JP4706115B2 - 固体電解コンデンサ及びその製造方法 - Google Patents
固体電解コンデンサ及びその製造方法 Download PDFInfo
- Publication number
- JP4706115B2 JP4706115B2 JP2001084785A JP2001084785A JP4706115B2 JP 4706115 B2 JP4706115 B2 JP 4706115B2 JP 2001084785 A JP2001084785 A JP 2001084785A JP 2001084785 A JP2001084785 A JP 2001084785A JP 4706115 B2 JP4706115 B2 JP 4706115B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- electrolytic capacitor
- solid electrolytic
- valve metal
- layer
- current collector
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Fee Related
Links
Images
Landscapes
- Fixed Capacitors And Capacitor Manufacturing Machines (AREA)
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は各種電子機器に利用される固体電解コンデンサ及びその製造方法に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】
従来における固体電解コンデンサとしては、アルミニウムやタンタルなどの多孔質化された弁金属シート体の厚み方向の片面あるいは中間の芯部を電極部とし、この弁金属シート体の多孔質部の表面に誘電体酸化被膜を形成し、その表面に機能性高分子などの固体電解質層を設け、その固体電解質層の表面に集電体層、この集電体層上に金属による電極層を設けてコンデンサ素子を構成し、このコンデンサ素子を積層し、各コンデンサ素子の電極部または電極層をまとめて外部端子に接続し、この外部端子を表出するように外装を形成して構成されていた。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】
上記従来の固体電解コンデンサにおいては、大容量化と等価直列抵抗（以下ＥＳＲと称す）を下げることはできるが、一般的な固体電解コンデンサと同様に外部端子を介して回路基板上に実装しなければならない。
【０００４】
このように半導体部品と同じように回路基板に表面実装される固体電解コンデンサでは、実際の回路を構成した状態でのＥＳＲや等価直列インダクタンス（以下ＥＳＬと称す）特性が端子長や配線長が存在するために大きくなり、高周波応答性に劣るといった課題を有するものであった。
【０００５】
本発明は以上のような従来の欠点を除去し、半導体部品と直接接続でき、高周波応答性に優れた大容量の固体電解コンデンサおよびその製造方法を提供することを目的とするものである。
【０００６】
【課題を解決するための手段】
上記課題を解決するために本発明の請求項１に記載の発明は、上面から下面にわたって多孔質化されていない電極部を必要数設けた多孔質化された弁金属シート体と、この弁金属シート体の多孔質化された部分に形成された誘電体被膜と、この誘電体被膜上に形成された固体電解質層と、この固体電解質層上に形成された集電体層と、上記電極部と集電体層とを電気的に絶縁する絶縁部、を有するコンデンサ素子を備え、電極部および集電体層にそれぞれ接続される接続端子をコンデンサ素子の両面に形成した固体電解コンデンサであり、表面に電極部と集電体層を有するため半導体部品を直接実装することができ、高周波応答性、接続配線性に優れた固体電解コンデンサとすることができる。
【０００７】
請求項２に記載の発明は、弁金属シート体としてエッチングにより電極部を除いて多孔質化されたアルミニウム箔を用いた請求項１に記載の固体電解コンデンサであり、生産性に優れた構造を実現することができる。
【０００８】
請求項３に記載の発明は、弁金属シート体として弁金属粉末の焼結体を用い、電極部として焼結された弁金属粉末自体を表出させるか、焼結体に設けた貫通孔に弁金属導電体を充填して構成した請求項１に記載の固体電解コンデンサであり、容量の大きなものを得ることができる。
【０００９】
請求項４に記載の発明は、固体電解質として導電性高分子を用いた請求項１に記載の固体電解コンデンサであり、より低ＥＳＲのものとすることができる。
【００１０】
請求項５に記載の発明は、固体電解質として二酸化マンガンを用いた請求項１に記載の固体電解コンデンサであり、確立された製造方法で安定した品質で量産することができる。
【００１１】
請求項６に記載の発明は、電極部および集電体層にそれぞれ接続される接続端子をコンデンサ素子の同一面内に形成した請求項１に記載の固体電解コンデンサであり、実装性に優れたものとすることができる。
【００１２】
請求項７に記載の発明は、電極部および集電体層にそれぞれ接続される接続端子を交互に配列するように形成した請求項１に記載の固体電解コンデンサであり、より低ＥＳＬな性能を有するものとすることができる。
【００１３】
請求項８に記載の発明は、電極部の表出面に別の金属層を形成して一方の接続端子とした請求項１に記載の固体電解コンデンサであり、この金属層を選択することにより接続端子としての電気的接続の信頼性を高めることができる。
【００１４】
請求項９に記載の発明は、電極部の表出面を粗面化し、この表出面に別の金属層を形成して一方の接続端子とした請求項１に記載の固体電解コンデンサであり、電極部に対する金属層の接続強度を高めることができる。
【００１５】
請求項１０に記載の発明は、集電体層上に金属層を形成して他方の接続端子とした請求項１に記載の固体電解コンデンサであり、接続の信頼性の向上と、低ＥＳＬなものを得ることができる。
【００１６】
請求項１１に記載の発明は、集電体層上に開口部を形成した絶縁部を設け、この絶縁部の開口部に金属層を設けて他方の接続端子とした請求項１に記載の固体電解コンデンサであり、電極部側と集電体層側の接続端子の絶縁の向上が図れるとともに他方の接続端子の大きさを一定のものとすることができる。
【００１７】
請求項１２に記載の発明は、電極部および集電体層の上に形成した接続端子を接続バンプとした請求項６、７のいずれか１つに記載の固体電解コンデンサであり、実装性に優れるとともに配線インピーダンスの低いものとすることができる。
【００１８】
請求項１３に記載の発明は、電極部の芯部の大きさが弁金属シート体の表面部の電極部寸法より小さい電極部形状を有した請求項１に記載の固体電解コンデンサであり、電極部の体積を減少させることによって大きな容量のコンデンサを得ることができる。
【００１９】
請求項１４に記載の発明は、電極部が弁金属シート体の表面部にのみ形成された電極部形状を有した請求項１に記載の固体電解コンデンサであり、電極部の占有率を更に減少させることによってさらに大きな容量のコンデンサを得ることができる。
【００２０】
請求項１５に記載の発明は、コンデンサ素子に外装を形成した請求項１に記載の固体電解コンデンサであり、実装性に優れ、外力に対して補強を図ることができる。
【００２１】
請求項１６に記載の発明は、アルミニウム箔の電極部を形成する部分にレジスト膜を形成した後エッチング処理して多孔質化されない電極部を有する多孔質化された弁金属シート体を形成し、この弁金属シート体の多孔質化された部分に誘電体被膜を形成し、その後レジスト膜の周囲に絶縁部を形成した後、上記誘電体被膜上に固体電解質層を形成し、さらにこの固体電解質層の上に集電体層を形成する固体電解コンデンサの製造方法であり、高周波応答性に優れたものを容易に生産することができる。
【００２２】
請求項１７に記載の発明は、弁金属粉末をシート状に焼結して弁金属シート体とし、この弁金属シート体に電極部となる部分を除いて誘電体被膜を形成するか、もしくは弁金属シート体にあらかじめ貫通孔を設けた部分に弁金属導電体を充填して電極部を形成し、この電極部を除いて他の部分に誘電体被膜を形成し、その後上記電極部の表出部分の周囲に絶縁部を形成した後誘電体被膜上に固体電解質層を形成し、さらにこの固体電解質層上に集電体層を形成してコンデンサ素子とする固体電解コンデンサの製造方法であり、大容量で高周波応答性に優れたものを容易に生産することができる。
【００２３】
【発明の実施の形態】
以下、本発明の固体電解コンデンサおよびその製造法について実施の形態および図面を用いて説明する。
【００２４】
（実施の形態１）
本発明の実施の形態１および図１〜図４により本発明を説明する。
【００２５】
図１は本発明の実施の形態１における固体電解コンデンサの斜視図であり、図２は同断面図、図３は同要部の拡大断面図、図４は同じく要部の断面図である。
【００２６】
図１〜図４において、１はシート状のコンデンサ素子であり、このコンデンサ素子１は上面から下面にわたって多孔質化されていない電極部２を複数個設けた多孔質化された弁金属シート体３と、この弁金属シート体３の多孔質化された部分の表面に誘電体被膜４を設け、この誘電体被膜４上に固体電解質層５を設け、この固体電解質層５上に集電体層６を設け、上記電極部２と誘電体被膜４、固体電解質層５、集電体層６との間に設けた絶縁部７とにより構成されている。
【００２７】
なお、このコンデンサ素子１として上記構成であっても機能を発揮するが、上記電極部２の表出面に別の金属層を形成して第一の接続端子８とし、絶縁部７の周囲の集電体層６上に別の金属層を形成して第二の接続端子９とすることが好ましい。このように構成されたコンデンサ素子１の外周部にエポキシ樹脂などの外装１１をモールド成形によって形成して固体電解コンデンサとしている。また下面の外装内に第一の引出し電極２２、第二の引出し電極２３が形成され、それぞれ外部端子２４に接続される構成としている。この引出し電極、外部端子は必ずしも必要ではなく、回路設計、実装形態によって、最適な構造を採用することが可能である。
【００２８】
上記弁金属シート体３としては、アルミニウム箔を用いて電極部２に相当する部分を除いてエッチングして多孔質化することで構成することができ、この弁金属シート体３の多孔質化された部分の表面に形成する誘電体被膜４は、エッチングされたアルミニウム箔を化成液中で陽極酸化することにより、表面及び孔表面に誘電体酸化被膜を形成して構成することができる。
【００２９】
また、固体電解質層５はポリピロールやポリチオフェンなどの機能性高分子を化学重合や電解重合によって形成して導電性高分子層にしたものや、硝酸マンガン溶液を含浸させてから熱分解することにより二酸化マンガン層にしたもので構成することができる。
【００３０】
さらに集電体層６としては、カーボン層単独あるいはカーボン層と銀ペースト層の積層構造とすることができる。また、絶縁部７としては、印刷性や撥水性などに優れたシリコン樹脂を用いることができ、この他にエポキシ樹脂、フッ素系樹脂を用いることもできる。
【００３１】
第一、第二の接続端子８，９としては銅、半田、銀、金、ニッケルなどの金属を用いることができ、単層あるいはこれらの金属の積層構成としてもよい。
【００３２】
又、電極部２の表出面に第一の接続端子８を形成する場合、図４に示すように電極部２の表出面に凹凸部１２を設けた粗面加工を施すことにより、第一の接続端子８を強固に電極部２に結合でき、電気的接続の信頼性を向上させることができる。
【００３３】
以上のように構成した固体電解コンデンサは、図１、図２に示すように上下面に第一の接続端子８と第二の接続端子９とが複数個ずつ設けられた構成となり、この片面に半導体部品を実装し、他面を回路基板のランドに接続して利用することができる。
【００３４】
この時、第一、第二の接続端子８，９の数を半導体部品の接続バンプの数と一致させるか、それ以上の数となるように設定し、半導体部品の接続バンプの数より多い数としたときは、この固体電解コンデンサの片面上に半導体部品の他にチップ抵抗器、チップコンデンサ、チップインダクターなどのチップ部品を実装して回路モジュール化することもできる。
【００３５】
（実施の形態２）
次に本発明の実施の形態２により本発明について説明する。図５は実施の形態２における固体電解コンデンサの上面図、図６は同断面図である。又、図７、図８は本実施の形態２の他の電極部の形状を示す断面図である。
【００３６】
この実施の形態２において、基本的な構成は実施の形態１と同様であり、異なる点は第一の接続端子８および第二の接続端子９上に半導体部品との接続を容易にするため、金、半田あるいは錫から成る接続バンプ１３，１４を設けた構成とした点にある。
【００３７】
この接続バンプ１３，１４はバンプピッチを一定に保つために接続バンプ１３，１４を形成する部分に開口部１５を設けた絶縁膜１６を設けてから形成される。
【００３８】
このようにシート状の固体電解コンデンサの同じ面内に第一と第二の接続端子８，９を交互に配置することによって低ＥＳＲ化とともに低ＥＳＬ化が図れ、高周波でのインピーダンス特性を大きく改善でき、その結果高周波応答性の優れたものとすることができる。
【００３９】
図６に示すものはシート状の固体電解コンデンサを示し、両面に接続バンプ１３，１４を設けた構成としている。これ以外にも上面にのみ接続バンプ１３，１４を設け、図２に示すように下面は外装１１によって被覆された構成とすることも可能であり、配線パターンの高密度な回路基板上に絶縁された状態で実装することが可能となっている。
【００４０】
さらに、陽極電極部の別の形状について図７、図８を用いて説明する。
【００４１】
図７はシート状の両面にわたって多孔質化されていない構造の電極部２について示しており、弁金属シート体３表面付近の電極部２の寸法よりも弁金属シート体３の芯部における寸法形状を小さくすることで容量を大きくすることができる。その製造方法はエッチング条件を制御することによって可能である。又、図８における電極部２は、弁金属シート体３の表面部に構成した電極部を任意の深さまでとすることによって、さらに容量を大きくすることが可能である。
【００４２】
このように実施の形態２の固体電解コンデンサは、第一、第二の接続端子８，９上に接続バンプ１３，１４を設けることにより、半導体部品の実装および回路基板への実装が容易になるとともに、より小型で容量の大きなコンデンサを得ることができるために、部品の小型化と実装の効率化を図ることができる。
【００４３】
（実施の形態３）
次に本発明の実施の形態３により本発明について説明する。
【００４４】
図９は実施の形態３のコンデンサ素子を示す要部の断面図である。
【００４５】
この実施の形態３におけるコンデンサ素子１はタンタル粉末をシートに形成し、これを焼結して弁金属シート体３とし、この弁金属シート体３の電極部２とする部分に化成液が侵入しないようにして陽極酸化をして、他の部分に誘電体酸化被膜からなる誘電体被膜を形成し、この誘電体被膜の上に導電性高分子あるいは二酸化マンガンなどの固体電解質層、さらにこの固体電解質層上にカーボンや銀ペーストの集電体層を形成し、上記電極部２の表出面の周囲に絶縁部７を設け、この絶縁部７内に電極部２と接続された第一の接続端子８を設け、絶縁部７の周囲に集電体層に接続された第二の接続端子９を設けた構成となっている。
【００４６】
このようにして構成されたコンデンサ素子に外装１１を形成して固体電解コンデンサを構成する。
【００４７】
以上のように弁金属粉末を用いるのはエッチングによって多孔質化されたアルミニウム箔を弁金属シート体３としてコンデンサ素子１を構成するものに比べて固体電解コンデンサとしての容量を大きくできる効果が得られるためである。
【００４８】
なお、このような弁金属の粉末を焼結した弁金属シート体３を構成するに当たって、電極部２を形成するのに上述のように陽極酸化して誘電体被膜を形成させないようにして形成する以外に、あらかじめ上下に貫通孔を設け、この孔内に誘電体被膜の形成されない壁面を形成し、この孔内に同種の弁金属粉末を圧入して形成することもできる。
【００４９】
（実施の形態４）
次に本発明の固体電解コンデンサの製造方法について図１０〜図２１を用いて説明する。
【００５０】
まず、図１０に示すようにアルミニウム箔１７を準備し、次に図１１に示すようにアルミニウム箔１７の両面に耐薬品性のフォトレジストやマスキングテープなどのレジスト膜１８を電極部を形成する位置に形成し、レジスト膜１８を硬化させる。
【００５１】
次に図１２に示すようにレジスト膜１８を形成したアルミニウム箔１７を化学エッチングによりエッチングしてレジスト膜１８の形成されていない部分を多孔質化してレジスト膜１８の形成された部分に電極部２を形成した弁金属シート体３を形成する。
【００５２】
続いて図１３に示すようにレジスト膜１８を残した状態で弁金属シート体３を化成液中に陽極酸化させて電極部２を除く多孔質化された部分の表面に誘電体被膜４を形成する。次に図１４に示すようにレジスト膜１８の周囲に電極部２とこれから形成する集電体層６との短絡を防止するために絶縁部７を印刷などにより形成する。
【００５３】
続いて図１５に示すようにレジスト膜１８、絶縁部７を形成し多孔質部に誘電体被膜４を形成した弁金属シート体をポリピロールを含む溶液に浸漬し、続いて酸化剤溶液に浸漬して化学酸化重合により誘電体被膜４上に薄くポリピロール層を形成し、このポリピロール層を形成したものをポリピロールを含む溶液に浸漬して、ポリピロール層を＋側、溶液中の電極を−側として電解重合することにより、上記薄いポリピロール層上に十分な厚さのポリピロール層を形成して固体電解質層５を形成する。
【００５４】
その後、この固体電解質層５上にカーボン層及び銀ペースト層などの集電体層６を形成した後、図１６に示すようにレジスト膜１８を除去し、続いて図１７に示すように表出した電極部２および集電体層６上に金、銀、銅、ニッケルなどの電極材料を蒸着法、スパッタリング法、めっき法などによって形成して電極部２上に第一の接続端子８、集電体層６上に第二の接続端子９を形成してコンデンサ素子１を完成させる。
【００５５】
次に図１８に示すようにコンデンサ素子１の外周と下面に電気的絶縁膜としてエポキシ樹脂などを用いて外装１１を形成する。その後図１９に示すように引出し電極を形成するためにエッチング、あるいはレーザー加工などにより、ブラインドビア穴２１を形成する。そして次に図２０に示すようにブラインドビア穴２１から第一の接続端子８および第二の接続端子９と電気的に接続する引出し電極２２，２３をめっき、薄膜プロセスなどにより形成する。そして図２１に示すようにコンデンサ素子１の下面を電気的絶縁と外部応力から保護して信頼性を向上するために、さらにエポキシ樹脂などを射出成形によって外装１１をさらに重ねて形成するとともに、外周部に形成された引出し電極の端子２２，２３と電気的に接続する外部端子２４を形成して固体電解コンデンサの完成品とする。
【００５６】
以上のように本実施の形態４による固体電解コンデンサの製造方法によれば、既に確立されているアルミニウム箔を用いた機能性高分子の固体電解コンデンサの製造プロセスに少しの工夫を加えることによって簡単に生産することができ、信頼性に富んだ固体電解コンデンサを得ることができる。
【００５７】
（実施の形態５）
次に本発明の固体電解コンデンサの製造方法について図２２〜図２９を用いて説明する。まず、図２２に示すように弁金属であるタンタル粉末をバインダーと混練したものをシート状に成型し、これを脱バイ処理後所定の温度で焼結してシート状の多孔質化されたタンタル焼結体１９を得る。
【００５８】
次に図２３に示すように電極部２を形成する位置にエポキシ樹脂などの樹脂材２０を含浸させ、しかも電極部２を形成する位置の外表面にレジスト膜１８を印刷などにより形成し、これらを硬化させた後、図２４に示すように化成液中にて陽極酸化処理をして電極部２を除く多孔質化された部分に誘電体被膜４を形成する。
【００５９】
続いて図２５に示すように上記レジスト膜１８の周囲に絶縁部７を形成するために印刷などの手段で樹脂材を形成し、この状態のものをポリピロールを含む溶液に浸漬した後酸化剤溶液に浸漬して化学酸化重合により誘電体被膜４の表面に薄くポリピロール層を形成し、このポリピロール層を形成したものをポリピロールを含む溶液に浸漬してポリピロール層を＋側、溶液中の電極を−側として電解重合することにより上記の薄いポリピロール層の上に十分な厚さのポリピロール層を形成して固体電解質層５を形成し、その固体電解質層５上にカーボン層、銀ペースト層などから成る集電体層６を形成して図２６のようにする。
【００６０】
次に図２７に示すようにレジスト膜１８を除去し、図２８に示すように絶縁部７で絶縁分離された状態で電極部２の外表面と集電体層６の外表面上に金、銀、銅、ニッケルなどの電極材料を蒸着、スパッタリング、メッキなどの方法で形成して電極部２上に第一の接続端子８、集電体層６上に第二の接続端子９を形成してコンデンサ素子１を構成する。
【００６１】
最後に図２９に示すように、エポキシ樹脂などを射出成形によって外装１１を形成して固体電解コンデンサの完成品とする。
【００６２】
以上のようにシート状のタンタル焼結体１９を用いる方法とすることで実施の形態４で示したアルミニウム箔を利用した固体電解コンデンサに比べて容量の大きな固体電解コンデンサを提供することができる。
【００６３】
【発明の効果】
以上のように本発明の固体電解コンデンサは構成されるため、半導体部品を直接接続できることになり、高周波応答性に優れ、しかも容量の大きなものとすることができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】 本発明の実施の形態１における固体電解コンデンサの斜視図
【図２】 同断面図
【図３】 同要部の拡大断面図
【図４】 同要部の拡大断面図
【図５】 本発明の実施の形態２における固体電解コンデンサの上面図
【図６】 同断面図
【図７】 他の電極部形状の断面図
【図８】 同他の電極部形状の断面図
【図９】 本発明の実施の形態３における固体電解コンデンサのコンデンサ素子を示す断面図
【図１０】 本発明の実施の形態４における固体電解コンデンサの製造方法を示すアルミニウム箔の断面図
【図１１】 同アルミニウム箔にレジスト膜を形成した状態の断面図
【図１２】 同アルミニウム箔を多孔質化した弁金属シート体の断面図
【図１３】 同弁金属シート体に誘電体被膜を形成した状態の断面図
【図１４】 同弁金属シート体に絶縁部を形成した状態の断面図
【図１５】 同弁金属シート体に固体電解質層を形成した状態の断面図
【図１６】 同弁金属シート体からレジスト膜を除去した状態の断面図
【図１７】 同弁金属シート体に第一、第二の接続端子を形成してコンデンサ素子とした状態の断面図
【図１８】 同コンデンサ素子の外周と下面に外装を形成した状態の断面図
【図１９】 同コンデンサ素子の下面の外装にブラインドビア穴を形成した状態の断面図
【図２０】 同コンデンサ素子のブラインドビア穴に引出し電極と、下面の引出し電極を絶縁するための外装を追加形成した状態の断面図
【図２１】 同コンデンサ素子に外部端子を形成して得られた固体電解コンデンサの断面図
【図２２】 本発明の実施の形態５における固体電解コンデンサの製造方法を示すタンタル焼結体の断面図
【図２３】 同タンタル焼結体に電極部を形成する工程の断面図
【図２４】 同誘電体被膜を形成した状態の断面図
【図２５】 同絶縁部を形成した状態の断面図
【図２６】 同固体電解質層、集電体層を形成した状態の断面図
【図２７】 同レジスト膜を除去した状態の断面図
【図２８】 同コンデンサ素子とした状態の断面図
【図２９】 同コンデンサ素子に外装を形成して固体電解コンデンサとした状態の断面図
【符号の説明】
１ コンデンサ素子
２ 電極部
３ 弁金属シート体
４ 誘電体被膜
５ 固体電解質層
６ 集電体層
７ 絶縁部
８ 第一の接続端子
９ 第二の接続端子
１１ 外装
１２ 凹凸部
１３，１４ 接続バンプ
１５ 開口部
１６ 絶縁膜
１７ アルミニウム箔
１８ レジスト膜
１９ タンタル焼結体
２０ 樹脂材
２１ ブラインドビア穴
２２ 第一の引出し電極
２３ 第二の引出し電極
２４ 外部端子
【発明の属する技術分野】
本発明は各種電子機器に利用される固体電解コンデンサ及びその製造方法に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】
従来における固体電解コンデンサとしては、アルミニウムやタンタルなどの多孔質化された弁金属シート体の厚み方向の片面あるいは中間の芯部を電極部とし、この弁金属シート体の多孔質部の表面に誘電体酸化被膜を形成し、その表面に機能性高分子などの固体電解質層を設け、その固体電解質層の表面に集電体層、この集電体層上に金属による電極層を設けてコンデンサ素子を構成し、このコンデンサ素子を積層し、各コンデンサ素子の電極部または電極層をまとめて外部端子に接続し、この外部端子を表出するように外装を形成して構成されていた。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】
上記従来の固体電解コンデンサにおいては、大容量化と等価直列抵抗（以下ＥＳＲと称す）を下げることはできるが、一般的な固体電解コンデンサと同様に外部端子を介して回路基板上に実装しなければならない。
【０００４】
このように半導体部品と同じように回路基板に表面実装される固体電解コンデンサでは、実際の回路を構成した状態でのＥＳＲや等価直列インダクタンス（以下ＥＳＬと称す）特性が端子長や配線長が存在するために大きくなり、高周波応答性に劣るといった課題を有するものであった。
【０００５】
本発明は以上のような従来の欠点を除去し、半導体部品と直接接続でき、高周波応答性に優れた大容量の固体電解コンデンサおよびその製造方法を提供することを目的とするものである。
【０００６】
【課題を解決するための手段】
上記課題を解決するために本発明の請求項１に記載の発明は、上面から下面にわたって多孔質化されていない電極部を必要数設けた多孔質化された弁金属シート体と、この弁金属シート体の多孔質化された部分に形成された誘電体被膜と、この誘電体被膜上に形成された固体電解質層と、この固体電解質層上に形成された集電体層と、上記電極部と集電体層とを電気的に絶縁する絶縁部、を有するコンデンサ素子を備え、電極部および集電体層にそれぞれ接続される接続端子をコンデンサ素子の両面に形成した固体電解コンデンサであり、表面に電極部と集電体層を有するため半導体部品を直接実装することができ、高周波応答性、接続配線性に優れた固体電解コンデンサとすることができる。
【０００７】
請求項２に記載の発明は、弁金属シート体としてエッチングにより電極部を除いて多孔質化されたアルミニウム箔を用いた請求項１に記載の固体電解コンデンサであり、生産性に優れた構造を実現することができる。
【０００８】
請求項３に記載の発明は、弁金属シート体として弁金属粉末の焼結体を用い、電極部として焼結された弁金属粉末自体を表出させるか、焼結体に設けた貫通孔に弁金属導電体を充填して構成した請求項１に記載の固体電解コンデンサであり、容量の大きなものを得ることができる。
【０００９】
請求項４に記載の発明は、固体電解質として導電性高分子を用いた請求項１に記載の固体電解コンデンサであり、より低ＥＳＲのものとすることができる。
【００１０】
請求項５に記載の発明は、固体電解質として二酸化マンガンを用いた請求項１に記載の固体電解コンデンサであり、確立された製造方法で安定した品質で量産することができる。
【００１１】
請求項６に記載の発明は、電極部および集電体層にそれぞれ接続される接続端子をコンデンサ素子の同一面内に形成した請求項１に記載の固体電解コンデンサであり、実装性に優れたものとすることができる。
【００１２】
請求項７に記載の発明は、電極部および集電体層にそれぞれ接続される接続端子を交互に配列するように形成した請求項１に記載の固体電解コンデンサであり、より低ＥＳＬな性能を有するものとすることができる。
【００１３】
請求項８に記載の発明は、電極部の表出面に別の金属層を形成して一方の接続端子とした請求項１に記載の固体電解コンデンサであり、この金属層を選択することにより接続端子としての電気的接続の信頼性を高めることができる。
【００１４】
請求項９に記載の発明は、電極部の表出面を粗面化し、この表出面に別の金属層を形成して一方の接続端子とした請求項１に記載の固体電解コンデンサであり、電極部に対する金属層の接続強度を高めることができる。
【００１５】
請求項１０に記載の発明は、集電体層上に金属層を形成して他方の接続端子とした請求項１に記載の固体電解コンデンサであり、接続の信頼性の向上と、低ＥＳＬなものを得ることができる。
【００１６】
請求項１１に記載の発明は、集電体層上に開口部を形成した絶縁部を設け、この絶縁部の開口部に金属層を設けて他方の接続端子とした請求項１に記載の固体電解コンデンサであり、電極部側と集電体層側の接続端子の絶縁の向上が図れるとともに他方の接続端子の大きさを一定のものとすることができる。
【００１７】
請求項１２に記載の発明は、電極部および集電体層の上に形成した接続端子を接続バンプとした請求項６、７のいずれか１つに記載の固体電解コンデンサであり、実装性に優れるとともに配線インピーダンスの低いものとすることができる。
【００１８】
請求項１３に記載の発明は、電極部の芯部の大きさが弁金属シート体の表面部の電極部寸法より小さい電極部形状を有した請求項１に記載の固体電解コンデンサであり、電極部の体積を減少させることによって大きな容量のコンデンサを得ることができる。
【００１９】
請求項１４に記載の発明は、電極部が弁金属シート体の表面部にのみ形成された電極部形状を有した請求項１に記載の固体電解コンデンサであり、電極部の占有率を更に減少させることによってさらに大きな容量のコンデンサを得ることができる。
【００２０】
請求項１５に記載の発明は、コンデンサ素子に外装を形成した請求項１に記載の固体電解コンデンサであり、実装性に優れ、外力に対して補強を図ることができる。
【００２１】
請求項１６に記載の発明は、アルミニウム箔の電極部を形成する部分にレジスト膜を形成した後エッチング処理して多孔質化されない電極部を有する多孔質化された弁金属シート体を形成し、この弁金属シート体の多孔質化された部分に誘電体被膜を形成し、その後レジスト膜の周囲に絶縁部を形成した後、上記誘電体被膜上に固体電解質層を形成し、さらにこの固体電解質層の上に集電体層を形成する固体電解コンデンサの製造方法であり、高周波応答性に優れたものを容易に生産することができる。
【００２２】
請求項１７に記載の発明は、弁金属粉末をシート状に焼結して弁金属シート体とし、この弁金属シート体に電極部となる部分を除いて誘電体被膜を形成するか、もしくは弁金属シート体にあらかじめ貫通孔を設けた部分に弁金属導電体を充填して電極部を形成し、この電極部を除いて他の部分に誘電体被膜を形成し、その後上記電極部の表出部分の周囲に絶縁部を形成した後誘電体被膜上に固体電解質層を形成し、さらにこの固体電解質層上に集電体層を形成してコンデンサ素子とする固体電解コンデンサの製造方法であり、大容量で高周波応答性に優れたものを容易に生産することができる。
【００２３】
【発明の実施の形態】
以下、本発明の固体電解コンデンサおよびその製造法について実施の形態および図面を用いて説明する。
【００２４】
（実施の形態１）
本発明の実施の形態１および図１〜図４により本発明を説明する。
【００２５】
図１は本発明の実施の形態１における固体電解コンデンサの斜視図であり、図２は同断面図、図３は同要部の拡大断面図、図４は同じく要部の断面図である。
【００２６】
図１〜図４において、１はシート状のコンデンサ素子であり、このコンデンサ素子１は上面から下面にわたって多孔質化されていない電極部２を複数個設けた多孔質化された弁金属シート体３と、この弁金属シート体３の多孔質化された部分の表面に誘電体被膜４を設け、この誘電体被膜４上に固体電解質層５を設け、この固体電解質層５上に集電体層６を設け、上記電極部２と誘電体被膜４、固体電解質層５、集電体層６との間に設けた絶縁部７とにより構成されている。
【００２７】
なお、このコンデンサ素子１として上記構成であっても機能を発揮するが、上記電極部２の表出面に別の金属層を形成して第一の接続端子８とし、絶縁部７の周囲の集電体層６上に別の金属層を形成して第二の接続端子９とすることが好ましい。このように構成されたコンデンサ素子１の外周部にエポキシ樹脂などの外装１１をモールド成形によって形成して固体電解コンデンサとしている。また下面の外装内に第一の引出し電極２２、第二の引出し電極２３が形成され、それぞれ外部端子２４に接続される構成としている。この引出し電極、外部端子は必ずしも必要ではなく、回路設計、実装形態によって、最適な構造を採用することが可能である。
【００２８】
上記弁金属シート体３としては、アルミニウム箔を用いて電極部２に相当する部分を除いてエッチングして多孔質化することで構成することができ、この弁金属シート体３の多孔質化された部分の表面に形成する誘電体被膜４は、エッチングされたアルミニウム箔を化成液中で陽極酸化することにより、表面及び孔表面に誘電体酸化被膜を形成して構成することができる。
【００２９】
また、固体電解質層５はポリピロールやポリチオフェンなどの機能性高分子を化学重合や電解重合によって形成して導電性高分子層にしたものや、硝酸マンガン溶液を含浸させてから熱分解することにより二酸化マンガン層にしたもので構成することができる。
【００３０】
さらに集電体層６としては、カーボン層単独あるいはカーボン層と銀ペースト層の積層構造とすることができる。また、絶縁部７としては、印刷性や撥水性などに優れたシリコン樹脂を用いることができ、この他にエポキシ樹脂、フッ素系樹脂を用いることもできる。
【００３１】
第一、第二の接続端子８，９としては銅、半田、銀、金、ニッケルなどの金属を用いることができ、単層あるいはこれらの金属の積層構成としてもよい。
【００３２】
又、電極部２の表出面に第一の接続端子８を形成する場合、図４に示すように電極部２の表出面に凹凸部１２を設けた粗面加工を施すことにより、第一の接続端子８を強固に電極部２に結合でき、電気的接続の信頼性を向上させることができる。
【００３３】
以上のように構成した固体電解コンデンサは、図１、図２に示すように上下面に第一の接続端子８と第二の接続端子９とが複数個ずつ設けられた構成となり、この片面に半導体部品を実装し、他面を回路基板のランドに接続して利用することができる。
【００３４】
この時、第一、第二の接続端子８，９の数を半導体部品の接続バンプの数と一致させるか、それ以上の数となるように設定し、半導体部品の接続バンプの数より多い数としたときは、この固体電解コンデンサの片面上に半導体部品の他にチップ抵抗器、チップコンデンサ、チップインダクターなどのチップ部品を実装して回路モジュール化することもできる。
【００３５】
（実施の形態２）
次に本発明の実施の形態２により本発明について説明する。図５は実施の形態２における固体電解コンデンサの上面図、図６は同断面図である。又、図７、図８は本実施の形態２の他の電極部の形状を示す断面図である。
【００３６】
この実施の形態２において、基本的な構成は実施の形態１と同様であり、異なる点は第一の接続端子８および第二の接続端子９上に半導体部品との接続を容易にするため、金、半田あるいは錫から成る接続バンプ１３，１４を設けた構成とした点にある。
【００３７】
この接続バンプ１３，１４はバンプピッチを一定に保つために接続バンプ１３，１４を形成する部分に開口部１５を設けた絶縁膜１６を設けてから形成される。
【００３８】
このようにシート状の固体電解コンデンサの同じ面内に第一と第二の接続端子８，９を交互に配置することによって低ＥＳＲ化とともに低ＥＳＬ化が図れ、高周波でのインピーダンス特性を大きく改善でき、その結果高周波応答性の優れたものとすることができる。
【００３９】
図６に示すものはシート状の固体電解コンデンサを示し、両面に接続バンプ１３，１４を設けた構成としている。これ以外にも上面にのみ接続バンプ１３，１４を設け、図２に示すように下面は外装１１によって被覆された構成とすることも可能であり、配線パターンの高密度な回路基板上に絶縁された状態で実装することが可能となっている。
【００４０】
さらに、陽極電極部の別の形状について図７、図８を用いて説明する。
【００４１】
図７はシート状の両面にわたって多孔質化されていない構造の電極部２について示しており、弁金属シート体３表面付近の電極部２の寸法よりも弁金属シート体３の芯部における寸法形状を小さくすることで容量を大きくすることができる。その製造方法はエッチング条件を制御することによって可能である。又、図８における電極部２は、弁金属シート体３の表面部に構成した電極部を任意の深さまでとすることによって、さらに容量を大きくすることが可能である。
【００４２】
このように実施の形態２の固体電解コンデンサは、第一、第二の接続端子８，９上に接続バンプ１３，１４を設けることにより、半導体部品の実装および回路基板への実装が容易になるとともに、より小型で容量の大きなコンデンサを得ることができるために、部品の小型化と実装の効率化を図ることができる。
【００４３】
（実施の形態３）
次に本発明の実施の形態３により本発明について説明する。
【００４４】
図９は実施の形態３のコンデンサ素子を示す要部の断面図である。
【００４５】
この実施の形態３におけるコンデンサ素子１はタンタル粉末をシートに形成し、これを焼結して弁金属シート体３とし、この弁金属シート体３の電極部２とする部分に化成液が侵入しないようにして陽極酸化をして、他の部分に誘電体酸化被膜からなる誘電体被膜を形成し、この誘電体被膜の上に導電性高分子あるいは二酸化マンガンなどの固体電解質層、さらにこの固体電解質層上にカーボンや銀ペーストの集電体層を形成し、上記電極部２の表出面の周囲に絶縁部７を設け、この絶縁部７内に電極部２と接続された第一の接続端子８を設け、絶縁部７の周囲に集電体層に接続された第二の接続端子９を設けた構成となっている。
【００４６】
このようにして構成されたコンデンサ素子に外装１１を形成して固体電解コンデンサを構成する。
【００４７】
以上のように弁金属粉末を用いるのはエッチングによって多孔質化されたアルミニウム箔を弁金属シート体３としてコンデンサ素子１を構成するものに比べて固体電解コンデンサとしての容量を大きくできる効果が得られるためである。
【００４８】
なお、このような弁金属の粉末を焼結した弁金属シート体３を構成するに当たって、電極部２を形成するのに上述のように陽極酸化して誘電体被膜を形成させないようにして形成する以外に、あらかじめ上下に貫通孔を設け、この孔内に誘電体被膜の形成されない壁面を形成し、この孔内に同種の弁金属粉末を圧入して形成することもできる。
【００４９】
（実施の形態４）
次に本発明の固体電解コンデンサの製造方法について図１０〜図２１を用いて説明する。
【００５０】
まず、図１０に示すようにアルミニウム箔１７を準備し、次に図１１に示すようにアルミニウム箔１７の両面に耐薬品性のフォトレジストやマスキングテープなどのレジスト膜１８を電極部を形成する位置に形成し、レジスト膜１８を硬化させる。
【００５１】
次に図１２に示すようにレジスト膜１８を形成したアルミニウム箔１７を化学エッチングによりエッチングしてレジスト膜１８の形成されていない部分を多孔質化してレジスト膜１８の形成された部分に電極部２を形成した弁金属シート体３を形成する。
【００５２】
続いて図１３に示すようにレジスト膜１８を残した状態で弁金属シート体３を化成液中に陽極酸化させて電極部２を除く多孔質化された部分の表面に誘電体被膜４を形成する。次に図１４に示すようにレジスト膜１８の周囲に電極部２とこれから形成する集電体層６との短絡を防止するために絶縁部７を印刷などにより形成する。
【００５３】
続いて図１５に示すようにレジスト膜１８、絶縁部７を形成し多孔質部に誘電体被膜４を形成した弁金属シート体をポリピロールを含む溶液に浸漬し、続いて酸化剤溶液に浸漬して化学酸化重合により誘電体被膜４上に薄くポリピロール層を形成し、このポリピロール層を形成したものをポリピロールを含む溶液に浸漬して、ポリピロール層を＋側、溶液中の電極を−側として電解重合することにより、上記薄いポリピロール層上に十分な厚さのポリピロール層を形成して固体電解質層５を形成する。
【００５４】
その後、この固体電解質層５上にカーボン層及び銀ペースト層などの集電体層６を形成した後、図１６に示すようにレジスト膜１８を除去し、続いて図１７に示すように表出した電極部２および集電体層６上に金、銀、銅、ニッケルなどの電極材料を蒸着法、スパッタリング法、めっき法などによって形成して電極部２上に第一の接続端子８、集電体層６上に第二の接続端子９を形成してコンデンサ素子１を完成させる。
【００５５】
次に図１８に示すようにコンデンサ素子１の外周と下面に電気的絶縁膜としてエポキシ樹脂などを用いて外装１１を形成する。その後図１９に示すように引出し電極を形成するためにエッチング、あるいはレーザー加工などにより、ブラインドビア穴２１を形成する。そして次に図２０に示すようにブラインドビア穴２１から第一の接続端子８および第二の接続端子９と電気的に接続する引出し電極２２，２３をめっき、薄膜プロセスなどにより形成する。そして図２１に示すようにコンデンサ素子１の下面を電気的絶縁と外部応力から保護して信頼性を向上するために、さらにエポキシ樹脂などを射出成形によって外装１１をさらに重ねて形成するとともに、外周部に形成された引出し電極の端子２２，２３と電気的に接続する外部端子２４を形成して固体電解コンデンサの完成品とする。
【００５６】
以上のように本実施の形態４による固体電解コンデンサの製造方法によれば、既に確立されているアルミニウム箔を用いた機能性高分子の固体電解コンデンサの製造プロセスに少しの工夫を加えることによって簡単に生産することができ、信頼性に富んだ固体電解コンデンサを得ることができる。
【００５７】
（実施の形態５）
次に本発明の固体電解コンデンサの製造方法について図２２〜図２９を用いて説明する。まず、図２２に示すように弁金属であるタンタル粉末をバインダーと混練したものをシート状に成型し、これを脱バイ処理後所定の温度で焼結してシート状の多孔質化されたタンタル焼結体１９を得る。
【００５８】
次に図２３に示すように電極部２を形成する位置にエポキシ樹脂などの樹脂材２０を含浸させ、しかも電極部２を形成する位置の外表面にレジスト膜１８を印刷などにより形成し、これらを硬化させた後、図２４に示すように化成液中にて陽極酸化処理をして電極部２を除く多孔質化された部分に誘電体被膜４を形成する。
【００５９】
続いて図２５に示すように上記レジスト膜１８の周囲に絶縁部７を形成するために印刷などの手段で樹脂材を形成し、この状態のものをポリピロールを含む溶液に浸漬した後酸化剤溶液に浸漬して化学酸化重合により誘電体被膜４の表面に薄くポリピロール層を形成し、このポリピロール層を形成したものをポリピロールを含む溶液に浸漬してポリピロール層を＋側、溶液中の電極を−側として電解重合することにより上記の薄いポリピロール層の上に十分な厚さのポリピロール層を形成して固体電解質層５を形成し、その固体電解質層５上にカーボン層、銀ペースト層などから成る集電体層６を形成して図２６のようにする。
【００６０】
次に図２７に示すようにレジスト膜１８を除去し、図２８に示すように絶縁部７で絶縁分離された状態で電極部２の外表面と集電体層６の外表面上に金、銀、銅、ニッケルなどの電極材料を蒸着、スパッタリング、メッキなどの方法で形成して電極部２上に第一の接続端子８、集電体層６上に第二の接続端子９を形成してコンデンサ素子１を構成する。
【００６１】
最後に図２９に示すように、エポキシ樹脂などを射出成形によって外装１１を形成して固体電解コンデンサの完成品とする。
【００６２】
以上のようにシート状のタンタル焼結体１９を用いる方法とすることで実施の形態４で示したアルミニウム箔を利用した固体電解コンデンサに比べて容量の大きな固体電解コンデンサを提供することができる。
【００６３】
【発明の効果】
以上のように本発明の固体電解コンデンサは構成されるため、半導体部品を直接接続できることになり、高周波応答性に優れ、しかも容量の大きなものとすることができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】 本発明の実施の形態１における固体電解コンデンサの斜視図
【図２】 同断面図
【図３】 同要部の拡大断面図
【図４】 同要部の拡大断面図
【図５】 本発明の実施の形態２における固体電解コンデンサの上面図
【図６】 同断面図
【図７】 他の電極部形状の断面図
【図８】 同他の電極部形状の断面図
【図９】 本発明の実施の形態３における固体電解コンデンサのコンデンサ素子を示す断面図
【図１０】 本発明の実施の形態４における固体電解コンデンサの製造方法を示すアルミニウム箔の断面図
【図１１】 同アルミニウム箔にレジスト膜を形成した状態の断面図
【図１２】 同アルミニウム箔を多孔質化した弁金属シート体の断面図
【図１３】 同弁金属シート体に誘電体被膜を形成した状態の断面図
【図１４】 同弁金属シート体に絶縁部を形成した状態の断面図
【図１５】 同弁金属シート体に固体電解質層を形成した状態の断面図
【図１６】 同弁金属シート体からレジスト膜を除去した状態の断面図
【図１７】 同弁金属シート体に第一、第二の接続端子を形成してコンデンサ素子とした状態の断面図
【図１８】 同コンデンサ素子の外周と下面に外装を形成した状態の断面図
【図１９】 同コンデンサ素子の下面の外装にブラインドビア穴を形成した状態の断面図
【図２０】 同コンデンサ素子のブラインドビア穴に引出し電極と、下面の引出し電極を絶縁するための外装を追加形成した状態の断面図
【図２１】 同コンデンサ素子に外部端子を形成して得られた固体電解コンデンサの断面図
【図２２】 本発明の実施の形態５における固体電解コンデンサの製造方法を示すタンタル焼結体の断面図
【図２３】 同タンタル焼結体に電極部を形成する工程の断面図
【図２４】 同誘電体被膜を形成した状態の断面図
【図２５】 同絶縁部を形成した状態の断面図
【図２６】 同固体電解質層、集電体層を形成した状態の断面図
【図２７】 同レジスト膜を除去した状態の断面図
【図２８】 同コンデンサ素子とした状態の断面図
【図２９】 同コンデンサ素子に外装を形成して固体電解コンデンサとした状態の断面図
【符号の説明】
１ コンデンサ素子
２ 電極部
３ 弁金属シート体
４ 誘電体被膜
５ 固体電解質層
６ 集電体層
７ 絶縁部
８ 第一の接続端子
９ 第二の接続端子
１１ 外装
１２ 凹凸部
１３，１４ 接続バンプ
１５ 開口部
１６ 絶縁膜
１７ アルミニウム箔
１８ レジスト膜
１９ タンタル焼結体
２０ 樹脂材
２１ ブラインドビア穴
２２ 第一の引出し電極
２３ 第二の引出し電極
２４ 外部端子
Claims (17)
- 上面から下面にわたって多孔質化されていない電極部を必要数設けた多孔質化された弁金属シート体と、この弁金属シート体の多孔質化された部分に形成された誘電体被膜と、この誘電体被膜上に形成された固体電解質層と、この固体電解質層上に形成された集電体層と、上記電極部と集電体層とを電気的に絶縁する絶縁部と、を有するコンデンサ素子を備え、前記電極部および集電体層にそれぞれ接続される接続端子を前記コンデンサ素子の両面に形成した固体電解コンデンサ。
- 弁金属シート体としてエッチングにより電極部を除いて多孔質化されたアルミニウム箔を用いた請求項１に記載の固体電解コンデンサ。
- 弁金属シート体として弁金属粉末の焼結体を用い、電極部として焼結された弁金属粉末自体を表出させるか、焼結体に設けた貫通孔に弁金属導電体を充填して構成した請求項１に記載の固体電解コンデンサ。
- 固体電解質として導電性高分子を用いた請求項１に記載の固体電解コンデンサ。
- 固体電解質として二酸化マンガンを用いた請求項１に記載の固体電解コンデンサ。
- 電極部および集電体層にそれぞれ接続される接続端子をコンデンサ素子の同一面内に形成した請求項１に記載の固体電解コンデンサ。
- 電極部および集電体層にそれぞれ接続される接続端子を交互に配列するように形成した請求項１に記載の固体電解コンデンサ。
- 電極部の表出面に別の金属層を形成して一方の接続端子とした請求項１に記載の固体電解コンデンサ。
- 電極部の表出面を粗面化し、この表出面に別の金属層を形成して一方の接続端子とした請求項１に記載の固体電解コンデンサ。
- 集電体層上に金属層を形成して他方の接続端子とした請求項１に記載の固体電解コンデンサ。
- 集電体層上に開口部を形成した絶縁部を設け、この絶縁部の開口部に金属層を設けて他方の接続端子とした請求項１に記載の固体電解コンデンサ。
- 電極部および集電体層の上に形成した接続端子を接続バンプとした請求項６、７のいずれか１つに記載の固体電解コンデンサ。
- 電極部の芯部の大きさが弁金属シート体の表面部の電極部寸法より小さい電極部形状を有した請求項１に記載の固体電解コンデンサ。
- 電極部が弁金属シート体の表面部にのみ形成された電極部形状を有した請求項１に記載の固体電解コンデンサ。
- コンデンサ素子に外装を形成した請求項１に記載の固体電解コンデンサ。
- アルミニウム箔の電極部を形成する部分にレジスト膜を形成した後エッチング処理して多孔質化されない電極部を有する多孔質化された弁金属シート体を形成し、この弁金属シート体の多孔質化された部分に誘電体被膜を形成し、その後レジスト膜の周囲に絶縁部を形成した後上記誘電体被膜上に固体電解質層を形成し、さらにこの固体電解質層の上に集電体層を形成してコンデンサ素子を形成し、前記電極部および集電体層にそれぞれ接続される接続端子を前記コンデンサ素子の両面に形成する、固体電解コンデンサの製造方法。
- 弁金属粉末をシート状に焼結して弁金属シート体とし、この弁金属シート体に電極部となる部分を除いて誘電体被膜を形成するか、もしくは弁金属シート体にあらかじめ貫通孔を設けた部分に弁金属導電体を充填して電極部を形成し、この電極部を除いて他の部分に誘電体被膜を形成し、その後上記電極部の表出部分の周囲に絶縁部を形成した後誘電体被膜上に固体電解質層を形成し、さらにこの固体電解質層上に集電体層を形成してコンデンサ素子を形成し、前記電極部および集電体層にそれぞれ接続される接続端子を前記コンデンサ素子の両面に形成する、固体電解コンデンサの製造方法。
Priority Applications (5)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2001084785A JP4706115B2 (ja) | 2001-03-23 | 2001-03-23 | 固体電解コンデンサ及びその製造方法 |
| EP02705442A EP1372168A4 (en) | 2001-03-23 | 2002-03-22 | FIXED ELECTROLYTE CONDENSER AND METHOD FOR THE PRODUCTION THEREOF |
| PCT/JP2002/002762 WO2002078026A1 (en) | 2001-03-23 | 2002-03-22 | Solid electrolytic capacitor and method of manufacturing the capacitor |
| US10/296,258 US6775125B2 (en) | 2001-03-23 | 2002-03-22 | Solid electrolytic capacitor and method of manufacturing the capacitor |
| CNB028007751A CN100377268C (zh) | 2001-03-23 | 2002-03-22 | 固体电解电容及其制造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2001084785A JP4706115B2 (ja) | 2001-03-23 | 2001-03-23 | 固体電解コンデンサ及びその製造方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2002289478A JP2002289478A (ja) | 2002-10-04 |
| JP4706115B2 true JP4706115B2 (ja) | 2011-06-22 |
Family
ID=18940405
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2001084785A Expired - Fee Related JP4706115B2 (ja) | 2001-03-23 | 2001-03-23 | 固体電解コンデンサ及びその製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP4706115B2 (ja) |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2006237520A (ja) * | 2005-02-28 | 2006-09-07 | Nec Tokin Corp | 薄型多端子コンデンサおよびその製造方法 |
Family Cites Families (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5450139A (en) * | 1977-09-29 | 1979-04-19 | Toray Ind Inc | Floor heating system |
| JP3430825B2 (ja) * | 1996-11-06 | 2003-07-28 | 松下電器産業株式会社 | 固体電解コンデンサおよびその製造方法 |
| JPH10289838A (ja) * | 1997-04-15 | 1998-10-27 | Nitsuko Corp | 固体電解コンデンサ |
| JP3416053B2 (ja) * | 1997-06-20 | 2003-06-16 | 松下電器産業株式会社 | 電解コンデンサおよびその製造方法 |
| JP4601230B2 (ja) * | 1999-07-08 | 2010-12-22 | エイブイエックス リミテッド | 固体コンデンサおよびそれらの製造方法 |
-
2001
- 2001-03-23 JP JP2001084785A patent/JP4706115B2/ja not_active Expired - Fee Related
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP2002289478A (ja) | 2002-10-04 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| JP4479050B2 (ja) | 固体電解コンデンサ | |
| JP4432207B2 (ja) | コンデンサ | |
| US20090116173A1 (en) | Solid electrolytic capacitor | |
| CN100383903C (zh) | 固体电解电容器及其制造方法 | |
| JP4810772B2 (ja) | 回路モジュール | |
| KR100623804B1 (ko) | 고체 전해질 캐패시터 및 그 제조방법 | |
| US6775125B2 (en) | Solid electrolytic capacitor and method of manufacturing the capacitor | |
| WO2003005387A9 (en) | Method for producing solid electrolytic capacitor | |
| JP2006237520A (ja) | 薄型多端子コンデンサおよびその製造方法 | |
| EP1310966B1 (en) | Composite electronic components | |
| JP2002289470A (ja) | 固体電解コンデンサ及びその製造方法 | |
| JP2002237431A (ja) | 固体電解コンデンサ及びその製造方法 | |
| JP2003086463A (ja) | 固体電解コンデンサの製造方法 | |
| JPH08273983A (ja) | アルミ固体コンデンサ | |
| JP2002353073A (ja) | 回路モジュール | |
| JP4706115B2 (ja) | 固体電解コンデンサ及びその製造方法 | |
| JP2003124067A (ja) | 固体電解コンデンサ | |
| JP4337423B2 (ja) | 回路モジュール | |
| JP2002289469A (ja) | 固体電解コンデンサ及びその製造方法 | |
| JP2002110458A (ja) | チップ状固体電解コンデンサ | |
| JP2002110459A (ja) | チップ状固体電解コンデンサ | |
| JP2003297702A (ja) | 固体電解コンデンサ及びその製造方法 | |
| JP2010103420A (ja) | 固体電解コンデンサ | |
| JP2002289472A (ja) | 固体電解コンデンサおよびその製造方法 | |
| JPH0693421B2 (ja) | 固体電解コンデンサの製造方法 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20080324 |
|
| RD01 | Notification of change of attorney |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A7421 Effective date: 20080414 |
|
| RD01 | Notification of change of attorney |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A7421 Effective date: 20091119 |
|
| A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20101026 |
|
| A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20101126 |
|
| A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20110215 |
|
| A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20110228 |
|
| LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |