JP4836760B2 - 接続端子ならびにこれを用いた電子部品収納用パッケージおよび電子装置 - Google Patents

Description

本発明は、電子部品に大電流を導通させるための接続端子、ならびにこの接続端子を用いた電子部品収納用パッケージおよび電子装置に関する。

従来の大きな電流を導通させるための接続端子の断面図を図７に示す。この図において、１０１はセラミックスから成る平板状の端子台部、１０２はセラミックスから成る仕切壁部、１０３は線路導体を形成するメタライズ層、１０４はリード線である。

この従来の接続端子は、図７に示すように、端子台部１０１および仕切壁部１０２が一体化されて成るセラミック絶縁体に大電流を導通可能な太さのリード線１０４が挿通されて成る。仕切壁部１０２はその壁厚みが端子台部１０１の長さより短く形成されているので、リード線１０４は、仕切壁部１０２の両側でその両端が露出されている。また、リード線１０４は、メタライズ層１０３にロウ付けされて固定されている（下記の特許文献１参照）。

しかしながら、近時においては接続端子が小型化し、端子台部１０１および仕切壁部１０２が薄くなる傾向にある。このため、仕切壁部１０２のリード線１０４が挿通される部分にリード線１０４との熱膨張差による応力が生じると、仕切壁部１０２がクラック等によって破損し易くなっている。このクラックが接続端子の内外を貫通するまで広がってしまうと、この接続端子を用いた電子部品収納用パッケージを気密に保持できなくなり、内部に収容された電子部品を正常かつ安定に作動させることができなくなるという問題点があった。

したがって、本発明は上記従来の問題点に鑑みて完成されたものであり、その目的は、クラック等の破損が生じ難く、大電流の電気信号を導通可能な接続端子、ならびにこの接続端子を用いた電子部品収納用パッケージおよび電子装置を提供することにある。

本発明の接続端子部は、絶縁体に設けられた挿通孔にリード線が挿通されて成る接続端子において、前記リード線は、線路方向に沿った外周面の一部に前記線路方向の長さが前記挿通孔の長さより短い凸部が前記挿通孔の内部に位置して形成されており、前記リード線は、前記凸部が形成された部位において該凸部の先端面を含む外周方向全周面がロウ材によって前記挿通孔の内面に接合されているとともに、前記挿入孔の内面と前記リード線の外周面のうち前記凸部が形成された部位に対して前記線路方向の両側に位置する前記先端面側の外周面との間に隙間が形成されていることを特徴とする。

本発明の接続端子において、好ましくは、前記リード線は線路方向に沿った２箇所にくびれが形成され、該くびれの間が前記凸部とされていることを特徴とする。

本発明の接続端子において、好ましくは、前記リード線が四角柱状であり、前記絶縁体に一外周面が接合されているとともに、該一外周面に隣接する両側外周面に前記凸部が形成されている接続端子において、前記一外周面と反対側の外周面には線路方向に沿った２箇所のくびれによって前記凸部が形成されていることを特徴とする。

本発明の接続端子において、好ましくは、前記絶縁体はセラミックスから成ることを特徴とする。

本発明の接続端子において、好ましくは、前記リード線は銅または銀から成ることを特徴とする。

本発明の電子部品収納用パッケージは、一方主面に凹部が形成された基体と、前記凹部の内外方向に前記リード線が挿通するように設けられている上記本発明の接続端子とを備えることを特徴とする。

本発明の電子装置は、上記本発明の電子部品収納用パッケージと、前記凹部の内側に載置されるとともに前記接続端子の前記リード線に電気的に接続された電子部品とを具備していることを特徴とする。

本発明の接続端子は、絶縁体に設けられた挿通孔にリード線が挿通されて成り、リード線は、線路方向に沿った外周面の一部に線路方向の長さが挿通孔の長さより短い凸部が挿通孔の内部に位置して形成されており、リード線は、凸部が形成された部位において凸部の先端面を含む外周方向全周面がロウ材によって挿通孔の内面に接合されているとともに、挿入孔の内面とリード線の外周面のうち凸部が形成された部位に対して線路方向の両側に位置する先端面側の外周面との間に隙間が形成されていることから、リード線が挿通孔の内面に接合される面積が小さくなり、絶縁体に作用するリード線との熱膨張差による応力が小さくなる。その結果、絶縁体がクラック等によって破損し難くなる。

本発明の接続端子において、好ましくは、リード線は線路方向に沿った２箇所にくびれが形成され、該くびれの間が前記凸部とされていることにより、リード線と絶縁体との接合面積が小さくなり、絶縁体に作用するリード線との熱膨張差による応力を小さくすることができる。その結果、絶縁体がクラック等によって破損し難くなる。

本発明の接続端子において、好ましくは、前記リード線が四角柱状であり、前記絶縁体に一外周面が接合されているとともに、該一外周面に隣接する両側外周面に前記凸部が形成されている接続端子において、前記一外周面と反対側の外周面には線路方向に沿った２箇所のくびれによって前記凸部が形成されていることにより、一外周面に隣接する両側外周面および一外周面と反対側の外周面におけるリード線と絶縁体の挿通孔内面との接合面積が小さくなり、絶縁体に作用するリード線との熱膨張差による応力を小さくすることができる。また、リード線を打ち抜き形で打ち抜く際に、打ち抜き型で反対側外周面のくびれを同時に形成することができ、製造工程の工数を少なくすることができる。

本発明の接続端子において、好ましくは、絶縁体はセラミックスから成ることから、気密性のよい接続端子とすることができる。

本発明の接続端子において、好ましくは、リード線は銅または銀から成ることから、リード線の電気抵抗が小さく、小型な接続端子とすることができる。

本発明の電子部品収納用パッケージは、一方主面に凹部が形成された基体と、凹部の内外方向にリード線が挿通するように設けられている本発明の接続端子とを備えることから、接続端子の絶縁体がクラック等によって破損し難いものとなり、電子部品収納用パッケージの気密性が向上する。

本発明の電子装置は、上記本発明の電子部品収納用パッケージと、凹部の内側に載置されるとともに接続端子のリード線に電気的に接続された電子部品とを具備していることから、上記本発明の電子部品収納用パッケージによって、電子部品の作動信頼性に優れるものとなる。

本発明の接続端子、電子部品収納用パッケージおよび電子装置を以下に詳細に説明する。図１（ａ），図１（ｂ）は本発明の接続端子の実施の形態の一例を示す斜視図、図２（ａ）は図１（ａ），図１（ｂ）に示すリード線の上側斜視図、図２（ｂ）は図２（ａ）のリード線の下側斜視図である。図３（ａ）は本発明の接続端子に用いられるリード線の実施の形態の他の例を示すリード線の上側斜視図であり、図３（ｂ）は図３（ａ）のリード線の斜視図である。また、図４（ａ）は本発明の接続端子の実施の形態の他の例を示す斜視図、図４（ｂ），図４（ｃ），図４（ｄ）は図４（ａ）の接続端子に用いられているリード線の例を示すリード線の上側斜視図である。また、図５（ａ），図５（ｂ），図５（ｃ）はリード線の実施の形態の他の例を示すリード線の上側斜視図である。図６（ａ）は本発明の電子部品収納用パッケージおよび電子装置の一例を示す断面図、図６（ｂ）は本発明の電子部品収納用パッケージおよび電子装置の他の例を示す断面図である。

これらの図において、１は絶縁体、７はリード線、８は基体、１０は接続端子、１２は電子部品であり、主として絶縁体１，リード線７で接続端子１０が形成される。また、主として基体８と接続端子１０とで電子部品収納用パッケージが形成される。電子部品収納用パッケージに電子部品１２が収容されることによって、電子装置が形成される。

なお、図２（ａ），図２（ｂ），図３（ａ），図３（ｂ），図４（ｂ），図４（ｃ），図４（ｄ），図５（ａ），図５（ｂ），図５（ｃ）において、リード線７の表面にハッチングを施している部分は、リード線７が絶縁体１にロウ付けされる際のロウ付け面を示すものである。

以下、絶縁体１はセラミックスから成る場合を例にして説明するが、本発明の接続端子１０の絶縁体１には樹脂やガラスを用いて構成することもできる。

本発明の接続端子１０は、絶縁体１に設けられた挿通孔１ａにリード線７が挿通されて成り、リード線７は、線路方向に沿った外周面の一部に突出させ、線路方向の長さＬ１が挿通孔の長さＬ２より短い凸部７ａが形成されており、凸部７ａを含むリード線の外周方向全周面で挿通孔１ａの内面に接合されている。

絶縁体１は、セラミックスから成る円筒状、四角筒状等の筒の両端をリード線７の表面が露出されるように切り欠いた形状を有している。例えば、図１の形状の接続端子１０は、上面に一辺から反対側の他辺に向けてリード線７が設置される四角平板状の端子台２と、端子台２の上面にリード線７を跨ぐようにリード線７を横切る方向に設けられ、端子台２より短い長さＬ２の仕切壁３とを一体化することにより形成する。リード線７の両端は、仕切壁３に覆われずに表面が露出される。

接続端子１０を構成する絶縁体１は、アルミナ（Ａｌ_２Ｏ_３）質セラミックス，窒化アルミニウム（ＡｌＮ）質セラミックス，ムライト（３Ａｌ_２Ｏ_３・２ＳｉＯ_２）質セラミックス，ジルコニア（ＺｒＯ_２）質セラミックス，窒化珪素（Ｓｉ_３Ｎ_４）質セラミックス，炭化珪素（ＳｉＣ）質セラミックス等のセラミックス、樹脂またはガラス等から成る。

例えばＡｌ_２Ｏ_３質セラミックスから成る場合、以下のようにして作製される。Ａｌ_２Ｏ_３，酸化珪素（ＳｉＯ_２），酸化マグネシウム（ＭｇＯ），酸化カルシウム（ＣａＯ）等の原料粉末に適当な有機バインダ，有機溶剤，可塑剤，分散剤等を添加混合してスラリー状となし、これを従来周知のドクターブレード法によってシート状となすことによって、複数枚のセラミックグリーンシートを得る。

次に、このセラミックグリーンシートに絶縁体１が所定の形状となるように適当な打抜き加工を施す。また、リード線７を挿通させる箇所にはリード線７の線路方向両側面を覆うようにセラミックグリーンシートにスリット状の打抜き加工を施した仕切壁３を、端子台２の上面に積層することによってリード線７の挿通孔１ａとなる加工を施す。また、絶縁体１のリード線７の挿通位置より上側は、リード線７の表面が露出されるように、リード線７の線路方向において仕切壁３を絶縁体１の下半分の端子台２より短く形成する。

そして、図１（ａ）に示すように、Ｗ，Ｍｏ，Ｍｎ等の金属粉末に適当なバインダ，溶剤を混合してなる導体ペーストを、セラミックグリーンシートのリード線７と接する所定位置にスクリーン印刷法等によって所定パターンに印刷塗布することによって、端子台２上面および挿通孔５の内面に導体層４となる導体ペースト層を形成する。また、接続端子１０の基体８に接合される面となるセラミックグリーンシートにはロウ付け用の導体層（メタライズ層）を形成しておいてもよい。さらに、導体層４表面には必要に応じて、ニッケル（Ｎｉ）層や金（Ａｕ）層がメッキされる。

リード線７が端子台２の上面に接する部分に導体層４を形成しておくのは、リード線７の端子台２と接する外周面（一外周面）７ｄと端子台２とをロウ材等により接合するためであり、このようにリード線７と端子台２とを接合することにより、リード線７を絶縁体１によって強固に保持することができる。リード線７の一外周面７ｄは端子台２にロウ付けするために凸部７ａを設けず、平面状にしておくのが好ましい。

これらのセラミックグリーンシートを所定の順序で積層した後、約１６００℃の温度で焼成し、その後、ダイシングソー、スライサー等のダイヤモンドと砥粒等を用いた切断刃にて所定の大きさに切断し、基体８の側部９に形成された取付部９ａに接続端子１０が精度良く嵌め込みできるよう絶縁体１の上面を所定の高さに研磨する。次いで、絶縁体１の上面、絶縁体１の基体８に接合される側面にＭｏ，Ｍｎ等の金属層を印刷塗布し約１３００℃の温度で焼成する。

このようにして得られた接続端子１０は、図６（ａ）に示すように基体８の側部９の取付部９ａにロウ材等接合材を介して嵌着され、同時に図１（ａ），図１（ｂ），図４（ａ）に示すように、リード線７が、挿通孔１ａに挿通されるとともに、導体層４にＡｇロウ材，Ａｇ−銅（Ｃｕ）ロウ材，Ａｕ−錫（Ｓｎ）半田等から成るロウ材を介して固定される。これによって、電子部品収納用パッケージ（以下、単にパッケージともいう）に収納される電子部品１２に入力されるまたは電子部品１２から出力される大電流を導通可能な接続端子１０として機能する。

また、ロウ材がＡｇ−Ｃｕ−チタン（Ｔｉ）ロウ材等の活性金属ロウ材から成ってもよく、樹脂接着材等の接合材を用いてもよい。この場合、リード線７を絶縁体１に直接接合することが可能となり、図１（ｂ）に示すように、導体層４の形成が不要である。その結果、接続端子１０の製造を容易なものとすることができる。

リード線７は、Ｃｕ，銀（Ａｇ），鉄（Ｆｅ）−Ｎｉ−コバルト（Ｃｏ）合金，Ｆｅ−Ｎｉ合金，Ｆｅ，ステンレス鋼（ＳＵＳ）等の金属から成る。ＣｕおよびＡｇは、電気抵抗が小さいので大電流用途のリード線７には好適な材料である。また、ＣｕおよびＡｇは、セラミックスとの熱膨張差が大きく、セラミック絶縁体１にクラックを生じやすい材質であるが、本発明の接続端子１０によれば、この問題を少なくすることができる。

リード線７は、上記金属のインゴットに圧延加工を施して板状体を形成し、さらにプレス加工やエッチング加工等の金属加工を施すことによって、所定形状に形成される。または、金属線材を所定長さに切断するとともにプレスフォーミングすることによって、所定形状に形成される。

すなわち、リード線７は、図２（ａ），図２（ｂ）に示されるように、一外周面７ｄに隣接する両側外周面７ｅ（リード線７の側面）に凸部７ａが形成される。一外周面７ｄは、端子台２部分に接する面であり、絶縁体１と接合される。凸部７ａの線路方向（リード線７ａの長さ方向）に沿った長さＬ１は挿通孔１ａの線路方向の長さＬ２より短く形成され、この凸部７ａを含むリード線７の外周面、すなわち、凸部７ａの先端面７ｂとこの先端面７ｂにリード線７の外周方向に連続する外周面が挿通孔１ａの内面にロウ材等の接合材を介して接合される。凸部７ａの先端面７ｂと挿通孔１ａの内周面とを接合するため、接合面積が小さくなり、リード線７との熱膨張差によって生じる絶縁体１の応力が小さくなる。

または、リード線７は、図３（ａ），図３（ｂ）に示されるように、絶縁体１と接合される一外周面７ｄと反対側の外周面７ｆに凸部７ａが形成される。凸部７ａの線路方向に沿った長さＬ１は挿通孔１ａの線路方向の長さＬ２より短く形成され、この凸部７ａを含むリード線７の外周面、すなわち、凸部７ａの先端面７ｂとこの先端面７ｂにリード線７の外周方向に連続する外周面が挿通孔１ａの内面にロウ材等の接合材を介して接合される。凸部７ａの先端面７ｂと挿通孔１ａの内周面とを接合するため、接合面積が小さくなり、リード線７との熱膨張差による絶縁体１の応力が小さくなる。

なお、図３（ａ），図３（ｂ）には、一外周面７ｄに隣接する両側外周面７ｅにも凸部７ａが形成され、凸部７ａが両側外周面７ｅから反対側外周面７ｆにかけて形成されている形態を示している。これにより、絶縁体１の上半分（仕切壁）に生じる応力が小さくなり、絶縁体１においてリード線７の線路方向の長さＬ２が薄くなっていて、最もクラックが入りやすい絶縁体１の仕切壁部に生じる応力を小さくすることができる。

また、凸部７ａの先端面７ｂと挿通孔１ａの内周面との間がロウ材等によって接合されるとともに、先端面７ｂの周囲の先端面７ｂに隣接する面（凸部７ａの側面）と挿通孔１ａの内周面との間でロウ材のメニスカスが形成される。そして、リード線７の外周面７ｄ，７ｅ，７ｆを伝ってロウ材がリード線７のパッケージ外側および内側方向に流れてしまうのが制止される。そのため、挿通孔１ａの内面とリード線７とを気密に接合するためのロウ材が不足するのを防止でき、また、電気的接続手段が接続されるリード線７ａの端部にロウ材が被着されてしまうのを防止できる。

凸部７ａの長さＬ１は、接続端子１０の内外を気密保持するのに十分な長さＬ１とすればよい。長さＬ１を最小限に抑えることによって、凸部７ａの線路方向に平行な面の断面積が小さくなり、絶縁体１に加わるリード線７との熱膨張差による応力を凸部７ａが変形することによって吸収させることができる。

また、リード線７は、線路方向に沿った２箇所にくびれ７ｃが形成され、このくびれ７ｃの間が凸部７ａとされてもよい。すなわち、リード線７の厚さ方向に突出して厚肉となる凸部７ａが形成される。図３（ａ），図３（ｂ），図３（ｃ），図３（ｄ）は、くびれ７ｃにより、リード線７の一外周面７ｄと反対側の外周面７ｆに凸部７ａが設けられる例を示している。また、くびれ７ｃは、図３（ａ）に示すように、挿通孔１ａの開口部をまたぐように形成されるが、挿通孔１ａ内に位置させてもよく、この場合、図３（ｄ）に示すように、リード線７を挿通孔１ａの中央部内周面と挿通孔１ａの開口部内周面とで接合することができ、気密信頼性をより高いものとすることができる。

図５（ａ）は、くびれ７ｃをリード線７の一外周面７ｄと隣接する両側外周面７ｅに設けた例を示す。すなわち、挿通孔１ａ内面と接合される凸部７ａに隣接する箇所にリード線７が幅狭になっているくびれ７ｃ部を有していることにより、両側くびれ７ｃの間に凸部７ａが形成されている。くびれ７ｃではリード線７の幅が狭くなり、絶縁体１に作用するリード線７との熱膨張差による応力をより軽減することもできる。これによって、絶縁体１をクラック等によって破損し難くできる。そして、この図５（ａ）の形態による凸部７ａは、図２（ａ），図２（ｂ）に示される形態の凸部７ａと同じく、絶縁体１に生じる応力を小さくする作用効果を為す。

なお、リード線７はリード線７の外周面を突出させて凸部７ａを形成する形態と、くびれ７ｃよって凸部７ａとする形態とを組み合わせて構成してもよい。例えば、図５（ｂ）に示すように、リード線７の幅方向に突出した凸部７ａを形成して幅広とするとともに、この凸部７ａ形成部と隣接するリード線７の上面にくびれ７ｃを設けて上面に凸部７ａを形成してもよい。この構成により、凸部７ａの形成されている部位で挿通孔１ａ内面の全周にわたってリード線７が接合されて、挿通孔１ａ内面において気密に接合されるとともに、くびれ７ｃが凸部７ａの前後２箇所に設けられていることで、リード線７上面のくびれ７ｃより外側にロウ材が流れるのを防止し、リード線７と挿通孔１ａとの接合面積が必要以上に拡がってしまうのを防止できる。この形態は、リード線７の上面方向から板材をリード線７の平面形状に打ち抜くとともに、くびれ７ｃ部を同じ金型でプレスフォーミングすることができ、リード線７の製造工数を少なくすることができる。

また例えば、図５（ｃ）に示すように、リード線７の側面７ｅおよび上面７ｆにくびれ７ｃを形成することによって、側面７ｅおよび上面７ｆに凸部７ａを形成し、凸部７ａが挿通孔１ａ内面に全周にわたって接合されている形態としてもよい。この形態は、線材の上面および側面をプレスフォーミングすることによってくびれ７ｃを形成することができ、リード線７を作製する材料の無駄を少なくするとともに、高速にリード線７を製造することができる。

なお、図１（ａ），（ｂ），図４（ａ）の斜視図に示すように、リード線７の一方の先端は絶縁体１の端から突出しており、リード線７の他方の先端は絶縁体１の端から突出していないのがよい。この場合、絶縁体１の端から突出したリード線７の一方の先端は、パッケージの外側に位置するように設けられ、外部電気回路との接続部として機能する。突出したリード線７の先端は、半田等の導電性接着材を介して外部電気回路に接合される。接続端子１０と外部電気回路との間において熱膨張差が生じても、突出したリード線７の先端と絶縁体１との間のリード線７が変形して熱膨張差を吸収緩和する作用効果がある。

また、絶縁体１の端から突出していないリード線７の他方の先端はパッケージの内側に位置するように設けられ、パッケージの内側に収納される電子部品１２との接続パッドとして機能する。パッケージの内側に位置するリード線７の先端と電子部品１２の電極とは例えば、ボンディングワイヤ等の電気的接続手段を介して電気的に接続される。

また、絶縁体１に導体層４が形成され、導体層４にリード線７がロウ材を介して接合される場合、リード線７は導体層４よりも線幅が狭く、導体層４の形成面内に導体層４の線路方向と平行に接合されるのがよく、これにより、挿通孔１ａの外側に配されるリード線７の側面７ｅにリード線７と導体層４とを接合するためのロウ材の良好なメニスカスを形成させることができ、リード線７を導体層４に強固に接合することが可能となる。また、メニスカスによって、絶縁体１に加わる熱応力が緩和される。その結果、一方の先端等に力が加わっても、リード線７が導体層４から容易に外れてしまうのを防止できる。

本発明のパッケージは、一方主面に凹部８ａが形成された基体８と、凹部８ａの内外方向にリード線７ａが挿通するように設けられている上記本発明の接続端子１０を備えている。

具体的には、本発明のパッケージは、図６（ａ）に示すように、一方主面に凹部８ａが形成され、凹部８ａの底面に電子部品１２が載置される載置部８ｂが設けられるとともに、凹部８ａを形成する側壁９を貫通してまたは切り欠かれて設けられた接続端子１０の取付部９ａを有する基体８と、取付部９ａに嵌着された上記本発明の接続端子１０とを具備している。この場合、側壁９は金属製でもよい。

または、本発明のパッケージは、図６（ｂ）に示すように、一方主面に形成された凹部８ａの底面に電子部品１２を載置する載置部８ｂが設けられた基体８の側部９に、上記構成の接続端子１０が形成されている。この場合、側部９はセラミックスまたは樹脂等の絶縁材で構成される。

基体８は、平面視における外周が四角形状、多角形状、円形状等の金属製，樹脂製，ガラス製またはセラミックス製であり、一方主面（図６（ａ）、図６（ｂ）においては上面）に形成された凹部８ａの中央部に電子部品１２の載置部８ｂを有しているとともに、その外周部に載置部８ｂを囲繞するようにして側部９が形成されている。

基体８が金属製である場合、図６（ａ）に示すように、側部９には接続端子１０を嵌着させるための貫通孔または切り欠きから成る取付部９ａが形成されている。基体８は、Ｆｅ−Ｎｉ−Ｃｏ合金，Ｆｅ−Ｎｉ合金，Ｃｕ，Ｃｕ−Ｗ複合材等から成る。基体８は上側主面に凹部が形成された底部および側部９一体の構成とされてもよいし、底部となる板状体と側部９となる枠状体とが別体とされ、両者がロウ付け接合されている構成とされてもよい。

基体８がセラミックス製，樹脂製またはガラス製である場合、図６（ｂ）に示すように、側部９にリード線７の一方の先端が基体８の外側になるようにしてリード線７が挿通された上記本発明の接続端子１０が形成されている。基体８がセラミックスから成る場合は、Ａｌ_２Ｏ_３質セラミックス，ＡｌＮ質セラミックス，３Ａｌ_２Ｏ_３・２ＳｉＯ_２質セラミックス，ＺｒＯ_２質セラミックス，Ｓｉ_３Ｎ_４質セラミックス，ＳｉＣ質セラミックス等から成り、通常は、接続端子１０が基体８に一体に形成される。

電子部品１２としては、例えば、ＦＥＴ，ＭＯＳＦＥＴ，ＩＧＢＴ等の大電流の電気信号で作動する大電力用の電子部品が収容される。電子部品１２は、Ｆｅ−Ｎｉ−Ｃｏ合金，Ｆｅ−Ｎｉ合金，Ｃｕ，Ｃｕ−Ｗ複合材，Ａｌ_２Ｏ_３質セラミックス，ＡｌＮ質セラミックス，エポキシ樹脂等の金属やセラミックスや樹脂から成る基台（図示せず）を介して載置部８ｂに載置固定され、電子部品１２の電極と接続端子１０の導体層４またはリード線７の他方の先端とがボンディングワイヤ等から成る電気的接続手段を介して電気的に接続される。最後に、基体８の上面に載置部８ｂを塞ぐようにして蓋体１４が接合されることによって、または、樹脂をポッティングして電子部品１２を封止することによって電子装置となる。

そして、パッケージの外側となるリード線７の一方の先端が外部電気回路に電気的に接続されることによって、外部電気回路と電子部品１２とは、電気的に接続され、外部電気回路からの電気信号を受信または外部電気回路へ電気信号を送信するように電子部品１２が作動する。

なお、本発明は以上の実施の形態の例に限定されず、本発明の要旨を逸脱しない範囲内であれば種々の変更を行なうことは何等支障ない。例えば、図６（ａ），図６（ｂ）の電子部品収納用パッケージにおいて、接続端子１０が側部９に２箇所設けられた例を示しているが、側部９に複数個設けられてもよく、さらに、図１（ａ），図１（ｂ），図３（ａ）に示された本発明の接続端子１０には、それぞれ１本のリード線７が挿通された例を示しているが、複数本のリード線７が並列に挿通されたものとしてもよいことは言うまでもない。

また、上記実施の形態の説明において上下左右縦横等の用語は、単に図面上の位置関係を説明するために用いたものであり、実際の使用時における位置関係を意味するものではない。

（ａ）および（ｂ）はそれぞれ本発明の接続端子の実施の形態の一例を示す斜視図である。 （ａ）は、図１に示される接続端子に用いられるリード線の上側斜視図、（ｂ）は（ａ）の下側斜視図である。 （ａ）は本発明の接続端子に用いられるリード線の実施の形態の他の例を示す上側斜視図、（ｂ）は（ａ）の下側斜視図である。 （ａ）は本発明の接続端子の実施の形態の他の例を示す斜視図、（ｂ），（ｃ），（ｄ）はそれぞれ本発明の接続端子に用いられるリード線の実施の形態の他の例を示す上側斜視図である。 （ａ），（ｂ），（ｃ）は本発明の接続端子に用いられるリード線の実施の形態の他の例を示す上側斜視図である。 （ａ）は本発明の電子部品収納用パッケージおよび電子装置の一例を示す斜視図、（ｂ）は本発明の電子部品収納用パッケージおよび電子装置の他の例を示す斜視図である。 従来の接続端子の例を示す斜視図である。

符号の説明

１：絶縁体
１ａ：挿通孔
７：リード線
７ａ：凸部
７ｂ：凸部先端
７ｃ：くびれ
７ｄ：一外周面
７ｅ：両側外周面
７ｆ：反対側外周面
８：基体
８ａ：凹部
８ｂ：載置部
９：側部
９ａ：取付部
１０：接続端子
１２：電子部品

Claims (7)

1. 絶縁体に設けられた挿通孔にリード線が挿通されて成る接続端子において、前記リード線は、線路方向に沿った外周面の一部に前記線路方向の長さが前記挿通孔の長さより短い凸部が前記挿通孔の内部に位置して形成されており、前記リード線は、前記凸部が形成された部位において該凸部の先端面を含む外周方向全周面がロウ材によって前記挿通孔の内面に接合されているとともに、前記挿入孔の内面と前記リード線の外周面のうち前記凸部が形成された部位に対して前記線路方向の両側に位置する前記先端面側の外周面との間に隙間が形成されていることを特徴とする接続端子。
2. 前記リード線は線路方向に沿った２箇所にくびれが形成され、該くびれの間が前記凸部とされていることを特徴とする請求項１に記載の接続端子。
3. 請求項１記載の接続端子において、前記一外周面と反対側の外周面には線路方向に沿った２箇所のくびれによって前記凸部が形成されていることを特徴とする接続端子。
4. 前記絶縁体はセラミックスから成ることを特徴とする請求項１乃至請求項３のいずれかに記載の接続端子。
5. 前記リード線は銅または銀から成ることを特徴とする請求項１乃至請求項４のいずれかに記載の接続端子。
6. 一方主面に凹部が形成された基体と、前記凹部の内外方向に前記リード線が挿通するように設けられている請求項１乃至請求項５のいずれかに記載の接続端子とを備えることを特徴とする電子部品収納用パッケージ。
7. 請求項６記載の電子部品収納用パッケージと、前記凹部の内側に載置されるとともに前記接続端子の前記リード線に電気的に接続された電子部品とを具備していることを特徴とする電子装置。

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