JP4820451B2 - 導電シート、導電シートの使用方法及びタッチパネル - Google Patents

Description

本発明は、導電シート、導電シートの使用方法及びタッチパルに関し、例えば投影型静電容量方式のタッチパネルに用いて好適な導電シート、導電シートの使用方法及びタッチパネルに関する。

一般に、静電容量方式のタッチパネルは、人間の指先と導電膜との間での静電容量の変化を捉えて指先の位置を検出する位置入力装置であるが、この静電容量方式のタッチパネルとしては、表面型と投影型とがある。表面型は、構造が簡便ではあるが、同時に２点以上の接触（マルチタッチ）を検知することができない。一方、投影型は、例えば液晶表示装置の画素構成のように、多数の電極がマトリクス状に配列して構成され、より具体的には、垂直方向に並ぶ複数の電極が直列に接続された複数の第１電極群が水平方向に配列され、水平方向に並ぶ複数の電極が直列に接続された複数の第２電極群が垂直方向に配列されて構成され、複数の第１電極群及び複数の第２電極群で容量変化を順次検出していくことで、マルチタッチが検出できる構成となっている。この投影型静電容量方式のタッチパネルの先行技術として例えば特許文献１記載の静電容量型入力装置が挙げられる。

特開２００８−３１０５５１号公報

しかしながら、特許文献１に記載の静電容量型入力装置は、基体の一主面に第１電極群及び第２電極群を形成するようにしているため、第１電極群と第２電極群との短絡防止を目的とした隙間を形成しなければならず、指先の位置の検知精度が劣るという問題がある。また、第１電極群と第２電極群とが交差する部分（交差部）が短絡しないように、例えば第１電極群を構成する電極の接続部上に絶縁層を介して第２電極群を構成する電極の接続部を形成するようにしており、その結果、各交差部が局部的に厚く形成されてしまい、タッチパネル面を見たときに、各交差部が斑点（黒い斑点）として表示され、視認性が著しく劣化するという問題もある。しかも、絶縁層並びに絶縁層上に接続部を形成するためのマスクパターンが必要になることから、製造工程が複雑になり、製造コストが高価格化するという問題がある。

そこで、透明基板の一主面に第１電極群を形成し、透明基板の他主面に第２電極群を形成することが考えられる。
しかし、将来的な観点から見ると、以下のような問題が生じるおそれがある。現在、投影型静電容量方式のタッチパネルは、ＰＤＡ（携帯情報端末）や携帯電話等の小サイズへの適用が主となっているが、パーソナルコンピュータ（パソコン）用のオペレーションシステム（ＯＳ）がマルチタッチ方式を標準対応するようになったことから、パソコン用ディスプレイ等への適用による大サイズ化が進むと考えられる。

このような将来の動向において、従来の電極は、ＩＴＯ（酸化インジウムスズ）を用いていることから、抵抗が大きく（数１０オーム／ｓｑ．）、適用サイズが大きくなるにつれて、電極間の電流の伝達速度が遅くなり、応答速度（指先を接触してからその位置を検出するまでの時間）が遅くなるという問題がある。

本発明はこのような課題を考慮してなされたものであり、基体上に形成される透明導電パターンの低抵抗化を図ることができると共に、視認性も向上させることができ、例えば投影型静電容量方式のタッチパネルに用いて好適な導電シート及び導電シートの使用方法を提供することを目的とする。

また、本発明の他の目的は、基体上に形成される透明導電パターンの低抵抗化を図ることができると共に、視認性も向上させることができ、例えば投影型静電容量方式のタッチパネルの大サイズ化にも対応させることができるタッチパネルを提供することを目的とする。

［１］ 第１の本発明に係る導電シートは、基体上に、２以上の導電性の大格子と、隣接する前記大格子間を電気的に接続する接続部とが形成され、各前記大格子は、それぞれ２以上の小格子が組み合わされて構成され、前記接続部は、前記小格子のｎ倍（ｎは１より大きい実数）のピッチを有する１以上の中格子が配置されて構成されていることを特徴とする。
［２］ 第１の本発明において、前記接続部は、複数の前記中格子がジグザグ状に配列された形状を有することを特徴とする。
［３］ 第１の本発明において、前記接続部は、１つの前記小格子とＬ字状の空間が形成された複数の前記中格子を有することを特徴とする。
［４］ 第１の本発明において、前記接続部は、１つの前記小格子とＬ字状の空間が形成された第１中格子と、４つ分の前記小格子をマトリクス状に配列し、中央の十字を取り外した形状を有する第２中格子が直列に接続されて構成されていることを特徴とする。
［５］ 第１の本発明において、前記中格子の配列ピッチは、前記小格子の配列ピッチの１〜１０倍であることを特徴とする。
［６］ 第１の本発明において、前記小格子の配列ピッチをＰｓ、前記中格子の配列ピッチをＰｍとしたとき、Ｐｍ＝２×Ｐｓを満足することを特徴とする。
［７］ 第１の本発明において、２以上の前記大格子が前記接続部を介して一方向に配列されていることを特徴とする。
［８］ 第１の本発明において、２以上の前記大格子が前記接続部を介して第１方向に配列されて１つの透明導電パターンが構成され、２以上の前記透明導電パターンが前記第１方向と直交する第２方向に配列され、隣接する前記透明導電パターン間は電気的に絶縁された絶縁部が配されていることを特徴とする。
［９］ 第２の本発明に係る導電シートは、基体の一方の主面に、２以上の導電性の第１大格子と、隣接する前記第１大格子間を電気的に接続する第１接続部とが形成され、前記基体の他方の主面に、２以上の導電性の第２大格子と、隣接する前記第２大格子間を電気的に接続する第２接続部とが形成され、各前記第１大格子及び各前記第２大格子は、それぞれ２以上の小格子が組み合わされて構成され、前記第１接続部及び前記第２接続部は、それぞれ前記小格子のｎ倍（ｎは１より大きい実数）のピッチを有する１以上の中格子が配置されて構成されていることを特徴とする。
［１０］ 第２の本発明において、２以上の前記第１大格子が前記第１接続部を介して第１方向に配列されて１つの第１透明導電パターンが構成され、２以上の前記第２大格子が前記第２接続部を介して前記第１方向と直交する第２方向に配列されて１つの第２透明導電パターンが構成され、２以上の前記第１透明導電パターンが前記第２方向に配列され、２以上の前記第２透明導電パターンが前記第１方向に配列され、隣接する前記第１透明導電パターン間は電気的に絶縁された第１絶縁部が配され、隣接する前記第２透明導電パターン間は電気的に絶縁された第２絶縁部が配され、前記第１接続部と前記第２接続部とが前記基体を間に挟んで対向し、前記第１絶縁部と前記第２絶縁部とが前記基体を間に挟んで対向していることを特徴とする。
［１１］ 第２の本発明において、前記第１絶縁部と前記第２絶縁部とが前記基体を間に挟んで対向する部分は、前記小格子が２以上配列された大きさの開口が形成された形態を有することを特徴とする。
［１２］ 第２の本発明において、前記部分は、前記中格子１つ分の大きさの開口が形成された形態を有することを特徴とする。
［１３］ 第２の本発明において、前記部分は、複数の前記小格子がほぼ十字形状に配列された大きさの開口が形成された形態を有することを特徴とする。
［１４］ 第２の本発明において、前記第１大格子のうち、第１の辺は、該第１の辺に沿って連続する直線部から多数の針状の線がくし歯状に張り出した形態を有し、前記第１の辺と対向する第２の辺は、該第２の辺に沿って連続する直線部が形成された形態を有し、前記第２大格子のうち、前記基体を介して前記第１大格子の前記第１の辺と対向する第３の辺は、該第３の辺に沿って連続する直線部が形成された形態を有し、前記基体を介して前記第１大格子の前記第２の辺と対向する第４の辺は、該第１の辺に沿って連続する直線部から多数の針状の線がくし歯状に張り出した形態を有することを特徴とする。
［１５］ 第２の本発明において、前記小格子は正方形状であることを特徴とする。
［１６］ 第３の本発明に係る導電シートの使用方法は、２以上の導電性の第１大格子と、隣接する前記第１大格子間を電気的に接続する第１接続部とが形成され、各前記第１大格子は、それぞれ２以上の小格子が組み合わされて構成され、前記第１接続部は、それぞれ前記小格子のｎ倍（ｎは１より大きい実数）のピッチを有する１以上の中格子が配置されて構成された第１導電シートと、２以上の導電性の第２大格子と、隣接する前記第２大格子間を電気的に接続する第２接続部とが形成され、各前記第２大格子は、それぞれ２以上の小格子が組み合わされて構成され、前記第２接続部は、それぞれ前記小格子のｎ倍（ｎは１より大きい実数）のピッチを有する１以上の中格子が配置されて構成された第２導電シートとを使用する導電シートの使用方法であって、前記第１導電シートは、２以上の前記第１大格子が前記第１接続部を介して第１方向に配列されて１つの第１透明導電パターンが構成され、前記第２導電シートは、２以上の前記第２大格子が前記第２接続部を介して前記第１方向と直交する第２方向に配列されて１つの第２透明導電パターンが構成され、前記第１導電シートと前記第２導電シートとを組み合わせることで、前記第１導電シートの前記第１接続部と前記第２導電シートの前記第２接続部とが組み合わさって前記小格子の配列を形成するように配置されることを特徴とする。
［１７］ 第４の本発明に係る静電容量方式タッチパネルは、第２の本発明に係る導電シートを有することを特徴とする。

以上説明したように、本発明に係る導電シート及び導電シートの使用方法によれば、基体上に形成される透明導電パターンの低抵抗化を図ることができると共に、視認性も向上させることができ、例えば投影型静電容量方式のタッチパネルに用いて好適となる。
また、本発明に係るタッチパネルは、基体上に形成される透明導電パターンの低抵抗化を図ることができると共に、視認性も向上させることができ、例えば投影型静電容量方式のタッチパネルの大サイズ化にも対応させることができる。

第１導電シートに形成される第１透明導電パターンのパターン例を示す平面図である。 第１導電シートを一部省略して示す断面図である。 第１タッチパネル用導電シートを一部省略して示す分解斜視図である。 図４Ａは第１タッチパネル用導電シートの一例を一部省略して示す断面図であり、図４Ｂは第１タッチパネル用導電シートの他の例を一部省略して示す断面図である。 第２導電シートに形成される第２透明導電パターンのパターン例を示す平面図である。 第１導電シートと第２導電シートを組み合わせて第１タッチパネル用導電シートとした例を一部省略して示す平面図である。 第２タッチパネル用導電シートを一部省略して示す分解斜視図である。 第２タッチパネル用導電シートの第１導電シートに形成される第１透明導電パターンのパターン例を示す平面図である。 第２タッチパネル用導電シートの第２導電シートに形成される第２透明導電パターンのパターン例を示す平面図である。 第１導電シートと第２導電シートを組み合わせて第２タッチパネル用導電シートとした例を一部省略して示す平面図である。

以下、本発明に係る導電シート、導電シートの使用方法及びタッチパネルの実施の形態例を図１〜図１０を参照しながら説明する。なお、本明細書において「〜」は、その前後に記載される数値を下限値及び上限値として含む意味として使用される。

第１の実施の形態に係る導電シート（以下、第１導電シート１０Ａと記す）は、図１に示すように、第１透明基体１２Ａ（図２参照）の一主面上に、２以上の導電性の第１大格子１４Ａと、隣接する第１大格子１４Ａ間を電気的に接続する第１接続部１６Ａとが形成され、各第１大格子１４Ａは、それぞれ２以上の小格子１８が組み合わされて構成され、第１接続部１６Ａは、小格子１８のｎ倍（ｎは１より大きい実数）のピッチを有する１以上の中格子２０（２０ａ〜２０ｄ）が配置されて構成されている。小格子１８は、ここでは一番小さい正方形状とされている。

さらに、２以上の第１大格子１４Ａが第１接続部１６Ａを介してｘ方向（第１方向）に配列されて１つの第１透明導電パターン２２Ａが構成され、２以上の第１透明導電パターン２２Ａがｘ方向と直交するｙ方向（第２方向）に配列され、隣接する第１透明導電パターン２２Ａ間は電気的に絶縁された第１絶縁部２４Ａが配されている。

より具体的には、第１大格子１４Ａの４つの辺部のうち、隣接する第１大格子１４Ａと接続していない一方の頂点部分２６ａに隣接する第１辺部２８ａ及び第２辺部２８ｂについては、それぞれ第１辺部２８ａ及び第２辺部２８ｂに沿って連続する直線部３０から多数の針状の線３２（小格子１８の辺）がくし歯状に張り出した形態とされている。一方、隣接する第１大格子１４Ａと接続していない他方の頂点部分２６ｂに隣接する第３辺部２８ｃ及び第４辺部２８ｄについては、それぞれ第３辺部２８ｃ及び第４辺部２８ｄに沿って連続する直線部３０が形成された形態とされ、さらに、他方の頂点部分２６ｂに対応する１つの小格子１８（正確には隣接する２つの辺）を取り外したような形態となっている。

第１接続部１６Ａは、４つ分の小格子１８を含む大きさを有する中格子２０が４つ（第１中格子２０ａ〜第４中格子２０ｄ）、ジグザグ状に配列された形状を有する。すなわち、第１中格子２０ａは、第２辺部２８ｂの直線部３０と第４辺部２８ｄの直線部３０との境界部分に存在し、１つの小格子１８とＬ字状の空間が形成された形状を有する。第２中格子２０ｂは、第１中格子２０ａの１つ辺（第２辺部２８ｂの直線部３０）に隣接し、正方形状の空間が形成された形状、すなわち、４つ分の小格子１８をマトリクス状に配列し、中央の十字を取り外したような形状を有する。第３中格子２０ｃは、第１中格子２０ａに隣接すると共に、第２中格子２０ｂに隣接して配され、第２中格子２０ｂと同様の形状を有する。第４中格子２０ｄは、第３辺部２８ｃの第２番目の直線部３０（一番外側から第１大格子１４Ａの内方に向かって２番目の直線部３０）と第１辺部２８ａとの境界部分に存在し、第２中格子２０ｂに隣接すると共に、第３中格子２０ｃに隣接して配され、第１中格子２０ａと同様に、１つの小格子１８とＬ字状の空間が形成された形状を有する。第４中格子２０ｄの１つの辺は第１大格子１４Ａにおける第４辺部２８ｄの直線部３０の延長上に存在する。そして、小格子１８の配列ピッチをＰｓとしたとき、中格子２０の配列ピッチＰｍは２×Ｐｓの関係を有している。

このように、第１導電シート１０Ａにおいては、１つの第１透明導電パターン２２Ａを、２以上の第１大格子１４Ａを第１接続部１６Ａを介してｘ方向に配列して構成し、各第１大格子１４Ａを、それぞれ２以上の小格子１８を組み合わせて構成し、第１接続部１６Ａを、小格子１８の２倍のピッチを有する４つの中格子２０を配置して構成したので、１つの電極を１つのＩＴＯ膜にて形成する構成よりも大幅に電気抵抗を低減することが可能となる。従って、この第１導電シート１０Ａを用いて例えば投影型静電容量方式のタッチパネルに適用した場合に、応答速度を速めることができ、タッチパネルの大サイズ化を促進させることができる。

次に、上述の第１導電シート１０Ａを用いたタッチパネル用の１組の導電シート、すなわち、第１の実施の形態に係るタッチパネル用導電シート（以下、第１タッチパネル用導電シート５０Ａと記す）について図３〜図６を参照しながら説明する。
この第１タッチパネル用導電シート５０Ａは、図３及び図４Ａに示すように、上述した第１導電シート１０Ａと後述する第２導電シート１０Ｂとが積層されて構成されている。

第１導電シート１０Ａは、上述したので、ここではその重複説明を省略するが、図３に示すように、各第１透明導電パターン２２Ａの一方の端部側に存在する第１大格子１４Ａの開放端は、第１接続部１６Ａが存在しない形状となっている。各第１透明導電パターン２２Ａの他方の端部側に存在する第１大格子１４Ａの端部は、第１外部配線４０Ａに電気的に接続されている。

一方、第２導電シート１０Ｂは、図３及び図４Ａに示すように、第２透明基体１２Ｂの一主面上に、２以上の導電性の第２大格子１４Ｂと、隣接する第２大格子１４Ｂ間を電気的に接続する第２接続部１６Ｂとが形成され、各第２大格子１４Ｂは、図５に示すように、それぞれ２以上の小格子１８が組み合わされて構成され、第２接続部１６Ｂは、小格子１８のｎ倍（ｎは１より大きい実数）のピッチを有する１以上の中格子２０が配置されて構成されている。

さらに、２以上の第２大格子１４Ｂが第２接続部１６Ｂを介してｙ方向（第２方向）に配列されて１つの第２透明導電パターン２２Ｂが構成され、２以上の第２透明導電パターン２２Ｂがｙ方向と直交するｘ方向（第１方向）に配列され、隣接する第２透明導電パターン２２Ｂ間は電気的に絶縁された第２絶縁部２４Ｂが配されている。

より具体的には、第２大格子１４Ｂの４つの辺部のうち、隣接する第２大格子１４Ｂと接続していない一方の頂点部分２６ａに隣接する第５辺部２８ｅ及び第６辺部２８ｆについてみると、第５辺部２８ｅについては、第１導電シート１０Ａにおける第１大格子１４Ａの第１辺部２８ａと同様に、第５辺部２８ｅに沿って連続する直線部３０から多数の針状の線３２（小格子１８の辺）がくし歯状に張り出した形態とされている。第６辺部２８ｆについては、第１導電シート１０Ａにおける第１大格子１４Ａの第３辺部２８ｃと同様に、第６辺部２８ｆに沿って連続する直線部３０が形成された形態とされている。隣接する第２大格子１４Ｂと接続していない他方の頂点部分２６ｂに隣接する第７辺部２８ｇ及び第８辺部２８ｈについてみると、第７辺部２６ｇについては、第５辺部２８ｅと同様に、第７辺部２８ｇに沿って連続する直線部３０から多数の針状の線３２（小格子１８の辺）がくし歯状に張り出した形態とされ、第８辺部２８ｈについては、第６辺部２８ｆと同様に、第８辺部２８ｈに沿って連続する直線部３０が形成された形態とされている。

また、第２接続部１６Ｂは、４つ分の小格子１８を含む大きさを有する中格子２０が４つ（第５中格子２０ｅ〜第８中格子２０ｈ）、ジグザグ状に配列された形状を有する。すなわち、第５中格子２０ｅは、第６辺部２８ｆの第２番目の直線部３０（一番外側から第２大格子１４Ｂの内方に向かって２番目の直線部）と第８辺部２８ｈの直線部３０との境界部分に存在し、１つの小格子１８とＬ字状の空間が形成された形状を有する。第６中格子２０ｆは、第５中格子２０ｅの１つの辺（第６辺部２８ｆの第２番目の直線部３０）に隣接し、正方形状の空間が形成された形状、すなわち、４つ分の小格子１８をマトリクス状に配列し、中央の十字を取り外したような形状を有する。第７中格子２０ｇは、第５中格子２０ｅに隣接すると共に、第６中格子２０ｆに隣接して配され、第６中格子２０ｆと同様の形状を有する。第８中格子２０ｈは、第７辺部２８ｇの直線部３０と第５辺部２８ｅとの境界部分に存在し、第６中格子２０ｆに隣接すると共に、第７中格子２０ｇに隣接して配され、第５中格子２０ｅと同様に、１つの小格子１８とＬ字状の空間が形成された形状を有する。第８中格子２０ｈの１つの辺は第５中格子２０ｅにおける第８辺部２８ｈの直線部３０の延長上に存在する。この第２導電シート１０Ｂにおいても、小格子１８の配列ピッチをＰｓとしたとき、中格子２０の配列ピッチＰｍは２×Ｐｓの関係を有している。

図３に示すように、各第２透明導電パターン２２Ｂの一方の端部側に存在する第２大格子１４Ｂの開放端は、第２接続部１６Ｂが存在しない形状となっている。各第２透明導電パターン２２Ｂの他方の端部側に存在する第２大格子１４Ｂの端部は、第２外部配線４０Ｂに電気的に接続されている。

そして、例えば第２導電シート１０Ｂ上に第１導電シート１０Ａを積層して第１タッチパネル用導電シート５０Ａとしたとき、図６に示すように、第１透明導電パターン２２Ａの第１接続部１６Ａと第２透明導電パターン２２Ｂの第２接続部１６Ｂとが第１透明基体１２Ａ（図４Ａ参照）を間に挟んで対向し、第１透明導電パターン２２Ａの第１絶縁部２４Ａと第２透明導電パターン２２Ｂの第２絶縁部２４Ｂとが同じく第１透明基体１２Ａを間に挟んで対向した形態となる。なお、第１透明導電パターン２２Ａと第２透明導電パターン２２Ｂの各線幅は同じであるが、図６においては、第１透明導電パターン２２Ａと第２透明導電パターン２２Ｂの位置がわかるように、第１透明導電パターン２２Ａの線幅を太く、第２透明導電パターン２２Ｂの線幅を細くして誇張して図示してある。

積層した第１導電シート１０Ａ及び第２導電シート１０Ｂを上面から見たとき、第１導電シート１０Ａに形成された第１大格子１４Ａの隙間を埋めるように、第２導電シート１０Ｂの第２大格子１４Ｂが配列された形態となる。つまり、大格子が敷き詰められた形態となる。このとき、第１大格子１４Ａの第１辺部２８ａ及び第２辺部２８ｂにおけるくし歯３２の各先端が第２大格子１４Ｂの第６辺部２８ｆ及び第８辺部２８ｈの各直線部３０にて接続されたような形状となって、結果的に小格子１８が配列された形態となり、同様に、第２大格子１４Ｂの第５辺部２８ｅ及び第７辺部２８ｇにおけるくし歯３２の各先端が第１大格子１４Ａの第３辺部２８ｃ及び第４辺部２８ｄの各直線部３０にて接続されたような形状となって、結果的に小格子１８が配列された形態となり、第１大格子１４Ａと第２大格子１４Ｂとの境界をほとんど見分けることができない状態となる。

ここで、例えば第１大格子１４Ａ及び第２大格子１４Ｂの辺部を全て直線部３０として形成した場合、重ね合わせの位置精度の僅かなズレにより、直線部３０同士の重なり部分の幅が大きくなり（線太り）、これにより、第１大格子１４Ａと第２大格子１４Ｂとの境界が目立ってしまい、視認性が劣化するという問題が生じるが、本実施の形態では、上述したように、くし歯３２の先端と直線部３０との重なりにより、第１大格子１４Ａと第２大格子１４Ｂとの境界が目立たなくなり、視認性が向上する。なお、第１絶縁部２４Ａと第２絶縁部２４Ｂとが対向する部分は、中格子１つ分の開口が形成されることになるが、上述した線太りと異なり、光を遮るということがないため、外部に目立つということがほとんどない。特に、中格子１つ分の開口であれば、周りの小格子１８と比してサイズ的にもほとんど同じであるため、さらに目立たなくなる。

また、第１接続部１６Ａと第２接続部１６Ｂとが対向した部分を上面から見たとき、第２接続部１６Ｂの第５中格子２０ｅと第７中格子２０ｇとの交点が第１大格子１４Ａの第２中格子２０ｂのほぼ中心に位置し、第２接続部１６Ｂの第６中格子２０ｆと第８中格子２０ｈとの交点が第１大格子１４Ａの第３中格子２０ｃのほぼ中心に位置することとなり、これら第１中格子２０ａ〜第８中格子２０ｈの組み合わせによって、複数の小格子１８が形成された形態となる。すなわち、第１接続部１６Ａと第２接続部１６Ｂとが対向した部分に、第１接続部１６Ａと第２接続部１６Ｂの組み合わせによって、複数の小格子１８が配列された形態となり、周りの第１大格子１４Ａを構成する小格子１８や第２大格子１４Ｂを構成する小格子１８と見分けがつかなくなり、視認性が向上する。

そして、この第１タッチパネル用導電シート５０Ａをタッチパネルとして使用する場合は、第１導電シート１０Ａ上に保護層を形成し、第１導電シート１０Ａの多数の第１透明導電パターン２２Ａから導出された第１外部配線４０Ａと、第２導電シート１０Ｂの多数の第２透明導電パターン２２Ｂから導出された第２外部配線４０Ｂとを、例えば位置演算を行うＩＣ回路に接続する。

指先を保護層上に接触させることで、指先に対向する第１透明導電パターン２２Ａと第２透明導電パターン２２Ｂからの信号がＩＣ回路に伝達される。ＩＣ回路では、供給された信号に基づいて指先の位置を演算する。従って、同時に２つの指先を接触させても、各指先の位置を検出することが可能となる。

このように、第１タッチパネル用導電シート５０Ａにおいては、該第１タッチパネル用導電シート５０Ａを用いて例えば投影型静電容量方式のタッチパネルに適用した場合に、応答速度を速めることができ、タッチパネルの大サイズ化を促進させることができる。しかも、第１導電シート１０Ａの第１大格子１４Ａと第２導電シート１０Ｂの第２大格子１４Ｂとの境界が目立たなくなり、また、第１接続部１６Ａと第２接続部１６Ｂとの組み合わせによって複数の小格子１８が形づくられることから、局部的に線太りが生じる等の不都合がなくなり、全体として、視認性が良好となる。

上述の第１タッチパネル用導電シート５０Ａでは、図３及び図４Ａに示すように、第１透明基体１２Ａの一主面に第１透明導電パターン２２Ａを形成し、第２透明基体１２Ｂの一主面に第２透明導電パターン２２Ｂを形成するようにしたが、その他、図４Ｂに示すように、第１透明基体１２Ａの一主面に第１透明導電パターン２２Ａを形成し、第１透明基体１２Ａの他主面に第２透明導電パターン２２Ｂを形成するようにしてもよい。また、第１導電シート１０Ａと第２導電シート１０Ｂとはその間に他の層が存在してもよく、第１透明導電パターン２２Ａと第２透明導電パターン２２Ｂとが絶縁状態であれば、それらが対向して配置されてもよい。

次に、第２の実施の形態に係るタッチパネル用導電シート（以下、第２タッチパネル用導電シート５０Ｂと記す）について図７〜図１０を参照しながら説明する。
この第２タッチパネル用導電シート５０Ｂは、図７に示すように、上述した第１タッチパネル用導電シート５０Ａとほぼ同様の構成を有するが、図８に示すように、第１大格子１４Ａの第１辺部２８ａ〜第４辺部２８ｄがそれぞれ２以上の矩形形状が配列された矩形波形状を有し、図９に示すように、第２大格子１４Ｂの第５辺部２８ｅ〜第８辺部２８ｈがそれぞれ２以上の矩形形状が配列された矩形波形状を有する点で異なる。

具体的には、第１大格子１４Ａについては、図１に示す第１導電シート１０Ａの第１大格子１４Ａの第１辺部２８ａ及び第２辺部２８ｂの各くし歯３２をそれぞれ１つ置きに繋いで、小格子１８を１つ置きに配列させた形態にし、第３辺部２８ｃ及び第４辺部２８ｄの各直線部３０をそれぞれ１つ置きに分離して、小格子１８を１つ置きに配列させた形態にすることで、図８に示すように、第２タッチパネル用導電シート５０Ｂの第１大格子１４Ａの第１辺部２８ａ〜第４辺部２８ｄを、それぞれ２以上の矩形形状が配列された矩形波形状を有するようにし、特に、第１大格子１４Ａの第１辺部２８ａと該第１辺部２８ａと対向する第４辺部２８ｄの各矩形波形状が互い違いとなり、第１大格子１４Ａの第２辺部２８ｂと該第２辺部２８ｂと対向する第３辺部２８ｃの各矩形波形状が互い違いとなるようにしている。

同様に、第２大格子１４Ｂについて、図５に示す第２導電シート１０Ｂ（第１タッチパネル用導電シート５０Ａ）の第２大格子１４Ｂの第５辺部２８ｅ及び第７辺部２８ｇの各くし歯３２をそれぞれ１つ置きに繋いで、小格子１８を１つ置きに配列させた形態にし、第６辺部２６ｆ及び第８辺部２８ｈの各直線部３０をそれぞれ１つ置きに分離して、小格子１８を１つ置きに配列させた形態にすることで、第２タッチパネル用導電シート５０Ｂの第２大格子１４Ｂの第５辺部２８ｅ〜第８辺部２８ｈを、それぞれ２以上の矩形形状が配列された矩形波形状を有するようにし、特に、第２大格子１４Ｂの第５辺部２８ｅと該
第５辺部２８ｅと対向する第８辺部２８ｈの各矩形波形状が互い違いとなり、第２大格子１４Ｂの第６辺部２８ｆと該第６辺部２８ｆと対向する第７辺部２８ｇの各矩形波形状が互い違いとなるようにしている。

そして、例えば第２導電シート１０Ｂ上に第１導電シート１０Ａを積層して第２タッチパネル用導電シート５０Ｂとしたとき、図１０に示すように、第１タッチパネル用導電シート５０Ａ（図６参照）の場合と同様に、第１透明導電パターン２２Ａの第１接続部１６Ａと第２透明導電パターン２２Ｂの第２接続部１６Ｂとが第１透明基体１２Ａ（図４Ａ参照）を間に挟んで対向し、第１透明導電パターン２２Ａの第１絶縁部２４Ａと第２透明導電パターン２２Ｂの第２絶縁部２４Ｂとが第１透明基体１２Ａを間に挟んで対向した形態となる。なお、第１透明導電パターン２２Ａと第２透明導電パターン２２Ｂの各線幅は同じであるが、図１０においても図６と同様に、第１透明導電パターン２２Ａと第２透明導電パターン２２Ｂの位置がわかるように、第１透明導電パターン２２Ａの線幅を太く、第２透明導電パターン２２Ｂの線幅を細くして誇張して図示してある。

積層した第１導電シート１０Ａ及び第２導電シート１０Ｂを上面から見たとき、第１導電シート１０Ａに形成された第１大格子１４Ａの隙間を埋めるように、第２導電シート１０Ｂの第２大格子１４Ｂが配列された形態となる。このとき、第１大格子１４Ａの第１辺部２８ａ及び第２辺部２８ｂにおける各矩形波形状の凹部４２ａの開口部分が第２大格子１４Ｂの第６辺部２８ｆ及び第８辺部２８ｈの各矩形波形状の凸部１８ｂの先端部分にて接続されたような形状となって、結果的に小格子１８が連続して配列された形態となり、同様に、第１大格子１４Ａの第３辺部２８ｃ及び第４辺部２８ｄにおける各矩形波形状の凹部４２ａの開口部分が第２大格子１４Ｂの第５辺部２８ｅ及び第７辺部２８ｇの各矩形波形状の凸部４２ｂの先端部分にて接続されたような形状となって、結果的に小格子が連続して配列された形態となり、第１大格子１４Ａと第２大格子１４Ｂとの境界をほとんど見分けることができない状態となる。つまり、矩形波形状の凹部４２ａの開口部分と凸部４２ｂの先端部分との重なりにより、第１大格子１４Ａと第２大格子１４Ｂとの境界が目立たなくなり、視認性が向上する。なお、第１絶縁部２４Ａと第２絶縁部２４Ｂとが対向する部分は、十字形状の開口が形成されることになるが、上述した線太りと異なり、光を遮るということがないため、外部に目立つということがほとんどない。

第１接続部１６Ａと第２接続部１６Ｂとが対向した部分についても、第１タッチパネル用導電シート５０Ａと同様に、第２接続部１６Ｂの第５中格子２０ｅと第７中格子２０ｇとの交点が第１接続部１６Ａの第２中格子２０ｂのほぼ中心に位置し、第２接続部１６Ｂの第６中格子２０ｆと第８中格子２０ｈとの交点が第１接続部１６Ａの第３中格子２０ｃのほぼ中心に位置することとなり、これら第１中格子２０ａ〜第８中格子２０ｈの組み合わせによって、複数の小格子１８が形成された形態となる。すなわち、第１接続部１６Ａと第２接続部１６Ｂとが対向した部分に、第１接続部１６Ａと第２接続部１６Ｂの組み合わせによって、複数の小格子１８が配列された形態となり、周りの第１大格子１４Ａを構成する小格子１８や第２大格子１４Ｂを構成する小格子１８と見分けがつかなくなり、視認性が向上する。

このように、第２タッチパネル用導電シート５０Ｂにおいても、該第２タッチパネル用導電シート５０Ｂを用いて例えば投影型静電容量方式のタッチパネルに適用した場合に、応答速度を速めることができ、タッチパネルの大サイズ化を促進させることができる。しかも、第１導電シート１０Ａの第１大格子１４Ａと第２導電シート１０Ｂの第２大格子１４Ｂとの境界が目立たなくなり、また、第１接続部１６Ａと第２接続部１６Ｂとの組み合わせによって複数の小格子１８が形づくられることから、局部的に線太りが生じる等の不都合がなくなり、全体として、視認性が良好となる。

特に、この第２タッチパネル用導電シート５０Ｂにおいては、第１大格子１４Ａの４つの辺（第１辺部２８ａ〜第４辺部２８ｄ）並びに第２大格子１４Ｂの４つの辺（第５辺部２８ｅ〜第８辺部２８ｈ）の形状がいずれも矩形波形状であって、各辺の形状が等価的に同一となっていることから、第１大格子１４Ａや第２大格子１４Ｂの端部での電荷の局在化が抑制され、指先位置の誤検出を防ぐことができる。

上述した第１導電シート１０Ａ及び第２導電シート１０Ｂにおいては、第１接続部１６Ａ及び第２接続部１６Ｂを構成する中格子２０の配列ピッチＰｍを小格子１８の配列ピッチＰｓの２倍に設定したが、その他、１．５倍、３倍等、中格子の数に応じて任意に設定することができる。中格子２０の配列ピッチＰｍは、その間隔が狭すぎたり、大きすぎたりすると、大格子１４の配置が難しくなり、見栄えが悪くなることがあることから、小格子１８の配列ピッチＰｓの１〜１０倍が好ましく、１〜５倍がより好ましい。

また、小格子１８のサイズ（１辺の長さや対角線の長さ等）や、第１大格子１４Ａを構成する小格子１８の個数、第２大格子１４Ｂを構成する小格子１８の個数も、適用されるタッチパネルのサイズや分解能（配線数）に応じて適宜設定することができる。

次に、第１導電シート１０Ａや第２導電シート１０Ｂを製造する方法としては、例えば第１透明基体１２Ａ上及び第２透明基体１２Ｂ上に感光性ハロゲン化銀塩を含有する乳剤層を有する感光材料を露光し、現像処理を施すことによって、露光部及び未露光部にそれぞれ金属銀部及び光透過性部を形成して第１透明導電パターン２２Ａ及び第２透明導電パターン２２Ｂを形成するようにしてもよい。なお、さらに金属銀部に物理現像及び／又はめっき処理を施すことによって金属銀部に導電性金属を担持させるようにしてもよい。

あるいは、第１透明基体１２Ａ及び第２透明基体１２Ｂ上に形成された銅箔上のフォトレジスト膜を露光、現像処理してレジストパターンを形成し、レジストパターンから露出する銅箔をエッチングすることによって、第１透明導電パターン２２Ａ及び第２透明導電パターン２２Ｂを形成するようにしてもよい。

あるいは、第１透明基体１２Ａ及び第２透明基体１２Ｂ上に金属微粒子を含むペーストを印刷し、ペーストに金属めっきを行うことによって、第１透明導電パターン２２Ａ及び第２透明導電パターン２２Ｂを形成するようにしてもよい。

第１透明基体１２Ａ及び第２透明基体１２Ｂ上に、第１透明導電パターン２２Ａ及び第２透明導電パターン２２Ｂをスクリーン印刷版又はグラビア印刷版によって印刷形成するようにしてもよい。

次に、本実施の形態に係る第１導電シート１０Ａ及び第２導電シート１０Ｂにおいて、特に好ましい態様であるハロゲン化銀写真感光材料を用いる方法を中心にして述べる。
本実施の形態に係る第１導電シート１０Ａ及び第２導電シート１０Ｂの製造方法は、感光材料と現像処理の形態によって、次の３通りの形態が含まれる。
（１） 物理現像核を含まない感光性ハロゲン化銀黒白感光材料を化学現像又は熱現像して金属銀部を該感光材料上に形成させる態様。
（２） 物理現像核をハロゲン化銀乳剤層中に含む感光性ハロゲン化銀黒白感光材料を溶解物理現像して金属銀部を該感光材料上に形成させる態様。
（３） 物理現像核を含まない感光性ハロゲン化銀黒白感光材料と、物理現像核を含む非感光性層を有する受像シートを重ね合わせて拡散転写現像して金属銀部を非感光性受像シート上に形成させる態様。

上記（１）の態様は、一体型黒白現像タイプであり、感光材料上に光透過性導電膜等の透光性導電性膜が形成される。得られる現像銀は化学現像銀又は熱現像銀であり、高比表面のフィラメントである点で後続するめっき又は物理現像過程で活性が高い。
上記（２）の態様は、露光部では、物理現像核近縁のハロゲン化銀粒子が溶解されて現像核上に沈積することによって感光材料上に光透過性導電性膜等の透光性導電性膜が形成される。これも一体型黒白現像タイプである。現像作用が、物理現像核上への析出であるので高活性であるが、現像銀は比表面の小さい球形である。
上記（３）の態様は、未露光部においてハロゲン化銀粒子が溶解されて拡散して受像シート上の現像核上に沈積することによって受像シート上に光透過性導電性膜等の透光性導電性膜が形成される。いわゆるセパレートタイプであって、受像シートを感光材料から剥離して用いる態様である。

いずれの態様もネガ型現像処理及び反転現像処理のいずれの現像を選択することもできる（拡散転写方式の場合は、感光材料としてオートポジ型感光材料を用いることによってネガ型現像処理が可能となる）。

ここでいう化学現像、熱現像、溶解物理現像、拡散転写現像は、当業界で通常用いられている用語どおりの意味であり、写真化学の一般教科書、例えば菊地真一著「写真化学」（共立出版社、１９５５年刊行）、Ｃ．Ｅ．Ｋ．Ｍｅｅｓ編「Ｔｈｅ Ｔｈｅｏｒｙ ｏｆ Ｐｈｏｔｏｇｒａｐｈｉｃ Ｐｒｏｃｅｓｓｅｓ， ４ｔｈ ｅｄ．」（Ｍｃｍｉｌｌａｎ社、１９７７年刊行）に解説されている。本件は液処理に係る発明であるが、その他の現像方式として熱現像方式を適用する技術も参考にすることができる。例えば、特開２００４−１８４６９３号、同２００４−３３４０７７号、同２００５−０１０７５２号の各公報、特願２００４−２４４０８０号、同２００４−０８５６５５号の各明細書に記載された技術を適用することができる。

ここで、本実施の形態に係る第１導電シート１０Ａ及び第２導電シート１０Ｂの各層の構成について、以下に詳細に説明する。

［第１透明基体１２Ａ、第２透明基体１２Ｂ］
第１透明基体１２Ａ及び第２透明基体１２Ｂとしては、プラスチックフイルム、プラスチック板、ガラス板等を挙げることができる。

上記プラスチックフイルム及びプラスチック板の原料としては、例えば、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）、ポリエチレンナフタレート（ＰＥＮ）等のポリエステル類；ポリエチレン（ＰＥ）、ポリプロピレン（ＰＰ）、ポリスチレン、ＥＶＡ等のポリオレフィン類；ビニル系樹脂；その他、ポリカーボネート（ＰＣ）、ポリアミド、ポリイミド、アクリル樹脂、トリアセチルセルロース（ＴＡＣ）等を用いることができる。

第１透明基体１２Ａ及び第２透明基体１２Ｂとしては、ＰＥＴ（融点：２５８℃）、ＰＥＮ（融点：２６９℃）、ＰＥ（融点：１３５℃）、ＰＰ（融点：１６３℃）、ポリスチレン（融点：２３０℃）、ポリ塩化ビニル（融点：１８０℃）、ポリ塩化ビニリデン（融点：２１２℃）やＴＡＣ（融点：２９０℃）等の融点が約２９０℃以下であるプラスチックフィルム、又はプラスチック板が好ましく、特に、光透過性や加工性等の観点から、ＰＥＴが好ましい。第１タッチパネル用導電シート５０Ａや第２タッチパネル用導電シート５０Ｂに使用される第１導電シート１０Ａ及び第２導電シート１０Ｂのような透明導電性フイルムは透明性が要求されるため、第１透明基体１２Ａ及び第２透明基体１２Ｂの透明度は高いことが好ましい。

［銀塩乳剤層］
第１導電シート１０Ａ及び第２導電シート１０Ｂの導電層（第１大格子１４Ａ、第１接続部１６Ａ、第２大格子１４Ｂ、第２接続部１６Ｂ、小格子１８等の導電部）となる銀塩乳剤層は、銀塩とバインダーの他、溶媒や染料等の添加剤を含有する。

本実施の形態に用いられる銀塩としては、ハロゲン化銀等の無機銀塩及び酢酸銀等の有機銀塩が挙げられる。本実施の形態においては、光センサーとしての特性に優れるハロゲン化銀を用いることが好ましい。

銀塩乳剤層の塗布銀量（銀塩の塗布量）は、銀に換算して１〜３０ｇ／ｍ^２が好ましく、１〜２５ｇ／ｍ^２がより好ましく、５〜２０ｇ／ｍ^２がさらに好ましい。この塗布銀量を上記範囲とすることで、第１タッチパネル用導電シート５０Ａや第２タッチパネル用導電シート５０Ｂとした場合に所望の表面抵抗を得ることができる。

本実施の形態に用いられるバインダーとしては、例えば、ゼラチン、ポリビニルアルコール（ＰＶＡ）、ポリビニルピロリドン（ＰＶＰ）、澱粉等の多糖類、セルロース及びその誘導体、ポリエチレンオキサイド、ポリビニルアミン、キトサン、ポリリジン、ポリアクリル酸、ポリアルギン酸、ポリヒアルロン酸、カルボキシセルロース等が挙げられる。これらは、官能基のイオン性によって中性、陰イオン性、陽イオン性の性質を有する。

本実施の形態の銀塩乳剤層１６中に含有されるバインダーの含有量は、特に限定されず、分散性と密着性を発揮し得る範囲で適宜決定することができる。銀塩乳剤層１６中のバインダーの含有量は、銀／バインダー体積比で１／４以上が好ましく、１／２以上がより好ましい。銀／バインダー体積比は、１００／１以下が好ましく、５０／１以下がより好ましい。また、銀／バインダー体積比は１／１〜４／１であることがさらに好ましい。１／１〜３／１であることが最も好ましい。銀塩乳剤層中の銀／バインダー体積比をこの範囲にすることで、塗布銀量を調整した場合でも抵抗値のばらつきを抑制し、均一な表面抵抗を有する第１タッチパネル用導電シート５０Ａや第２タッチパネル用導電シート５０Ｂを得ることができる。なお、銀／バインダー体積比は、原料のハロゲン化銀量／バインダー量（重量比）を銀量／バインダー量（重量比）に変換し、さらに、銀量／バインダー量（重量比）を銀量／バインダー量（体積比）に変換することで求めることができる。

＜溶媒＞
銀塩乳剤層の形成に用いられる溶媒は、特に限定されるものではないが、例えば、水、有機溶媒（例えば、メタノール等のアルコール類、アセトン等のケトン類、ホルムアミド等のアミド類、ジメチルスルホキシド等のスルホキシド類、酢酸エチル等のエステル類、エーテル類等）、イオン性液体、及びこれらの混合溶媒を挙げることができる。
本実施の形態の銀塩乳剤層に用いられる溶媒の含有量は、銀塩乳剤層に含まれる銀塩、バインダー等の合計の質量に対して３０〜９０質量％の範囲であり、５０〜８０質量％の範囲であることが好ましい。
＜その他の添加剤＞
本実施の形態に用いられる各種添加剤に関しては、特に制限は無く、公知のものを好ましく用いることができる。

［その他の層構成］
銀塩乳剤層の上に図示しない保護層を設けてもよい。本実施の形態において「保護層」とは、ゼラチンや高分子ポリマーといったバインダーからなる層を意味し、擦り傷防止や力学特性を改良する効果を発現するために感光性を有する銀塩乳剤層上に形成される。その厚みは０．５μｍ以下が好ましい。保護層の塗布方法及び形成方法は特に限定されず、公知の塗布方法及び形成方法を適宜選択することができる。また、銀塩乳剤層１６よりも下に、例えば下塗り層を設けることもできる。

次に、第１導電シート１０Ａ及び第２導電シート１０Ｂの作製方法の各工程について説明する。

［露光］
本実施の形態では、第１透明導電パターン２２Ａ及び第２透明導電パターン２２Ｂを印刷方式によって施す場合を含むが、印刷方式以外は、第１透明導電パターン２２Ａ及び第２透明導電パターン２２Ｂを露光と現像等によって形成する。すなわち、第１透明基体１２Ａ及び第２透明基体１２Ｂ上に設けられた銀塩含有層を有する感光材料又はフォトリソグラフィ用フォトポリマーを塗工した感光材料への露光を行う。露光は、電磁波を用いて行うことができる。電磁波としては、例えば、可視光線、紫外線等の光、Ｘ線等の放射線等が挙げられる。さらに露光には波長分布を有する光源を利用してもよく、特定の波長の光源を用いてもよい。

［現像処理］
本実施の形態では、乳剤層を露光した後、さらに現像処理が行われる。現像処理は、銀塩写真フイルムや印画紙、印刷製版用フイルム、フォトマスク用エマルジョンマスク等に用いられる通常の現像処理の技術を用いることができる。現像液については特に限定はしないが、ＰＱ現像液、ＭＱ現像液、ＭＡＡ現像液等を用いることもでき、市販品では、例えば、富士フイルム社処方のＣＮ−１６、ＣＲ−５６、ＣＰ４５Ｘ、ＦＤ−３、パピトール、ＫＯＤＡＫ社処方のＣ−４１、Ｅ−６、ＲＡ−４、Ｄ−１９、Ｄ−７２等の現像液、又はそのキットに含まれる現像液を用いることができる。また、リス現像液を用いることもできる。

本発明における現像処理は、未露光部分の銀塩を除去して安定化させる目的で行われる定着処理を含むことができる。本発明における定着処理は、銀塩写真フイルムや印画紙、印刷製版用フイルム、フォトマスク用エマルジョンマスク等に用いられる定着処理の技術を用いることができる。

上記定着工程における定着温度は、約２０℃〜約５０℃が好ましく、さらに好ましくは２５〜４５℃である。また、定着時間は５秒〜１分が好ましく、さらに好ましくは７秒〜５０秒である。定着液の補充量は、感光材料の処理量に対して６００ｍｌ／ｍ^２以下が好ましく、５００ｍｌ／ｍ^２以下がさらに好ましく、３００ｍｌ／ｍ^２以下が特に好ましい。

現像、定着処理を施した感光材料は、水洗処理や安定化処理を施されるのが好ましい。上記水洗処理又は安定化処理においては、水洗水量は通常感光材料１ｍ^２当り、２０リットル以下で行われ、３リットル以下の補充量（０も含む、すなわちため水水洗）で行うこともできる。

現像処理後の露光部に含まれる金属銀の質量は、露光前の露光部に含まれていた銀の質量に対して５０質量％以上の含有率であることが好ましく、８０質量％以上であることがさらに好ましい。露光部に含まれる銀の質量が露光前の露光部に含まれていた銀の質量に対して５０質量％以上であれば、高い導電性を得ることができるため好ましい。

本実施の形態における現像処理後の階調は、特に限定されるものではないが、４．０を超えることが好ましい。現像処理後の階調が４．０を超えると、光透過性部の透光性を高く保ったまま、導電性金属部の導電性を高めることができる。階調を４．０以上にする手段としては、例えば、前述のロジウムイオン、イリジウムイオンのドープが挙げられる。

以上の工程を経て導電シートは得られるが、得られた導電シートの表面抵抗は０．１〜１００オーム／ｓｑ．の範囲にあることが好ましく、１〜１０オーム／ｓｑ．の範囲にあることがより好ましい。また、現像処理後の導電シートに対しては、さらにカレンダー処理を行ってもよく、カレンダー処理により所望の表面抵抗に調整することができる。

［物理現像及びめっき処理］
本実施の形態では、前記露光及び現像処理により形成された金属銀部の導電性を向上させる目的で、前記金属銀部に導電性金属粒子を担持させるための物理現像及び／又はめっき処理を行ってもよい。本発明では物理現像又はめっき処理のいずれか一方のみで導電性金属粒子を金属性銀部に担持させてもよく、物理現像とめっき処理とを組み合わせて導電性金属粒子を金属銀部に担持させてもよい。なお、金属銀部に物理現像及び／又はめっき処理を施したものを含めて「導電性金属部」と称する。

本実施の形態における「物理現像」とは、金属や金属化合物の核上に、銀イオン等の金属イオンを還元剤で還元して金属粒子を析出させることをいう。この物理現象は、インスタントＢ＆Ｗフイルム、インスタントスライドフイルムや、印刷版製造等に利用されており、本発明ではその技術を用いることができる。また、物理現像は、露光後の現像処理と同時に行っても、現像処理後に別途行ってもよい。

本実施の形態において、めっき処理は、無電解めっき（化学還元めっきや置換めっき）、電解めっき、又は無電解めっきと電解めっきの両方を用いることができる。本実施の形態における無電解めっきは、公知の無電解めっき技術を用いることができ、例えば、プリント配線板等で用いられている無電解めっき技術を用いることができ、無電解めっきは無電解銅めっきであることが好ましい。

［酸化処理］
本実施の形態では、現像処理後の金属銀部、並びに、物理現像及び／又はめっき処理によって形成された導電性金属部には、酸化処理を施すことが好ましい。酸化処理を行うことにより、例えば、光透過性部に金属が僅かに沈着していた場合に、該金属を除去し、光透過性部の透過性をほぼ１００％にすることができる。

［導電性金属部］
本実施の形態の導電性金属部の線幅は、５μｍ以上２００μｍ（０．２ｍｍ）以下から選択可能であるが、タッチパネルの材料としての用途である場合、５μｍ以上５０μｍ以下が好ましい。さらに好ましくは５μｍ以上３０μｍ以下、最も好ましくは５μｍ以上２０μｍ以下である。線間隔は３０μｍ以上５００μｍ以下であることが好ましく、さらに好ましくは５０μｍ以上４００μｍ以下、最も好ましくは１００μｍ以上３５０μｍ以下である。また、導電性金属部は、アース接続等の目的においては、線幅は２００μｍより広い部分を有していてもよい。

本実施の形態における導電性金属部は、可視光透過率の点から開口率は８５％以上であることが好ましく、９０％以上であることがさらに好ましく、９５％以上であることが最も好ましい。開口率とは、第１大格子１４Ａ、第１接続部１６Ａ、第２大格子１４Ｂ、第２接続部１６Ｂ、小格子１８等の導電部を除いた透光性部分が全体に占める割合であり、例えば、線幅１５μｍ、ピッチ３００μｍの正方形の格子状の開口率は、９０％である。

［光透過性部］
本実施の形態における「光透過性部」とは、第１導電シート１０Ａ及び第２導電シート１０Ｂのうち導電性金属部以外の透光性を有する部分を意味する。光透過性部における透過率は、前述のとおり、第１透明基体１２Ａ及び第２透明基体１２Ｂの光吸収及び反射の寄与を除いた３８０〜７８０ｎｍの波長領域における透過率の最小値で示される透過率が９０％以上、好ましくは９５％以上、さらに好ましくは９７％以上であり、さらにより好ましくは９８％以上であり、最も好ましくは９９％以上である。

露光方法に関しては、ガラスマスクを介した方法やレーザー描画によるパターン露光方式が好ましい。

［第１導電シート１０Ａ及び第２導電シート１０Ｂ］
本実施の形態に係る第１導電シート１０Ａ及び第２導電シート１０Ｂにおける第１透明基体１２Ａ及び第２透明基体１２Ｂの厚さは、５〜３５０μｍであることが好ましく、３０〜１５０μｍであることがさらに好ましい。５〜３５０μｍの範囲であれば所望の可視光の透過率が得られ、且つ、取り扱いも容易である。

第１透明基体１２Ａ及び第２透明基体１２Ｂ上に設けられる金属銀部の厚さは、第１透明基体１２Ａ及び第２透明基体１２Ｂ上に塗布される銀塩含有層用塗料の塗布厚みに応じて適宜決定することができる。金属銀部の厚さは、０．００１ｍｍ〜０．２ｍｍから選択可能であるが、３０μｍ以下であることが好ましく、２０μｍ以下であることがより好ましく、０．０１〜９μｍであることがさらに好ましく、０．０５〜５μｍであることが最も好ましい。また、金属銀部はパターン状であることが好ましい。金属銀部は１層でもよく、２層以上の重層構成であってもよい。金属銀部がパターン状であり、且つ、２層以上の重層構成である場合、異なる波長に感光できるように、異なる感色性を付与することができる。これにより、露光波長を変えて露光すると、各層において異なるパターンを形成することができる。

導電性金属部の厚さは、タッチパネルの用途としては、薄いほど表示パネルの視野角が広がるため好ましく、視認性の向上の点でも薄膜化が要求される。このような観点から、導電性金属部に担持された導電性金属からなる層の厚さは、９μｍ未満であることが好ましく、０．１μｍ以上５μｍ未満であることがより好ましく、０．１μｍ以上３μｍ未満であることがさらに好ましい。

本実施の形態では、上述した銀塩含有層の塗布厚みをコントロールすることにより所望の厚さの金属銀部を形成し、さらに物理現像及び／又はめっき処理により導電性金属粒子からなる層の厚みを自在にコントロールできるため、５μｍ未満、好ましくは３μｍ未満の厚みを有する第１導電シート１０Ａ及び第２導電シート１０Ｂであっても容易に形成することができる。

なお、本実施の形態に係る第１導電シート１０Ａや第２導電シート１０Ｂの製造方法では、めっき等の工程は必ずしも行う必要はない。本実施の形態に係る第１導電シート１０Ａや第２導電シート１０Ｂの製造方法では銀塩乳剤層の塗布銀量、銀／バインダー体積比を調整することで所望の表面抵抗を得ることができるからである。なお、必要に応じてカレンダー処理等を行ってもよい。

（現像処理後の硬膜処理）
銀塩乳剤層に対して現像処理を行った後に、硬膜剤に浸漬して硬膜処理を行うことが好ましい。硬膜剤としては、例えば、グルタルアルデヒド、アジポアルデヒド、２，３−ジヒドロキシ−１，４−ジオキサン等のジアルデヒド類及びほう酸等の特開平２−１４１２７９号に記載のものを挙げることができる。

なお、本発明は、下記表１及び表２に記載の公開公報及び国際公開パンフレットの技術と適宜組合わせて使用することができる。「特開」、「号公報」、「号パンフレット」等の表記は省略する。

以下に、本発明の実施例を挙げて本発明をさらに具体的に説明する。なお、以下の実施例に示される材料、使用量、割合、処理内容、処理手順等は、本発明の趣旨を逸脱しない限り適宜変更することができる。従って、本発明の範囲は以下に示す具体例により限定的に解釈されるべきものではない。

（ハロゲン化銀感光材料）
水媒体中のＡｇ１５０ｇに対してゼラチン１０．０ｇを含む、球相当径平均０．１μｍの沃臭塩化銀粒子（Ｉ＝０．２モル％、Ｂｒ＝４０モル％）を含有する乳剤を調製した。

また、この乳剤中にはＫ_３Ｒｈ_２Ｂｒ_９及びＫ_２ＩｒＣｌ_６を濃度が１０^−７（モル／モル銀）になるように添加し、臭化銀粒子にＲｈイオンとＩｒイオンをドープした。この乳剤にＮａ_２ＰｄＣｌ_４を添加し、さらに塩化金酸とチオ硫酸ナトリウムを用いて金硫黄増感を行った後、ゼラチン硬膜剤と共に、銀の塗布量が１０ｇ／ｍ^２となるように第１透明基体１２Ａ及び第２透明基体１２Ｂ（ここでは、共にポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ））上に塗布した。この際、Ａｇ／ゼラチン体積比は２／１とした。

幅３０ｃｍのＰＥＴ支持体に２５ｃｍの幅で２０ｍ分塗布を行ない、塗布の中央部２４ｃｍを残すように両端を３ｃｍずつ切り落としてロール状のハロゲン化銀感光材料を得た。

（露光）
露光のパターンは、第１タッチパネル用導電シート５０Ａの第１導電シート１０Ａについては図１及び図３に示すパターンで、第２導電シート１０Ｂについては図３及び図５に示すパターンで、Ａ４サイズ（２１０ｍｍ×２９７ｍｍ）の第１透明基体１２Ａ及び第２透明基体１２Ｂに行った。第２タッチパネル用導電シート５０Ｂの第１導電シート１０Ａについては図７及び図８に示すパターンで、第２導電シート１０Ｂについては図７及び図９に示すパターンで、Ａ４サイズ（２１０ｍｍ×２９７ｍｍ）の第１透明基体１２Ａ及び第２透明基体１２Ｂに行った。小格子１８の配列ピッチＰｓを２００μｍとし、中格子２０の配列ピッチＰｍを２×Ｐｓとした。また、小格子１８の導電部の厚みを２μｍとし、幅を１０μｍとした。露光は上記パターンのフォトマスクを介して高圧水銀ランプを光源とした平行光を用いて露光した。

（現像処理）
・現像液１Ｌ処方
ハイドロキノン ２０ ｇ
亜硫酸ナトリウム ５０ ｇ
炭酸カリウム ４０ ｇ
エチレンジアミン・四酢酸 ２ ｇ
臭化カリウム ３ ｇ
ポリエチレングリコール２０００ １ ｇ
水酸化カリウム ４ ｇ
ｐＨ １０．３に調整
・定着液１Ｌ処方
チオ硫酸アンモニウム液（７５％） ３００ ｍｌ
亜硫酸アンモニウム・１水塩 ２５ ｇ
１，３−ジアミノプロパン・四酢酸 ８ ｇ
酢酸 ５ ｇ
アンモニア水（２７％） １ ｇ
ｐＨ ６．２に調整
上記処理剤を用いて露光済み感材を、富士フイルム社製自動現像機 ＦＧ−７１０ＰＴＳを用いて処理条件：現像３５℃ ３０秒、定着３４℃ ２３秒、水洗 流水（５Ｌ／分）の２０秒処理で行った。

〔評価〕
（表面抵抗測定）
表面抵抗率の均一性を評価するために、第１導電シート１０Ａ及び第２導電シート１０Ｂの表面抵抗率をダイアインスツルメンツ社製ロレスターＧＰ（型番ＭＣＰ−Ｔ６１０）直列４探針プローブ（ＡＳＰ）にて任意の１０箇所測定した値の平均値である。

（視認性の評価）
第１導電シート１０Ａ及び第２導電シート１０Ｂを貼り合わせて、第１タッチパネル用導電シート５０Ａ及び第２タッチパネル用導電シート５０Ｂを作製し、肉眼で、線太りや黒い斑点がないかどうかを確認した。

（評価結果）
表面抵抗は、第１導電シート１０Ａ及び第２導電シート１０Ｂ共に、５オーム／ｓｑ．であり、Ａ４サイズの大きさを有する投影型静電容量方式のタッチパネルに十分に適用できることがわかった。また、第１タッチパネル用導電シート５０Ａ及び第２タッチパネル用導電シート５０Ｂ共に、線太りや黒い斑点は確認されず、視認性は良好であった。

なお、本発明に係る導電シート、導電シートの使用方法及びタッチパネルは、上述の実施の形態に限らず、本発明の要旨を逸脱することなく、種々の構成を採り得ることはもちろんである。

１０Ａ…第１導電シート １０Ｂ…第２導電シート
１２Ａ…第１透明基体 １２Ｂ…第２透明基体
１４Ａ…第１大格子 １４Ｂ…第２大格子
１６Ａ…第１接続部 １６Ｂ…第２接続部
１８…小格子 ２０…中格子
２０ａ〜２０ｈ…第１中格子〜第８中格子
２２Ａ…第１透明導電パターン ２２Ｂ…第２透明導電パターン
２４Ａ…第１絶縁部 ２４Ｂ…第２絶縁部
２８ａ〜２８ｈ…第１辺部〜第８辺部
５０Ａ…第１タッチパネル用導電シート
５０Ｂ…第２タッチパネル用導電シート

Claims (31)

1. 基体上に、２以上の導電性の大格子と、隣接する前記大格子間を電気的に接続する接続部とが形成され、
   各前記大格子は、それぞれ２以上の小格子が組み合わされて構成され、
   前記接続部は、前記小格子のｎ倍（ｎは１より大きい実数）のピッチを有する複数の中格子がジグザグ状に配列された形状を有することを特徴とする導電シート。
2. 基体上に、２以上の導電性の大格子と、隣接する前記大格子間を電気的に接続する接続部とが形成され、
   各前記大格子は、それぞれ２以上の小格子が組み合わされて構成され、
   前記接続部は、前記小格子のｎ倍（ｎは１より大きい実数）のピッチを有する複数の中格子を有し、
   １つの前記小格子とＬ字状の空間が形成された第１中格子と、４つ分の前記小格子をマトリクス状に配列し、中央の十字を取り外した形状を有する第２中格子が直列に接続されて構成されていることを特徴とする導電シート。
3. 基体上に、２以上の導電性の大格子と、隣接する前記大格子間を電気的に接続する接続部とが形成され、
   各前記大格子は、それぞれ２以上の小格子が組み合わされて構成され、
   前記接続部は、前記小格子のｎ倍（ｎは１より大きい実数）のピッチを有する１以上の中格子が配置されて構成され、
   前記小格子を構成する導電性金属部の線幅が２００μｍ以下、
   前記導電性金属部の線間隔が３０μｍ以上５００μｍ以下、
   前記導電性金属部の厚さが９μｍ未満、
   前記基体の厚さが５〜３５０μｍであることを特徴とする導電シート。
4. 基体上に、２以上の導電性の大格子と、隣接する前記大格子間を電気的に接続する接続部とが形成され、
   各前記大格子は、それぞれ２以上の小格子が組み合わされて構成され、
   前記接続部は、前記小格子のｎ倍（ｎは１より大きい実数）のピッチを有する１以上の中格子が配置されて構成され、
   前記小格子を構成する導電性金属部の線幅が２００μｍ以下、
   前記導電性金属部の厚さが９μｍ未満であることを特徴とする導電シート。
5. 請求項２〜４のいずれか１項に記載の導電シートにおいて、
   前記接続部は、複数の前記中格子がジグザグ状に配列された形状を有することを特徴とする導電シート。
6. 請求項３又は４記載の導電シートにおいて、
   前記接続部は、１つの前記小格子とＬ字状の空間が形成された第１中格子と、４つ分の前記小格子をマトリクス状に配列し、中央の十字を取り外した形状を有する第２中格子が直列に接続されて構成されていることを特徴とする導電シート。
7. 請求項１〜６のいずれか１項に記載の導電シートにおいて、
   前記接続部は、１つの前記小格子とＬ字状の空間が形成された複数の前記中格子を有することを特徴とする導電シート。
8. 請求項１〜７のいずれか１項に記載の導電シートにおいて、
   前記中格子の配列ピッチは、前記小格子の配列ピッチの１〜１０倍であることを特徴とする導電シート。
9. 請求項１〜８のいずれか１項に記載の導電シートにおいて、
   前記小格子の配列ピッチをＰｓ、前記中格子の配列ピッチをＰｍとしたとき、
   Ｐｍ＝２×Ｐｓ
   を満足することを特徴とする導電シート。
10. 請求項１〜９のいずれか１項に記載の導電シートにおいて、
    ２以上の前記大格子が前記接続部を介して一方向に配列されていることを特徴とする導電シート。
11. 請求項１〜１０のいずれか１項に記載の導電シートにおいて、
    ２以上の前記大格子が前記接続部を介して第１方向に配列されて１つの透明導電パターンが構成され、
    ２以上の前記透明導電パターンが前記第１方向と直交する第２方向に配列され、
    隣接する前記透明導電パターン間は電気的に絶縁された絶縁部が配されていることを特徴とする導電シート。
12. 基体の一方の主面に、２以上の導電性の第１大格子と、隣接する前記第１大格子間を電気的に接続する第１接続部とが形成され、
    前記基体の他方の主面に、２以上の導電性の第２大格子と、隣接する前記第２大格子間を電気的に接続する第２接続部とが形成され、
    各前記第１大格子及び各前記第２大格子は、それぞれ２以上の小格子が組み合わされて構成され、
    前記第１接続部及び前記第２接続部は、それぞれ前記小格子のｎ倍（ｎは１より大きい実数）のピッチを有する１以上の中格子が配置されて構成され、
    ２以上の前記第１大格子が前記第１接続部を介して第１方向に配列されて１つの第１透明導電パターンが構成され、
    ２以上の前記第２大格子が前記第２接続部を介して前記第１方向と直交する第２方向に配列されて１つの第２透明導電パターンが構成され、
    ２以上の前記第１透明導電パターンが前記第２方向に配列され、
    ２以上の前記第２透明導電パターンが前記第１方向に配列され、
    隣接する前記第１透明導電パターン間は電気的に絶縁された第１絶縁部が配され、
    隣接する前記第２透明導電パターン間は電気的に絶縁された第２絶縁部が配され、
    前記第１接続部と前記第２接続部とが前記基体を間に挟んで対向し、
    前記第１絶縁部と前記第２絶縁部とが前記基体を間に挟んで対向しており、
    前記第１絶縁部と前記第２絶縁部とが前記基体を間に挟んで対向する部分は、前記小格子が２以上配列された大きさの開口が形成された形態を有することを特徴とする導電シート。
13. 請求項１２記載の導電シートにおいて、
    前記部分は、前記中格子１つ分の大きさの開口が形成された形態を有することを特徴とする導電シート。
14. 請求項１２又は１３記載の導電シートにおいて、
    前記部分は、複数の前記小格子がほぼ十字形状に配列された大きさの開口が形成された形態を有する導電シート。
15. 基体の一方の主面に、２以上の導電性の第１大格子と、隣接する前記第１大格子間を電気的に接続する第１接続部とが形成され、
    前記基体の他方の主面に、２以上の導電性の第２大格子と、隣接する前記第２大格子間を電気的に接続する第２接続部とが形成され、
    各前記第１大格子及び各前記第２大格子は、それぞれ２以上の小格子が組み合わされて構成され、
    前記第１接続部及び前記第２接続部は、それぞれ前記小格子のｎ倍（ｎは１より大きい実数）のピッチを有する１以上の中格子が配置されて構成され、
    前記第１大格子のうち、第１の辺は、該第１の辺に沿って連続する直線部から多数の針状の線がくし歯状に張り出した形態を有し、前記第１の辺と対向する第２の辺は、該第２の辺に沿って連続する直線部が形成された形態を有し、
    前記第２大格子のうち、前記基体を介して前記第１大格子の前記第１の辺と対向する第３の辺は、該第３の辺に沿って連続する直線部が形成された形態を有し、前記基体を介して前記第１大格子の前記第２の辺と対向する第４の辺は、該第１の辺に沿って連続する直線部から多数の針状の線がくし歯状に張り出した形態を有することを特徴とする導電シート。
16. 基体の一方の主面に、２以上の導電性の第１大格子と、隣接する前記第１大格子間を電気的に接続する第１接続部とが形成され、
    前記基体の他方の主面に、２以上の導電性の第２大格子と、隣接する前記第２大格子間を電気的に接続する第２接続部とが形成され、
    各前記第１大格子及び各前記第２大格子は、それぞれ２以上の小格子が組み合わされて構成され、
    前記第１接続部及び前記第２接続部は、それぞれ前記小格子のｎ倍（ｎは１より大きい実数）のピッチを有する１以上の中格子が配置されて構成され、
    前記小格子を構成する導電性金属部の線幅が２００μｍ以下、
    前記導電性金属部の線間隔が３０μｍ以上５００μｍ以下、
    前記導電性金属部の厚さが９μｍ未満、
    前記基体の厚さが５〜３５０μｍであることを特徴とする導電シート。
17. 基体の一方の主面に、２以上の導電性の第１大格子と、隣接する前記第１大格子間を電気的に接続する第１接続部とが形成され、
    前記基体の他方の主面に、２以上の導電性の第２大格子と、隣接する前記第２大格子間を電気的に接続する第２接続部とが形成され、
    各前記第１大格子及び各前記第２大格子は、それぞれ２以上の小格子が組み合わされて構成され、
    前記第１接続部及び前記第２接続部は、それぞれ前記小格子のｎ倍（ｎは１より大きい実数）のピッチを有する１以上の中格子が配置されて構成され、
    前記小格子を構成する導電性金属部の線幅が２００μｍ以下、
    前記導電性金属部の厚さが９μｍ未満であることを特徴とする導電シート。
18. 請求項１５〜１７のいずれか１項に記載の導電シートにおいて、
    ２以上の前記第１大格子が前記第１接続部を介して第１方向に配列されて１つの第１透明導電パターンが構成され、
    ２以上の前記第２大格子が前記第２接続部を介して前記第１方向と直交する第２方向に配列されて１つの第２透明導電パターンが構成され、
    ２以上の前記第１透明導電パターンが前記第２方向に配列され、
    ２以上の前記第２透明導電パターンが前記第１方向に配列され、
    隣接する前記第１透明導電パターン間は電気的に絶縁された第１絶縁部が配され、
    隣接する前記第２透明導電パターン間は電気的に絶縁された第２絶縁部が配され、
    前記第１接続部と前記第２接続部とが前記基体を間に挟んで対向し、
    前記第１絶縁部と前記第２絶縁部とが前記基体を間に挟んで対向していることを特徴とする導電シート。
19. 請求項１２〜１４、１６、１７のいずれか１項に記載の導電シートにおいて、
    前記第１大格子のうち、第１の辺は、該第１の辺に沿って連続する直線部から多数の針状の線がくし歯状に張り出した形態を有し、前記第１の辺と対向する第２の辺は、該第２の辺に沿って連続する直線部が形成された形態を有し、
    前記第２大格子のうち、前記基体を介して前記第１大格子の前記第１の辺と対向する第３の辺は、該第３の辺に沿って連続する直線部が形成された形態を有し、前記基体を介して前記第１大格子の前記第２の辺と対向する第４の辺は、該第１の辺に沿って連続する直線部から多数の針状の線がくし歯状に張り出した形態を有することを特徴とする導電シート。
20. 請求項１２〜１４のいずれか１項に記載の導電シートにおいて、
    前記小格子を構成する導電性金属部の線幅が２００μｍ以下、
    前記導電性金属部の線間隔が３０μｍ以上５００μｍ以下、
    前記導電性金属部の厚さが９μｍ未満、
    前記基体の厚さが５〜３５０μｍであることを特徴とする導電シート。
21. 請求項１２〜２０のいずれか１項に記載の導電シートにおいて、
    前記小格子は正方形状であることを特徴とする導電シート。
22. 請求項１２〜２１のいずれか１項に記載の導電シートにおいて、
    前記第１接続部及び第２接続部は、複数の前記中格子がジグザグ状に配列された形状を有することを特徴とする導電シート。
23. 請求項１２〜２２のいずれか１項に記載の導電シートにおいて、
    前記第１接続部及び前記第２接続部は、１つの前記小格子とＬ字状の空間が形成された複数の前記中格子を有することを特徴とする導電シート。
24. 請求項１２〜２３のいずれか１項に記載の導電シートにおいて、
    前記中格子の配列ピッチは、前記小格子の配列ピッチの１〜１０倍であることを特徴とする導電シート。
25. 請求項１２〜２４のいずれか１項に記載の導電シートにおいて、
    前記小格子の配列ピッチをＰｓ、前記中格子の配列ピッチをＰｍとしたとき、
    Ｐｍ＝２×Ｐｓ
    を満足することを特徴とする導電シート。
26. ２以上の導電性の第１大格子と、隣接する前記第１大格子間を電気的に接続する第１接続部とが形成され、各前記第１大格子は、それぞれ２以上の小格子が組み合わされて構成され、前記第１接続部は、それぞれ前記小格子のｎ倍（ｎは１より大きい実数）のピッチを有する１以上の中格子が配置されて構成された第１導電シートと、
    ２以上の導電性の第２大格子と、隣接する前記第２大格子間を電気的に接続する第２接続部とが形成され、各前記第２大格子は、それぞれ２以上の小格子が組み合わされて構成され、前記第２接続部は、それぞれ前記小格子のｎ倍（ｎは１より大きい実数）のピッチを有する１以上の中格子が配置されて構成された第２導電シートとを使用する導電シートの使用方法であって、
    前記第１導電シートは、２以上の前記第１大格子が前記第１接続部を介して第１方向に配列されて１つの第１透明導電パターンが構成され、
    前記第２導電シートは、２以上の前記第２大格子が前記第２接続部を介して前記第１方向と直交する第２方向に配列されて１つの第２透明導電パターンが構成され、
    前記小格子を構成する導電性金属部の線幅が２００μｍ以下、
    前記導電性金属部の線間隔が３０μｍ以上５００μｍ以下、
    前記導電性金属部の厚さが９μｍ未満、
    前記基体の厚さが５〜３５０μｍであり、
    前記第１導電シートと前記第２導電シートとを組み合わせることで、前記第１導電シートの前記第１接続部と前記第２導電シートの前記第２接続部とが組み合わさって前記小格子の配列を形成するように配置して使用することを特徴とする導電シートの使用方法。
27. ２以上の導電性の第１大格子と、隣接する前記第１大格子間を電気的に接続する第１接続部とが形成され、各前記第１大格子は、それぞれ２以上の小格子が組み合わされて構成され、前記第１接続部は、それぞれ前記小格子のｎ倍（ｎは１より大きい実数）のピッチを有する１以上の中格子が配置されて構成された第１導電シートと、
    ２以上の導電性の第２大格子と、隣接する前記第２大格子間を電気的に接続する第２接続部とが形成され、各前記第２大格子は、それぞれ２以上の小格子が組み合わされて構成され、前記第２接続部は、それぞれ前記小格子のｎ倍（ｎは１より大きい実数）のピッチを有する１以上の中格子が配置されて構成された第２導電シートとを使用する導電シートの使用方法であって、
    前記第１導電シートは、２以上の前記第１大格子が前記第１接続部を介して第１方向に配列されて１つの第１透明導電パターンが構成され、
    前記第２導電シートは、２以上の前記第２大格子が前記第２接続部を介して前記第１方向と直交する第２方向に配列されて１つの第２透明導電パターンが構成され、
    前記小格子を構成する導電性金属部の線幅が２００μｍ以下、
    前記導電性金属部の厚さが９μｍ未満であり、
    前記第１導電シートと前記第２導電シートとを組み合わせることで、前記第１導電シートの前記第１接続部と前記第２導電シートの前記第２接続部とが組み合わさって前記小格子の配列を形成するように配置して使用することを特徴とする導電シートの使用方法。
28. 請求項２６又は２７記載の導電シートの使用方法において、
    前記第１接続部及び第２接続部は、複数の前記中格子がジグザグ状に配列された形状を有することを特徴とする導電シートの使用方法。
29. 請求項２６〜２８のいずれか１項に記載の導電シートの使用方法において、
    前記中格子の配列ピッチは、前記小格子の配列ピッチの１〜１０倍であることを特徴とする導電シートの使用方法。
30. 請求項２６〜２９のいずれか１項に記載の導電シートの使用方法において、
    前記小格子の配列ピッチをＰｓ、前記中格子の配列ピッチをＰｍとしたとき、
    Ｐｍ＝２×Ｐｓ
    を満足することを特徴とする導電シートの使用方法。
31. 請求項１２〜２５のいずれか１項に記載の導電シートを有することを特徴とするタッチパネル。

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