの制約から所望の線路間隔を実現することが難しく、その結果、十分な広帯域性能が得られない等の問題点もあった。

本発明はかかる問題点を解決するためになされたものであり、小型化を図るとともに、広帯域性能などの高性能を実現させるバランを得ることを目的としている。

この発明は、略々板状の誘電体と、上記誘電体を介在させて互いに対向して配置され、電気的に接続される第一の配線パターンと第二の配線パターンと、第一、第二、第三の伝送線路として上記誘電体に設けられた３つの伝送線路とを備え、上記第一の配線パターンは、第１および第２の端子と、それらの端子間を接続するループ状の第１の線路パターンとから構成され、上記第二の配線パターンは、第３および第４の端子と、それらの端子間を接続するループ状の第２の線路パターンとから構成され、上記第一の配線パターンの第１および第２の端子は、上記第二の配線パターンの上記第２の線路パターンのほぼ中央部に相当する位置近傍に配置され、上記第二の配線パターンの第３および第４の端子は、上記第一の配線パターンの上記第１の線路パターンのほぼ中央部に相当する位置近傍に配置され、上記第１および第２の端子とで上記第一の伝送線路の入力端子を形成し、上記第３の端子は、上記誘電体に設けられたグランド導体との間で上記第二の伝送線路の第一の出力端子を形成し、上記第４の端子は、上記グランド導体との間で上記第三の伝送線路の第二の出力端子を形成し、上記第１の線路パターンのほぼ中央部と上記第二および第三の伝送線路のグランド導体とを電気的に導通させたことを特徴とするバランである。

この発明は、略々板状の誘電体と、上記誘電体を介在させて互いに対向して配置され、電気的に接続される第一の配線パターンと第二の配線パターンと、第一、第二、第三の伝送線路として上記誘電体に設けられた３つの伝送線路とを備え、上記第一の配線パターンは、第１および第２の端子と、それらの端子間を接続するループ状の第１の線路パターンとから構成され、上記第二の配線パターンは、第３および第４の端子と、それらの端子間を接続するループ状の第２の線路パターンとから構成され、上記第一の配線パターンの第１および第２の端子は、上記第二の配線パターンの上記線路パターンのほぼ中央部に相当する位置近傍に配置され、上記第二の配線パターンの第３および第４の端子は、上記第一の配線パターンの上記線路パターンのほぼ中央部に相当する位置近傍に配置され、上記第１および第２の端子とで上記第一の伝送線路の入力端子を形成し、上記第３の端子は、上記誘電体に設けられたグランド導体との間で上記第二の伝送線路の第一の出力端子を形成し、上記第４の端子は、上記グランド導体との間で上記第三の伝送線路の第二の出力端子を形成し、上記第１の線路パターンのほぼ中央部と上記第二および第三の伝送線路のグランド導体とを電気的に導通させたことを特徴とするバランであるので、小型化を図るとともに、広帯域性能などの高性能を実現させることができる。

実施の形態１．
図１（ａ），（ｂ）は、この発明の実施の形態１に係るバランの構造を示す平面図および側面図である。なお、図のわかりやすさのため、誘電体部分は透明に描き、また、一部の導体パターン部分を不透明に描いている。図１に示すように、本実施の形態１に係るバランは複数の配線パターンから構成される多層配線構造を有している。本実施の形態１における多層配線構造は、図１に示すように、略々矩形の板状の誘電体１を介在させて互いに対向して配置されて、かつ、電気的に結合する略々ループ状の第一の配線パターン２００と第二の配線パターン３００とから構成されている。第一の配線パターン２００は、誘電体１の上面に設けられ、第二の配線パターン３００は、誘電体１の下面に設けられている。また、第一の配線パターン２００は、隣接して設けられた２つの端子（端子Ａおよび端子Ｃ）を有するとともに、それらの端子ＡおよびＣを接続するための第１の線路パターン２を有している。第１の線路パターン２は、図１に示すように、一箇所に開口（切れ目）を有したＣ字型の略々円形のループ状に形成されている（図７参照）。また、第二の配線パターン３００は、隣接して設けられた２つの端子（端子Ｄおよび端子Ｆ）を有するとともに、それらの端子ＤおよびＦを電気的に接続するための第２の線路パターン３を有している。第２の線路パターン３は、図１に示すように、一箇所に開口（切れ目）を有したＣ字型の略々円形のループ状に形成されている（図７参照）。

第１の線路パターン２の内径および外径は、第２の線路パターン３の内径および外径とほぼ同じに設定されている。但し、図１の例では、第１の線路パターン２の幅は、第２の線路パターン３の幅よりも若干細くなっており、そのため、図１（ａ）の平面図に示されるように、第２の線路パターン３の外周側の端部および内周側の端部が、第１の線路パターン２よりも、若干はみ出すように配置されている。なお、線路パターンの幅は必ずしも異ならせる必要はなく、同じになるように設計してもよい。また、第１の線路パターン２のＣ字型の開口と第２の線路パターン３のＣ字型の開口とは、互いに位置が重ならないように、１８０°ずらして積層されている。そのため、第１の線路パターン２に接続された端子Ａおよび端子Ｃは、Ｃ字型に形成された第２の線路パターン３のほぼ中央部ＥＥ’に相当する位置近傍に配置され、第２の線路パターン３に接続された端子Ｄおよび端子Ｆは、第１の線路パターン２のほぼ中央部ＢＢ’に相当する位置近傍に配置されている。

また、端子ＡおよびＣは第一の伝送線路４に接続され、端子Ｄはグランド導体５（グランドＧ）との間に形成される第二の伝送線路６に接続され、端子Ｆはグランド導体５との間に形成される第三の伝送線路７に接続されている。グランド導体５は、誘電体１の上面に配置されており、端子Ａおよび端子Ｃ間を接続している第１の線路パターン２のほぼ中央部とグランド導体５とは金属等から成る短い接続回路８にて電気的に導通となるよう接続されている。また、第二の伝送線路６および第三の伝送線路７とは、誘電体１の下面に配置されている。

本実施の形態１に係るバランは、上述のように構成され、第一の伝送線路４を介して入力端子である端子Ａ及びＣから入力された不平衡モード信号は、第１の線路パターン２および第２の線路パターン３を順次伝播し、第１の線路パターン２および第２の線路パターン３を介して、出力端子である端子Ｄ及びＦに平衡モード信号が分配されて出力され、バランとして動作する。

図２は、図１の構成のバランの等価回路を示す。なお、図２において、図１の各構成に対応している部分は、同一符号で示している。ここで、端子Ａ、Ｃは第一の伝送線路４に接続されていることから、端子Ａ、Ｃを流れる電流Ｉ_ＡおよびＩ_Ｃの電流値の関係は次式（１）で示される。

また、ループ状の第１の線路パターン２と第２の線路パターン３とが結合してサスペンデッド伝送線路９、１０を形成しており、各電流の間には以下の関係式（２）、（３）が成り立つ。ここで、電流Ｉ_ＤおよびＩ_Ｆはそれぞれ端子Ｄ及びＦを流れる電流の電流値であり、電流Ｉ_Ｂ，Ｉ_Ｂ’，Ｉ_Ｅ，Ｉ_Ｅ’はそれぞれＢ、Ｂ’、Ｅ，Ｅ’地点を流れる電流の電流値を示す。

また、サスペンデッド伝送線路９、１０の特性インピーダンスをＺｏ、伝播定数をβ、端子Ａと地点Ｅとの間の電圧をＶ_ＡＥ、地点Ｂと端子Ｄとの間の電圧をＶ_ＢＤ、端子Ｃと地点Ｅとの間の電圧をＶ_ＣＥ、地点Ｂと端子Ｆとの間の電圧をＶ_ＢＦとすると下記関係式（４）、（５）が成り立つ。

また、上記の式（１）〜（５）から次式（６）が得られる。但し、端子Ａと端子Ｃとの間の電圧をＶ_ＡＣ、端子ＤとグランドＧとの間の電圧をＶ_ＤＧ、端子ＦとグランドＧとの間の電圧をＶ_ＦＧとする。

また、式（６）から、次式（７）が得られ、式（７）に示されるように、電圧Ｖ_ＤＧおよびＶ_ＦＧとは逆相となっている。

また、式（３）から、電流Ｉ_ＤおよびＩ_Ｆも逆相となっていることがわかる。

なお、上記の関係は周波数に依存していないため、すなわち端子Ｄと端子Ｆとは周波数に依存せず逆相で動作している。また、本質的に対象構造していることから、高周波においても良好なバラン動作が可能となる。

端子Ａ、Ｃ間から第一の伝送線路４を介して負荷を見込むインピーダンスをＺ_Ｓ、端子ＤとグランドＧ間から第二の伝送線路６を介して負荷を見込むインピーダンスをＺ_Ｌ、また、端子ＦとグランドＧ間から第三の伝送線路７を介して負荷を見込むインピーダンスをＺ_Ｌとする。

また、端子Ａ、Ｃ間からバランを見込むインピーダンスをＺ_ｉｎ、端子ＤとグランドＧ間からバランを見込むインピーダンスをＺ_ｏｕｔ１、また、端子ＦとグランドＧ間からバランを見込インピーダンスをＺ_ｏｕｔ２とすると、それらは次式（８）、（９）で表される。

ここで、任意のインピーダンスＺ_Ｓ、Ｚ_Ｌの値に応じて、サスペンデッド伝送線路９、１０部分の特性インピーダンスＺ_０および長さＬを適切に選ぶと、所望周波数でインピーダンス整合が可能となる。

以上のように、本実施の形態１によれば、誘電体１を介在させて互いに対向して配置された第一の配線パターン２００と第二の配線パターン３００とで成る多層配線構造を用いることにより、プロセス上の大きな制約無しに大きな線路間の結合を得ることが可能となる。また、従来の結合線路に存在する偶モード電磁界が存在せず、偶モードインピーダンスＺｏｅの影響を考慮する必要がない。この結果、プロセス上の制約を軽減し、かつ、広帯域などの高性能なバランを容易に実現できる効果がある。また、回路は対象構造をしており、この結果、入力された信号は完全にバランスの取れた平衡モード信号として取り出すことが可能となり、高周波においても広帯域にバランスよく動作するバランを実現できる効果がある。また、誘電体１から構成される多層誘電体基板を、パッケージを兼ねて用いることも可能であり、送受信機やアンテナの大幅な小型化、低コスト化が図れる効果がある。

実施の形態２．
図３は、この発明の実施の形態２に係るバランの構造を示す平面図および側面図である。図３の構成においては、図１における端子Ａ、Ｃ間に接続される第一の伝送線路４を不平衡モードで信号を伝播するマイクロストリップ線路１１からなる不平衡線路とし、マイクロストリップ線路１１の主線路１２を端子Ａに接続し、誘電体１の下面に設けられた不平衡線路のグランド導体であるグランド１３を端子Ｃに接続する構成としている。なお、グランド１３と端子Ｃとの接続は、誘電体１を貫通して設けられたビア１４等を用いて行うことができる。他の構成については実施の形態１と同じであるため、ここでは説明を省略する。

本実施の形態２によれば、実施の形態１と同様に、誘電体１を介在させて互いに対向して配置された第一の配線パターン２００と第二の配線パターン３００とで成る多層配線構造を用いるようにしたので、上記の実施の形態１と同様の効果を得ることができる。さらに、本実施の形態２においては、第一の伝送線路をマイクロストリップ線路からなる不平衡信号が伝播する不平衡線路とし、端子Ａは不平衡線路の主導体１２に接続し、端子Ｃは不平衡線路のグランド１３に接続するようにしたので、プロセス上の制約をより軽減し、かつ、広帯域などの高性能なバランを容易に実現できるとともに、入力された信号は完全にバランスの取れた平衡モード信号として容易に取り出すことが可能となる。

実施の形態３．
図４は、実施の形態２の変形例のバランの構造を示す平面図および側面図である。図４の構成においては、図１における端子Ａ、Ｃ間に接続される第一の伝送線路４部分を不平衡モードで信号を伝播するコプレナ線路１５とし、コプレナ線路１５の主線路１６とグランド１７とをそれぞれ端子Ａおよび端子Ｃに接続する構成としている。主線路１６およびグランド１７とは共に誘電体１の上面に設けられ、互いに絶縁されている。また、図１においては、第２の伝送線路６及び第３の伝送線路７を誘電体１の下面に設ける例を示したが、その場合に限らず、図４に示すように、第２の伝送線路６及び第３の伝送線路７を誘電体１の上面に設けるようにしてもよい。なお、その場合には、第２の線路パターン３と第２の伝送線路６及び第３の伝送線路７との接続は、それぞれ、誘電体１を貫通して設けられたビア１４等を用いて行うことができる。また、この場合には、小型化を図るため、グランド導体５を複数のブロックに分割して所定隙間を介して互いに離間させて配置させ、それらのブロック間の当該隙間に第２の伝送線路６及び第３の伝送線路７を配置させるようにする。また、グランド導体５の各ブロック間は配線パターンにより接続する。他の構成については、実施の形態１または２と同じであるため、ここでは説明を省略する。

本実施の形態３によれば、実施の形態１と同様に、誘電体１を介在させて互いに対向して配置された第一の配線パターン２００と第二の配線パターン３００とで成る多層配線構造を用いるようにしたので、上記の実施の形態１と同様の効果を得ることができる。さらに、本実施の形態３においては、第一の伝送線路を、主線路１６とグランド１７から構成されたコプレナ線路からなる不平衡信号を伝播する不平衡線路とし、端子Ａは不平衡線路の主線路１６に接続し、端子Ｃは不平衡線路のグランド１７に接続するようにしたので、プロセス上の制約をより軽減し、かつ、広帯域などの高性能なバランを容易に実現できる。

実施の形態４．
図５は、この発明の実施の形態４に係るバランの構造を示す平面図および側面図である。図５の構成においては、図１における端子Ａ、Ｃ間に接続される第一の伝送線路４部分を、平衡モードの信号を伝播する差動伝送線路１８とし、差動伝送線路１８を構成している互いに対向する２つの線路をそれぞれ端子Ａおよび端子Ｃに接続する構成としている。このように、本実施の形態４に係るバランにおいて、入力端子Ａ、Ｃを、上述したマイクロストリップ線路やコプレナ線路等の不平衡モードの信号を伝播する線路ではなく、平衡モードの信号を伝播する２つの差動伝送線路１８にそれぞれ接続するようにすれば、端子Ｄ、端子Ｆにて逆相の信号に分配させるバランも実現可能である。なお、他の構成については、上記の実施の形態１〜３のいずれかと同じであればよいため、ここでは説明を省略する。

本実施の形態４によれば、実施の形態１と同様に、誘電体１を介在させて互いに対向して配置された第一の配線パターン２００と第二の配線パターン３００とで成る多層配線構造を用いるようにしたので、上記の実施の形態１と同様の効果を得ることができる。さらに、本実施の形態４においては、第一の伝送線路を、平衡信号を伝播する平衡線路とし、端子Ａ、Ｃは平衡線路を構成する２つの線路導体１８のそれぞれに接続するようにしたので、端子Ｄ、端子Ｆにて逆相の信号に分配させるバランも実現可能である。

実施の形態５．
図６は、この発明の実施の形態５に係るバランの構造を示す平面図および側面図である。本実施の形態５においては、図６に示すように、第１の線路パターン２と第２の線路パターン３との間の対向する部分を、所定間隔で、容量性素子１９で接続している。図６の例では、６個の容量性素子１９が設けられている。各容量性素子１９は、台形形状を有している。容量性素子１９を付加することにより、遅延線路が形成され、実行的な波長が短くなり、回路を小型にできる。他の構成については、上記の実施の形態１〜４のいずれかと同じであればよいため、ここでは説明を省略する。

本実施の形態５によれば、実施の形態１と同様に、誘電体１を介在させて互いに対向して配置された第一の配線パターン２００と第二の配線パターン３００とで成る多層配線構造を用いるようにしたので、上記の実施の形態１と同様の効果を得ることができる。さらに、本実施の形態５においては、第１の線路パターン２と第２の線路パターン３の間の対向する部分で、かつ、所定の箇所を、容量性素子１９で接続するようにしたので、遅延線路が形成され、実行的な波長が短くなり、回路を小型にできるという効果が得られる。

実施の形態６．
図７は、この発明の実施の形態６に係るバランの構造を示す概念図である。図７では、誘電体１（図示省略）を２枚積層して、多層誘電体基板を３層構造として、第１層と第３層に、実施の形態１等で説明した第１の線路パターン２を形成し、２枚の誘電体１で挟まれた第２層に、同じく実施の形態１等で説明した第２の線路パターン３を形成している。このように、本実施の形態６においては、第１の線路パターンと第２の線路パターンの少なくともいずれか一方を、他方を介在させて２層以上積層する構成としたので、これにより、第１の線路パターン２と第２の線路パターン３との間で構成されるサスペンデッド伝送線路の特性インピーダンスをより小さくすることが可能となる。なお、図６の例においては３層の場合について示したが、その場合に限らず、３層以上の場合にも適用することもできる。他の構成については、上記の実施の形態１〜５のいずれかと同じであればよいため、ここでは説明を省略する。

本実施の形態６によれば、実施の形態１と同様に、誘電体１を介在させて互いに対向して配置された第一の配線パターン２００と第二の配線パターン３００とで成る多層配線構造を用いるようにしたので、上記の実施の形態１と同様の効果を得ることができる。さらに、本実施の形態６においては、第１の線路パターンと第２の線路パターンの少なくともいずれか一方を、２層以上の誘電体層を用いて構成するようにしたので、第１の線路パターン２と第２の線路パターン３との間で構成されるサスペンデッド伝送線路の特性インピーダンスをより小さくすることが可能となる。

実施の形態７．
本実施の形態７のバランでは、例えば上記の図１の構成において、第１の線路パターン２と第２の線路パターン３で形成されるサスペンデッド伝送線路の長さ２Ｌを所望周波数においてほぼ１／２波長としている。特に、負荷Ｚ_Ｓ、Ｚ_Ｌが抵抗負荷である場合、２Ｌを１／２波長としてインピーダンス整合が可能である。例えば、Ｚ_Ｓ＝Ｚ_Ｌ＝５０ｏｈｍの場合を考えると、上記の式（８）、（９）から、Ｌ＝λ／４とし、かつ、Ｚｏ＝３５．４ｏｈｍとすると、インピーダンス整合が可能なことがわかる。他の構成については、上記の実施の形態１〜６のいずれかと同じであればよいため、ここでは説明を省略する。

本実施の形態７によれば、実施の形態１と同様に、誘電体１を介在させて互いに対向して配置された第一の配線パターン２００と第二の配線パターン３００とで成る多層配線構造を用いるようにしたので、上記の実施の形態１と同様の効果を得ることができる。さらに、本実施の形態７においては、第１の線路パターンと第２の線路パターンで形成される伝送線路の長さを所望周波数においてほぼ１／２波長としたので、インピーダンス整合が可能である。

なお、上記の実施の形態１〜７において、ループ状の第一および第２の線路パターンが略々円形のものについて説明したが、その場合に限らず、ループ状の線路パターンは必ずしも円形をしている必要は無く、ループ状であれば矩形や多角形などの形状でも良い。

また、上記の実施の形態１〜７において、誘電体として多層誘電体基板を用いた場合について説明したが、その場合に限らず、半導体基板上に形成された多層誘電体膜を用いた場合であっても良い。

この発明の実施の形態１に係るバランの構造を示す平面図および側面図である。図１の構成のバランの等価回路を示した回路図である。この発明の実施の形態２に係るバランの構造を示す平面図および側面図である。この発明の実施の形態３に係るバランの構造を示す平面図および側面図である。この発明の実施の形態４に係るバランの構造を示す平面図および側面図である。この発明の実施の形態５に係るバランの構造を示す平面図および側面図である。この発明の実施の形態６に係るバランの構造を示す概念図である。従来のバランの等価回路を示す回路図である。

符号の説明

１誘電体、２第１の線路パターン、３第２の線路パターン、４第一の伝送線路、５グランド導体、６第二の伝送線路、７第三の伝送線路、８接続回路、９，１０サスペンデッド伝送線路、１１マイクロストリップ線路、１２主線路、１３グランド、１４ビア、１５コプレナ線路、１６主線路、１７グランド、１８差動伝送線路、１９容量性素子、２００第一の配線パターン、３００第二の配線パターン。

Claims

略々板状の誘電体と、
上記誘電体を介在させて互いに対向して配置され、電気的に接続される第一の配線パターンと第二の配線パターンと、
第一、第二、第三の伝送線路として上記誘電体に設けられた３つの伝送線路と
を備え、
上記第一の配線パターンは、第１および第２の端子と、それらの端子間を接続するループ状の第１の線路パターンとから構成され、
上記第二の配線パターンは、第３および第４の端子と、それらの端子間を接続するループ状の第２の線路パターンとから構成され、
上記第一の配線パターンの第１および第２の端子は、上記第二の配線パターンの上記第２の線路パターンのほぼ中央部に相当する位置近傍に配置され、
上記第二の配線パターンの第３および第４の端子は、上記第一の配線パターンの上記第１の線路パターンのほぼ中央部に相当する位置近傍に配置され、
上記第１および第２の端子とで上記第一の伝送線路の入力端子を形成し、
上記第３の端子は、上記誘電体に設けられたグランド導体との間で上記第二の伝送線路の第一の出力端子を形成し、
上記第４の端子は、上記グランド導体との間で上記第三の伝送線路の第二の出力端子を形成し、
上記第１の線路パターンのほぼ中央部と上記第二および第三の伝送線路のグランド導体とを電気的に導通させたことを特徴とするバラン。
上記第一の伝送線路は、不平衡信号が伝播する不平衡線路から構成され、上記第１の端子は上記不平衡線路の主導体に接続し、上記第２の端子は上記不平衡線路のグランド導体に接続されていることを特徴とする請求項１に記載のバラン。
上記第一の伝送線路は、平衡信号が伝播する平衡線路から構成され、上記第１および第２の端子は上記平衡線路を構成する２つの線路導体のそれぞれに接続されていることを特徴とする請求項１に記載のバラン。
上記第１の線路パターンと上記第２の線路パターンとの間の対向する部分で、かつ、所定の箇所を、容量性素子で接続したことを特徴とする請求項１ないし３のいずれか１項に記載のバラン。
上記第１の線路パターンと上記第２の線路パターンの少なくともいずれか一方を、他方および上記誘電体を介在させて、２層以上積層させた構成としたことを特徴とする請求項１ないし４のいずれか１項に記載のバラン。
上記第１の線路パターンと上記第２の線路パターンとが対向して配置されることにより形成される伝送線路のうち、上記第１の端子から上記第３の端子までの長さ、および、上記第２の端子から上記第４の端子までの長さを、所望周波数においてそれぞれほぼ１／４波長としたことを特徴とする請求項１ないし５のいずれか１項に記載のバラン。