JP4834199B2

JP4834199B2 - フラットケーブル

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Publication number: JP4834199B2
Application number: JP2005101774A
Authority: JP
Inventors: 大輔森尻
Original assignee: Junkosha Co Ltd
Current assignee: Junkosha Co Ltd
Priority date: 2005-01-17
Filing date: 2005-03-31
Publication date: 2011-12-14
Anticipated expiration: 2025-03-31
Also published as: US7297872B2; TWI370462B; TW200631041A; JP2006222059A; EP1681683A3; US20060157267A1; EP1681683B1; EP1681683A2

Description

本発明は、高速伝送用の極細同軸ケーブルを平行に配設してなるフラットケーブルに関する。

中心導体を誘電体により覆い、この誘電体の外周を導体からなるシールド層により覆い、更に、このシールド層の外周を外被（ジャケット）により覆って構成される同軸ケーブルは、一般的に知られ、高周波用の伝送線として広く使用されている。近年、該同軸ケーブルの細径化が進み、例えば、中心導体の直径が０．１ｍｍ以下で、同軸ケーブルの外周径が約０．３５ｍｍ程度の極めて細い同軸ケーブルが、小型のノート型パソコンや携帯用電話機等の電子機器に使用されるようになっている。

これらの電子機器では、例えば、ノート型パソコンの液晶表示部と本体部とを細い径を有するヒンジを介して電気的に接続する為に複数本の同軸ケーブルが使用され、これらの配線・接続が複雑なものとなっている。このように複雑な接続を容易且つ確実に行う手段として、複数本の同軸ケーブルを同一平面上で平行に保持して構成されるフラットケーブルがあり、例えば、特許文献１に、このフラットケーブルの一例が記載されている。しかし、この特許文献１のものでは、細い径のヒンジをフラットケーブルが通った後、ケーブルの端末処理を行う際に、フラットケーブルの同軸ケーブル間に形成されるピッチ間隔の正確な保持が困難となり、端末処理が煩わしくなるという問題がある。

また、複数本の同軸ケーブルを用いて製織化した製織ケーブルが、例えば、携帯用電話機等において、液晶表示部と本体部との電気的接続に使用される場合があるが、上記したと同様に、細い径のヒンジを製織ケーブルが通った後、ケーブルの端末処理を行う際に、ケーブル間に形成されるピッチ間隔の正確な保持が困難となり、端末処理が煩わしくなるという問題がある。
特開２００４−２７３３３３号公報

携帯用電話機（以下、「端末機」という）では、端末機の小型化、軽量化、高機能化が進み、端末機の内部では、限られた狭いスペースにも関わらず複雑な配線・接続が求められている。また、端末機の形態として、液晶表示部が形成された可動部が本体部に対して回動して開閉するいわゆる折り畳み式以外に、可動部が折り畳みに加え回転可能に本体部に取り付けられているような新しい形態の端末機が近年登場している。

上記の折り畳み式、回転式の端末機では、可動部と本体部とを上記したような細い径を有する円筒状のヒンジを介して結合しており、液晶表示部と本体部とを上記したフラットケーブル或いは製織ケーブルを当該ヒンジのヒンジ孔に通して電気的接続を行っている。このように、端末機において、フラットケーブル或いは製織ケーブルが使用されてきたが、上記特許文献１に記載されたフラットケーブル或いは製織ケーブルを、細い径を有する円筒状のヒンジを介して、液晶表示部と本体部とを電気的に結合する際には、ヒンジを通す前にフラットケーブル或いは製織ケーブルにおける同軸ケーブルのピッチ間隔を一定に正確に保持するケーブル端末加工、例えば、各同軸ケーブルをコネクタの端子或いはＦＰＣ（ＦｌｅｘｉｂｌｅＰｒｉｎｔｅｄＣｉｒｃｕｉｔ）に接続する端末処理を施しておかなければ、ケーブルのヒンジ挿通後、ピッチ間隔の正確な維持が困難となり、また、ピッチ間隔の正確な維持の為にヒンジを通す前に端末処理を施せば、端末処理部の径が大きくなり、ヒンジを通すことが不可能となるという問題が生じる。しかし、今後、端末機の形態が様々なものへ更に多様化することが予想され、その一方、端末機の小型化、軽量化、高機能化も更に進むことを考慮すれば、複雑で面倒な電気的接続を容易且つ確実に行うことが可能なフラットケーブル、及び、同軸ケーブル同士の均一なピッチを確保できるフラットケーブルの出現が望まれている。

本発明は、上記のような種々の課題に鑑みなされたものであり、本発明の目的は、軟らかく、可撓性に優れ、極めて狭い貫通孔を通すことができ、同軸ケーブル間のピッチ精度を良好に保持し、複雑で面倒な接続を容易且つ確実に行うことができるフラットケーブルを提供することにある。

上記目的達成のため、請求項１に記載のフラットケーブルは、互いに平行に並べられた複数本の同軸ケーブルと、該複数本の同軸ケーブルを固定するラミネートシートとを備えるフラットケーブルであって、前記各同軸ケーブルの外径が０．１５〜０．３５ｍｍであり、前記同軸ケーブルはテトラフルオロエチレンーパーフルオロアルキルビニルエーテルの外皮を有し、この外皮の少なくとも一部が、テトラフルオロエチレンーヘキサフルオロプロピレンの融着層及び多孔質ポリテトラフルオロエチレンを積層してなる前記ラミネートシートの前記融着層に固定され、前記フラットケーブルは、２．０〜５．５ｍｍの内径を有する貫通孔よりも小さい外形となるように前記同軸ケーブルの軸方向に折り曲げ或いは丸めることが可能に構成されていることを特徴としている。

これにより、請求項１に記載のフラットケーブルは、融着層を有する多孔質ポリテトラフルオロエチレンからなるラミネートシートに複数本の同軸ケーブルが固定されているので、柔軟性及び可撓性に優れ、同軸ケーブル間のピッチ精度を良好に保持しつつ、フラットケーブルを長尺方向に折り曲げ又は丸めることにより、極めて小さな貫通孔でも通すことが可能で、複雑で面倒な電気的な接続を容易且つ確実に行うことができる。この結果、携帯用電話機のヒンジ孔に本発明のフラットケーブルを通すことが可能となり、携帯用電話機の接続に使用することが可能である。

また、請求項２に記載のフラットケーブルは、上記に加え、前記同軸ケーブルが少なくとも２０本含まれることを特徴としている。これにより、請求項２に記載のフラットケーブルは、折り曲げ又は丸めることにより、同軸ケーブル間のピッチ精度を良好に保持しつつ、極めて小さな貫通孔を通すことができ、より高度且つ複雑な配線・接続が必要な電子機器であっても対応することが可能である。

また、請求項３に記載のフラットケーブルは、上記に加え、前記ラミネートシートの厚さが３０〜１５０μｍであることを特徴としている。これにより、請求項３に記載のフラットケーブルは、柔軟性及び可撓性に優れると共に、耐久性においても良好なものとすることが可能である。

以下、本発明に係るフラットケーブルの実施形態について説明する。なお、以下に説明する実施形態は特許請求の範囲にかかる発明を限定するものではなく、また実施形態の中で説明されている特徴の組み合わせの全てが発明の解決手段に必須であるとは限らない。

初めに、本発明の代表的な実施形態について、図１〜３を参照しながら説明する。図１は、本発明に係るフラットケーブルを構成する同軸ケーブル１０及びラミネートシート５０をそれぞれ示す図である。図２は、本発明に係るフラットケーブル１０１、１０２を示す断面図である。図３は、フラットケーブルを折り曲げた状態及び丸めた状態をそれぞれ示す断面図である。

本発明に係るフラットケーブル１０１、１０２は、図２（Ａ）及び（Ｂ）に示すように、平行に且つ等間隔に並べた複数本の極細の同軸ケーブル１０をラミネートシート５０で固定することにより構成される。先ず、本発明に係るフラットケーブル１０１、１０２を構成する同軸ケーブル１０及びラミネートシート５０について図１を参照して説明する。

図１（Ａ）は、同軸ケーブル１０の横断面（同軸ケーブル１０が延びる方向を軸方向とし、該軸方向と直交する面で切断）を示す断面図である。同軸ケーブル１０は、複数本（例えば、７本）の導体（例えば、直径２０μｍ程度）を撚り合わせて作られた中心導体１１の周囲に絶縁材料からなる誘電体層１２を形成し、この誘電体層１２の外周に複数本の導体を横巻きに設けてシールド層１３を形成し、更にシールド層１３の外周に絶縁材料からなる外被１４を形成して構成されている。この同軸ケーブル１０は、前述した携帯用電話機の液晶表示部と本体部との接続に使用可能なケーブルで、例えば、同軸ケーブル１０の外径が０．１５〜０．３ｍｍ程度と極めて細い径となっている。なお、本実施形態においては、誘電体層１２及び外被１４の材料として、テトラフルオロエチレン／パーフルオロアルキルビニルエーテル共重合体（以下、「ＰＦＡ」という）が用いられている。

図１（Ｂ）はラミネートシート５０を示す斜視図で、図１（Ｃ）はその断面図（図１（Ｂ）におけるＸ−Ｘ線矢視図）である。ラミネートシート５０は、図１（Ｃ）に示すように、ベース層５１と融着層５２との二層構造となっている。ベース層５１は、多孔質ポリテトラフルオロエチレン（以下、「ＥＰＴＦＥ」という）を厚さ３０〜１００μｍの帯状に加工した極薄のシートである。ＥＰＴＦＥは、原材料のポリテトラフルオロエチレン（以下、「ＰＴＦＥ」という）を延伸加工することにより得ることができ、微細な連続多孔質構造を有するフッ素樹脂である。ＥＰＴＦＥは、耐熱性、耐薬品性、耐候性等に優れた特性を有し、厚さ３０〜１００μｍの極薄シートに加工しても耐久性に優れると共に、柔軟性に富み、可撓性が極めて良好である。

融着層５２は、ベース層５１の同軸ケーブル１０を固定する側に形成され、テトラフルオロエチレン／ヘキサフルオロプロピレン共重合体（以下、「ＦＥＰ」という）からなる厚さ約１０〜５０μｍの融着層である。ＦＥＰからなる融着層５２は、熱融着により、ＰＦＡからなる外被１４（同軸ケーブル１０）と、ＥＰＴＦＥからなるベース層５１（ラミネートシート５０）とを容易に融着し固定することが可能である。また、熱融着による固定により、融着固定後にラミネートシート５０の一部にレーザー加工を施し、その部分を剥離することができる。

図２（Ａ）に示す本発明に係るフラットケーブル１０１は、上述した同軸ケーブル１０を平行に、且つ、同軸ケーブル１０同士の間隔（以下、「ケーブルピッチ」という）が、例えば、０．４ｍｍになるように複数本並べ、その上からラミネートシート５０を融着層５２が同軸ケーブル１０側になるように同軸ケーブル１０、、、１０の上部に配置して同軸ケーブル１０、、、１０を融着固定したフラットケーブルである。

図２（Ｂ）に示すフラットケーブル１０２は、上記フラットケーブル１０１を、同軸ケーブル１０、、、１０の下側からも同様にラミネートシート５０で融着固定したフラットケーブルである。すなわち、フラットケーブル１０２は、同軸ケーブル１０、、、１０を２枚のラミネートシート５０、５０で挟み込むようにした両面ラミネート構造（これに対し、フラットケーブル１０１の構造を「片面ラミネート構造」という）を有する。

このように、本発明に係るフラットケーブルは、複数本の同軸ケーブル１０を両側から挟持する両面ラミネート構造、又は、片側にのみ設ける片面ラミネート構造の何れとしても良く、フラットケーブルの用途等を勘案し、任意に選択が可能である。

なお、本実施形態に係るフラットケーブル１０１、１０２において、ラミネートシート５０によって固定される同軸ケーブル１０の本数は、特に制限はない。例えば、携帯用電話機では２０〜５０本程度の同軸ケーブルからなるフラットケーブルが使用されているが、５００〜６００本程度であっても良い。また、ケーブルピッチも、例えば、０．４ｍｍに制限されるのではなく、フラットケーブルの用途等を勘案し、好ましいケーブルピッチに設定することが可能である。
前述したように、本実施形態に係るフラットケーブル１０１、１０２では、外径が０．２〜０．３ｍｍ程度の極細同軸ケーブル１０が同一平面状に平行に並べられ、ＥＰＴＦＥからなるラミネートシート５０に熱融着により固定されているので、フラットケーブル１０１、１０２は、良好な可撓性が保持されつつ、各同軸ケーブル１０が乱れることなく、所定のケーブルピッチが維持されている。特に、片面ラミネート構造を有するフラットケーブル１０１では、その形態性における自由度が高く、図３（Ａ）に示すように、フラットケーブル１０１を軸方向に折り曲げること、又は、図３（Ｂ）に示すように、フラットケーブル１０１を軸方向に丸めることが容易である。なお、図３（Ａ）、（Ｂ）に示すフラットケーブル１０１では、固定された複数本の同軸ケーブル１０を保護し、各同軸ケーブル１０がばらばらになることを防止する為に、ラミネートシート５０が複数本の同軸ケーブル１０を包み込むような状態としている。このように、折り曲げられたフラットケーブル１０１、丸められたフラットケーブル１０１は、例えば、ヒンジ８０に形成されたヒンジ孔８０ａ（貫通孔）（図６（Ａ）参照）を通過することが可能である。

一方、前述した折り畳み式や回転式の携帯用電話機では、内径３．０〜５．５ｍｍ、深さ５〜２０ｍｍ程度のヒンジ孔（貫通孔）が形成されたヒンジが使用されており、特に最近では、内径３．０〜４．０ｍｍ、深さ５〜２０ｍｍ程度のヒンジ孔が形成されたヒンジが使用され、更に、内径が２．０〜３．０ｍｍ程度に小さくなることが予想される。このように小さなヒンジ孔に従来のフラットケーブルを通すことは、前述したように、種々の問題を生じ、困難であった。しかし、本発明によれば、極細の同軸ケーブル１０を平行に並べ、ＥＰＴＦＥからなるラミネートシート５０により融着固定することで、良好な可撓性を保持しつつその形態を容易に変化させることが可能なフラットケーブルを提供することが可能となった。これにより、回転式の携帯用電話機等に用いられるヒンジに形成された非常に小さな貫通孔であっても、本発明に係るフラットケーブルを通すことができるので、回転式の携帯用電話機等においても本発明に係るフラットケーブルを使用することが可能となった。

次に、本実施形態に係るフラットケーブル１０１の端末構造について説明する。図４及び図５は、フラットケーブル１０１の一端の端末構造の例を示す平面図である。図４（Ａ）は、端末加工がされていないフラットケーブル１０１をラミネートシート５０側から見た平面図である。図４に示すラミネートシート５０の裏側に複数本の同軸ケーブル１０が平行に融着固定されている。

図４（Ｂ）に示すフラットケーブル１０１ｂは、中央のラミネートシート５０ａと端部のラミネートシート５０ｂとを残すようにラミネートシート５０の一部をレーザー加工により剥し、ラミネートシート５０ａ、５０ｂにより固定された複数本の同軸ケーブル１０の外被１４をレーザー加工により除去したものである。外被１４を除去された同軸ケーブル１０は、図４（Ｂ）に示すように、シールド層１３が露出している。

図４（Ｃ）に示すフラットケーブル１０１ｃは、上記フラットケーブル１０１ｂに、シールド層１３の一部を除去して同軸ケーブル１０の誘電体層１２を露出させる処理（以下、「シールドカット」という）を加えたものである。

このように、本実施形態に係るフラットケーブル１０１に様々な端末加工を行いその用途・機能を向上させることが可能である。特に、フラットケーブル１０１ｂ、１０１ｃは端部のラミネートシート５０ｂが同軸ケーブル１０を固定しているので、ヒンジ等に通した場合に同軸ケーブル１０先端のピッチ精度を良好に保持することが可能である。なお、図５は、端末構造の例を示したもので、本発明に係るフラットケーブルの端末構造は、これらに限定されない。

次に、本実施形態に係るフラットケーブル１０１の使用形態について、図５及び図６を参照して説明する。図５は、フラットケーブル１０１ｃの使用形態の例を示す平面図である。図６は、フラットケーブル１０１ｃ１をヒンジ８０に通した状態を示す平面図である。

図５（Ａ）に示すように、フラットケーブル１０１ｃの中央に残されたラミネートシート５０ａの任意の位置にレーザー加工により切れ目を形成し、切れ目に沿ってラミネートシート５０ａの一部を剥がして使用することが可能である（図５（Ｂ）参照）。この際、図５（Ｃ）に示すように、帯状のラミネートシート５０ｆを任意の位置に残しても良い。

図６（Ａ）は、フラットケーブル１０１ｃ１の一端を、折り曲げ又は丸めた状態でヒンジ８０に形成された貫通孔８０ａを通した状態を示す。上述したように、ラミネートシート５０はＥＰＴＦＥで形成されており、柔軟性、可撓性に優れているので、フラットケーブル１０１ｃ１の先端を折り曲げ又は丸めることで、端末機のヒンジ等に形成された小さな貫通孔８０ａであっても、フラットケーブルの先端を通すことが可能である。フラットケーブル１０１ｃ１の先端をヒンジ８０に通した後は、その先端を、図６（Ｂ）に示すように、再度広げるようにしても良い。上述したように、フラットケーブル１０１ｃ１の端部はラミネートシート５０ｂにより同軸ケーブル１０が固定されているので、フラットケーブル１０１ｃ１の接続が容易且つ確実になり、更に、同軸ケーブル１０同士のピッチ精度を良好に保持することが可能である。

次に、本発明の実施例について説明する。以下に記す実施例１〜５のフラットケーブル１０５、１０６、１０７、１０８、１０９を用いて、ヒンジ通過試験を行った。

［実施例１］フラットケーブル１０５
直径２５μｍの導体を７本撚った中心導体の外周に約４０μｍ厚のＰＦＡからなる誘電体層を設け、この誘電体層の外周に径が３０μｍの導体素線を巻回して外部導体層としての横巻シールド層を形成し、この外部導体層の外周に約３０μｍ厚の外被を設け、外径０．２８ｍｍとした極細同軸ケーブルを４０本、ケーブルピッチ０．４ｍｍとなるように、ＥＰＴＦＥで形成された厚さ８０μｍのラミネートシートで片面のみ固定させてフラットケーブル１０５を作成した。

［実施例２］フラットケーブル１０６
直径２０μｍの導体を７本撚った中心導体の外周に約３５μｍ厚のＰＦＡからなる誘電体層を設け、この誘電体層の外周に径が３０μｍの導体素線を巻回して外部導体層としての横巻シールド層を形成し、この外部導体層の外周に約２５μｍ厚の外被を設け、外径０．２４ｍｍとした極細同軸ケーブルを４０本、ケーブルピッチ０．３ｍｍとなるように、ＥＰＴＦＥで形成された厚さ８０μｍのラミネートシートで片面のみ固定させてフラットケーブル１０６を作成した。

［実施例３］フラットケーブル１０７
直径１６μｍの導体を７本撚った中心導体の外周に約３０μｍ厚のＰＦＡからなる誘電体層を設け、この誘電体層の外周に径が２０μｍの導体素線を巻回して外部導体層としての横巻シールド層を形成し、この外部導体層の外周に約２０μｍ厚の外被を設け、外径０．１９ｍｍとした極細同軸ケーブルを４０本、ケーブルピッチ０．３ｍｍとなるように、ＥＰＴＦＥで形成された厚さ８０μｍのラミネートシートで片面のみ固定させてフラットケーブル１０７を作成した。

上記したフラットケーブル１０５、１０６、１０７のいずれも、内径３．０ｍｍ、深さ２０ｍｍの貫通孔を有するヒンジを、フラットケーブルの同軸ケーブル間のピッチ精度を良好に保持しつつ、これらのフラットケーブルに損傷を与えることなく、通過させることができた。

［実施例４］フラットケーブル１０８
直径２５μｍの導体（単線）からなる中心導体の外周に約２５μｍ厚のＰＦＡからなる誘電体層を設け、この誘電体層の外周に径が２０μｍの導体素線を巻回して外部導体層としての横巻シールド層を形成し、この外部導体層の外周に約２０μｍ厚の外被を設け、外径０．１５５ｍｍとした極細同軸ケーブルを６２０本、ケーブルピッチ０．２ｍｍとなるように、ＥＰＴＦＥで形成された厚さ３５μｍのラミネートシートで片面のみ固定させてフラットケーブル１０８を作成した。

このフラットケーブル１０８を、内径５．５ｍｍ、深さ２０ｍｍの貫通孔を有するヒンジに、同軸ケーブル間のピッチ精度を良好に保持しつつ、フラットケーブル１０８に損傷を与えることなく、通過させることができた。

［実施例５］フラットケーブル１０９
直径２０μｍの導体を７本撚った中心導体の外周に約５２．５μｍ厚のＰＦＡからなる誘電体層を設け、この誘電体層の外周に径が３０μｍの導体素線を巻回して外部導体層としての横巻シールド層を形成し、この外部導体層の外周に約３５μｍ厚の外被を設け、外径０．３１ｍｍとした極細同軸ケーブルを２０本、ケーブルピッチ０．４ｍｍとなるように、ＥＰＴＦＥで形成された厚さ３５μｍのラミネートシートで片面のみ固定させてフラットケーブル１０９を作成した。

このフラットケーブル１０９を、内径２．０ｍｍ、深さ２０ｍｍの貫通孔を有するヒンジに、同軸ケーブル間のピッチ精度を良好に保持しつつ、フラットケーブル１０９に損傷を与えることなく、通過させることができた。

以上、本発明の実施形態と実施例について説明したが、本発明に係るフラットケーブル１０１、１０２は、複数本の同軸ケーブル１０が平行に並べられて構成されたフラットケーブルにおいて、同軸ケーブル１０の外径が０．１５〜０．３５ｍｍで、同軸ケーブル１０の外周（外被１４）の少なくとも一部が、多孔質ポリテトラフルオロエチレン（ＥＰＴＦＥ）からなるラミネートシート５０に固定され、内径２．０〜５．５ｍｍの貫通孔を通過可能に構成されたことを特徴としている。

これにより、フラットケーブル１０１、１０２は、多孔質ポリテトラフルオロエチレン（ＥＰＴＦＥ）からなるラミネートシート５０に複数本の同軸ケーブル１０が固定されているので、柔軟性及び可撓性に優れ、フラットケーブル１０１、１０２を長尺方向（軸方向）に折り曲げ又は丸めることにより、極めて小さな貫通孔でも通すことが可能である。この結果、携帯用電話機のヒンジ孔にフラットケーブル１０１、１０２を通すことが可能となり、携帯用電話機の接続に使用することが可能である。更に、同軸ケーブル１０間のピッチ精度を良好に保持し、複雑で面倒な電気的な接続を容易且つ確実に行うことが可能である。

また、本発明に係るフラットケーブル１０１、１０２は、少なくとも２０本の同軸ケーブル１０が含まれることを特徴としている。これにより、フラットケーブル１０１、１０２は、折り曲げ又は丸めることにより、同軸ケーブル間のピッチ精度を良好に保持しつつ、極めて小さな貫通孔を通すことができ、より高度且つ複雑な配線・接続が必要な電子機器であっても対応することが可能である。

また、本発明に係るフラットケーブル１０１、１０２は、ラミネートシート５０の厚さが３０〜１５０μｍであることを特徴としている。これにより、フラットケーブル１０１、１０２は、柔軟性及び可撓性に優れると共に、耐久性においても良好なものとすることが可能である。

また、本発明に係るフラットケーブル１０１、１０２は、融着層５２がテトラフルオロエチレン／ヘキサフルオロプロピレン共重合体（ＦＥＰ）からなることを特徴としている。これにより、フラットケーブル１０１、１０２は、熱融着により、同軸ケーブル１０（外被１４）をラミネートシート５０に固定することが可能で、更に、融着固定後にラミネートシート５０の一部にレーザー加工を施し、その部分を剥離することも可能である。

なお、本発明の範囲は上述した実施形態や実施例に限定されることはなく、特許請求の範囲の記載に反しない限り、他の様々な実施形態に適用可能である。また、本発明に係るフラットケーブルに端末加工を行って、フラットケーブルの用途・機能を更に向上させることも可能である。

本発明に係るフラットケーブルは、携帯電話機やパソコン等の電子機器で使用される他、自動車等の分野においても適用が可能である。

本発明に係るフラットケーブルを構成する同軸ケーブル１０及びラミネートシート５０をそれぞれ示す図である。本発明に係るフラットケーブル１０１、１０２を示す断面図である。フラットケーブルを折り曲げた状態及び丸めた状態をそれぞれ示す断面図である。フラットケーブル１０１の一端の端末構造の例を示す平面図である。フラットケーブル１０１ｃの使用形態の例を示す平面図である。フラットケーブル１０１ｃ１をヒンジ８０に通した状態を示す平面図である。

符号の説明

１０同軸ケーブル、１１中心導体、１２誘電体層、１３シールド層、１４外被、５０ラミネートシート、５１ベース層、５２融着層、１０１、１０２フラットケーブル

Claims

互いに平行に並べられた複数本の同軸ケーブルと、該複数本の同軸ケーブルを固定するラミネートシートとを備えるフラットケーブルであって、
前記各同軸ケーブルの外径が０．１５〜０．３５ｍｍであり、
前記同軸ケーブルはテトラフルオロエチレンーパーフルオロアルキルビニルエーテルの外皮を有し、この外皮の少なくとも一部が、テトラフルオロエチレンーヘキサフルオロプロピレンの融着層及び多孔質ポリテトラフルオロエチレンを積層してなる前記ラミネートシートの前記融着層に固定され、
前記フラットケーブルは、２．０〜５．５ｍｍの内径を有する貫通孔よりも小さい外形となるように前記同軸ケーブルの軸方向に折り曲げ或いは丸めることが可能に構成されていることを特徴とするフラットケーブル。
前記同軸ケーブルが少なくとも２０本含まれることを特徴とする請求項１に記載のフラットケーブル。
前記ラミネートシートの厚さが３０〜１５０μｍであることを特徴とする請求項１又は２に記載のフラットケーブル。