JP4747751B2 - エレクトロルミネッセンス素子における蛍光体膜形成用高強度スパッタリングターゲット - Google Patents

エレクトロルミネッセンス素子における蛍光体膜形成用高強度スパッタリングターゲット Download PDF

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Description

この発明は、各種電子機器、情報機器のディスプレイなどに使用されるエレクトロルミネッセンス素子を構成する蛍光体膜をスパッタリングにより形成するためのスパッタリングターゲットに関するものであり、特にユーロピウム添加バリウムチオアルミネート蛍光体膜(BaAl:Eu)をHSガスを含む雰囲気中で行う反応性スパッタリング法により形成するための大気中に長時間放置しても高強度を維持することができるエレクトロルミネッセンス素子における蛍光体膜形成用スパッタリングターゲットに関するものである。
近年、各種電子機器、情報機器のディスプレイなどにエレクトロルミネッセンス素子が使用されるようになり、このエレクトロルミネッセンス素子には蛍光体膜が使用されている。エレクトロルミネッセンス素子は一般にガラス基板の上に下部透明電極を形成し、この下部透明電極の上に第一絶縁膜を形成し、この第一絶縁膜の上に蛍光体膜を形成し、この蛍光体膜の上に蛍光体膜が第二絶縁膜および第一絶縁膜に包まれるように第二絶縁膜を形成し、この第二絶縁膜の上に上部電極を形成した構造を有しており、この構造は広く知られている。
このエレクトロルミネッセンス素子に使用される蛍光体膜一つとしてユーロピウム添加バリウムチオアルミネート蛍光体膜(BaAl:Eu)が知られている。このユーロピウム添加バリウムチオアルミネート蛍光体膜は、母体成分がバリウムチオアルミネート(BaAl)からなり、発光中心となる不純物がユーロピウム(Eu)からなるもので、このユーロピウム添加バリウムチオアルミネート蛍光体膜はAlペレットとEuFとを添加したBaSペレットを蒸発源として二元パルス電子ビーム蒸着法によって最初にアモルファス相の薄膜を作製し、その後アニール炉により熱処理を行うことで結晶化させることにより作製している。しかし、この方法によると、蛍光体膜は最終工程で熱処理を行い必要があり、この熱処理は900℃以上の高温に加熱する必要があることから、エレクトロルミネッセンス素子を構成する電極や絶縁層に悪影響を与えるため、完全に結晶化したEuを添加したバリウムチオアルミネートを得ることは困難であった。
そくで、近年、トリエチルアルミニウム(Al(C)、トリメチルアルミニウム(Al(CH)またはトリイソブチルアルミニウム(Al(i−C)有機金属材料と、金属バリウム(Ba)と金属ユーロピウム(Eu)、塩化ユーロピウム(EuCl)および弗化ユーロピウム(EuF)のいずれか1種と硫化水素(HS)を原料とし、電子線(EB)蒸着法によりユーロピウム添加バリウムチオアルミネート蛍光体膜を製造する方法が開発され提案されている(特許文献1参照)。さらに、ユーロピウム添加バリウムチオアルミネート蛍光体膜(BaAl:Eu)そのものの記載はないが、一般に、エレクトロルミネッセンス素子における蛍光体膜を多元スパッタリング法により形成することは知られている(特許文献2、3参照)。
特開2001―297877号公報 特開2001―118677号公報 特開平8―138867号公報
近年、ディスプレイはますます大型化し、したがってこの大型のディスプレイに使用するエレクトロルミネッセンス素子もますます大型化しているが、前記蒸着方法で広い面積のユーロピウム添加バリウムチオアルミネート蛍光体膜を製造するには限界があり、一層広い面積の薄膜を形成するには蒸着法よりもスパッタリング法で形成する方が有利であるところから、近年、大型のエレクトロルミネッセンス素子に使用する広い面積のユーロピウム添加バリウムチオアルミネート蛍光体膜を多元スパッタリング法により製造する研究がなされている。
しかし、多元スパッタリング法でユーロピウム添加バリウムチオアルミネート蛍光体膜を製造とすると、Ba、AlおよびEuの各元素を同時にスパッタさせるためにBa、AlおよびEuの各元素のターゲットをスパッタリング装置に共にセットする必要から、スパッタリング装置を大型化しなければならず、また、BaおよびEuはオイル中に保存しなければ酸化を防ぐことはできないほど活性な金属であり、BaおよびEuは大気中に放置すると即座に酸化するためにBaおよびEuターゲットを大気中で扱うことは非常に困難であった。
さらにBa、AlおよびEuの各元素のターゲットを用いて多元スパッタリングを行っても成分組成にずれが生じることなくユーロピウム添加バリウムチオアルミネート蛍光体膜(BaAl:Eu)に成形することは困難であるために、Ba、AlおよびEuの各要素粉末を膜特性から定めたAl:20〜50質量%、Eu:1〜10質量%を含有し、残部がBaからなる組成となるように配合し混合して混合粉末を作製し、この混合粉末をプレス成形し、真空中で焼結またはホットプレスすることによりターゲットを作製し、このターゲットを用いて硫化水素雰囲気中でスパッタすることによりユーロピウム添加バリウムチオアルミネート蛍光体膜(BaAl:Eu)を形成することが考えられる。
しかし、Ba、AlおよびEuの各要素粉末をAl:20〜50質量%、Eu:1〜10質量%を含有し、残部がBaからなる組成となるように配合し混合しプレス成形したのち真空中で焼結またはホットプレスすることにより得られたターゲットは、酸化し易いBa粉末およびEu粉末が素地中に残存するために、このターゲットを大気中に放置すると短時間で酸化し、作製したターゲットをスパッタリング装置にセットしてスパッタリングを開始するまでの間にターゲットが酸化し、ターゲットの強度が極端に低下してスパッタリング用ターゲットとしては使用できなくなるという問題点があった。
この発明は、大気中に長時間放置しても高強度を維持することができるエレクトロルミネッセンス素子における蛍光体膜形成用スパッタリングターゲットを提供することを目的とするものである。
本発明者らは、大気中に長時間放置しても高強度を維持することができるエレクトロルミネッセンス素子における蛍光体膜形成用スパッタリングターゲットを開発すべく研究を行った結果、
(イ)溶解し鋳造して得られたAl:20〜50質量%、Eu:1〜10質量%を含有し、残部がBaおよび不可避不純物からなる組成を有するインゴットを粉砕して合金粉末にし、この合金粉末を真空中で燒結またはホットプレスして得られたターゲットは、Euが固溶したBaとAlの金属間化合物相からなり、EuがBaに固溶していることからターゲットを大気中に放置しても短時間で酸化することはなく、したがって、このターゲットを大気中に長時間放置しても強度を維持することができる、
(ロ)前記Euが固溶したBaとAlの金属間化合物相は、BaAl金属間化合物のBaにEuが固溶している金属間化合物相と、BaAl13金属間化合物ののBaにEuが固溶している金属間化合物相とから構成されている、
(ハ)素地中に単体Ba相および単体Eu相が残存すると酸化し易くなり、ターゲットの強度が低下するので素地中に単体Ba相および単体Eu相が残存しないことがこのましい、などの研究結果が得られたのである。
この発明は、かかる研究結果に基づいて成されたものであって、
(1)Al:20〜50質量%、Eu:1〜10質量%を含有し、残部がBaおよび不可避不純物からなる組成、並びにEuが固溶したBaとAlの金属間化合物相からなる組織を有するエレクトロルミネッセンス素子における蛍光体膜形成用高強度スパッタリングターゲット、
(2)前記Euが固溶したBaとAlの金属間化合物相は、BaAl金属間化合物におけるBaにEuが固溶している金属間化合物相とBaAl13金属間化合物におけるBaにEuが固溶している金属間化合物相とからなる前記(1)記載のエレクトロルミネッセンス素子における蛍光体膜形成用高強度スパッタリングターゲット、に特徴を有するものである。
本発明者らは、さらに研究を行った結果、
(ハ)この発明のエレクトロルミネッセンス素子における蛍光体膜を形成するための高強度スパッタリングターゲットは、素地中に単体Ba相および単体Eu相が分散していることは好ましくないが、単体Al相が分散していてもAlは急激に酸化することがないので強度を低下させることはなく、素地中に単体Al相が均一に分散することによりかえって靭性が向上し、ターゲットの切削時にチッピングが発生することがない、という研究結果が得られたのである。
したがって、この発明は、
(3)Al:20〜50質量%、Eu:1〜10質量%を含有し、残部がBaおよび不可避不純物からなる組成、並びにEuが固溶したBaとAlの金属間化合物相からなる素地中に単体Al相が分散している組織を有するエレクトロルミネッセンス素子における蛍光体膜形成用高強度スパッタリングターゲット、
(4)前記Euが固溶したBaとAlの金属間化合物相は、BaAl金属間化合物におけるBaにEuが固溶している金属間化合物相とBaAl13金属間化合物におけるBaにEuが固溶している金属間化合物相とからなる前記(3)記載のエレクトロルミネッセンス素子における蛍光体膜形成用高強度スパッタリングターゲット、に特徴を有するものである。
この発明の蛍光体膜形成用高強度スパッタリングターゲットを製造するには、先ず、原料として、BaAl金属間化合物、金属Baまたは金属Alおよび金属Euを用意し、これら原料をアルミナルツボに装入し、アルゴンガス雰囲気中で高周波真空溶解炉により溶解し、得られた溶湯を金型に鋳込んでインゴットを作製し、得られたインゴットを高純度アルゴンガスブロー内で粉砕して粒径が500μm以下の粉末を作製し、この粉末を温度:500〜800℃、圧力:10〜50MPaにて1〜8時間保持する条件のホットプレスを行うことによりホットプレス体を作製し、このホットプレス体を切削加工することによりエレクトロルミネッセンス素子における蛍光体膜形成用スパッタリングターゲットを作製することができる。
また、原料としてBaAl金属間化合物および金属Euを用意し、上記と同様の方法でBaAl金属間化合物におけるBaにEuが固溶している金属間化合物粉末を作製し、同時に原料としてBaAl13金属間化合物と金属Euを用意し、上記と同様の方法でBaAl13金属間化合物におけるBaにEuが固溶している金属間化合物粉末を作製し、両種類の粉末を混合してホットプレスすることによりホットプレス体を作製し、このホットプレス体を切削加工することによりエレクトロルミネッセンス素子における蛍光体膜形成用スパッタリングターゲットを作製することができる。
この発明のエレクトロルミネッセンス素子における蛍光体膜形成用高強度スパッタリングターゲットの成分組成をAl:20〜50質量%、Eu:1〜10質量%を含有し、残部がBaおよび不可避不純物からなる成分組成にしなければならないことは、ユーロピウム添加バリウムチオアルミネート蛍光体膜(BaAl:Eu)を形成するために計算で導き出される範囲であり、すでに知られている成分組成であるからその限定理由の説明は省略する。
なお、前記原料として入手できる金属Baは純度が高いほど好ましいが、一般に工業原料として入手できる金属Baには不可避不純物としてアルカリ土類金属、主にSr,Ca,Mgが含まれている。したがって、この発明のエレクトロルミネッセンス素子における蛍光体膜形成用高強度スパッタリングターゲットにおいてもこれらアルカリ土類金属、主にSr,Ca,Mgが不可避不純物として含まれており、不可避不純物としてSr:2質量%以下、Ca:1質量%以下、Mg:0.5質量%以下を含むエレクトロルミネッセンス素子における蛍光体膜形成用高強度スパッタリングターゲットもこの発明のエレクトロルミネッセンス素子における蛍光体膜形成用高強度スパッタリングターゲットに含まれる。
広い面積のエレクトロルミネッセンス素子における蛍光体膜をスパッタリング法により高スピードで製造することができ、その製造コストも下がるのでディスプレイ産業の発展に大いに貢献し得るものである。
実施例1
原料として、BaAl金属間化合物、金属Baおよび金属Euを用意し、これら原料をアルミナルツボに装入し、アルゴンガス雰囲気中、温度:1200℃で高周波真空溶解炉により溶解し、得られた溶湯を金型に鋳込んでインゴットを作製し、得られたインゴットを高純度アルゴンガスブロー内で粉砕して平均粒径:70μmの粉末を作製し、この粉末を温度:650℃、圧力:40MPaにて2時間保持する条件のホットプレスを行うことにより表1に示される成分組成を有する本発明ホットプレス体ターゲット1〜5および比較ホットプレス体ターゲット1〜3を作製し、これら本発明ホットプレス体ターゲット1〜5および比較ホットプレス体ターゲット1〜3からブロックを切り出してX線回折を行い、その結果を表1に示した。
次に、これらホットプレス体ターゲットから切り出して幅:4mm、長さ:40mm、厚さ:3mmの寸法を有する抗折試験片を作製した。この抗折試験片を12時間大気中に放置した後、JIS R−1601に規定される方法により三点曲げ試験を行い、抗折強度を求め、その結果を表1に示した。
従来例1
原料として、Al粉末、Ba粉末およびEu粉末を用意し、これら原料粉末を温度:650℃、圧力:40MPaにて2時間保持する条件のホットプレスを行うことにより表1に示される成分組成を有する従来ホットプレス体ターゲット1〜5を作製し、これら従来ホットプレス体ターゲット1〜5からブロックを切り出してX線回折を行い、その結果を表1に示した。
次に、これらホットプレス体ターゲットから切り出して幅:4mm、長さ:40mm、厚さ:3mmの寸法を有する抗折試験片を作製した。この抗折試験片を12時間大気中に放置した後、JIS R−1601に規定される方法により三点曲げ試験を行い、抗折強度を求め、その結果を表1に示した。
Figure 0004747751
表1に示される結果から、
(a)BaAl金属間化合物相とBaAl13金属間化合物相のピークが検出され、単体Al相、単体Ba相および単体Eu相のピークは検出されないことから、本発明ホットプレス体ターゲット1〜5の組織は、BaAl金属間化合物相とBaAl13金属間化合物相からなり、EuはBaに固溶した状態で含ませていること、
(b)BaAl金属間化合物相およびBaAl13金属間化合物相が検出され、さらに単体Ba相および/または単体Eu相のピークが検出される比較ホットプレス体ターゲット1〜3は12時間放置すると強度が低下すること、
(c)Al粉末、Ba粉末およびEu粉末などの要素金属粉末をホットプレスして得られた従来ホットプレス体ターゲット1〜5は、その成分組成がそれぞれ本発明ホットプレス体ターゲット1〜5と同じであっても、BaAl金属間化合物相、BaAl13金属間化合物相、単体Al相、単体Ba相および単体Eu相の全てのピークが検出される従来ホットプレス体ターゲット1〜5は大気中に12時間放置すると、その強度が極度に低下すること、などが解る。
実施例2
原料として、BaAl金属間化合物、金属Baおよび金属Euを用意し、これら原料をアルミナルツボに装入し、アルゴンガス雰囲気中、温度:1200℃で高周波真空溶解炉により溶解し、得られた溶湯を金型に鋳込んでインゴットを作製し、得られたインゴットを高純度アルゴンガスブロー内で粉砕して平均粒径:70μmの粉末を作製し、この粉末と平均粒径:100μmのAl粉末を混合し、得られた混合粉末を温度:650℃、圧力:40MPaにて2時間保持する条件のホットプレスを行うことにより表2に示される成分組成を有する本発明ホットプレス体ターゲット6〜10を作製し、これら本発明ホットプレス体ターゲット6〜10からブロックを切り出してX線回折を行い、その結果を表2に示した。
次に、これらホットプレス体ターゲットから切り出して幅:4mm、長さ:40mm、厚さ:3mmの寸法を有する抗折試験片を作製した。この抗折試験片を12時間大気中に放置した後、JIS R−1601に規定される方法により三点曲げ試験を行い、抗折強度を求め、その結果を表2に示した。
さらに、本発明ホットプレス体ターゲット6〜10を、実施例1よりも2.5倍深い切り込み深さ:0.5mm、送りスピード:40m/分、回転数:540回転/分、インバータ:20HZの条件でフライス盤を使って乾式切削加工を行うことにより幅:200mm、長さ:350mm、厚さ:10mmの寸法を有し、表2に示される成分組成を有する本発明ターゲット6〜10を作製し、切削表面に発生する直径1mm以上の大きなチッピングの数を測定し、その結果を表2に示した。
Figure 0004747751
表2に示される結果から、BaAl金属間化合物相とBaAl13金属間化合物相のピークが検出され、さらに単体Al相のピークが検出され、単体Ba相および単体Eu相のピークが検出されない組織を有する本発明ホットプレス体ターゲット6〜10を大気中に12時間放置しても高強度を維持することができ、さらに単体Alのピークが検出される本発明ホットプレス体ターゲット6〜10は切削性が向上し、苛酷な条件の切削を行ってもチッピングの発生がないことがわかる。

Claims (4)

  1. Al:20〜50質量%、Eu:1〜10質量%を含有し、残部がBaおよび不可避不純物からなる組成、並びにEuが固溶したBaとAlの金属間化合物相からなる組織を有することを特徴とするエレクトロルミネッセンス素子における蛍光体膜形成用高強度スパッタリングターゲット。
  2. 前記Euが固溶したBaとAlの金属間化合物相は、BaA1金属間化合物におけるBaにEuが固溶している金属間化合物相とBaAl13金属間化合物におけるBaにEuが固溶している金属間化合物相とからなることを特徴とする請求項1記載のエレクトロルミネッセンス素子における蛍光体膜形成用高強度スパッタリングターゲット。
  3. Al:20〜50質量%、Eu:1〜10質量%を含有し、残部がBaおよび不可避不純物からなる組成、並びにEuが固溶したBaとAlの金属間化合物相からなる素地中に単体Al相が分散している組織を有することを特徴とするエレクトロルミネッセンス素子における蛍光体膜形成用高強度スパッタリングターゲット。
  4. 前記Euが固溶したBaとAlの金属間化合物相は、BaAl金属間化合物におけるBaにEuが固溶している金属間化合物相とBaAl13金属間化合物におけるBaにEuが固溶している金属間化合物相とからなることを特徴とする請求項3記載のエレクトロルミネッセンス素子における蛍光体膜形成用高強度スパッタリングターゲット。
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